JP4693488B2

JP4693488B2 - Fixed carrier

Info

Publication number: JP4693488B2
Application number: JP2005138042A
Authority: JP
Inventors: 智小田嶋; 則義細野
Original assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Current assignee: Shin Etsu Polymer Co Ltd
Priority date: 2005-05-11
Filing date: 2005-05-11
Publication date: 2011-06-01
Anticipated expiration: 2025-05-11
Also published as: JP2006319012A

Description

本発明は、半導体ウェーハを着脱自在に保持する固定キャリアに関するものである。 The present invention relates to a fixing carrier for detachably holding a semiconductor wafer.

近年、半導体ウェーハの口径は２００ｍｍから３００ｍｍに拡大してきているが、この３００ｍｍタイプの半導体ウェーハは、表面に回路が形成され、回路の形成面にバックグラインドテープが貼着された後、積層構造のパッケージ要求等に鑑み裏面が薄くバックグラインドされる。
こうしてバックグラインドテープの粘着された半導体ウェーハは、他の工場に輸送されてＩＣチップ化され、専用のキャリアに搭載された状態でボンディングや封止等の加工が施される（特許文献１参照）。
特開昭５９−２２７１９５号公報 In recent years, the diameter of a semiconductor wafer has been increased from 200 mm to 300 mm. This 300 mm type semiconductor wafer has a laminated structure after a circuit is formed on the surface and a back grind tape is attached to the circuit forming surface. In view of package requirements, the back side is thin and back-ground.
In this way, the semiconductor wafer to which the back grind tape is adhered is transported to another factory, converted into an IC chip, and subjected to processing such as bonding and sealing while mounted on a dedicated carrier (see Patent Document 1). .
JP 59-227195 A

従来における半導体ウェーハやチップの加工は以上のようになされ、バックグラインドされた半導体ウェーハが非常に割れやすく、反りやすいので、他の工場に傷付けることな
く適切に輸送することがきわめて困難であるという大きな問題がある。この問題を解消す
る手段としては、上記した専用のキャリアを使用するという方法が考えられるが、このキ
ャリアはあくまで工場内の搬送に使用される専用品であり、過酷な輸送条件等を何ら考慮
したものではない。したがって、工場から工場への長時間の輸送に使用することはできな
い。 Conventional processing of semiconductor wafers and chips is as described above, and back-ground semiconductor wafers are very easy to break and warp, making it extremely difficult to transport properly without damaging other factories. There's a problem. As a means for solving this problem, a method of using the above-described dedicated carrier can be considered, but this carrier is a dedicated product used for transportation in the factory to the last, taking into account harsh transportation conditions etc. It is not a thing. Therefore, it cannot be used for long-time transportation from factory to factory.

さらに、従来においては、工場から工場への輸送時にバックグラインドテープが長時間粘着していると、回路のバンプにバックグラインドテープの粘着剤が転写してしまうおそれが少なくない。 Further, conventionally, if the back grind tape is adhered for a long time during transportation from factory to factory, there is a high possibility that the adhesive of the back grind tape is transferred to the bumps of the circuit.

本発明は上記に鑑みなされたもので、損傷しやすい被搭載物品や固定を要する部材を適切に輸送等することのできる製造の容易な固定キャリアを提供することを目的としている。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an easily manufactured fixed carrier capable of appropriately transporting an article to be mounted that is easily damaged or a member that needs to be fixed .

本発明においては上記課題を解決するため、バックグラインドされた反りやすい回路付きの半導体ウェーハと略同サイズで剛性を有する平面円形の基材と、この基材の表面周縁部に積層貼着され、半導体ウェーハを着脱自在に保持する変形可能な粘着性のシリコーン系エラストマーからなる保持層とを備え、輸送用の基板収納容器を構成する正面の開口した容器本体に左右一対のティースを介して収納支持されるものであって、
基材の周縁部を除く表面を凹み形成し、この凹んだ表面に複数の突起を所定の間隔で設けてその平坦な先端部を保持層の裏面に接触させるとともに、この複数の突起と接触する保持層の裏面に非粘着処理を施して凹んだ表面と突起の周面とに粘着しないようにし、基材には、複数の突起と保持層との間の区画空間に連なる給排孔を設け、
保持層に半導体ウェーハを保持させる場合には、平坦な保持層の表面に半導体ウェーハを押圧して粘着保持させ、保持層から半導体ウェーハを取り外す場合には、区画空間の空気を給排孔から外部に排気して保持層を複数の突起のパターンに応じて凹凸に変形させ、この保持層と半導体ウェーハとの間に隙間を生じさせるようにし、
容器本体の各ティースは、容器本体の側壁内面に形成されて基材の側部周縁に沿う平板と、この平板の前部内側に形成されて基材を支持する前部中肉領域と、平板の後部に形成されて基材を支持する後部中肉領域とを含み、前部中肉領域と後部中肉領域とに基材を水平に支持させることを特徴としている。 In the present invention, in order to solve the above-mentioned problem, a flat circular base material having rigidity with substantially the same size as a semiconductor wafer with a warped circuit that has been back-ground, and laminated and adhered to the peripheral edge of the surface of the base material , And a holding layer made of a deformable adhesive silicone elastomer that detachably holds a semiconductor wafer , and is housed and supported via a pair of left and right teeth on a front open container body constituting a substrate storage container for transportation. It is what
A surface excluding the peripheral edge of the substrate is formed in a concave shape, a plurality of protrusions are provided on the recessed surface at a predetermined interval, and the flat tip portion is brought into contact with the back surface of the holding layer, and in contact with the plurality of protrusions. Non-adhesive treatment is applied to the back surface of the holding layer so that it does not stick to the recessed surface and the peripheral surface of the protrusion, and the substrate is provided with supply / exhaust holes that connect to the partition space between the plurality of protrusions and the holding layer ,
When holding the semiconductor wafer on the holding layer, the semiconductor wafer is pressed and held on the surface of the flat holding layer, and when removing the semiconductor wafer from the holding layer, the air in the partition space is externally supplied from the supply / discharge hole. The holding layer is deformed into irregularities according to the pattern of the plurality of protrusions, and a gap is generated between the holding layer and the semiconductor wafer,
Each tooth of the container main body is formed on the inner surface of the side wall of the container main body, along a flat plate along the peripheral edge of the base material, on the front inner side of the flat plate and supported on the base material, and on the flat plate And a rear middle meat region that is formed in the rear portion and supports the base material, and the front middle meat region and the rear middle meat region are horizontally supported.

ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハには、少なくとも単数複数の半導体ウェーハが含まれる。この半導体ウェーハには、口径３００ｍｍ、４００ｍｍ、４５０ｍｍのタイプ（ＳｉウェーハやＧａＰウェーハ）が含まれる。 Here, the semiconductor wafer in the claims includes at least one semiconductor wafer. This semiconductor wafer includes types having a diameter of 300 mm, 400 mm, and 450 mm (Si wafer or GaP wafer).

保持層には、可撓性を有する各種のエラストマーやゴムを用いることができる。また、突起は、円柱形、角柱形、円錐台形、角錐台形等に形成することができ、中空、中実を特に問うものではない。給排孔は単数複数いずれでも良い。さらに、本発明に係る固定キャリアは、工場から他の工場への輸送の際だけではなく、工場内で被搭載物品を搬送する場合等にも使用することができる。 For the holding layer, various elastomers and rubbers having flexibility can be used. Further, the protrusion can be formed in a columnar shape, a prismatic shape, a truncated cone shape, a truncated pyramid shape or the like, and is not particularly limited to a hollow shape or a solid shape. A single or a plurality of supply / discharge holes may be used. Furthermore, the fixed carrier according to the present invention can be used not only when transporting from a factory to another factory, but also when transporting an article to be mounted in the factory.

本発明によれば、固定キャリアの保持層にバックグラインドされた薄い半導体ウェーハを搭載して押せば、基材上の保持層に薄い半導体ウェーハを保持させることができる。この際、薄い半導体ウェーハは、固定キャリアに密着するので、例え薄くても下方に撓んで反ることが少ない。 According to the present invention, pressing equipped with a thin semiconductor wafer is back-ground to a holding layer fixed carrier, it is possible to hold the thin semiconductor wafer on the holding layer on the substrate. At this time, the thin semiconductor wafer is in close contact with the fixed carrier.

本発明によれば、割れやすく、反りやすく、脆い半導体ウェーハを基板収納容器の容器本体に直接収納するのではなく、固定キャリアに保持させて間接的に収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送することができる。特に、固定キャリアが強度や剛性に優れ、気圧変化等の過酷な輸送条件にも十分耐えることができるので、例え工場から工場への輸送に長時間を要しても、安全に輸送することができる。
また、バックグラインドテープの粘着時間を短縮したり、省略することができるので、半導体ウェーハの回路のバンプにバックグラインドテープの粘着剤が転写してしまうおそれが少ない。また、保持層の裏面が粘着性を有しない非粘着面なので、例え保持層の粘着性が高くても、基材の凹んだ表面や突起の周面に変形した保持層が粘着したり、元の状態に復元するのに長時間を要するのを有効に防止することができる。したがって、変形した保持層を容易に元の状態に復元させ、固定キャリアを長期に亘り反復使用することが可能になる。
また、複数の突起の先端面を一々非粘着処理するのではなく、保持層の広い裏面を非粘着処理するので、処理作業の円滑化、迅速化、容易化を図ることが可能になる。また、ティースの前部中肉領域と後部中肉領域とに固定キャリア裏面の側部周縁を高い精度を維持しつつ水平に支持させるので、固定キャリアが上下方向に傾斜してロボットのフォークによる出し入れが困難になるのを防止することが可能になる。
さらに、固定キャリアやその基材が半導体ウェーハと略同サイズであるから、バックグラインドされていない半導体ウェーハの収納を前提とした既存の基板収納容器の寸法や形状等を特に変更することなく、自動的に収納したり、取り出すことが可能になる。 According to the present invention, a semiconductor wafer that is easily cracked, warped, and fragile is not directly stored in the container body of the substrate storage container, but is indirectly stored by being held by a fixed carrier. Can be transported properly. In particular, the fixed carrier has excellent strength and rigidity, and can withstand severe transportation conditions such as atmospheric pressure changes, so it can be transported safely even if it takes a long time to transport from factory to factory. it can.
Further, since the adhesion time of the back grind tape can be shortened or omitted, there is little possibility that the adhesive of the back grind tape is transferred to the bumps of the circuit of the semiconductor wafer . Also, since the back surface of the holding layer is a non-adhesive surface that does not have adhesiveness, even if the holding layer has high adhesiveness, the deformed holding layer adheres to the concave surface of the substrate or the peripheral surface of the protrusion, It can be effectively prevented that it takes a long time to restore the state. Therefore, the deformed holding layer can be easily restored to the original state, and the fixed carrier can be used repeatedly over a long period of time.
In addition, since the front surfaces of the plurality of protrusions are not subjected to non-adhesion processing one by one, but the wide back surface of the holding layer is subjected to non-adhesion processing, it becomes possible to facilitate, speed up, and facilitate processing operations. In addition, the side edge of the back side of the fixed carrier is supported horizontally in the front and rear middle regions of the teeth while maintaining high accuracy, so that the fixed carrier can be tilted in the vertical direction and removed by the robot fork. Can be prevented from becoming difficult.
In addition, the fixed carrier and its base material are approximately the same size as the semiconductor wafer, so there is no need to change the dimensions and shape of the existing substrate storage container, which is premised on the storage of semiconductor wafers that are not back-ground. Can be stowed and removed.

以下、図面を参照して本発明の好ましい実施の形態を説明すると、本実施形態における固定キャリアは、図１ないし図１４に示すように、剛性を有する平面円形の基材１と、この基材１の表面３に積層被覆されて口径３００ｍｍ（１２インチ）タイプの薄い半導体ウェーハ２０を着脱自在に粘着保持する凹凸に弾性変形可能な保持層１０とを備え、半導体ウェーハ用の基板収納容器３０に収納される。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. As shown in FIGS. 1 to 14, a fixed carrier in the present embodiment includes a planar circular base material 1 having rigidity, and the base material. And a holding layer 10 which is elastically deformed into irregularities for detachably sticking and holding a 300 mm (12 inch) type thin semiconductor wafer 20 that is laminated and coated on the surface 3 of the substrate 1. Stored.

固定キャリアの全体の厚さは、０．３〜２．５ｍｍの範囲、好ましくは０．５〜１．２ｍｍの範囲が良い。これは固定キャリアの厚さが係る範囲内であれば、半導体ウェーハ２０に関する補強性を十分に確保することができるし、基板収納容器３０に収納したり取り出す際、図示しない専用のロボットのフォークの挿入間隔を十分に確保することができるからである。また、固定キャリアの軽量化をも図ることができるからである。 The total thickness of the fixed carrier is in the range of 0.3 to 2.5 mm, preferably in the range of 0.5 to 1.2 mm. As long as the thickness of the fixed carrier is within the range, sufficient reinforcement can be secured with respect to the semiconductor wafer 20. This is because a sufficient insertion interval can be secured. In addition, it is possible to reduce the weight of the fixed carrier.

基材１は、図１ないし図４に示すように、基板収納容器３０に確実に収納することができるよう、所定の材料を使用して剛性を有する薄板に形成され、半導体ウェーハ２０と同じ大きさか、あるいは僅かに拡径の円板とされる。この基材１の材料としては、特に限定されるものではないが、例えば耐熱性、耐衝撃性、透明性に優れる柔軟なポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリエチレン、アクリル樹脂、塩ビ、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ステンレス等があげられる。 As shown in FIGS. 1 to 4, the substrate 1 is formed into a thin plate having rigidity using a predetermined material so that the substrate 1 can be securely stored in the substrate storage container 30, and has the same size as the semiconductor wafer 20. On the other hand, it is a slightly enlarged disk. The material of the substrate 1 is not particularly limited. For example, flexible polycarbonate, polypropylene, polyethylene, acrylic resin, vinyl chloride, aluminum alloy, magnesium alloy, stainless steel having excellent heat resistance, impact resistance, and transparency. Etc.

基材１の周縁部２を除く表面３は浅く凹み形成され、この凹んだ表面３から複数の突起４が間隔をおき上方に突出してその平坦な先端面を保持層１０の裏面１１に接触させており、これら複数の突起４と保持層１０の裏面１１との間には、空気流動用の区画空間５が形成される（図４、図６参照）。複数の突起４は、基材１の周縁部２と略同じ０．０５ｍｍ以上の高さに揃えられ、各突起４が剛性の円柱形あるいは円錐台形に形成されており、半導体ウェーハ２０を保持層１０を介し間接的に支持する。 The surface 3 excluding the peripheral edge 2 of the substrate 1 is formed to be shallow and recessed, and a plurality of protrusions 4 protrude upwardly from the recessed surface 3 so that the flat front end surface is brought into contact with the back surface 11 of the holding layer 10. A partition space 5 for air flow is formed between the plurality of protrusions 4 and the back surface 11 of the holding layer 10 (see FIGS. 4 and 6). The plurality of protrusions 4 are aligned to a height of 0.05 mm or more, which is substantially the same as the peripheral edge 2 of the substrate 1, and each protrusion 4 is formed in a rigid columnar shape or a truncated cone shape. Support indirectly through 10.

突起４の高さは０．０５ｍｍ以上とされるが、これは、高さが０．０５ｍｍ未満の場合には、十分な区画空間５を形成することができず、保持層１０の変形に支障を来たすおそれがあるからである。 The height of the projection 4 is 0.05 mm or more. However, when the height is less than 0.05 mm, the sufficient partition space 5 cannot be formed, which hinders the deformation of the holding layer 10. Because there is a risk of coming.

基材１の厚さ方向には、区画空間５に連通する半導体ウェーハ２０取り外し用の給排孔６が穿孔され、この複数の突起４間に位置する給排孔６には、図４や図６に示すバキューム装置７が着脱自在に接続される。そして、このバキューム装置７が動作し、保持層１０が複数の突起４のパターンに応じて凸凹に変形するとともに、この凸凹の保持層１０と半導体ウェーハ２０との間に空気流入用の隙間が生じることにより、保持層１０に粘着保持された半導体ウェーハ２０が取り外し可能となる（図６参照）。 In the thickness direction of the substrate 1, a supply / discharge hole 6 for detaching the semiconductor wafer 20 communicating with the partition space 5 is drilled, and the supply / discharge hole 6 positioned between the plurality of protrusions 4 includes 6 is detachably connected. Then, the vacuum device 7 operates, and the holding layer 10 is deformed according to the pattern of the plurality of protrusions 4, and a gap for air inflow is generated between the uneven holding layer 10 and the semiconductor wafer 20. As a result, the semiconductor wafer 20 adhered and held on the holding layer 10 can be removed (see FIG. 6).

保持層１０は、例えば可撓性、柔軟性、耐熱性、弾性、粘着性等に優れるウレタン系、フッ素系、シリコーン系の薄いエラストマーを使用して基材１と略同径の平面円形に形成され、少なくとも裏面１１の大部分が非粘着処理により非粘着面とされており、基材１の表面３の周縁部２に接着剤を介して貼着されるとともに、半導体ウェーハ２０の裏面を着脱自在に粘着保持する。この保持層１０の製造方法としては、特に限定されるものではないが、例えばカレンダー法やプレス法等により薄膜を成形し、この薄膜を基材１の周縁部２に貼着する方法等があげられる。 The holding layer 10 is formed into a planar circle having the same diameter as that of the substrate 1 by using, for example, a urethane-based, fluorine-based, or silicone-based thin elastomer having excellent flexibility, flexibility, heat resistance, elasticity, adhesiveness, and the like. At least most of the back surface 11 is made a non-adhesive surface by non-adhesive treatment, and is attached to the peripheral edge 2 of the front surface 3 of the base material 1 with an adhesive, and the back surface of the semiconductor wafer 20 is attached and detached. Freely hold adhesive. A method for producing the holding layer 10 is not particularly limited, and examples thereof include a method in which a thin film is formed by a calendering method, a pressing method, or the like, and this thin film is adhered to the peripheral portion 2 of the substrate 1. It is done.

保持層１０のエラストマーには、成形時に補強性フィラーや疎水性シリカ等が必要に応じて添加される。また、保持層１０の裏面１１に対する非粘着処理としては、例えばＵＶ処理、粗面化処理、非粘着ゴムの積層、非粘着性を有する接着剤のコーティング等があげられる。これらの中でも、保持層１０の裏面１１に非粘着性を有する接着剤をコーティングして複数の突起４に接触させる場合には、接着剤の厚さは突起４の高さの１／５程度が好ましく、接着剤の弾性率は５０Ｎ／ｍｍ²以下が好ましい。 A reinforcing filler, hydrophobic silica, or the like is added to the elastomer of the holding layer 10 as necessary at the time of molding. Further, examples of the non-adhesion treatment for the back surface 11 of the holding layer 10 include UV treatment, roughening treatment, lamination of non-adhesive rubber, coating of an adhesive having non-adhesiveness, and the like. Among these, when the back surface 11 of the holding layer 10 is coated with a non-tacky adhesive and brought into contact with the plurality of protrusions 4, the thickness of the adhesive is about 1/5 of the height of the protrusions 4. The elastic modulus of the adhesive is preferably 50 N / mm ² or less.

半導体ウェーハ２０は、図４や図５に示すように、基本的には丸いシリコンウェーハからなり、鏡面である表面に回路が形成され、裏面がバックグラインドテープを介し薄くバックグラインドされており、ロボットにより保持層１０の表面に粘着保持される。この半導体ウェーハ２０の周縁部には、図５に示すように、結晶方位の判別や位置合わせ用のオリフラ（ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎｆｌａｔ）２１やノッチ２２が適宜形成される。 As shown in FIGS. 4 and 5, the semiconductor wafer 20 is basically made of a round silicon wafer, a circuit is formed on the mirror surface, and the back surface is thinly back-ground via a back-grind tape. As a result, the surface of the holding layer 10 is adhesively held. As shown in FIG. 5, an orientation flat 21 and a notch 22 for discriminating and aligning the crystal orientation are appropriately formed on the peripheral portion of the semiconductor wafer 20.

基板収納容器３０は、図７ないし図１４に示すように、固定キャリアを収納する容器本体３１と、この容器本体３１の正面を開閉する着脱自在の蓋体５０とを備えたフロントオープンボックスタイプに構成される。容器本体３１は、ポリカーボネート等からなる所定の樹脂を使用して透明のフロントオープンボックスに成形され、複数枚（２５枚又は２６枚）の固定キャリアを上下方向に並べて整列収納するよう機能する。 As shown in FIGS. 7 to 14, the substrate storage container 30 is a front open box type including a container main body 31 for storing a fixed carrier and a detachable lid 50 for opening and closing the front surface of the container main body 31. Composed. The container body 31 is formed into a transparent front open box using a predetermined resin made of polycarbonate or the like, and functions to store a plurality of (25 or 26) fixed carriers in a line in the vertical direction.

容器本体３１の開口した正面は、図７ないし図９に示すように、外方向に断面略Ｌ字形に屈曲形成されて横長のリム部３２を形成し、このリム部３２の内周面の上下両側には、蓋体施錠用の係止穴３３がそれぞれ凹み形成される。また、容器本体３１の背面壁の内面には、基材１の後部周縁を保持溝を介し保持する複数のリヤリテーナ３４が所定の間隔をおいて上下方向に並設され、容器本体３１の両側壁の内面には、基材１を水平に支持するティース３５がそれぞれ突出形成されており、この左右一対のティース３５が所定の間隔をおいて上下方向に並設される。 As shown in FIGS. 7 to 9, the opened front surface of the container body 31 is bent outwardly in a substantially L-shaped cross section to form a horizontally long rim portion 32, and the upper and lower sides of the inner peripheral surface of the rim portion 32. On both sides, a locking hole 33 for locking the lid is formed in a recess. A plurality of rear retainers 34 that hold the rear periphery of the base material 1 via a holding groove are juxtaposed in the vertical direction on the inner surface of the back wall of the container body 31 at predetermined intervals. Teeth 35 for horizontally supporting the base material 1 are formed so as to protrude from the inner surface of each of the two teeth, and the pair of left and right teeth 35 are arranged in parallel in the vertical direction at a predetermined interval.

各ティース３５は、図１２等に示すように、平面略く字形あるいは半円弧形に形成されて基材１の側部周縁に沿う平板３６と、この平板３６の前部内側に一体形成されて基材１を支持する略平坦な前部中肉領域３７と、平板３６の前部外側に一体形成されて前部中肉領域３７の外側、換言すれば、容器本体３１の側壁寄りに位置する前部厚肉領域３８と、平板３６の後部に形成されて基材１を支持する後部中肉領域３９と、平板３６の後部に形成されて後部中肉領域３９の前方に位置し、容器本体３１の側壁寄りに僅かな面積で位置する平坦な後部厚肉領域４０とを備えて形成される。 As shown in FIG. 12 and the like, each of the teeth 35 is formed in a substantially plane shape or a semicircular arc shape, and is integrally formed on a flat plate 36 along the peripheral edge of the base 1 and on the inner side of the front portion of the flat plate 36. The substantially flat front middle region 37 that supports the base material 1 and the front outer side of the flat plate 36 are formed integrally with the outer side of the front middle region 37, in other words, closer to the side wall of the container body 31. A front thick region 38, a rear middle region 39 that is formed in the rear portion of the flat plate 36 and supports the base material 1, and a rear portion that is formed in the rear portion of the flat plate 36 and is located in front of the rear thick portion region 39. It is formed with a flat rear thick region 40 located in a small area near the side wall of the main body 31.

ティース３５の前部中肉領域３７と前部厚肉領域３８との間には、基材１の側部周縁に接触する垂直の段差４１が僅かに形成される。また、前部厚肉領域３８は、固定キャリアの厚さに半導体ウェーハ２０の厚さを加えた高さ、具体的には０．３〜２．５ｍｍ＋α程度の高さに形成され、蓋体５０の取り外し時に基材１が容器本体３１から前方に飛び出すのをストッパとして防止するよう機能する。 Between the front middle thickness region 37 and the front thick region 38 of the tooth 35, a vertical step 41 that contacts the side edge of the substrate 1 is slightly formed. The front thick region 38 is formed to a height obtained by adding the thickness of the semiconductor wafer 20 to the thickness of the fixed carrier, specifically, a height of about 0.3 to 2.5 mm + α. It functions to prevent the base material 1 from protruding forward from the container body 31 as a stopper.

前部中肉領域３７と後部中肉領域３９との間には、僅かに凹んだ薄肉領域が形成され、この薄肉領域が基材１の側部周縁に僅かな隙間を介して対向する。このような構成のティース３５は、平坦な前部中肉領域３７と後部中肉領域３９とに、基材裏面の側部周縁を高精度を維持しつつ水平に支持する。 A slightly recessed thin region is formed between the front middle region 37 and the rear middle region 39, and this thin region is opposed to the peripheral edge of the side of the substrate 1 with a slight gap. The teeth 35 having such a configuration horizontally support the side periphery of the back surface of the base material on the flat front middle region 37 and rear middle region 39 while maintaining high accuracy.

容器本体３１の底面の前部両側と後部中央には図１３に示すように、基板収納容器３０を搭載する加工装置の位置決めピンに嵌合する位置決め具４２が配設され、容器本体３１の底面の略中央部には、平面略Ｙ字形のボトムプレート４３が着脱自在に装着されており、このボトムプレート４３の後部に着脱自在に嵌合された識別体が加工装置のセンサに検知されることにより、基板収納容器３０の種類や半導体ウェーハ２０の枚数等が把握される。 As shown in FIG. 13, positioning tools 42 that fit the positioning pins of the processing apparatus on which the substrate storage container 30 is mounted are disposed on the front side and the rear center of the bottom surface of the container body 31. A substantially Y-shaped bottom plate 43 is detachably attached to the substantially central portion of the, and an identification body detachably fitted to the rear portion of the bottom plate 43 is detected by a sensor of the processing apparatus. Thus, the type of the substrate storage container 30 and the number of the semiconductor wafers 20 are grasped.

容器本体３１の天井の中央部には、自動搬送機に把持される平面略矩形のロボティックフランジ４４が着脱自在に装着され、容器本体３１の両側壁外面には、肉厚の円柱形あるいは略Ｕ字形のハンドル４５がそれぞれ着脱自在に装着されており、この一対のハンドル４５が作業者に握持されることにより基板収納容器３０が搬送される。 A flat rectangular robotic flange 44 gripped by the automatic transfer machine is detachably attached to the center of the ceiling of the container main body 31, and thick cylindrical or substantially flat outer surfaces on both side walls of the container main body 31. U-shaped handles 45 are detachably mounted, and the substrate storage container 30 is transported when the pair of handles 45 are gripped by an operator.

蓋体５０は、図７、図８、図１４に示すように、容器本体３１のリム部３２に着脱自在に嵌合される断面略皿形の筐体５１と、この筐体５１の表面を被覆する正面略矩形のカバー５２と、これら筐体５１とカバー５２との間に介在され、容器本体３１の正面に嵌合された蓋体５０を施錠する左右一対の施錠機構５３とを備えて構成される。 As shown in FIGS. 7, 8, and 14, the lid 50 has a substantially dish-shaped casing 51 that is detachably fitted to the rim portion 32 of the container body 31, and a surface of the casing 51. A cover 52 having a substantially rectangular front surface and a pair of left and right locking mechanisms 53 that are interposed between the casing 51 and the cover 52 and lock the lid 50 fitted to the front surface of the container body 31 are provided. Composed.

筐体５１は、四隅部が面取りされた正面略矩形に形成され、裏面の中央部には、基材１の前部周縁を挟持溝を介し挟持する弾性のフロントリテーナが上下方向に並設される。この筐体５１の周壁には、容器本体３１のリム部３２に圧接されるエンドレスのシールガスケットが変形可能に嵌合されるとともに、周壁の上下両側には、容器本体３１の係止穴３３に対応する貫通孔がそれぞれ穿孔される。 The casing 51 is formed into a substantially rectangular front surface with four corners chamfered, and an elastic front retainer that sandwiches the front peripheral edge of the base material 1 via a clamping groove is arranged in parallel in the vertical direction at the center of the back surface. The An endless seal gasket that is pressed against the rim portion 32 of the container main body 31 is deformably fitted to the peripheral wall of the casing 51, and the locking holes 33 of the container main body 31 are provided on both upper and lower sides of the peripheral wall. Corresponding through holes are respectively drilled.

各施錠機構５３は、図１４に示すように、例えば筐体５１の表面側部に支持されて加工装置の蓋体開閉装置のカバー５２を貫通した操作キーにより回転操作される回転プレート５４と、この回転プレート５４の外周に穿孔された一対の溝孔に挿入され、回転プレート５４の回転に伴い蓋体５０の内外上下方向に直線的にスライドする一対の進退動プレート５５と、各進退動プレート５５の先端部に連結支持され、回転プレート５４の回転に伴い蓋体５０の貫通孔から出没して容器本体３１の係止穴３３に嵌合係止する係止爪５６とを備えて構成される。 As shown in FIG. 14, each locking mechanism 53 is supported by, for example, a surface side portion of a housing 51 and is rotated by an operation key that passes through a cover 52 of a lid opening / closing device of the processing apparatus, A pair of advancing / retracting plates 55 inserted into a pair of slots drilled on the outer periphery of the rotating plate 54 and sliding linearly in the up / down direction of the lid 50 as the rotating plate 54 rotates, and each advancing / retracting plate And a locking claw 56 that is connected to and supported by the distal end portion of the 55 and that fits and locks into the locking hole 33 of the container body 31 by protruding from the through hole of the lid 50 as the rotating plate 54 rotates. The

上記において、固定キャリアを製造する場合には、例えば熱可塑性樹脂シートの成形により、基材１に複数の突起４と給排孔６とを一体成形し、この基材１の表面３の少なくとも周縁部２に薄膜の保持層１０を接着して各突起４の平坦な先端面を被覆し、これら複数の突起４と保持層１０との間に区画空間５を形成すれば、固定キャリアを製造することができる。この製造作業の際、保持層１０の裏面１１は、予め非粘着処理され、基材１の凹んだ表面３や突起４の周面に粘着しない非粘着面とされる。 In the above, when a fixed carrier is manufactured, a plurality of protrusions 4 and supply / discharge holes 6 are integrally formed on the base material 1 by molding a thermoplastic resin sheet, for example, and at least the peripheral edge of the surface 3 of the base material 1 A thin carrier holding layer 10 is adhered to the portion 2 to cover the flat front end surface of each protrusion 4, and a partition space 5 is formed between the plurality of protrusions 4 and the holding layer 10, thereby manufacturing a fixed carrier. be able to. During this manufacturing operation, the back surface 11 of the holding layer 10 is subjected to a non-adhesive treatment in advance, and is made a non-adhesive surface that does not adhere to the concave surface 3 of the substrate 1 and the peripheral surface of the protrusion 4.

上記において、バックグラインドされた半導体ウェーハ２０を他の工場に輸送する場合には、先ず、固定キャリアの保持層１０に半導体ウェーハ２０をロボットにより押圧して密着保持させ、この固定キャリアを基板収納容器３０の容器本体３１にロボットを介して収納し、容器本体３１の正面に蓋体５０を嵌合し、その後、施錠機構５３を作動させて蓋体５０を施錠すれば、バックグラインドされた半導体ウェーハ２０を他の工場に輸送することができる。 In the above, when the back-ground semiconductor wafer 20 is transported to another factory, first, the semiconductor wafer 20 is pressed and held in contact with the holding layer 10 of the fixed carrier by a robot, and the fixed carrier is held in the substrate storage container. 30 is accommodated in a container body 31 via a robot, and a lid 50 is fitted to the front surface of the container body 31, and then the locking mechanism 53 is operated to lock the lid 50. 20 can be transported to other factories.

上記収納の際、半導体ウェーハ２０は、固定キャリアに隙間なく密着して搭載されているので、薄くても下方に撓んで反ることがなく、基板収納容器３０の容器本体３１に確実に収納される。 At the time of storage, the semiconductor wafer 20 is mounted in close contact with the fixed carrier without gaps, so that even if it is thin, the semiconductor wafer 20 does not bend and warp downward, and is securely stored in the container body 31 of the substrate storage container 30. The

次に、輸送された半導体ウェーハ２０を取り出してボンディングや封止の加工を施したい場合には、先ず、蓋体５０の施錠機構５３を解錠作動させて容器本体３１から蓋体５０を取り外し、容器本体３１から固定キャリアをロボットを介して取り出した後、固定キャリアの給排孔６にバキューム装置７を接続して吸引動作させれば、固定キャリアの変形した保持層１０から半導体ウェーハ２０をロボットにより簡単に吸着して取り外すことができる。 Next, when it is desired to take out the transported semiconductor wafer 20 and perform bonding or sealing processing, first, the locking mechanism 53 of the lid 50 is unlocked to remove the lid 50 from the container main body 31. After the fixed carrier is taken out from the container body 31 via a robot, if the vacuum device 7 is connected to the supply / discharge hole 6 of the fixed carrier and a suction operation is performed, the semiconductor wafer 20 is removed from the holding layer 10 deformed by the fixed carrier by the robot. Can be easily adsorbed and removed.

上記構成によれば、割れやすく、反りやすく、脆い半導体ウェーハ２０を容器本体３１に直接収納するのではなく、固定キャリアに保持させて間接的に収納するので、他の工場に安全、かつ適切に輸送することができる。特に、固定キャリアが強度や剛性に優れ、気圧変化等の過酷な輸送条件にも十分耐えることができるので、例え工場から工場への輸送に長時間を要しても、安全に輸送することができる。 According to the above configuration, the fragile semiconductor wafer 20 that is easily cracked, warped, and fragile is not directly stored in the container body 31 but is indirectly stored by being held by a fixed carrier, so that it can be safely and appropriately stored in other factories. Can be transported. In particular, the fixed carrier has excellent strength and rigidity, and can withstand severe transportation conditions such as atmospheric pressure changes, so it can be transported safely even if it takes a long time to transport from factory to factory. it can.

また、バックグラインドテープの粘着時間を短縮したり、省略することができるので、回路のバンプにバックグラインドテープの粘着剤が転写してしまうおそれが非常に少ない。また、保持層１０の裏面１１が粘着性を有しない非粘着面なので、例え保持層１０の粘着性が高くても、基材１の凹んだ表面３や突起４の周面に変形した保持層１０が粘着したり、元の状態に復元するのに長時間を要するのを有効に防止することができる。したがって、変形した保持層１０を容易に元の状態に復元させ、固定キャリアを長期に亘り反復使用することが可能になる。 Further, since the adhesive time of the back grind tape can be shortened or omitted, there is very little possibility that the adhesive of the back grind tape is transferred to the bumps of the circuit. Further, since the back surface 11 of the holding layer 10 is a non-adhesive surface having no adhesiveness, even if the adhesiveness of the holding layer 10 is high, the holding layer is deformed to the concave surface 3 of the base material 1 or the peripheral surface of the protrusion 4. It is possible to effectively prevent 10 from sticking or taking a long time to restore the original state. Therefore, the deformed holding layer 10 can be easily restored to the original state, and the fixed carrier can be used repeatedly over a long period of time.

また、微細な複数の突起４の先端面を一々非粘着処理するのではなく、保持層１０の広い裏面１１を非粘着処理するので、処理作業の著しい円滑化、迅速化、容易化を図ることが可能になる。さらに、ティース３５の前部中肉領域３７と後部中肉領域３９とに固定キャリア裏面の側部周縁を高い精度を維持しつつ水平に支持させるので、固定キャリアが上下方向に傾斜してロボットのフォークによる出し入れが困難になるのを防止することが可能になる。 In addition, since the wide back surface 11 of the holding layer 10 is not adhesively treated instead of the tip surfaces of the fine projections 4 one by one, the processing operation can be significantly smoothed, speeded up, and facilitated. Is possible. In addition, since the side edge of the back surface of the fixed carrier is horizontally supported while maintaining high accuracy in the front middle region 37 and the rear middle region 39 of the teeth 35, the fixed carrier tilts in the vertical direction and the robot It becomes possible to prevent the fork from being taken in and out.

さらにまた、固定キャリアやその基材１が半導体ウェーハ２０と略同サイズで薄いから、バックグラインドされていない半導体ウェーハ２０の収納を前提とした既存の基板収納容器３０の寸法や形状等を特に変更することなく、自動的に収納したり、取り出すことが可能になる。 Furthermore, since the fixed carrier and its base material 1 are approximately the same size and thin as the semiconductor wafer 20, the dimensions, shape, etc. of the existing substrate storage container 30 on the premise of storing the semiconductor wafer 20 not back-ground are particularly changed. It is possible to automatically store and take out without doing so.

なお、上記実施形態では基材１、複数の突起４、及び給排孔６を一体形成したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、基材１上にフォトレジスト層を積層してエッチングすることにより、周縁部２と複数の突起４を形成することもできる。また、基材１と複数の突起４とを一体化した後、給排孔６をドリル等で穿孔することもできる。また、基材１の周縁部２に保持層１０を接着しても良いが、基材１の周縁部２と各突起４の先端面とに保持層１０の裏面１１を接着しても良い。さらに、基材１と保持層１０とは、同径の大きさでも良いし、そうでなくても良い。 In the above embodiment, the base material 1, the plurality of protrusions 4, and the supply / discharge holes 6 are integrally formed. However, the present invention is not limited to this. For example, the peripheral edge 2 and the plurality of protrusions 4 can be formed by laminating a photoresist layer on the substrate 1 and etching. Further, after the base material 1 and the plurality of protrusions 4 are integrated, the supply / discharge hole 6 can be drilled with a drill or the like. In addition, the holding layer 10 may be bonded to the peripheral edge 2 of the base material 1, but the back surface 11 of the holding layer 10 may be bonded to the peripheral edge 2 of the base material 1 and the tip surface of each protrusion 4. Furthermore, the base material 1 and the holding layer 10 may or may not have the same diameter.

本発明に係る固定キャリアの実施形態を示す平面説明図である。It is a plane explanatory view showing an embodiment of a fixed carrier concerning the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における半導体ウェーハの粘着保持状態を示す平面説明図である。It is plane explanatory drawing which shows the adhesion holding state of the semiconductor wafer in embodiment of the fixed carrier which concerns on this invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基材等を示す部分断面図である。It is a fragmentary sectional view showing a substrate etc. in an embodiment of a fixed carrier concerning the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における半導体ウェーハの粘着保持状態を示す部分断面説明図である。It is a fragmentary sectional view showing the adhesion holding state of the semiconductor wafer in the embodiment of the fixed carrier according to the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における半導体ウェーハを示す平面説明図である。It is a plane explanatory view showing a semiconductor wafer in an embodiment of a fixed carrier concerning the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における保持層の変形状態を示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing the deformation state of the maintenance layer in the embodiment of the fixed carrier concerning the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基板収納容器を示す斜視全体説明図である。It is a whole perspective explanatory view showing a substrate storage container in an embodiment of a fixed carrier concerning the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基板収納容器を示す正面説明図である。It is front explanatory drawing which shows the board | substrate storage container in embodiment of the fixed carrier which concerns on this invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基板収納容器の容器本体を示す断面側面図である。It is a cross-sectional side view which shows the container main body of the substrate storage container in embodiment of the fixed carrier based on this invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における容器本体に半導体ウェーハを収納した状態を示す断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which shows the state which accommodated the semiconductor wafer in the container main body in embodiment of the fixed carrier which concerns on this invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基板収納容器の容器本体を示す断面説明図である。It is a section explanatory view showing the container main part of the substrate storage container in the embodiment of the fixed carrier concerning the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基板収納容器のティースを示す斜視説明図である。It is a perspective view showing the teeth of the substrate storage container in the embodiment of the fixed carrier according to the present invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基板収納容器の容器本体を示す底面説明図である。It is bottom explanatory drawing which shows the container main body of the substrate storage container in embodiment of the fixed carrier which concerns on this invention. 本発明に係る固定キャリアの実施形態における基板収納容器の施錠機構を示す平面説明図である。It is a plane explanatory view showing a locking mechanism of a substrate storage container in an embodiment of a fixed carrier concerning the present invention.

Explanation of symbols

１基材
２周縁部
３表面
４突起
５区画空間
６給排孔
１０保持層
１１裏面（接触面）
２０半導体ウェーハ（被搭載物品）
３０基板収納容器
３１容器本体
５０蓋体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material 2 Peripheral part 3 Surface 4 Protrusion 5 Compartment space 6 Supply / discharge hole 10 Holding layer 11 Back surface (contact surface)
20 Semiconductor wafer (mounted article)
30 Substrate storage container 31 Container body 50 Lid

Claims

A flat circular base material that is nearly the same size and rigidity as a back-ground semiconductor wafer with a warped circuit, and is laminated and adhered to the peripheral edge of the surface of the base material so that the semiconductor wafer can be detachably held. A holding carrier made of an adhesive silicone elastomer, and a fixed carrier that is housed and supported via a pair of left and right teeth in a container body that is open on the front side that constitutes a substrate storage container for transportation ,
A surface excluding the peripheral edge of the substrate is formed in a concave shape, a plurality of protrusions are provided on the recessed surface at a predetermined interval, and the flat tip portion is brought into contact with the back surface of the holding layer, and in contact with the plurality of protrusions. Non-adhesive treatment is applied to the back surface of the holding layer so that it does not stick to the recessed surface and the peripheral surface of the protrusion, and the substrate is provided with supply / exhaust holes that connect to the partition space between the plurality of protrusions and the holding layer ,
When holding the semiconductor wafer on the holding layer, the semiconductor wafer is pressed and held on the surface of the flat holding layer, and when removing the semiconductor wafer from the holding layer, the air in the partition space is externally supplied from the supply / discharge hole. The holding layer is deformed into irregularities according to the pattern of the plurality of protrusions, and a gap is generated between the holding layer and the semiconductor wafer,
Each tooth of the container main body is formed on the inner surface of the side wall of the container main body, along a flat plate along the peripheral edge of the base material, on the front inner side of the flat plate and supported on the base material, and on the flat plate A fixed carrier comprising: a rear middle region that is formed in a rear portion and supports a base material; and the base material is horizontally supported by the front middle region and the rear middle region.