JP4692767B2 - カードホルダ基板取付構造 - Google Patents
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Description
前記ホルダ実装基板を取り付けるための凹部を前記筐体の隔壁部に形成し、前記凹部の内周壁の一側に前記ホルダ実装基板の一端部を突入させるためのスリットを設ける一方、前記ホルダ実装基板の他端部に対応する前記凹部の底面上の位置に、前記ホルダ実装基板の他端部を係止する逆鉤状の係止突起と、前記ホルダ実装基板を厚み方向に貫通するネジの先端を通すネジ穴とを設けたことを特徴とする構成を有する。
また、ホルダ実装基板の固定に要するネジの数を4本から1本に削減することでパーツ点数の削減と組立工程の簡略化が実現される。
また、ホルダ実装基板の固定に要するネジの数が4本から1本に削減されるのでパーツ点数の削減と組立工程の簡略化が実現される。
図3と図6を比較すればわかる通り、図3に示される本実施形態における隔壁部分110aは、図6の従来例における底面112の一部つまり図6に符号Xで示す部分に相当する底面112の部位を僅かに上方にオフセットして構成したものであるから、スリット10を画成するため、更には、データ記憶媒体105の背面を支えるために隔壁部分110aを設けることによって従来以上の合成樹脂材料が消費されることはなく、筐体2の一部である下部筐体5およびホルダ実装基板6の製造に必要とされる合成樹脂材料を全体としてみれば、製品1台あたりで図6の台座部材120に相当する体積の材料の節約が可能である。
2 筐体
3 上部筐体
4 ネジ
5 下部筐体
6 ホルダ実装基板
7 凹部
8 底面
9 内周壁
10 スリット
11 係止突起
11a テーパ面
12 ネジ穴(遊嵌穴)
13 舌片(端子)
14 孔
100 携帯電話
101 筐体
102 上部筐体
103 下部筐体
104 バッテリーカバー
105 カード状のデータ記憶媒体
106 バッテリー
107 メインプリント基板
108 カードホルダ
108a 取付面
109 ホルダ実装基板
110 隔壁部
110a 隔壁部分
111 凹部
112 底面
113 ネジ
114 タップ穴
115 フレキシブルプリントケーブル
116 スタッキングコネクタ
117 スタッキングコネクタ
118 孔
119 溝部
120 台座部材
121 ネジ
Claims (4)
- カード状のデータ記憶媒体を装着するためのカードホルダを有するホルダ実装基板を筐体内部に取り付けるためのカードホルダ基板取付構造であって、
前記ホルダ実装基板を取り付けるための凹部を前記筐体の隔壁部に形成し、前記凹部の内周壁の一側に前記ホルダ実装基板の一端部を突入させるためのスリットを設ける一方、前記ホルダ実装基板の他端部に対応する前記凹部の底面上の位置に、前記ホルダ実装基板の他端部を係止する逆鉤状の係止突起と、前記ホルダ実装基板を厚み方向に貫通するネジの先端を通すネジ穴とを設けたことを特徴とするカードホルダ基板取付構造。 - 前記スリットの一側を画成する隔壁部分が前記凹部の底面と平行に形成され、該隔壁部分の上面が、前記カードホルダにおけるデータ記憶媒体の取付面と略一致する高さとなっていることを特徴とする請求項1記載のカードホルダ基板取付構造。
- 前記筐体が、前記隔壁部を有する下部筐体と該下部筐体にネジ止めされる上部筐体とによって構成され、前記ホルダ実装基板を厚み方向に貫通するネジによって、前記ホルダ実装基板と前記下部筐体が前記上部筐体に共締めされることを特徴とする請求項1または請求項2記載のカードホルダ基板取付構造。
- 前記ホルダ実装基板には、該ホルダ実装基板の対角線方向に沿って外側に突出する舌片が設けられ、該舌片に穿設された孔を介して前記ネジが前記筐体の四隅の一箇所で前記ホルダ実装基板と前記下部筐体を前記上部筐体に共締めしていることを特徴とする請求項3記載のカードホルダ基板取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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---|---|---|---|---|
JPH0736491U (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | 赤井電機株式会社 | プリント基板取付装置 |
JP2002176481A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Nec Corp | 携帯電話機 |
JP2002288594A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2003196605A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Toshiba Corp | 情報処理装置 |
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2006
- 2006-11-21 JP JP2006314711A patent/JP4692767B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JPH0736491U (ja) * | 1993-12-16 | 1995-07-04 | 赤井電機株式会社 | プリント基板取付装置 |
JP2002176481A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Nec Corp | 携帯電話機 |
JP2002288594A (ja) * | 2001-03-26 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | 電子機器 |
JP2003196605A (ja) * | 2001-12-25 | 2003-07-11 | Toshiba Corp | 情報処理装置 |
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