JP4686471B2 - マイクロチャネルプレート(mcp)製作のための穴の開いたメガボウルウエハ - Google Patents
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Claims (15)
- マイクロチャネルプレート(MCP)の製作に用いられるメガボウルであって、
該メガボウルは、複数の島状地帯セクション、複数の内境界セクション、および複数の外境界セクションを含む断面を備え、
該複数のセクションの各々が該断面の別個の部分を占め、
1つの島状地帯セクションが、第1の複数の光ファイバから形成され、該断面の横断方向に方向付けられ、各光ファイバが、エッチング不可能な材料から形成されるクラディング、およびエッチング可能な材料から形成されるコアを含み、
1つの内境界セクションが、エッチング不可能な材料から形成され、対応する島状地帯セクションを取り囲むように配置され、
1つの外境界セクションが、第2の複数の光ファイバから形成され、該断面の横断方向に方向付けられ、各光ファイバが、エッチング不可能な材料から形成されるクラディング、およびエッチング可能な材料から形成されるコアを含み、該外境界セクションが、対応する島状地帯セクションおよび対応する内境界セクションを取り囲むように配置される、
メガボウル。 - 前記断面の別個の部分を占める少なくとも他のセクションをさらに備え、
該他のセクションは、エッチング不可能な材料から形成され、対応する複数の外境界セクションによって前記複数の内境界セクションから分離される、
請求項1に記載のメガボウル。 - 前記第1および第2の複数の光ファイバ、ならびに、前記複数の内境界セクションおよび前記他のセクションの前記エッチング不可能な材料が、加熱およびプレスされるときにおいて、融合されたモノリシックスタックを形成する、請求項2に記載のメガボウル。
- 前記エッチング可能な材料、および前記エッチング不可能な材料がガラスであり、該エッチング不可能な材料が、該エッチング可能な材料よりも多くの鉛容量を含む、請求項1に記載のメガボウル。
- 前記複数の内境界セクションの前記エッチング不可能な材料が、前記断面の横断方向に方向付けられた複数のサポートロッドを含む、請求項1に記載のメガボウル。
- 前記複数の内境界セクションの前記エッチング不可能な材料が、前記断面の横断方向に方向付けられた複数のサポートロッドを含み、
前記島状地帯セクションの前記第1の複数の光ファイバ、および該複数の内境界セクションの該複数のサポートロッドが、MCPとして用いられるように構成される、
請求項1に記載のメガボウル。 - 前記複数の島状地帯セクションの前記第1の複数の光ファイバのうちの一光ファイバ、および前記複数の外境界セクションの前記第2の複数の光ファイバのうちの一光ファイバが、実質的に、断面において類似する、請求項1に記載のメガボウル。
- 前記島状地帯セクションがエッチングされるときにおいて、1つの島状地帯セクションの前記第1の複数の光ファイバが、MCPのためのトランスバースマイクロチャネルを形成し、
前記外境界セクションがエッチングされるときにおいて、対応する外境界セクションの前記第2の複数の光ファイバが、穴の開いた劈開面を形成する、
請求項1に記載のメガボウル。 - 1つの島状地帯セクション、対応する内境界セクション、および対応する外境界セクションが、長方形の形状または円形の形状を有する、請求項1に記載のメガボウル。
- 1つの外境界セクションおよび対応する島状地帯セクションがMCPを形成し、
該外境界セクションが、前記メガボウルから該MCPを剥がすために穴の開いた劈開面を形成するための、および、該MCPの製作時においてMCPダイが偶発的に剥がれることを防ぐための、十分な断面幅を含む、
請求項1に記載のメガボウル。 - マイクロチャネルプレート(MCP)を製作する方法であって、該方法は、
(a)光ファイバのバンドルを提供するステップであって、各光ファイバが、エッチング不可能な材料から形成されるクラディング、およびエッチング可能な材料から形成されるコアを含む、ステップと、
(b)複数の島状地帯セクションを形成するように複数の該バンドルを積み重ねるステップであって、各セクションはミニボウルを規定する、ステップと、
(c)複数のミニボウルを取り囲むように、および、該複数のミニボウルをそれぞれ取り囲む複数の内セクションを形成するように、エッチング不可能な材料を積み上げるステップと、
(d)該複数の内セクションを取り囲むように、および、該複数の内セクションを取り囲む複数の外セクションをそれぞれ形成するように、エッチング可能な材料を積み上げるステップと、
(e)該複数の外セクションを取り囲むように、および、外側セクションを形成するように、さらなるエッチング不可能な材料を積み上げるステップと、
(f)メガボウルを形成するように、該複数のミニボウル、該複数の内セクション、該複数の外セクション、および該外側セクションを融合するステップと、
穴の開いた劈開面を形成するように、メガボウルウエハの外セクションをエッチングし、該穴の開いた劈開面を剥がすことにより、該メガボウルウエハからMCPを取り出すステップと
を包含する、方法。 - 前記光ファイバの前記コアにおいてマイクロチャネルを形成するように、前記メガボウルウエハをエッチングすることと、
穴の開いた劈開面を形成するように、該メガボウルウエハの前記複数の外セクションをエッチングすることと、
該穴の開いた劈開面を剥がすことにより、該メガボウルウエハから前記MCPを取り出すことと
を包含する、請求項11に記載の方法。 - 前記マイクロチャネルを形成するように前記メガボウルウエハをエッチングすることが、前記穴の開いた劈開面を形成するように、該メガボウルウエハの前記外セクションをエッチングする前に、行われる、請求項12に記載の方法。
- マイクロチャネルプレート(MCP)を製作する方法であって、該方法は、
(a)複数のミニボウルを形成するように、複数の光ファイバを積み重ねるステップであって、該ミニボウルが、お互いから分離され、断面に沿って個別の島状地帯を形成し、各光ファイバが、エッチング不可能な材料から形成されるクラディング、およびエッチング可能な材料から形成されるコアを有する、ステップと、
(b)該複数のミニボウルを取り囲むように、および、該断面に沿って複数の内境界セクションを形成するように、複数のエッチング不可能な光ファイバを積み重ねるステップであって、該内境界セクションの各々が、対応するミニボウルを取り囲む、ステップと、
(c)該複数の内境界セクションを取り囲むように、および、該断面に沿って複数の外境界セクションを形成するように、複数の光ファイバを積み重ねるステップであって、該外境界セクションの各々が、対応する内境界セクションを取り囲む、ステップと、
(d)該複数の外境界セクションを取り囲むように、および、該断面に沿って外側セクションを形成するように、複数のさらなるエッチング不可能なファイバを積み重ねるステップと、
(e)該MCPの製作に用いられるメガボウルを形成するように、該ステップ(a)〜(d)の該積み重ねられた複数の光ファイバを融合するステップと
(f)穴の開いた劈開面を形成するように、メガボウルウエハの外セクションをエッチングし、該穴の開いた劈開面を剥がすことにより、該メガボウルウエハからMCPを取り出すステップと
を包含する、方法。 - (e)1つの外境界セクションの中にある島状地帯セクションおよび内境界セクションを剥がすために、該1つの外境界セクションにおいて穴の開いた劈開面を形成するように、前記複数の外境界セクションのうちの少なくとも1つの外境界セクションをエッチングするステップを包含する、請求項14に記載の方法。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS51139765A (en) * | 1975-05-29 | 1976-12-02 | Hamamatsu Tv Kk | Method of manufacturing secondary electron multiplication channel plate |
US4912314A (en) * | 1985-09-30 | 1990-03-27 | Itt Corporation | Channel type electron multiplier with support rod structure |
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Patent Citations (4)
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JPS51139765A (en) * | 1975-05-29 | 1976-12-02 | Hamamatsu Tv Kk | Method of manufacturing secondary electron multiplication channel plate |
US4912314A (en) * | 1985-09-30 | 1990-03-27 | Itt Corporation | Channel type electron multiplier with support rod structure |
JP2001351509A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Hamamatsu Photonics Kk | マイクロチャネルプレート |
JP2003257359A (ja) * | 2002-02-20 | 2003-09-12 | Samsung Electronics Co Ltd | 炭素ナノチューブを含む電子増幅器及びその製造方法 |
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