JP4669449B2 - 超音波探触子及びその製造方法 - Google Patents
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Description
る。また、バッキング内にフィルム状の複数の内部フレキシブル回路基板(FPC)を挿入し、それらを利用して各振動子にシグナルラインを接続することも行われている。各内部フレキシブル回路基板には一般に複数のシグナルラインを構成するリードパターンが印刷されている。
図1には、本発明に係る超音波探触子の要部構成が示されており、図1は超音波探触子内に設けられる振動子アセンブリ100を示している。超音波探触子は超音波診断装置本体に接続され、超音波診断のために超音波の送受波を行うものである。後に説明するように、超音波探触子としては体表面上に当接して用いられるものや体腔内に挿入して用いられるものを挙げることができる。
Claims (14)
- 2Dアレイ振動子の背面側に設けられ、複数の内部配線部材を有するバッキングユニットと、
前記バッキングユニットに取り付けられ、外部ライン群を有する外部配線手段と、
を含み、
前記各内部配線部材は、複数の内部ラインからなる内部ライン列が形成されたシート状のベース部材と、前記ベース部材における前記内部ライン列の端部に設けられた複数のバンプからなるバンプ列と、を有し、
前記バッキングユニットには前記複数の内部配線部材が有する複数のバンプ列からなる2Dバンプアレイが構成され、
前記2Dバンプアレイに対して前記外部ライン群が電気的に接続された、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1記載の超音波探触子において、
前記各バンプは、前記各内部ラインの端部表面から盛り上がった形態を有する、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項2記載の超音波探触子において、
前記各バンプはメッキ処理によって成形されたものである、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1記載の超音波探触子において、
前記バッキングユニットは超音波減衰作用を発揮するバッキング本体を含み、
前記2Dバンプアレイの表面は前記バッキング本体の所定面に揃っている、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1記載の超音波探触子において、
前記バッキングユニットは超音波減衰作用を発揮するバッキング本体を含み、
前記2Dバンプアレイは前記バッキング本体の所定面から突出している、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項4又は5記載の超音波探触子において、
前記バッキングユニットは、前記バッキング本体の所定面上に設けられた耐熱性フレーム部材を有する、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1記載の超音波探触子において、
前記外部配線手段は複数の外部配線部材によって構成され、
前記各外部配線部材は複数の外部ラインからなる外部ライン列を有し、
前記2Dバンプアレイに電気的に接続される前記外部ライン群は前記複数の外部配線部材が有する複数の外部ライン列によって構成された、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項7記載の超音波探触子において、
前記バッキングユニットには複数の差込溝が形成され、
前記各外部配線部材の先端部が前記各差込溝に差し込まれた、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1記載の超音波探触子において、
前記2Dバンプアレイに対して前記外部ライン群が半田付け処理によって電気的に接続された、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項1記載の超音波探触子において、
前記バッキングユニットはバッキング本体を含み、
前記2Dバンプアレイは前記バッキング本体から突出し、
前記外部配線手段は前記外部ライン群が接続される2Dコンタクトアレイを有し、
前記2Dバンプアレイと前記2Dコンタクトアレイが電気的に接続された、ことを特徴とする超音波探触子。 - 請求項10記載の超音波探触子において、
前記外部配線手段は前記2Dコンタクトアレイを備えた多層基板である、ことを特徴とする超音波探触子。 - それぞれバンプ列を有する複数の内部配線部材を製作するバンプ列形成工程と、
前記複数の内部配線部材と複数のバッキング板とを互い違いに積層することによって、2Dバンプアレイを備えるバッキングユニットを製作するアセンブリ製作工程と、
前記2Dバンプアレイに対して外部ライン群を電気的に接続する接続工程と、
を含むことを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - 請求項12記載の製造方法において、
前記アセンブリ製作工程は、型枠の中に前記複数の内部配線部材と前記複数のバッキング板とを交互に配置する工程を含み、
前記バッキングユニットと一緒に前記型枠も探触子ケース内に配置される、ことを特徴とする超音波探触子の製造方法。 - 請求項13記載の製造方法において、
前記型枠には前記超音波ケース内に配置された放熱用の熱伝導部材が連結される、ことを特徴とする超音波探触子の製造方法。
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