JP4668639B2 - プリント基板の観察方法 - Google Patents
プリント基板の観察方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4668639B2 JP4668639B2 JP2005034808A JP2005034808A JP4668639B2 JP 4668639 B2 JP4668639 B2 JP 4668639B2 JP 2005034808 A JP2005034808 A JP 2005034808A JP 2005034808 A JP2005034808 A JP 2005034808A JP 4668639 B2 JP4668639 B2 JP 4668639B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- background
- conductive material
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Description
前記照射光が前記基材を透過する波長であると共に、
導電材が基材に露出している表面側から前記プリント基板を観察するときは、前記ステージの背景部が前記照射光を反射しない背景色であり、
一方、裏面側から前記プリント基板を観察するときは、前記ステージの背景部が前記照射光を反射する背景色であることを特徴とするものである。
前記照射光が前記基材を透過する波長であると共に、
導電材が基材に露出している表面側とは反対側の裏面側から前記プリント基板を観察するときは、前記ステージの背景部が前記照射光を反射する背景色であることを特徴とするものである。
3 絶縁フィルム(基材)
5 導電材(配線パターン)
7 オーバレジスト
9 接続端子部
11 プリント基板の観察手段
13 ステージ
15 観察部
17 LED照明(照明装置)
19 背景板(背景部)
21 背景色(光を反射しない)
23 背景色(光を反射する)
Claims (3)
- 背景色を有する背景部を備えたステージの前記背景部上に、基材に導電材の配線パターンを印刷したプリント基板を載置し、このプリント基板の表面に対して照射光を照射すると共に前記照射光を照射した側から前記プリント基板における基材に露出した導電材を観察手段で観察する際に、
前記照射光が前記基材を透過する波長であると共に、
導電材が基材に露出している表面側から前記プリント基板を観察するときは、前記ステージの背景部が前記照射光を反射しない背景色であり、
一方、裏面側から前記プリント基板を観察するときは、前記ステージの背景部が前記照射光を反射する背景色であることを特徴とするプリント基板の観察方法。 - 前記背景部の背景色を、照射光を反射しない背景色と照射光を反射する背景色とのいずれかに変更して、1つの観察手段で前記プリント基板の表裏面側のいずれからも観察することを特徴とする請求項1記載のプリント基板の観察方法。
- 背景色を有する背景部を備えたステージの前記背景部上に、基材に導電材の配線パターンを印刷したプリント基板を載置し、このプリント基板の表面に対して照射光を照射すると共に前記照射光を照射した側から前記プリント基板における基材に露出した導電材を観察手段で観察する際に、
前記照射光が前記基材を透過する波長であると共に、
導電材が基材に露出している表面側とは反対側の裏面側から前記プリント基板を観察するときは、前記ステージの背景部が前記照射光を反射する背景色であることを特徴とするプリント基板の観察方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034808A JP4668639B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | プリント基板の観察方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005034808A JP4668639B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | プリント基板の観察方法 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010239758A Division JP5033907B2 (ja) | 2010-10-26 | 2010-10-26 | フレキシブルプリント基板の観察方法及び観察装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006222302A JP2006222302A (ja) | 2006-08-24 |
JP4668639B2 true JP4668639B2 (ja) | 2011-04-13 |
Family
ID=36984389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005034808A Expired - Fee Related JP4668639B2 (ja) | 2005-02-10 | 2005-02-10 | プリント基板の観察方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4668639B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5244020B2 (ja) * | 2009-04-15 | 2013-07-24 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板の製造方法 |
JP5571972B2 (ja) * | 2010-02-19 | 2014-08-13 | 日東電工株式会社 | 検査装置および配線回路基板の検査方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08145633A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Fujikura Ltd | コネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法 |
JPH08222832A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | プリント基板の配線パターン観察方法 |
JPH09222307A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 配線パターン線幅測定装置 |
JP2003098120A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置 |
JP2003215063A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-07-30 | Sony Corp | 転写用型の検査方法、転写用型及び転写用型の検査装置 |
-
2005
- 2005-02-10 JP JP2005034808A patent/JP4668639B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08145633A (ja) * | 1994-11-22 | 1996-06-07 | Fujikura Ltd | コネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法 |
JPH08222832A (ja) * | 1995-02-14 | 1996-08-30 | Fujitsu Ltd | プリント基板の配線パターン観察方法 |
JPH09222307A (ja) * | 1996-02-16 | 1997-08-26 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 配線パターン線幅測定装置 |
JP2003098120A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置 |
JP2003215063A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-07-30 | Sony Corp | 転写用型の検査方法、転写用型及び転写用型の検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006222302A (ja) | 2006-08-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101228091B1 (ko) | 구동 칩 패키지, 이를 포함하는 표시 장치 및 이의 검사방법 | |
KR20080000144A (ko) | 액정표시장치용 백라이트 유닛 | |
JP2009295989A (ja) | フレキシブル印刷回路基板 | |
JP6654805B2 (ja) | 配線回路基板の製造方法および検査方法 | |
JP2006324608A (ja) | フレキシブル基板及びその製造方法、並びにled実装フレキシブル基板及びそれを用いた照明装置 | |
US20050254700A1 (en) | Apparatus and method for detecting hole area | |
WO2007138798A1 (ja) | フレキシブルプリント配線基板の配線パターン検査方法および検査装置 | |
JP4668639B2 (ja) | プリント基板の観察方法 | |
JP4987511B2 (ja) | プリント配線板の検査装置 | |
JP2010112735A (ja) | 検査用照明装置 | |
JP5033907B2 (ja) | フレキシブルプリント基板の観察方法及び観察装置 | |
JP2007242450A (ja) | 光源ユニット、バックライト及び表示装置 | |
JP2006237320A (ja) | フレキシブル実装基板 | |
JP5538707B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2009283959A (ja) | 集合プリント配線基板 | |
JP2007026858A (ja) | 面状照明装置 | |
JP2007026859A (ja) | 面状照明装置 | |
JP4374401B2 (ja) | 超薄型高輝度ライトパネル | |
KR20140018045A (ko) | 액정표시장치 | |
JP5013524B2 (ja) | バックライトユニット及び液晶表示装置 | |
JP2008096319A (ja) | 外観検査装置 | |
JPH05280946A (ja) | 基板の観察装置 | |
JP2020073922A (ja) | 配線回路基板の製造方法および検査方法 | |
JP2006165106A (ja) | 電子部品実装方法 | |
JP3125551U (ja) | 画像認識用面光源装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071126 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101026 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110111 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110113 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140121 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |