JP4665474B2 - ディスプレイパネルの点灯検査装置およびディスプレイパネルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、プラズマディスプレイパネルなどのディスプレイパネルに駆動回路を実装する前に、ディスプレイパネルに点灯信号を入力して画像表示することで画像品質検査を行うディスプレイパネルの点灯検査装置とディスプレイパネルの製造方法に関するものである。

一般に、プラズマディスプレイ装置などのフラットディスプレイ装置はディスプレイパネルに駆動回路を実装して製品化している。このような製造工程では、パネルに駆動回路を実装する実装工程に不良のパネルが流れないように、駆動回路実装前にパネルに点灯信号を入力し点灯検査を行っている。

この種のディスプレイパネルの点灯検査装置として、検査用プローブピンを用いたものが開示され（例えば特許文献１参照）、検査用プローブピンに代えて、フレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣと呼ぶ）に形成した電極を点灯検査用のプローブとして用いることも考えられている。
特許第２９５３０３９号公報

しかしながら、このような点灯検査装置においては、検査装置の電気的特性が製品状態の電気的特性と異なるために、ディスプレイパネル単体の特性を正確に検査できないといった課題があった。

本発明は、このようなディスプレイパネルの点灯検査を行う際に、検査装置の影響を受けずにディスプレイパネル単体の特性を正確に検査し、製品状態のディスプレイパネルの表示状態と同等の表示状態を実現して点灯検査の検査精度を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明のディスプレイパネルの点灯検査装置は、ディスプレイパネルを点灯表示させて検査を行う点灯検査装置において、ディスプレイパネルを点灯表示させるための駆動回路を設けた回路基板と、ディスプレイパネルが載置されるとともに駆動回路の接地電位となる導電性を有するシャーシと、シャーシに固定されかつ回路基板を取り付けるための導電性を有する部材とを有し、対面する部材の表面およびシャーシの表面の少なくとも一方に、部材の表面の粗さとシャーシの表面の粗さとの和以上となる厚みの軟質金属を形成してシャーシと部材とを軟質金属を介して接続し、軟質金属は対面する部材の表面およびシャーシの表面それぞれの凹凸を埋めるように変形する構成としている。

このような構成とすることにより、ディスプレイパネル単体の特性を正確に検査し、製品状態のディスプレイパネルの表示状態と同等の表示状態を実現して点灯検査の検査精度を向上させることができる。

また、接地電位のシャーシと部材との間の接触電気抵抗によるインピーダンス増加を抑制して、実製品状態と同様の駆動波形を印加しての点灯検査が可能となる。

さらに、シャーシと部材の表面粗さの影響を受けずに両者の接触面積を増加させ、インピーダンス増加を抑制することができる。

さらに、部材の表面の粗さとシャーシの表面の粗さとはそれぞれ平均粗さであることが望ましく、軟質金属が両者の表面粗さを緩和して接触面積を増加させ、インピーダンス増加を抑制することができる。

さらに、部材の表面の粗さとシャーシの表面の粗さとはそれぞれ最大高さであることが望ましく、表面粗さの影響をさらに低減してさらにインピーダンス増加を抑制することができる。

さらに、軟質金属が金を含む材料であることが望ましく、より接触面積を増加させて表面粗さの影響をさらに低減してさらにインピーダンス増加を抑制することができる。

さらに、軟質金属が銀を含む材料であることが望ましく、安価な軟質金属を用いてインピーダンス増加を抑制することができる。

また、本発明のディスプレイパネルの製造方法は、ディスプレイパネルに駆動回路を実装する前に、上記点灯検査装置を用いてディスプレイパネルを点灯表示させて検査を行い、良品と不良品とを判定している。

このような製造方法によれば、検査装置の影響を受けずにディスプレイパネル単体の特性を正確に検査することが可能となり、製品不良のない製造方法を実現することができる。

本発明によれば、ディスプレイパネルの点灯検査を行う際に、製品状態のディスプレイパネルの表示状態と同等の表示状態を実現することができ、高精度の点灯検査を行うことができる。

以下、本発明の一実施の形態について、ディスプレイパネルとしてプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと呼ぶ）を例として図面を参照して説明する。

まず、ＰＤＰの構造について図１を用いて説明する。図１はＰＤＰの構造を示す断面斜視図である。図１に示すように、ガラス基板などの透明な前面基板１上には、ストライプ状の走査電極２とストライプ状の維持電極３とで対をなす表示電極が複数形成され、さらに表示電極を覆うように誘電体層４が形成され、その誘電体層４上に保護層５が形成されている。

また、前面基板１に対向配置される背面基板６上には、走査電極２および維持電極３と直交する方向に、ストライプ状のアドレス電極７が複数形成されており、このアドレス電極７を覆うように誘電体層８が形成されている。誘電体層８上にはアドレス電極７と平行に複数の隔壁９が形成されており、隣り合う隔壁９の間にアドレス電極７が位置するような配置となっている。隣り合う隔壁９間の誘電体層８上には赤、緑、青の各色に発光する蛍光体層１０が設けられている。

これらの前面基板１と背面基板６とを、基板間に微小な放電空間を形成するように対向配置して周囲を封着し、放電空間に、例えばネオンとキセノンの混合ガスを放電ガスとして封入してＰＤＰ１１を構成している。走査電極２および維持電極３とアドレス電極７との立体交差部に単位発光領域である放電セルが形成され、赤、緑、青の各色に発光する蛍光体層１０が隣接して配置された３つの放電セルにより１つの画素を構成してカラー表示を行う。

図２はＰＤＰ１１を示す平面図であり、図２（ａ）、図２（ｂ）はそれぞれＰＤＰ１１を背面側、前面側から見た図である。ＰＤＰ１１の前面基板１および背面基板６はほぼ矩形状であり長辺と短辺を有している。図２（ａ）に示すように、前面基板１の短辺である左右両端部には、水平方向に延びて形成された走査電極２または維持電極３それぞれにつながる電極端子を所定の数だけ並べて形成することにより電極端子ブロック１２を設けている。この電極端子ブロック１２は複数のブロックに分かれて配置されており、各々の電極端子ブロック１２に信号伝達手段であるＦＰＣが接続される。また図２（ｂ）に示すように、背面基板６の長辺である上下両端部には、垂直方向に延びて形成されたアドレス電極７につながる端子を所定の数だけ並べて形成することにより電極端子ブロック１３を設けている。この電極端子ブロック１３は複数のブロックに分かれて配置されており、各々の電極端子ブロック１３に信号伝達手段であるＦＰＣが接続される。アドレス電極７は背面基板６の上下方向の中央部で切れてＰＤＰ１１の上半分の領域と下半分の領域とに分かれて形成されており、このＰＤＰ１１は、上半分の領域と下半分の領域のそれぞれにおいて走査電極２をほぼ同じタイミングで順次スキャンを行う、いわゆるデュアルスキャン方式のパネルを一例として示している。

このようなＰＤＰ１１においては、走査電極２に走査パルスを印加するとともに所望のアドレス電極７にアドレスパルスを印加して、走査電極２とアドレス電極７との間でアドレス放電を発生させることにより点灯させる放電セルを選択する。その後、走査電極２と維持電極３との間に、極性が交互に反転する周期的な維持パルスを印加することにより、アドレス放電が発生した放電セルにおいて走査電極２と維持電極３との間で維持放電を発生させる。この維持放電で蛍光体層１０が発光することにより画像表示が行われる。

図３にＰＤＰ１１を組み込んだプラズマディスプレイ装置の全体構成の一例を示している。図３において、ＰＤＰ１１を収容する筐体は、前面枠１４と金属製のバックカバー１５とから構成され、前面枠１４の開口部には光学フィルターおよびＰＤＰ１１の保護を兼ねたガラスなどからなる前面カバー１６が配置されている。また、この前面カバー１６には電磁波の不要輻射を抑制するために、例えば銀蒸着などが施されている。さらに、バックカバー１５には、ＰＤＰ１１などで発生した熱を外部に放出するための複数の通気孔１５ａが設けられている。

ＰＤＰ１１は、アルミニウムなどからなり導電性を有するシャーシ１７の表面側に熱伝導シート１８を介して接着することにより保持され、そしてシャーシ１７の背面側には、ＰＤＰ１１を駆動させるための複数の回路基板１９が取り付けられている。熱伝導シート１８は、ＰＤＰ１１で発生した熱をシャーシ１７に効率よく伝えて放熱を行うためのものである。また、回路基板１９はＰＤＰ１１の駆動とその制御を行うための電気回路を備えており、その電気回路とＰＤＰ１１の端部に形成された電極端子ブロック１２、１３とは、シャーシ１７の四辺の端部を越えて延びる複数のＦＰＣ（図示せず）によって電気的に接続されている。

また、シャーシ１７の後面には、バックカバー１５や回路基板１９を固定するための部材である支柱部１７ａが設けられている。シャーシ１７は、例えばダイカスト形成されたものであり、支柱部１７ａはシャーシ１７の平板状部分とともに一体形成されている。回路基板１９が支柱部１７ａに固定されることで、シャーシ１７は回路基板１９に備えられた電気回路の接地電位として機能している。

図３に示したプラズマディスプレイ装置において、筐体内に収容される部材の端部の断面図を図４に示す。図４に示すように、回路基板１９とＰＤＰ１１とはＦＰＣ２０により接続されており、ＦＰＣ２０の長さをできるだけ短くするために、回路基板１９はＰＤＰ１１の端部に近い位置に設置されている。

次に、ＰＤＰの製造方法について説明する。

まず、前面基板１上に走査電極２および維持電極３を形成し、この走査電極２および維持電極３を覆うように前面基板１上に誘電体層４を形成する。その後、誘電体層４上に保護層５を形成する。

また、背面基板６上にアドレス電極７を形成し、このアドレス電極７を覆うように背面基板６上に誘電体層８を形成する。その後、誘電体層８上に隔壁９を形成し、次に蛍光体層１０を形成する。

次に、上記のように蛍光体層１０などを形成した背面基板６の周囲にガラスフリットを塗布して乾燥させ、この背面基板６と保護層５などを形成した前面基板１とを重ね合わせて熱処理することにより、前面基板１と背面基板６の周囲をガラスフリットで封着する。次に、前面基板１と背面基板６との間に形成された放電空間を排気した後、所定量の放電ガスを封入することによりＰＤＰ１１が得られる。

以上のような工程を経て得られたＰＤＰ１１は、一般に動作電圧（全面均一に点灯させるために必要な電圧）が高く放電自体も不安定である。そこで、主に走査電極２と維持電極３との間に交番電圧を印加して、すべての放電セルにおいて所定の時間にわたって強制的に放電を起こすことによりエージングを行い、動作電圧を低下させるとともに放電特性を均一化かつ安定化させる。

エージングが終了した後、ＰＤＰ１１の点灯検査を行って良品と不良品の判定を行う。すなわち、ＰＤＰ１１に駆動回路を実装する前に、ＰＤＰ１１を点灯表示させて検査を行い、ＰＤＰ１１単体の良品と不良品を判定する。良品と判定したＰＤＰ１１については、電極端子ブロック１２、１３にＦＰＣを取り付けて、さらに駆動回路などを実装し、前面枠１４とバックカバー１５とから構成される筐体内に設置することにより、図３に示したプラズマディスプレイ装置が得られる。

次に、ＰＤＰ１１のようなディスプレイパネルを点灯検査するときに使用する点灯検査装置について説明する。

図５は本発明の一実施の形態によるディスプレイパネルの点灯検査装置の全体構成を示す斜視図であり、図６はその要部構成を示す断面図である。これらの図面において、ディスプレイパネル２１として前述したＰＤＰ１１を用いている。

図５に示すように、この点灯検査装置では、本体ベース部２２にディスプレイパネル２１の四隅を保持するためのパネル保持手段２３が設けられ、ディスプレイパネル２１の電極端子が形成された辺に対応する位置には、ディスプレイパネル２１に点灯信号を供給するための信号供給装置２４が配置されている。なお、図２に示すようにＰＤＰ１１は四辺に電極端子が形成されているため、その四辺に対応する位置に信号供給装置２４が配置されるが、図５では一部の信号供給装置２４を省略して示している。

また、図６に示すように、点灯検査を行う際にはディスプレイパネル２１が載置される導電性を有するシャーシ２５が設けられている。このシャーシ２５の背面側には、導電性を有する部材である支柱２６を介して、ディスプレイパネル２１を点灯表示させるための駆動回路を設けた回路基板２７を取り付けており、シャーシ２５と支柱２６との接続部分には軟質金属２８が設けられている。駆動回路からの点灯信号は、回路基板２７に接続された信号伝達手段２９によってディスプレイパネル２１の電極端子に供給される。この信号伝達手段２９は、例えばＦＰＣによって構成される。また、本体ベース部２２上に、矢印３０の方向に移動可能なスライドベース３１を設けており、このスライドベース３１には、信号伝達手段２９の端部を固定するための保持手段３２、および、ディスプレイパネル２１に点灯信号が供給されるようにディスプレイパネル２１の電極端子と信号伝達手段２９の端子とを接触させて保持するための接触接続手段３３を設けている。接触接続手段３３は、先端部が開閉自在となるように軸支された押えユニット３４ａおよび受けユニット３４ｂと、それらを回動させるための駆動手段とによって構成されている。押えユニット３４ａおよび受けユニット３４ｂによって信号伝達手段２９をディスプレイパネル２１に押しつけることにより、駆動回路からの点灯信号が、信号伝達手段２９を介してディスプレイパネル２１の電極端子に供給されるように構成されている。そして、スライドベース３１、保持手段３２および接触接続手段３３によって、前述の信号供給装置２４を構成する。

次に、上記構成の点灯検査装置の動作について説明する。

まず、点灯検査対象のディスプレイパネル２１をパネル保持手段２３に装着するときに、接触接続手段３３とディスプレイパネル２１とが干渉しないようにするため、信号供給装置２４をシャーシ２５から離れる方向にスライドベース３１によって移動させるとともに、押えユニット３４ａと受けユニット３４ｂとを開いた状態にする。この状態で、ディスプレイパネル２１をパネル保持手段２３に装着して適宜位置合わせを行ってシャーシ２５上に載置した後、信号供給装置２４をディスプレイパネル２１に近づく方向に移動させる。その後、押えユニット３４ａと受けユニット３４ｂの少なくとも一方を回動させて押えユニット３４ａと受けユニット３４ｂとの間にディスプレイパネル２１の端部と信号伝達手段２９の端部を挟み込む。これにより、ディスプレイパネル２１の電極端子と信号伝達手段２９の端子とが接触した状態で保持される。

以上の動作の後、回路基板２７に設けた駆動回路から信号伝達手段２９を介してディスプレイパネル２１に点灯信号を供給し、点灯表示して点灯検査を行う。点灯検査が終了すると、押えユニット３４ａと受けユニット３４ｂとによってディスプレイパネル２１の端部と信号伝達手段２９の端部を挟んだ状態を解除する。その後、信号供給装置２４とディスプレイパネル２１との干渉を避けるため、信号供給装置２４をディスプレイパネル２１から離れる方向に移動させる。続いて、ディスプレイパネル２１をシャーシ２５およびパネル保持手段２３から取り外す。以降は、上記と同じ動作により点灯検査対象のディスプレイパネル２１を交換し、点灯検査を繰り返し行う。

ところで、ディスプレイパネル２１の点灯検査を行う場合、製品にしたときの表示状態と同等の表示状態が得られるようにして点灯検査を行うことが好ましい。

図４に示すディスプレイ装置では、前述したように回路基板１９はＰＤＰ１１の端部に寄せて設置されるのに対し、図６に示すディスプレイパネル２１の点灯検査装置では、信号供給装置２４と回路基板２７との干渉を避けるために、図４のディスプレイ装置に比べて回路基板２７の設置場所を内側の方に移動しなければならない。そのため、ディスプレイ装置に用いるシャーシ１７をそのまま点灯検査装置に用いることはできない。

そこで、点灯検査装置に用いるシャーシ２５を、ディスプレイ装置に用いるシャーシ１７と同様にダイカストで作製することが考えられるが、この場合には金型製作が必要になり莫大なコストが発生する。

また、汎用性が高く低コストの点灯検査装置用のシャーシを得る方法として、回路基板を固定するための支柱を、平板形状のシャーシ上の適当な位置にビスを用いて固定することが考えられる。しかしながら、この場合には図７に示すように、シャーシ２５の表面と支柱２６の表面が微視的に見るとそれぞれの表面粗さをもって形成されているために、シャーシ２５と支柱２６の接続部分において点接触しているに過ぎない。その結果、ディスプレイ装置に用いるシャーシ１７に比べて、点灯検査装置のシャーシ２５と支柱２６との間の接触電気抵抗が増大しインピーダンスが増大する。

ここで、ディスプレイパネル２１の点灯検査装置におけるシャーシ２５は、単に機構的に存在しているだけでなく、回路基板２７に設けられた駆動回路の接地電位であるという電気的に重要な機能をも有している。すなわち、ＰＤＰのようなディスプレイパネル２１の点灯時には、回路基板２７から支柱２６を介してシャーシ２５に大電流が流れることになるため、駆動回路の接地電位という機能は特に重要となる。このため、点灯検査装置において上記のようにシャーシ２５と支柱２６との間のインピーダンスが増大した場合には、シャーシ２５をダイカスト形成した図３、４に示した実製品の場合と比べると、ディスプレイパネル２１に印加される駆動波形が歪むことが分かった。その結果、ディスプレイパネル２１の点灯検査において、ディスプレイパネル２１が製品になったときと同一の表示状態を実現できず、検査精度が低くなり、次の工程へ不良パネルを送ることになったり良品パネルを誤って不適合品と判定するような検査漏れや誤検出が発生することになる。

本実施の形態による点灯検査装置では、図６に示したように、シャーシ２５と支柱２６とが対面する部分には軟質金属２８が設けられており、その様子を拡大して図８に示している。ここで、軟質金属２８を介して対面するシャーシ２５の表面と支柱２６の表面をそれぞれの接続面としている。図８に示すように、シャーシ２５の接続面と支柱２６の接続面とは或る表面粗さを有しており、軟質金属２８を設けることによって、その表面粗さによる凹凸を埋めてシャーシ２５と支柱２６とが面接触するように構成されている。このため、シャーシ２５と支柱２６との間のインピーダンスを小さくすることができる。次に、このような構成を得る方法について説明する。

まず、図９に示すように、支柱２６の接続面に軟質金属２８を形成する。軟質金属２８の材料としては純金を用い、めっき法により所望の膜厚になるように軟質金属２８を形成するが、めっき法の他に電子ビーム蒸着法、塗布乾燥法、スパッタ法、ＣＶＤ法（化学蒸着法）などを用いることができる。このようにして形成される軟質金属２８は、支柱２６の接続面の凹凸に沿ってほぼ均一な膜厚となる。なお、軟質金属２８を形成する前に支柱２６の接続面を脱脂、洗浄などの方法で清浄化して軟質金属２８との密着性を向上させ、不要な接触電気抵抗の増加を抑制するようにする。

次に、上記のように軟質金属２８を形成した支柱２６を、シャーシ２５にシャーシ側から０．２Ｎ・ｍ〜１．０Ｎ・ｍのトルクによってビスで固定する。ビスの締め付けトルクにより支柱２６に形成された軟質金属２８が変形し、支柱２６の接続面の凹凸およびシャーシ２５の接続面の凹凸が軟質金属２８によって埋められ、支柱２６とシャーシ２５とが軟質金属２８を介して面接触する。このようにして図８に示す構成が得られる。

次に、支柱２６の接続面に形成する軟質金属２８の厚みについて説明する。支柱２６の接続面とシャーシ２５の接続面とはそれぞれ或る表面粗さを有しており、支柱２６の接続面の平均粗さＲａをＸ（μｍ）とし、シャーシ２５の接続面の平均粗さＲａをＹ（μｍ）とする。そして、Ｔａ＝Ｘ＋Ｙとする。このとき、支柱２６に形成する軟質金属２８の膜厚Ｔ１（μｍ）をＴａ（μｍ）とすると、支柱２６をシャーシ２５に取り付けてビスで固定したとき、軟質金属２８が変形することによって、支柱２６の表面とシャーシ２５の表面との間の凹凸部分が軟質金属２８で埋められることになる。したがって、支柱２６に軟質金属２８を形成する際、軟質金属２８の膜厚Ｔ１をＴａ（μｍ）以上の値に設定することにより、支柱２６とシャーシ２５とを、各接続面のほぼ全体にわたって面接触させることができる。また、軟質金属２８の膜厚Ｔ１をＴａ（μｍ）よりも薄くすると、支柱２６とシャーシ２５との接触面積が小さくなり、支柱２６とシャーシ２５との間のインピーダンスが増大するため好ましくない。なお、平均粗さは算術平均粗さであってもよいし、十点平均粗さであってもよい。

また、支柱２６の接続面の表面粗さの最大高さ、すなわちピーク高さをＸｐ（μｍ）とし、シャーシ２５の接続面の表面粗さの最大高さ、すなわちピーク高さをＹｐ（μｍ）とする。ここで、接続面のピーク高さとは、接続面の凹凸において最も低い位置と最も高い位置との高さの差をいう。そして、Ｔｂ＝Ｘｐ＋Ｙｐとする。このとき、支柱２６に形成する軟質金属２８の膜厚Ｔ１（μｍ）をＴｂ（μｍ）とすると、支柱２６とシャーシ２５とを、より確実に各接続面の全体にわたって面接触させることができる。なお、支柱２６に形成する軟質金属２８の膜厚Ｔ１をさらに厚くしてもかまわないが、その場合には必要以上にコストが増加することになるため、それらを考慮して膜厚を適宜設定すればよい。

なお、図９においては支柱２６の接続面にのみ軟質金属２８を形成した場合を示しているが、軟質金属２８を、シャーシ２５の接続面にのみ形成するようにしてもよい。また、図１０に示すように、支柱２６の接続面およびシャーシ２５の接続面に軟質金属２８を形成してもよい。軟質金属２８は、材料として純金を用い、めっき法、電子ビーム蒸着法、塗布乾燥法、スパッタ法、ＣＶＤ法（化学蒸着法）などを用いて形成すればよい。そして、軟質金属２８を形成した支柱２６を、軟質金属２８を形成したシャーシ２５にシャーシ側から０．２Ｎ・ｍ〜１．０Ｎ・ｍのトルクによってビスで固定する。このときのビスの締め付けトルクによりシャーシ２５および支柱２６に形成された軟質金属２８が変形し、支柱２６の接続面の凹凸およびシャーシ２５の接続面の凹凸が軟質金属２８によって埋められ、支柱２６とシャーシ２５とが軟質金属２８を介して面接触する。このようにして図８に示す構成が得られる。

ここで、支柱２６に形成する軟質金属２８の膜厚をＴ２（μｍ）とし、シャーシ２５に形成する軟質金属２８の膜厚をＴ３（μｍ）とするとき、膜厚（Ｔ２＋Ｔ３）の値をＴａ（μｍ）以上の値に設定することにより、支柱２６とシャーシ２５とを、接続部分のほぼ全体にわたって面接触させることができる。また、膜厚（Ｔ２＋Ｔ３）の値をＴａ（μｍ）よりも薄くすると、支柱２６とシャーシ２５との接触面積が小さくなり、支柱２６とシャーシ２５との間のインピーダンスが増大するため好ましくない。さらに、膜厚（Ｔ２＋Ｔ３）の値をＴｂ（μｍ）とすると、支柱２６とシャーシ２５とを、より確実に各接続面の全体にわたって面接触させることができる。なお、膜厚（Ｔ２＋Ｔ３）の値をさらに大きくしてもかまわないが、その場合には必要以上にコストが増加することになるため、それらを考慮して膜厚を適宜設定すればよい。

また、図１０のように支柱２６の接続面およびシャーシ２５の接続面に軟質金属２８を形成する場合には、軟質金属２８の膜厚Ｔ２、Ｔ３は、図９の場合における軟質金属２８の膜厚Ｔ１よりも薄く設定することができる。すなわち、Ｔ２＜Ｔ１、Ｔ３＜Ｔ１とすることができるので、図９の場合に比べて図１０の場合の方が、軟質金属２８を容易に形成することができる。さらに図１０の場合では、支柱２６をシャーシ２５に固定する際、支柱２６およびシャーシ２５のそれぞれに形成された軟質金属２８同士が接触することになるので、支柱２６とシャーシ２５との接続部分でのインピーダンスを、図９の場合よりもさらに低減させることができる。

以上のように、軟質金属２８を介して支柱２６とシャーシ２５とを接続することにより、支柱２６とシャーシ２５とを、軟質金属２８を介して各接続面のほぼ全体にわたって面接触させることができる。このため、ディスプレイパネル２１の点灯検査時においてディスプレイパネル２１に印加される駆動波形を、製品時のディスプレイパネル２１に印加される駆動波形と同等のものとすることができる。したがって、ディスプレイパネル２１の点灯検査を行う際に、製品状態のディスプレイパネルの表示状態と同等の表示状態を実現することができ、点灯検査の精度を向上させることができる。また、本実施の形態の場合には、点灯検査装置専用にダイカストでシャーシを作製する必要がなく、低コストの点灯検査装置を得ることができる。

なお、上記実施の形態では、軟質金属２８の材料として純金を例示したが、支柱２６をシャーシ２５に固定する際に、支柱２６の接続面の凹凸とシャーシ２５の接続面の凹凸が埋まる程度に変形する軟質金属であって低抵抗であればよく、例えば金を主成分とする合金、純銀あるいは銀を主成分とする合金などのように、金を含む材料や銀を含む材料を用いることができる。また、ディスプレイパネル２１として電界放出ディスプレイなどにも適用することができる。

以上のように、発明によれば、ディスプレイパネルの点灯検査を行う際に、製品状態のディスプレイパネルの表示状態と同等の表示状態を実現するディスプレイパネルの点灯検査装置とディスプレイパネルの製造方法を提供することができ、ＰＤＰなどの点灯検査などに有用である。

ＰＤＰの構造を示す断面斜視図 ＰＤＰの平面図 ＰＤＰを用いたプラズマディスプレイ装置の内部の配置構造を示す分解斜視図 プラズマディスプレイ装置において筐体内に収容される部材の端部の断面図 本発明の一実施の形態におけるディスプレイパネルの点灯検査装置の全体構成を示す斜視図 同点灯検査装置の要部構成を示す断面図 軟質金属を形成していない場合の支柱とシャーシの接続部分の断面図 本発明の一実施の形態における点灯検査装置の支柱とシャーシの接続部分の断面図 同点灯検査装置の支柱に軟質金属を形成した状態を示す断面図 同点灯検査装置の支柱とシャーシに軟質金属を形成した状態を示す断面図

符号の説明

２１ ディスプレイパネル
２２ 本体ベース部
２４ 信号供給装置
２５ シャーシ
２６ 支柱
２７ 回路基板
２８ 軟質金属
２９ 信号伝達手段
３１ スライドベース
３２ 保持手段
３３ 接触接続手段
３４ａ 押えユニット
３４ｂ 受けユニット

Claims (5)

1. ディスプレイパネルを点灯表示させて検査を行う点灯検査装置において、ディスプレイパネルを点灯表示させるための駆動回路を設けた回路基板と、前記ディスプレイパネルが載置されるとともに前記駆動回路の接地電位となる導電性を有するシャーシと、前記シャーシに固定されかつ前記回路基板を取り付けるための導電性を有する部材とを有し、対面する前記部材の表面および前記シャーシの表面の少なくとも一方に、前記部材の表面の粗さと前記シャーシの表面の粗さとの和以上となる厚みの軟質金属を形成して前記シャーシと前記部材とを前記軟質金属を介して接続し、前記軟質金属は対面する前記部材の表面および前記シャーシの表面それぞれの凹凸を埋めるように変形することを特徴とするディスプレイパネルの点灯検査装置。
2. 前記部材の表面の粗さと前記シャーシの表面の粗さとはそれぞれ平均粗さであることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの点灯検査装置。
3. 前記部材の表面の粗さと前記シャーシの表面の粗さとはそれぞれ最大高さであることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの点灯検査装置。
4. 前記軟質金属が金または銀を含む材料であることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイパネルの点灯検査装置。
5. ディスプレイパネルに駆動回路を実装する前に、請求項１ないし４のいずれかに記載の点灯検査装置を用いて前記ディスプレイパネルを点灯表示させて検査を行い、良品と不良品とを判定することを特徴とするディスプレイパネルの製造方法。

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