JP4663056B2 - 架橋エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂材からなるガラス間またはガラス/プラスチック間に電子材料を封止する封止材 - Google Patents

架橋エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂材からなるガラス間またはガラス/プラスチック間に電子材料を封止する封止材 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、ガラス、プラスチック等の板状体間に電子材料を封止する封止材として使用できるシート押出成形性に優れた架橋エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂材からなるガラス間またはガラス/プラスチック間に電子材料を封止する封止材に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
有機過酸化物を配合したエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)は、接着性、耐熱性、透明性が極めて良好であり、シート状(フィルム状も含む)に成形して、ガラス(GL)/ガラス(GL)間、或いはガラス(GL)/プラスチック(PL)間の接着等のために広く利用されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記EVAは、その酸化黄変を防ぐために添加する酸化防止剤として、オクタデジシル−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕(イルガノックス1076=商標)を使用していたために、シート押出成形性、即ち、Tダイ付押出機等の公知の手段による成形シート(フィルムも含む)の押出成形性に問題があった。
【0004】
本発明は、上記の問題を解消するためのもので、その目的とするところは、架橋し易く、Tダイ付押出機による押出成形性に優れ、成形品の外観良好にして生産性の高い架橋エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂を提供することを目的としている。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る架橋エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂組成物機過酸化物を含むエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂であって、ペンタエリスチル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕をエチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して0.01から0.05重量部添加したことを特徴とし、架橋後のゲル分率を上げると共に、24時間以上の連続押出時間が確保できるように構成した。
【0006】
【発明の実施の態様】
以下、本発明を添付の図面に示す実施の態様に基づいて説明する。図1は本願樹脂をTダイ付押出機によるシート押出成形時の概略図、図2は本願樹脂より得た成形シートを介在させた積層体の断面図、図3は実施例及び比較例の比較表を示す図である。
【0007】
有機過酸化物を含むエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂(EVA)としては、ポリエチレン重合体(エチレンと酢酸ビニルとの共重合体)がある。
【0008】
前記EVAは、酢酸ビニル含有率が13〜35%、MFR(メトロフローレイト)が3〜30g/10minのものが好ましい。勿論、酢酸ビニル含有率やMFRの数値の異なるEVAであってもよい。
【0009】
前記EVAには、前記有機過酸化物のほか、架橋助剤、接着促進剤が配合される。また、これら有機過酸化物、架橋助剤、接着促進剤のほか、酸化防止剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤等が添加される。本願では特定の酸化防止剤、即ち、具体的に、ペンタエリスチル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕を積極的に添加した点に特徴を有する。ここに示した酸化防止剤は“イルガノックス(Irganox)1010”として市販されているもので、これ以外の酸化防止剤(例えば“イルガノックス1076”)では本発明の所期の目的効果は達成できない。
【0010】
前記有機過酸化物には、半減期10時間の分解温度が105°C以下を使用するが、安全性の面から最高保存温度が10°C以上の、ジラウロイルパーオキサイド、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、ジベンゾイルパーオキサイド、t−アミルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシイソブチレート、t−ブチルパーオキシマレイン酸、1,1−ジ(t−アミルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ(t−アミルパーオキシ)シクロヘキサン、t−アミルパーオキシイソノナノエート、t−アミルパーオキシノルマルオクトエート、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)シクロヘキサン、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキシルカーボネート、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ベンゾイルパーオキシ)ヘキサン、t−アミル−パーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシアセテート、t−ブチルパーオキシイソノナノエート、t−ブチルパーオキシベンゾエート等から少なくとも1種類を、EVA100重量部に対して5重量部以下添加するのが好ましい。
【0011】
前記架橋助剤は、アリル基含有化合物であるトリアリルイソシアヌレート、トリメタリルイソシアヌレート等が使用でき、EVA100重量部に対して架橋助剤は10重量部以下が好ましい。
【0012】
前記接着促進剤は、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリス(β−メトキシ−エトキシ)シラン、γ−グリシドキシプロピル−トリピルトリ−メトキシシラン、β−(3,4エポキシシクロヘキシル)−エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピル−トリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン等が使用でき、EVA100重量部に対して接着促進剤は5重量部以下が好ましい。
【0013】
前記酸化防止剤“イルガノックス1010”は、その添加量が重要である。即ち、エチレン−酢酸ビニル共重合体に対して添加し過ぎると、ゲル分率を低下させ、図1の如く、Tダイ付押出機1からの押出時に本願樹脂が架橋しにくくなる一方、少な過ぎると成形シート2の外観を悪くしたり、生産性を悪くすることとなるからである。このため、本願では酸化防止剤の添加量を、エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して、0.01から0.1重量部の範囲内にとどめた。
【0014】
前記成形シート2は、図2(a)の如く、積層したガラス、プラスチックの板状単体3、4の層間に介在させて加熱硬化させて強化ガラスSを形成させるための接着材2′としても利用できるし、図2(b)の如く、前記板状単体3、4の層間に電子材料5を封止する封止材2″として介在させて太陽電池S′を形成させるためにも利用できる
【0015】
【実施例1】
EVA(三井・デュポンポリケミカル製V523、酢酸ビニル含有率33%、MFR15g/10min)100重量部、10時間半減温度が96°Cの過酸化物1,1−ジ(t−ブチルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(DBPOTMCHと略す、吉富アトケム製ルパゾール231)1.5重量部、架橋助剤トリアリルイソシアヌレート(日本化成製)2.0重量部、シランカップリング剤3−メタクロリキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業製KMB503)1重量部をブレンドし、さらに、酸化防止剤として前記「イルガノックス1010」を、0.02重量部を添加してから、Tダイ付押出機にて厚さ800μmの成形シートを作成した。このときの架橋温度は130°Cで、架橋度の指標であるゲル分率は89%であった。連続押出時間は24時間以上が確保でき、従って、成形シートの外観は気泡や歪みがなく良好であった。この結果は「ゲル分率」と「連続押出時間」の数値で図3に示す(以下同じ)。
【0016】
【実施例2】
酸化防止剤である、前記「イルガノックス1010」を、0.05重量部を添加したこと以外は、総て実施例1と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0018】
【比較例1】
酸化防止剤である、前記「イルガノックス1010」を、0.15重量部を添加したこと以外は、総て実施例1と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0019】
【比較例2】
酸化防止剤である、前記「イルガノックス1010」を、0.20重量部を添加したこと以外は、総て実施例1と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0020】
【比較例3】
実施例1とは異なる酸化防止剤である「イルガノックス1076」を、エチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して0.02重量部添加したこと以外は、総て実施例1と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0021】
【比較例4】
酸化防止剤である、前記「イルガノックス1076」を、0.05重量部を添加したこと以外は、総て比較例3と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0022】
【比較例5】
酸化防止剤である、前記「イルガノックス1076」を、0.10重量部を添加したこと以外は、総て比較例3と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0023】
【比較例6】
酸化防止剤である、前記「イルガノックス1076」を、0.15重量部を添加したこと以外は、総て比較例3と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0024】
【比較例7】
酸化防止剤である、前記「イルガノックス1076」を、0.20重量部を添加したこと以外は、総て比較例3と同様に行った。結果は図3に示す表の通りである。
【0025】
図3に示す表から明らかなように、比較例1、2は本発明と同様の酸化防止剤「イルガノックス1010」を使用するが、添加量が本発明が規定する適性範囲を超えて過剰であるため、ゲル分率が『73』以下と下がって仕舞い、本発明の効果が得られなくなる一方、比較例3〜5は、本発明と異なる酸化防止剤「イルガノックス1076」を、本発明の添加量と同等の範囲で使用している例であって、ゲル分率に付いては申し分ないが、連続押出時間は一桁台であり、生産性が極めて悪くなることが判る。比較例6も比較例3〜5と同様にゲル分率に付いては好ましいが、連続押出時間は10時間と悪い。比較例7は連続押出時間は24時間以上を確保できる好ましい結果が得られるが、ゲル分率が『74』と下がって仕舞うという不都合がある。
【0026】
【発明の効果】
以上、説明した如く、本発明に係る架橋エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂は、機過酸化物を含むエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂であって、ペンタエリスチル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕をエチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して0.01から0.05重量部添加したことを特徴としているから、ゲル分率を上げて架橋し易くするとともに、連続押出時間として24時間以上が確保でき、従って、成形シートの外観を劣化させることなく生産性の向上が期待できるなど、各種の優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願樹脂をTダイ付押出機によるシート押出成形時の概略図である。
【図2】本願樹脂より得た成形シートを介在させた積層体の断面図で、(a)は接着材であり、(b)は封止材である。
【図3】実施例及び比較例の比較表を示す図である。
【符号の説明】
1 Tダイ付押出機
2 成形シート
2′ 接着材
2″ 封止材
3、4 板状単体
5 電子材料
S 強化ガラス
S′ 太陽電池

Claims (1)

  1. 有機過酸化物を含むエチレン−酢酸ビニル共重合樹脂であって、ペンタエリスチル−テトラキス〔3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート〕をエチレン−酢酸ビニル共重合体100重量部に対して0.01から0.05重量部添加したことを特徴とする架橋エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂材からなるガラス間またはガラス/プラスチック間に電子材料を封止する封止材
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