JP4652279B2 - 光電気変換器、光受信回路および光受信モジュール - Google Patents
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Description
まず、本発明に係わる光電気変換器の構成の一例について、第1の実施の形態として説明する。
本実施の形態においては、本発明に係わる光受信回路の構成に関する一例を説明するものである。すなわち、本実施の形態に例示する光受信回路は、第1の実施の形態に説明したような光電気変換器と第1、第2の2つのアンプ(増幅器)とを用いて構成するものであるが、フォトダイオード1に入力される光信号が、並列共振回路2,2Aの共振周波数近傍の周波数を有する第1の信号(例えば、少なくとも1つ以上のAM信号)と並列共振回路2の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数を有する第2の信号(例えば、FM信号またはディジタル信号)との2種類の周波数帯域の電気信号が重畳されたものであり、フォトダイオード1のアノード端子またはカソード端子のうち、並列共振回路2,2Aが接続されている端子に入力端子が接続された第1の増幅器が、前記第1の信号を増幅し、一方、並列共振回路2,2Aが接続されていないフォトダイオード1の端子に入力端子が接続された第2の増幅器が、前記第2の信号を増幅するように構成する例を示すものである。
本実施の形態においては、本発明に係わる光受信モジュールの構成に関する一例を説明するものであり、光受信モジュールは、第2の実施の形態に説明したような光受信回路と上面が開放状態のTO(Top Open)パッケージとを用いて構成される。ここで、本実施の形態においては、光受信回路内の光電気変換器を形成するフォトダイオード1のアノード端子、カソード端子の2つの端子の配置位置と、それぞれの端子と接続するAM帯アンプまたはFM帯アンプの2つのアンプのうちのいずれかの入力端子の配置位置とを、TOパッケージ上の素子搭載部において、できるだけ近接させて配置するために、アノード端子、カソード端子の2つの端子のうち、一方の端子例えばAM帯アンプの入力端子に接続する端子と該AM帯アンプの入力端子とが、互いに対向して近接した位置に配置され、また、他方の端子例えばFM帯アンプの入力端子に接続する端子と該FM帯アンプの入力端子とが、互いに対向して近接した位置に配置されている場合を示している。
本発明で開示した光電気変換器中の並列共振回路は、図1や図2に例示した並列共振回路2,2Aの形態に限定されるものではなく、複数のキャパシタ/インダクタ/伝送線路の組合せで構成しても良い。また、インダクタの一部または全てを実現する手段としてワイヤを含んでも構わない。
Claims (17)
- 異なる周波数帯域の電気信号である第1の信号と第2の信号とで変調された光信号が入力されるフォトダイオードと、並列共振回路とを備えた光電気変換器において、
前記並列共振回路の共振周波数は、前記第1の信号の周波数帯域近傍の周波数であり、
かつ、前記第2の信号の周波数帯域よりも低い周波数か、もしくは、高い周波数であり、
前記並列共振回路の一端は交流的に接地され、他端は前記フォトダイオードのアノードまたはカソードに接続され、
前記フォトダイオードのアノードとカソードのうち、前記並列共振回路の一端と接続された一方から前記第1の信号を、接続されていない他方から前記第2の信号をそれぞれ電気信号として取出すことを特徴とする光電気変換器。 - 請求項1に記載の光電気変換器において、前記第1の信号は、少なくとも1つ以上のAM信号であり、前記第2の信号は、FM信号またはディジタル信号であることを特徴とする光電気変換器。
- 請求項1または2に記載の光電気変換器において、前記並列共振回路は、少なくとも1つ以上のキャパシタと少なくとも1つ以上のインダクタまたは伝送線路とで構成されることを特徴とする光電気変換器。
- 請求項3に記載の光電気変換器において、前記インダクタの一部または全てが、ワイヤにより構成されていることを特徴とする光電気変換器。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光電気変換器において、前記フォトダイオードと前記並列共振回路の一部または全てとが、同一の半導体基板に集積されることを特徴とする光電気変換器。
- 請求項1乃至4のいずれかに記載の光電気変換器において、前記並列共振回路の一部または全てと前記フォトダイオードのバイアス回路の一部または全てとが、同一の基板に集積されることを特徴とする光電気変換器。
- 請求項1乃至6のいずれかに記載の光電気変換器と、第1の増幅器と第2の増幅器と、を備えた光受信回路において、前記第1の増幅器の入力端子は、前記フォトダイオードのアノードまたはカソードのうち、前記並列共振回路が接続された方に接続され、前記第2の増幅器の入力端子は、前記フォトダイオードのアノードまたはカソードのうち、前記並列共振回路が接続されていない方に接続されたことを特徴とする光受信回路。
- 請求項7に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、前記並列共振回路の共振周波数近傍の信号を増幅し、前記第2の増幅器は、前記並列共振回路の共振周波数よりも低いまたは共振周波数よりも高い周波数の信号を増幅することを特徴とする光受信回路。
- 請求項7または8に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、AGCアンプ、または、第1のプリアンプとAGCアンプとで構成され、前記第2の増幅器は、第2のプリアンプとリミットアンプとで構成されることを特徴とする光受信回路。
- 請求項7または8に記載の光受信回路において、前記第1の増幅器は、第1のAGCアンプ、または、第1のプリアンプと第1のAGCアンプとで構成され、前記第2の増幅器は、第2のプリアンプと第2のAGCアンプとで構成されることを特徴とする光受信回路。
- 請求項10に記載の光受信回路において、前記第1のAGCアンプと前記第2のAGCアンプとの双方において1つのパワー検出回路を共用することを特徴とする光受信回路。
- 請求項7乃至11のいずれかに記載の光受信回路において、前記第1の増幅器と前記並列共振回路の一部または全てとが、同一の半導体基板に集積されることを特徴とする光受信回路。
- 請求項7乃至12のいずれかに記載の光受信回路において、前記第1の増幅器と前記第2の増幅器とが同一の半導体基板に集積されることを特徴とする光受信回路。
- 請求項7乃至13のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、互いに対向した辺に配置されていることを特徴とする光受信回路。
- 請求項7乃至13のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、隣接した辺に配置されていることを特徴とする光受信回路。
- 請求項7乃至13のいずれかに記載の光受信回路において、前記フォトダイオードのアノード端子とカソード端子とが、当該フォトダイオードを形成するフォトダイオードチップの、または、当該フォトダイオードを集積した半導体基板の、同じ辺に配置されていることを特徴とする光受信回路。
- 請求項7乃至16のいずれかに記載の光受信回路を備えた光受信モジュールにおいて、前記フォトダイオードのアノード端子またはカソード端子のうち前記第1の増幅器の入力端子に接続する端子と当該第1の増幅器の入力端子とが互いに対向して近接した位置に配置され、前記フォトダイオードのアノード端子またはカソード端子うち前記第2の増幅器の入力端子に接続する端子と当該第2の増幅器の入力端子とが互いに対向して近接した位置に配置されることを特徴とする光受信モジュール。
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