JP4651648B2 - Contact exposure method and apparatus - Google Patents
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Description
本発明は、露光装置によって感光性を有する基板を露光する際に、当該感光性を有する基板と絵柄が形成されたフィルムとを密着させる密着方法及び露光装置に関連し、特に、前記密着を最適化する方法及び露光装置に関する。 The present invention relates to an adhesion method and an exposure apparatus for closely contacting a photosensitive substrate and a film on which a pattern is formed when exposing the photosensitive substrate with an exposure apparatus, and in particular, the adhesion is optimal. The present invention relates to a method and an exposure apparatus.
プリント基板を製造する際は、回路パターンが形成された原版フィルムを、感光性を有する基板に密着させて露光することにより、回路パターンを基板に焼き付ける露光装置が用いられている。 When manufacturing a printed circuit board, an exposure apparatus is used in which an original film on which a circuit pattern is formed is brought into close contact with a photosensitive substrate and exposed to expose the circuit pattern on the substrate.
原版フィルムを感光性を有する基板に密着させる方法は、種々の方法が知られている。中でも真空密着方法は、原版フィルム及び感光性を有する基板の対向する端縁部をパッキンを介して密着させた後、これにより形成された気密空間を真空ポンプ等によって真空引きすることにより、前記の原版フィルムと感光性を有する基板とを密着させるというものである。 Various methods are known for bringing the original film into close contact with the photosensitive substrate. Among these, the vacuum contact method is such that the opposing edge portions of the original film and the substrate having photosensitivity are brought into close contact with each other through packing, and then the airtight space formed thereby is evacuated by a vacuum pump or the like. That is, the original film and the photosensitive substrate are brought into close contact with each other.
しかしながら、上述した方法では、原版フィルムと感光性を有する基板とを密着させる際に、これらの間隔を小さくすると、精度よく密着することが可能になるが、真空引きする際に周辺部が先に密着してしまい、中心部の空気が抜けずに密着不良になる可能性がある。 However, in the above-described method, when the original film and the photosensitive substrate are brought into close contact with each other, if the distance between them is reduced, the close contact can be made with high precision. There is a possibility that the air will be in close contact and the air in the center will not escape, resulting in poor contact.
そこで、特許文献1に示す、密着誤差が少なく空気抜けの良い密着装置が提案された。前記特許文献1に記載の密着装置では、基板と原版フィルムを狭い間隔により配置できることに加え、気密室を2箇所設け同時に減圧することにより、高い密着精度と密着不良の抑止が達成された。
In view of this, a close contact apparatus with a small contact error and good air escape, as shown in
上記特許文献1に記載の方法のほか、特許文献2に記載される、フィルム状の基板の反りや皺を取り除くことにより、密着精度を向上する装置も提案されている。
しかしながら、前記特許文献1の装置では、光透過性の板と原版フィルムを直接貼り付けて担持させるのではなく、これら二者の間に気密室が形成されるように、原版フィルムの端縁部のみで光透過性の板に貼り付けて担持させる。このため、露光工程を繰り返すうちに原版フィルムがたわんだり、接着部がはがれてしまう可能性があり、特に大量に製品を生産する際に、製品の品質にばらつきが生じてしまう可能性がある。また、特許文献2に記載の装置では、フィルム状の基板を上下からはさみ、アライメントを確認した後真空引きを行う構造であるため、アライメントの確認等に時間がかかるほか、密着不良を完全に抑止することは困難であった。
However, in the apparatus of
したがって、光透過性の板に原版フィルムを直接貼り付け、大量生産時にも製品の品質を確保しつつ、密着誤差を抑制する密着方法の開発が必要となった。 Therefore, it has become necessary to develop an adhesion method that suppresses an adhesion error while securing the quality of a product even in mass production by directly attaching an original film to a light-transmitting plate.
光透過性の板に原版フィルムを貼り付けて、感光性を有する基板に密着させる方法は、前記のとおり真空密着方法が採用される。そこで、真空引きする際の前記原版フィルムと感光性を有する基板との密着の際に、密着誤差を抑制しつつ、中心部の真空引きを効果的に行い密着不良を抑止する方法及び露光装置を提供することが望まれている。 As described above, the vacuum adhesion method is employed as a method of attaching an original film to a light-transmitting plate and making it adhere to a photosensitive substrate. Accordingly, a method and an exposure apparatus for effectively preventing the adhesion failure by effectively evacuating the central portion while suppressing an adhesion error when the original film and the substrate having photosensitivity are evacuated. It is hoped to provide.
そこで、本発明は、真空密着方法の過程を更に改良する方法及び露光装置を提供するものである。 Accordingly, the present invention provides a method and an exposure apparatus that further improve the process of the vacuum contact method.
より具体的には、次のようなものを提供する。 More specifically, the following is provided.
(1)真空密着露光方法であって、
ワークを載置したテーブルの端縁部に装備されたパッキンにより、前記パッキンを前記テーブルに配設したマスクに密着させる工程、
初期設定圧力値まで真空引きを行い、前記マスクを凸状にたわませて前記マスクの略中心から前記ワークに密着させる工程、
更に真空引きを行うと共に前記マスクの端縁部を保持するマスクホルダーを上昇させ、マスクのたわみを増大させつつ前記マスクの端縁部に向かって更に前記ワークに密着させる工程、及び
前記マスクが前記ワークの略端縁部まで密着したことに応じて、マスクホルダーの上昇を停止させる工程、
を含む、前記真空密着露光方法。
(1) A vacuum contact exposure method,
A step of bringing the packing into close contact with a mask disposed on the table by packing provided on an edge of the table on which the workpiece is placed;
Evacuating to an initial set pressure value, bending the mask in a convex shape, and closely contacting the work from the approximate center of the mask;
A step of further evacuating and raising a mask holder for holding the edge of the mask, increasing the deflection of the mask, and further contacting the workpiece toward the edge of the mask; and A step of stopping the lift of the mask holder in response to close contact with the substantially edge portion of the workpiece,
The vacuum contact exposure method comprising:
(1)の発明によれば、始めにパッキンをマスクに密着させ、初期設定圧力値まで真空引きを行うことにより、前記マスクを凸状にたわませて前記マスクの略中心から前記ワークに密着させる。通常は、更に真空引きを行うと前記マスクが下方向へ引っ張られる力を受け、マスク端縁部がワークに密着してしまい、マスク略中心の真空引きが十分に行えない場合がある。 According to the invention of (1), the packing is first brought into close contact with the mask and evacuated to the initial set pressure value, so that the mask is bent into a convex shape and is brought into close contact with the workpiece from the approximate center of the mask. Let Normally, when the vacuum is further evacuated, the mask is subjected to a downward pulling force, and the edge of the mask is in close contact with the work, and the vacuum at the approximate center of the mask may not be sufficiently evacuated.
そこで、真空引きと共に前記マスクの端縁部を保持するマスクホルダーを上昇させ、マスクのたわみを増大させることにより、前記マスクの略中心から端縁部に向かって更に前記ワークに密着させることが可能になる。 Therefore, by raising the mask holder that holds the edge of the mask together with evacuation and increasing the deflection of the mask, it is possible to make the mask more closely contact the workpiece from the approximate center of the mask toward the edge. become.
更に、前記マスクが前記ワークの略端縁部まで密着したことに応じて、マスクホルダーの上昇を停止させることにより、マスクの変形等による密着誤差を抑制することができる。 Further, by stopping the rising of the mask holder in response to the mask being brought into close contact with the substantially edge portion of the workpiece, a contact error due to deformation of the mask or the like can be suppressed.
ここで、ワークとは、感光性を有する基板であって、露光により原版フィルムに形成されている回路パターンが転写される。 Here, the workpiece is a substrate having photosensitivity, and a circuit pattern formed on the original film is transferred by exposure.
ここで、テーブルとは、前記ワークを担持する装置であって、真空引きするための真空配管系及び後述するマスクホルダーと密着し、気密室を構成するためのパッキンを備える。また、前記テーブルは、ワークとマスクホルダーとの位置を制御するために縦及び横方向に可動するほか、旋回することもできる。 Here, the table is a device that carries the workpiece, and includes a vacuum piping system for evacuating and a packing for forming an airtight chamber in close contact with a mask holder described later. In addition, the table can be rotated in addition to moving in the vertical and horizontal directions in order to control the position of the workpiece and the mask holder.
ここで、パッキンとは、マスクホルダーと密着し、気密室を構成するためのものであって、機密性を維持できるのであれば、ゴム、プラスチック、シリコン等いかなる素材でよい。また、マスクと密着するために膨張できるような、可塑性の素材でもよい。この場合、パッキンを膨張させる方法は、気体の送気、油圧等いかなる方法でよいが、好ましくは気体の送気である。気体を送気する方法は、後述のように、気体供給源、レギュレター及び電磁弁等を用いる送気系統等、当業界において周知の方法によることができる。 Here, the packing is used to form an airtight chamber in close contact with the mask holder, and any material such as rubber, plastic, or silicon may be used as long as confidentiality can be maintained. Further, it may be a plastic material that can expand to adhere to the mask. In this case, the method of expanding the packing may be any method such as gas supply or hydraulic pressure, but is preferably gas supply. As will be described later, the gas can be supplied by a method well known in the art such as an air supply system using a gas supply source, a regulator, a solenoid valve, and the like.
ここで、マスクとは、ガラス又はアクリル等の素材に回路パターンが形成された原版フィルムが担持された部材である。マスクとワークとは、密着時の位置決め用に基準マークを有することができる。 Here, the mask is a member carrying an original film in which a circuit pattern is formed on a material such as glass or acrylic. The mask and the workpiece can have a reference mark for positioning at the time of close contact.
ここで、マスクホルダーとは、前記のマスクを担持するための部材であって、更に上下に可動する機構を有することができる。前記の機構の例は、シリンダーであるが、このほかにも歯車を利用する方法等当業者にとって周知の機構を使用することもできる。 Here, the mask holder is a member for carrying the mask, and can further have a mechanism that can move up and down. An example of the mechanism is a cylinder, but other mechanisms well known to those skilled in the art, such as a method using a gear, can also be used.
ここで、真空引きするための設備は、真空ポンプ及び真空圧制御用レギュレターから構成される、いかなる真空引き装置でよい。 Here, the equipment for evacuating may be any evacuating apparatus composed of a vacuum pump and a vacuum pressure control regulator.
(2)前記マスクホルダーの上昇の制御がマスクホルダーに装備されたシリンダーにより実施される真空密着露光方法。 (2) A vacuum contact exposure method in which the raising of the mask holder is controlled by a cylinder mounted on the mask holder.
(2)の発明によれば、前記マスクホルダーにシリンダーを装備し、前記シリンダーにより前記マスクホルダーを上下動させることにより、前記マスクのたわみ量を調整する。ここで、前記シリンダーを駆動させるためには、気体、油圧、電気モーター等いかなる動力源を利用することが可能である。 According to the invention of (2), the mask holder is equipped with a cylinder, and the amount of deflection of the mask is adjusted by moving the mask holder up and down by the cylinder. Here, in order to drive the cylinder, any power source such as gas, hydraulic pressure, electric motor or the like can be used.
(3)前記マスクの中心が前記ワークに接触後、前記マスクホルダーの上昇力を抑制し、真空引き圧力を前記マスクホルダーの上昇力よりも高く維持するように制御する真空密着露光方法。 (3) A vacuum contact exposure method in which, after the center of the mask comes into contact with the workpiece, the ascending force of the mask holder is suppressed and the vacuum pulling pressure is controlled to be maintained higher than the ascending force of the mask holder.
(3)の発明によれば、前記マスクの中心が前記ワークに接触後、前記マスクホルダーの上昇力を抑制し、真空引き圧力を前記マスクホルダーの上昇力よりも高く維持するように制御することにより、略中心から端縁部に向かって前記マスクと前記ワークとが密着し、略中心に空気が残留することを防止できるため、密着誤差を抑制する。 According to the invention of (3), after the center of the mask comes into contact with the workpiece, the ascending force of the mask holder is suppressed and the evacuation pressure is controlled to be maintained higher than the ascending force of the mask holder. Accordingly, the mask and the work can be prevented from closely contacting each other from the substantially center toward the edge portion, and air can be prevented from remaining at the substantially center, thereby suppressing an adhesion error.
(4)前記シリンダーの上昇が気体の送気により実施される真空密着露光方法。 (4) A vacuum contact exposure method in which the cylinder is lifted by supplying gas.
前述のように、前記シリンダーを駆動させるためには、気体、油圧、電気モーター等いかなる動力源を利用することが可能であるが、前記シリンダーを駆動する際に微妙な制御を行う必要があることから、気体の送気によるものが好ましい。 As described above, in order to drive the cylinder, any power source such as gas, hydraulic pressure, electric motor, etc. can be used, but it is necessary to perform delicate control when driving the cylinder. From the above, it is preferable to use gas.
ここで、気体は、空気、窒素等を利用することが可能であるが、経済的な観点及び入手可能性から空気を使用することが好ましい。気体の送気により、前記シリンダーを駆動する際には、気体を供給する気体供給源、気体の流量を制御するレギュレター(調整装置)及び電磁弁をさらに装備することにより実現することができる。 Here, although air, nitrogen, etc. can be utilized for gas, it is preferable to use air from an economical viewpoint and availability. When the cylinder is driven by gas supply, it can be realized by further providing a gas supply source for supplying gas, a regulator (regulator) for controlling the gas flow rate, and an electromagnetic valve.
前記気体供給源として、あらかじめ気体を圧縮して蓄積し必要に応じて放出する、いかなる気蓄器でも使用することができる。また、気蓄器を使用することなく、いかなる送気ポンプ等の当業界で周知の送気装置を使用してもよい。 As the gas supply source, any gas accumulator that compresses and accumulates gas in advance and discharges it as necessary can be used. Moreover, you may use an air supply apparatus well known in the art such as any air supply pump without using an air accumulator.
レギュレター(調整装置)及び電磁弁は、前記供給源からの気体の流量を制御するいかなる形式のものでも使用することができる。 Regulators (regulators) and solenoid valves can be used of any type that controls the flow rate of gas from the source.
(5) 始めに真空引きのみを実施し、前記真空引きによる真空圧が第1の設定値に達したことに応じて、送気圧が第1の設定値に達し、
引き続き真空引きと送気とを行い、真空圧が第2の設定値に達したことに応じて、送気圧が第2の設定値に達し、
送気圧が第2の設定値に達した後、送気を中止、送気圧を開放し、
引き続き真空圧が第3の設定値に達するまで真空引きを実施する、
ように真空圧及び送気圧を制御することを特徴とする真空密着露光方法。
(5) First, only vacuuming is performed, and in response to the vacuum pressure resulting from the vacuuming reaching the first set value, the air pressure reaches the first set value,
Subsequently, evacuation and air supply are performed, and in response to the vacuum pressure reaching the second set value, the air pressure reaches the second set value,
After the air pressure reaches the second set value, stop air supply, release the air pressure,
Continue evacuation until the vacuum pressure reaches the third set value,
A vacuum contact exposure method characterized by controlling the vacuum pressure and the feed pressure as described above.
(5)の発明により、真空圧と送気圧とを制御することにより、(1)の発明のそれぞれの工程を実現することができる。 According to the invention of (5), the respective steps of the invention of (1) can be realized by controlling the vacuum pressure and the air supply pressure.
ここで、各設定値に達するまでの制御は、時間のパラメータに基づいて実施される。各設定値に達するまでの時間は、真空引きする系統及び送気する系統の性能に基づいて決定してもよいし、前記性能の範囲内であれば、任意に設定してもよい。始めに真空引きのみを実施し、前記真空引きによる真空圧が第1の設定値に達すると同時に送気圧をゼロから速やかに第1の設定値に達するように送気系を制御する方法については、後述する。 Here, control until each set value is reached is performed based on a time parameter. The time until each set value is reached may be determined based on the performance of the evacuation system and the air supply system, or may be arbitrarily set as long as it is within the performance range. Regarding a method for controlling the air supply system so that only the vacuuming is performed first and the air supply pressure reaches the first set value promptly from zero at the same time that the vacuum pressure by the vacuum reaches the first set value. This will be described later.
本発明により、密着誤差が少なく、密着不良を防止した真空密着露光方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a vacuum contact exposure method with less contact error and preventing contact failure.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明の真空密着露光方法を用いた真空密着露光装置の機能構成図の一例である。図2は、本発明の真空密着露光方法を用いた真空密着露光装置の制御部の機能構成図の一例である。図3は、本発明の真空密着露光方法における密着プロセスを示すフローチャートの一例である。図4は、本発明の真空密着工程における圧力制御の一例を示すグラフである。図5は、本発明に係る実施例における真空圧の測定データを示すグラフである。図6は、本発明に係る真空密着の模式図である。図7は、比較例として、マスク上下シリンダーを使用しない場合の真空圧の測定データを示すグラフである。図8は、比較例における真空密着の模式図である。 FIG. 1 is an example of a functional configuration diagram of a vacuum contact exposure apparatus using the vacuum contact exposure method of the present invention. FIG. 2 is an example of a functional configuration diagram of a control unit of a vacuum contact exposure apparatus using the vacuum contact exposure method of the present invention. FIG. 3 is an example of a flowchart showing a contact process in the vacuum contact exposure method of the present invention. FIG. 4 is a graph showing an example of pressure control in the vacuum contact process of the present invention. FIG. 5 is a graph showing measurement data of the vacuum pressure in the example according to the present invention. FIG. 6 is a schematic view of vacuum contact according to the present invention. FIG. 7 is a graph showing vacuum pressure measurement data when a mask upper / lower cylinder is not used as a comparative example. FIG. 8 is a schematic diagram of vacuum contact in a comparative example.
図1は、本発明の真空密着露光方法を用いた真空密着露光装置の機能構成図の一例である。前記真空密着露光装置100は、マスク110、ワーク120、パッキン130、テーブル140、真空配管系150、真空レギュレター155、真空ポンプ157、マスク上下シリンダー160、マスクホルダー170、電磁弁180、レギュレター185、気体供給源187及び制御部190から構成される。なお、図1では、マスク110とワーク170とが上下の関係に配置されているが、当該配置を上下逆に配置する、鉛直に配置し水平方向から真空引きとマスクホルダーの稼働を行うようにする等の改変は、他の構成要素を適切に再配置することにより実行することが可能である。ここでは、上下に配置した例について記載する。
FIG. 1 is an example of a functional configuration diagram of a vacuum contact exposure apparatus using the vacuum contact exposure method of the present invention. The vacuum
マスク110は、回路パターンが形成された原版フィルムを有する光透過性の部材である。 The mask 110 is a light transmissive member having an original film on which a circuit pattern is formed.
ワーク120は、感光性を有する基板であって、露光により原版フィルムに形成されている回路パターンが転写される。 The work 120 is a substrate having photosensitivity, and a circuit pattern formed on the original film is transferred by exposure.
パッキン130は、前述のように、気密性を維持できる素材であればいかなる素材でもよいが、膨張性の素材を使用した場合には、送気により膨張し、マスク110又はマスクホルダー170と密着し、気密室を構成する。前記パッキン130への送気は、後述する気体供給源187から供給されても、別に独立した気体供給源から供給されてもよい。また、送気の制御も後述するレギュレター185及び電磁弁180を共用してもよいし、別の制御系等(図示せず)により実現されてもよい。また、非膨張性の素材からなるパッキンを採用した場合は、マスクホルダーを下降させることにより、パッキンとマスク又はマスクホルダーとが密着することができる。
As described above, the packing 130 may be any material as long as it can maintain airtightness. However, when an expandable material is used, the packing 130 expands by air supply and adheres to the mask 110 or the mask holder 170. Constitutes an airtight chamber. The air supply to the packing 130 may be supplied from a
テーブル140は、ワーク120を担持する装置であって、真空引きするための真空配管系150及びマスクホルダー170と密着し、気密室を構成するためのパッキン130を備える。また、前記テーブルは、ワーク120とマスク110との位置決めを制御するために、それぞれの基準マークが整合するように、縦及び横方向に可動並びに旋回させることができる。すなわち、X、Y及びθ方向に可動することができる。 The table 140 is a device that carries the workpiece 120, and includes a packing 130 that is in close contact with the vacuum piping system 150 and the mask holder 170 for evacuating and forms an airtight chamber. Further, the table can be moved and rotated in the vertical and horizontal directions so that the respective reference marks are aligned in order to control the positioning of the workpiece 120 and the mask 110. That is, it can move in the X, Y, and θ directions.
真空配管系150は、真空レギュレター100及び真空ポンプ100と共に前記気密室内を真空引きする。
The vacuum piping system 150 evacuates the hermetic chamber together with the
真空レギュレター155は、制御部190からの命令に従い、真空引きの圧力を調節する。
The
真空ポンプ157は、前記気密室内を真空引きするための負の圧力を供給する。
The
マスク上下シリンダー160は、マスクホルダー170上に装備され、マスクホルダー170を上下に稼働する。 The mask up / down cylinder 160 is mounted on the mask holder 170 and moves the mask holder 170 up and down.
マスクホルダー170は、マスク110を担持し、前記マスク上下シリンダーにより上下に稼働する。 The mask holder 170 carries the mask 110 and is moved up and down by the mask upper and lower cylinders.
電磁弁180は、レギュレター185による制御を受け、開閉することにより、気体を送気する。
The
レギュレター185は、制御部190からの命令に従い、送気を調節する。
The
気体供給源187は、前記マスク上下シリンダー100を稼働させる気体を供給する。
The
制御部190は、真空レギュレター155及びレギュレター185を制御する。
The
図2は、本発明の真空密着露光方法を用いた真空密着露光装置の制御部190の機能構成図の一例である。
FIG. 2 is an example of a functional configuration diagram of the
前記制御部は、送気系調節手段210、制御手段220、真空系調節手段230及び記憶手段240から構成される。
The control unit includes an air supply
送気系調節手段210は、レギュレター285に接続し、送気系の圧力を監視、制御装置220へ出力すると共に、制御手段220からの送気圧力制御命令をレギュレター285に出力する。
The air supply system adjustment means 210 is connected to the
制御手段220は、送気系調節手段210及び真空計調節手段230からの圧力情報を受信し、記憶手段240に保存されたプログラムを読み込むことにより、圧力調節命令を送気系調節手段210及び真空計調節手段230に対して出力する。制御手段220は、既存のCPU等の演算装置から構成することができる。 The control means 220 receives pressure information from the air supply system adjustment means 210 and the vacuum gauge adjustment means 230, and reads a program stored in the storage means 240, thereby sending a pressure adjustment command to the air supply system adjustment means 210 and the vacuum. Output to the meter adjusting means 230. The control means 220 can be composed of an existing arithmetic device such as a CPU.
真空系調節手段230は、真空レギュレター255に接続し、真空系の圧力を監視、制御手段220へ出力すると共に、制御手段220からの真空圧力制御命令を真空レギュレター255に出力する。
The vacuum system adjusting means 230 is connected to the
記憶手段240は、本発明にかかる真空密着露光方法を実現するための一連のプログラムを保存する。また、記憶手段240は、一連の工程における送気、真空引きにかかるデータを、後日参照することができるように保存することもできる。記憶手段240は、ハードディスク、半導体記憶素子、可搬式記憶媒体等いかなる記憶媒体を使用することができる。
The
図3は、本発明の真空密着露光方法における密着プロセスを示すフローチャートの一例である。 FIG. 3 is an example of a flowchart showing a contact process in the vacuum contact exposure method of the present invention.
本発明に係る真空密着露光方法における密着プロセスでは、始めにステップS305で、制御部190は、マスク110とワーク120との位置合わせのための基準マーク(図示せず)との整合を判定し、整合が取れている場合にはステップS310に移行する。整合が取れていない場合には、ステップS303に移行する。
In the contact process in the vacuum contact exposure method according to the present invention, first, in step S305, the
ステップS303では、制御部190は、マスク110とワーク120との基準マークが整合するように、テーブル140を縦方向、横方向に移動又は旋回させ、ステップS305に移行する。
In step S303, the
ステップS310では、制御部190は、パッキン130とマスク110又はマスクホルダー170とを密着させる。パッキン130が膨張性の場合には、パッキン130に送気を開始し、前記パッキン130を膨張させ、マスク110又はマスクホルダー170と密着させ、気密室を構成させる。また、パッキン130が非膨張性の場合には、マスクホルダー170を下降させることにより、マスク110又はマスクホルダー170と密着させる。次にステップS315に移行する。
In step S310, the
ステップS315では、制御部190は、真空レギュレター155を制御し、真空ポンプ157と協調して真空引きを開始し、ステップS320に移行する。これにより、マスクホルダー170には下向きの力がかかることになる。ここで、真空圧は第1の設定値であって、マスクの素材(ガラス、アクリル等)と厚さ(5mm、8mm等)に基づいて、0kPaから−10kPaの範囲で任意に設定することができる。
In step S315, the
ステップS320では、制御部190は、真空引き開始時刻からの経過時間が所定値(T1−Δ1)であるか否かを判定する。経過時間が所定値未満の場合、再度ステップS320に移行する。経過時間が所定値以上の場合には、ステップS325に移行する。ここで、T1は、マスク110とワーク120との略中心が密着したときの時間であって、本発明を実現するために、マスクホルダー170の材質や厚み等を勘案して設定する値である。また、Δ1は微小時間であり、送気を開始してから前記経過時間T1の時点で所望の送気圧力を得るために必要な時間である。すなわち、経過時間T1の時点で所望の送気圧力を得るために必要な準備時間を意味する。前記Δ1は、気体供給源187の送気圧等に基づいて、制御部190が自動的に算出することができる。無論、前期気体供給源187の送気能力等に基づいて、あらかじめ設定しておいてもよい。
In step S320,
ステップS325では、制御部190は、レギュレター185を制御し、気体供給源187及び電磁弁180と協調して送気を開始し、マスク上下シリンダー160をマスクホルダー170の周辺部が上方へ移動するように稼働し、ステップS330に移行する。これにより、マスクホルダー170は、真空引きにより下向きの力を受けつつ、周辺部が上方への力を受けるため、略中心を谷とする下向き凸状にたわむ。ここで、送気圧は第1の設定値であって、1MPaから6MPaの範囲から選択することができる。
In step S325, the
ステップS330では、制御部190は、真空引き開始時刻からの経過時間が所定値(T2)であるか否かを判定する。経過時間が所定値未満の場合、再度ステップS330に移行する。経過時間が所定値以上の場合には、ステップS335に移行する。ここで、T2は、マスク110とワーク120とが全面密着したときの時間である。また、真空圧は第2の設定値であって、0kPaから−20kPaの範囲から選択することができる。
さらに、送気圧は第2の設定値であって、1MPaから6MPaの範囲から選択することができる。
In step S330, the
Furthermore, the air pressure is the second set value and can be selected from the range of 1 MPa to 6 MPa.
ステップS335では、制御部190は、レギュレター185を制御し、電磁弁180を開閉することにより、マスクホルダー170の上昇用の送気量を低下させ、ステップS340に移行する。これにより、始めにマスク110とワーク120との中心が密着し、徐々に周辺部が密着する密着工程が終了する。ここで、送気量の低下の割合は、マスクホルダー170の素材及び厚み等に応じて任意に設定しても、真空引きの圧力によりマスクホルダー170が下方向へ引っ張られる力を補償又は拮抗するように、制御部190が制御してもよい。
In step S335, the
ステップS340では、制御部190は、マスクホルダー170の下降を停止又はパッキン130への送気を停止し、密着工程を終了し、ステップS345に移行する。
In step S340, the
ステップS345では、制御部190は、真空引き開始時刻からの経過時間が所定値(T3)であるか否かを判定する。経過時間が所定値未満の場合、再度ステップS345に移行する。経過時間が所定値以上の場合には、ステップS350に移行する。ここで、T3は、マスク110とワーク120との密着を強化するのに必要な時間であって、前記マスクとワークとの十分な密着強度を得るのに必要で、あらかじめ設定された真空圧に到達するのに必要な時間である。前記真空圧は第3の設定値であって、−20kPaから−100kPaの範囲から選択される。
In step S345, the
ステップS345では、制御部190は、真空引きの圧力を維持し、ステップS355に移行する。
In step S345, the
ステップS355では、制御部190は、露光処理を実行し、ステップS360に移行する。
In step S355, the
ステップS360では、制御部190は、真空レギュレター155を制御し、真空引きを停止し、ステップS365に移行する(経過時間T4)。ここで、T4は、前記T3以後露光処理を実施するのに必要な時間であって、露光装置の機能及び態様に基づいて任意に設定することができる。
In step S360, the
ステップS365では、制御部190は、マスクホルダー170を上昇、テーブル140を下降、又はパッキン130内の気体を開放し、ワーク120とマスクホルダー170との密着を解き終了する。
In step S365, the
前記密着プロセスの一例において、経過時間に基づく設定時間T1、T2、T3及びT4の値は、使用するマスク110及びマスクホルダー170の材質、厚さ及び大きさ並びに真空引き及び送気能力に応じて任意に設定することができる。 In an example of the adhesion process, the values of the set times T1, T2, T3, and T4 based on the elapsed time depend on the material, thickness, and size of the mask 110 and the mask holder 170 to be used, and the vacuuming and air supply capability. It can be set arbitrarily.
また、それぞれの設定時間における真空圧及び送気圧も、使用するマスク110及びマスクホルダー170の材質や厚さに応じて任意に設定することができる。5mm厚アクリル、5mm厚ガラス及び8mm厚アクリルをマスクとして使用した際の設定条件の一例を、次の表1から表3に示す。 Further, the vacuum pressure and the air supply pressure for each set time can be arbitrarily set according to the material and thickness of the mask 110 and the mask holder 170 to be used. Examples of setting conditions when 5 mm thick acrylic, 5 mm thick glass and 8 mm thick acrylic are used as a mask are shown in Tables 1 to 3 below.
このような、マスク110及びマスクホルダー170の材質、厚み及び大きさ等に応じた種々の条件を、記憶手段240に保存し、制御手段220が材質と厚みに応じて呼び出すことにより、マスクホルダーの材質に応じた最適な真空密着条件を選択することができる。
Various conditions according to the material, thickness, size, and the like of the mask 110 and the mask holder 170 are stored in the
図4は、本発明の真空密着工程における圧力制御の一例を示すグラフである。 FIG. 4 is a graph showing an example of pressure control in the vacuum contact process of the present invention.
真空引きは、時間T1までに−5kPa、時間T2までに−10kPa、時間T3までに−60kPaになるように設定され、時間T3から時間T4までの間は−60kPaが維持されるように設定される。 The evacuation is set to be -5 kPa by time T1, -10 kPa by time T2, -60 kPa by time T3, and -60 kPa is maintained from time T3 to time T4. The
送気圧力は、時間T1で2MPaから時間T2で5MPaになるように設定され、時間T2経過後は送気圧力が低下するように設定されている。ここで、送気開始直後に2MPaの送気圧を得ることができないため、時間T1より微小時間Δ1だけ早く送気を開始することにより、最適な真空引きの圧力と送気圧力との組み合わせを実現することができる。また、時間T2経過後、時間Δ2にわたり送気量を低下させ、マスク略中心から周辺部への密着を実現することができる。 The air supply pressure is set to be 2 MPa from time T1 to 5 MPa at time T2, and is set so that the air supply pressure decreases after time T2. Here, since it is not possible to obtain a pressure of 2 MPa immediately after the start of air supply, an optimum combination of vacuuming pressure and air supply pressure is realized by starting air supply by a minute time Δ1 from time T1. can do. In addition, after the time T2 has elapsed, the amount of air supply can be reduced over time Δ2, and adhesion from the approximate center of the mask to the peripheral portion can be realized.
図4において、各時間における工程は次のとおりである。時間0からT1までは、パッキン130が膨張し、真空引きが開始され、マスクホルダー170の周辺部が上方へ引っ張られる直前までの工程を表している。
In FIG. 4, the process in each time is as follows. From
時間T1からT2までは、マスク110が略中心を谷とする下向き凸状にたわみ、略中心から徐々に周辺に向けてマスク110とワーク120とが密着してゆく工程を表している。 From time T1 to time T2, the mask 110 is bent in a downward convex shape having a valley at the center, and the mask 110 and the workpiece 120 are in close contact with each other gradually from the center toward the periphery.
時間T2においてマスク110とワーク120とが全面密着した後、T3まで間真空引きを続けることにより、密着度を上昇させ、密着不良の発生を防止する工程を表している。 After the mask 110 and the workpiece 120 are in close contact with each other at the time T2, the process is shown in which the vacuuming is continued until T3, thereby increasing the adhesion and preventing the occurrence of adhesion failure.
時間T3からT4までは、密着状態が維持され、露光の後、真空引きが停止する直前の工程までを表している。 From time T3 to T4, the contact state is maintained, and after the exposure, the process immediately before the evacuation is stopped is shown.
時間T4以後は、真空引きを停止し、密着を解く工程を表している。 After time T4, the process of stopping the vacuuming and releasing the adhesion is shown.
次に、実施例にもとづいて、本発明に係る真空密着方法を説明するが、当該実施例に限定されるものではない。 Next, although the vacuum contact | adherence method based on this invention is demonstrated based on an Example, it is not limited to the said Example.
5mm厚アクリル、5mm厚ガラス及び8mm厚アクリルをマスクとして使用し、本発明に係る真空密着方法により、真空密着を実施した。 Using 5 mm thick acrylic, 5 mm thick glass and 8 mm thick acrylic as a mask, vacuum adhesion was carried out by the vacuum adhesion method according to the present invention.
全てのマスクホルダーにおいて、略中心から周辺部への密着が実現され、略中心に空気が残留する等の密着不良は生じなかった。 In all mask holders, close contact from substantially the center to the peripheral portion was realized, and there was no contact failure such as air remaining at the approximate center.
図5は、本発明に係る実施例における真空圧の測定データを示すグラフである。後述する比較例と比較すれば明白であるが、本発明に係る真空密着方法では、マスク上下シリンダーを稼働させることにより、真空圧の急激な上昇を避けることができ、これにより、密着面略中心の空気が残留する密着不良の発生を防止することができた。 FIG. 5 is a graph showing measurement data of the vacuum pressure in the example according to the present invention. Although it is obvious when compared with a comparative example described later, in the vacuum contact method according to the present invention, by operating the mask upper and lower cylinders, it is possible to avoid a sudden increase in vacuum pressure, and thereby the contact surface is substantially centered. It was possible to prevent the occurrence of poor adhesion in which the air remained.
図6は、本発明に係る真空密着の模式図であり、当該模式図に基づいて上記の真空密着工程を説明する。 FIG. 6 is a schematic diagram of vacuum contact according to the present invention, and the vacuum contact process will be described based on the schematic diagram.
マスク上下シリンダー160が稼働しているため、マスク110は、略中心を谷とする下向き凸状にたわんでいる。これにより、始めにマスクとワークの略中心615が密着する。さらに真空引きが進むに連れて、マスクホルダー170には下向きの力がかかり、一気に周辺部までが密着するところであるが、マスク上下シリンダー160への送気圧力が増加することにより、周辺部をさらに上方へ引っ張り、前記下向き凸状を維持することにより、625及び635に示すように、徐々に周辺部へ向かって密着面積が増大することができる。
Since the mask upper / lower cylinder 160 is in operation, the mask 110 is bent in a downward convex shape with the valley at the approximate center. As a result, the mask and the
比較例として、マスク上下シリンダーを稼働させずに、5mm厚アクリル及び5mm厚ガラスをマスク110として使用して真空密着を実施した。この場合は、略中心に空気が残留し、密着不良が発生した。 As a comparative example, vacuum adhesion was performed using 5 mm thick acrylic and 5 mm thick glass as the mask 110 without operating the upper and lower cylinders of the mask. In this case, air remained substantially at the center, resulting in poor adhesion.
図7は、比較例として、マスク上下シリンダーを使用しない場合の真空圧の測定データを示すグラフである。マスク上下シリンダーが稼働していないため、前述の実施例の約半分の時間で、急激に真空圧が上昇している。このため、マスクとワークとが急激に密着し、略中心から周辺部に徐々に密着するという工程を経ることができていない。 FIG. 7 is a graph showing vacuum pressure measurement data when a mask upper / lower cylinder is not used as a comparative example. Since the upper and lower cylinders of the mask are not operating, the vacuum pressure suddenly increases in about half the time of the above-described embodiment. For this reason, it has not been possible to go through a process in which the mask and the workpiece are in close contact with each other and gradually contacted from the substantially center to the peripheral portion.
図8は、比較例における真空密着の模式図であり、当該模式図に基づいて上記の真空密着工程を説明する。 FIG. 8 is a schematic diagram of vacuum contact in a comparative example, and the vacuum contact process will be described based on the schematic diagram.
この例では、マスク110とワーク120とが始めに密着し、真空引きされると、マスク110が下向き凸状にたわむため、略中心815で密着する。しかしながら、マスク上下シリンダーによる周辺部の引き上げが実施されないため、さらに真空引きすることにより急激にマスク110とワーク120とが密着する。これにより、略中心835に空気が残存しても、周囲の密着部825が気密室を形成してしまい略中心835の空気をこれ以上抜くことができない。
In this example, the mask 110 and the work 120 first come into close contact with each other, and when evacuated, the mask 110 is bent in a downward convex shape, so that it is in close contact with the
110 マスク
120 ワーク
130 パッキン
140 テーブル
150 真空配管系
155 真空レギュレター
157 真空ポンプ
160 マスク上下シリンダー
170 マスクホルダー
180 電磁弁
185 レギュレター
187 気体供給源
190 制御部
110 Mask 120 Work 130 Packing 140 Table 150
Claims (5)
初期設定圧力値まで真空引きを行い、前記マスクを凸状にたわませて前記マスクの略中心から前記ワークに密着させる工程、
更に真空引きを行うと共に前記マスクの端縁部を保持するマスクホルダーを上昇させ、マスクのたわみを増大させつつ前記マスクの端縁部に向かって更に前記ワークに密着させる工程、及び
前記マスクが前記ワークの略端縁部まで密着したことに応じて、マスクホルダーの上昇を停止させる工程、
を含む、真空密着露光方法。 A step of bringing the packing into close contact with a mask disposed on the table by packing provided on an edge of the table on which the workpiece is placed;
Evacuating to an initial set pressure value, bending the mask in a convex shape and closely contacting the workpiece from the approximate center of the mask;
A step of further evacuating and raising a mask holder for holding the edge of the mask, increasing the deflection of the mask, and further contacting the workpiece toward the edge of the mask; and A step of stopping the lift of the mask holder in response to the close contact with the substantially edge of the workpiece,
A vacuum contact exposure method comprising:
引き続き真空引きと送気とを行い、真空圧が第2の設定値に達したことに応じて、送気圧が第2の設定値に達し、
送気圧が第2の設定値に達した後、送気を中止、送気圧を開放し、
引き続き真空圧が第3の設定値に達するまで真空引きを実施する、
ように真空圧及び送気圧を制御することを特徴とする、請求項4記載の真空密着露光方法。 First, only vacuuming is performed, and in response to the vacuum pressure resulting from the vacuuming reaching the first set value, the air pressure reaches the first set value,
Subsequently, evacuation and air supply are performed, and in response to the vacuum pressure reaching the second set value, the air pressure reaches the second set value,
After the air pressure reaches the second set value, stop air supply, release the air pressure,
Continue evacuation until the vacuum pressure reaches the third set value,
5. The vacuum contact exposure method according to claim 4, wherein the vacuum pressure and the air supply pressure are controlled as described above.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236421A JP4651648B2 (en) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | Contact exposure method and apparatus |
PCT/JP2008/062385 WO2009034770A1 (en) | 2007-09-12 | 2008-07-09 | Contact exposure method and device thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007236421A JP4651648B2 (en) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | Contact exposure method and apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009069362A JP2009069362A (en) | 2009-04-02 |
JP4651648B2 true JP4651648B2 (en) | 2011-03-16 |
Family
ID=40451782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007236421A Expired - Fee Related JP4651648B2 (en) | 2007-09-12 | 2007-09-12 | Contact exposure method and apparatus |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4651648B2 (en) |
WO (1) | WO2009034770A1 (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101451094B1 (en) * | 2013-10-04 | 2014-10-15 | 주식회사 옵티레이 | Close-type exposure apparatus |
JP6535211B2 (en) * | 2015-05-15 | 2019-06-26 | 株式会社ブイ・テクノロジー | Contact method in contact exposure apparatus |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000235266A (en) * | 1998-12-18 | 2000-08-29 | Nsk Ltd | Contacting method for contact aligner |
JP2001209192A (en) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Orc Mfg Co Ltd | Method for exposing substrate and aligner |
JP2004133302A (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Toshiba Corp | Method for adhering photomask and apparatus therefor |
JP2007171621A (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Adtec Engineeng Co Ltd | Contact exposure device |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59123229A (en) * | 1982-12-28 | 1984-07-17 | Yamagata Nippon Denki Kk | Manufacture of semiconductor device |
JPH07219234A (en) * | 1994-01-27 | 1995-08-18 | Ono Sokki Co Ltd | Contact device of exposure machine |
JP2006258929A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Nsk Ltd | Method for adhering mask in exposure apparatus |
-
2007
- 2007-09-12 JP JP2007236421A patent/JP4651648B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-07-09 WO PCT/JP2008/062385 patent/WO2009034770A1/en active Application Filing
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000235266A (en) * | 1998-12-18 | 2000-08-29 | Nsk Ltd | Contacting method for contact aligner |
JP2001209192A (en) * | 2000-01-24 | 2001-08-03 | Orc Mfg Co Ltd | Method for exposing substrate and aligner |
JP2004133302A (en) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Toshiba Corp | Method for adhering photomask and apparatus therefor |
JP2007171621A (en) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Adtec Engineeng Co Ltd | Contact exposure device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2009034770A1 (en) | 2009-03-19 |
JP2009069362A (en) | 2009-04-02 |
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A711 | Notification of change in applicant |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
S533 | Written request for registration of change of name |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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