JP2017112230A - Imprint device and article manufacturing method - Google Patents

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直記 村里
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imprint device capable of enhancing degree of freedom in forming a mold into a convex shape.SOLUTION: The mold 5 includes: a deforming part 510; and a support part 520 which encloses the deforming part 510 to support the deforming part 510. A pressure control unit 40 controls the pressure in a space SP at the second face side of the mold 5 held by a mold holding part 70 to deform the deforming part 510 of the mold 5. A suction part 90 sucks an outer area of the deforming part 510. Thereby, the degree of freedom to deform the deforming part 510 of the mold 5 using the pressure control unit 40 is improved.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.

フォトリソグラフィー技術に代わる技術としてインプリント技術が注目されている。インプリント技術は、基板の上にインプリント材を供給し、インプリント材にモールドを接触させた状態でインプリント材を硬化させることによってモールドのパターンを基板の上のインプリント材に転写する技術である。モールドは、型あるいはテンプレートとも呼ばれる。特許文献1には、基板の上のインプリント材料にテンプレートの表面側を接触させる際および硬化させたインプリント材料からテンプレートを分離する際に、テンプレートの裏面側に圧力をかけてテンプレートを基板に向かって凸形状にすることが記載されている。   Imprint technology is attracting attention as a technology that replaces photolithography technology. Imprint technology supplies imprint material onto a substrate and cures the imprint material while the mold is in contact with the imprint material, thereby transferring the mold pattern to the imprint material on the substrate. It is. A mold is also called a mold or a template. In Patent Document 1, when the front side of the template is brought into contact with the imprint material on the substrate and when the template is separated from the cured imprint material, pressure is applied to the back side of the template to apply the template to the substrate. It is described that a convex shape is formed.

特開2010−221374号公報JP 2010-221374 A

モールド(テンプレート)の裏面側の空間に圧力を加えることのみによってモールドを凸形状に変形させる方式では、モールドを凸形状に変形させる制御の自由度が低い。そのため、モールドのパターンへのインプリント材の充填時間の短縮や、インプリント材に転写されるパターンの欠陥の低減に限界があるかもしれない。また、インプリント材に転写されたパターンからモールドを分離する際に、該パターンが倒れたり、モールドが破損したりする可能性がある。   In the system in which the mold is deformed into a convex shape only by applying pressure to the space on the back side of the mold (template), the degree of freedom of control for deforming the mold into a convex shape is low. Therefore, there may be a limit in shortening the filling time of the imprint material into the mold pattern and reducing the defects of the pattern transferred to the imprint material. Further, when the mold is separated from the pattern transferred to the imprint material, the pattern may fall down or the mold may be damaged.

本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、モールドを凸形状に変形させる制御の自由度を高めることを目的とする。   The present invention has been made in light of the above problem recognition, and an object thereof is to increase the degree of freedom of control for deforming a mold into a convex shape.

本発明の1つの側面は、基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させ該インプリント材を光の照射によって硬化させるインプリント装置に係り、前記モールドは、変形部と、前記変形部を取り囲みかつ前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、パターンが形成されたメサ部が設けられた第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、前記第2面は、前記メサ部が存在する領域の反対側の領域である中央領域と、前記中央領域の外側の外側領域とを含み、前記インプリント装置は、前記モールドの前記中央領域を通して前記基板と前記モールドとの間のインプリント材に光を照射する光照射部と、前記モールドの前記支持部を保持することによって前記モールドを保持するモールド保持部と、前記モールド保持部によって保持された前記モールドの前記第2面の側の空間の圧力を制御することによって前記変形部を変形させる圧力制御部と、前記光照射部による前記中央領域への光の照射を妨げないように配置され前記モールドの前記外側領域を吸着する吸着部とを備える。   One aspect of the present invention relates to an imprint apparatus in which a mold is brought into contact with an imprint material supplied on a substrate and the imprint material is cured by light irradiation. The mold includes a deformable portion and the deformable portion. A support portion that surrounds the portion and supports the deformation portion, wherein the deformation portion includes a first surface provided with a mesa portion on which a pattern is formed, and a second surface opposite to the first surface. And the second surface includes a central region that is a region opposite to a region where the mesa portion is present, and an outer region outside the central region, and the imprint apparatus includes the mold of the mold A light irradiating unit for irradiating light to an imprint material between the substrate and the mold through a central region; a mold holding unit for holding the mold by holding the supporting unit of the mold; and the mold holding A pressure control unit that deforms the deformation unit by controlling the pressure of the space on the second surface side of the mold held by the light source so as not to prevent light irradiation to the central region by the light irradiation unit And a suction part that sucks the outer region of the mold.

本発明によれば、モールドを凸形状に変形させる制御の自由度を高めることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the freedom degree of control which deform | transforms a mold into convex shape can be raised.

本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration and operation of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration and operation of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration and operation of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. ショットレイアウトを例示する図。The figure which illustrates a shot layout. モールドの構成例を示す図。The figure which shows the structural example of a mold. モールド保持部およびその周辺に配置された構成を例示する図。The figure which illustrates the structure arrange | positioned at a mold holding part and its periphery. 本発明の一実施形態のインプリント装置の構成および動作を示す図。FIG. 2 is a diagram illustrating the configuration and operation of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. 吸着部によるモールドの変形部の形状の制御を説明する図。The figure explaining control of the shape of the deformation | transformation part of a mold by an adsorption | suction part. 吸着部によるモールドの変形部の形状の制御を説明する図。The figure explaining control of the shape of the deformation | transformation part of a mold by an adsorption | suction part. 比較例を示す図。The figure which shows a comparative example. 吸着制御部による複数の吸着パッドの吸着の独立した制御の他の例を示す図。The figure which shows the other example of independent control of adsorption | suction of the several adsorption pad by an adsorption | suction control part. 吸着部の他の構成例を示す図。The figure which shows the other structural example of an adsorption | suction part.

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.

図1〜図3には、本発明の一実施形態のインプリント装置100の構成および動作が模式的に示されている。インプリント装置100は、基板1の上に供給されたインプリント材にモールド5を接触させ該インプリント材を光の照射によって硬化させる。インプリント材は、光が照射されることによって硬化する光硬化性組成物でありうる。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。インプリント材を硬化させる光は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光(例えば、赤外線、可視光線、紫外線)でありうる。   1 to 3 schematically show the configuration and operation of an imprint apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The imprint apparatus 100 brings the mold 5 into contact with the imprint material supplied on the substrate 1 and cures the imprint material by light irradiation. The imprint material may be a photocurable composition that cures when irradiated with light. The imprint material may mean a cured state or an uncured state. The photocurable composition can contain at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator. Further, the photocurable composition may additionally contain a non-polymerizable compound or a solvent. The non-polymerizable compound may be at least one selected from the group of, for example, a sensitizer, a hydrogen donor, an internal release agent, a surfactant, an antioxidant, and a polymer component. The light for curing the imprint material can be, for example, light (for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays) having a wavelength selected from a range of 10 nm to 1 mm.

本明細書および添付図面では、基板1の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、X軸、Y軸、Z軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θX軸、θY軸、θZ軸に対する相対的な回転で特定されうる情報である。位置決めは、位置および/または姿勢を制御することを意味する。   In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the substrate 1 is an XY plane. In the XYZ coordinate system, the directions parallel to the X, Y, and Z axes are the X, Y, and Z directions, respectively, and rotation around the X axis, rotation around the Y axis, and rotation around the Z axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. The control or drive related to the X axis, Y axis, and Z axis means control or drive related to the direction parallel to the X axis, the direction parallel to the Y axis, and the direction parallel to the Z axis, respectively. The control or drive related to the θX axis, θY axis, and θZ axis relates to rotation around an axis parallel to the X axis, rotation around an axis parallel to the Y axis, and rotation around an axis parallel to the Z axis. Means control or drive. The position is information that can be specified based on the coordinates of the X axis, Y axis, and Z axis, and the posture is information that can be specified by relative rotation with respect to the θX axis, θY axis, and θZ axis. Positioning means controlling position and / or attitude.

インプリント装置100は、基板1とモールド5との相対的な位置および姿勢を制御するために基板1およびモールド5を相対的に駆動する駆動部DRVUを備えている。駆動部DRVUは、基板1とモールド5との相対位置が調整されるように基板1およびモールド5の少なくとも一方を駆動する。駆動部DRVUは、例えば、基板1を位置決めするための基板駆動部20、および、モールド5を位置決めするためのモールド駆動部30を含みうる。一例において、基板駆動部20は、基板1を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸。)について駆動し、モールド駆動部30は、モールド5を保持するモールド保持部70を駆動することによってモールド5を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸。)について駆動する。基板駆動部20は、例えば、基板1を保持し微動させる微動ステージ22と、微動ステージ22を粗動させる粗動ステージ23と、粗動ステージ23を支持するベースフレーム24とを含みうる。駆動部DRVUは、X軸、Y軸、θX軸、θY軸およびθZ軸に関して基板1とモールド5との相対位置を調整するほか、Z軸に関しても基板1とモールド5との相対位置を調整する。Z軸に関する基板1とモールド5との相対位置の調整は、基板1の上のインプリント材とモールド5との接触および分離の動作を含む。   The imprint apparatus 100 includes a drive unit DRVU that relatively drives the substrate 1 and the mold 5 in order to control the relative positions and postures of the substrate 1 and the mold 5. The drive unit DRVU drives at least one of the substrate 1 and the mold 5 so that the relative position between the substrate 1 and the mold 5 is adjusted. The drive unit DRVU can include, for example, a substrate drive unit 20 for positioning the substrate 1 and a mold drive unit 30 for positioning the mold 5. In one example, the substrate driving unit 20 drives the substrate 1 about a plurality of axes (for example, three axes of X axis, Y axis, and θZ axis), and the mold driving unit 30 holds a mold holding unit 70 that holds the mold 5. To drive the mold 5 about a plurality of axes (for example, six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis). The substrate driving unit 20 can include, for example, a fine movement stage 22 that holds and finely moves the substrate 1, a coarse movement stage 23 that coarsely moves the fine movement stage 22, and a base frame 24 that supports the coarse movement stage 23. The drive unit DRVU adjusts the relative position between the substrate 1 and the mold 5 with respect to the X axis, Y axis, θX axis, θY axis, and θZ axis, and also adjusts the relative position between the substrate 1 and the mold 5 with respect to the Z axis. . The adjustment of the relative position between the substrate 1 and the mold 5 with respect to the Z axis includes an operation of contact and separation between the imprint material on the substrate 1 and the mold 5.

インプリント装置100は、その他、光照射部6、ディスペンサー(供給部)7、タンク8、チューブ9、移動機構10、アライメントスコープ11および定盤12を備えうる。光照射部6は、モールド5を通して基板1とモールド5との間のインプリント材に光を照射することによって該インプリント材を硬化させる。ディスペンサー7は、基板1の上に液体状態(未硬化状態)のインプリント材を供給する供給部である。タンク8は、インプリント材を収容する。タンク8に収容されたインプリント材は、チューブ9を介してディスペンサー7に供給される。移動機構10は、ディスペンサー7を複数の位置に移動させうる。複数の位置は、例えば、基板1にインプリント材を供給する動作を行う供給位置、ディスペンサー7をメンテナンスするためのメンテナンス位置、ディスペンサー7をクリーニングするためのクリーニング位置を含みうる。アライメントスコープ11は、基板1のショット領域に設けられたアライメントマークとモールド5に設けられたアライメントマークとを検出することによってショット領域とモールド5との相対的な位置および回転を示す情報を出力する。定盤12は、光照射部6、ディスペンサー7、タンク8、チューブ9、移動機構10およびアライメントスコープ11を支持する。   In addition, the imprint apparatus 100 can include a light irradiation unit 6, a dispenser (supply unit) 7, a tank 8, a tube 9, a moving mechanism 10, an alignment scope 11, and a surface plate 12. The light irradiation unit 6 cures the imprint material by irradiating the imprint material between the substrate 1 and the mold 5 through the mold 5 with light. The dispenser 7 is a supply unit that supplies a liquid (uncured) imprint material onto the substrate 1. The tank 8 stores an imprint material. The imprint material accommodated in the tank 8 is supplied to the dispenser 7 through the tube 9. The moving mechanism 10 can move the dispenser 7 to a plurality of positions. The plurality of positions may include, for example, a supply position for performing an operation of supplying the imprint material to the substrate 1, a maintenance position for maintaining the dispenser 7, and a cleaning position for cleaning the dispenser 7. The alignment scope 11 outputs information indicating a relative position and rotation between the shot region and the mold 5 by detecting an alignment mark provided in the shot region of the substrate 1 and an alignment mark provided in the mold 5. . The surface plate 12 supports the light irradiation unit 6, the dispenser 7, the tank 8, the tube 9, the moving mechanism 10, and the alignment scope 11.

図5(a)、(b)には、モールド5の構成が例示されている。モールド5は、変形部(ダイヤフラム)510と、変形部510を取り囲みかつ変形部510を支持する支持部520とを有する。変形部510は、基板1の上のインプリント材に転写すべきパターンが形成されたメサ部512が設けられた第1面S1と、第1面S1の反対側の第2面S2とを有しうる。第2面S2は、メサ部512が存在する領域の反対側の領域である中央領域CRと、中央領域CRの外側の外側領域ORとを含みうる。変形部510は、円形形状を有しうる。メサ部512は、第1対辺を構成する2つの辺LSおよび第2対辺を構成する2つの辺SSを有する矩形形状を有しうる。第1対辺を構成する2つの辺LSは長辺であり、第2対辺を構成する2つの辺SSは短辺でありうる。モールド5は、光透過性材料(例えば、石英)で構成されうる。一例において、モールド5は、縦152mm、横152mm、厚さ6.35mmでありうる。   5A and 5B illustrate the configuration of the mold 5. The mold 5 includes a deformable portion (diaphragm) 510 and a support portion 520 that surrounds the deformable portion 510 and supports the deformable portion 510. The deformable portion 510 has a first surface S1 provided with a mesa portion 512 on which a pattern to be transferred to the imprint material on the substrate 1 is provided, and a second surface S2 opposite to the first surface S1. Yes. The second surface S2 can include a central region CR that is a region opposite to the region where the mesa portion 512 is present, and an outer region OR outside the central region CR. The deformation part 510 may have a circular shape. The mesa unit 512 may have a rectangular shape having two sides LS constituting the first opposite side and two sides SS constituting the second opposite side. The two sides LS constituting the first opposite side may be long sides, and the two sides SS constituting the second opposite side may be short sides. The mold 5 can be made of a light transmissive material (for example, quartz). In one example, the mold 5 may have a length of 152 mm, a width of 152 mm, and a thickness of 6.35 mm.

図6(a)、(b)には、モールド保持部70およびその周辺に配置された構成が例示されている。モールド保持部70は、モールド5を保持する。例えば、真空吸着によってモールド5を保持するように構成されうるが、他の方式(例えば、機械式チャック)によってモールド5を保持するように構成されてもよい。モールド駆動部30は、モールド保持部70を駆動することによってモールド5を駆動する。モールド保持部70は、モールド5を保持する保持面MHSを有する枠部72と、モールド保持部70がモールド5を保持した状態でモールド5の外側領域ORに対向する対向部74とを含みうる。また、モールド保持部70は、対向部74の内側に配置された光透過部76を含みうる。光透過部76は、光照射部70からの光がモールド5の中央領域CRに入射するように透過させる。これにより、光照射部70からの光は、モールド5の中央領域CRを通して、基板1とモールド5との間のインプリント材に照射される。   FIGS. 6A and 6B exemplify a structure that is disposed around the mold holding unit 70 and its periphery. The mold holding unit 70 holds the mold 5. For example, the mold 5 may be held by vacuum suction, but may be configured to hold the mold 5 by other methods (for example, a mechanical chuck). The mold driving unit 30 drives the mold 5 by driving the mold holding unit 70. The mold holding part 70 can include a frame part 72 having a holding surface MHS that holds the mold 5 and a facing part 74 that faces the outer region OR of the mold 5 in a state where the mold holding part 70 holds the mold 5. Further, the mold holding unit 70 may include a light transmission unit 76 disposed inside the facing unit 74. The light transmission unit 76 transmits the light from the light irradiation unit 70 so as to enter the central region CR of the mold 5. Thereby, the light from the light irradiation unit 70 is irradiated to the imprint material between the substrate 1 and the mold 5 through the central region CR of the mold 5.

インプリント装置100は、圧力制御部40を備えている。圧力制御部40は、モールド保持部70によって保持されたモールド5の第2面S2の側の空間SPの圧力を制御することによってモールド5の変形部510を変形させる。圧力制御部40は、流路42を介して空間SPに連通している。流路42は、モールド保持部70に設けられた連通孔を含みうる。圧力制御部40が空間SPの圧力を外部空間(第1面S1側の空間)の圧力より高くすることによって、図6(b)に例示されているように、変形部510が外部空間側に向かって凸形状を構成するように変形する。一例において、圧力制御部40は、空間SPの圧力をゲージ圧力で−30kPa〜30kPaの範囲内で制御しうる。圧力制御部40は、空間SPの圧力を検出するセンサを含むことができ、この場合、該センサの出力に基づいて空間SPの圧力を制御しうる。   The imprint apparatus 100 includes a pressure control unit 40. The pressure control unit 40 deforms the deforming unit 510 of the mold 5 by controlling the pressure of the space SP on the second surface S2 side of the mold 5 held by the mold holding unit 70. The pressure control unit 40 communicates with the space SP via the flow path 42. The channel 42 can include a communication hole provided in the mold holding unit 70. When the pressure control unit 40 makes the pressure of the space SP higher than the pressure of the external space (the space on the first surface S1 side), as illustrated in FIG. 6B, the deforming unit 510 is moved to the external space side. It is deformed to form a convex shape. In one example, the pressure control unit 40 can control the pressure of the space SP within a range of −30 kPa to 30 kPa as a gauge pressure. The pressure control unit 40 can include a sensor that detects the pressure of the space SP. In this case, the pressure of the space SP can be controlled based on the output of the sensor.

インプリント装置100は、更に、吸着部90を備えている。吸着部90は、光照射部6によるモールド5の中央領域CRへの光の照射を妨げないように配置され、モールド5の変形部510の第2面S2における外側領域ORを吸着する。吸着部90によって変形部ORの外側領域ORを吸着することによって、圧力制御部40によるモールド5の変形部510の変形の自由度が向上する。あるいは、他の観点から見ると、モールド5の変形部510の形状は、圧力制御部40および吸着部90によって制御される。インプリント装置100は、更に、吸着部90によるモールド5の外側領域ORの吸着を制御する吸着制御部80を備えうる。一例において、吸着部90は、外側領域ORを真空吸着によって吸着し、吸着制御部80は、圧力ライン82を介して、吸着部90に対して吸着のための圧力を提供する。吸着部90は、複数の吸着パッドを含んでもよく、吸着制御部80は、該複数の吸着パッドによる外側領域ORの吸着を独立して制御することができるように構成されうる。   The imprint apparatus 100 further includes a suction unit 90. The adsorption unit 90 is disposed so as not to prevent the light irradiation unit 6 from irradiating the central region CR of the mold 5 with light, and adsorbs the outer region OR on the second surface S2 of the deformation unit 510 of the mold 5. By adsorbing the outer region OR of the deformed portion OR by the adsorbing portion 90, the degree of freedom of deformation of the deformable portion 510 of the mold 5 by the pressure control unit 40 is improved. Alternatively, from another point of view, the shape of the deformable portion 510 of the mold 5 is controlled by the pressure control unit 40 and the suction unit 90. The imprint apparatus 100 may further include a suction control unit 80 that controls suction of the outer region OR of the mold 5 by the suction unit 90. In one example, the adsorption unit 90 adsorbs the outer region OR by vacuum adsorption, and the adsorption control unit 80 provides a pressure for adsorption to the adsorption unit 90 via the pressure line 82. The suction unit 90 may include a plurality of suction pads, and the suction control unit 80 may be configured to independently control the suction of the outer region OR by the plurality of suction pads.

インプリント装置100は、更に、吸着部90を移動させることによってモールド5の変形部510の形状を制御するアクチュエータ110を備えていてもよい。アクチュエータ110を設けることによって、モールド5の変形部510の形状の制御の自由度が更に向上しうる。アクチュエータ110は、吸着部90とモールド保持部70の対向部74との間に配置されうる。アクチュエータ110は、例えば、圧電素子またはシリンダ(例えば、エアシリンダ)で構成されうる。アクチュエータ110は、例えば、吸着部90の位置を制御するように、または、吸着部90に力を加えるように構成されうる。インプリント装置100は、更に、吸着部90とモールド保持部70の対向部74とを接続するベローズ120(弾性部)を備えうる。この場合において、アクチュエータ110および圧力ライン82は、ベローズ120の中に配置されうる。ベローズ120は、アクチュエータ110を補強する機能および/またはアクチュエータ110の平行移動を案内する機能を提供する。ベローズ120は、弾性部の一例であり、アクチュエータ110は、弾性部としてのベローズ120と並行して配置されうる。アクチュエータ110は、モールド保持面MHSに対するモールド5の第2面S2の位置が設計上の位置に対して公差を有する場合に、その公差を吸収するために有利である。即ち、アクチュエータは、該公差に応じて吸着部90の位置を調整するために利用されうる。   The imprint apparatus 100 may further include an actuator 110 that controls the shape of the deformation portion 510 of the mold 5 by moving the suction portion 90. By providing the actuator 110, the degree of freedom in controlling the shape of the deformable portion 510 of the mold 5 can be further improved. The actuator 110 can be disposed between the suction part 90 and the facing part 74 of the mold holding part 70. The actuator 110 can be composed of, for example, a piezoelectric element or a cylinder (for example, an air cylinder). The actuator 110 may be configured to control the position of the suction unit 90 or to apply a force to the suction unit 90, for example. The imprint apparatus 100 can further include a bellows 120 (elastic portion) that connects the suction portion 90 and the facing portion 74 of the mold holding portion 70. In this case, the actuator 110 and the pressure line 82 can be disposed in the bellows 120. The bellows 120 provides a function of reinforcing the actuator 110 and / or a function of guiding the translation of the actuator 110. The bellows 120 is an example of an elastic part, and the actuator 110 can be arranged in parallel with the bellows 120 as an elastic part. The actuator 110 is advantageous for absorbing the tolerance when the position of the second surface S2 of the mold 5 with respect to the mold holding surface MHS has a tolerance with respect to the designed position. That is, the actuator can be used to adjust the position of the suction unit 90 according to the tolerance.

インプリント装置100は、更に、モールド5のメサ部512に形成されたパターン(他の観点では、メサ部512のパターン領域)の形状(XY平面内における2次元的な形状)を調整するための形状調整機構60を備えうる。インプリント装置100は、基板1のショット領域の形状に応じて形状調整機構60によってモールド5のメサ部512に形成されたパターン(他の観点では、メサ部512のパターン領域)の形状を調整しうる。   The imprint apparatus 100 further adjusts the shape (two-dimensional shape in the XY plane) of the pattern (in other aspects, the pattern area of the mesa portion 512) formed in the mesa portion 512 of the mold 5. A shape adjusting mechanism 60 may be provided. The imprint apparatus 100 adjusts the shape of the pattern (the pattern region of the mesa unit 512 in another aspect) formed on the mesa unit 512 of the mold 5 by the shape adjusting mechanism 60 according to the shape of the shot region of the substrate 1. sell.

以下、図1〜図7を参照しながらインプリント装置100によるインプリント方法を説明する。基板1は、図4に例示されるように、複数のショット領域を有する。図4において、ショット領域には、インプリントを行うべき順番が1、2、3・・・のように付されている。このインプリント方法は、不図示の制御部によって制御される。基板1は、図4に例示されるように、複数のショット領域を有する。図4において、ショット領域には、インプリントを行うべき順番が1、2、3・・・のように付されている。ショット領域は、1または複数のチップ領域を含みうる。   Hereinafter, an imprint method by the imprint apparatus 100 will be described with reference to FIGS. As illustrated in FIG. 4, the substrate 1 has a plurality of shot regions. In FIG. 4, the order in which imprinting is to be performed is given to shot areas as 1, 2, 3,. This imprint method is controlled by a control unit (not shown). As illustrated in FIG. 4, the substrate 1 has a plurality of shot regions. In FIG. 4, the order in which imprinting is to be performed is given to shot areas as 1, 2, 3,. The shot area can include one or more chip areas.

図1〜図3には、インプリント装置100によるインプリントの手順が例示的に示されている。工程S210では、基板1が基板駆動部20の微動ステージ22の上にロードされる。工程S220では、基板駆動部20によって基板1のインプリント対象のショット領域がディスペンサー7の下に位置決めされる。工程S230では、基板駆動部20によって基板1が走査されながらディスペンサー7によってインプリント対象のショット領域にインプリント材IMが供給される。工程S240では、基板駆動部20によって基板1のインプリント対象のショット領域がモールド5の下に位置決めされる。   1 to 3 exemplarily illustrate an imprint procedure performed by the imprint apparatus 100. In step S <b> 210, the substrate 1 is loaded on the fine movement stage 22 of the substrate driving unit 20. In step S <b> 220, the substrate drive unit 20 positions the shot area to be imprinted on the substrate 1 below the dispenser 7. In step S230, the imprint material IM is supplied to the shot area to be imprinted by the dispenser 7 while the substrate 1 is scanned by the substrate driving unit 20. In step S <b> 240, the shot area to be imprinted on the substrate 1 is positioned under the mold 5 by the substrate driving unit 20.

工程S250では、図7(a)に例示されるように、圧力制御部40によってモールド5の第2面S2側の空間SPの圧力が制御されるとともに吸着部90によってモールド5の変形部512の外側領域ORが吸着される。前述のように、吸着部90によってモールド5の変形部512の外側領域ORが吸着することによって、モールド5の変形部512の変形の自由度が向上する。ここで、アクチュエータ110を動作させることによってモールド5の変形部512の変形の自由度が更に高められてもよい。工程S250ではまた、駆動部DRVUによって、インプリント対象のショット領域の上にインプリント材IMにモールド5のメサ部512が接触するように、基板1とモールド5との相対位置が変更される。一例において、工程S250では、駆動部DRVUのモールド駆動部30によって、インプリント材IMにモールド5のメサ部512が接触するようにモールド5が降下される。この際に、アライメントスコープ11を使って、基板1のインプリント対象のショット領域に設けられたアライメントマークとモールド5に設けられたアライメントマークとの相対的な位置および回転が検出されうる。そして、この相対的な位置および回転に基づいて、駆動部DRVUによって、インプリント対象のショット領域とモールド5とが位置決めされる。モールド駆動部30によるモールド30の降下に応じて、圧力制御部40によって空間SPの圧力が下げられうる。これによって、モールド30の降下に応じて、モールド5の変形部510は、徐々に平らに制御されうる。   In step S250, as illustrated in FIG. 7A, the pressure of the space SP on the second surface S2 side of the mold 5 is controlled by the pressure control unit 40, and the deformation unit 512 of the mold 5 is controlled by the suction unit 90. The outer region OR is adsorbed. As described above, the degree of freedom of deformation of the deformable portion 512 of the mold 5 is improved by adsorbing the outer region OR of the deformable portion 512 of the mold 5 by the adsorbing portion 90. Here, the degree of freedom of deformation of the deformable portion 512 of the mold 5 may be further increased by operating the actuator 110. Also, in step S250, the relative position between the substrate 1 and the mold 5 is changed by the drive unit DRVU so that the mesa unit 512 of the mold 5 contacts the imprint material IM on the shot area to be imprinted. In one example, in step S250, the mold 5 is lowered by the mold driving unit 30 of the driving unit DRVU so that the mesa unit 512 of the mold 5 contacts the imprint material IM. At this time, the alignment scope 11 can be used to detect the relative position and rotation between the alignment mark provided in the shot area to be imprinted on the substrate 1 and the alignment mark provided on the mold 5. Then, based on this relative position and rotation, the shot area to be imprinted and the mold 5 are positioned by the drive unit DRVU. The pressure in the space SP can be lowered by the pressure control unit 40 in accordance with the lowering of the mold 30 by the mold driving unit 30. Accordingly, the deformed portion 510 of the mold 5 can be gradually controlled to be flat as the mold 30 is lowered.

工程S260では、図7(c)に例示されるように、光照射部6によって、モールド5の中央領域CRを通して、モールド5のメサ部512の下のインプリント材に光Lが照射される。この光の照射によってインプリント材が硬化し、モールド5のメサ部512のパターンがインプリント材に転写される。工程S270では、図7(d)に例示されるように、駆動部DRVUによって、インプリント対象のショット領域の上の硬化したインプリント材IMからモールド5のメサ部512が分離されるように、基板1とモールド5との相対位置が変更される。一例において、工程S270では、駆動部DRVUのモールド駆動部30によって、インプリント対象のショット領域の上の硬化したインプリント材からモールド5が分離される。工程S270では、圧力制御部40によってモールド5の第2面S2側の空間SPの圧力が制御されるとともに吸着部90によってモールド5の変形部512の外側領域ORが吸着されうる。これによって、モールド5の変形部512が基板1の側に向かって凸形状をなすように変形されるとともに、その凸形状が制御される。以上の動作がインプリントの1つのサイクルであり、このようなサイクルが基板1の複数のショット領域に対してなされる。   In step S260, as illustrated in FIG. 7C, the light irradiation unit 6 irradiates the imprint material under the mesa unit 512 of the mold 5 with the light L through the central region CR of the mold 5. The imprint material is cured by this light irradiation, and the pattern of the mesa portion 512 of the mold 5 is transferred to the imprint material. In step S270, as illustrated in FIG. 7D, the mesa unit 512 of the mold 5 is separated from the cured imprint material IM over the shot region to be imprinted by the driving unit DRVU. The relative position between the substrate 1 and the mold 5 is changed. In one example, in step S270, the mold 5 is separated from the cured imprint material on the shot area to be imprinted by the mold driving unit 30 of the driving unit DRVU. In step S270, the pressure of the space SP on the second surface S2 side of the mold 5 is controlled by the pressure control unit 40, and the outer region OR of the deformed portion 512 of the mold 5 can be adsorbed by the adsorbing unit 90. Accordingly, the deformed portion 512 of the mold 5 is deformed so as to form a convex shape toward the substrate 1, and the convex shape is controlled. The above operation is one imprint cycle, and such a cycle is performed for a plurality of shot regions of the substrate 1.

以下、図8および図9を参照しながら吸着部90によるモールド5の変形部510の形状の制御に関して説明する。吸着部90は、複数の吸着パッドを含みうる。図8および図9に示された例では、吸着部90は、一対の吸着パッド90a、90aと、一対の吸着パッド90b、90bとを含む。一対の吸着パッド90a、90aは、モールド5のメサ部512の矩形形状の第1対辺を構成する2つの辺LSのそれぞれの外側の位置に、互いに対向するように配置されている。一対の吸着パッド90b、90bは、モールド5のメサ部512の矩形形状の第2対辺を構成する2つの辺SSのそれぞれの外側の位置に、互いに対向するように配置されている。一例において、一対の第1吸着パッド90a、90a(あるいは、一対の第1吸着パッド90a、90aが変形部510を吸着する領域)は、互いに対向する部分が互いに平行でありうる。同様に、一対の第2吸着パッド90b、90b(あるいは、一対の第1吸着パッド90b、90bが変形部510を吸着する領域)は、互いに対向する部分が互いに平行である。   Hereinafter, control of the shape of the deformed portion 510 of the mold 5 by the suction portion 90 will be described with reference to FIGS. 8 and 9. The suction unit 90 can include a plurality of suction pads. In the example shown in FIGS. 8 and 9, the suction unit 90 includes a pair of suction pads 90a and 90a and a pair of suction pads 90b and 90b. The pair of suction pads 90 a and 90 a are disposed so as to face each other at positions on the outer sides of the two sides LS that constitute the first opposite side of the rectangular shape of the mesa portion 512 of the mold 5. The pair of suction pads 90b and 90b are disposed so as to face each other at positions on the outer sides of the two sides SS constituting the second opposing side of the rectangular shape of the mesa portion 512 of the mold 5. In one example, the pair of first suction pads 90a, 90a (or the region where the pair of first suction pads 90a, 90a sucks the deforming portion 510) may be parallel to each other. Similarly, in the pair of second suction pads 90b, 90b (or the region where the pair of first suction pads 90b, 90b sucks the deforming portion 510), the portions facing each other are parallel to each other.

図8には、モールド5の変形部510のメサ部512を基板1の上のインプリント材に接触させるためにモールド5と基板1との距離が小さくされる期間(以下、接触駆動期間)の少なくも一部の期間における吸着部90の動作が模式的に示されている。図8において、クロスハッチングが付された吸着パッド90a、90bは、モールド5の変形部510の外側領域ORを吸着している。接触駆動期間は、図8に模式的に示されているように、一対の第1吸着パッド90a、90aおよび一対の第2吸着パッド90b、90bによってモールド5の変形部510の外側領域ORが吸着される期間を含みうる。図8において、太線800は、圧力制御部40によって凸状に変形されたモールド5の変形部510の等高線を模式的に示している。等高線は、変形部510のZ方向の位置が同一である点の集合によって構成される線である。等高線800は、メサ部510の矩形形状のそれぞれの辺に平行な部分を含みうる。   FIG. 8 shows a period during which the distance between the mold 5 and the substrate 1 is reduced in order to bring the mesa portion 512 of the deformable portion 510 of the mold 5 into contact with the imprint material on the substrate 1 (hereinafter referred to as a contact driving period). Operation | movement of the adsorption | suction part 90 in at least one part period is typically shown. In FIG. 8, the suction pads 90 a and 90 b with cross hatching suck the outer region OR of the deformed portion 510 of the mold 5. In the contact driving period, as schematically shown in FIG. 8, the outer region OR of the deformed portion 510 of the mold 5 is sucked by the pair of first suction pads 90a and 90a and the pair of second suction pads 90b and 90b. Period may be included. In FIG. 8, a thick line 800 schematically illustrates contour lines of the deformed portion 510 of the mold 5 that has been deformed into a convex shape by the pressure control unit 40. A contour line is a line constituted by a set of points having the same position in the Z direction of the deformable portion 510. The contour line 800 may include a portion parallel to each side of the rectangular shape of the mesa portion 510.

図10には、吸着部90を有しない場合(または、吸着部90を動作させない場合)における変形部510の等高線820が比較例として示されている。吸着部90を有しない場合(または、吸着部90を動作させない場合)においては、等高線820は、変形部510の外形形状(この例では円形形状)にならった形状となる傾向がある。そのために、例えば、メサ部512の4隅の突出量(基板1側への突出量)が最も小さい。よって、メサ部512の4隅は、インプリント材への接触が最も遅い。これは、メサ部512の4隅において、メサ部512に形成された凹パターンへのインプリント材の充填が最も遅くなることを意味する。   FIG. 10 shows a contour line 820 of the deformable portion 510 when the suction portion 90 is not provided (or when the suction portion 90 is not operated) as a comparative example. When the suction part 90 is not provided (or when the suction part 90 is not operated), the contour line 820 tends to have a shape that follows the outer shape of the deformation part 510 (circular shape in this example). Therefore, for example, the protrusion amount at the four corners of the mesa portion 512 (the protrusion amount toward the substrate 1) is the smallest. Therefore, the four corners of the mesa portion 512 are the slowest in contact with the imprint material. This means that the filling of the imprint material into the concave pattern formed in the mesa 512 is the slowest at the four corners of the mesa 512.

一方、図8に示されるように、吸着部90(90a、90a、90b、90b)を動作させた場合、等高線800は、一対の第1吸着パッド90a、90a及び一対の第2吸着パッド90b、90bで構成される図形の形状にならった形状になる傾向がある。そのため、メサ部512の4隅においてメサ部512の凹パターンへのインプリント材の充填が遅くなる問題を低減することができる。これは、メサ部512の全域に関して、凹パターンへのインプリント材の充填時間を短縮するために有利である。   On the other hand, as shown in FIG. 8, when the suction unit 90 (90a, 90a, 90b, 90b) is operated, the contour line 800 includes a pair of first suction pads 90a, 90a and a pair of second suction pads 90b, There is a tendency to follow the shape of the figure composed of 90b. Therefore, the problem that the filling of the imprint material into the concave pattern of the mesa 512 at the four corners of the mesa 512 can be reduced. This is advantageous for reducing the filling time of the imprint material into the concave pattern for the entire area of the mesa portion 512.

以上のように、吸着部90を設けることによって、圧力制御部40によって凸形状に変形された変形部510の等高線800の形状制御の自由度が向上し、例えばメサ部512の全域に関して、凹パターンへのインプリント材の充填時間を短縮することができる。   As described above, by providing the adsorbing portion 90, the degree of freedom of shape control of the contour line 800 of the deforming portion 510 deformed into a convex shape by the pressure control portion 40 is improved. Imprint material filling time can be shortened.

図9には、モールド5のメサ部510を基板1の上のインプリント材から分離するためにモールド5と基板1との距離が大きくされる期間(以下、分離駆動期間)の少なくとも一部の期間における吸着部90の動作が模式的に示されている。図9において、クロスハッチングが付された吸着パッド90b、90bは、モールド5の変形部510の外側領域ORを吸着しており、クロスハッチングが付されていない吸着パッド90a、90aは、モールド5の変形部510の外側領域ORを吸着していない。吸着制御部80は、複数の吸着パッド90a、90a、90b、90bによる変形部510の外側領域ORの吸着を独立して制御することができるように構成される。分離駆動期間は、図9に模式的に示されるように、一対の第1吸着パッド90a、90aによる外側領域ORの吸着がなされず、一対の第2吸着パッド90b、90bによる外側領域ORの吸着がなされる期間を含みうる。図9において、太線810は、圧力制御部40によって凸状に変形されたモールド5の変形部510の等高線を模式的に示している。等高線810は、メサ部510の矩形形状のそれぞれの辺に平行な部分を含みうる。メサ部512内における個々の等高線810の長さは、基板1の上の硬化したインプリント材からメサ部512を分離する処理において、既に分離された部分と未だ分離されていない部分との境界となる部分の長さとして理解することができる。図9に模式的に示されるように、境界は、矩形形状のメサ部512の辺に対して平行または垂直な方向に延びる直線状に形成される。   FIG. 9 shows at least a part of a period during which the distance between the mold 5 and the substrate 1 is increased in order to separate the mesa portion 510 of the mold 5 from the imprint material on the substrate 1 (hereinafter, a separation driving period). Operation | movement of the adsorption | suction part 90 in a period is typically shown. In FIG. 9, the suction pads 90 b and 90 b with cross hatching suck the outer region OR of the deformed portion 510 of the mold 5, and the suction pads 90 a and 90 a with no cross hatching are attached to the mold 5. The outer region OR of the deformed portion 510 is not adsorbed. The suction control unit 80 is configured to be able to independently control the suction of the outer region OR of the deforming unit 510 by the plurality of suction pads 90a, 90a, 90b, 90b. In the separation drive period, as schematically shown in FIG. 9, the outer region OR is not sucked by the pair of first suction pads 90a and 90a, and the outer region OR is sucked by the pair of second suction pads 90b and 90b. May include a period during which In FIG. 9, a thick line 810 schematically shows contour lines of the deformed portion 510 of the mold 5 that has been deformed into a convex shape by the pressure control unit 40. The contour line 810 can include a portion parallel to each side of the rectangular shape of the mesa portion 510. The length of each contour line 810 in the mesa portion 512 is the boundary between the already separated portion and the portion not yet separated in the process of separating the mesa portion 512 from the cured imprint material on the substrate 1. Can be understood as the length of the part. As schematically shown in FIG. 9, the boundary is formed in a straight line extending in a direction parallel or perpendicular to the side of the mesa portion 512 having a rectangular shape.

図10に模式的に示されるような比較例においては、円形の等高線820がメサ部512内に収まった後は、既に分離された部分と未だ分離されていない部分との境界は円形状になりうる。例えば、円形の等高線820がメサ部512内に収まった瞬間における境界の長さは、短辺SSの長さ×π(円周率)である。一方、図9に示された例では、等高線810がメサ部512内に入った後における等高線810の長さは、短辺SSの長さ×2である。よって、図9に示された例は、図10に示された比較例よりも等高線の長さが短いので、分離に要する力の最大値が小さい。これは、硬化したインプリント材からのモールド5の分離における欠陥が発生を低減させるために有利である。また、境界が矩形形状のメサ部512の辺に対して平行または垂直な方向に延びた直線状であることは、硬化されたインプリント材によって構成されるパターンの倒れを低減するために有利である。これは、パターンは、矩形形状のメサ部512の辺に対して平行または垂直な方向に延びる直線な方向に延びていることが多いからである。   In the comparative example schematically shown in FIG. 10, after the circular contour line 820 is accommodated in the mesa portion 512, the boundary between the already separated portion and the portion not yet separated becomes circular. sell. For example, the length of the boundary at the moment when the circular contour line 820 falls within the mesa portion 512 is the length of the short side SS × π (circumference ratio). On the other hand, in the example shown in FIG. 9, the length of the contour line 810 after the contour line 810 enters the mesa portion 512 is the length of the short side SS × 2. Therefore, the example shown in FIG. 9 has a shorter contour line length than the comparative example shown in FIG. 10, and therefore the maximum force required for separation is small. This is advantageous because defects in the separation of the mold 5 from the cured imprint material are reduced. In addition, the fact that the boundary is a straight line extending in a direction parallel or perpendicular to the side of the mesa portion 512 having a rectangular shape is advantageous for reducing the collapse of the pattern formed by the cured imprint material. is there. This is because the pattern often extends in a linear direction extending in a direction parallel or perpendicular to the sides of the rectangular mesa portion 512.

図11には、吸着制御部80による複数の吸着パッド90a、90a、90b、90bの吸着の独立した制御の他の例が示される。基板1における周辺領域に配置されたショット領域は、矩形形状を有しない場合がある。このようなショット領域は、欠けショット領域と呼ばれうる。吸着制御部80による複数の吸着パッド90a、90a、90b、90bの吸着の独立した制御は、欠けショット領域に対するインプリントにおけるモールド5の変形部510の形状制御に有利である。欠けショット領域に対するインプリントでは、欠けショット領域上のインプリント材にメサ部512を接触させる際、欠けショット領域の中心と凸形状に変形された変形部510の最下点とが近いことが好ましい。図11に模式的に示された例では、一対の吸着パッド90b、90bの一方によってのみ変形部510の外側領域ORが吸着され、また、一対の吸着パッド90a、90aによる吸着はなされていない。このような制御によりモールド5の変形部510の形状制御に自由度が与えられうる。   FIG. 11 shows another example of independent control of suction of a plurality of suction pads 90a, 90a, 90b, 90b by the suction control unit 80. The shot area arranged in the peripheral area of the substrate 1 may not have a rectangular shape. Such a shot area can be referred to as a missing shot area. The independent control of the suction of the plurality of suction pads 90a, 90a, 90b, 90b by the suction controller 80 is advantageous for the shape control of the deformed portion 510 of the mold 5 in the imprint for the chipped shot region. In imprinting on a missing shot area, when the mesa 512 is brought into contact with the imprint material on the missing shot area, it is preferable that the center of the missing shot area is close to the lowest point of the deformed portion 510 deformed into a convex shape. . In the example schematically shown in FIG. 11, the outer region OR of the deformed portion 510 is adsorbed only by one of the pair of adsorbing pads 90b and 90b, and is not adsorbed by the pair of adsorbing pads 90a and 90a. By such control, a degree of freedom can be given to shape control of the deformable portion 510 of the mold 5.

図12には、吸着部90の構成をより単純化した例が示されている。図12に示された例では、モールド5の変形部510の形状制御に自由度が図8、9、11に示された例より低下するものの、吸着部90の構成が単純化される。図12に示された例では、吸着部90は、モールド5の変形部510の中央領域CRを全周にわたって取り囲むように枠形状を有する。   FIG. 12 shows an example in which the configuration of the suction unit 90 is further simplified. In the example shown in FIG. 12, the degree of freedom in controlling the shape of the deformable portion 510 of the mold 5 is lower than in the examples shown in FIGS. 8, 9, and 11, but the configuration of the suction portion 90 is simplified. In the example shown in FIG. 12, the suction portion 90 has a frame shape so as to surround the central region CR of the deformable portion 510 of the mold 5 over the entire circumference.

以下、インプリント装置100を用いて物品を製造する製造方法を例示的に説明する。物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理(例えば、エッチング)する工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。   Hereinafter, a manufacturing method for manufacturing an article using the imprint apparatus 100 will be exemplarily described. A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Further, the manufacturing method may include a step of processing (for example, etching) the substrate on which the pattern is formed. In the case of manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

100:インプリント装置、1:基板、5:モールド、6:光照射部、7:ディスペンサー(供給部)、8:タンク、9:チューブ、10:移動機構、11:アライメントスコープ、12:定盤、22:微動ステージ、23:粗動ステージ、24:ベースフレーム、DRVU:駆動部、30:モールド駆動部、40:圧力制御部、60:形状調整機構、70:モールド保持部、72:枠部、74:対向部、80:吸着制御部、90:吸着部、90a、90b:吸着パッド、110:アクチュエータ、120:ベローズ、510:変形部、512:メサ部、520:支持部、CR:中央領域、OR:外側領域、SP:空間、MHS:モールド保持面 100: imprint apparatus, 1: substrate, 5: mold, 6: light irradiation unit, 7: dispenser (supply unit), 8: tank, 9: tube, 10: moving mechanism, 11: alignment scope, 12: surface plate , 22: fine movement stage, 23: coarse movement stage, 24: base frame, DRVU: drive unit, 30: mold drive unit, 40: pressure control unit, 60: shape adjusting mechanism, 70: mold holding unit, 72: frame unit 74: Opposing part, 80: Adsorption control part, 90: Adsorption part, 90a, 90b: Adsorption pad, 110: Actuator, 120: Bellows, 510: Deformation part, 512: Mesa part, 520: Support part, CR: Center Area, OR: outer area, SP: space, MHS: mold holding surface

Claims (11)

基板の上に供給されたインプリント材にモールドを接触させ該インプリント材を光の照射によって硬化させるインプリント装置であって、
前記モールドは、変形部と、前記変形部を取り囲みかつ前記変形部を支持する支持部とを有し、前記変形部は、パターンが形成されたメサ部が設けられた第1面と、前記第1面の反対側の第2面とを有し、前記第2面は、前記メサ部が存在する領域の反対側の領域である中央領域と、前記中央領域の外側の外側領域とを含み、
前記インプリント装置は、
前記モールドの前記中央領域を通して前記基板と前記モールドとの間のインプリント材に光を照射する光照射部と、
前記モールドの前記支持部を保持することによって前記モールドを保持するモールド保持部と、
前記モールド保持部によって保持された前記モールドの前記第2面の側の空間の圧力を制御することによって前記変形部を変形させる圧力制御部と、
前記光照射部による前記中央領域への光の照射を妨げないように配置され前記モールドの前記外側領域を吸着する吸着部と、を備える、
ことを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus for bringing a mold into contact with an imprint material supplied on a substrate and curing the imprint material by light irradiation,
The mold includes a deformable portion and a support portion that surrounds the deformable portion and supports the deformable portion. The deformable portion includes a first surface on which a mesa portion on which a pattern is formed is provided; A second surface opposite to the first surface, the second surface includes a central region that is a region opposite to a region where the mesa portion is present, and an outer region outside the central region,
The imprint apparatus includes:
A light irradiation unit configured to irradiate light to the imprint material between the substrate and the mold through the central region of the mold;
A mold holding part for holding the mold by holding the support part of the mold;
A pressure control unit that deforms the deforming unit by controlling the pressure of the space on the second surface side of the mold held by the mold holding unit;
An adsorbing part that is arranged so as not to interfere with the irradiation of light to the central area by the light irradiating part, and adsorbs the outer area of the mold,
An imprint apparatus characterized by that.
前記吸着部を移動させることによって前記変形部の形状を制御するアクチュエータを更に備える、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
An actuator for controlling the shape of the deforming portion by moving the suction portion;
The imprint apparatus according to claim 1.
前記モールド保持部は、前記モールドを保持するモールド保持面を有する枠部と、前記モールド保持部が前記モールドを保持した状態で前記モールドの前記外側領域に対向する対向部とを含み、
前記アクチュエータは、前記吸着部と前記対向部との間に配置されている、
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
The mold holding part includes a frame part having a mold holding surface for holding the mold, and a facing part facing the outer region of the mold in a state where the mold holding part holds the mold,
The actuator is disposed between the suction portion and the facing portion.
The imprint apparatus according to claim 2.
前記吸着部と前記対向部とを接続する弾性部を更に備え、
前記アクチュエータは、前記弾性部と並行して配置されている、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
It further comprises an elastic part that connects the adsorbing part and the opposing part,
The actuator is arranged in parallel with the elastic part,
The imprint apparatus according to claim 3.
前記吸着部は、複数の吸着パッドを含む、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The suction part includes a plurality of suction pads,
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
前記複数の吸着パッドによる吸着を独立して制御する吸着制御部を更に備える、
ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
A suction control unit for independently controlling suction by the plurality of suction pads;
The imprint apparatus according to claim 5.
前記メサ部は、第1対辺を構成する2つの辺および第2対辺を構成する2つの辺を有する矩形形状を有し、
前記複数の吸着パッドは、前記第1対辺を構成する2つの辺のそれぞれの外側の位置に互いに対向するように配置された一対の第1吸着パッドと、前記第2対辺を構成する2つの辺のそれぞれの外側の位置に互いに対向するように配置された一対の第2吸着パッドとを含む、
ことを特徴とする請求項5又は6に記載のインプリント装置。
The mesa portion has a rectangular shape having two sides constituting the first opposite side and two sides constituting the second opposite side,
The plurality of suction pads include a pair of first suction pads disposed to face each other at positions outside the two sides constituting the first opposite side, and two sides constituting the second opposite side A pair of second suction pads disposed to face each other at positions outside the
The imprint apparatus according to claim 5 or 6, wherein
前記一対の第1吸着パッドは、互いに対向する部分が互いに平行であり、前記一対の第2吸着パッドは、互いに対向する部分が互いに平行である、
ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
The pair of first suction pads have mutually opposite portions parallel to each other, and the pair of second suction pads have mutually opposite portions parallel to each other,
The imprint apparatus according to claim 7.
前記第1対辺は長辺であり、前記第2対辺は短辺であり、
前記メサ部を前記基板の上のインプリント材に接触させるために前記モールドと前記基板との距離が小さくされる期間は、前記一対の第1吸着パッドおよび前記一対の第2吸着パッドによって前記外側領域が吸着される期間を含み、
前記メサ部を前記基板の上のインプリント材から分離するために前記モールドと前記基板との距離が大きくされる期間は、前記一対の第1吸着パッドによる前記外側領域の吸着がなされず、前記一対の第2吸着パッドによる前記外側領域の吸着がなされる期間を含む、
ことを請求項7又は8に記載のインプリント装置。
The first opposite side is a long side, the second opposite side is a short side,
A period in which the distance between the mold and the substrate is reduced in order to bring the mesa portion into contact with the imprint material on the substrate is determined by the pair of first suction pads and the pair of second suction pads. Including the period during which the area is adsorbed,
During the period in which the distance between the mold and the substrate is increased in order to separate the mesa portion from the imprint material on the substrate, the outer region is not sucked by the pair of first suction pads, Including a period in which the outer region is sucked by a pair of second suction pads;
The imprint apparatus according to claim 7 or 8.
前記吸着部は、前記中央領域を全周にわたって取り囲む枠形状を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The adsorption part has a frame shape surrounding the central region over the entire circumference,
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 10,
Processing the substrate on which the pattern is formed;
An article manufacturing method comprising:
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