JP2019009356A - Imprint device and article manufacturing method - Google Patents

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Abstract

To provide a technique advantageous for placing an imprint material continuously for at least two shot regions.SOLUTION: An imprint device patterns multiple shot regions of a substrate by using a mold. The imprint device includes a substrate drive mechanism for driving the substrate, a dispenser for placing an imprint material on the substrate while being driven by the substrate drive mechanism, a hardening section for hardening in a state where the imprint material placed on the substrate is brought into contact with the mold by means of the dispenser, and a control section determining the order for placing the imprint material by means of the dispenser, for each of the multiple shot regions, based on the placement error each of the multiple shot regions.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.

インプリント装置は、基板の上に配置されたインプリント材にモールドを接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する。基板の上にパターンを形成する手順としては、インプリント装置において、基板の1つのショット領域に対してディスペンサによってインプリント材を配置し、そのインプリント材にモールドを接触させ硬化させる処理をショット領域ごとに行うという手順がある。あるいは、インプリント装置において、基板の少なくとも2つのショット領域に対してディスペンサによって連続的にインプリント材を配置し、その後、各ショット領域のインプリント材にモールドを接触させ硬化させるという手順もある。あるいは、インプリント装置の外部に配置されたディスペンサによって基板の複数のショット領域にインプリト材を配置し、その後、インプリント装置において、各ショット領域のインプリント材にモールドを接触させ硬化させるという手順もある。   The imprint apparatus forms a pattern made of a cured product of the imprint material on the substrate by curing the imprint material in a state where the mold is in contact with the imprint material arranged on the substrate. As a procedure for forming a pattern on a substrate, in an imprint apparatus, an imprint material is arranged by a dispenser with respect to one shot region of the substrate, and a process is performed in which the mold is brought into contact with the imprint material and cured. There is a procedure to do every. Alternatively, in the imprint apparatus, there is also a procedure in which an imprint material is continuously arranged by a dispenser with respect to at least two shot areas of the substrate, and then the mold is brought into contact with the imprint material in each shot area and cured. Alternatively, a procedure may be used in which an imprint material is arranged in a plurality of shot areas of a substrate by a dispenser arranged outside the imprint apparatus, and then the mold is brought into contact with the imprint material in each shot area and cured in the imprint apparatus. is there.

特許文献1には、基板を移動させながら基板のn個のショット領域に対して連続的にインプリント材を塗布し、その後、各ショット領域のインプリント材にモールドのパターンを転写する方法が記載されている。   Patent Document 1 describes a method in which an imprint material is continuously applied to n shot regions of a substrate while moving the substrate, and then a mold pattern is transferred to the imprint material in each shot region. Has been.

特開2011−61029号公報JP 2011-61029 A

既に各ショット領域にパターンが形成された基板の上にパターンを形成する場合、各ショット領域が配置誤差を有しうることを考慮する必要がある。配置誤差は、X軸方向、Y軸方向またはZ軸周りの回転の誤差を含みうる。基板をX方向に連続的に移動させながらディスペンサによって少なくとも2つのショット領域に対して連続的にインプリント材を配置する場合を考える。この場合、ショット領域間のスクライブラインがディスペンサの下を通過する間に、次のショット領域の配置誤差に応じて基板ステージの位置又は姿勢を補正す必要がある。よって、連続的にインプリント材を配置するべきショット領域のそれぞれの配置誤差の間の差が許容よりも大きいと、この補正が不十分になり、インプリント材が目標位置からずれた位置に配置されうる。これにより、形成されるパターンに欠陥が生じうる。   When a pattern is formed on a substrate on which a pattern has already been formed in each shot area, it is necessary to consider that each shot area may have an arrangement error. The placement error may include a rotation error around the X-axis direction, the Y-axis direction, or the Z-axis. Consider a case in which an imprint material is continuously arranged on at least two shot areas by a dispenser while the substrate is continuously moved in the X direction. In this case, it is necessary to correct the position or posture of the substrate stage in accordance with the arrangement error of the next shot area while the scribe line between the shot areas passes under the dispenser. Therefore, if the difference between the placement errors of the shot areas where the imprint material should be continuously placed is larger than the tolerance, this correction becomes insufficient, and the imprint material is placed at a position deviated from the target position. Can be done. Thereby, a defect may occur in the formed pattern.

本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、少なくとも2つのショット領域に対してインプリント材を連続的に配置するために有利な技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made in light of the above problem recognition, and an object thereof is to provide an advantageous technique for continuously arranging imprint materials in at least two shot areas.

本発明の1つの側面は、モールドを使って基板の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板を駆動する基板駆動機構と、前記基板駆動機構によって前記基板が駆動されている状態で前記基板にインプリント材を配置するディスペンサと、前記ディスペンサによって前記基板に配置されたインプリント材とモールドとが接触した状態でインプリント材を硬化させる硬化部と、前記複数のショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、前記複数のショット領域のそれぞれに対して前記ディスペンサによってインプリント材を配置する順序を決定する制御部と、を備える。   One aspect of the present invention relates to an imprint apparatus that forms a pattern on a plurality of shot regions of a substrate using a mold, and the imprint apparatus includes a substrate driving mechanism that drives the substrate, and the substrate driving mechanism. A dispenser that disposes an imprint material on the substrate in a state where the substrate is driven, and a curing unit that cures the imprint material in a state where the imprint material disposed on the substrate and the mold are in contact by the dispenser; And a control unit that determines an order in which the imprint material is arranged by the dispenser with respect to each of the plurality of shot areas based on the arrangement error of each of the plurality of shot areas.

本発明によれば、少なくとも2つのショット領域に対してインプリント材を連続的に配置するために有利な技術が提供される。   According to the present invention, an advantageous technique is provided for continuously arranging the imprint material with respect to at least two shot areas.

本発明の第1および第2実施形態のインプリント装置の構成を例示する図。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration of an imprint apparatus according to first and second embodiments of the present invention. インプリント装置の動作例を説明するための図。The figure for demonstrating the operation example of an imprint apparatus. インプリント装置の動作例を説明するための図。The figure for demonstrating the operation example of an imprint apparatus. 基板の複数のショット領域のそれぞれの配置誤差としての回転誤差に基づいて配置順序(およびグループ)を決定する動作を説明するための図。The figure for demonstrating the operation | movement which determines an arrangement | positioning order (and group) based on the rotation error as each arrangement | positioning error of the some shot area | region of a board | substrate. 基板の複数のショット領域のそれぞれの配置誤差としての位置誤差に基づいて配置順序(およびグループ)を決定する動作を説明するための図。The figure for demonstrating the operation | movement which determines arrangement | positioning order (and a group) based on the position error as each arrangement | positioning error of the some shot area | region of a board | substrate. 本発明の第2実施形態を説明するための図。The figure for demonstrating 2nd Embodiment of this invention. 物品製造方法を例示する図。The figure which illustrates an article manufacturing method.

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.

図1には、本発明の第1実施形態のインプリント装置IMPの構成が示されている。インプリント装置IMPは、モールドMを使って基板Sの複数のショット領域にパターンを形成するように構成されうる。より具体的には、インプリント装置IMPは、基板Sのショット領域にインプリント材IMを配置し、インプリント材IMにモールドMを接触させ、その状態でインプリント材IMを硬化させるように構成されうる。この動作によって、インプリント材IMの硬化物からなるパターンを基板Sの上に形成される。   FIG. 1 shows the configuration of an imprint apparatus IMP according to the first embodiment of the present invention. The imprint apparatus IMP may be configured to form a pattern in a plurality of shot regions of the substrate S using the mold M. More specifically, the imprint apparatus IMP is configured to dispose the imprint material IM in the shot area of the substrate S, bring the mold M into contact with the imprint material IM, and cure the imprint material IM in that state. Can be done. By this operation, a pattern made of a cured product of the imprint material IM is formed on the substrate S.

インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。   As the imprint material, a curable composition (which may be referred to as an uncured resin) that cures when energy for curing is applied is used. As the energy for curing, electromagnetic waves, heat, or the like can be used. The electromagnetic wave can be, for example, light having a wavelength selected from a range of 10 nm to 1 mm, for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and the like. The curable composition may be a composition that is cured by light irradiation or by heating. Among these, the photocurable composition that is cured by light irradiation contains at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, and may further contain a non-polymerizable compound or a solvent as necessary. The non-polymerizable compound is at least one selected from the group consisting of a sensitizer, a hydrogen donor, an internal release agent, a surfactant, an antioxidant, and a polymer component. The imprint material can be disposed on the substrate in the form of droplets or in the form of islands or films formed by connecting a plurality of droplets. The viscosity of the imprint material (viscosity at 25 ° C.) can be, for example, 1 mPa · s or more and 100 mPa · s or less. As the material of the substrate, for example, glass, ceramics, metal, semiconductor, resin, or the like can be used. If necessary, a member made of a material different from the substrate may be provided on the surface of the substrate. The substrate is, for example, a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, or quartz glass.

本明細書および添付図面では、基板Sの表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、X軸、Y軸、Z軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θX軸、θY軸、θZ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および/または姿勢を制御することを意味する。位置合わせは、基板およびモールドの少なくとも一方の位置および/または姿勢の制御を含みうる。   In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the substrate S is an XY plane. In the XYZ coordinate system, the directions parallel to the X, Y, and Z axes are the X, Y, and Z directions, respectively, and rotation around the X axis, rotation around the Y axis, and rotation around the Z axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. The control or drive related to the X axis, Y axis, and Z axis means control or drive related to the direction parallel to the X axis, the direction parallel to the Y axis, and the direction parallel to the Z axis, respectively. The control or drive related to the θX axis, θY axis, and θZ axis relates to rotation around an axis parallel to the X axis, rotation around an axis parallel to the Y axis, and rotation around an axis parallel to the Z axis. Means control or drive. The position is information that can be specified based on the coordinates of the X axis, the Y axis, and the Z axis, and the posture is information that can be specified by the values of the θX axis, the θY axis, and the θZ axis. Positioning means controlling position and / or attitude. The alignment may include control of the position and / or attitude of at least one of the substrate and the mold.

インプリント装置IMPは、基板Sを保持し駆動する基板駆動機構SDM、モールドMを保持し駆動するモールド駆動機構MDMを備えうる。また、インプリト装置IMPは、基板Sのパターン形成対象のショット領域の上のインプリト材を硬化させる硬化部CUを備えうる。また、インプリント装置IMPは、基板Sの少なくとも2つのショット領域に対して連続的にインプリント材を配置するディスペンサDSP、および、基板Sの複数のショット領域の配置誤差を計測する計測器MAを備えうる。また、インプリント装置IMPは、基板駆動機構SDM、モールド駆動機構MDM、硬化部CU、ディスペンサDSPおよび計測器MAを制御する制御部CNTを備えうる。   The imprint apparatus IMP may include a substrate driving mechanism SDM that holds and drives the substrate S and a mold driving mechanism MDM that holds and drives the mold M. Further, the imprint apparatus IMP may include a curing unit CU that cures the implement material on the shot area of the substrate S on which the pattern is to be formed. Further, the imprint apparatus IMP includes a dispenser DSP that continuously arranges the imprint material with respect to at least two shot areas of the substrate S, and a measuring instrument MA that measures an arrangement error of the plurality of shot areas of the substrate S. Can be prepared. Further, the imprint apparatus IMP may include a control unit CNT that controls the substrate driving mechanism SDM, the mold driving mechanism MDM, the curing unit CU, the dispenser DSP, and the measuring instrument MA.

基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMは、基板SとモールドMとの相対位置が調整されるように基板SおよびモールドMの少なくとも一方を駆動する駆動機構を構成する。該駆動機構による相対位置の調整は、基板Sの上のインプリント材に対するモールドMの接触、および、インプリント材の硬化物からなるパターンからのモールドMの分離のための駆動を含む。基板駆動機構SDMは、基板Sを複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸、好ましくは、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。モールド駆動機構MDMは、モールドMを複数の軸(例えば、Z軸、θX軸、θY軸の3軸、好ましくは、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。基板駆動機構SDMは、基板Sを保持する基板保持部SHと、基板保持部SHを駆動することによって基板Sを駆動するアクチュエータ(例えば、リニアモータ、電磁アクチュエータ)とを含みうる。   The substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM constitute a drive mechanism that drives at least one of the substrate S and the mold M so that the relative position between the substrate S and the mold M is adjusted. The adjustment of the relative position by the drive mechanism includes a drive for contacting the mold M with the imprint material on the substrate S and separating the mold M from a pattern made of a cured product of the imprint material. The substrate drive mechanism SDM has a substrate S that has a plurality of axes (for example, three axes of X axis, Y axis, and θZ axis, preferably six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis). ). The mold driving mechanism MDM has a mold M that has a plurality of axes (for example, three axes of Z axis, θX axis, and θY axis, preferably six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis). ). The substrate driving mechanism SDM can include a substrate holding unit SH that holds the substrate S and an actuator (for example, a linear motor or an electromagnetic actuator) that drives the substrate S by driving the substrate holding unit SH.

硬化部CUは、基板Sのショット領域の上のインプリント材IMとモールドMのパターン領域PRとが接触し、パターン領域PRの凹部にインプリント材IMが充填された状態で、該ショット領域の上のインプリント材IMに硬化用のエネルギーを照射する。これにより、該ショット領域の上には、インプリント材IMの硬化物からなるパターンが形成される。   The cured part CU is in contact with the imprint material IM on the shot area of the substrate S and the pattern area PR of the mold M, and the imprint material IM is filled in the recesses of the pattern area PR. The upper imprint material IM is irradiated with energy for curing. Thereby, a pattern made of a cured product of the imprint material IM is formed on the shot region.

ディスペンサDSPは、基板Sのショット領域にインプリント材IMを配置する。より具体的には、ディスペンサDSPは、制御部CNTによる制御の下で、基板駆動機構SDMによって基板Sが走査軸(X軸)に平行な方向に駆動された状態で、制御情報に従ってインプリント材IMを吐出する。これによって、基板Sのショット領域にインプリント材IMを配置する。制御情報は、ショット領域に対するインプリント材IMの配置パターンを規定する情報(例えば、ショット領域における相対的な位置を示す座標情報)でありる。制御情報は、例えば、ドロップレシピなどと呼ばれうる。計測器MAは、基板Sの複数のショット領域の配置誤差を計測する。該配置誤差は、X軸に関する配置誤差(ΔX;位置誤差)、Y軸に関する配置誤差(ΔY;位置誤差)、θZ軸に関する配置誤差(ΔθZ;回転誤差)を含みうる。計測器MAは、例えば、基板Sの複数のショット領域にそれぞれ設けられたマークの位置を検出することによって基板Sの複数のショット領域の配置誤差を計測しうる。   The dispenser DSP arranges the imprint material IM in the shot area of the substrate S. More specifically, the dispenser DSP controls the imprint material according to the control information in a state where the substrate S is driven in a direction parallel to the scanning axis (X axis) by the substrate driving mechanism SDM under the control of the control unit CNT. IM is discharged. Thus, the imprint material IM is arranged in the shot area of the substrate S. The control information is information that defines an arrangement pattern of the imprint material IM with respect to the shot area (for example, coordinate information indicating a relative position in the shot area). The control information can be called, for example, a drop recipe. The measuring instrument MA measures an arrangement error of a plurality of shot areas on the substrate S. The placement error may include a placement error (ΔX; position error) related to the X axis, a placement error (ΔY; position error) related to the Y axis, and a placement error (ΔθZ; rotation error) related to the θZ axis. The measuring instrument MA can measure the placement error of the plurality of shot areas of the substrate S by detecting the positions of the marks respectively provided in the plurality of shot areas of the substrate S, for example.

制御部CNTは、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。   The control unit CNT is, for example, PLD (abbreviation of Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation of Field Programmable Gate Array), or ASIC (abbreviation of Application Specific Integrated Circuit) or an ASIC (abbreviation of Generalized Integrated Circuit). It can be constituted by a computer or a combination of all or part of them.

制御部CNTは、基板Sの複数のショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、該複数のショット領域のそれぞれに対してディスペンサDSPによってインプリント材IMを配置する順序(以下、配置順序)を決定するように構成されうる。制御部CNTは、該複数のショット領域のうち少なくとも2つのショット領域に対してディスペンサDSPによって連続的にインプリント材IMが配置された後に該少なくとも2つのショット領域のそれぞれに配置されたインプリント材を硬化部CUに硬化させうる。制御部CNTは、配置順序の他、ディスペンサにDSPよって連続的にインプリント材IMを配置するべきショット領域のグループを決定しうる。制御部CNTは、例えば、走査軸(X軸)に平行な方向(行方向)に並んだショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、配置順序およびグループを決定しうる。   The control unit CNT determines the order in which the imprint material IM is arranged by the dispenser DSP with respect to each of the plurality of shot areas based on the arrangement error of each of the plurality of shot areas of the substrate S (hereinafter referred to as arrangement order). Can be configured to. The control unit CNT includes an imprint material disposed in each of the at least two shot regions after the imprint material IM is continuously disposed by the dispenser DSP with respect to at least two shot regions of the plurality of shot regions. Can be cured by the curing unit CU. In addition to the arrangement order, the control unit CNT can determine a group of shot areas in which the imprint material IM should be continuously arranged on the dispenser by the DSP. For example, the control unit CNT can determine the arrangement order and the group based on the arrangement errors of the shot areas arranged in the direction (row direction) parallel to the scanning axis (X axis).

以下、図2および図3を参照しながらインプリント装置IMPの動作例を説明する。図2および図3には、基板Sの全てのショット領域のうちの一部のショット領域SR1〜SR8が模式的に示されている。この動作は、制御部CNTが基板駆動機構SDM、ディスペンサDSP、モールド駆動機構MDMおよび硬化部CUを制御することによってなされうる。   Hereinafter, an operation example of the imprint apparatus IMP will be described with reference to FIGS. 2 and 3. 2 and 3 schematically show some of the shot regions SR1 to SR8 among all the shot regions of the substrate S. This operation can be performed by the control unit CNT controlling the substrate driving mechanism SDM, the dispenser DSP, the mold driving mechanism MDM, and the curing unit CU.

ここでは、ショット領域SR3〜SR5が1つのグループを構成するものとする。インプリント装置IMPは、1つのグループを構成するショット領域SR3〜SR5に対してディスペンサDSPによって連続的にインプリント材IMが配置され、その後、ショット領域SR3〜SR5のインプリント材IMに順次にモールドMを接触させ硬化させる。   Here, it is assumed that the shot areas SR3 to SR5 constitute one group. In the imprint apparatus IMP, the imprint material IM is continuously arranged by the dispenser DSP with respect to the shot regions SR3 to SR5 constituting one group, and thereafter, the imprint material IM is sequentially molded on the imprint material IM in the shot regions SR3 to SR5. M is contacted and cured.

まず、図2(a)〜(c)に例示されるように、グループを構成するショット領域SR3〜SR5に対して、基板駆動機構SDMによって基板Sが走査軸(X軸)に平行な方向に連続的に駆動されながらディスペンサDSPからインプリント材IMが吐出される。ディスペンサDSPからのインプリント材IMの吐出は、制御情報に従って制御される。これによって、グループを構成するショット領域SR3〜SR5の上にインプリント材IMが配置される。   First, as illustrated in FIGS. 2A to 2C, the substrate S is moved in a direction parallel to the scanning axis (X axis) by the substrate driving mechanism SDM with respect to the shot regions SR3 to SR5 constituting the group. The imprint material IM is discharged from the dispenser DSP while being continuously driven. The ejection of the imprint material IM from the dispenser DSP is controlled according to the control information. Thereby, the imprint material IM is arranged on the shot regions SR3 to SR5 constituting the group.

次いで、図3(a)〜(c)に例示されるように、グループを構成するショット領域SR3〜SR5のインプリント材IMに順次にモールドMのパターン領域を接触させ硬化させる。より具体的には、まず、ショット領域SR3の上のインプリント材IMにモールドMのパターン領域が接触するように、基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMの少なくとも一方が駆動される。次いで、ショット領域SR3の上のインプリント材IMがモールドMのパターン領域に形成された凹部に充填された後に、硬化部CUによって硬化用のエネルギーCEがショット領域SR3の上のインプリント材IMに照射される。これによって、ショット領域SR3の上のインプリント材IMが硬化し、インプリント材IMの硬化物からなるパターンがショット領域SR3の上に形成される。次いで、ショット領域SR3の上のインプリント材IMの硬化物からなるパターンからモールドMのパターン領域が分離されるように、基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMの少なくとも一方が駆動される。   Next, as illustrated in FIGS. 3A to 3C, the pattern region of the mold M is sequentially brought into contact with the imprint material IM of the shot regions SR3 to SR5 constituting the group and cured. More specifically, first, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern area of the mold M contacts the imprint material IM on the shot area SR3. Next, after the imprint material IM on the shot region SR3 is filled in the recesses formed in the pattern region of the mold M, the curing unit CU applies curing energy CE to the imprint material IM on the shot region SR3. Irradiated. As a result, the imprint material IM on the shot region SR3 is cured, and a pattern made of a cured product of the imprint material IM is formed on the shot region SR3. Next, at least one of the substrate driving mechanism SDM and the mold driving mechanism MDM is driven so that the pattern area of the mold M is separated from the pattern made of the cured product of the imprint material IM on the shot area SR3.

次いで、ショット領域SR4の上のインプリント材IMにモールドMのパターン領域が接触するように、基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMの少なくとも一方が駆動される。次いで、ショット領域SR4の上のインプリント材IMがモールドMのパターン領域に形成された凹部に充填された後に、硬化部CUによって硬化用のエネルギーCEがショット領域SR4の上のインプリント材IMに照射される。これによって、ショット領域SR4の上のインプリント材IMが硬化し、インプリント材IMの硬化物からなるパターンがショット領域SR4の上に形成される。次いで、ショット領域SR4の上のインプリント材IMの硬化物からなるパターンからモールドMのパターン領域が分離されるように、基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMの少なくとも一方が駆動される。   Next, at least one of the substrate driving mechanism SDM and the mold driving mechanism MDM is driven so that the pattern area of the mold M contacts the imprint material IM on the shot area SR4. Next, after the imprint material IM on the shot region SR4 is filled in the recesses formed in the pattern region of the mold M, the curing unit CU applies curing energy CE to the imprint material IM on the shot region SR4. Irradiated. Thereby, the imprint material IM on the shot region SR4 is cured, and a pattern made of a cured product of the imprint material IM is formed on the shot region SR4. Next, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern area of the mold M is separated from the pattern made of the cured product of the imprint material IM on the shot area SR4.

次いで、ショット領域SR5の上のインプリント材IMにモールドMのパターン領域が接触するように、基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMの少なくとも一方が駆動される。次いで、ショット領域SR5の上のインプリント材IMがモールドMのパターン領域に形成された凹部に充填された後に、硬化部CUによって硬化用のエネルギーCEがショット領域SR5の上のインプリント材IMに照射される。これによって、ショット領域SR5の上のインプリント材IMが硬化し、インプリント材IMの硬化物からなるパターンがショット領域SR5の上に形成される。次いで、ショット領域SR5の上のインプリント材IMの硬化物からなるパターンからモールドMのパターン領域が分離されるように、基板駆動機構SDMおよびモールド駆動機構MDMの少なくとも一方が駆動される。   Next, at least one of the substrate driving mechanism SDM and the mold driving mechanism MDM is driven so that the pattern area of the mold M is in contact with the imprint material IM on the shot area SR5. Next, after the imprint material IM on the shot region SR5 is filled in the recesses formed in the pattern region of the mold M, the curing unit CU applies curing energy CE to the imprint material IM on the shot region SR5. Irradiated. As a result, the imprint material IM on the shot region SR5 is cured, and a pattern made of a cured product of the imprint material IM is formed on the shot region SR5. Next, at least one of the substrate driving mechanism SDM and the mold driving mechanism MDM is driven so that the pattern area of the mold M is separated from the pattern made of the cured product of the imprint material IM on the shot area SR5.

以下、図4を参照しながら、基板Sの複数のショット領域のそれぞれの配置誤差としての回転誤差に基づいて配置順序(およびグループ)を決定する動作について説明する。回転誤差は、基板Sの表面(XY平面に並行な面)に直交するZ軸の周り回転誤差である。なお、図4において、ショット領域SR11〜SR16は、基板Sの全てのショット領域のうちの一部のショット領域である。ショット領域SR11〜SR16は、走査軸(X軸)に平行な方向に配置されている。図4(a)には、ショット領域SR11〜SR16に回転誤差がない状態が例示されている。この状態では、ショット領域SR11〜SR16のうち任意の個数のショット領域に対してディスペンサDSPによって連続的にインプリト材IMが配置されるように基板駆動機構SDMおよびディスペンサDSPを制御しうる。連続的にインプリント材IMが配置される最大のショット領域の個数は、例えば、インプリント材IMが基板上に供給されてからモールドMのパターン領域が接触するまでの揮発量を考慮して決定することができる。   Hereinafter, an operation for determining the arrangement order (and group) based on the rotation error as the arrangement error of each of the plurality of shot regions of the substrate S will be described with reference to FIG. The rotation error is a rotation error around the Z axis perpendicular to the surface of the substrate S (a plane parallel to the XY plane). In FIG. 4, shot areas SR11 to SR16 are a part of all the shot areas of the substrate S. The shot areas SR11 to SR16 are arranged in a direction parallel to the scanning axis (X axis). FIG. 4A illustrates a state where there is no rotation error in the shot regions SR11 to SR16. In this state, the substrate driving mechanism SDM and the dispenser DSP can be controlled such that the implement material IM is continuously arranged by the dispenser DSP in any number of shot areas among the shot areas SR11 to SR16. The maximum number of shot areas where the imprint material IM is continuously arranged is determined in consideration of, for example, the volatilization amount from when the imprint material IM is supplied onto the substrate until the pattern area of the mold M contacts. can do.

図4(b)、(c)には、ショット領域SR11、SR13、SR15に第1範囲内の回転誤差が存在し、ショット領域SR12、SR14、SR16に第1範囲とは異なる第2範囲内の回転誤差が存在する状態が例示されている。ショット領域SR11、SR13、SR15は、それぞれの回転誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。また、ショット領域SR12、SR14、SR16は、それぞれの回転誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。この場合、制御部CNTは、ショット領域SR11、SR13、SR15を1つのグループとし、ショット領域SR12、SR14、SR16を他の1つのグループとするように基板Sの複数のショット領域をグループ分けしうる。   In FIGS. 4B and 4C, there is a rotation error within the first range in the shot regions SR11, SR13, SR15, and within the second range different from the first range in the shot regions SR12, SR14, SR16. The state in which a rotation error exists is illustrated. The shot areas SR11, SR13, SR15 are shot areas in which the difference between the respective rotation errors is smaller than the threshold value. The shot areas SR12, SR14, and SR16 are shot areas in which the difference between the respective rotation errors is smaller than the threshold value. In this case, the control unit CNT can group the plurality of shot regions of the substrate S so that the shot regions SR11, SR13, SR15 are one group and the shot regions SR12, SR14, SR16 are one other group. .

閾値は、それに基づいて1つのグループを構成するように決定されたショット領域に対してインプリント材IMを連続的に配置することができるように設定されうる。この例では、ショット領域SR11に対するインプリント材IMの配置の後に、ショット領域SR12がディスペンサDSPの前を通過し、ショット領域SR13に対してインプリント材IMが配置される。よって、ショット領域SR12がディスペンサDSPの前を通過する間に、ショット領域SR13の回転誤差に応じて、ショット領域SR13に正しくインプリント材IMが配置されるように、基板駆動機構SDMによって基板Sの位置および姿勢が補正される。閾値は、このような補正が可能なように設定されうる。   The threshold value can be set so that the imprint material IM can be continuously arranged with respect to the shot areas determined to form one group based on the threshold value. In this example, after the imprint material IM is disposed with respect to the shot region SR11, the shot region SR12 passes in front of the dispenser DSP, and the imprint material IM is disposed with respect to the shot region SR13. Therefore, while the shot region SR12 passes in front of the dispenser DSP, the substrate driving mechanism SDM causes the substrate S to be placed on the substrate S so that the imprint material IM is correctly disposed in the shot region SR13 according to the rotation error of the shot region SR13. The position and orientation are corrected. The threshold value can be set so that such correction is possible.

他の例において、制御部CNTは、1つのグループを構成するショット領域のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの回転誤差の差が閾値より小さくなるように各グループを構成しうる。例えば、1つのグループを構成するショット領域SR11、SR13、SR15は、ショット領域SR11、SR13、SR15のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの回転誤差の差が閾値より小さい。また、1つのグループを構成するショット領域SR12、SR14、SR16は、ショット領域SR12、SR14、SR16のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの回転誤差の差が閾値より小さい。   In another example, the control unit CNT may configure each group such that a difference in rotation error between shot areas adjacent to each other among shot areas configuring one group is smaller than a threshold value. For example, in the shot areas SR11, SR13, SR15 constituting one group, the difference in rotation error between the shot areas adjacent to each other among the shot areas SR11, SR13, SR15 is smaller than the threshold value. Further, in the shot areas SR12, SR14, SR16 constituting one group, the difference in rotation error between the shot areas adjacent to each other among the shot areas SR12, SR14, SR16 is smaller than the threshold value.

図4(b)の例では、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第1方向(−X方向)に連続的に駆動されながら第1グループのショット領域SR11、SR13、S15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。その後、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第2方向(+X方向)に連続的に駆動されながら第1グループのショット領域SR11、SR13、SR15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。第1方向および第2方向は、互いに反対の方向である。このように、図4(b)の例では、第1方向への基板Sの駆動および第2方向への基板Sの駆動の際に、第1グループのショット領域SR11、SR13、SR15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。   In the example of FIG. 4B, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM while the first group of shot regions SR11, SR13, and S15 are driven. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. After that, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, while the imprint material IM is applied to the first group of shot regions SR11, SR13, SR15 by the dispenser DSP. Is placed. The first direction and the second direction are opposite to each other. As described above, in the example of FIG. 4B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the first group of shot regions SR11, SR13, and SR15 are affected. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.

図4(b)の例では、次に、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第1方向(−X方向)に連続的に駆動されながら第2グループのショット領域SR12、SR14、SR16に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。その後、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第2方向(+X方向)に連続的に駆動されながら第2グループのショット領域SR12、SR14、SR16に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。このように、図4(b)の例では、第1方向への基板Sの駆動および第2方向への基板Sの駆動の際に、第2グループのショット領域SR12、SR14、SR16に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。   In the example of FIG. 4B, next, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, while the second group of shot regions SR12, SR14, The imprint material IM is disposed on the SR 16 by the dispenser DSP. After that, while the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, the imprint material IM is applied to the second group of shot regions SR12, SR14, SR16 by the dispenser DSP. Is placed. As described above, in the example of FIG. 4B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the second group of shot regions SR12, SR14, and SR16 are applied. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.

図4(c)の例では、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第1方向(−X方向)に連続的に駆動されながら第1グループのショット領域SR11、SR13、S15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。これによって、第1グループのショット領域SR11、SR13、S15に対するインプリント材IMの配置が完了する。このように、図4(c)の例では、第1方向(−X方向)への基板Sの駆動の際に、第1グループのショット領域SR11、SR13、SR15に対するディスペンサDSPによるインプリント材IMの配置が完了する。   In the example of FIG. 4C, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM while the first group of shot regions SR11, SR13, and S15 are driven. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. Thereby, the arrangement of the imprint material IM with respect to the first group of shot areas SR11, SR13, and S15 is completed. As described above, in the example of FIG. 4C, when the substrate S is driven in the first direction (−X direction), the imprint material IM by the dispenser DSP for the shot regions SR11, SR13, SR15 of the first group. Is complete.

図4(c)の例では、次に、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第2方向(+X方向)に連続的に駆動されながら第2グループのショット領域SR16、SR14、SR12に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。これによって、第2グループのショット領域SR16、SR14、S12に対するインプリント材IMの配置が完了する。このように、図4(c)の例では、第2方向(+X方向)への基板Sの駆動の際に、第2グループのショット領域SR16、SR14、SR12に対するディスペンサDSPによるインプリント材IMの配置が完了する。   In the example of FIG. 4C, next, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, and the second group of shot regions SR16, SR14, SR12. On the other hand, the imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. This completes the placement of the imprint material IM with respect to the second group of shot areas SR16, SR14, S12. As described above, in the example of FIG. 4C, when the substrate S is driven in the second direction (+ X direction), the imprint material IM by the dispenser DSP with respect to the second group of shot regions SR16, SR14, SR12. Deployment is complete.

以下、図5を参照しながら、基板Sの複数のショット領域のそれぞれの配置誤差としての位置誤差(基板Sの表面に平行な方向における誤差)に基づいて配置順序(およびグループ)を決定する動作について説明する。図5(a)には、ショット領域SR11〜SR16に位置誤差がない状態が例示されている。この状態では、ショット領域SR11〜SR16のうち任意の個数のショット領域に対してディスペンサDSPによって連続的にインプリト材IMが配置されるように基板駆動機構SDMおよびディスペンサDSPを制御しうる。連続的にインプリント材IMが配置される最大のショット領域の個数は、例えば、インプリント材IMが基板上に供給されてからモールドMのパターン領域が接触するまでの揮発量を考慮して決定することができる。   Hereinafter, with reference to FIG. 5, an operation of determining the arrangement order (and group) based on position errors (errors in a direction parallel to the surface of the substrate S) as arrangement errors of the plurality of shot regions of the substrate S. Will be described. FIG. 5A illustrates a state where there is no position error in the shot regions SR11 to SR16. In this state, the substrate driving mechanism SDM and the dispenser DSP can be controlled such that the implement material IM is continuously arranged by the dispenser DSP in any number of shot areas among the shot areas SR11 to SR16. The maximum number of shot areas where the imprint material IM is continuously arranged is determined in consideration of, for example, the volatilization amount from when the imprint material IM is supplied onto the substrate until the pattern area of the mold M contacts. can do.

図5(b)、(c)には、ショット領域SR11、SR13、SR15に第1範囲内の位置誤差が存在し、ショット領域SR12、SR14、SR16に第1範囲とは異なる第2範囲内の位置誤差が存在する状態が例示されている。ショット領域SR11、SR13、SR15は、それぞれの位置誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。また、ショット領域SR12、SR14、SR16は、それぞれの位置誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。この場合、制御部CNTは、ショット領域SR11、SR13、SR15を1つのグループとし、ショット領域SR12、SR14、SR16を他の1つのグループとするように基板Sの複数のショット領域をグループ分けしうる。   In FIGS. 5B and 5C, there is a position error within the first range in the shot areas SR11, SR13, SR15, and within the second range different from the first range in the shot areas SR12, SR14, SR16. A state in which a position error exists is illustrated. The shot areas SR11, SR13, SR15 are shot areas in which the difference between the position errors is smaller than the threshold value. The shot areas SR12, SR14, SR16 are shot areas in which the difference between the respective position errors is smaller than the threshold value. In this case, the control unit CNT can group the plurality of shot regions of the substrate S so that the shot regions SR11, SR13, SR15 are one group and the shot regions SR12, SR14, SR16 are one other group. .

閾値は、それに基づいて1つのグループを構成するように決定されたショット領域に対してインプリント材IMを連続的に配置することができるように設定されうる。この例では、ショット領域SR11に対するインプリント材IMの配置の後に、ショット領域SR12がディスペンサDSPの前を通過し、ショット領域SR13に対するインプリント材IMが配置される。よって、ショット領域SR12がディスペンサDSPの前を通過する間に、ショット領域SR11、SR13の位置誤差に応じて、ショット領域SR13に正しくインプリント材IMが配置されるように、基板駆動機構SDMによって基板Sの位置が補正される。閾値は、このような補正が可能なように設定されうる。   The threshold value can be set so that the imprint material IM can be continuously arranged with respect to the shot areas determined to form one group based on the threshold value. In this example, after the imprint material IM is disposed with respect to the shot region SR11, the shot region SR12 passes in front of the dispenser DSP, and the imprint material IM with respect to the shot region SR13 is disposed. Therefore, the substrate driving mechanism SDM causes the substrate driving mechanism SDM to place the imprint material IM correctly in the shot region SR13 according to the position error of the shot regions SR11 and SR13 while the shot region SR12 passes in front of the dispenser DSP. The position of S is corrected. The threshold value can be set so that such correction is possible.

他の例において、制御部CNTは、1つのグループを構成するショット領域のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの位置誤差の差が閾値より小さくなるように各グループを構成しうる。例えば、1つのグループを構成するショット領域SR11、SR13、SR15は、ショット領域SR11、SR13、SR15のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの位置誤差の差が閾値より小さい。また、1つのグループを構成するショット領域SR12、SR14、SR16は、ショット領域SR12、SR14、SR16のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの位置誤差の差が閾値より小さい。   In another example, the control unit CNT can configure each group such that a difference in position error between shot areas adjacent to each other among shot areas configuring one group is smaller than a threshold value. For example, in the shot areas SR11, SR13, SR15 constituting one group, the difference in position error between the shot areas adjacent to each other among the shot areas SR11, SR13, SR15 is smaller than the threshold value. Further, in the shot areas SR12, SR14, SR16 constituting one group, the difference in position error between the shot areas adjacent to each other among the shot areas SR12, SR14, SR16 is smaller than the threshold value.

図5(b)の例では、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第1方向(−X方向)に連続的に駆動されながら第1グループのショット領域SR11、SR13、S15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。その後、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第2方向(+X方向)に連続的に駆動されながら第1グループのショット領域SR11、SR13、SR15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。ここで、第1方向および第2方向は、互いに反対の方向である。このように、図5(b)の例では、第1方向への基板Sの駆動および第2方向への基板Sの駆動の際に、第1グループのショット領域SR11、SR13、SR15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。   In the example of FIG. 5B, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, while the first group of shot regions SR11, SR13, and S15 are driven. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. After that, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, while the imprint material IM is applied to the first group of shot regions SR11, SR13, SR15 by the dispenser DSP. Is placed. Here, the first direction and the second direction are opposite to each other. As described above, in the example of FIG. 5B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the shot regions SR11, SR13, SR15 of the first group are used. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.

図5(b)の例では、次に、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第1方向(−X方向)に連続的に駆動されながら第2グループのショット領域SR12、SR14、SR16に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。その後、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第2方向(+X方向)に連続的に駆動されながら第2グループのショット領域SR12、SR14、SR16に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。このように、図5(b)の例では、第1方向への基板Sの駆動および第2方向への基板Sの駆動の際に、第2グループのショット領域SR12、SR14、SR16に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。   In the example of FIG. 5B, next, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, while the second group of shot regions SR12, SR14, The imprint material IM is disposed on the SR 16 by the dispenser DSP. After that, while the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, the imprint material IM is applied to the second group of shot regions SR12, SR14, SR16 by the dispenser DSP. Is placed. As described above, in the example of FIG. 5B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the second group of shot regions SR12, SR14, SR16 are applied. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.

図5(c)の例では、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第1方向(−X方向)に連続的に駆動されながら第1グループのショット領域SR11、SR13、S15に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。これによって、第1グループのショット領域SR11、SR13、S15に対するインプリント材IMの配置が完了する。このように、図5(c)の例では、第1方向への基板Sの駆動の際に、第1グループのショット領域SR11、SR13、SR15に対するディスペンサDSPによるインプリント材IMの配置が完了する。   In the example of FIG. 5C, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM while the first group of shot regions SR11, SR13, and S15 are driven. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. Thereby, the arrangement of the imprint material IM with respect to the first group of shot areas SR11, SR13, and S15 is completed. As described above, in the example of FIG. 5C, when the substrate S is driven in the first direction, the placement of the imprint material IM by the dispenser DSP with respect to the first group of shot regions SR11, SR13, SR15 is completed. .

図5(c)の例では、次に、基板Sが基板駆動機構SDMによって走査軸に平行な第2方向(+X方向)に連続的に駆動されながら第2グループのショット領域SR16、SR14、SR12に対してディスペンサDSPによってインプリント材IMが配置される。これによって、第2グループのショット領域SR16、SR14、S12に対するインプリント材IMの配置が完了する。このように、図5(c)の例では、第2方向への基板Sの駆動の際に、第2グループのショット領域SR16、SR14、SR12に対するディスペンサDSPによるインプリント材IMの配置が完了する。   In the example of FIG. 5C, next, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism SDM, and the second group of shot regions SR16, SR14, SR12. On the other hand, the imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. This completes the placement of the imprint material IM with respect to the second group of shot areas SR16, SR14, S12. As described above, in the example of FIG. 5C, when the substrate S is driven in the second direction, the placement of the imprint material IM by the dispenser DSP with respect to the shot regions SR16, SR14, SR12 of the second group is completed. .

以下、図6を参照しながら本発明の第2実施形態を説明する。第2実施形態として説明しない事項は、上記の第1実施形態に従いうる。第2実施形態では、ディスペンサDSPは、基板Sの複数のショット領域の各々に対して、基板駆動機構SDMによって基板Sが駆動された状態で、インプリント材IMを配置する。この際に、ディスペンサDSPは、インプリント材の配置パターンを規定する複数の制御情報のうちインプリント材IMを配置すべきショット領域に対して割り当てられた制御情報に従って該ショット領域に対してインプリント材IMを配置する。   Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Matters not described as the second embodiment can follow the first embodiment. In the second embodiment, the dispenser DSP arranges the imprint material IM with respect to each of the plurality of shot regions of the substrate S in a state where the substrate S is driven by the substrate driving mechanism SDM. At this time, the dispenser DSP imprints the shot area according to the control information assigned to the shot area in which the imprint material IM is to be arranged among the plurality of control information that defines the arrangement pattern of the imprint material. The material IM is arranged.

また、制御部CNTは、基板Sの複数のショット領域を複数のグループにグループ分けする。各グループは、少なくとも2つのショット領域を含みうる。制御部CNTは、グループを構成する少なくとも2つのショット領域に対してインプリント材がディスペンサDSPによって連続的に配置された後に硬化部CUによって連続的に硬化されるインプリント処理を制御する。ここで、制御部CNTは、インプリント処理がグループごとに行われるように、基板駆動機構SDM、ディスペンサDSPおよび硬化部CUを制御するように構成されうる。   In addition, the control unit CNT groups a plurality of shot areas of the substrate S into a plurality of groups. Each group can include at least two shot areas. The control unit CNT controls an imprint process in which the imprint material is continuously cured by the curing unit CU after the imprint material is continuously arranged by the dispenser DSP with respect to at least two shot areas constituting the group. Here, the control unit CNT may be configured to control the substrate driving mechanism SDM, the dispenser DSP, and the curing unit CU so that the imprint process is performed for each group.

基板Sの複数のショット領域は、複数の種類のショット領域を含みうる。数の制御情報は、1つの制御情報が1つの種類のショット領域に対応するように複数の種類のショット領域にそれぞれに対して割り当てられうる。制御部CNTは、基板Sの複数のショット領域に対する複数の制御情報の割り当てに応じてグループを決定するように構成されうる。   The plurality of shot areas of the substrate S can include a plurality of types of shot areas. The number of pieces of control information can be assigned to each of a plurality of types of shot areas so that one piece of control information corresponds to one type of shot area. The control unit CNT can be configured to determine a group in accordance with allocation of a plurality of control information to a plurality of shot areas of the substrate S.

図6には、基板Sにおける複数のショット領域の配列が例示されている。複数の種類のショット領域は、複数の種類の第1種ショット領域312と、複数の第2種ショット領域311と、複数の第3種ショット領域310とを含みうる。ここで、複数の種類の第1種ショット領域312は、形状が基板Sのエッジによって規定されるショット領域である。第1種ショット領域312は、その位置に応じた形状を有する。よって、複数の種類の第1種ショット領域312が存在しうる。第2種ショット領域311は、複数の種類の第1種ショット領域312が配置された領域に隣接するショット領域であり、矩形形状を有しうる。複数の第3種ショット領域は、複数の第2種ショット領域311が配置された領域の内側に配置されたショット領域であり、矩形形状を有しうる。   FIG. 6 illustrates an arrangement of a plurality of shot regions on the substrate S. The plurality of types of shot areas may include a plurality of types of first type shot areas 312, a plurality of second type shot areas 311, and a plurality of third type shot areas 310. Here, the plurality of types of first-type shot regions 312 are shot regions whose shapes are defined by the edges of the substrate S. The first type shot region 312 has a shape corresponding to its position. Therefore, a plurality of types of first-type shot areas 312 can exist. The second type shot area 311 is a shot area adjacent to an area where a plurality of types of first type shot areas 312 are arranged, and may have a rectangular shape. The plurality of third type shot areas are shot areas arranged inside the area where the plurality of second type shot areas 311 are arranged, and may have a rectangular shape.

制御部CNTは、複数の制御情報のうちディスペンサDSPを制御するために次に使用するべき制御情報をロードするメモリMEMを含みうる(図1参照)。制御部CNTは、メモリMEMにロードされた制御情報に従ってディスペンサDSPを制御するように構成されうる。次にインプリント材IMを配置するべきショット領域に割り当てられた制御情報がメモリMEMにロードされるまでは、制御部CNTは、該ショット領域にインプリント材IMが配置されるようにディスペンサDSPを制御することができない。   The control unit CNT may include a memory MEM that loads control information to be used next to control the dispenser DSP among the plurality of control information (see FIG. 1). The control unit CNT may be configured to control the dispenser DSP according to control information loaded in the memory MEM. Next, until the control information assigned to the shot area where the imprint material IM is to be placed is loaded into the memory MEM, the control unit CNT causes the dispenser DSP to place the imprint material IM in the shot area. I can't control it.

以下、基板Sに配列された複数のショット領域のうち図6に示されたショット領域701〜711に注目して説明を続ける。ショット領域701〜711は、インプリント材IMを基板Sの上に配置する際に基板駆動機構SDMによる基板Sの走査軸に平行な方向に配列されている。制御部CNTは、ショット領域701〜711を第1グループ720、第2グループ721、第3グループ722にグループ分けしうる。第1グループ720は、ショット領域701〜711のうちの一部のショット領域701、703〜705で構成される。第2グループ721は、ショット領域701〜711のうちの他の一部のショット領域707〜709、711で構成される。第3グループ722は、ショット領域701〜711のうちの更に他の一部のショット領域702、706、710で構成される。各グループを構成する少なくとも2つのショット領域のそれぞれに対するインプリント材の配置IMは、基板駆動機構SDMによって基板Sを連続的に駆動しながら行われうる。   Hereinafter, the description will be continued focusing on the shot areas 701 to 711 shown in FIG. 6 among the plurality of shot areas arranged on the substrate S. The shot areas 701 to 711 are arranged in a direction parallel to the scanning axis of the substrate S by the substrate driving mechanism SDM when the imprint material IM is arranged on the substrate S. The control unit CNT can group the shot areas 701 to 711 into a first group 720, a second group 721, and a third group 722. The first group 720 includes a part of shot areas 701 and 703 to 705 among the shot areas 701 to 711. The second group 721 includes other partial shot areas 707 to 709 and 711 among the shot areas 701 to 711. The third group 722 is composed of still another part of the shot areas 702, 706, and 710 among the shot areas 701 to 711. The placement IM of the imprint material with respect to each of at least two shot regions constituting each group can be performed while continuously driving the substrate S by the substrate driving mechanism SDM.

制御部CNTは、互いに異なる種類のショット領域である第1ショット領域701および第2ショット領域703〜705を1つのグループ(第1グループ720)に含める場合を考える。この場合、制御部CNTは、該グループに含まれない第3ショット領域702が第1ショット領域701と第2ショット領域703〜705とによって挟まれるように第1ショット領域701および第2ショット領域703〜705を決定しうる。これは、第1グループ720のショット領域701、703〜705に対して連続的にインプリント材を配置する際に、第3ショット領域702がディスペンサDSPの前を通過する時間を確保するためである。この時間は、第2ショット領域703〜705のための制御情報をメモリMEMにロードするために使われうる。   Consider a case where the control unit CNT includes a first shot area 701 and second shot areas 703 to 705 that are different types of shot areas in one group (first group 720). In this case, the control unit CNT controls the first shot region 701 and the second shot region 703 so that the third shot region 702 not included in the group is sandwiched between the first shot region 701 and the second shot regions 703 to 705. ~ 705 can be determined. This is to secure a time for the third shot region 702 to pass in front of the dispenser DSP when the imprint material is continuously arranged for the shot regions 701 and 703 to 705 of the first group 720. . This time can be used to load control information for the second shot areas 703 to 705 into the memory MEM.

制御部CNTは、第1ショット領域701に対するインプリト材IMの配置が終了した後、第3ショット領域702がディスペンサDSPの前を通過している間に、第2ショット領域703〜705に割り当てられた制御情報をメモリMEMにロードしうる。   The controller CNT is allocated to the second shot areas 703 to 705 while the third shot area 702 passes in front of the dispenser DSP after the placement of the implement material IM with respect to the first shot area 701 is finished. Control information can be loaded into the memory MEM.

インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。   The pattern of the cured product formed using the imprint apparatus is used permanently on at least a part of various articles or temporarily used when manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, or a mold. Examples of the electric circuit elements include volatile or nonvolatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include an imprint mold.

硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。   The pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the article or temporarily used as a resist mask. After etching or ion implantation or the like is performed in the substrate processing step, the resist mask is removed.

次に、インプリント装置によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。図7(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。   Next, an article manufacturing method will be described in which a pattern is formed on a substrate by an imprint apparatus, the substrate on which the pattern is formed is processed, and an article is manufactured from the processed substrate. As shown in FIG. 7A, a substrate 1z such as a silicon wafer on which a workpiece 2z such as an insulator is formed is prepared. Subsequently, the substrate 1z is formed on the surface of the workpiece 2z by an inkjet method or the like. A printing material 3z is applied. Here, a state is shown in which the imprint material 3z in the form of a plurality of droplets is applied on the substrate.

図7(b)に示すように、インプリント用のモールド4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図7(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1とモールド4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zはモールド4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光をモールド4zを透して照射すると、インプリント材3zは硬化する。   As shown in FIG. 7B, the imprint mold 4z is opposed to the imprint material 3z on the substrate with the side having the uneven pattern formed thereon. As shown in FIG.7 (c), the board | substrate 1 with which the imprint material 3z was provided, and the mold 4z are made to contact, and a pressure is applied. The imprint material 3z is filled in the gap between the mold 4z and the workpiece 2z. In this state, when light is irradiated as energy for curing through the mold 4z, the imprint material 3z is cured.

図7(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、モールド4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zにモールド4zの凹凸パターンが転写されたことになる。   As shown in FIG. 7D, when the imprint material 3z is cured and then the mold 4z and the substrate 1z are separated, a pattern of a cured product of the imprint material 3z is formed on the substrate 1z. This cured product pattern has a shape in which the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, and the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, that is, the concave / convex pattern of the mold 4z is transferred to the imprint material 3z. It will be done.

図7(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図7(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。   As shown in FIG. 7E, when etching is performed using the pattern of the cured product as an anti-etching mask, the portion of the surface of the workpiece 2z where there is no cured product or remains thin is removed, and the grooves 5z and Become. As shown in FIG. 7F, when the pattern of the cured product is removed, an article in which the groove 5z is formed on the surface of the workpiece 2z can be obtained. Although the cured product pattern is removed here, it may be used as, for example, a film for interlayer insulation contained in a semiconductor element or the like, that is, a constituent member of an article without being removed after processing.

IMP:インプリント装置、S:基板、M:モールド、SDM:基板駆動機構、MDM:モールド駆動機構、DSP:ディスペンサ、MA:計測器、CU:硬化部、CNT:制御部、MEM:メモリ IMP: imprint apparatus, S: substrate, M: mold, SDM: substrate drive mechanism, MDM: mold drive mechanism, DSP: dispenser, MA: measuring instrument, CU: curing unit, CNT: control unit, MEM: memory

Claims (15)

モールドを使って基板の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を駆動する基板駆動機構と、
前記基板駆動機構によって前記基板が駆動されている状態で前記基板にインプリント材を配置するディスペンサと、
前記ディスペンサによって前記基板に配置されたインプリント材とモールドとが接触した状態でインプリント材を硬化させる硬化部と、
前記複数のショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、前記複数のショット領域のそれぞれに対して前記ディスペンサによってインプリント材を配置する順序を決定する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus that forms a pattern on a plurality of shot areas of a substrate using a mold,
A substrate driving mechanism for driving the substrate;
A dispenser that disposes an imprint material on the substrate while the substrate is driven by the substrate driving mechanism;
A curing unit that cures the imprint material in a state where the imprint material and the mold disposed on the substrate are in contact with each other by the dispenser;
A control unit that determines the order in which the imprint material is arranged by the dispenser for each of the plurality of shot areas based on the arrangement error of each of the plurality of shot areas;
An imprint apparatus comprising:
前記制御部は、前記複数のショット領域のうち少なくとも2つのショット領域に対して前記ディスペンサによって連続的にインプリント材が配置された後に前記少なくとも2つのショット領域のそれぞれに配置されたインプリント材を前記硬化部に硬化させ、
前記制御部は、前記順序の他、前記ディスペンサによって連続的にインプリント材を配置するべきショット領域のグループを決定する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
The control unit includes imprint materials disposed in each of the at least two shot regions after the imprint material is continuously disposed by the dispenser with respect to at least two shot regions of the plurality of shot regions. Cured to the cured part,
In addition to the order, the control unit determines a group of shot areas where the imprint material should be continuously arranged by the dispenser.
The imprint apparatus according to claim 1.
前記ディスペンサは、前記基板駆動機構によって前記基板が走査軸に平行な方向に駆動された状態でインプリト材を吐出することによって前記基板のショット領域にインプリント材を配置し、
前記制御部は、前記走査軸に平行な方向に並んだショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、前記順序および前記グループを決定する、
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
The dispenser disposes the imprint material in a shot area of the substrate by discharging the imprint material in a state where the substrate is driven in a direction parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism,
The control unit determines the order and the group based on each placement error of shot areas arranged in a direction parallel to the scanning axis.
The imprint apparatus according to claim 2.
前記制御部は、前記グループを構成するショット領域のそれぞれの配置誤差の差が閾値より小さくなるように前記グループを決定する、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
The control unit determines the group so that a difference in arrangement error between the shot areas constituting the group is smaller than a threshold;
The imprint apparatus according to claim 3.
前記制御部は、前記グループを構成するショット領域のうち隣り合うショット領域のそれぞれの配置誤差の差が閾値より小さくなるように前記グループを決定する、
ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。
The control unit determines the group such that a difference in arrangement error between adjacent shot regions among shot regions constituting the group is smaller than a threshold value.
The imprint apparatus according to claim 3.
前記グループを構成するショット領域には、前記基板駆動機構によって前記基板が前記走査軸に平行な第1方向に駆動された状態で前記ディスペンサによってインプリント材が配置され、その後、前記基板駆動機構によって前記基板が前記第1方向とは反対の第2方向に駆動された状態で前記ディスペンサによってインプリント材が配置される、
ことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
In the shot area constituting the group, an imprint material is arranged by the dispenser in a state where the substrate is driven in a first direction parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism, and then, by the substrate driving mechanism. The imprint material is arranged by the dispenser in a state where the substrate is driven in a second direction opposite to the first direction.
The imprint apparatus according to claim 3, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
前記制御部は、前記グループとしては、前記走査軸に平行な方向に並んだショット領域の一部で構成される第1グループと、前記走査軸に平行な方向に並んだ前記ショット領域の他の一部で構成される第2グループとを決定し
前記第1グループを構成するショット領域には、前記基板駆動機構によって前記基板が前記走査軸に平行な第1方向に駆動された状態で前記ディスペンサによってインプリント材が配置され、
前記第2グループを構成するショット領域には、前記基板駆動機構によって前記第1方向とは反対の第2方向に駆動された状態で前記ディスペンサによってインプリント材が配置される、
ことを特徴とする請求項3乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The control unit includes, as the group, a first group configured by a part of a shot region aligned in a direction parallel to the scanning axis, and another shot region aligned in a direction parallel to the scanning axis. A second group consisting of a part is determined, and the dispenser is placed in a shot area constituting the first group in a state where the substrate is driven in a first direction parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism. The imprint material is placed by
An imprint material is arranged by the dispenser in a state of being driven in the second direction opposite to the first direction by the substrate driving mechanism in the shot area constituting the second group.
The imprint apparatus according to claim 3, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
前記配置誤差は、前記基板の表面に直交する軸の周りにおける誤差を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The placement error includes an error around an axis orthogonal to the surface of the substrate.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus is any one of claims 1 to 7.
前記配置誤差は、前記基板の表面に平行な方向における誤差を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
The placement error includes an error in a direction parallel to the surface of the substrate.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
モールドを使って基板の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板を駆動する基板駆動機構と、
前記基板の前記複数のショット領域の各々に対して、前記基板駆動機構によって前記基板が駆動された状態で、インプリント材の配置パターンを規定する複数の制御情報のうちインプリント材を配置するべきショット領域に対して割り当てられた制御情報に従ってインプリント材を配置するディスペンサと、
前記ディスペンサによって前記基板に配置されたインプリント材とモールドとが接触した状態でインプリント材を硬化させる硬化部と、
前記複数のショット領域のうちグループを構成する少なくとも2つのショット領域に対してインプリント材が前記ディスペンサによって連続的に配置された後に前記硬化部によって連続的に硬化される処理が、グループごとに行われるように、前記基板駆動機構、前記ディスペンサおよび前記硬化部を制御する制御部と、を備え、
前記複数のショット領域は、複数の種類のショット領域を含み、前記複数の制御情報は、1つの制御情報が1つの種類のショット領域に対応するように前記複数の種類のショット領域にそれぞれに対して割り当てられ、
前記制御部は、前記複数のショット領域に対する前記複数の制御情報の割り当てに応じて前記グループを決定する、
ことを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus that forms a pattern on a plurality of shot areas of a substrate using a mold,
A substrate driving mechanism for driving the substrate;
In each of the plurality of shot areas of the substrate, the imprint material should be arranged among a plurality of pieces of control information that defines an arrangement pattern of the imprint material in a state where the substrate is driven by the substrate driving mechanism. A dispenser that arranges the imprint material according to the control information assigned to the shot area;
A curing unit that cures the imprint material in a state where the imprint material and the mold disposed on the substrate are in contact with each other by the dispenser;
A process in which an imprint material is continuously disposed by the dispenser and then continuously cured by the curing unit for at least two shot regions constituting the group among the plurality of shot regions is performed for each group. A control unit for controlling the substrate driving mechanism, the dispenser, and the curing unit,
The plurality of shot areas include a plurality of types of shot areas, and the plurality of control information is provided for each of the plurality of types of shot areas such that one control information corresponds to one type of shot area. Assigned,
The control unit determines the group according to the allocation of the plurality of control information to the plurality of shot areas;
An imprint apparatus characterized by that.
前記制御部は、互いに異なる種類のショット領域である第1ショット領域および第2ショット領域を1つのグループに含める場合には、前記グループに含まれない第3ショット領域が前記第1ショット領域と前記第2ショット領域とによって挟まれるように前記第1ショット領域および前記第2ショット領域を決定する、
ことを特徴とする請求項10に記載のインプリント装置。
When the control unit includes the first shot region and the second shot region, which are different types of shot regions, in one group, the third shot region not included in the group includes the first shot region and the second shot region. Determining the first shot area and the second shot area so as to be sandwiched between the second shot area;
The imprint apparatus according to claim 10.
前記制御部は、前記複数の制御情報のうち前記ディスペンサを制御するために次に使用するべき制御情報をロードするメモリを含み、前記メモリにロードされた制御情報に従って前記ディスペンサを制御し、
各グループを構成する少なくとも2つのショット領域のそれぞれに対するインプリント材の配置は、前記基板駆動機構によって前記基板を連続的に駆動しながら行われ、
前記制御部は、前記第1ショット領域に対するインプリト材の配置が終了した後、前記第3ショット領域が前記ディスペンサの前を通過している間に、前記第2ショット領域に割り当てられた制御情報を前記メモリにロードする、
ことを特徴とする請求項11に記載のインプリント装置。
The control unit includes a memory that loads control information to be used next for controlling the dispenser among the plurality of control information, and controls the dispenser according to the control information loaded in the memory,
The placement of the imprint material for each of at least two shot regions constituting each group is performed while continuously driving the substrate by the substrate driving mechanism,
After the placement of the implement material with respect to the first shot area is completed, the control unit transmits control information assigned to the second shot area while the third shot area passes in front of the dispenser. Loading into the memory,
The imprint apparatus according to claim 11.
前記複数の種類のショット領域は、形状が前記基板のエッジによって規定される複数の種類の第1種ショット領域と、前記複数の種類の第1種ショット領域が配置された領域に隣接する複数の第2種ショット領域と、前記複数の第2種ショット領域が配置された領域の内側に配置された複数の第3種ショット領域とを含む、
ことを特徴とする請求項11又は12に記載のインプリント装置。
The plurality of types of shot areas include a plurality of types of first type shot areas whose shapes are defined by the edge of the substrate and a plurality of areas adjacent to the areas where the plurality of types of first type shot areas are arranged. Including a second type shot area and a plurality of third type shot areas arranged inside an area in which the plurality of second type shot areas are arranged.
The imprint apparatus according to claim 11 or 12, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
前記第1ショット領域は、前記第1種ショット領域であり、前記第2ショット領域は、前記第3種ショット領域であり、前記第3ショット領域は前記第2種ショット領域である、
ことを特徴とする請求項13に記載のインプリント装置。
The first shot region is the first type shot region, the second shot region is the third type shot region, and the third shot region is the second type shot region.
The imprint apparatus according to claim 13.
請求項1乃至14のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 14,
Processing the substrate on which the pattern is formed in the step;
An article manufacturing method comprising manufacturing an article from a substrate that has been subjected to the treatment.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020035822A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 キオクシア株式会社 Imprint device, imprint method, and method for manufacturing semiconductor device
CN111552149A (en) * 2019-02-08 2020-08-18 佳能株式会社 Imprint apparatus, control method thereof, article manufacturing method, and computer-readable medium

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009065135A (en) * 2007-08-14 2009-03-26 Asml Netherlands Bv Lithography meandering order
JP2010239118A (en) * 2009-03-11 2010-10-21 Canon Inc Imprint apparatus and method
JP2011061029A (en) * 2009-09-10 2011-03-24 Canon Inc Imprinting method and imprinting apparatus
JP2015079887A (en) * 2013-10-17 2015-04-23 キヤノン株式会社 Imprint device and method of manufacturing article
JP2017092318A (en) * 2015-11-12 2017-05-25 キヤノン株式会社 Pattern forming method, and imprint system and article manufacturing method
JP2017112230A (en) * 2015-12-16 2017-06-22 キヤノン株式会社 Imprint device and article manufacturing method
JP2017199731A (en) * 2016-04-25 2017-11-02 キヤノン株式会社 Imprinting device and article manufacturing method
JP2017199760A (en) * 2016-04-26 2017-11-02 キヤノン株式会社 Imprint method, manufacturing method of material, and program

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008071839A (en) 2006-09-12 2008-03-27 Canon Inc Method for detecting place of surface, exposure apparatus and device manufacturing method
JP5744422B2 (en) * 2010-06-17 2015-07-08 キヤノン株式会社 Imprint method, imprint apparatus, sample shot extraction method, and article manufacturing method using the same
JP5190497B2 (en) 2010-09-13 2013-04-24 株式会社東芝 Imprint apparatus and method
JP2013008815A (en) 2011-06-24 2013-01-10 Toshiba Corp Pattern forming device, pattern forming method and program for forming pattern
JP5458068B2 (en) 2011-08-31 2014-04-02 株式会社東芝 Pattern transfer apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2016021544A (en) 2014-07-11 2016-02-04 株式会社東芝 Imprint system and imprint method
JP6611450B2 (en) 2015-03-31 2019-11-27 キヤノン株式会社 Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method
JP2016207816A (en) 2015-04-21 2016-12-08 キヤノン株式会社 Imprint device, imprint method and article manufacturing method

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009065135A (en) * 2007-08-14 2009-03-26 Asml Netherlands Bv Lithography meandering order
JP2010239118A (en) * 2009-03-11 2010-10-21 Canon Inc Imprint apparatus and method
JP2011061029A (en) * 2009-09-10 2011-03-24 Canon Inc Imprinting method and imprinting apparatus
JP2015079887A (en) * 2013-10-17 2015-04-23 キヤノン株式会社 Imprint device and method of manufacturing article
JP2017092318A (en) * 2015-11-12 2017-05-25 キヤノン株式会社 Pattern forming method, and imprint system and article manufacturing method
JP2017112230A (en) * 2015-12-16 2017-06-22 キヤノン株式会社 Imprint device and article manufacturing method
JP2017199731A (en) * 2016-04-25 2017-11-02 キヤノン株式会社 Imprinting device and article manufacturing method
JP2017199760A (en) * 2016-04-26 2017-11-02 キヤノン株式会社 Imprint method, manufacturing method of material, and program

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020035822A (en) * 2018-08-28 2020-03-05 キオクシア株式会社 Imprint device, imprint method, and method for manufacturing semiconductor device
JP7134790B2 (en) 2018-08-28 2022-09-12 キオクシア株式会社 IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD
CN111552149A (en) * 2019-02-08 2020-08-18 佳能株式会社 Imprint apparatus, control method thereof, article manufacturing method, and computer-readable medium
JP2020129612A (en) * 2019-02-08 2020-08-27 キヤノン株式会社 Imprint apparatus and article manufacturing method
JP7149870B2 (en) 2019-02-08 2022-10-07 キヤノン株式会社 Imprint apparatus and article manufacturing method

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