JP2021176200A - Imprint device and article manufacturing method - Google Patents
Imprint device and article manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2021176200A JP2021176200A JP2021121937A JP2021121937A JP2021176200A JP 2021176200 A JP2021176200 A JP 2021176200A JP 2021121937 A JP2021121937 A JP 2021121937A JP 2021121937 A JP2021121937 A JP 2021121937A JP 2021176200 A JP2021176200 A JP 2021176200A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shot
- substrate
- imprint material
- group
- dispenser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/168—Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
- G03F7/706—Aberration measurement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。 The present invention relates to an imprinting apparatus and a method for manufacturing an article.
インプリント装置は、基板の上に配置されたインプリント材にモールドを接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板の上にインプリント材の硬化物からなるパターンを形成する。基板の上にパターンを形成する手順としては、インプリント装置において、基板の１つのショット領域に対してディスペンサによってインプリント材を配置し、そのインプリント材にモールドを接触させ硬化させる処理をショット領域ごとに行うという手順がある。あるいは、インプリント装置において、基板の少なくとも２つのショット領域に対してディスペンサによって連続的にインプリント材を配置し、その後、各ショット領域のインプリント材にモールドを接触させ硬化させるという手順もある。あるいは、インプリント装置の外部に配置されたディスペンサによって基板の複数のショット領域にインプリト材を配置し、その後、インプリント装置において、各ショット領域のインプリント材にモールドを接触させ硬化させるという手順もある。 The imprinting apparatus forms a pattern made of a cured product of the imprint material on the substrate by curing the imprint material in a state where the mold is in contact with the imprint material arranged on the substrate. As a procedure for forming a pattern on a substrate, in an imprinting apparatus, a process of arranging an imprint material with a dispenser on one shot area of the substrate and bringing a mold into contact with the imprint material to cure the imprint material is performed in the shot area. There is a procedure to do it every time. Alternatively, in the imprint apparatus, there is also a procedure in which the imprint material is continuously arranged by the dispenser on at least two shot regions of the substrate, and then the mold is brought into contact with the imprint material in each shot region to be cured. Alternatively, the imprint material is placed in a plurality of shot areas of the substrate by a dispenser placed outside the imprint device, and then the imprint material is brought into contact with the imprint material in each shot area to be cured in the imprint device. be.
特許文献１には、基板を移動させながら基板のｎ個のショット領域に対して連続的にインプリント材を塗布し、その後、各ショット領域のインプリント材にモールドのパターンを転写する方法が記載されている。
既に各ショット領域にパターンが形成された基板の上にパターンを形成する場合、各ショット領域が配置誤差を有しうることを考慮する必要がある。配置誤差は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向またはＺ軸周りの回転の誤差を含みうる。基板をＸ方向に連続的に移動させながらディスペンサによって少なくとも２つのショット領域に対して連続的にインプリント材を配置する場合を考える。この場合、ショット領域間のスクライブラインがディスペンサの下を通過する間に、次のショット領域の配置誤差に応じて基板ステージの位置又は姿勢を補正す必要がある。よって、連続的にインプリント材を配置するべきショット領域のそれぞれの配置誤差の間の差が許容よりも大きいと、この補正が不十分になり、インプリント材が目標位置からずれた位置に配置されうる。これにより、形成されるパターンに欠陥が生じうる。 When forming a pattern on a substrate on which a pattern has already been formed in each shot region, it is necessary to consider that each shot region may have an arrangement error. The placement error may include a rotation error in the X-axis direction, the Y-axis direction, or around the Z-axis. Consider a case where the imprint material is continuously arranged for at least two shot regions by a dispenser while continuously moving the substrate in the X direction. In this case, it is necessary to correct the position or orientation of the substrate stage according to the placement error of the next shot area while the scribe line between the shot areas passes under the dispenser. Therefore, if the difference between the placement errors of the shot areas where the imprint material should be continuously placed is larger than the allowable error, this correction becomes insufficient and the imprint material is placed at a position deviated from the target position. Can be done. This can result in defects in the formed pattern.
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材を連続的に配置するために有利な技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made in the wake of the above-mentioned problem recognition, and an object of the present invention is to provide an advantageous technique for continuously arranging an imprint material for at least two shot regions.
本発明の１つの側面は、モールドを使って基板の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板を駆動する基板駆動機構と、前記基板駆動機構によって前記基板が駆動されている状態で前記基板にインプリント材を配置するディスペンサと、前記ディスペンサによって前記基板に配置されたインプリント材とモールドとが接触した状態でインプリント材を硬化させる硬化部と、前記複数のショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、前記複数のショット領域のそれぞれに対して前記ディスペンサによってインプリント材を配置する順序を決定する制御部と、を備える。 One aspect of the present invention relates to an imprinting apparatus that uses a mold to form patterns in a plurality of shot regions of a substrate, wherein the imprinting apparatus comprises a substrate driving mechanism that drives the substrate and a substrate driving mechanism. A dispenser that arranges the imprint material on the substrate while the substrate is driven, and a cured portion that cures the imprint material in a state where the imprint material arranged on the substrate and the mold are in contact with each other by the dispenser. A control unit that determines the order in which the imprint material is arranged by the dispenser with respect to each of the plurality of shot areas based on the respective arrangement errors of the plurality of shot areas.
本発明によれば、少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材を連続的に配置するために有利な技術が提供される。 According to the present invention, an advantageous technique for continuously arranging the imprint material for at least two shot regions is provided.
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。 Hereinafter, the present invention will be described through its exemplary embodiments with reference to the accompanying drawings.
図１には、本発明の第１実施形態のインプリント装置ＩＭＰの構成が示されている。インプリント装置ＩＭＰは、モールドＭを使って基板Ｓの複数のショット領域にパターンを形成するように構成されうる。より具体的には、インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｓのショット領域にインプリント材ＩＭを配置し、インプリント材ＩＭにモールドＭを接触させ、その状態でインプリント材ＩＭを硬化させるように構成されうる。この動作によって、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンを基板Ｓの上に形成される。 FIG. 1 shows the configuration of the imprinting apparatus IMP of the first embodiment of the present invention. The imprinting apparatus IMP may be configured to form a pattern in a plurality of shot regions of the substrate S using the mold M. More specifically, the imprint device IMP is configured to arrange the imprint material IM in the shot region of the substrate S, bring the mold M into contact with the imprint material IM, and cure the imprint material IM in that state. Can be done. By this operation, a pattern made of a cured product of the imprint material IM is formed on the substrate S.
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物（未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある）が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が１０ｎｍ以上１ｍｍ以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。インプリント材は、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度（２５℃における粘度）は、例えば、１ｍＰａ・ｓ以上１００ｍＰａ・ｓ以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。 As the imprint material, a curable composition (sometimes referred to as an uncured resin) that cures when energy for curing is applied is used. Electromagnetic waves, heat, etc. can be used as the energy for curing. The electromagnetic wave may be, for example, light whose wavelength is selected from the range of 10 nm or more and 1 mm or less, for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and the like. The curable composition can be a composition that is cured by irradiation with light or by heating. Of these, the photocurable composition that is cured by irradiation with light contains at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, and may further contain a non-polymerizable compound or a solvent, if necessary. The non-polymerizable compound is at least one selected from the group of sensitizers, hydrogen donors, internal release mold release agents, surfactants, antioxidants, polymer components and the like. The imprint material can be arranged on the substrate in the form of droplets or in the form of islands or films formed by connecting a plurality of droplets. The viscosity of the imprint material (viscosity at 25 ° C.) can be, for example, 1 mPa · s or more and 100 mPa · s or less. As the material of the substrate, for example, glass, ceramics, metal, semiconductor, resin and the like can be used. If necessary, a member made of a material different from the substrate may be provided on the surface of the substrate. The substrate is, for example, a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, or quartz glass.
本明細書および添付図面では、基板Ｓの表面に平行な方向をＸＹ平面とするＸＹＺ座標系において方向を示す。ＸＹＺ座標系におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸にそれぞれ平行な方向をＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向とし、Ｘ軸周りの回転、Ｙ軸周りの回転、Ｚ軸周りの回転をそれぞれθＸ、θＹ、θＺとする。Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な方向、Ｙ軸に平行な方向、Ｚ軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸に関する制御または駆動は、それぞれＸ軸に平行な軸の周りの回転、Ｙ軸に平行な軸の周りの回転、Ｚ軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および／または姿勢を制御することを意味する。位置合わせは、基板およびモールドの少なくとも一方の位置および／または姿勢の制御を含みうる。 In the present specification and the accompanying drawings, the direction is shown in the XYZ coordinate system in which the direction parallel to the surface of the substrate S is the XY plane. The directions parallel to the X-axis, Y-axis, and Z-axis in the XYZ coordinate system are the X-direction, Y-direction, and Z-direction, and the rotation around the X-axis, the rotation around the Y-axis, and the rotation around the Z-axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. Control or drive with respect to the X-axis, Y-axis and Z-axis means control or drive with respect to a direction parallel to the X-axis, a direction parallel to the Y-axis and a direction parallel to the Z-axis, respectively. Further, the control or drive regarding the θX axis, the θY axis, and the θZ axis relates to the rotation around the axis parallel to the X axis, the rotation around the axis parallel to the Y axis, and the rotation about the axis parallel to the Z axis, respectively. Means control or drive. The position is information that can be specified based on the coordinates of the X-axis, Y-axis, and Z-axis, and the posture is information that can be specified by the values of the θX-axis, θY-axis, and θZ-axis. Positioning means controlling position and / or posture. Alignment can include controlling the position and / or orientation of at least one of the substrate and the mold.
インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｓを保持し駆動する基板駆動機構ＳＤＭ、モールドＭを保持し駆動するモールド駆動機構ＭＤＭを備えうる。また、インプリト装置ＩＭＰは、基板Ｓのパターン形成対象のショット領域の上のインプリト材を硬化させる硬化部ＣＵを備えうる。また、インプリント装置ＩＭＰは、基板Ｓの少なくとも２つのショット領域に対して連続的にインプリント材を配置するディスペンサＤＳＰ、および、基板Ｓの複数のショット領域の配置誤差を計測する計測器ＭＡを備えうる。また、インプリント装置ＩＭＰは、基板駆動機構ＳＤＭ、モールド駆動機構ＭＤＭ、硬化部ＣＵ、ディスペンサＤＳＰおよび計測器ＭＡを制御する制御部ＣＮＴを備えうる。 The imprint device IMP may include a substrate drive mechanism SDM that holds and drives the substrate S, and a mold drive mechanism MDM that holds and drives the mold M. Further, the impregnating device IMP may include a cured portion CU that cures the impregnated material on the shot region to be patterned on the substrate S. Further, the imprint device IMP includes a dispenser DSP that continuously arranges the imprint material on at least two shot regions of the substrate S, and a measuring instrument MA that measures an arrangement error of a plurality of shot regions of the substrate S. Can be prepared. Further, the imprint device IMP may include a substrate drive mechanism SDM, a mold drive mechanism MDM, a curing unit CU, a dispenser DSP, and a control unit CNT that controls the measuring instrument MA.
基板駆動機構ＳＤＭおよびモールド駆動機構ＭＤＭは、基板ＳとモールドＭとの相対位置が調整されるように基板ＳおよびモールドＭの少なくとも一方を駆動する駆動機構を構成する。該駆動機構による相対位置の調整は、基板Ｓの上のインプリント材に対するモールドＭの接触、および、インプリント材の硬化物からなるパターンからのモールドＭの分離のための駆動を含む。基板駆動機構ＳＤＭは、基板Ｓを複数の軸（例えば、Ｘ軸、Ｙ軸、θＺ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。モールド駆動機構ＭＤＭは、モールドＭを複数の軸（例えば、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸の３軸、好ましくは、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ軸、θＹ軸、θＺ軸の６軸）について駆動するように構成されうる。基板駆動機構ＳＤＭは、基板Ｓを保持する基板保持部ＳＨと、基板保持部ＳＨを駆動することによって基板Ｓを駆動するアクチュエータ（例えば、リニアモータ、電磁アクチュエータ）とを含みうる。 The substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM constitute a drive mechanism that drives at least one of the substrate S and the mold M so that the relative positions of the substrate S and the mold M are adjusted. The adjustment of the relative position by the drive mechanism includes the contact of the mold M with the imprint material on the substrate S and the drive for separating the mold M from the pattern composed of the cured product of the imprint material. The substrate drive mechanism SDM has the substrate S on a plurality of axes (for example, three axes of X-axis, Y-axis, and θZ-axis, preferably six axes of X-axis, Y-axis, Z-axis, θX-axis, θY-axis, and θZ-axis. ) Can be configured to drive. The mold drive mechanism MDM has a plurality of axes (for example, three axes of Z-axis, θX-axis, and θY-axis, preferably six axes of X-axis, Y-axis, Z-axis, θX-axis, θY-axis, and θZ-axis). ) Can be configured to drive. The substrate drive mechanism SDM may include a substrate holding portion SH that holds the substrate S and an actuator (for example, a linear motor, an electromagnetic actuator) that drives the substrate S by driving the substrate holding portion SH.
硬化部ＣＵは、基板Ｓのショット領域の上のインプリント材ＩＭとモールドＭのパターン領域ＰＲとが接触し、パターン領域ＰＲの凹部にインプリント材ＩＭが充填された状態で、該ショット領域の上のインプリント材ＩＭに硬化用のエネルギーを照射する。これにより、該ショット領域の上には、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンが形成される。 In the cured portion CU, the imprint material IM on the shot region of the substrate S and the pattern region PR of the mold M are in contact with each other, and the recess of the pattern region PR is filled with the imprint material IM. Irradiate the upper imprint material IM with energy for curing. As a result, a pattern made of a cured product of the imprint material IM is formed on the shot region.
ディスペンサＤＳＰは、基板Ｓのショット領域にインプリント材ＩＭを配置する。より具体的には、ディスペンサＤＳＰは、制御部ＣＮＴによる制御の下で、基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓが走査軸（Ｘ軸）に平行な方向に駆動された状態で、制御情報に従ってインプリント材ＩＭを吐出する。これによって、基板Ｓのショット領域にインプリント材ＩＭを配置する。制御情報は、ショット領域に対するインプリント材ＩＭの配置パターンを規定する情報（例えば、ショット領域における相対的な位置を示す座標情報）でありる。制御情報は、例えば、ドロップレシピなどと呼ばれうる。計測器ＭＡは、基板Ｓの複数のショット領域の配置誤差を計測する。該配置誤差は、Ｘ軸に関する配置誤差（ΔＸ；位置誤差）、Ｙ軸に関する配置誤差（ΔＹ；位置誤差）、θＺ軸に関する配置誤差（ΔθＺ；回転誤差）を含みうる。計測器ＭＡは、例えば、基板Ｓの複数のショット領域にそれぞれ設けられたマークの位置を検出することによって基板Ｓの複数のショット領域の配置誤差を計測しうる。 The dispenser DSP arranges the imprint material IM in the shot region of the substrate S. More specifically, the dispenser DSP is an imprint material according to control information in a state where the substrate S is driven in a direction parallel to the scanning axis (X axis) by the substrate drive mechanism SDM under the control of the control unit CNT. Discharge IM. As a result, the imprint material IM is arranged in the shot region of the substrate S. The control information is information that defines an arrangement pattern of the imprint material IM with respect to the shot area (for example, coordinate information indicating a relative position in the shot area). The control information can be called, for example, a drop recipe. The measuring instrument MA measures the arrangement error of the plurality of shot regions of the substrate S. The placement error may include a placement error with respect to the X-axis (ΔX; position error), a placement error with respect to the Y-axis (ΔY; position error), and a placement error with respect to the θZ axis (ΔθZ; rotation error). The measuring instrument MA can measure the placement error of the plurality of shot regions of the substrate S, for example, by detecting the positions of the marks provided in the plurality of shot regions of the substrate S.
制御部ＣＮＴは、例えば、ＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙの略。）などのＰＬＤ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｄｅｖｉｃｅの略。）、又は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔの略。）、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。 The control unit CNT is, for example, a PLD (abbreviation for Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation for Field Programmable Gate Array), or an ASIC (application specific specialized device) general-purpose program, or an abbreviation for ASIC. It may consist of a computer or a combination of all or part of these.
制御部ＣＮＴは、基板Ｓの複数のショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、該複数のショット領域のそれぞれに対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭを配置する順序（以下、配置順序）を決定するように構成されうる。制御部ＣＮＴは、該複数のショット領域のうち少なくとも２つのショット領域に対してディスペンサＤＳＰによって連続的にインプリント材ＩＭが配置された後に該少なくとも２つのショット領域のそれぞれに配置されたインプリント材を硬化部ＣＵに硬化させうる。制御部ＣＮＴは、配置順序の他、ディスペンサにＤＳＰよって連続的にインプリント材ＩＭを配置するべきショット領域のグループを決定しうる。制御部ＣＮＴは、例えば、走査軸（Ｘ軸）に平行な方向（行方向）に並んだショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、配置順序およびグループを決定しうる。 The control unit CNT determines the order in which the imprint material IM is arranged by the dispenser DSP for each of the plurality of shot areas (hereinafter referred to as the arrangement order) based on the arrangement error of each of the plurality of shot areas of the substrate S. Can be configured to. The control unit CNT is the imprint material arranged in each of the at least two shot areas after the imprint material IM is continuously arranged by the dispenser DSP in at least two shot areas out of the plurality of shot areas. Can be cured in the cured portion CU. The control unit CNT can determine the group of shot areas in which the imprint material IM should be continuously arranged in the dispenser by the DSP in addition to the arrangement order. The control unit CNT can determine the arrangement order and the group based on the arrangement error of each shot area arranged in the direction (row direction) parallel to the scanning axis (X axis), for example.
以下、図２および図３を参照しながらインプリント装置ＩＭＰの動作例を説明する。図２および図３には、基板Ｓの全てのショット領域のうちの一部のショット領域ＳＲ１〜ＳＲ８が模式的に示されている。この動作は、制御部ＣＮＴが基板駆動機構ＳＤＭ、ディスペンサＤＳＰ、モールド駆動機構ＭＤＭおよび硬化部ＣＵを制御することによってなされうる。 Hereinafter, an operation example of the imprint device IMP will be described with reference to FIGS. 2 and 3. 2 and 3 schematically show a part of the shot regions SR1 to SR8 of all the shot regions of the substrate S. This operation can be performed by the control unit CNT controlling the substrate drive mechanism SDM, the dispenser DSP, the mold drive mechanism MDM, and the curing unit CU.
ここでは、ショット領域ＳＲ３〜ＳＲ５が１つのグループを構成するものとする。インプリント装置ＩＭＰは、１つのグループを構成するショット領域ＳＲ３〜ＳＲ５に対してディスペンサＤＳＰによって連続的にインプリント材ＩＭが配置され、その後、ショット領域ＳＲ３〜ＳＲ５のインプリント材ＩＭに順次にモールドＭを接触させ硬化させる。 Here, it is assumed that the shot areas SR3 to SR5 form one group. In the imprint device IMP, the imprint material IM is continuously arranged by the dispenser DSP with respect to the shot areas SR3 to SR5 constituting one group, and then the imprint material IM of the shot areas SR3 to SR5 is sequentially molded. M is brought into contact and cured.
まず、図２（ａ）〜（ｃ）に例示されるように、グループを構成するショット領域ＳＲ３〜ＳＲ５に対して、基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓが走査軸（Ｘ軸）に平行な方向に連続的に駆動されながらディスペンサＤＳＰからインプリント材ＩＭが吐出される。ディスペンサＤＳＰからのインプリント材ＩＭの吐出は、制御情報に従って制御される。これによって、グループを構成するショット領域ＳＲ３〜ＳＲ５の上にインプリント材ＩＭが配置される。 First, as illustrated in FIGS. 2 (a) to 2 (c), the substrate S is oriented in the direction parallel to the scanning axis (X-axis) by the substrate drive mechanism SDM with respect to the shot regions SR3 to SR5 constituting the group. The imprint material IM is discharged from the dispenser DSP while being continuously driven. The discharge of the imprint material IM from the dispenser DSP is controlled according to the control information. As a result, the imprint material IM is arranged on the shot areas SR3 to SR5 that form the group.
次いで、図３（ａ）〜（ｃ）に例示されるように、グループを構成するショット領域ＳＲ３〜ＳＲ５のインプリント材ＩＭに順次にモールドＭのパターン領域を接触させ硬化させる。より具体的には、まず、ショット領域ＳＲ３の上のインプリント材ＩＭにモールドＭのパターン領域が接触するように、基板駆動機構ＳＤＭおよびモールド駆動機構ＭＤＭの少なくとも一方が駆動される。次いで、ショット領域ＳＲ３の上のインプリント材ＩＭがモールドＭのパターン領域に形成された凹部に充填された後に、硬化部ＣＵによって硬化用のエネルギーＣＥがショット領域ＳＲ３の上のインプリント材ＩＭに照射される。これによって、ショット領域ＳＲ３の上のインプリント材ＩＭが硬化し、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンがショット領域ＳＲ３の上に形成される。次いで、ショット領域ＳＲ３の上のインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンからモールドＭのパターン領域が分離されるように、基板駆動機構ＳＤＭおよびモールド駆動機構ＭＤＭの少なくとも一方が駆動される。 Next, as illustrated in FIGS. 3 (a) to 3 (c), the pattern regions of the mold M are sequentially brought into contact with the imprint material IMs of the shot regions SR3 to SR5 constituting the group and cured. More specifically, first, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern region of the mold M comes into contact with the imprint material IM on the shot region SR3. Next, after the imprint material IM on the shot region SR3 is filled in the recess formed in the pattern region of the mold M, the energy CE for curing is transferred to the imprint material IM on the shot region SR3 by the curing portion CU. Be irradiated. As a result, the imprint material IM on the shot region SR3 is cured, and a pattern composed of the cured product of the imprint material IM is formed on the shot region SR3. Next, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern region of the mold M is separated from the pattern composed of the cured product of the imprint material IM on the shot region SR3.
次いで、ショット領域ＳＲ４の上のインプリント材ＩＭにモールドＭのパターン領域が接触するように、基板駆動機構ＳＤＭおよびモールド駆動機構ＭＤＭの少なくとも一方が駆動される。次いで、ショット領域ＳＲ４の上のインプリント材ＩＭがモールドＭのパターン領域に形成された凹部に充填された後に、硬化部ＣＵによって硬化用のエネルギーＣＥがショット領域ＳＲ４の上のインプリント材ＩＭに照射される。これによって、ショット領域ＳＲ４の上のインプリント材ＩＭが硬化し、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンがショット領域ＳＲ４の上に形成される。次いで、ショット領域ＳＲ４の上のインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンからモールドＭのパターン領域が分離されるように、基板駆動機構ＳＤＭおよびモールド駆動機構ＭＤＭの少なくとも一方が駆動される。 Next, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern region of the mold M comes into contact with the imprint material IM on the shot region SR4. Next, after the imprint material IM on the shot region SR4 is filled in the recess formed in the pattern region of the mold M, the energy CE for curing is transferred to the imprint material IM on the shot region SR4 by the curing portion CU. Be irradiated. As a result, the imprint material IM on the shot region SR4 is cured, and a pattern composed of the cured product of the imprint material IM is formed on the shot region SR4. Next, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern region of the mold M is separated from the pattern made of the cured product of the imprint material IM on the shot region SR4.
次いで、ショット領域ＳＲ５の上のインプリント材ＩＭにモールドＭのパターン領域が接触するように、基板駆動機構ＳＤＭおよびモールド駆動機構ＭＤＭの少なくとも一方が駆動される。次いで、ショット領域ＳＲ５の上のインプリント材ＩＭがモールドＭのパターン領域に形成された凹部に充填された後に、硬化部ＣＵによって硬化用のエネルギーＣＥがショット領域ＳＲ５の上のインプリント材ＩＭに照射される。これによって、ショット領域ＳＲ５の上のインプリント材ＩＭが硬化し、インプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンがショット領域ＳＲ５の上に形成される。次いで、ショット領域ＳＲ５の上のインプリント材ＩＭの硬化物からなるパターンからモールドＭのパターン領域が分離されるように、基板駆動機構ＳＤＭおよびモールド駆動機構ＭＤＭの少なくとも一方が駆動される。 Next, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern region of the mold M comes into contact with the imprint material IM on the shot region SR5. Next, after the imprint material IM on the shot region SR5 is filled in the recess formed in the pattern region of the mold M, the energy CE for curing is transferred to the imprint material IM on the shot region SR5 by the curing portion CU. Be irradiated. As a result, the imprint material IM on the shot region SR5 is cured, and a pattern composed of the cured product of the imprint material IM is formed on the shot region SR5. Next, at least one of the substrate drive mechanism SDM and the mold drive mechanism MDM is driven so that the pattern region of the mold M is separated from the pattern made of the cured product of the imprint material IM on the shot region SR5.
以下、図４を参照しながら、基板Ｓの複数のショット領域のそれぞれの配置誤差としての回転誤差に基づいて配置順序（およびグループ）を決定する動作について説明する。回転誤差は、基板Ｓの表面（ＸＹ平面に並行な面）に直交するＺ軸の周り回転誤差である。なお、図４において、ショット領域ＳＲ１１〜ＳＲ１６は、基板Ｓの全てのショット領域のうちの一部のショット領域である。ショット領域ＳＲ１１〜ＳＲ１６は、走査軸（Ｘ軸）に平行な方向に配置されている。図４（ａ）には、ショット領域ＳＲ１１〜ＳＲ１６に回転誤差がない状態が例示されている。この状態では、ショット領域ＳＲ１１〜ＳＲ１６のうち任意の個数のショット領域に対してディスペンサＤＳＰによって連続的にインプリト材ＩＭが配置されるように基板駆動機構ＳＤＭおよびディスペンサＤＳＰを制御しうる。連続的にインプリント材ＩＭが配置される最大のショット領域の個数は、例えば、インプリント材ＩＭが基板上に供給されてからモールドＭのパターン領域が接触するまでの揮発量を考慮して決定することができる。 Hereinafter, an operation of determining the arrangement order (and group) based on the rotation error as the arrangement error of each of the plurality of shot regions of the substrate S will be described with reference to FIG. The rotation error is a rotation error around the Z axis orthogonal to the surface of the substrate S (a plane parallel to the XY plane). In FIG. 4, the shot regions SR11 to SR16 are shot regions that are a part of all the shot regions of the substrate S. The shot regions SR11 to SR16 are arranged in a direction parallel to the scanning axis (X-axis). FIG. 4A illustrates a state in which there is no rotation error in the shot areas SR11 to SR16. In this state, the substrate drive mechanism SDM and the dispenser DSP can be controlled so that the implement material IM is continuously arranged by the dispenser DSP for an arbitrary number of shot regions among the shot regions SR11 to SR16. The maximum number of shot regions in which the imprint material IM is continuously arranged is determined in consideration of, for example, the amount of volatilization from the time when the imprint material IM is supplied onto the substrate until the pattern region of the mold M comes into contact with each other. can do.
図４（ｂ）、（ｃ）には、ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に第１範囲内の回転誤差が存在し、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に第１範囲とは異なる第２範囲内の回転誤差が存在する状態が例示されている。ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５は、それぞれの回転誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。また、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６は、それぞれの回転誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。この場合、制御部ＣＮＴは、ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５を１つのグループとし、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６を他の１つのグループとするように基板Ｓの複数のショット領域をグループ分けしうる。 In FIGS. 4B and 4C, there is a rotation error in the first range in the shot areas SR11, SR13, and SR15, and the shot areas SR12, SR14, and SR16 are in the second range different from the first range. A state in which a rotation error exists is illustrated. The shot areas SR11, SR13, and SR15 are shot areas in which the mutual difference in rotation error is smaller than the threshold value. Further, the shot areas SR12, SR14, and SR16 are shot areas in which the mutual difference in rotation error is smaller than the threshold value. In this case, the control unit CNT can group a plurality of shot areas of the substrate S so that the shot areas SR11, SR13, and SR15 are grouped together and the shot areas SR12, SR14, and SR16 are grouped into another group. ..
閾値は、それに基づいて１つのグループを構成するように決定されたショット領域に対してインプリント材ＩＭを連続的に配置することができるように設定されうる。この例では、ショット領域ＳＲ１１に対するインプリント材ＩＭの配置の後に、ショット領域ＳＲ１２がディスペンサＤＳＰの前を通過し、ショット領域ＳＲ１３に対してインプリント材ＩＭが配置される。よって、ショット領域ＳＲ１２がディスペンサＤＳＰの前を通過する間に、ショット領域ＳＲ１３の回転誤差に応じて、ショット領域ＳＲ１３に正しくインプリント材ＩＭが配置されるように、基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓの位置および姿勢が補正される。閾値は、このような補正が可能なように設定されうる。 The threshold value can be set so that the imprint material IM can be continuously arranged with respect to the shot area determined to form one group based on the threshold value. In this example, after the imprint material IM is placed in the shot area SR11, the shot area SR12 passes in front of the dispenser DSP, and the imprint material IM is placed in the shot area SR13. Therefore, while the shot region SR12 passes in front of the dispenser DSP, the substrate drive mechanism SDM causes the substrate S to correctly arrange the imprint material IM in the shot region SR13 according to the rotation error of the shot region SR13. The position and orientation are corrected. The threshold can be set to allow such corrections.
他の例において、制御部ＣＮＴは、１つのグループを構成するショット領域のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの回転誤差の差が閾値より小さくなるように各グループを構成しうる。例えば、１つのグループを構成するショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５は、ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの回転誤差の差が閾値より小さい。また、１つのグループを構成するショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６は、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの回転誤差の差が閾値より小さい。 In another example, the control unit CNT may configure each group so that the difference in rotation error between the shot regions adjacent to each other among the shot regions constituting one group is smaller than the threshold value. For example, in the shot areas SR11, SR13, and SR15 that form one group, the difference in rotation error between the shot areas SR11, SR13, and SR15 that are adjacent to each other is smaller than the threshold value. Further, in the shot areas SR12, SR14, and SR16 constituting one group, the difference in rotation error between the shot areas SR12, SR14, and SR16 adjacent to each other is smaller than the threshold value.
図４（ｂ）の例では、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第１方向（−Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、Ｓ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。その後、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第２方向（＋Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。第１方向および第２方向は、互いに反対の方向である。このように、図４（ｂ）の例では、第１方向への基板Ｓの駆動および第２方向への基板Ｓの駆動の際に、第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。 In the example of FIG. 4B, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM with respect to the shot regions SR11, SR13, and S15 of the first group. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. After that, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the imprint material IM is applied to the shot areas SR11, SR13, and SR15 of the first group by the dispenser DSP. Is placed. The first direction and the second direction are opposite to each other. As described above, in the example of FIG. 4B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the shot regions SR11, SR13, and SR15 of the first group are relative to each other. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.
図４（ｂ）の例では、次に、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第１方向（−Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第２グループのショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。その後、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第２方向（＋Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第２グループのショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。このように、図４（ｂ）の例では、第１方向への基板Ｓの駆動および第２方向への基板Ｓの駆動の際に、第２グループのショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。 In the example of FIG. 4B, next, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the shot regions SR12, SR14 of the second group, The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP with respect to SR16. After that, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the imprint material IM is applied to the shot areas SR12, SR14, and SR16 of the second group by the dispenser DSP. Is placed. As described above, in the example of FIG. 4B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the shot regions SR12, SR14, and SR16 of the second group are relative to each other. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.
図４（ｃ）の例では、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第１方向（−Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、Ｓ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。これによって、第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、Ｓ１５に対するインプリント材ＩＭの配置が完了する。このように、図４（ｃ）の例では、第１方向（−Ｘ方向）への基板Ｓの駆動の際に、第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に対するディスペンサＤＳＰによるインプリント材ＩＭの配置が完了する。 In the example of FIG. 4C, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM with respect to the shot regions SR11, SR13, and S15 of the first group. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. As a result, the placement of the imprint material IM with respect to the shot areas SR11, SR13, and S15 of the first group is completed. As described above, in the example of FIG. 4C, when the substrate S is driven in the first direction (−X direction), the imprint material IM by the dispenser DSP for the shot areas SR11, SR13, SR15 of the first group Placement is complete.
図４（ｃ）の例では、次に、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第２方向（＋Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第２グループのショット領域ＳＲ１６、ＳＲ１４、ＳＲ１２に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。これによって、第２グループのショット領域ＳＲ１６、ＳＲ１４、Ｓ１２に対するインプリント材ＩＭの配置が完了する。このように、図４（ｃ）の例では、第２方向（＋Ｘ方向）への基板Ｓの駆動の際に、第２グループのショット領域ＳＲ１６、ＳＲ１４、ＳＲ１２に対するディスペンサＤＳＰによるインプリント材ＩＭの配置が完了する。 In the example of FIG. 4C, next, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the shot regions SR16, SR14, SR12 of the second group are driven. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. As a result, the placement of the imprint material IM with respect to the shot areas SR16, SR14, and S12 of the second group is completed. As described above, in the example of FIG. 4C, when the substrate S is driven in the second direction (+ X direction), the imprint material IM by the dispenser DSP for the shot areas SR16, SR14, SR12 of the second group Placement is complete.
以下、図５を参照しながら、基板Ｓの複数のショット領域のそれぞれの配置誤差としての位置誤差（基板Ｓの表面に平行な方向における誤差）に基づいて配置順序（およびグループ）を決定する動作について説明する。図５（ａ）には、ショット領域ＳＲ１１〜ＳＲ１６に位置誤差がない状態が例示されている。この状態では、ショット領域ＳＲ１１〜ＳＲ１６のうち任意の個数のショット領域に対してディスペンサＤＳＰによって連続的にインプリト材ＩＭが配置されるように基板駆動機構ＳＤＭおよびディスペンサＤＳＰを制御しうる。連続的にインプリント材ＩＭが配置される最大のショット領域の個数は、例えば、インプリント材ＩＭが基板上に供給されてからモールドＭのパターン領域が接触するまでの揮発量を考慮して決定することができる。 Hereinafter, with reference to FIG. 5, an operation of determining the arrangement order (and group) based on the position error (error in the direction parallel to the surface of the substrate S) as the arrangement error of each of the plurality of shot regions of the substrate S. Will be described. FIG. 5A illustrates a state in which there is no position error in the shot areas SR11 to SR16. In this state, the substrate drive mechanism SDM and the dispenser DSP can be controlled so that the implement material IM is continuously arranged by the dispenser DSP for an arbitrary number of shot regions among the shot regions SR11 to SR16. The maximum number of shot regions in which the imprint material IM is continuously arranged is determined in consideration of, for example, the amount of volatilization from the time when the imprint material IM is supplied onto the substrate until the pattern region of the mold M comes into contact with each other. can do.
図５（ｂ）、（ｃ）には、ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に第１範囲内の位置誤差が存在し、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に第１範囲とは異なる第２範囲内の位置誤差が存在する状態が例示されている。ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５は、それぞれの位置誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。また、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６は、それぞれの位置誤差の相互の差が閾値より小さいショット領域である。この場合、制御部ＣＮＴは、ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５を１つのグループとし、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６を他の１つのグループとするように基板Ｓの複数のショット領域をグループ分けしうる。 In FIGS. 5 (b) and 5 (c), there is a position error within the first range in the shot areas SR11, SR13, and SR15, and the shot areas SR12, SR14, and SR16 are within the second range different from the first range. A state in which a positional error exists is illustrated. The shot areas SR11, SR13, and SR15 are shot areas in which the mutual difference in position error is smaller than the threshold value. Further, the shot areas SR12, SR14, and SR16 are shot areas in which the mutual difference in the position error is smaller than the threshold value. In this case, the control unit CNT can group a plurality of shot areas of the substrate S so that the shot areas SR11, SR13, and SR15 are grouped together and the shot areas SR12, SR14, and SR16 are grouped into another group. ..
閾値は、それに基づいて１つのグループを構成するように決定されたショット領域に対してインプリント材ＩＭを連続的に配置することができるように設定されうる。この例では、ショット領域ＳＲ１１に対するインプリント材ＩＭの配置の後に、ショット領域ＳＲ１２がディスペンサＤＳＰの前を通過し、ショット領域ＳＲ１３に対するインプリント材ＩＭが配置される。よって、ショット領域ＳＲ１２がディスペンサＤＳＰの前を通過する間に、ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３の位置誤差に応じて、ショット領域ＳＲ１３に正しくインプリント材ＩＭが配置されるように、基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓの位置が補正される。閾値は、このような補正が可能なように設定されうる。 The threshold value can be set so that the imprint material IM can be continuously arranged with respect to the shot area determined to form one group based on the threshold value. In this example, after the imprint material IM is placed in the shot area SR11, the shot area SR12 passes in front of the dispenser DSP, and the imprint material IM is placed in the shot area SR13. Therefore, while the shot region SR12 passes in front of the dispenser DSP, the substrate is driven by the substrate drive mechanism SDM so that the imprint material IM is correctly arranged in the shot region SR13 according to the positional error of the shot regions SR11 and SR13. The position of S is corrected. The threshold can be set to allow such corrections.
他の例において、制御部ＣＮＴは、１つのグループを構成するショット領域のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの位置誤差の差が閾値より小さくなるように各グループを構成しうる。例えば、１つのグループを構成するショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５は、ショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの位置誤差の差が閾値より小さい。また、１つのグループを構成するショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６は、ショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６のうち互いに隣り合うショット領域のそれぞれの位置誤差の差が閾値より小さい。 In another example, the control unit CNT may configure each group so that the difference in the positional error of the shot regions adjacent to each other among the shot regions constituting one group is smaller than the threshold value. For example, in the shot areas SR11, SR13, and SR15 constituting one group, the difference in the position error of each of the shot areas SR11, SR13, and SR15 adjacent to each other is smaller than the threshold value. Further, in the shot areas SR12, SR14, and SR16 constituting one group, the difference in the position error of each of the shot areas SR12, SR14, and SR16 adjacent to each other is smaller than the threshold value.
図５（ｂ）の例では、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第１方向（−Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、Ｓ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。その後、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第２方向（＋Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。ここで、第１方向および第２方向は、互いに反対の方向である。このように、図５（ｂ）の例では、第１方向への基板Ｓの駆動および第２方向への基板Ｓの駆動の際に、第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。 In the example of FIG. 5B, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM with respect to the shot regions SR11, SR13, and S15 of the first group. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. After that, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the imprint material IM is applied to the shot areas SR11, SR13, and SR15 of the first group by the dispenser DSP. Is placed. Here, the first direction and the second direction are opposite directions to each other. As described above, in the example of FIG. 5B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the shot regions SR11, SR13, and SR15 of the first group are relative to each other. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.
図５（ｂ）の例では、次に、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第１方向（−Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第２グループのショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。その後、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第２方向（＋Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第２グループのショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。このように、図５（ｂ）の例では、第１方向への基板Ｓの駆動および第２方向への基板Ｓの駆動の際に、第２グループのショット領域ＳＲ１２、ＳＲ１４、ＳＲ１６に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。 In the example of FIG. 5B, next, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the shot regions SR12, SR14 of the second group, The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP with respect to SR16. After that, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the imprint material IM is applied to the shot areas SR12, SR14, and SR16 of the second group by the dispenser DSP. Is placed. As described above, in the example of FIG. 5B, when the substrate S is driven in the first direction and the substrate S is driven in the second direction, the shot regions SR12, SR14, and SR16 of the second group are relative to each other. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP.
図５（ｃ）の例では、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第１方向（−Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、Ｓ１５に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。これによって、第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、Ｓ１５に対するインプリント材ＩＭの配置が完了する。このように、図５（ｃ）の例では、第１方向への基板Ｓの駆動の際に、第１グループのショット領域ＳＲ１１、ＳＲ１３、ＳＲ１５に対するディスペンサＤＳＰによるインプリント材ＩＭの配置が完了する。 In the example of FIG. 5C, the substrate S is continuously driven in the first direction (−X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM with respect to the shot regions SR11, SR13, and S15 of the first group. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. As a result, the placement of the imprint material IM with respect to the shot areas SR11, SR13, and S15 of the first group is completed. As described above, in the example of FIG. 5C, when the substrate S is driven in the first direction, the placement of the imprint material IM by the dispenser DSP with respect to the shot areas SR11, SR13, and SR15 of the first group is completed. ..
図５（ｃ）の例では、次に、基板Ｓが基板駆動機構ＳＤＭによって走査軸に平行な第２方向（＋Ｘ方向）に連続的に駆動されながら第２グループのショット領域ＳＲ１６、ＳＲ１４、ＳＲ１２に対してディスペンサＤＳＰによってインプリント材ＩＭが配置される。これによって、第２グループのショット領域ＳＲ１６、ＳＲ１４、Ｓ１２に対するインプリント材ＩＭの配置が完了する。このように、図５（ｃ）の例では、第２方向への基板Ｓの駆動の際に、第２グループのショット領域ＳＲ１６、ＳＲ１４、ＳＲ１２に対するディスペンサＤＳＰによるインプリント材ＩＭの配置が完了する。 In the example of FIG. 5C, next, the substrate S is continuously driven in the second direction (+ X direction) parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism SDM, and the shot regions SR16, SR14, SR12 of the second group are driven. The imprint material IM is arranged by the dispenser DSP. As a result, the placement of the imprint material IM with respect to the shot areas SR16, SR14, and S12 of the second group is completed. As described above, in the example of FIG. 5C, when the substrate S is driven in the second direction, the placement of the imprint material IM by the dispenser DSP with respect to the shot areas SR16, SR14, and SR12 of the second group is completed. ..
以下、図６を参照しながら本発明の第２実施形態を説明する。第２実施形態として説明しない事項は、上記の第１実施形態に従いうる。第２実施形態では、ディスペンサＤＳＰは、基板Ｓの複数のショット領域の各々に対して、基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓが駆動された状態で、インプリント材ＩＭを配置する。この際に、ディスペンサＤＳＰは、インプリント材の配置パターンを規定する複数の制御情報のうちインプリント材ＩＭを配置すべきショット領域に対して割り当てられた制御情報に従って該ショット領域に対してインプリント材ＩＭを配置する。 Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. Matters not described as the second embodiment may follow the first embodiment described above. In the second embodiment, the dispenser DSP arranges the imprint material IM in each of the plurality of shot regions of the substrate S in a state where the substrate S is driven by the substrate drive mechanism SDM. At this time, the dispenser DSP imprints on the shot area according to the control information assigned to the shot area on which the imprint material IM should be arranged among the plurality of control information defining the arrangement pattern of the imprint material. Place the material IM.
また、制御部ＣＮＴは、基板Ｓの複数のショット領域を複数のグループにグループ分けする。各グループは、少なくとも２つのショット領域を含みうる。制御部ＣＮＴは、グループを構成する少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材がディスペンサＤＳＰによって連続的に配置された後に硬化部ＣＵによって連続的に硬化されるインプリント処理を制御する。ここで、制御部ＣＮＴは、インプリント処理がグループごとに行われるように、基板駆動機構ＳＤＭ、ディスペンサＤＳＰおよび硬化部ＣＵを制御するように構成されうる。 Further, the control unit CNT groups a plurality of shot areas of the substrate S into a plurality of groups. Each group may contain at least two shot areas. The control unit CNT controls an imprint process in which the imprint material is continuously arranged by the dispenser DSP for at least two shot regions constituting the group and then continuously cured by the curing unit CU. Here, the control unit CNT may be configured to control the substrate drive mechanism SDM, the dispenser DSP, and the curing unit CU so that the imprint processing is performed for each group.
基板Ｓの複数のショット領域は、複数の種類のショット領域を含みうる。数の制御情報は、１つの制御情報が１つの種類のショット領域に対応するように複数の種類のショット領域にそれぞれに対して割り当てられうる。制御部ＣＮＴは、基板Ｓの複数のショット領域に対する複数の制御情報の割り当てに応じてグループを決定するように構成されうる。 The plurality of shot regions of the substrate S may include a plurality of types of shot regions. The number of control information can be assigned to each of a plurality of types of shot areas so that one control information corresponds to one type of shot area. The control unit CNT may be configured to determine a group according to the allocation of a plurality of control information to the plurality of shot areas of the substrate S.
図６には、基板Ｓにおける複数のショット領域の配列が例示されている。複数の種類のショット領域は、複数の種類の第１種ショット領域３１２と、複数の第２種ショット領域３１１と、複数の第３種ショット領域３１０とを含みうる。ここで、複数の種類の第１種ショット領域３１２は、形状が基板Ｓのエッジによって規定されるショット領域である。第１種ショット領域３１２は、その位置に応じた形状を有する。よって、複数の種類の第１種ショット領域３１２が存在しうる。第２種ショット領域３１１は、複数の種類の第１種ショット領域３１２が配置された領域に隣接するショット領域であり、矩形形状を有しうる。複数の第３種ショット領域は、複数の第２種ショット領域３１１が配置された領域の内側に配置されたショット領域であり、矩形形状を有しうる。
FIG. 6 illustrates the arrangement of a plurality of shot regions on the substrate S. The plurality of types of shot regions may include a plurality of types of first-
制御部ＣＮＴは、複数の制御情報のうちディスペンサＤＳＰを制御するために次に使用するべき制御情報をロードするメモリＭＥＭを含みうる（図１参照）。制御部ＣＮＴは、メモリＭＥＭにロードされた制御情報に従ってディスペンサＤＳＰを制御するように構成されうる。次にインプリント材ＩＭを配置するべきショット領域に割り当てられた制御情報がメモリＭＥＭにロードされるまでは、制御部ＣＮＴは、該ショット領域にインプリント材ＩＭが配置されるようにディスペンサＤＳＰを制御することができない。 The control unit CNT may include a memory MEM that loads the control information to be used next to control the dispenser DSP among the plurality of control information (see FIG. 1). The control unit CNT may be configured to control the dispenser DSP according to the control information loaded in the memory MEM. Until the control information assigned to the shot area where the imprint material IM should be placed is loaded into the memory MEM, the control unit CNT sets the dispenser DSP so that the imprint material IM is placed in the shot area. I can't control it.
以下、基板Ｓに配列された複数のショット領域のうち図６に示されたショット領域７０１〜７１１に注目して説明を続ける。ショット領域７０１〜７１１は、インプリント材ＩＭを基板Ｓの上に配置する際に基板駆動機構ＳＤＭによる基板Ｓの走査軸に平行な方向に配列されている。制御部ＣＮＴは、ショット領域７０１〜７１１を第１グループ７２０、第２グループ７２１、第３グループ７２２にグループ分けしうる。第１グループ７２０は、ショット領域７０１〜７１１のうちの一部のショット領域７０１、７０３〜７０５で構成される。第２グループ７２１は、ショット領域７０１〜７１１のうちの他の一部のショット領域７０７〜７０９、７１１で構成される。第３グループ７２２は、ショット領域７０１〜７１１のうちの更に他の一部のショット領域７０２、７０６、７１０で構成される。各グループを構成する少なくとも２つのショット領域のそれぞれに対するインプリント材の配置ＩＭは、基板駆動機構ＳＤＭによって基板Ｓを連続的に駆動しながら行われうる。
Hereinafter, the description will be continued focusing on the
制御部ＣＮＴは、互いに異なる種類のショット領域である第１ショット領域７０１および第２ショット領域７０３〜７０５を１つのグループ（第１グループ７２０）に含める場合を考える。この場合、制御部ＣＮＴは、該グループに含まれない第３ショット領域７０２が第１ショット領域７０１と第２ショット領域７０３〜７０５とによって挟まれるように第１ショット領域７０１および第２ショット領域７０３〜７０５を決定しうる。これは、第１グループ７２０のショット領域７０１、７０３〜７０５に対して連続的にインプリント材を配置する際に、第３ショット領域７０２がディスペンサＤＳＰの前を通過する時間を確保するためである。この時間は、第２ショット領域７０３〜７０５のための制御情報をメモリＭＥＭにロードするために使われうる。
Consider the case where the control unit CNT includes the
制御部ＣＮＴは、第１ショット領域７０１に対するインプリト材ＩＭの配置が終了した後、第３ショット領域７０２がディスペンサＤＳＰの前を通過している間に、第２ショット領域７０３〜７０５に割り当てられた制御情報をメモリＭＥＭにロードしうる。
The control unit CNTs were assigned to the
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、ＭＥＭＳ、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ、フラッシュメモリ、ＭＲＡＭのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、ＬＳＩ、ＣＣＤ、イメージセンサ、ＦＰＧＡのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。 The pattern of the cured product formed by using the imprint device is used permanently for at least a part of various articles or temporarily in manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, a mold, or the like. Examples of the electric circuit element include volatile or non-volatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include a mold for imprinting.
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。 The pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the above-mentioned article, or is temporarily used as a resist mask. The resist mask is removed after etching, ion implantation, or the like in the substrate processing process.
次に、インプリント装置によって基板にパターンを形成し、該パターンが形成された基板を処理し、該処理が行われた基板から物品を製造する物品製造方法について説明する。図７（ａ）に示すように、絶縁体等の被加工材２ｚが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板１ｚを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材２ｚの表面にインプリント材３ｚを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材３ｚが基板上に付与された様子を示している。 Next, an article manufacturing method in which a pattern is formed on a substrate by an imprinting apparatus, the substrate on which the pattern is formed is processed, and an article is produced from the processed substrate will be described. As shown in FIG. 7A, a substrate 1z such as a silicon wafer on which a work material 2z such as an insulator is formed on the surface is prepared, and subsequently, a substrate 1z such as a silicon wafer is introduced into the surface of the work material 2z by an inkjet method or the like. The printing material 3z is applied. Here, a state in which a plurality of droplet-shaped imprint materials 3z are applied onto the substrate is shown.
図７（ｂ）に示すように、インプリント用のモールド４ｚを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材３ｚに向け、対向させる。図７（ｃ）に示すように、インプリント材３ｚが付与された基板１とモールド４ｚとを接触させ、圧力を加える。インプリント材３ｚはモールド４ｚと被加工材２ｚとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光をモールド４ｚを透して照射すると、インプリント材３ｚは硬化する。
As shown in FIG. 7B, the imprint mold 4z is opposed to the imprint material 3z on the substrate with the side on which the uneven pattern is formed facing. As shown in FIG. 7C, the
図７（ｄ）に示すように、インプリント材３ｚを硬化させた後、モールド４ｚと基板１ｚを引き離すと、基板１ｚ上にインプリント材３ｚの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材３ｚにモールド４ｚの凹凸パターンが転写されたことになる。 As shown in FIG. 7D, when the mold 4z and the substrate 1z are separated from each other after the imprint material 3z is cured, a pattern of the cured product of the imprint material 3z is formed on the substrate 1z. The pattern of the cured product has a shape in which the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product and the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, that is, the uneven pattern of the mold 4z is transferred to the imprint material 3z. It will have been done.
図７（ｅ）に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材２ｚの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝５ｚとなる。図７（ｆ）に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材２ｚの表面に溝５ｚが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。 As shown in FIG. 7E, when etching is performed using the pattern of the cured product as an etching resistant mask, the portion of the surface of the work material 2z that has no cured product or remains thin is removed, and the groove 5z is formed. Become. As shown in FIG. 7 (f), when the pattern of the cured product is removed, an article in which the groove 5z is formed on the surface of the work material 2z can be obtained. Here, the pattern of the cured product is removed, but it may not be removed even after processing, and may be used, for example, as a film for interlayer insulation contained in a semiconductor element or the like, that is, as a constituent member of an article.
ＩＭＰ：インプリント装置、Ｓ：基板、Ｍ：モールド、ＳＤＭ：基板駆動機構、ＭＤＭ：モールド駆動機構、ＤＳＰ：ディスペンサ、ＭＡ：計測器、ＣＵ：硬化部、ＣＮＴ：制御部、ＭＥＭ：メモリ IMP: Imprint device, S: Substrate, M: Mold, SDM: Substrate drive mechanism, MDM: Mold drive mechanism, DSP: Dispenser, MA: Measuring instrument, CU: Curing part, CNT: Control part, MEM: Memory
本発明の１つの側面は、モールドを使って基板の複数のショット領域にパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板を駆動する基板駆動機構と、前記基板の前記複数のショット領域の各々に対して、前記基板駆動機構によって前記基板が駆動された状態で、インプリント材の配置パターンを規定する複数の制御情報のうちインプリント材を配置するべきショット領域に対して割り当てられた制御情報に従ってインプリント材を配置するディスペンサと、前記ディスペンサによって前記基板に配置されたインプリント材とモールドとが接触した状態でインプリント材を硬化させる硬化部と、前記複数のショット領域のうちグループを構成する少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材が前記ディスペンサによって連続的に配置された後に前記硬化部によって連続的に硬化される処理が、グループごとに行われるように、前記基板駆動機構、前記ディスペンサおよび前記硬化部を制御する制御部と、を備え、前記複数のショット領域は、複数の種類のショット領域を含み、前記複数の制御情報は、１つの制御情報が１つの種類のショット領域に対応するように前記複数の種類のショット領域にそれぞれに対して割り当てられ、前記制御部は、前記複数のショット領域に対する前記複数の制御情報の割り当てに応じて前記グループを決定する。 One aspect of the present invention relates to an imprinting apparatus that uses a mold to form a pattern in a plurality of shot regions of a substrate, wherein the imprinting apparatus includes a substrate driving mechanism for driving the substrate and the plurality of the substrate. With respect to each of the shot regions of A dispenser that arranges the imprint material according to the assigned control information, a cured portion that cures the imprint material in a state where the imprint material arranged on the substrate by the dispenser and the mold are in contact with each other, and the plurality of shot areas. The imprint material is continuously arranged by the dispenser on at least two shot regions constituting the group, and then continuously cured by the cured portion, so that the process is performed for each group. The plurality of shot regions include a substrate drive mechanism, a control unit for controlling the dispenser and the curing portion, the plurality of shot regions include a plurality of types of shot regions, and the plurality of control information includes one control information. Each of the plurality of types of shot areas is assigned to correspond to the type of shot area, and the control unit determines the group according to the allocation of the plurality of control information to the plurality of shot areas. ..
Claims (15)
前記基板を駆動する基板駆動機構と、
前記基板駆動機構によって前記基板が駆動されている状態で前記基板にインプリント材を配置するディスペンサと、
前記ディスペンサによって前記基板に配置されたインプリント材とモールドとが接触した状態でインプリント材を硬化させる硬化部と、
前記複数のショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、前記複数のショット領域のそれぞれに対して前記ディスペンサによってインプリント材を配置する順序を決定する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 An imprinting device that uses a mold to form patterns in multiple shot areas of a substrate.
The board drive mechanism that drives the board and
A dispenser for arranging an imprint material on the substrate while the substrate is being driven by the substrate drive mechanism.
A cured portion that cures the imprint material in a state where the imprint material placed on the substrate and the mold are in contact with each other by the dispenser.
A control unit that determines the order in which the imprint material is arranged by the dispenser for each of the plurality of shot areas based on the arrangement error of each of the plurality of shot areas.
An imprinting device characterized by being equipped with.
前記制御部は、前記順序の他、前記ディスペンサによって連続的にインプリント材を配置するべきショット領域のグループを決定する、
ことを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。 The control unit continuously arranges the imprint material in at least two shot regions of the plurality of shot regions by the dispenser, and then arranges the imprint material in each of the at least two shot regions. The cured portion is cured, and the cured portion is cured.
In addition to the order, the control unit determines a group of shot regions in which the imprint material should be continuously arranged by the dispenser.
The imprinting apparatus according to claim 1.
前記制御部は、前記走査軸に平行な方向に並んだショット領域のそれぞれの配置誤差に基づいて、前記順序および前記グループを決定する、
ことを特徴とする請求項２に記載のインプリント装置。 The dispenser disposes the imprint material in the shot region of the substrate by discharging the imprint material in a state where the substrate is driven in a direction parallel to the scanning axis by the substrate drive mechanism.
The control unit determines the order and the group based on the respective placement errors of the shot regions arranged in the direction parallel to the scanning axis.
The imprinting apparatus according to claim 2.
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。 The control unit determines the group so that the difference in the arrangement error of the shot regions constituting the group is smaller than the threshold value.
The imprinting apparatus according to claim 3.
ことを特徴とする請求項３に記載のインプリント装置。 The control unit determines the group so that the difference in placement error between adjacent shot regions among the shot regions constituting the group is smaller than the threshold value.
The imprinting apparatus according to claim 3.
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。 In the shot region constituting the group, the imprint material is arranged by the dispenser in a state where the substrate is driven in the first direction parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism, and then by the substrate driving mechanism. The imprint material is arranged by the dispenser in a state where the substrate is driven in the second direction opposite to the first direction.
The imprinting apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the imprinting apparatus is characterized.
前記第１グループを構成するショット領域には、前記基板駆動機構によって前記基板が前記走査軸に平行な第１方向に駆動された状態で前記ディスペンサによってインプリント材が配置され、
前記第２グループを構成するショット領域には、前記基板駆動機構によって前記第１方向とは反対の第２方向に駆動された状態で前記ディスペンサによってインプリント材が配置される、
ことを特徴とする請求項３乃至５のいずれか１項に記載のインプリント装置。 As the group, the control unit includes a first group composed of a part of a shot region arranged in a direction parallel to the scanning axis, and another shot region arranged in a direction parallel to the scanning axis. The dispenser is in a state in which the substrate is driven in the first direction parallel to the scanning axis by the substrate driving mechanism in the shot region constituting the first group, which is determined as a second group composed of a part. Imprint material is placed by
In the shot region forming the second group, the imprint material is arranged by the dispenser in a state of being driven by the substrate driving mechanism in the second direction opposite to the first direction.
The imprinting apparatus according to any one of claims 3 to 5, wherein the imprinting apparatus is characterized.
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれか１項に記載のインプリント装置。 The placement error includes an error around an axis orthogonal to the surface of the substrate.
The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 7.
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のインプリント装置。 The placement error includes an error in a direction parallel to the surface of the substrate.
The imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 8.
前記基板を駆動する基板駆動機構と、
前記基板の前記複数のショット領域の各々に対して、前記基板駆動機構によって前記基板が駆動された状態で、インプリント材の配置パターンを規定する複数の制御情報のうちインプリント材を配置するべきショット領域に対して割り当てられた制御情報に従ってインプリント材を配置するディスペンサと、
前記ディスペンサによって前記基板に配置されたインプリント材とモールドとが接触した状態でインプリント材を硬化させる硬化部と、
前記複数のショット領域のうちグループを構成する少なくとも２つのショット領域に対してインプリント材が前記ディスペンサによって連続的に配置された後に前記硬化部によって連続的に硬化される処理が、グループごとに行われるように、前記基板駆動機構、前記ディスペンサおよび前記硬化部を制御する制御部と、を備え、
前記複数のショット領域は、複数の種類のショット領域を含み、前記複数の制御情報は、１つの制御情報が１つの種類のショット領域に対応するように前記複数の種類のショット領域にそれぞれに対して割り当てられ、
前記制御部は、前記複数のショット領域に対する前記複数の制御情報の割り当てに応じて前記グループを決定する、
ことを特徴とするインプリント装置。 An imprinting device that uses a mold to form patterns in multiple shot areas of a substrate.
The board drive mechanism that drives the board and
The imprint material should be arranged among the plurality of control information defining the arrangement pattern of the imprint material in a state where the substrate is driven by the substrate drive mechanism for each of the plurality of shot regions of the substrate. A dispenser that places the imprint material according to the control information assigned to the shot area,
A cured portion that cures the imprint material in a state where the imprint material placed on the substrate and the mold are in contact with each other by the dispenser.
A process in which the imprint material is continuously arranged by the dispenser on at least two shot regions constituting the group among the plurality of shot regions and then continuously cured by the cured portion is performed for each group. As described above, the substrate drive mechanism, the dispenser, and the control unit for controlling the curing unit are provided.
The plurality of shot areas include a plurality of types of shot areas, and the plurality of control information is applied to each of the plurality of types of shot areas so that one control information corresponds to one type of shot area. Assigned
The control unit determines the group according to the allocation of the plurality of control information to the plurality of shot areas.
An imprinting device characterized by this.
ことを特徴とする請求項１０に記載のインプリント装置。 When the control unit includes the first shot area and the second shot area, which are different types of shot areas, in one group, the third shot area not included in the group is the first shot area and the first shot area. The first shot area and the second shot area are determined so as to be sandwiched by the second shot area.
The imprinting apparatus according to claim 10.
各グループを構成する少なくとも２つのショット領域のそれぞれに対するインプリント材の配置は、前記基板駆動機構によって前記基板を連続的に駆動しながら行われ、
前記制御部は、前記第１ショット領域に対するインプリト材の配置が終了した後、前記第３ショット領域が前記ディスペンサの前を通過している間に、前記第２ショット領域に割り当てられた制御情報を前記メモリにロードする、
ことを特徴とする請求項１１に記載のインプリント装置。 The control unit includes a memory for loading control information to be used next to control the dispenser among the plurality of control information, and controls the dispenser according to the control information loaded in the memory.
The imprint material is arranged for each of at least two shot regions constituting each group while continuously driving the substrate by the substrate driving mechanism.
After the placement of the impregnating material with respect to the first shot region is completed, the control unit receives the control information assigned to the second shot region while the third shot region passes in front of the dispenser. Load into the memory
The imprinting apparatus according to claim 11.
ことを特徴とする請求項１１又は１２に記載のインプリント装置。 The plurality of types of shot regions include a plurality of types of first-class shot regions whose shapes are defined by the edges of the substrate, and a plurality of regions adjacent to regions in which the plurality of types of first-class shot regions are arranged. A type 2 shot area and a plurality of type 3 shot areas arranged inside the area in which the plurality of type 2 shot areas are arranged are included.
The imprinting apparatus according to claim 11 or 12.
ことを特徴とする請求項１３に記載のインプリント装置。 The first shot area is the first type shot area, the second shot area is the third type shot area, and the third shot area is the second type shot area.
The imprinting apparatus according to claim 13.
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 A step of forming a pattern on a substrate using the imprinting apparatus according to any one of claims 1 to 14.
A step of processing the substrate on which the pattern is formed in the step and a step of processing the substrate.
A method for producing an article, which comprises the present invention and comprises producing an article from a substrate on which the treatment has been performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021121937A JP7194238B2 (en) | 2017-06-27 | 2021-07-26 | Imprint apparatus and article manufacturing method |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017125586A JP6993799B2 (en) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | Imprinting equipment and article manufacturing method |
| JP2021121937A JP7194238B2 (en) | 2017-06-27 | 2021-07-26 | Imprint apparatus and article manufacturing method |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017125586A Division JP6993799B2 (en) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | Imprinting equipment and article manufacturing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2021176200A true JP2021176200A (en) | 2021-11-04 |
| JP7194238B2 JP7194238B2 (en) | 2022-12-21 |
Family
ID=65017997
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017125586A Active JP6993799B2 (en) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | Imprinting equipment and article manufacturing method |
| JP2021121937A Active JP7194238B2 (en) | 2017-06-27 | 2021-07-26 | Imprint apparatus and article manufacturing method |
Family Applications Before (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017125586A Active JP6993799B2 (en) | 2017-06-27 | 2017-06-27 | Imprinting equipment and article manufacturing method |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP6993799B2 (en) |
| KR (1) | KR102333993B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7134790B2 (en) * | 2018-08-28 | 2022-09-12 | キオクシア株式会社 | IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD |
| JP7149870B2 (en) | 2019-02-08 | 2022-10-07 | キヤノン株式会社 | Imprint apparatus and article manufacturing method |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008071839A (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Canon Inc | Method for detecting place of surface, exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2010239118A (en) * | 2009-03-11 | 2010-10-21 | Canon Inc | Imprint apparatus and method |
| JP2011061029A (en) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Canon Inc | Imprinting method and imprinting apparatus |
| JP2012060074A (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Toshiba Corp | Imprint device and method |
| JP2013008815A (en) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Toshiba Corp | Pattern forming device, pattern forming method and program for forming pattern |
| JP2013051359A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Toshiba Corp | Pattern transfer device and semiconductor device manufacturing method |
| JP2016021544A (en) * | 2014-07-11 | 2016-02-04 | 株式会社東芝 | Imprint system and imprint method |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7854877B2 (en) * | 2007-08-14 | 2010-12-21 | Asml Netherlands B.V. | Lithography meandering order |
| JP5744422B2 (en) * | 2010-06-17 | 2015-07-08 | キヤノン株式会社 | Imprint method, imprint apparatus, sample shot extraction method, and article manufacturing method using the same |
| JP6178694B2 (en) * | 2013-10-17 | 2017-08-09 | キヤノン株式会社 | Imprint apparatus and article manufacturing method |
| JP6611450B2 (en) * | 2015-03-31 | 2019-11-27 | キヤノン株式会社 | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method |
| JP2016207816A (en) * | 2015-04-21 | 2016-12-08 | キヤノン株式会社 | Imprint device, imprint method and article manufacturing method |
| JP6566843B2 (en) * | 2015-11-12 | 2019-08-28 | キヤノン株式会社 | Pattern forming method, imprint system, and article manufacturing method |
| JP2017112230A (en) * | 2015-12-16 | 2017-06-22 | キヤノン株式会社 | Imprint device and article manufacturing method |
| JP2017199731A (en) * | 2016-04-25 | 2017-11-02 | キヤノン株式会社 | Imprinting device and article manufacturing method |
| JP2017199760A (en) * | 2016-04-26 | 2017-11-02 | キヤノン株式会社 | Imprint method, manufacturing method of material, and program |
-
2017
- 2017-06-27 JP JP2017125586A patent/JP6993799B2/en active Active
-
2018
- 2018-06-19 KR KR1020180069957A patent/KR102333993B1/en active IP Right Grant
-
2021
- 2021-07-26 JP JP2021121937A patent/JP7194238B2/en active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008071839A (en) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Canon Inc | Method for detecting place of surface, exposure apparatus and device manufacturing method |
| JP2010239118A (en) * | 2009-03-11 | 2010-10-21 | Canon Inc | Imprint apparatus and method |
| JP2011061029A (en) * | 2009-09-10 | 2011-03-24 | Canon Inc | Imprinting method and imprinting apparatus |
| JP2012060074A (en) * | 2010-09-13 | 2012-03-22 | Toshiba Corp | Imprint device and method |
| JP2013008815A (en) * | 2011-06-24 | 2013-01-10 | Toshiba Corp | Pattern forming device, pattern forming method and program for forming pattern |
| JP2013051359A (en) * | 2011-08-31 | 2013-03-14 | Toshiba Corp | Pattern transfer device and semiconductor device manufacturing method |
| JP2016021544A (en) * | 2014-07-11 | 2016-02-04 | 株式会社東芝 | Imprint system and imprint method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP6993799B2 (en) | 2022-01-14 |
| JP7194238B2 (en) | 2022-12-21 |
| JP2019009356A (en) | 2019-01-17 |
| KR102333993B1 (en) | 2021-12-02 |
| KR20190001524A (en) | 2019-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6761329B2 (en) | Imprint equipment, imprint method and article manufacturing method | |
| JP2018041774A (en) | Imprint device and article manufacturing method | |
| JP2021176200A (en) | Imprint device and article manufacturing method | |
| KR102393173B1 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method | |
| JP7204464B2 (en) | IMPRINT METHOD, IMPRINT APPARATUS, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD | |
| JP7466732B2 (en) | Imprinting apparatus, imprinting method and article manufacturing method | |
| JP7337670B2 (en) | IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD | |
| JP2018011051A (en) | Imprint device, and manufacturing method of article | |
| JP7060961B2 (en) | Imprinting equipment, imprinting method and article manufacturing method | |
| JP6894785B2 (en) | Imprint equipment and article manufacturing method | |
| JP7112249B2 (en) | DATA GENERATION METHOD, PATTERN FORMATION METHOD, IMPRINT APPARATUS, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD | |
| JP7241623B2 (en) | Methods of Forming and Making Articles | |
| KR102378292B1 (en) | Position alignment method, imprint apparatus, program and manufacturing method of an article | |
| JP7194010B2 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method | |
| JP7148284B2 (en) | IMPRINT APPARATUS AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD | |
| JP2020194893A (en) | Imprint device, imprint method, and manufacturing method of article | |
| JP7292479B2 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method | |
| JP7328804B2 (en) | Imprinting apparatus, imprinting method and article manufacturing method | |
| JP2018157160A (en) | Lithographic apparatus and article manufacturing method | |
| KR102354691B1 (en) | Imprint apparatus, imprint method and method of manufacturing article | |
| JP7421278B2 (en) | Imprint device and article manufacturing method | |
| KR102211390B1 (en) | Imprint device and article manufacturing method | |
| JP2021044339A (en) | Mold, imprint device, article manufacturing method, and imprint method | |
| JP2018018944A (en) | Imprint method and manufacturing method of article | |
| JP2023034120A (en) | Molding apparatus, molding method and article manufacturing method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210726 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210812 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220525 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220610 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220805 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221111 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221209 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7194238 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |