JP6566843B2 - Pattern forming method, imprint system, and article manufacturing method - Google Patents

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本発明は、パターン形成方法、インプリントシステムおよび物品製造方法に関する。   The present invention relates to a pattern forming method, an imprint system, and an article manufacturing method.

露光装置に代わるリソグラフィ装置としてインプリント装置が注目されている。インプリント装置では、基板の上にインプリント材を塗布し、該インプリント材に原版としての型を接触させ、この状態で該インプリント材を硬化させることによって基板の上にパターンを形成する装置である。インプリント材としては、例えば、光の照射によって硬化する光硬化樹脂材料や、熱によって硬化する熱硬化樹脂材料がある。   An imprint apparatus has attracted attention as a lithography apparatus that can replace an exposure apparatus. In the imprint apparatus, an imprint material is applied onto a substrate, a mold as an original is brought into contact with the imprint material, and the imprint material is cured in this state to form a pattern on the substrate. It is. Examples of the imprint material include a photo-curing resin material that is cured by light irradiation and a thermosetting resin material that is cured by heat.

基板に対するインプリント材の供給は、ディスペンサーによって基板の上にインプリント材を複数の液滴の形態で配置することによって行われうる。基板の上に配置されたインプリント材の複数の液滴に対して型を接触させることによって複数の液滴が広がる。これにより、型に形成されているパターンにならってインプリント材が成形される。この段階では、インプリント材は、未硬化状態、即ち液体状態であるので、形状は固定されていない。型によって成形されたインプリント材は、光または熱などの硬化エネルギーが与えられることによって硬化され、形状が固定される。その後、硬化したインプリント材から型が引き離される。   The imprint material can be supplied to the substrate by disposing the imprint material on the substrate in the form of a plurality of droplets by a dispenser. The plurality of droplets spread by bringing the mold into contact with the plurality of droplets of the imprint material disposed on the substrate. Thereby, the imprint material is formed according to the pattern formed in the mold. At this stage, since the imprint material is in an uncured state, that is, in a liquid state, the shape is not fixed. The imprint material formed by the mold is cured by applying curing energy such as light or heat, and the shape is fixed. Thereafter, the mold is pulled away from the cured imprint material.

ディスペンサーによって基板の上に配置されたインプリント材の複数の液滴の大きさ(体積)は、ディスペンサーに設けられた複数の吐出口間のばらつきの影響を受けうる。また、基板の上に配置されたインプリント材の複数の液滴は、インプリント材が揮発することによって小さくなりうる。揮発の程度は、複数の液滴が配置された領域の周辺部と中央部とでは異なりうる。   The size (volume) of the plurality of droplets of the imprint material disposed on the substrate by the dispenser can be affected by the variation among the plurality of ejection ports provided in the dispenser. Also, the plurality of droplets of the imprint material disposed on the substrate can be reduced by volatilization of the imprint material. The degree of volatilization may be different between the peripheral part and the central part of the region where a plurality of droplets are arranged.

特許文献1には、揮発量を考慮して基板上にインプリント材を塗布することが記載されている。特許文献2には、インプリントによって形成された膜の厚さを計測し、計測の結果に基づいてノズルからの機能性インクの吐出量を補正することが記載されている。   Patent Document 1 describes that an imprint material is applied on a substrate in consideration of the volatilization amount. Patent Document 2 describes that the thickness of a film formed by imprinting is measured, and the ejection amount of the functional ink from the nozzle is corrected based on the measurement result.

特開2009−88376号公報JP 2009-88376 A 特開2013−65624号公報JP2013-65624A

インプリント材の硬化は、型に形成されたパターンの凹部にインプリント材が十分に充填された後になされる。この充填を促進するために、基板と型との間の空間に、空気を置換するためのパージガスが供給されうる。また、酸素硬化阻害性を有するインプリント材(酸素によって硬化が阻害されるインプリント材)が使用される場合、酸素が多いとインプリント材を硬化しにくくなる。そこで、基板と型との間の空間に、空気を置換するためのパージガスが供給される。パージガスは、例えば、ヘリウムガスまたはヘリウムガスでありうる。   The imprint material is cured after the imprint material is sufficiently filled in the concave portions of the pattern formed in the mold. In order to facilitate this filling, a purge gas for replacing air can be supplied to the space between the substrate and the mold. Further, when an imprint material having oxygen curing inhibition (imprint material in which curing is inhibited by oxygen) is used, it becomes difficult to cure the imprint material if there is a large amount of oxygen. Therefore, a purge gas for replacing air is supplied to the space between the substrate and the mold. The purge gas can be, for example, helium gas or helium gas.

本発明者は、基板の上に配置されたインプリント材の液滴の揮発量がパージガスに大きく依存することを突き止めた。パージガスは、通常、基板と型との間の空間、より具体的には、型の下の空間に局所的に供給される。また、インプリントは、基板の上のインプリント対象の領域にディスペンサーによってインプリント材の複数の液滴を配置した後に、該領域を型の下に移動させ、複数の液滴に型を接触させ硬化させることによってなされうる。よって、基板の上に配置されたインプリント材の複数の液滴は、それらの位置によって異なる雰囲気に曝されることになるので、それらの位置によって揮発量が異なりうる。この点を考慮しなければ、基板の上に形成されるパターンの品質を向上させることは困難である。   The present inventor has found that the volatilization amount of the droplets of the imprint material disposed on the substrate greatly depends on the purge gas. The purge gas is usually supplied locally in the space between the substrate and the mold, more specifically in the space under the mold. In the imprint, after a plurality of droplets of the imprint material are arranged by a dispenser on a region to be imprinted on the substrate, the region is moved under the mold, and the mold is brought into contact with the plurality of droplets. This can be done by curing. Therefore, since the plurality of droplets of the imprint material disposed on the substrate are exposed to different atmospheres depending on their positions, the amount of volatilization may differ depending on their positions. If this point is not taken into consideration, it is difficult to improve the quality of the pattern formed on the substrate.

本発明は、本発明者による上記の知見を基礎としてなされたものであり、基板の上に形成するインプリント材の複数の液滴の配置をパージガスの影響を考慮して調整することにより、形成されるパターンの品質を向上させることを目的とする。   The present invention has been made on the basis of the above knowledge by the present inventor, and is formed by adjusting the arrangement of a plurality of droplets of the imprint material formed on the substrate in consideration of the influence of the purge gas. The purpose is to improve the quality of the pattern to be printed.

本発明の1つの側面は、パターン形成方法に係り、該パターン形成方法は、インプリント材を供給する供給部によってテスト領域の上にインプリント材の複数のテスト液滴を配置し、前記複数のテスト液滴にパージガスが供給された状態で前記複数のテスト液滴を硬化させることによって複数の液滴硬化物を有するサンプルを作成するサンプル作成工程と、前記サンプルにおける前記複数の液滴硬化物を評価する評価工程と、基板に形成すべきパターンの設計情報と前記評価工程で得られた結果とに基づいて配置レシピを生成する生成工程と、前記配置レシピに従って前記供給部によって基板の上にインプリント材の複数の液滴を配置し、前記複数の液滴に前記パージガスが供給された状態で、前記設計情報に基づいて形成されたパターンを有する型を前記複数の液滴に接触させることにより前記複数の液滴を構成していたインプリント材を成形し、該成形されたインプリント材を硬化させることによってパターンを形成するインプリント工程と、を含む。   One aspect of the present invention relates to a pattern forming method, wherein the pattern forming method includes disposing a plurality of test droplets of an imprint material on a test region by a supply unit that supplies the imprint material. A sample creation step of creating a sample having a plurality of droplet cured products by curing the plurality of test droplets in a state where purge gas is supplied to the test droplets, and the plurality of droplet cured products in the sample An evaluation process to be evaluated, a generation process for generating an arrangement recipe based on design information of a pattern to be formed on the board and a result obtained in the evaluation process, and an input on the board by the supply unit according to the arrangement recipe. A pattern formed on the basis of the design information in a state in which a plurality of droplets of a printing material are arranged and the purge gas is supplied to the plurality of droplets. An imprint process of forming an imprint material constituting the plurality of droplets by bringing a mold to contact the plurality of droplets, and forming a pattern by curing the formed imprint material; ,including.

本発明によれば、基板の上に形成するインプリント材の複数の液滴の配置をパージガスの影響を考慮して調整することにより、形成されるパターンの品質を向上させることができる。   According to the present invention, the quality of the pattern to be formed can be improved by adjusting the arrangement of the plurality of droplets of the imprint material formed on the substrate in consideration of the influence of the purge gas.

本発明の一実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the imprint apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態のパターン形成方法を示す図。The figure which shows the pattern formation method of one Embodiment of this invention. サンプル作成工程の具体例を示す図。The figure which shows the specific example of a sample preparation process. サンプル作成用の配置レシピを例示する図。The figure which illustrates the arrangement | positioning recipe for sample preparation. 物品を製造する際のショットレイアウトを例示する図。The figure which illustrates the shot layout at the time of manufacturing articles | goods. 配置レシピに従って基板の上にインプリント材の複数の液滴の配置する様子を例示する図。The figure which illustrates a mode that the several droplet of imprint material is arrange | positioned on a board | substrate according to an arrangement | positioning recipe. インプリント材の複数のテスト液滴が配置された領域の移動および該複数のテスト液滴の硬化を模式的に示す図。The figure which shows typically the movement of the area | region where the some test droplet of the imprint material is arrange | positioned, and hardening of this some test droplet. インプリント材としての紫外線硬化樹脂の流動性の変化(硬化)を例示する図。The figure which illustrates the change (curing | curing) of the fluidity | liquidity of the ultraviolet curable resin as an imprint material. インプリント材の複数の液滴間における、塗布時刻からの経過時間による揮発量の差を例示する図。The figure which illustrates the difference in the volatilization amount by the elapsed time from the application time between the some droplets of the imprint material. インプリント材の複数の液滴間における、配置位置による揮発量の差および濡れ広がりの差を模式的に例示する図。The figure which illustrates typically the difference of the volatilization amount by the arrangement position, and the difference of wetting spread among several droplets of the imprint material. インプリント材の複数の液滴間における、パージガスの流量による揮発量の差を例示する図。The figure which illustrates the difference in the volatilization amount by the flow volume of purge gas between several droplets of the imprint material. テスト基板に形成された複数の液滴硬化物のノズル間の差を例示する図。The figure which illustrates the difference between the nozzles of several droplet hardened | cured material formed in the test board | substrate. ショット領域に対するインプリント材の塗布量分布を例示する図。The figure which illustrates the application amount distribution of the imprint material with respect to a shot area | region. 参考例の配置レシピを例示する図。The figure which illustrates the arrangement | positioning recipe of a reference example. 配置レシピ生成工程の具体例を示す図。The figure which shows the specific example of an arrangement | positioning recipe production | generation process. 補正用中間データおよび補正量分布を例示する図。The figure which illustrates the intermediate data for correction | amendment, and correction amount distribution. 補正塗布量分布を例示する図。The figure which illustrates correction application amount distribution. 本発明の実施形態によって生成された配置レシピを例示する図。The figure which illustrates the arrangement | positioning recipe produced | generated by embodiment of this invention. 本発明の一実施形態のインプリントシステムの構成を示す図。The figure which shows the structure of the imprint system of one Embodiment of this invention.

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.

本発明のインプリントシステムは、基板の上に供給されたインプリント材を型によって成形し、該成形されたインプリント材を硬化させることによってパターンを形成する。インプリント材は、それを硬化させるエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物である。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。硬化用のエネルギーとしては、例えば、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光(例えば、赤外線、可視光線、紫外線)でありうる。   The imprint system of the present invention forms a pattern by forming an imprint material supplied on a substrate with a mold and curing the formed imprint material. An imprint material is a curable composition that cures when given energy to cure it. The imprint material may mean a cured state or an uncured state. As the energy for curing, for example, electromagnetic waves, heat, or the like can be used. The electromagnetic wave can be, for example, light (for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays) having a wavelength selected from a range of 10 nm to 1 mm.

硬化性組成物は、典型的には、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。これらのうち光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。   The curable composition is typically a composition that is cured by light irradiation or by heating. Among these, the photocurable composition that is cured by light can contain at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator. Further, the photocurable composition may additionally contain a non-polymerizable compound or a solvent. The non-polymerizable compound may be at least one selected from the group of, for example, a sensitizer, a hydrogen donor, an internal release agent, a surfactant, an antioxidant, and a polymer component.

図1には、本発明の一実施形態のインプリント装置100の構成が模式的に示されている。インプリント装置100は、半導体デバイスなどの物品を製造するプロセスで使用されるリソグラフィ装置であって、基板104の上にインプリント材120を供給し、インプリント材120に型(モールド)101のパターンを転写する。本明細書および添付図面では、基板104の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。   FIG. 1 schematically shows the configuration of an imprint apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. The imprint apparatus 100 is a lithographic apparatus used in a process for manufacturing an article such as a semiconductor device, and supplies an imprint material 120 onto a substrate 104, and a pattern of a mold 101 is formed on the imprint material 120. Transcript. In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the substrate 104 is an XY plane. In the XYZ coordinate system, the directions parallel to the X, Y, and Z axes are the X, Y, and Z directions, respectively, and rotation around the X axis, rotation around the Y axis, and rotation around the Z axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. The control or drive related to the X axis, Y axis, and Z axis means control or drive related to the direction parallel to the X axis, the direction parallel to the Y axis, and the direction parallel to the Z axis, respectively. The control or drive related to the θX axis, θY axis, and θZ axis relates to rotation around an axis parallel to the X axis, rotation around an axis parallel to the Y axis, and rotation around an axis parallel to the Z axis. Means control or drive.

本実施形態では、インプリント材120を硬化させる方法として、紫外線等の光をインプリント材120に照射するによってインプリント材120を硬化させる光硬化法が採用されている。ただし、インプリント材120を硬化させる方法は、これに限定されるものではなく、例えば、熱をインプリント材120に与えることによってインプリント材120を硬化させてもよい。   In the present embodiment, as a method of curing the imprint material 120, a photocuring method is adopted in which the imprint material 120 is cured by irradiating the imprint material 120 with light such as ultraviolet rays. However, the method of curing the imprint material 120 is not limited to this, and the imprint material 120 may be cured by applying heat to the imprint material 120, for example.

インプリント装置100は、型101を駆動する型駆動機構102と、硬化部(光照射部)103と、パージ部106とを備えている。また、インプリント装置100は、基板104を保持するステージ105と、ステージ105を駆動することによって基板104を駆動する基板駆動機構112とを備えている。また、インプリント装置100は、基板104の上にインプリント材120の複数の液滴を配置するディスペンサー110と、ディスペンサー110にインプリント材120を供給する供給源111と、制御部130と、データ格納部131とを備えている。ディスペンサー110は、インプリント材を基板104の上に供給する供給部の一つの形態である。   The imprint apparatus 100 includes a mold driving mechanism 102 that drives the mold 101, a curing unit (light irradiation unit) 103, and a purge unit 106. The imprint apparatus 100 includes a stage 105 that holds the substrate 104 and a substrate driving mechanism 112 that drives the substrate 104 by driving the stage 105. The imprint apparatus 100 also includes a dispenser 110 that disposes a plurality of droplets of the imprint material 120 on the substrate 104, a supply source 111 that supplies the imprint material 120 to the dispenser 110, a control unit 130, data A storage unit 131. The dispenser 110 is one form of a supply unit that supplies the imprint material onto the substrate 104.

型101は、基板104に供給されたインプリント材120に転写すべきパターンが形成されたパターン部101aを有する。型101は、パターン部101aが基板104に対向するように配置される。型101は、例えば、矩形形状の外形を有し、光(紫外線)を透過する材料(石英など)で構成されうる。型駆動機構102は、型101を保持する型チャックを有し、型チャックによって保持された型101を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸。)について駆動する。型駆動機構102は、基板104の上に配置されたインプリント材120の複数の液滴に型101を接触させるように型101を駆動する。これにより、該複数の液滴が広がり、該複数の液滴を構成していたインプリント材120は、パターン部101aのパターンにならって成形される。この段階では、インプリント材120は、未硬化状態、即ち液体状態であるので、形状は固定されていない。型によって成形されたインプリント材は、光が照射されることによって硬化され、形状が固定される。その後、型駆動機構102は、硬化したインプリント材120から型101を引き離すように型101を駆動する。   The mold 101 has a pattern portion 101 a on which a pattern to be transferred is formed on the imprint material 120 supplied to the substrate 104. The mold 101 is arranged so that the pattern portion 101 a faces the substrate 104. The mold 101 has, for example, a rectangular outer shape and can be made of a material (quartz or the like) that transmits light (ultraviolet rays). The mold driving mechanism 102 has a mold chuck for holding the mold 101, and the mold 101 held by the mold chuck is moved to a plurality of axes (for example, X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, θZ axis). 6 axis). The mold driving mechanism 102 drives the mold 101 so that the mold 101 is brought into contact with a plurality of droplets of the imprint material 120 disposed on the substrate 104. As a result, the plurality of droplets spread, and the imprint material 120 constituting the plurality of droplets is shaped according to the pattern of the pattern portion 101a. At this stage, since the imprint material 120 is in an uncured state, that is, in a liquid state, the shape is not fixed. The imprint material formed by the mold is cured by being irradiated with light, and the shape is fixed. Thereafter, the mold driving mechanism 102 drives the mold 101 so as to separate the mold 101 from the cured imprint material 120.

ステージ105は、基板104を保持する基板チャックを有する。ステージ105は、基板駆動機構112によって駆動される。基板駆動機構112は、例えば、粗動駆動系と微動駆動系とで構成されうる。基板駆動機構112は、基板104を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸。)について駆動するようにステージ105を駆動する。   The stage 105 has a substrate chuck that holds the substrate 104. The stage 105 is driven by the substrate driving mechanism 112. The substrate drive mechanism 112 can be constituted by a coarse drive system and a fine drive system, for example. The substrate driving mechanism 112 drives the stage 105 so as to drive the substrate 104 about a plurality of axes (for example, three axes of the X axis, the Y axis, and the θZ axis).

供給源111は、未硬化、即ち液体状態のインプリント材120を収容するタンクであり、ディスペンサー110に対してインプリント材120を供給する。ディスペンサー110は、複数のノズル(吐出口)を有し、該複数のノズルを通してインプリント材120を液滴状態で吐出する。典型的には、基板駆動機構112による基板104の駆動(走査)と同期してディスペンサー110の複数のノズルからインプリント材120が吐出され、これにより、インプリント材120の複数の液滴が基板104の上に配置(塗布)される。一例において、1つの液滴は、数ピコリットルであり、液滴の配置間隔は、数μmでありうる。   The supply source 111 is a tank that stores an uncured, that is, liquid imprint material 120, and supplies the imprint material 120 to the dispenser 110. The dispenser 110 has a plurality of nozzles (discharge ports), and discharges the imprint material 120 in a droplet state through the plurality of nozzles. Typically, the imprint material 120 is ejected from the plurality of nozzles of the dispenser 110 in synchronization with the driving (scanning) of the substrate 104 by the substrate driving mechanism 112, whereby the plurality of droplets of the imprint material 120 are discharged to the substrate. It is arranged (applied) on 104. In one example, one droplet may be several picoliters, and the interval between the droplets may be several μm.

インプリント材120は、本実施形態では、酸素硬化阻害性(酸素によって硬化が阻害される性質)を有する紫外線硬化樹脂である。パージ部106は、インプリント材120の硬化を可能にするためのパージガスを基板104と型101との間の空間、より具体的には、型101の直下の空間に1または複数の吹出部107を介して供給する。一例において、複数の吹出部107が型101を取り囲むように配置されうる。パージガスとしては、パターン部101aの凹部に対するインプリント材120の充填を促進する作用も有するガスが使用されうる。パージガスとしては、インプリント材120の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガスおよび凝縮性ガス(例えば、ペンタフルオロプロパン(PFP))の少なくとも1つを含むガスが使用されうる。吹出部107は、ディスペンサー110によって基板104の上に形成されるインプリント材120の複数の液滴の配列の全域にパージガスを供給するように、例えば、複数のノズルを有しうる。   In this embodiment, the imprint material 120 is an ultraviolet curable resin having an oxygen curing inhibitory property (a property in which curing is inhibited by oxygen). The purge unit 106 supplies one or a plurality of blow-out units 107 with a purge gas for allowing the imprint material 120 to be cured in a space between the substrate 104 and the mold 101, more specifically in a space immediately below the mold 101. Supply through. In one example, the plurality of blowing portions 107 can be arranged so as to surround the mold 101. As the purge gas, a gas having an action of promoting the filling of the imprint material 120 into the concave portion of the pattern portion 101a can be used. As the purge gas, a gas that does not inhibit the curing of the imprint material 120, for example, a gas including at least one of helium gas, nitrogen gas, and a condensable gas (for example, pentafluoropropane (PFP)) can be used. The blowing unit 107 may have, for example, a plurality of nozzles so as to supply the purge gas to the entire region of the plurality of droplets of the imprint material 120 formed on the substrate 104 by the dispenser 110.

制御部130は、CPUおよびメモリなどを含み、インプリント装置100を構成する複数の要素、即ち型駆動機構102、硬化部103、パージ部106、基板駆動機構112などを制御する。データ格納部131には、ディスペンサー110による基板104の上へのインプリント材120の複数の液滴の配置を制御するための配置レシピ(ドロップレシピ)が格納されている。配置レシピは、インプリント材120の液滴の配置を示す情報を含む。   The control unit 130 includes a CPU, a memory, and the like, and controls a plurality of elements constituting the imprint apparatus 100, that is, the mold driving mechanism 102, the curing unit 103, the purge unit 106, the substrate driving mechanism 112, and the like. The data storage unit 131 stores an arrangement recipe (drop recipe) for controlling the arrangement of a plurality of droplets of the imprint material 120 on the substrate 104 by the dispenser 110. The arrangement recipe includes information indicating the arrangement of the droplets of the imprint material 120.

図2を参照しながらインプリント装置100によって実施されるパターン形成方法を説明する。以下のステップS101(サンプル作成工程)の動作は、インプリント装置100の第1モードの動作であり、ステップS105〜S108の動作はインプリント装置100の第2モードの動作である。   A pattern forming method performed by the imprint apparatus 100 will be described with reference to FIG. The following operations in step S101 (sample creation process) are operations in the first mode of the imprint apparatus 100, and operations in steps S105 to S108 are operations in the second mode of the imprint apparatus 100.

ステップS101(サンプル作成工程)では、インプリント装置100におけるインプリント材120の液滴特性を計測するためのサンプルが作成される。サンプルは、複数の液滴硬化物を有する。複数の液体硬化物は、テスト領域を有するテスト基板をステージ105上にロードし、該テスト領域にディスペンサー110によってインプリント材120の複数のテスト液滴を配置し、該複数のテスト液滴を硬化部103によって硬化させることによって形成される。複数のテスト液滴の硬化は、テスト基板の上にディスペンサー110によって配置された複数の液滴にパージ部106によってパージガスが供給された状態でなされる。ここで、パージガスが供給された状態は、例えば、パージガスが所定時間以上にわたって供給された状態、あるいは、複数の液滴を取り巻く空間における酸素の濃度が所定濃度以下に低下するまでパージガスが供給された状態である。ステップS101(サンプル作成工程)の詳細については後述する。硬化部103による複数のテスト液滴の硬化は、ステップS105〜S108における物品の製造のためのインプリント工程においてインプリント材の複数の液滴を硬化させる位置と同じ位置において行われうる。   In step S101 (sample creation step), a sample for measuring the droplet characteristics of the imprint material 120 in the imprint apparatus 100 is created. The sample has a plurality of droplet cured products. In the plurality of liquid cured products, a test substrate having a test area is loaded on the stage 105, and a plurality of test droplets of the imprint material 120 are placed in the test area by the dispenser 110, and the plurality of test liquid droplets are cured. It is formed by being cured by the portion 103. The plurality of test droplets are cured in a state where the purge gas is supplied to the plurality of droplets arranged by the dispenser 110 on the test substrate. Here, the purge gas is supplied, for example, when the purge gas is supplied over a predetermined time or until the oxygen concentration in the space surrounding the plurality of droplets falls below a predetermined concentration. State. Details of step S101 (sample creation step) will be described later. The curing of the plurality of test droplets by the curing unit 103 can be performed at the same position as the position where the plurality of droplets of the imprint material are cured in the imprint process for manufacturing the article in steps S105 to S108.

ステップS102(評価工程)では、ステップS101(サンプル作成工程)で作成されたサンプルにおける複数の液滴硬化物が評価される。この評価は、ステップS101(サンプル作成工程)で作成されたサンプルにおける複数の液硬化物のそれぞれの体積の計量を含みうる。ここで、n(2以上の自然数)個の液滴が結合した状態で1つの硬化物(以下、結合硬化物)が形成されている場合には、結合硬化物の体積をnで除することによって、結合前の個々の液滴の体積を評価することができる。あるいは、n(2以上の自然数)個の液滴が結合した状態で1つの結合硬化物が形成される条件において、n個の液滴からなるグループを単位として評価する場合には、個々の結合硬化物の体積によって各グループを評価することもできる。   In step S102 (evaluation step), a plurality of droplet cured products in the sample created in step S101 (sample creation step) are evaluated. This evaluation can include measurement of the volume of each of the plurality of liquid cured products in the sample created in step S101 (sample creation process). Here, when one cured product (hereinafter referred to as a bonded cured product) is formed with n (natural number of 2 or more) droplets combined, the volume of the bonded cured product is divided by n. Can evaluate the volume of individual droplets before bonding. Alternatively, when evaluating a group of n droplets as a unit under the condition that one bonded cured product is formed in a state where n (natural number of 2 or more) droplets are bonded, individual bonding Each group can also be evaluated by the volume of the cured product.

ステップS103では、制御部130は、半導体デバイスなどの物品を製造するために基板に形成すべきパターンの設計情報(例えば、回路パターンの設計情報)を取得する。該物品を製造するために使われる型101のパターン部101aに形成されたパターンは、該設計情報に基づいて形成されたものである。該設計情報は、データ格納部131に格納される。ステップS104(配置レシピ生成工程)では、制御部130は、ステップS103で取得した設計情報とステップS102(評価工程)で得られた評価結果とに基づいて配置レシピを生成する。   In step S103, the control unit 130 acquires design information (for example, circuit pattern design information) of a pattern to be formed on the substrate in order to manufacture an article such as a semiconductor device. The pattern formed on the pattern portion 101a of the mold 101 used for manufacturing the article is formed based on the design information. The design information is stored in the data storage unit 131. In step S104 (arrangement recipe generation step), the control unit 130 generates an arrangement recipe based on the design information acquired in step S103 and the evaluation result obtained in step S102 (evaluation step).

ステップS105〜S109(インプリント工程)では、ステップS104で生成された配置レシピに従ってインプリントが行われる。具体的には、ステップS105では、ディスペンサー110は、ステップS104で生成された配置レシピに従って所定のタイミングで基板104のショット領域の上にインプリント材を供給する。この供給は、基板104のショット領域の上にインプリント材120の複数の液滴が配置されるようになされる。ステップS106では、パージ部106は、基板104のショット領域上に配置された複数の液滴を取り巻く空間に対するパージガスの供給を開始する。ステップS107では、基板104のショット領域上に配置された複数の液滴にパージ部106によってパージガスが供給された状態で、該複数の液滴に型101のパターン部101aが接触するように型駆動機構102によって型101が駆動される。   In steps S105 to S109 (imprint process), imprinting is performed according to the arrangement recipe generated in step S104. Specifically, in step S105, the dispenser 110 supplies the imprint material onto the shot area of the substrate 104 at a predetermined timing according to the arrangement recipe generated in step S104. This supply is performed such that a plurality of droplets of the imprint material 120 are disposed on the shot area of the substrate 104. In step S <b> 106, the purge unit 106 starts supplying purge gas to the space surrounding the plurality of droplets arranged on the shot region of the substrate 104. In step S107, the mold driving is performed so that the plurality of droplets arranged on the shot region of the substrate 104 are supplied with the purge gas by the purge unit 106 so that the pattern unit 101a of the mold 101 contacts the plurality of droplets. The mold 101 is driven by the mechanism 102.

ステップS106では、基板104のショット領域上のインプリント材120の複数の液滴に対して型101のパターン部101aが接触するように型駆動機構102によって型101が駆動される。これにより、基板104のショット領域上で複数の液滴を構成していたインプリント材120は、パターン部101aのパターンにならって成形される。ここで使用される型101は、ステップS103で取得した設計情報に従ってパターン部101aにパターンが形成された型である。ステップS107では、成形されたインプリント材120に対して硬化部103によって光を照射される。これによってインプリント材120が硬化され、形状が固定される。ステップS108では、硬化したインプリント材120から型101が引き離されるように型駆動機構102によって型101が駆動される。なお、本実施形態では、ステップS106およびS108において、型駆動機構102によって型101を駆動することによってインプリント材120に対する型の接触、および、硬化したインプリント材120からの型101の引き離しがなされる。しかし、このような制御に代えて、基板駆動機構112による基板104の駆動によって、インプリント材120に対する型の接触、および、硬化したインプリント材120からの型101の引き離しがなされてもよい。   In step S <b> 106, the mold 101 is driven by the mold driving mechanism 102 so that the pattern portion 101 a of the mold 101 contacts a plurality of droplets of the imprint material 120 on the shot area of the substrate 104. As a result, the imprint material 120 constituting a plurality of droplets on the shot region of the substrate 104 is formed following the pattern of the pattern portion 101a. The mold 101 used here is a mold in which a pattern is formed in the pattern portion 101a according to the design information acquired in step S103. In step S <b> 107, the cured imprint material 120 is irradiated with light by the curing unit 103. As a result, the imprint material 120 is cured and the shape is fixed. In step S <b> 108, the mold 101 is driven by the mold drive mechanism 102 so that the mold 101 is separated from the cured imprint material 120. In the present embodiment, in steps S106 and S108, the mold 101 is driven by the mold driving mechanism 102 so that the mold is brought into contact with the imprint material 120 and the mold 101 is separated from the cured imprint material 120. The However, instead of such control, the substrate 104 may be driven by the substrate driving mechanism 112 so that the mold is brought into contact with the imprint material 120 and the mold 101 is separated from the cured imprint material 120.

ステップS109およびステップS110は、任意的に実施される工程である。ステップS109では、ステップS105〜S108(インプリント工程)によって形成されたパターン(つまり、インプリント材120を成形し硬化させたパターン)の膜厚分布が計測される。ステップS110では、ステップS109における膜厚分布の計測結果に基づいて、必要に応じて、補正制御情報が変更されうる。この変更は、例えば、計測によって得られた膜厚が目標膜厚より薄い部分に配置するべき液滴の体積を大きくし、計測によって得られた膜厚が目標膜厚より厚い部分に配置するべき液滴の体積を小さくする処理を含みうる。液滴の体積は、薄い部分に配置する液滴の個数を増減や、1滴あたりの吐出量の増減によって調整する。   Step S109 and step S110 are optional steps. In step S109, the film thickness distribution of the pattern formed by steps S105 to S108 (imprint process) (that is, a pattern obtained by molding and curing the imprint material 120) is measured. In step S110, the correction control information can be changed as necessary based on the measurement result of the film thickness distribution in step S109. For example, this change can be achieved by increasing the volume of a droplet that should be placed in a portion where the film thickness obtained by measurement is thinner than the target film thickness, and placing it in a portion where the film thickness obtained by measurement is thicker than the target film thickness. A process of reducing the volume of the droplet may be included. The volume of the droplet is adjusted by increasing / decreasing the number of droplets arranged in a thin portion or increasing / decreasing the discharge amount per droplet.

上記の例では、物品を製造するための基板108とテスト基板とが別個の基板であるが、物品を製造するための基板108の一部の領域がテスト領域として使用され、基板108の他の領域が物品を製造するための領域として使用されてもよい。   In the above example, the substrate 108 for manufacturing the article and the test board are separate substrates, but a part of the substrate 108 for manufacturing the article is used as a test area, An area may be used as an area for manufacturing an article.

また、上記の説明におけるパージ部106によるパージガスの供給のタイミングは一例である。パージ部106は、遅くとも、型101の下にインプリント対象のショット領域が送り込まれて該ショット領域の上の複数の液滴に対して型101が接触するまでには、型101の下の空間に対するパージガスの供給が開始されるように制御されうる。例えば、パージ部106は、基板104がステージ105にロードされてからステージ105からアンロードされるまでの期間において、型101の下の空間にパージガスを供給するように制御されうる。あるいは、パージ部106は、ロットの先頭の基板104がステージ105にロードされてからロットの最後の基板104がステージ105からアンロードされるまでの期間において、型101の下の空間にパージガスを供給するように制御されうる。   Further, the purge gas supply timing by the purge unit 106 in the above description is an example. At the latest, the purge unit 106 sends a space under the mold 101 until the shot area to be imprinted is sent under the mold 101 and the mold 101 comes into contact with a plurality of droplets on the shot area. It can be controlled that the supply of the purge gas to is started. For example, the purge unit 106 can be controlled to supply a purge gas to the space under the mold 101 during a period from when the substrate 104 is loaded onto the stage 105 to when it is unloaded from the stage 105. Alternatively, the purge unit 106 supplies the purge gas to the space below the mold 101 during the period from when the first substrate 104 of the lot is loaded onto the stage 105 to when the last substrate 104 of the lot is unloaded from the stage 105. Can be controlled.

図3を参照しながら図2のステップS101(サンプル作成工程)の具体例を説明する。ステップS201では、型101が型駆動機構102の型チャックによって保持される。この型101は、半導体デバイス等の物品を形成するためのパターンを有してもよいし、有しなくてもよい。なぜなら、サンプル作成工程では、型101をインプリント材120に接触させることなくインプリント材120を硬化させてもよいからである。   A specific example of step S101 (sample creation step) in FIG. 2 will be described with reference to FIG. In step S <b> 201, the mold 101 is held by the mold chuck of the mold drive mechanism 102. The mold 101 may or may not have a pattern for forming an article such as a semiconductor device. This is because the imprint material 120 may be cured without bringing the mold 101 into contact with the imprint material 120 in the sample creation process.

ステップS202では、ディスペンサー110がインプリント装置100に搭載されていない場合に実行されるステップである。ディスペンサー110がインプリント装置100に搭載されていない場合は、ステップS202において、ディスペンサー110がインプリント装置100に搭載される。ステップS203では、制御部130により、インプリント装置100に搭載されているディスペンサー110がIDによって識別される。これにより、インプリント装置100に搭載されているディスペンサー110の種類、ノズル数(吐出口数)、吐出性能である平均吐出量、ノズル別の吐出量ばらつき、吐出位置ばらつき等の性能情報を取得することができる。   Step S202 is a step executed when the dispenser 110 is not mounted on the imprint apparatus 100. If the dispenser 110 is not mounted on the imprint apparatus 100, the dispenser 110 is mounted on the imprint apparatus 100 in step S202. In step S203, the control unit 130 identifies the dispenser 110 mounted on the imprint apparatus 100 based on the ID. Accordingly, performance information such as the type of dispenser 110 mounted on the imprint apparatus 100, the number of nozzles (the number of discharge ports), the average discharge amount as discharge performance, the discharge amount variation for each nozzle, and the discharge position variation is acquired. Can do.

ステップS204では、基板104としてテスト基板がステージ105上にロードされる。ステップS205では、制御部130は、サンプル作成用の配置レシピを生成または取得する。一例において、サンプル作成用の配置レシピは、ディスペンサー110の種類またはノズル数に対応付けて、予めデータ格納部131に準備されうる。この場合は、制御部130は、ディスペンサー110の種類またはノズル数に基づいて、予め準備された配置レシピを取得することができる。他の例において、制御部130は、予め定められた位置にインプリント材120の液滴が配置されるように、インプリント材を吐出させるノズルおよび吐出のタイミングを決定し、この決定に基づいて配置レシピを生成しうる。   In step S <b> 204, a test substrate is loaded on the stage 105 as the substrate 104. In step S205, the control unit 130 generates or acquires an arrangement recipe for sample creation. In one example, the arrangement recipe for creating a sample can be prepared in advance in the data storage unit 131 in association with the type of dispenser 110 or the number of nozzles. In this case, the control unit 130 can acquire an arrangement recipe prepared in advance based on the type of dispenser 110 or the number of nozzles. In another example, the control unit 130 determines the nozzle for discharging the imprint material and the discharge timing so that the droplets of the imprint material 120 are arranged at a predetermined position, and based on this determination An arrangement recipe can be generated.

図4には、サンプル作成用の配置レシピが視覚化して示されている。サンプルは、テスト基板の複数の領域Rのそれぞれに作成されうる。個々の領域Rは、1回の硬化工程でインプリント材120の複数の液滴からなる配列が硬化される領域である。個々の領域Rは、半導体デバイス等の物品を製造する際のショット領域と同様の領域とすることができる。ディスペンサー110は、複数のノズルとして、ノズル1、2、3・・・を有する。領域Rにおける黒い四角は、インプリント材120のテスト液滴が配置される位置を示し、白い四角は、インプリント材120のテスト液滴が配置されない位置を示す。この例では、テスト液滴同士が接触しないように、テスト液滴同士に相応の間隔が設けられている。テスト基板は、基板駆動機構112によって図4において横方向に走査される。まず、ノズル1、4、7・・・からインプリント材120が吐出され、対応する位置にテスト液滴が配置される。次いで、3ドット分の間隔が設けられた後にノズル2、5、8・・・からからインプリント材120が吐出され、対応する位置に液滴が配置される。   In FIG. 4, the arrangement recipe for creating a sample is visualized. A sample can be created in each of the plurality of regions R of the test substrate. Each region R is a region where an array of a plurality of droplets of the imprint material 120 is cured in one curing process. Each region R can be a region similar to a shot region when an article such as a semiconductor device is manufactured. The dispenser 110 has nozzles 1, 2, 3,... As a plurality of nozzles. A black square in the region R indicates a position where the test droplet of the imprint material 120 is disposed, and a white square indicates a position where the test droplet of the imprint material 120 is not disposed. In this example, a corresponding interval is provided between the test droplets so that the test droplets do not contact each other. The test substrate is scanned laterally in FIG. 4 by the substrate driving mechanism 112. First, the imprint material 120 is discharged from the nozzles 1, 4, 7..., And test droplets are arranged at corresponding positions. Next, after an interval of 3 dots is provided, the imprint material 120 is ejected from the nozzles 2, 5, 8,..., And droplets are disposed at corresponding positions.

ステップS206では、制御部130は、テスト基板の複数の領域Rのうち未だサンプル(複数の液滴硬化物からなる配列)が作成されていない領域が選択される。図5には、半導体デバイス等の物品を製造する際のショットレイアウト(複数のショット領域の配列)が例示されている。ショット領域は、一度のインプリントにおいて型101のパターンが転写される領域である。サンプルが作成される個々の領域Rは、半導体デバイス等の物品を製造する際のショット領域と同様の領域とすることができる。図5において、1、2、3、4、E1、E2、E3、E4等が付された領域は、ショット領域である。領域Rは、最も単純な例では、ショット領域1、2、3、4、E1、E2、E3、E4と同様に定義されうるので、以下では、領域Rがショット領域であるものとして説明する。   In step S206, the control unit 130 selects a region in which a sample (an array composed of a plurality of droplet cured products) has not yet been created among the plurality of regions R of the test substrate. FIG. 5 illustrates a shot layout (arrangement of a plurality of shot areas) when an article such as a semiconductor device is manufactured. The shot area is an area where the pattern of the mold 101 is transferred in one imprint. Each region R in which a sample is created can be a region similar to a shot region when an article such as a semiconductor device is manufactured. In FIG. 5, areas to which 1, 2, 3, 4, E1, E2, E3, E4, etc. are attached are shot areas. In the simplest example, the region R can be defined in the same manner as the shot regions 1, 2, 3, 4, E1, E2, E3, and E4. Therefore, the following description will be made assuming that the region R is a shot region.

ステップS207では、ステップS206で選択された領域R(ショット領域)に対して、サンプル作成用の配置レシピに従って、図6に模式的に示されているように、ディスペンサー110によってインプリント材120の複数のテスト液滴が配置される。ステップS208では、パージ部106によって、複数のテスト液滴を取り巻く空間に対するパージガスの供給が開始される。ステップS209では、図7(a)に模式的に示されるように、基板104としてのテスト基板は、インプリント材120の複数のテスト液滴が配置された領域R(ショット領域)が型101の下に送り込まれるように基板駆動機構112によって駆動される。型101の下の空間(あるいは、型101が配置される位置の下の空間))には、パージ部106によってパージガスが供給されている。パージガスの供給の制御は、半導体デバイス等の物品を製造する際のパージガスの供給と同様とされる。これにより、サンプルの作成時と物品の製造時とにおいて、インプリント材120が受ける影響を近づけることができる。ステップS209では、更に、図7(b)に模式的に示されているように、硬化部103によって型101を通してインプリント材120の複数のテスト液滴に対して光が照射され、これにより複数の液滴が硬化し、サンプルとしての複数の液滴硬化物となる。これにより、1つの領域R(ショット領域)にサンプルが形成される。本発明は、インプリント材120の複数のテスト液滴を硬化させる際に該複数のテスト液滴に型101を接触させることを除外するものではない。しかしながら、複数のテスト液滴を硬化させる際に該複数のテスト液滴に型101を接触させないことが好ましい。これは、サンプルの形成後に個々の液滴硬化物を個別に評価するために、テスト液滴同士が接触しないことが望まれるからである。個々の液滴硬化物は、ディスペンサー110のノズル(吐出口)間の吐出量のばらつきや、液滴間でのパージガスの供給の違いによる揮発量のばらつきなどによる影響を受けた体積を有しうる。   In step S207, with respect to the region R (shot region) selected in step S206, a plurality of imprint materials 120 are dispensed by the dispenser 110 as schematically shown in FIG. Of test droplets are placed. In step S208, the purge unit 106 starts supplying purge gas to the space surrounding the plurality of test droplets. In step S209, as schematically shown in FIG. 7A, in the test substrate as the substrate 104, the region R (shot region) where the plurality of test droplets of the imprint material 120 are arranged is the mold 101. It is driven by the substrate driving mechanism 112 so as to be sent down. A purge gas is supplied to the space below the mold 101 (or the space below the position where the mold 101 is disposed) by the purge unit 106. The control of the supply of the purge gas is the same as the supply of the purge gas when manufacturing an article such as a semiconductor device. Thereby, the influence which the imprint material 120 receives at the time of preparation of a sample and manufacture of an article can be brought close. In step S209, as schematically shown in FIG. 7B, the curing unit 103 irradiates a plurality of test liquid droplets of the imprint material 120 through the mold 101, thereby a plurality of the test droplets. The liquid droplets are cured to form a plurality of liquid droplet cured products as samples. Thereby, a sample is formed in one region R (shot region). The present invention does not exclude contacting the mold 101 with the plurality of test droplets when the plurality of test droplets of the imprint material 120 are cured. However, it is preferable that the mold 101 is not brought into contact with the plurality of test droplets when the plurality of test droplets are cured. This is because it is desirable that the test droplets do not come into contact with each other in order to individually evaluate the respective cured droplets after the sample is formed. Each droplet cured product may have a volume that is affected by variations in the discharge amount between nozzles (discharge ports) of the dispenser 110 and variations in the volatilization amount due to the difference in supply of purge gas between droplets. .

インプリント材120として用いられうる紫外線硬化樹脂は、一般的に紫外線照射に応じて流動性が徐々に低下し、最終的に固化する。図8には、4種類の紫外線硬化樹脂A、B、C、Dについて、紫外線の照射による流動性の変化が示されている。横軸は、紫外線の照射時間であって、これは紫外線の照射量に比例する。紫外線硬化樹脂Aでは、紫外線の照射時間がTaに達したときに、十分な程度まで硬化する。   In general, the ultraviolet curable resin that can be used as the imprint material 120 gradually decreases in fluidity in response to ultraviolet irradiation, and finally solidifies. FIG. 8 shows changes in fluidity of the four types of ultraviolet curable resins A, B, C, and D due to irradiation with ultraviolet rays. The horizontal axis represents the irradiation time of ultraviolet rays, which is proportional to the irradiation amount of ultraviolet rays. The ultraviolet curable resin A is cured to a sufficient degree when the ultraviolet irradiation time reaches Ta.

物品の製造時においては、インプリント材120の複数の液滴に対して型101が接触することによって該複数の液滴に対するパージガス等のガスの接触が減少する。また、インプリント材120の複数の液滴に対して型101が接触することによって、該複数の液滴が相互に結合し連続した液膜が形成される。これを考慮すると、サンプルの作成時と物品の製造時とでは、インプリント材120を硬化させるタイミング(基板の上にインプリント材の複数の液滴を配置するタイミングを基準とするタイミング)を同じにすることは好ましくない。   At the time of manufacturing the article, the mold 101 comes into contact with the plurality of droplets of the imprint material 120, thereby reducing the contact of a gas such as purge gas with the plurality of droplets. Further, when the mold 101 comes into contact with a plurality of droplets of the imprint material 120, the plurality of droplets are coupled to each other to form a continuous liquid film. Considering this, the timing for curing the imprint material 120 (timing based on the timing at which a plurality of droplets of the imprint material are arranged on the substrate) is the same when the sample is produced and when the article is manufactured. It is not preferable to make it.

そこで、サンプルの作成時および物品の製造時におけるインプリント材120の硬化のタイミングは、式(1)の関係を満たすように決定されることが好ましい。   Therefore, it is preferable that the timing of curing the imprint material 120 at the time of sample preparation and article manufacture is determined so as to satisfy the relationship of Expression (1).

T1<T2 ・・・(1)
T1は、サンプル作成工程におけるディスペンサー110による複数の領域Rのうちの1つの領域Rに対する複数のテスト液滴の配置から該複数のテスト液滴の硬化の開始までの時間(第1時間)である。また、T2は、物品の製造のためのインプリント工程における複数のショット領域のうち前記1つの領域Rに対応するショット領域に対するディスペンサー110による複数の液滴の配置から該複数の液滴の硬化の開始までの時間(第2時間)である。つまり、第1時間T1が第2時間T2より短いことが好ましい。
T1 <T2 (1)
T1 is the time (first time) from the placement of the plurality of test droplets to one region R of the plurality of regions R by the dispenser 110 in the sample preparation process to the start of curing of the plurality of test droplets. . In addition, T2 indicates the curing of the plurality of droplets from the arrangement of the plurality of droplets by the dispenser 110 with respect to the shot region corresponding to the one region R among the plurality of shot regions in the imprint process for manufacturing the article. Time until start (second time). That is, it is preferable that the first time T1 is shorter than the second time T2.

更には、前記タイミングは、式(2)の関係を満たすことが好ましい。   Furthermore, it is preferable that the timing satisfies the relationship of the formula (2).

T1<T3 ・・・(2)
T3は、物品の製造のためのインプリント工程における複数のショット領域のうち前記1つの領域Rに対応するショット領域に対するディスペンサー110による複数の液滴の配置から該複数の液滴に対する型101の接触までの時間(第3時間T3)である。つまり、第1時間T1が第3時間T3より短いことが好ましい。
T1 <T3 (2)
T3 is the contact of the mold 101 with the plurality of droplets from the arrangement of the plurality of droplets by the dispenser 110 with respect to the shot region corresponding to the one region R among the plurality of shot regions in the imprint process for manufacturing the article. Time (third time T3). That is, it is preferable that the first time T1 is shorter than the third time T3.

あるいは、前記タイミングは、式(3)の関係を満たすことが好ましい。即ち、第1時間T1が第3時間T3の0.8倍以上かつ1倍未満の範囲内であることが好ましい。   Or it is preferable that the said timing satisfy | fills the relationship of Formula (3). That is, the first time T1 is preferably in the range of 0.8 times or more and less than 1 time of the third time T3.

0.8×T3≦T1<T3
更には、インプリント材120としての紫外線硬化樹脂の硬化時間(図8に示された紫外線硬化樹脂Aの場合は、便宜的に硬化時間Taとすることができる)をTcとした場合、前記タイミングは、式(4)の関係を満たすことが好ましい。
0.8 × T3 ≦ T1 <T3
Furthermore, when the curing time of the ultraviolet curable resin as the imprint material 120 (in the case of the ultraviolet curable resin A shown in FIG. 8, the curing time Ta can be conveniently used) is set to Tc, the timing described above. Preferably satisfies the relationship of the formula (4).

T1<(T3−Tc) ・・・(4)
式(4)は、サンプルの作成時におけるインプリント材の硬化のタイミングを物品の製造時におけるインプリント材の液滴に対する型101の接触のタイミングより早くすることを意味する。
T1 <(T3-Tc) (4)
Equation (4) means that the timing of curing of the imprint material at the time of sample preparation is set earlier than the timing of contact of the mold 101 with the droplet of the imprint material at the time of manufacturing the article.

以上の議論において、サンプルの作成時における基板上の領域Rと、物品の製造時における基板上のショット領域と、が対応付けられている。これは、基板上における位置に応じて、ディスペンサー110の下から型101の下へ移動するために要する時間が異なるからである。つまり、第1時間T1と第2時間T2、第3時間T3との比較は、テスト基板上の領域Rと物品の製造のための基板上のショット領域が同じ位置または近接した位置になければ意義を失うからである。   In the above discussion, the region R on the substrate at the time of sample preparation is associated with the shot region on the substrate at the time of manufacturing the article. This is because the time required to move from the bottom of the dispenser 110 to the bottom of the mold 101 differs depending on the position on the substrate. That is, the comparison between the first time T1, the second time T2, and the third time T3 is significant unless the region R on the test substrate and the shot region on the substrate for manufacturing the article are at the same position or close to each other. Because you lose.

ステップS209におけるテスト液滴の硬化の後、ステップS210では、制御部130は、複数の領域Rのうちサンプルを未作成の領域Rが残っているかどうかを判断する。そして、制御部130は、サンプルを未作成の領域Rがある場合には、当該領域RについてステップS206〜S209を実行する。一方、サンプルを作成すべき全ての領域Rに対するサンプルの作成が終了した場合は、ステップS211において、テスト基板がステージ105からアンロードされる。   After curing of the test droplet in step S209, in step S210, the control unit 130 determines whether or not a region R in which a sample has not been created remains among the plurality of regions R. Then, when there is a region R for which a sample has not been created, the control unit 130 executes steps S206 to S209 for the region R. On the other hand, when the creation of samples for all the regions R where the samples are to be created is completed, the test substrate is unloaded from the stage 105 in step S211.

次に、ディスペンサー110によって領域Rあるいはショット領域に配置されるインプリント材120の複数の液滴間の硬化直前におけるばらつきについて説明する。ステージ105を走査しながら領域Rあるいはショット領域に液滴を配置(塗布)する方式では、液滴が配置(塗布)される時刻は、領域Rあるいはショット領域内における走査方向の位置に応じて異なる。したがって、液滴が塗布された時刻からの経過時間が長いほど液滴からの揮発量が多いので、図9に模式的に示されるように、液滴が塗布された時刻からの経過時間が長いほど液滴が揮発によって小さくなる。   Next, a variation immediately before curing between a plurality of droplets of the imprint material 120 arranged in the region R or the shot region by the dispenser 110 will be described. In the method of disposing (applying) droplets in the region R or shot region while scanning the stage 105, the time at which the droplets are disposed (applied) varies depending on the position in the scanning direction in the region R or the shot region. . Therefore, the longer the elapsed time from the time when the droplet was applied, the more the amount of volatilization from the droplet, so the elapsed time from the time when the droplet was applied is longer, as schematically shown in FIG. The droplets become smaller due to volatilization.

また、複数の液滴間の硬化直前におけるばらつきは、揮発したインプリント材の蒸気圧の分布によって生じうる。液滴からの揮発するインプリント材の蒸気圧は、複数の液滴からなる配列における中央部が該配列の周辺部よりも高い。したがって、該周辺部おける揮発量は、該中央部における揮発量より多い。また、図10(a)、(b)に模式的に示されるように、該周辺部における液滴の濡れ広がりは、該中央部における液滴の濡れ広がりよりも早い傾向にある。なお、図10(b)は、図10(a)のA−A線における断面図である。   Further, the variation immediately before curing between the plurality of droplets can be caused by the distribution of vapor pressure of the volatilized imprint material. The vapor pressure of the imprint material that volatilizes from the droplets is higher in the central part of the array composed of a plurality of droplets than in the peripheral part of the array. Therefore, the volatilization amount in the peripheral portion is larger than the volatilization amount in the central portion. Further, as schematically shown in FIGS. 10A and 10B, the droplet spreading in the peripheral portion tends to be faster than the droplet spreading in the central portion. In addition, FIG.10 (b) is sectional drawing in the AA line of Fig.10 (a).

また、複数の液滴間の硬化直前におけるばらつきは、パージガスの流量分布によっても生じうる。図11には、パージガスの吹出部107が2つのノズル107a、107bを有する場合における硬化直前における複数の液滴が模式的に示されている。パージガスの流量は、領域Rあるいはショット領域内の位置によって異なる。パージガスの流量が大きい位置では、液滴から揮発したインプリント材の蒸気圧が低下するので、揮発量が多くなる。   Further, the variation immediately before the curing between the plurality of droplets may be caused by the flow rate distribution of the purge gas. FIG. 11 schematically shows a plurality of droplets immediately before curing in the case where the purge gas outlet 107 has two nozzles 107a and 107b. The flow rate of the purge gas varies depending on the position in the region R or the shot region. At a position where the flow rate of the purge gas is large, the vapor pressure of the imprint material that has volatilized from the droplets decreases, so the volatilization amount increases.

また、複数の液滴間の硬化直前におけるばらつきは、基板内における領域Rあるいはショット領域の位置によっても生じうる。これは、基板内における領域Rあるいはショット領域の位置に応じてパージガスの吹出部107と基板およびステージ105との相対位置が異なり、そのために基板内における領域Rあるいはショット領域の位置に応じてパージガスの流量分布が異なるからである。特に、基板の周辺部の領域Rあるいはショット領域(例えば、図5におけるショット領域E1、E2、E3、E4等)と基板の中央部の領域Rあるいはショット領域とでは、パージガスの流量分布が顕著に異なりうる。   In addition, variation immediately before curing between a plurality of droplets may also occur depending on the position of the region R or shot region in the substrate. This is because the relative position between the purge gas blowing portion 107 and the substrate and the stage 105 differs depending on the position of the region R or the shot region in the substrate. This is because the flow rate distribution is different. In particular, the flow rate distribution of the purge gas is remarkable in the region R or shot region (for example, the shot regions E1, E2, E3, and E4 in FIG. 5) in the peripheral portion of the substrate and the region R or shot region in the central portion of the substrate. Can be different.

また、複数の液滴間の硬化直前におけるばらつきは、ディスペンサー110の複数のノズル間における吐出量のばらつきよっても生じうる。ただし、複数のノズル間における吐出量のばらつきは、キャリブレーションによって許容範囲に抑えることができる。   Further, the variation immediately before curing between the plurality of droplets may be caused by the variation in the discharge amount between the plurality of nozzles of the dispenser 110. However, the variation in the discharge amount among the plurality of nozzles can be suppressed to an allowable range by calibration.

次に、ステップS102(評価工程)における液滴硬化物の評価について例示的に説明する。ステップS101(サンプル作成工程)で作成されたサンプルの複数の液滴硬化物は、例えば、光干渉方式の測定装置を用いて計量され評価されうる。計量は、例えば、個々の液滴硬化物の体積、形状、配置位置に関してなされうる。光干渉方式の測定装置としては、例えば、「Vert Scan R5000モデル」を挙げることができる。評価結果は、ディスペンサー110のIDに対応付けて管理されうる。光干渉方式の測定装置は、例えば、白色干渉によって得られる干渉縞を解析することによって検体の形状情報を得ることができる。評価工程では、例えば、デジタルホログラフィック顕微鏡等のような他の測定装置が使用されてもよい。液滴硬化物の体積および配置位置の評価結果は、塗布量分布の決定のために用いられうる。液滴硬化物の形状の評価結果は、液滴が正常に配置されているかどうかに関する判断に用いられうる。   Next, the evaluation of the liquid drop cured product in step S102 (evaluation step) will be exemplarily described. The plurality of droplet cured products of the sample created in step S101 (sample creation step) can be weighed and evaluated using, for example, an optical interference measurement device. For example, the measurement can be performed with respect to the volume, shape, and arrangement position of each droplet cured product. An example of the optical interference measurement device is “Vert Scan R5000 model”. The evaluation result can be managed in association with the ID of the dispenser 110. The optical interference measurement device can obtain the shape information of the specimen by analyzing interference fringes obtained by white interference, for example. In the evaluation process, for example, another measuring device such as a digital holographic microscope may be used. The evaluation results of the volume and arrangement position of the droplet cured product can be used for determining the coating amount distribution. The evaluation result of the shape of the droplet cured product can be used to determine whether or not the droplets are normally arranged.

図12(a)には、テスト基板の領域Rに配置された複数の液滴硬化物が模式的に示されている。図12(b)には、図12(a)に示された複数の液滴硬化物の体積を計量し評価した結果が示されている。図12(b)に示された例では、液滴硬化物の体積をそれを吐出したノズル毎に平均した値が示されている。図12(b)において、体積は、基準値に対するずれとして示されている。ここで、基準値は、例えば、計量した全ての液滴硬化物の体積を平均した値とすることができる。図12(b)から、ディスペンサー110のノズル間における液滴硬化物の体積のばらつきが分かる。201aは、液滴硬化物の体積が大きい部分、201bは、液滴硬化物の体積が小さい部分を示している。   FIG. 12A schematically shows a plurality of droplet cured products arranged in the region R of the test substrate. FIG. 12 (b) shows the result of measuring and evaluating the volume of the plurality of cured droplets shown in FIG. 12 (a). In the example shown in FIG. 12B, a value obtained by averaging the volume of the liquid drop cured product for each nozzle that ejected the volume is shown. In FIG. 12B, the volume is shown as a deviation from the reference value. Here, the reference value can be, for example, a value obtained by averaging the volumes of all measured droplet cured products. From FIG. 12 (b), it can be seen that the volume of the liquid droplet cured product varies between the nozzles of the dispenser 110. 201a indicates a portion where the volume of the droplet cured product is large, and 201b indicates a portion where the volume of the droplet cured material is small.

次に参考例として、物品を製造するための配置レシピを、液滴硬化物の評価結果を考慮することなく生成する処理について説明する。まず、基板に形成すべきパターンの設計情報(例えば、回路パターンの設計情報)に基づいて、ショット領域に対するインプリント材の塗布量分布を決定する。塗布量分布は、例えば、ショット領域を複数の部分領域に分割し、各部分領域に対する塗布量を決定することによってなされうる。塗布量は、パターンの高さの他、部分領域内のパターン密度(基板に形成される凸パターンの密度)に基づいて決定されうる。図13には、ショット領域に対するインプリント材の塗布量分布が例示されている。図13に示された例では、ショット領域を4つの部分領域に分割し、各部分領域に対する塗布量を決定した例が示されている。塗布量は、以降の処理の便宜のために濃度(多値データ)として表現され、ショット領域は、塗布量に対応する濃度を有する画像で表現される。図13に示された例では、部分領域301aは、パターン密度が高い領域、部分領域301bは、パターン密度が中程度の領域、部分領域301cは、パターン密度が低い領域である。   Next, as a reference example, a process for generating an arrangement recipe for manufacturing an article without considering the evaluation result of the droplet cured product will be described. First, based on design information (for example, circuit pattern design information) of a pattern to be formed on the substrate, an application amount distribution of the imprint material for the shot region is determined. The application amount distribution can be achieved, for example, by dividing the shot region into a plurality of partial regions and determining the application amount for each partial region. The coating amount can be determined based on the pattern density in the partial region (density of the convex pattern formed on the substrate) in addition to the pattern height. FIG. 13 illustrates an application amount distribution of the imprint material with respect to the shot area. The example shown in FIG. 13 shows an example in which the shot area is divided into four partial areas, and the coating amount for each partial area is determined. The coating amount is expressed as a density (multi-valued data) for convenience of subsequent processing, and the shot area is expressed as an image having a density corresponding to the coating amount. In the example shown in FIG. 13, the partial area 301a is a high pattern density area, the partial area 301b is a medium pattern density area, and the partial area 301c is a low pattern density area.

ショット領域に対するインプリント材の塗布量分布を示す画像は、ハーフトーン処理により配置レシピ(液滴の配置を示すデータ)を示す2値画像に変換される。配置レシピにおける”1”の画素は、液滴を配置(塗布)すること、”0”の画素は液滴を配置(塗布)しないことを示す。ハーフトーン処理としては、例えば誤差拡散法を採用することができる。図14は、ハーフトーン処理によって生成された配置レシピ(2値画像)を模式的に示したものである。黒い四角(画素)は、”1”に対応し、液滴を配置(塗布)することを示し、白い四角(画素)は、”0”に対応し、液滴を配置(塗布)しないことを示す。一例において、配置レシピは、上記のような2値画像の形式で生成されうるが、各画素が吐出量の補正情報(例えば、ノズル間の吐出ばらつきを補正する情報)を有するような多値画像の形式で生成されてもよい。あるいは、配置レシピは、ショット領域内における液滴の配置(塗布)位置を示す座標データの集合であってもよいし、他の形式であってもよい。   The image showing the distribution of the imprint material applied to the shot area is converted into a binary image showing an arrangement recipe (data indicating the arrangement of droplets) by halftone processing. A pixel “1” in the placement recipe indicates that a droplet is placed (applied), and a pixel “0” indicates that a droplet is not placed (applied). As the halftone processing, for example, an error diffusion method can be employed. FIG. 14 schematically shows an arrangement recipe (binary image) generated by halftone processing. A black square (pixel) corresponds to “1” and indicates that a droplet is disposed (applied), and a white square (pixel) corresponds to “0” and indicates that a droplet is not disposed (applied). Show. In one example, the arrangement recipe can be generated in the binary image format as described above, but each pixel has discharge amount correction information (for example, information for correcting discharge variation between nozzles). It may be generated in the form of Alternatively, the arrangement recipe may be a set of coordinate data indicating the arrangement (application) position of the droplet in the shot area, or may be in another form.

次に、図2のステップS103(配置レシピ生成工程)における処理、即ち、ステップS103で取得した設計情報とステップS102(評価工程)で得られた評価結果とに基づいて配置レシピを生成する処理について具体例を通して説明する。ステップS102で得られた評価結果には、パージガスによる影響が含まれているので、該評価結果に基づいて配置レシピを生成することにより、パージガスによる影響を低減し、基板の上に形成されるパターンの品質を向上させることができる。   Next, a process in step S103 (arrangement recipe generation process) in FIG. 2, that is, a process for generating an arrangement recipe based on the design information acquired in step S103 and the evaluation result obtained in step S102 (evaluation process). A specific example will be described. Since the evaluation result obtained in step S102 includes the influence of the purge gas, the influence of the purge gas is reduced by generating the arrangement recipe based on the evaluation result, and the pattern formed on the substrate. Can improve the quality.

図15には、図2のステップS103(配置レシピ生成工程)の具体例が示されている。まず、ステップS401では、制御部130は、基板に形成すべきパターンの設計情報(例えば、回路パターンの設計情報)に基づいて、ショット領域に対するインプリント材の塗布量分布を決定する。ステップS402では、制御部130は、補正制御情報の生成対象のショット領域を選択する。ステップS403では、制御部130は、ステップS402で選択されたショット領域に対応する領域R(この領域Rは、該ショット領域と同じ位置または近い位置に存在する領域Rである。)について、ステップS102(評価工程)における評価結果を取得する。この評価結果は、例えば、ディスペンサー110のノズルに依存する液滴硬化物の体積のばらつき(図12(b)である。   FIG. 15 shows a specific example of step S103 (placement recipe generation step) in FIG. First, in step S401, the control unit 130 determines an application amount distribution of the imprint material for the shot region based on design information (for example, circuit pattern design information) of a pattern to be formed on the substrate. In step S402, the control unit 130 selects a shot area for which correction control information is to be generated. In step S403, the control unit 130 performs step S102 for the region R corresponding to the shot region selected in step S402 (this region R is the region R existing at the same position as or close to the shot region). The evaluation result in (evaluation process) is acquired. This evaluation result is, for example, variation in the volume of the droplet cured product depending on the nozzle of the dispenser 110 (FIG. 12B).

ステップS404では、制御部130は、ステップS103で取得した設計情報とステップS102(評価工程)で得られた評価結果とに基づいて配置レシピを生成する。まず、制御部130は、ステップS402で取得した評価結果(例えば、ノズルに依存する液滴硬化物の体積のばらつき)に基づいて、補正用分布を生成するための中間データを生成する。図16(a)には、補正量分布を生成するための中間データが例示されている。制御部130は、例えば、図12(b)に例示された評価結果において移動平均(例えば、8ノズル分の平均)を算出することによって、図16(a)に例示されるような中間データを生成しうる。図16(a)に例示された中間データは、図12(b)に例示された評価結果を平滑化したデータとして理解することもできる。402aは、液滴硬化物の体積が大きい部分、402bは、液滴硬化物の体積が小さい部分を示している。   In step S404, the control unit 130 generates an arrangement recipe based on the design information acquired in step S103 and the evaluation result obtained in step S102 (evaluation process). First, the control unit 130 generates intermediate data for generating a correction distribution based on the evaluation result obtained in step S402 (for example, variation in the volume of the droplet cured product depending on the nozzle). FIG. 16A illustrates intermediate data for generating a correction amount distribution. For example, the control unit 130 calculates intermediate data as illustrated in FIG. 16A by calculating a moving average (for example, an average of 8 nozzles) in the evaluation result illustrated in FIG. Can be generated. The intermediate data illustrated in FIG. 16A can also be understood as data obtained by smoothing the evaluation result illustrated in FIG. Reference numeral 402a denotes a portion where the volume of the droplet cured product is large, and 402b denotes a portion where the volume of the droplet cured product is small.

次に、制御部130は、中間データに基づいて、図16(b)に例示される補正量分布を生成する。補正量分布は、例えば、中間データを−1倍した数値を濃度で表現した多値画像の形式で生成されうる。図16(b)において、403aは、吐出するインプリント材の体積(液滴体積)を5%減らすべきことを示している部分であり、403bは、吐出するインプリント材の体積(液滴体積)を10%増やすべきことを示している部分である。   Next, the control unit 130 generates a correction amount distribution illustrated in FIG. 16B based on the intermediate data. The correction amount distribution can be generated, for example, in the form of a multi-value image in which a numerical value obtained by multiplying intermediate data by −1 is expressed by density. In FIG. 16B, 403a is a portion indicating that the volume (droplet volume) of the imprint material to be discharged should be reduced by 5%, and 403b is the volume (droplet volume) of the imprint material to be discharged. ) Should be increased by 10%.

次に、制御部130は、ステップS401で生成した塗布量分布と補正量分布とを合成することにより補正塗布量分布が生成される。補正塗布量分布は、塗布量に対応する濃度を有する画像で表現されうる。塗布量分布と補正量分布との合成は、例えば、塗布量分布と補正量分布とを加算することによって行われうる。図17には、補正塗布量分布が例示されている。404a〜404dは、設計情報に基づいて生成された塗布量分布に対する塗布量を増減させる部分を示している。設計情報に基づいて生成された塗布量分布に対する塗布量の増減は、404a、404bで−5%、404c、404dで+10%である。   Next, the control unit 130 generates a corrected application amount distribution by combining the application amount distribution generated in step S401 and the correction amount distribution. The corrected application amount distribution can be expressed by an image having a density corresponding to the application amount. The composition of the application amount distribution and the correction amount distribution can be performed, for example, by adding the application amount distribution and the correction amount distribution. FIG. 17 illustrates a corrected application amount distribution. Reference numerals 404a to 404d denote portions for increasing or decreasing the coating amount with respect to the coating amount distribution generated based on the design information. The increase / decrease in the coating amount with respect to the coating amount distribution generated based on the design information is −5% for 404a and 404b and + 10% for 404c and 404d.

次に、制御部130は、補正塗布量分布を示す画像にハーフトーン処理を施すことによって配置レシピ(液滴の配置を示すデータ)としての2値画像を生成する。配置レシピにおける”1”の画素は、液滴を配置(塗布)すること、”0”の画素は液滴を配置(塗布)しないことを示す。ハーフトーン処理としては、例えば誤差拡散法を採用することができる。図18は、ハーフトーン処理によって生成された配置レシピ(2値画像)を模式的に示したものである。黒い四角(画素)は、”1”に対応し、液滴を配置(塗布)することを示し、白い四角(画素)は、”0”に対応し、液滴を配置(塗布)しないことを示す。参考例として図14に例示された配置レシピと本実施形態に従って生成された図18に例示された配置レシピとでは、液滴の位置や個数が異なることが分かる。   Next, the control unit 130 generates a binary image as an arrangement recipe (data indicating the arrangement of droplets) by performing a halftone process on the image indicating the corrected application amount distribution. A pixel “1” in the placement recipe indicates that a droplet is placed (applied), and a pixel “0” indicates that a droplet is not placed (applied). As the halftone processing, for example, an error diffusion method can be employed. FIG. 18 schematically shows an arrangement recipe (binary image) generated by halftone processing. A black square (pixel) corresponds to “1” and indicates that a droplet is disposed (applied), and a white square (pixel) corresponds to “0” and indicates that a droplet is not disposed (applied). Show. As a reference example, it can be seen that the position and number of droplets are different between the arrangement recipe illustrated in FIG. 14 and the arrangement recipe illustrated in FIG. 18 generated according to the present embodiment.

ステップS405では、制御部130は、未処理のショット領域が残っているかどうかを判断し、未処理のショット領域がある場合には、当該ショット領域についてステップS402〜S404を実行する。一方、全てのショット領について配置レシピの生成が終了した場合は、ステップS406において、制御部130は、ショット領域ごとの配置レシピをデータ格納部131に格納する。   In step S405, the control unit 130 determines whether or not an unprocessed shot area remains. If there is an unprocessed shot area, the control unit 130 executes steps S402 to S404 for the shot area. On the other hand, if the generation of the arrangement recipe is completed for all shot areas, the control unit 130 stores the arrangement recipe for each shot area in the data storage unit 131 in step S406.

以上のように、基板の上に形成するインプリント材の複数の液滴の配置をパージガスの影響を考慮して調整することにより、形成されるパターンの品質を向上させることができる。   As described above, the quality of the pattern to be formed can be improved by adjusting the arrangement of the plurality of droplets of the imprint material formed on the substrate in consideration of the influence of the purge gas.

以上の実施形態では、設計情報とサンプルの評価結果とに基づいて物品の製造のために基板の上に形成すべき複数の液滴の配置を示す配置レシピを生成し、これに基づいてディスペンサー110が制御される。このような方法に代えて、設計情報に基づいて生成された配置レシピをサンプルの評価結果に基づいて補正することによって、評価結果に応じた補正配置レシピを生成し、これに基づいてディスペンサー110を制御してもよい。   In the above embodiment, an arrangement recipe indicating the arrangement of a plurality of droplets to be formed on a substrate for manufacturing an article is generated based on the design information and the evaluation result of the sample, and the dispenser 110 is generated based on the arrangement recipe. Is controlled. Instead of such a method, by correcting the arrangement recipe generated based on the design information based on the evaluation result of the sample, a corrected arrangement recipe according to the evaluation result is generated, and based on this, the dispenser 110 is changed. You may control.

図19には、本発明の一実施形態のインプリントシステムの構成が示されている。インプリントシステムは、前述のインプリント装置100と、ステップS102の評価を実施する評価装置500と、搬送装置510とを備えている。搬送装置510は、インプリント装置100によってサンプル(複数の液滴硬化物の配列)が形成されたテスト基板を評価装置500に搬送する。評価装置500は、サンプルを評価し、評価結果をインプリント装置100に提供する。インプリント装置100は、その評価結果に基づいて配置レシピを生成し、該配置レシピに基づいて物品の製造のための基板にインプリントを行う。   FIG. 19 shows the configuration of an imprint system according to an embodiment of the present invention. The imprint system includes the above-described imprint apparatus 100, an evaluation apparatus 500 that performs the evaluation in step S102, and a transport apparatus 510. The transport device 510 transports the test substrate on which the sample (an array of a plurality of cured droplets) is formed by the imprint device 100 to the evaluation device 500. The evaluation apparatus 500 evaluates the sample and provides the evaluation result to the imprint apparatus 100. The imprint apparatus 100 generates an arrangement recipe based on the evaluation result, and performs imprinting on a substrate for manufacturing an article based on the arrangement recipe.

以下、本発明の物品製造方法について例示的に説明する。物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理(例えば、エッチング)する工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。   Hereinafter, the article manufacturing method of the present invention will be exemplarily described. A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Further, the manufacturing method may include a step of processing (for example, etching) the substrate on which the pattern is formed. In the case of manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

100:インプリント装置、101:型、101a:パターン部、102:型駆動機構、103:硬化部、104:基板、105:ステージ、106:パージ部、107、吹出部、110:ディスペンサー(供給部)、111:供給源、112:基板駆動機構、130:制御部、131:データ格納部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100: Imprint apparatus, 101: type | mold, 101a: pattern part, 102: type | mold drive mechanism, 103: hardening | curing part, 104: board | substrate, 105: stage, 106: purge part, 107, blowing part, 110: dispenser (supply part) ), 111: supply source, 112: substrate drive mechanism, 130: control unit, 131: data storage unit

Claims (14)

インプリント材を供給する供給部によってテスト領域の上にインプリント材の複数のテスト液滴を配置し、前記複数のテスト液滴にパージガスが供給された状態で前記複数のテスト液滴を硬化させることによって複数の液滴硬化物を有するサンプルを作成するサンプル作成工程と、
前記サンプルにおける前記複数の液滴硬化物を評価する評価工程と、
基板に形成すべきパターンの設計情報と前記評価工程で得られた結果とに基づいて配置レシピを生成する生成工程と、
前記配置レシピに従って前記供給部によって基板の上にインプリント材の複数の液滴を配置し、前記複数の液滴に前記パージガスが供給された状態で、前記設計情報に基づいて形成されたパターンを有する型を前記複数の液滴に接触させることにより前記複数の液滴を構成していたインプリント材を成形し、該成形されたインプリント材を硬化させることによってパターンを形成するインプリント工程と、
を含むことを特徴とするパターン形成方法。
A plurality of test droplets of the imprint material are arranged on the test area by a supply unit that supplies the imprint material, and the plurality of test droplets are cured in a state where purge gas is supplied to the plurality of test droplets. A sample creation step of creating a sample having a plurality of droplet cured products,
An evaluation process for evaluating the plurality of droplet cured products in the sample;
A generation step of generating a layout recipe based on design information of a pattern to be formed on the substrate and a result obtained in the evaluation step;
According to the arrangement recipe, a plurality of droplets of the imprint material are arranged on the substrate by the supply unit, and a pattern formed based on the design information in a state where the purge gas is supplied to the plurality of droplets. An imprint step of forming a pattern by forming an imprint material constituting the plurality of droplets by bringing the mold having contact with the plurality of droplets and curing the formed imprint material; ,
A pattern forming method comprising:
前記サンプル作成工程における前記複数のテスト液滴の硬化は、前記基板の上の前記複数の液滴に前記型を接触させ硬化させる処理が行われる位置において行われる、
ことを特徴とする請求項1に記載のパターン形成方法。
The curing of the plurality of test droplets in the sample preparation step is performed at a position where a process of bringing the mold into contact with the plurality of droplets on the substrate and curing is performed.
The pattern forming method according to claim 1.
前記サンプル作成工程および前記評価工程は、前記テスト領域の中の複数の領域のそれぞれについて実施され、
前記生成工程では、前記テスト領域の中の前記複数の領域のそれぞれについて前記評価工程で得られた結果に基づいて、前記基板の複数のショット領域に対するインプリントのために複数の配置レシピを生成する、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のパターン形成方法。
The sample preparation step and the evaluation step are performed for each of a plurality of regions in the test region,
In the generation step, a plurality of arrangement recipes are generated for imprinting the plurality of shot regions of the substrate based on the results obtained in the evaluation step for each of the plurality of regions in the test region. ,
The pattern forming method according to claim 1, wherein:
前記サンプル作成工程における前記供給部による前記複数の領域のうちの1つの領域に対する前記複数のテスト液滴の配置から前記複数のテスト液滴の硬化の開始までの時間を第1時間とし、
前記インプリント工程における前記複数のショット領域のうち前記1つの領域に対応するショット領域に対する前記供給部による前記複数の液滴の配置から前記複数の液滴の硬化の開始までの時間を第2時間としたときに、
前記第1時間が前記第2時間より短い、
ことを特徴とする請求項3に記載のパターン形成方法。
The time from the placement of the plurality of test droplets to one of the plurality of regions by the supply unit in the sample preparation step to the start of curing of the plurality of test droplets is a first time,
A time period from the placement of the plurality of droplets by the supply unit to the start of curing of the plurality of droplets with respect to a shot region corresponding to the one region among the plurality of shot regions in the imprint process is a second time. And when
The first time is shorter than the second time;
The pattern forming method according to claim 3.
前記インプリント工程における前記複数のショット領域のうち前記1つの領域に対応するショット領域に対する前記供給部による前記複数の液滴の配置から前記複数の液滴に対する前記型の接触までの時間を第3時間としたときに、
前記第1時間が前記第3時間より短い、
ことを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。
The time from the placement of the plurality of droplets by the supply unit to the shot region corresponding to the one region among the plurality of shot regions in the imprint process until the contact of the mold with the plurality of droplets is a third time. When time and
The first time is shorter than the third time;
The pattern forming method according to claim 4.
前記インプリント工程における前記複数のショット領域のうち前記1つの領域に対応するショット領域に対する前記供給部による前記複数の液滴の配置から前記複数の液滴に対する前記型の接触までの時間を第3時間としたときに、
前記第1時間が前記第3時間の0.8倍以上かつ1倍未満の範囲内である、
ことを特徴とする請求項4に記載のパターン形成方法。
The time from the placement of the plurality of droplets by the supply unit to the shot region corresponding to the one region among the plurality of shot regions in the imprint process until the contact of the mold with the plurality of droplets is a third time. When time and
The first time is in the range of 0.8 times or more and less than 1 time of the third time;
The pattern forming method according to claim 4.
前記評価工程では、前記複数のテスト液滴の体積を計量し評価することを含む、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
The evaluation step includes measuring and evaluating the volume of the plurality of test droplets;
The pattern forming method according to claim 1, wherein:
前記パージガスは、前記型が配置される位置の下の空間に供給される、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
The purge gas is supplied to a space below the position where the mold is disposed.
The pattern forming method according to claim 1, wherein:
前記インプリント材は、酸素によって硬化が阻害される材料であり、
前記パージガスは、前記インプリント材の硬化を阻害しないガスである、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
The imprint material is a material whose curing is inhibited by oxygen,
The purge gas is a gas that does not inhibit the curing of the imprint material.
The pattern forming method according to claim 1, wherein the pattern forming method is a pattern forming method.
前記サンプル作成工程では、前記複数の液滴に前記型を接触させることなく前記複数の液滴を硬化させる、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のパターン形成方法。
In the sample preparation step, the plurality of droplets are cured without bringing the mold into contact with the plurality of droplets.
The pattern forming method according to claim 1, wherein:
基板の上にインプリント材の複数の液滴を配置する供給部と、
前記基板の上の前記複数の液滴にパージガスを供給するパージ部と、
前記基板の上の前記複数の液滴に型を接触させることによって前記複数の液滴を構成していたインプリント材が成形された状態で、該成形されたインプリント材を硬化させる硬化部と、を備え、
第1モードでは、前記供給部によってテスト領域の上にインプリント材の複数のテスト液滴を配置し、前記複数のテスト液滴に前記パージ部によって前記パージガスが供給された状態で前記複数のテスト液滴を前記硬化部によって硬化させ、これにより複数の液滴硬化物を有するサンプルを作成し、
第2モードでは、前記基板に形成すべきパターンの設計情報と前記第1モードで作成された前記サンプルの評価結果とに基づいて生成された配置レシピに従って前記供給部によって基板の上にインプリント材の複数の液滴を配置し、前記複数の液滴に前記パージ部によって前記パージガスが供給された状態で、前記設計情報に基づいて形成されたパターンを有する型を前記複数の液滴に接触させることにより、前記複数の液滴を構成していたインプリント材を成形し、該成形されたインプリント材を前記硬化部によって硬化させる、
ことを特徴とするインプリントシステム。
A supply unit for arranging a plurality of droplets of the imprint material on the substrate;
A purge unit for supplying a purge gas to the plurality of droplets on the substrate;
A curing unit that cures the molded imprint material in a state where the imprint material constituting the plurality of droplets is molded by bringing a mold into contact with the plurality of droplets on the substrate; With
In the first mode, the plurality of test droplets of the imprint material are disposed on the test region by the supply unit, and the plurality of test droplets are supplied to the plurality of test droplets by the purge unit. A droplet is cured by the curing unit, thereby creating a sample having a plurality of droplet cured products,
In the second mode, the imprinting material is formed on the substrate by the supply unit according to the layout recipe generated based on the design information of the pattern to be formed on the substrate and the evaluation result of the sample created in the first mode. A plurality of droplets are arranged, and a mold having a pattern formed based on the design information is brought into contact with the plurality of droplets in a state where the purge gas is supplied to the plurality of droplets by the purge unit. By forming the imprint material constituting the plurality of droplets, the cured imprint material is cured by the curing unit,
An imprint system characterized by that.
前記サンプルを評価する評価装置と、
前記サンプルを前記評価装置に搬送する搬送装置と、
を更に備えることを特徴とする請求項11に記載のインプリントシステム。
An evaluation device for evaluating the sample;
A transport device for transporting the sample to the evaluation device;
The imprint system according to claim 11, further comprising:
請求項1乃至10のいずれか1項に記載のパターン形成方法に従って基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Forming a pattern on a substrate in accordance with the pattern forming method according to claim 1;
Processing the substrate on which the pattern is formed;
An article manufacturing method comprising:
請求項11又は12に記載のインプリントシステムを用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Forming a pattern on a substrate using the imprint system according to claim 11 or 12, and
Processing the substrate on which the pattern is formed;
An article manufacturing method comprising:
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