JP4637792B2 - 車載用アンテナ装置 - Google Patents

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    • H01Q13/10Resonant slot antennas
    • H01Q13/106Microstrip slot antennas

Description

本発明は、自動車等の車両の窓ガラスの内表面(車室側のガラス面)に装着される車載用アンテナ装置に係り、特に、放射導体が設けられたガラス面に前置増幅回路を内蔵した電子回路ユニットを取り付けて使用される車載用アンテナ装置に関する。
従来より、自動車のリアガラスやフロントガラスの車室側のガラス面に放射導体を設けると共に、このガラス面に前置増幅回路等を内蔵した電子回路ユニットを取り付けることによって、衛星や地上局から送信されてくる円偏波や直線偏波の受信等を可能にした車載用アンテナ装置が知られている。この種のアンテナ装置は、ルーフ等の車室外に設置されるアンテナ装置と比べた場合、長寿命化が図れて盗難の危険性も少ないという利点を有し、また、車室内の窓ガラス近傍に据え置かれるアンテナ装置と比べた場合にも、スペースファクタが良好で視野角が広いという利点を有する。
この種の車載用アンテナ装置において、車両のガラス面に取り付けられる電子回路ユニットは、前置増幅回路等を設けた回路基板をハウジング内に収納保持して概略構成されており、ガラス面に設けられている放射導体を適宜手段を介して該回路基板と電気的に接続することにより、放射導体に対する給電や受信信号の取り込みが行えるようになっている。従来より、かかる電気的接続手段の一例として、ハウジングと一体の導体片を外方へ突出させ、この導体片を放射導体の給電点に半田付けすることによって、導体片を介してガラス面側の放射導体と回路基板の前置増幅回路とを接続させるという構造のものが知られている(例えば、特許文献1参照)。このような構成の車載用アンテナ装置は、ハウジングから突出する導体片を介して放射導体に給電を行うというものであるため、導体片が外部ノイズの影響を受けやすく、所要の信頼性を確保することが困難であるという難点があった。そこで、電気的接続手段として外部ノイズの影響を受けにくい同軸線状のフィーダ線を用い、このフィーダ線を放射導体の給電点に半田付けすることによって、信頼性を高めた車載用アンテナ装置が提案されている(例えば、特許文献2参照)。
特開平6−53722号公報(第2〜3頁、図1) 特開2006−13877号公報(第5〜6頁、図5)
特許文献2に開示された前述した従来提案では、車両のガラス面に設けられた放射導体とハウジング内の回路基板とをフィーダ線で接続することによって、外部ノイズの影響を受けにくい車載用アンテナ装置を実現している。しかしながら、かかる従来提案では、アンテナ装置を組み立てる最終段階で、ガラス面に設けられた放射導体の給電点にフィーダ線の一端部を半田付けする作業と、このフィーダ線を所定の経路に沿って回路基板の給電端子部まで引き廻す作業とが必要であり、こうした作業を車室内で行わねばならないため作業効率が悪く、それゆえ組立コストが嵩みやすいという問題があった。また、放射導体に対するフィーダ線の半田接続位置の僅かな誤差がインピーダンスの不整合を招来してしまうため、良好なアンテナ特性が得にくいという問題もあった。
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、その目的は、車両のガラス面に設けられた放射導体とハウジングに保持された回路基板とを電気的に接続するための煩雑な作業が不要で、組立コストの低減化やアンテナ特性の向上が図りやすい車載用アンテナ装置を提供することにある。
上記の目的を達成するため、本発明の車載用アンテナ装置は、車載用窓の車室側のガラス面に設けられた放射導体と、一面に前記放射導体と間隔を存して対向する給電パターンが設けられた給電基板と、この給電基板の他面と対向する対向面のほぼ全面に電波反射用の導体層が設けられると共に該対向面と逆側の面に前置増幅回路が設けられた回路基板と、マイクロストリップラインが設けられて前記回路基板と前記給電基板との間に両基板に対して略直角な姿勢で配置された接続小基板と、これら給電基板と回路基板および接続小基板を収納して保持するハウジングとを備え、前記給電基板には前記給電パターンと隣接する位置に接続孔が設けられると共に、前記回路基板には前記前置増幅回路と隣接する位置に接続孔が設けられており、これら両接続孔に前記接続小基板の両端部を挿通することにより、前記マイクロストリップラインの一端を前記前置増幅回路に接続すると共に他端を前記給電パターンに接続し、前記給電パターンを前記放射導体と電磁結合させて間接給電が行えるようにした。
このように構成された車載用アンテナ装置では、給電パターンを有する給電基板が接続小基板を介して回路基板と電気的に接続されており、これら給電基板と回路基板および接続小基板をハウジング内に収納保持して車両のガラス面に近接・対向させたため、ハウジング内の給電基板に設けられた給電パターンをガラス面に設けられた放射導体と電磁結合させて間接給電を行うことができ、フィーダ線を用いてはいないものの、接続がハウジング内で行われているために外部ノイズの影響を受けにくくなる。したがって、フィーダ線を用いた直接給電方式のように、車室内でフィーダ線を給電点に半田付けして引き廻すという煩雑な作業を行う必要がなくなり、作業効率の向上に伴う組立コストの低減が図れると共に、インピーダンスの整合が容易になるためアンテナ特性が向上させやすくなる。また、給電基板には給電パターンと隣接する位置に接続孔が設けられると共に、回路基板には前置増幅回路と隣接する位置に接続孔が設けられており、これら両接続孔に接続小基板の両端部を挿通するようにしたので、給電基板と回路基板に対して接続小基板を容易に組み付けることができ、組み付けた後にマイクロストリップラインの両端を給電パターンと前置増幅回路に半田等で接続する作業も容易に行うことができ、しかも、こうした作業は車室内で行う必要はないため、作業効率が大幅に改善される。
また、上記の構成において、車両のガラス面に放射導体を包囲する金属製のベースプレートが固着されており、かつ、ハウジングがベースプレートに脱着可能に固定(例えばねじ止め)される金属製の枠体を有しており、この枠体が給電基板の周縁部と回路基板の周縁部を保持していると、給電基板と回路基板および接続小基板を収納保持したハウジングが車両のガラス面に対して脱着可能となるため、回路基板等の点検時や交換時に煩雑な取外し作業や取付作業を行う必要がなくなって保守管理が容易となる。
本発明の車載用アンテナ装置は、接続小基板を介して回路基板と電気的に接続された給電基板をハウジング内に保持して車両のガラス面に近接・対向させるというものであり、給電パターンを放射導体と電磁結合させて間接給電を行うことができるため、直接給電方式のように車室内でフィーダ線を給電点に半田付けして引き廻すという煩雑な作業を行う必要がなくなり、作業効率の向上に伴う組立コストの低減が図れると共に、インピーダンスの整合が容易になるためアンテナ特性が向上させやすくなる。また、給電基板には給電パターンと隣接する位置に接続孔が設けられると共に、回路基板には前置増幅回路と隣接する位置に接続孔が設けられており、これら両接続孔に接続小基板の両端部を挿通するようにしたので、給電基板と回路基板に対して接続小基板を容易に組み付けることができ、組み付けた後にマイクロストリップラインの両端を給電パターンと前置増幅回路に半田等で接続する作業も容易に行うことができ、しかも、こうした作業は車室内で行う必要はないため、作業効率が大幅に改善される。
発明の実施の形態を図面を参照して説明すると、図1は本発明の実施形態例に係る車載用アンテナ装置の取付位置を示す自動車の側面図、図2は該車載用アンテナ装置に備えられる放射導体を示す正面図、図3は該車載用アンテナ装置に備えられる電子回路ユニットを示す斜視図、図4は該電子回路ユニットのカバーを外した状態を示す斜視図、図5は該電子回路ユニットの分解斜視図、図6は該電子回路ユニットを一部省略して示す平面図、図7は図6のVII−VII線に沿う断面図、図8は該電子回路ユニットに備えられる枠体を示す斜視図、図9は該電子回路ユニットに備えられる回路基板を示す平面図、図10は該電子回路ユニットに備えられる給電基板を示す平面図、図11は該電子回路ユニットに備えられる接続小基板を示す説明図である。
本実施形態例に係る車載用アンテナ装置1は、車両の窓ガラスの内表面に形成されるというもので、例えば図1と図2に示すように、自動車50のリアガラス51の内表面(車室側のガラス面52)に装着されて放送波の受信が行えるようになっている。この車載用アンテナ装置1は、車室側のガラス面52に直接パターニング形成された放射導体2および接地導体3と、このガラス面52に取り付けられた電子回路ユニット4とによって構成されている。放射導体2は中央部にスロット2aを有し、接地導体3は放射導体2を全周に亘って包囲している。また、電子回路ユニット4はベースプレート5を除く構成要素がガラス面52に対して脱着可能となっている。
図3〜図7に示すように、電子回路ユニット4は、方形状の開口5aを有する板金製のベースプレート5と、開口5aと略同形の開口6aを有する板金製の枠体6と、この枠体6に保持されて開口6a内で互いに平行に配置された給電基板7および回路基板8と、これら両基板7,8間に略直角な姿勢で介設された接続小基板9と、枠体6に冠着されて開口6aを蓋閉する板金製のカバー10と、枠体6をベースプレート5に脱着可能に固定している一対の固定ねじ11とによって構成されている。なお、枠体6とカバー10は電子回路ユニット4のハウジング12に相当し、このハウジング12内に給電基板7と回路基板8および接続小基板9等が収納保持されている。
ベースプレート5には開口5aを介してほぼ対向する位置から外方へ一対の耳部5bが突設されており、各耳部5bには固定ねじ11を螺着させるための雌ねじ孔5cが形成されている。このベースプレート5は予めガラス面52にウレタン接着等によって強固に固着しておき、組立工程の最終段階で枠体6が固定ねじ11を用いてベースプレート5に締結固定されるようになっている。
枠体6は、方形状の開口6aを包囲する4つの側板6bと、相対向する2つの側板6bから外方へ突出する一対の取付片6cとによって概略構成される。両取付片6cはベースプレート5の各耳部5bと対応する位置に突設されており、これら取付片6cには固定ねじ11を貫通させるための貫通孔6dが形成されている。また、この枠体6には、側板6bから内方へ折り曲げられた第1および第2の支持片13,14と、各支持片13,14の近傍で側板6bから内方へ切り起こされた第1および第2の舌片15,16(ただし図5と図8に示す舌片15,16は折曲前の状態)と、開口6aの四隅で隣接する側板6bどうしを連結している受け部17と、両取付片6cの基端および各受け部17の先端から起立するガイド片18とが設けられている。図7に示すように、第1の支持片13は給電基板7の高さ位置を規定し、この支持片13と第1の舌片15とによって給電基板7の周縁部が板厚方向に挟持されていると共に、支持片13と舌片15を内方へ折り曲げたことによって透孔19が形成されている。また、第2の支持片14は回路基板8の高さ位置を規定し、この支持片14と第2の舌片16とによって回路基板8の周縁部が板厚方向に挟持されていると共に、側板6bの支持片14と舌片16を内方へ折り曲げたことによって透孔20が形成されている。開口6aの四隅に設けられた受け部17は第2の支持片14と同様に回路基板8の高さ位置を規定しており、各受け部17が回路基板8の四隅の受け面となっている。また、この枠体6には内部空間を外部空間と連通させる一対の水抜き孔21が形成されており、これら水抜き孔21はガラス面52に取り付けたときに地表面側に配置される下端側の一側板6bに形成されている。
給電基板7は、枠体6に保持された状態でガラス面52に近接して配置され、その一面(ガラス面52との対向面)は給電パターン22と接地パターン23が設けられたパターン形成面7aとなっている(図10参照)。図2に示すように、給電パターン22は主として放射導体2と対向する位置に設けられ、接地パターン23は接地導体3と対向する位置に設けられている。この給電基板7には接続小基板9の一端部を挿通させるための接続孔7bが穿設されており、この接続孔7bは給電パターン22と接地パターン23との間で両者に隣接している。また、給電基板7の周縁部には、第2の支持片14や受け部17と対向する複数箇所に切欠7cが設けられている。
回路基板8は給電基板7と所定の間隔を存して対向するように枠体6に保持されており、この回路基板8の一面(給電基板7との対向面)はほぼ全面に導体層が設けられた電波反射面8aとなっている。また、回路基板8の他面は電子部品(図示省略)やコネクタ24が搭載された部品実装面8bとなっており、この部品実装面8bには一部を図示した前置増幅回路25(図9参照)が設けられている。図5に示すように、この回路基板8には接続小基板9の他端部を挿通させるための接続孔8cが穿設されており、この接続孔8cは前置増幅回路25の給電端子部と接地端子部との間で両者に隣接している。また、回路基板8の周縁部には、枠体6のガイド片18を挿通させるための位置決め孔8dが複数箇所に穿設されていると共に、枠体6の取付片6cの基端部と対向する位置に凸状部8eが突設されており、さらにコネクタ24の取付箇所にやや大きめの凹状切欠8fが形成されている。
接続小基板9はその両端部を接続孔7b,8cに挿通することにより、給電基板7と回路基板8に対して略直角な姿勢で配置される。図11(a)に示すように、この接続小基板9の一面にはマイクロストリップライン26が設けられており、図11(b)に示すように、接続小基板9の他面には接地ライン27が設けられている。そして、マイクロストリップライン26の給電基板7側の端部が給電パターン22に半田付けされると共に、マイクロストリップライン26の回路基板8側の端部が前置増幅回路25の前記給電端子部に半田付けされ、かつ、接地ライン27の給電基板7側の端部が接地パターン23に半田付けされると共に、接地ライン27の回路基板8側の端部が前置増幅回路25の前記接地端子部に半田付けされている。また、図11の仮想線で示すように、接続小基板9には予め回路基板8側の一端から長手方向に延伸する基板延長部9aが突設されており、この基板延長部9aの基端にミシン目状スリットからなる切断容易部9bが形成されている。この基板延長部9aは組立作業性を向上させるためのもので、枠体6に対して給電基板7と接続小基板9および回路基板8を順次組み込むとき、給電基板7の接続孔7bに挿通されて起立している接続小基板9の上端部に対して基板延長部9aを挿入ガイドとして回路基板8の接続孔8cを簡単に挿入することができ、その後、基板延長部9aは切断容易部9bで切断することによって接続小基板9から取り除かれる。なお、この接続小基板9は回路基板8と共通の基板材料から一括形成されたものであって、回路基板8の凹状切欠8fの抜き落とし部分を接続小基板9として利用しているため、回路基板8と接続小基板9を別々に製造する場合に比べて大幅なコストダウンが図れる。
カバー10はスナップ嵌合等によって枠体6に冠着されており、回路基板8の部品実装面8bの大部分はカバー10で覆われている。ただし、カバー10の側板から天板にかけて逃げ部10aが形成されており、部品実装面8bに搭載されたコネクタ24はこの逃げ部10aから外部に露出してる。したがって、カバー10を枠体6に取り付けたままの状態で、外部の受信機から導出された同軸ケーブル(図示せず)をコネクタ24に対して着脱させることができる。また、カバー10の四隅には隣接する側板どうしの接触を回避するための切欠部10bが形成されており、これら切欠部10bによってカバー10を容易にフォーミングできるようになっている。
次に、上述した電子回路ユニット4の組立工程について説明する。まず、枠体6の上方からパターン形成面7aを下に向けた姿勢で給電基板7を開口6a内へ挿入していき、パターン形成面7aの周縁部を第1の支持片13に当接させる。これにより、給電基板7は各側板6bと第1の支持片13によって位置決めされた状態となり、枠体6内の所定位置で給電基板7の周縁部が第1の支持片13に支持される。なお、給電基板7の周縁部には切欠7cが形成されており、これら切欠7cによって枠体6の内方へ突出している受け部17や第2の支持片14との干渉が回避されているので、かかる給電基板7の組み込み作業は円滑に行える。
次いで、接続小基板9の基板延長部9a側とは逆側の端部を給電基板7の接続孔7bに挿通し、給電基板7上に接続小基板9を起立させた後、電波反射面8aを下に向けた姿勢で回路基板8を枠体6内へ組み込むことにより、電波反射面8aが給電基板7と所定の間隔を存して対向するように配置させる。その際、接続小基板9の基板延長部9aは枠体6の各ガイド片18よりも上方へ突出しているため、回路基板8の接続孔8cを基板延長部9aの先端に位置合わせして挿入した後、回路基板8の各位置決め孔8dを対応するガイド片18に挿通させていく。このとき、給電基板7上から大きく突出する基板延長部9aの先端に対して回路基板8の接続孔8cに簡単に挿入させることができ、また、回路基板8はまず基板延長部9aでラフに位置決めされるので、位置決め孔8dをガイド片18に挿入させることも容易である。そして、回路基板8を各ガイド片18の案内によって枠体6に組み込んでいくと、枠体6内の所定位置で回路基板8の周縁部が受け部17や第2の支持片14に支持されると共に、回路基板8の凸状部8eが取付片6cの基端部に支持される。
こうして給電基板7と回路基板8を枠体6内の所定位置にそれぞれ配置させると、接続小基板9は両基板7,8に対して略直角な起立姿勢で保持され、基板延長部9aが接続孔8cから上方へ大きく突出する。この状態で第1の舌片15を内方へ折り曲げることによって該舌片15と第1の支持片13とで給電基板7の周縁部を挟持し、同様に第2の舌片16を内方へ折り曲げることによって該舌片16と第2の支持片14とで回路基板8の周縁部を挟持する。これにより、給電基板7と回路基板8は枠体6に固定された状態となる。そして、この後に基板延長部9aを切断容易部9bで切断して接続小基板9から取り除くが、この切断作業は、切断容易部9bがミシン目状スリットからなるため、治具を用いることなく簡便に行うことができる。
しかる後、接続小基板9のマイクロストリップライン26の一端を前置増幅回路25の給電端子部に半田付けして他端を給電パターン22に半田付けすると共に、接地ライン27の一端を前置増幅回路25の接地端子部に半田付けして他端を接地パターン23に半田付けする。これにより、給電基板7の給電パターン22と接地パターン23は、それぞれ接続小基板9を介して前置増幅回路25の給電端子部と接地端子部に電気的に接続された状態となる。また、第1の支持片13を給電基板7のパターン形成面7aの周縁部に半田付けすると共に、ガイド片18と第2の舌片16を回路基板8の部品実装面8bの周縁部に半田付けすることにより、給電基板7と回路基板8を枠体6に強固に固定して十分な機械的強度を確保する。なお、かかるマイクロストリップライン26と接地ライン27の半田付け後に前述した基板延長部9aの切断作業を行っても良い。
次いで、回路基板8の部品実装面8bを覆うようにしてカバー10を枠体6に冠着させた後、車室内において、ガラス面52に固着されているベースプレート5の開口5a内へ枠体6を挿入して取付片6cを耳部5bに重ね合わせ、固定ねじ11を貫通孔6dに挿通して雌ねじ孔5cに螺着させる。こうして枠体6をベースプレート5にねじ止めすることによって電子回路ユニット4はガラス面52に取り付けられ、給電パターン22が放射導体2と近接して対向すると共に、接地パターン23が接地導体3と近接して対向する。したがって、外部の受信機から導出された同軸ケーブル(図示せず)をコネクタ24に接続すれば、給電パターン22が放射導体2および接地導体3と電磁結合すると共に、接地パターン23が接地導体3と電磁結合して間接給電が行えることとなり、放送波の受信が可能となる。なお、ガラス面52に取り付けられた枠体6は、地表面側に配置される下端側の側板6bに水抜き孔21と透孔19,20が形成されているため、内部空間に浸入した水滴が速やかに外部へ排出されるようになっている。
このように本実施形態例に係る車載用アンテナ装置1は、接続小基板9を介して回路基板8と電気的に接続された給電基板7を枠体6内(ハウジング12内)に収納保持し、この給電基板7をリアガラス51等の窓ガラスの内表面(車室側のガラス面52)に近接して対向させるというものであり、給電パターン22を放射導体2および接地導体3と電磁結合させて間接給電を行うことができ、フィーダ線を用いてはいないものの、接続がハウジング12内で行われているために外部ノイズの影響を受けにくくなる。したがって、直接給電方式のように車室内でフィーダ線を給電点に半田付けして引き廻すという煩雑な作業を行う必要がなくなり、作業効率の向上に伴う組立コストの低減が図れると共に、インピーダンスの整合が容易になるためアンテナ特性が向上させやすくなる。
また、この車載用アンテナ装置1は、ガラス面52に予めベースプレート5を固着しておき、給電基板7や回路基板8等を組み込んだ枠体6をベースプレート5にねじ止め等で固定することにより、電子回路ユニット4がガラス面52に取り付けられるようになっている。つまり、枠体6がガラス面52に対して脱着可能なため、回路基板8等の点検時や交換時に煩雑な取外し作業や取付作業を行う必要がなくなって保守管理が容易に行える。
また、この車載用アンテナ装置1では、板金製の枠体6の側板6bに第1および第2の支持片13,14や第1および第2の舌片15,16等の折曲片を形成しておき、支持片13と舌片15とによって給電基板7の周縁部を板厚方向に挟持し、かつ、支持片14と舌片16とによって回路基板8の周縁部を板厚方向に挟持するように設計されている。そして、これら両基板7,8を枠体6内へ組み込む際に、第1の支持片13によって給電基板7の高さ位置が規定され、第2の支持片14や受け部17等によって回路基板8の高さ位置が規定されるようになっている。それゆえ、枠体6の形状を複雑化したり、その高さ寸法を特に大きく設定しなくても、給電基板7と回路基板8をそれぞれ高い位置精度で枠体6内に容易かつ確実に組み付けることができ、電子回路ユニット4の低コスト化や小型化が図りやすくなっている。
また、この車載用アンテナ装置1のハウジング12内には、ガラス面52と給電基板7との間に画成された第1の空間と、給電基板7と回路基板8との間に画成された第2の空間と、回路基板8とカバー10との間に画成された第3の空間とが存するが、第1および第2の空間は給電基板7の切欠7cによって互いに連通されていると共に、枠体6の透孔19,20や水抜き孔21を介して外部空間とも連通されており、かつ、第3の空間も枠体6の各受け部17の周囲にできる切欠部やカバー10の切欠部10bを介して外部空間と連通されているので、ハウジング12内で結露した水滴や外部から浸入した水滴は第1〜第3のいずれの空間から速やかに外部へ排出される。それゆえ、ハウジング12の内部に浸入した水滴に起因する誤動作や故障が起こりにくくなって信頼性が向上し、長寿命化も期待できる。
また、この車載用アンテナ装置1では、給電基板7のパターン形成面7aを第1の支持片13に当接させて高さ位置を規定し、かつ、回路基板8の電波反射面8aを第2の支持片14に当接させて高さ位置を規定しているため、ガラス面52に設けられた放射導体2に対してパターン形成面7aや電波反射面8aをそれぞれ所定量離隔させた位置に配置させやすく、この点でもアンテナ特性の向上に有利である。ただし、ガラス面52に対する支持片13,14と舌片15,16の位置関係を逆に設定した場合には、給電基板7のパターン形成面7aとは逆側の面(回路基板8との対向面)を第1の支持片13に当接させて高さ位置を規定し、かつ、回路基板8の部品実装面8bを第2の支持片14に当接させて高さ位置を規定することも可能であり、この場合は、回路基板8が給電基板7よりも先にハウジング12内へ組み込まれることになる。
なお、上述した実施形態例では、接続小基板9に延設した基板延長部9aの基端にミシン目状スリットからなる切断容易部9bを形成しておくことによって、この基板延長部9aが治具を用いることなく簡便に切断できるようにしているが、スリットの代わりにV字溝等からなる切断容易部9bを基板延長部9aの基端に形成しておいても同様の効果が得られる。
本発明の実施形態例に係る車載用アンテナ装置の取付位置を示す自動車の側面図である。 該車載用アンテナ装置に備えられる放射導体を示す正面図である。 該車載用アンテナ装置に備えられる電子回路ユニットを示す斜視図である。 該電子回路ユニットのカバーを外した状態を示す斜視図である。 該電子回路ユニットの分解斜視図である。 該電子回路ユニットを一部省略して示す平面図である。 図6のVII−VII線に沿う断面図である。 該電子回路ユニットに備えられる枠体を示す斜視図である。 該電子回路ユニットに備えられる回路基板を示す平面図である。 該電子回路ユニットに備えられる給電基板を示す平面図である。 該電子回路ユニットに備えられる接続小基板を示す説明図である。
符号の説明
1 車載用アンテナ装置
2 放射導体
3 接地導体
4 電子回路ユニット
5 ベースプレート
6 枠体
6b 側板
6c 取付片
7 給電基板
7a パターン形成面
7b 接続孔
8 回路基板
8a 電波反射面
8b 部品実装面
8c 接続孔
9 接続小基板
10 カバー
11 固定ねじ
12 ハウジング
13,14 支持片
15,16 舌片
22 給電パターン
23 接地パターン
25 前置増幅回路
26 マイクロストリップライン
27 接地ライン
52 ガラス面

Claims (2)

  1. 車載用窓の車室側のガラス面に設けられた放射導体と、一面に前記放射導体と間隔を存して対向する給電パターンが設けられた給電基板と、この給電基板の他面と対向する対向面のほぼ全面に電波反射用の導体層が設けられると共に該対向面と逆側の面に前置増幅回路が設けられた回路基板と、マイクロストリップラインが設けられて前記回路基板と前記給電基板との間に両基板に対して略直角な姿勢で配置された接続小基板と、これら給電基板と回路基板および接続小基板を収納して保持するハウジングとを備え、
    前記給電基板には前記給電パターンと隣接する位置に接続孔が設けられると共に、前記回路基板には前記前置増幅回路と隣接する位置に接続孔が設けられており、これら両接続孔に前記接続小基板の両端部を挿通することにより、前記マイクロストリップラインの一端を前記前置増幅回路に接続すると共に他端を前記給電パターンに接続し、前記給電パターンを前記放射導体と電磁結合させて間接給電が行えるようにしたことを特徴とする車載用アンテナ装置。
  2. 請求項1の記載において、前記ガラス面に前記放射導体を包囲する金属製のベースプレートが固着されており、かつ、前記ハウジングが前記ベースプレートに脱着可能に固定される金属製の枠体を有しており、この枠体が前記給電基板の周縁部と前記回路基板の周縁部を保持していることを特徴とする車載用アンテナ装置。
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