JP4636419B2 - 金属と同種金属クラッド材及び金属と異種材料クラッド材の90°接着強度測定(Peeltest)のための試験片製造方法及び90°接着強度測定方法 - Google Patents
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Description
そのため、印刷回路基板に適用されたSAB処理された金属と金属接合製品ではない、90°接着強度測定(Peel test)のためのサンプルを別に製造して、接着にならない部分を任意で形成してテストを進行している。
これは、90°接着強度測定用サンプルを新たに製造しなければならないだけでなく、実質的に生産される生産工程と等しい工程によって製造された製品を直接検査するのではなく、テストのためのサンプルを再び作ることで接合特性が相違することもある。
(1)金属と同種金属クラッド材、または、金属と異種材料クラッド材の90°接着強度測定(Peel test)のための試験片の製造方法は、
(a)前記クラッド材の上部層(100)を分離エッチングするために、耐エッチング性テープを上部層(100)の中央部に直四角形形状(1)を除いた残りの部分に付着して、第1パターニングを実施する段階と(S1)、
(b)前記第1パターニングしたクラッド材の耐エッチング性テープを除いた部分の上部層(100)をエッチングする段階と(S2)、
(c)前記エッチングしたクラッド材の前記第1パターニングのための耐エッチング性テープを剥がして、前記クラッド材の下部層(200)を分離エッチングするための耐エッチング性テープを下部層の中央部に梯形が見合わせる形状と前記両方梯形の上端部からそれぞれ下部層の一方角まで直線に長くつながる形状(2)とを除いた部分に付着して第2パターニングを実施する段階と(S3)、
(d)前記第2パターニングしたクラッド材の耐エッチング性テープを除いた部分の下部層をエッチングする段階(S4)を含む。
回路基板製造工程ですぐ製造した製品を持って接着テストを進行することができるし、これによって製造工程中の変数によって極薄金属と金属または金属と異種材料の接着力に及ぶ影響を正確に把握することができる。
なお、90°接着強度測定の時に前記製造方法によって製造された試験片は、上半(300)の上部層(100)が固定された下半(400)の下部層(200)から剥離されるようにエッチング設計されていて、測定途中サンプルが固定ジグと干渉を起こさないで測定途中発生できる変数を最小化して、効率的に接着強度を測定することができる。
エッチングが実施されてからは、一定領域において上部金属(100)が除去される。
下部層(200)のパターニング模様は、耐エッチング性テープを、下部層の中央に梯形が見合わせる形状と前記両方梯形の上端部からそれぞれ下部層の一方角まで直線に長くつながる形状(2)とで、これを除いた部分に付着して、第2パターニングを実施する。
前記下部層(200)の一定領域を、形成されたパターンと共にエッチングする。
したがって、従来90°接着強度測定のためにサンプルを別に製造することによって実際製品と接合特性が相違しているとか、接合製品の大きさが小さくなるとサンプルを製造しにくかった問題点を解消することができる。
90°接着強度を測定途中に、サンプルが固定ジグと干渉を起こす現象をとり除くことができるように、エッチング設計されたことに、本発明の特徴がある。
前記製造方法によって製造された試験片の90°接着強度測定方法の場合、エッチング工程の効率性及び測定途中上部階がいつも90°曲げ状態を維持しなければならないので、90°接着強度測定の正確性のために、積層された状態が10μm〜200μmである、金属と同種金属クラッド材及び金属と異種材料クラッド材が望ましい。
したがって、前記クラッド材に積層された各層の厚さは、10μm〜100μmの範囲であることが望ましい。
前記クラッド材は、軟性印刷回路基板の内部回路を構成する伝導性金属または多層印刷回路基板の内部回路を構成する伝導性金属で使われる。
すなわち、回路基板の使用において、物理的化学的に一定の金属パターンを作ってそれを伝導性回路で構成して電気素子を駆動する時、金属パターンの基本になる金属層を形成するのに使われることを特徴とする。
このような場合、接着剤や両面テープの接着力より大きい力で二つの金属と同種金属クラッド材または金属と異種材料クラッド材が付いている場合、正確な90°接着強度測定ができないので、サンプル全体が固定部材から落ちる場合があり得る。
図1のように、上部層(銅)と下部層(ニッケル)で形成されたクラッド材が存在し、本試験片製作の目的は、上部層(銅)を下部層(ニッケル)から90°接着強度を測定することである。
第1パターニングしたクラッド材の耐エッチング性テープを除いた部分の上部層(銅)を、前記パターニングした模様の通りエッチングをすると、エッチング額に露出された上部層(銅)の中央部が直四角形の凹凸を持つ模様にエッチングされる(S2)。
上部層(銅)がエッチングされたクラッド材を、反対方向にひっくり返す。
第1パターニングのための耐エッチング性テープは剥がして、前記クラッド材の下部層(ニッケル)をエッチングするための耐エッチング性テープを、下部層の中央に梯形が見合わせる形状と前記両方梯形の上端部からそれぞれ下部層の一方角まで直線に長くつながる形状(2)とを除いた部分に付着して、第2パターニングを実施する(S3)。
第2パターニングしたクラッド材の耐エッチング性テープを除いた部分の下部層(ニッケル)を、前記パターニングした模様の通りエッチングをすると、エッチング液により露出された下部層(ニッケル)の一定部分がエッチングされる(S4)。
図2に示すように、上部層・下部層がエッチングされたクラッド材の上半(300)を90°に曲げて、下半(400)を固定部材(3)に固定する。図2では、上半(300)の形状を明確に示すために、上面図と側面図とで上半(300)の位置を異ならせている。
図3の写真に示すように、上部部分を90°接着強度測定装置の固定ジグで引っ張ると、下部層(ニッケル)が上部層(銅)と剥離されながら、その時の強度を機械で読んで90°接着強度測定を遂行する。
なお、前記製造方法により製造された試験片は、上半(300)の下部層(ニッケル)が固定された下半(400)の上部層(銅)から剥離されるようにエッチング設計されていて、測定途中サンプル固定ジグと干渉を起こさないで測定途中発生することができる変数を最小化して、効率的に接着強度を測定できることが分かる。
S1 第1パターニング段階
2 第2パターニング模様
S2 第1パターニングによるエッチング段階
3 固定部材
S3 第2パターニング段階
100 上部層
S4 第2パターニングによるエッチング段階
200 下部層
300 製造完了された試験片の上半
400 製造完了された試験片の下半
500 耐エッチングテープ
Claims (5)
- 金属と同種金属クラッド材、または、金属と異種材料クラッド材の90°接着強度測定(Peel test)のための試験片製造方法であって、
前記クラッド材の上部層を分離エッチングするために、耐エッチング性テープを前記上部層の中央部の直四角形形状を除いた残りの部分に付着して、第1パターニングを実施する段階と、
前記第1パターニングした前記クラッド材の前記耐エッチング性テープを除いた部分の前記上部層をエッチングする段階と、
エッチングした前記クラッド材の前記第1パターニングのための耐エッチング性テープを剥がして、前記クラッド材の下部層を分離エッチングするための耐エッチング性テープを前記下部層の中央部に梯形が見合わせる形状と前記両方梯形の上端部からそれぞれ下部層の一方角まで棒模様に長くつながる形状とを除いた部分に付着して、第2パターニングを実施する段階と、
前記第2パターニングした前記クラッド材の前記耐エッチング性テープを除いた部分の前記下部層をエッチングする段階を含む
ことを特徴とする試験片製造方法。 - 前記クラッド材に積層された各層の厚さは10μm〜100μmであることを特徴とする請求項1に記載の試験片製造方法。
- 前記クラッド材で、前記異種材料は、銅(Cu)、銀(Ag)、金(Au)、AuAgPt合金、PGS系、AgPd系、AgSn酸化物系、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)、セラミックス(ceramic)、ポリマー(Polymer)中のいずれか一つであることを特徴とする請求項1に記載の試験片製造方法。
- 前記クラッド材は、軟性印刷回路基板(Flexible printed circuit board)または多層印刷回路基板(Multi layer printed circuit board)の内部回路を構成する伝導性金属層で使われることを特徴とする請求項1に記載の試験片製造方法。
- 請求項1に記載の試験片製造方法によって製造された試験片の上半を90°に曲げて、試験片の下半を固定部材装置で固定した後に、前記試験片の上半の一側端部を接着強度測定機械のジグ(jig)で引っ張ることによって、前記試験片の上半が前記試験片の下半から剥離されながら90°接着強度測定を行うことを特徴とする試験片の90°接着強度測定方法。
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KR102129683B1 (ko) * | 2018-10-29 | 2020-07-02 | 한국해양대학교 산학협력단 | 클래딩 방식의 3d 프린팅으로 금속 모재에 적층되는 금속 소재 및 금속 모재간의 결합력 평가 방법 |
DE102018129872A1 (de) * | 2018-11-27 | 2020-05-28 | Airbus Defence and Space GmbH | Anzeigevorrichtung und Verfahren zum Überwachen der strukturellen Integrität einer Reparaturstelle |
CN114235576B (zh) * | 2021-12-16 | 2023-11-10 | 中南大学 | 一种利用拉伸单剪方法定性分析多层异质梯度材料最弱界面的方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60196645A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | 貼着テ−プの剥離力測定方法およびその装置 |
JPS62149148A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | Sharp Corp | 半導体装置の評価方法 |
JPH0850091A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Nippon Steel Corp | 樹脂ラミネートと金属板の密着力測定法 |
JP2002122533A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着力測定方法、積層膜及び半導体素子 |
JP2005214918A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層部品の密着力評価装置およびその方法 |
JP2006317267A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01185430A (ja) * | 1988-01-21 | 1989-07-25 | Toshiba Corp | 薄膜付着力評価方法 |
JPH04326037A (ja) * | 1991-04-26 | 1992-11-16 | Nec Toyama Ltd | 内層銅箔粗化面の接着強度測定用多層銅張り積層板の製造方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60196645A (ja) * | 1984-03-19 | 1985-10-05 | Murata Mfg Co Ltd | 貼着テ−プの剥離力測定方法およびその装置 |
JPS62149148A (ja) * | 1985-12-23 | 1987-07-03 | Sharp Corp | 半導体装置の評価方法 |
JPH0850091A (ja) * | 1994-08-05 | 1996-02-20 | Nippon Steel Corp | 樹脂ラミネートと金属板の密着力測定法 |
JP2002122533A (ja) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着力測定方法、積層膜及び半導体素子 |
JP2005214918A (ja) * | 2004-02-02 | 2005-08-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層部品の密着力評価装置およびその方法 |
JP2006317267A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 薄い樹脂層と下地の間の接着強度を測定する方法 |
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