JP4621481B2 - 半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Description
実施例1:基材部と回路部からなる半導体ウエハを準備し、ウエハ裏面(電極形成された半導体ウエハの裏面)を研磨した。そして、液体のHMDSを30℃に保持し飽和蒸気状態とし、この飽和蒸気状態のHMDSを60秒間接触させた。
比較例1は、実施例1と同じ半導体ウエハを準備し、実施例1と同じく、そのウエハ裏面の研磨のみを行った。
実施例1〜3、比較例1のウエハ裏面に対して水を接触させて、その接触角度を測定した。この結果を以下の表1に示す。なお参考例は、上述した研磨を行う前のウエハ裏面の接触角度を示している。
実施例4は、実施例2と同じ条件で半導体ウエハの裏面を処理し、この処理面に、25mm幅のUV硬化型ダイシングテープSUMILITE−FSL−N4605(住友ベークライト製)を貼り付けて、ダイシングテープに照度80mW/cm2、積算光量180〜200J/cm2の範囲に収まるように紫外線を照射した。
比較例2は、実施例1と同じ半導体ウエハを準備し、実施例1と同じく、そのウエハ裏面の研磨のみを行い、この研磨面に、実施例4と同じダイシングテープを貼り付けて、実施例4と同一条件で作業をおこなった。
Claims (5)
- ダイシング工程において、電極形成された半導体ウエハの裏面にダイシングテープを貼り付け、該半導体ウエハのみを分割して半導体チップとし、該半導体チップを前記ダイシングテープから剥離する半導体チップの製造方法であって、
前記半導体ウエハの前記裏面にプラズマ化したガスを吹付ける処理により、前記裏面を活性化する処理を行い、
該活性化処理後に、前記半導体ウエハの前記裏面をHMDSからなるシリル化剤で処理してから、前記半導体ウエハの前記裏面に前記ダイシングテープを貼り付けることを特徴とする半導体チップの製造方法。 - ダイシング工程において、電極形成された半導体ウエハの裏面にダイシングテープを貼り付け、該半導体ウエハのみを分割して半導体チップとし、該半導体チップを前記ダイシングテープから剥離する半導体チップの製造方法であって、
前記半導体ウエハの前記裏面にコロナ放電により生成したガスを吹付ける処理により、前記裏面を活性化する処理を行い、
該活性化処理後に、前記半導体ウエハの前記裏面をHMDSからなるシリル化剤で処理してから、前記半導体ウエハの前記裏面に前記ダイシングテープを貼り付けることを特徴とする半導体チップの製造方法。 - ダイシング工程において、電極形成された半導体ウエハの裏面にダイシングテープを貼り付け、該半導体ウエハのみを分割して半導体チップとし、該半導体チップを前記ダイシングテープから剥離する半導体チップの製造方法であって、
前記半導体ウエハの前記半導体ウエハの前記裏面に紫外線を照射する処理により、前記裏面を活性化する処理を行い、
該活性化処理後に、前記半導体ウエハの前記裏面をHMDSからなるシリル化剤で処理してから、前記半導体ウエハの前記裏面に前記ダイシングテープを貼り付けることを特徴とする半導体チップの製造方法。 - 前記ガスは、大気、希ガス、窒素、水素、又はこれらの混合ガスであることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体チップの製造方法。
- 前記半導体ウエハの前記裏面を前記シリル化剤で処理するときは、該シリル化剤の蒸気又はガスに接触させて、前記半導体ウエハの前記裏面の処理を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の半導体チップの製造方法。
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