JP4617339B2 - Manufacturing method of semiconductor device - Google Patents
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Description
本発明は半導体装置の製造方法に係り、特に一端部が半導体素子上に配設された配線層に接続されると共に他端に外部接続部材が配設される柱状電極を有した半導体装置の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a semiconductor device, and in particular, manufacture of a semiconductor device having a columnar electrode in which one end is connected to a wiring layer provided on a semiconductor element and an external connection member is provided on the other end. Regarding the method.
一般に、携帯電話等の携帯端末装置に代表される小型化電子機器に搭載される半導体装置として、CSP(Chip Size Package)が広く用いられるようになってきている。このCSPタイプの半導体装置では、小型化及び高密度化を図ることができる。しかしながら、近年の半導体装置に対する更なる小型化への要求に伴って、外部接続端子の端子ピッチはますます狭くなる傾向にある。 In general, a CSP (Chip Size Package) has been widely used as a semiconductor device mounted on a miniaturized electronic device typified by a mobile terminal device such as a mobile phone. This CSP type semiconductor device can be reduced in size and density. However, with the recent demand for further miniaturization of semiconductor devices, the terminal pitch of the external connection terminals tends to become narrower.
このように、外部接続端子ピッチが狭くなった場合、実装基板に形成されている電極と半導体装置の外部接続端子との接合面積が小さくなるため、半導体装置の実装基板に対する実装信頼性は低下してしまう。これを回避するため、半導体チップと外部接続端子との間に柱状電極を形成した半導体装置が考案されている(例えば、特許文献1,2参照)。この柱状電極を有する半導体装置は、柱状電極およびその周りの樹脂層で実装時に発生する応力を緩和或は吸収することができるため、柱状電極が無い半導体装置に比べて実装信頼性に優れることが知られている。
図1及び図2は、柱状電極を有する従来の半導体装置の一例を示している。図1に示す半導体装置1Aは、半導体素子2Aの回路形成面側にポリイミド等の絶縁膜3が形成されており、この絶縁膜3の上部には配線層4(再配線層)が形成されている。この配線層4は、絶縁膜3に形成された孔を介して半導体素子2Aと電気的に接続されている。
As described above, when the pitch of the external connection terminals is narrowed, the bonding area between the electrodes formed on the mounting substrate and the external connection terminals of the semiconductor device is reduced, so that the mounting reliability of the semiconductor device with respect to the mounting substrate is reduced. End up. In order to avoid this, a semiconductor device in which a columnar electrode is formed between a semiconductor chip and an external connection terminal has been devised (see, for example, Patent Documents 1 and 2). Since the semiconductor device having the columnar electrode can relieve or absorb the stress generated during mounting by the columnar electrode and the resin layer around the columnar electrode, the mounting reliability is superior to the semiconductor device without the columnar electrode. Are known.
1 and 2 show an example of a conventional semiconductor device having a columnar electrode. In the
柱状電極5は、この配線層4上に立設した状態で形成されている。この柱状電極5は円柱形状を有しており、その図中上端は配線層4に接合されると共に、下端部にはバリアメタル6(例えば、NiAuめっき)を介して外部接続端子となるはんだボール7が配設されている。
The
また、半導体素子2Aの底面には、封止樹脂8が形成されている。この封止樹脂8は配線層4及び柱状電極5を保護する機能を奏するものであり、従来ではバリアメタル6が形成される先端部を除き、柱状電極5の略全体を埋めるような厚さで形成されていた。このため、従来の半導体装置1Aの構造では、柱状電極5のバリアメタル6が形成される側の端部は封止樹脂8の表面と同一平面状に有り、よってはんだボール7と封止樹脂8も離間されていない構造とされていた。
A sealing
これに対して図2に示す半導体装置1Bは、高周波対応の半導体装置である。図2において、図1に示した構成と同一構成については同一符号を付している。また、同図は半導体装置1Bが実装基板10に実装された状態を示しており、よって各柱状電極5.5Aは、実装基板10の接続電極11,11Aにはんだボール7を介して接合されている。
On the other hand, the
前記のように、半導体装置1Bは高周波対応であるため、高周波で信号がやりとりされる柱状電極5A及び接続電極11Aは、半導体素子2Bと配線層4(再配線)間の寄生容量低減のため、他の柱状電極5及び接続電極11よりも小さくなっている。尚、図中符号9で示すのはパッシベーション膜である。
図1及び図2に示した半導体装置1A,1Bは、柱状電極5,5Aおよびその周りの封止樹脂8で実装時に発生する応力を緩和或は吸収することができるため、実装信頼性の向上を図ることができる。しかしながら、半導体装置1A,1Bの更なる小型化及び高密度化が進み、これに伴いはんだボール7(外部接続端子)の狭ピッチ化が更に進むと、柱状電極5,5Aを用いた半導体装置1A,1Bであっても、実装信頼性の低下は同様に生じてしまう。
The
また、狭ピッチ化により隣接する柱状電極5,5Aの距離が近くなると、はんだボール7を柱状電極5,5Aに配設する際、また柱状電極5,5Aを実装基板10の接続電極11,11Aに接合する際に、隣接するはんだボール7間で短絡(ブリッジ)が発生しやすくなるという問題点が生じる。
Further, when the distance between the adjacent
特に、図1及び図2に示すような外部接続端子の材料としてはんだを用いた場合には、従来のように柱状電極5,5Aの先端部と封止樹脂8の表面が略同一面である構成では、はんだ中の溶剤成分が熱印加時に封止樹脂8の表面を流れ、隣の柱状電極5,5Aに接触しやすくなる。この溶剤成分ははんだに対する濡れ性が良好であるため、結果として溶剤成分の接触により隣接する柱状電極5,5Aははんだボール7により短絡してしまう。
In particular, when solder is used as the material for the external connection terminals as shown in FIGS. 1 and 2, the tip of the
更に、図1及び図2に示す半導体装置1A,1Bは、封止樹脂8が柱状電極5,5Aの略全部(先端部を残し)を埋設する構成とされていたため、その厚さは比較的厚いものであった。このため、シリコン等よりなる半導体素子2A,2Bと、熱膨張率がシリコンと異なる封止樹脂8との間で熱膨張差が発生し、これに起因して半導体装置1A,1Bに反りが発生してしまうという問題点があった。
Further, the
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、隣接する外部接続部材間で短絡の発生を抑制しうると共に反りの発生を抑制しうる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device that can suppress the occurrence of a short circuit between adjacent external connection members and suppress the occurrence of warpage. .
上記の課題を解決するために本発明では、次に述べる各手段を講じたことを特徴とするものである。 In order to solve the above-described problems, the present invention is characterized by the following measures.
請求項1記載の発明に係る半導体装置の製造方法は、
半導体基板上に配線層を形成する工程と、
該配線層上に柱状電極を形成するための開口部を有するレジストを形成すると共に、該レジストを用いて導電性金属を前記開口部に前記レジストの厚さを超えて形成する工程と、
前記レジストを剥離した後、前記半導体基板上に封止樹脂を形成する工程と、
前記封止樹脂の表面と前記柱状電極の先端部とが離間するように前記封止樹脂の厚さを薄くする処理を行う工程と、
前記封止樹脂の厚さを薄くする処理を実施した後、前記柱状電極の先端部にリフローにより外部接続部材を形成する工程とを有することを特徴とするものである。
A method of manufacturing a semiconductor device according to the invention of claim 1
Forming a wiring layer on a semiconductor substrate;
Forming a resist having an opening for forming a columnar electrode on the wiring layer, and forming a conductive metal in the opening beyond the thickness of the resist using the resist;
Forming a sealing resin on the semiconductor substrate after removing the resist;
Performing a process of reducing the thickness of the sealing resin so that the surface of the sealing resin and the tip of the columnar electrode are separated from each other;
And a step of forming an external connection member by reflowing at the tip of the columnar electrode after performing the process of reducing the thickness of the sealing resin .
上記発明によれば、封止樹脂の厚さを薄くする処理を行うことにより柱状電極の端部を封止樹脂の表面に対して離間させるため、簡単かつ確実に柱状電極の端部を封止樹脂の表面から離間させることができる。また、封止樹脂の厚さを薄くすることにより柱状電極の端部を封止樹脂の表面から離間させた後、柱状電極の端部に外部接続部材を形成するため、外部接続部材の形成時に外部接続部材から溶剤成分が漏洩しても、この溶剤成分は封止樹脂の表面から突出した柱状電極の表面に沿うため、この溶剤成分に起因して隣接する外部接続部材間で短絡(ブリッジ)が発生することを防止できる。 According to the above invention, the end of the columnar electrode is separated from the surface of the sealing resin by performing the process of reducing the thickness of the sealing resin, so that the end of the columnar electrode is sealed easily and reliably. It can be separated from the surface of the resin. In addition, after the end of the columnar electrode is separated from the surface of the sealing resin by reducing the thickness of the sealing resin, the external connection member is formed at the end of the columnar electrode. Even if the solvent component leaks from the external connection member, the solvent component runs along the surface of the columnar electrode protruding from the surface of the sealing resin, so a short circuit (bridge) occurs between adjacent external connection members due to the solvent component. Can be prevented.
また、請求項2記載の発明は、
請求項1記載の半導体装置の製造方法において、
前記封止樹脂の厚さを薄くする処理として、アッシングを用いたことを特徴とするものである。
The invention according to
In the manufacturing method of the semiconductor device according to claim 1,
As a process for reducing the thickness of the sealing resin, ashing is used.
上記発明によれば、封止樹脂を形成した後、アッシングにより封止樹脂の厚さを薄くしているため、そのアッシングの際、柱状電極の表面等に付着した不要な封止樹脂を完全に除去することができ、よって外部端子形成時の歩留まり向上を図ることができる。 According to the above invention, after the sealing resin is formed, the thickness of the sealing resin is reduced by ashing, so that unnecessary sealing resin adhering to the surface of the columnar electrode is completely removed during the ashing. Therefore, it is possible to improve the yield when forming the external terminals.
また、請求項1または2記載の半導体装置の製造方法において、前記封止樹脂を、トランスファーモールド法を用いて形成することも有効である。
In the method for manufacturing a semiconductor device according to
このようにトランスファーモールド法を用いた場合には、柱状電極の高さによらず封止が可能であり、また封止樹脂内のフィラー量やサイズを自由に変えることができるので線膨張率などを自由に選択することも可能となる。 In this way, when the transfer mold method is used, sealing is possible regardless of the height of the columnar electrode, and the amount of filler and size in the sealing resin can be freely changed, so that the linear expansion coefficient, etc. It is also possible to select freely.
本発明によれば、外部接続部材の形成時や半導体装置の実装時において隣接する外部接続部材同士が短絡(ブリッジ)してしまうことを防止でき、また、外部接続端子と封止樹脂とを離間させることにより封止樹脂を薄くすることができ、半導体装置に発生する反り量を低減することができる。 According to the present invention, it is possible to prevent the adjacent external connection members from being short-circuited (bridged) when forming the external connection member or mounting the semiconductor device, and to separate the external connection terminal from the sealing resin. By doing so, the sealing resin can be thinned, and the amount of warpage generated in the semiconductor device can be reduced.
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。 Next, the best mode for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings.
図3は、本発明の第1実施例である半導体装置20Aを示している。半導体装置20Aは、CSP(Chip Size Package)であり、小型化及び高密度化が図られた半導体装置である。この半導体装置20Aは、例えば携帯電話等の携帯端末装置に搭載されるものである。
FIG. 3 shows a
半導体装置20Aは、大略すると半導体素子22,配線層24,柱状電極25A,はんだボール27及び封止樹脂28等により構成されている。半導体素子22は、シリコン基板上に電子回路が形成されたものであり、図3では半導体素子22の下面が回路形成面となっている。半導体素子22の回路形成面側には、絶縁膜23が形成されている。この絶縁膜23としては、例えばポリイミドを用いることができる。
The
絶縁膜23上には、配線層24が形成されている。この配線層24は、いわゆる再配線として機能するものであり、一端は絶縁膜23に形成された孔を介して半導体素子22の電極部(図示せず)に接続されている。また、配線層24の他端部は所定位置まで引き出されて電極パッド38を一体的に形成している。この配線層24は、例えば銅により形成されている。
A
柱状電極25Aは、円筒形状を有したポスト部35Aと、このポスト部35Aの直径R1よりも大きい直径R2を有した先端部36Aとにより構成されている。このポスト部35Aと先端部36Aは、後述するようにめっき法を用いて一体的に形成されるものである。また、その全体形状は、マッシュルームに類似した形状となっている。
The
ポスト部35Aの図中上端部(先端部36Aが形成されてない側の端部)は、配線層24(電極パッド38)に一体的に接合されている。また、ポスト部35Aの他端部に形成された先端部36Aにはバリアメタル26を介してはんだボール27が配設された構成とされている。このバリアメタル26は、例えばNiAuめっきである。
The upper end portion of the
このように、柱状電極25Aとはんだボール27との間にバリアメタル26を設けることにより、柱状電極25Aとはんだボール27材との接合信頼性を高めることができる。また、上記のようにはんだボール27が配設される先端部36Aの直径R2は、ポスト部35Aの直径R1よりも大きい(R1<R2)ため、はんだボール27と先端部36Aとの接合面積は、従来のような円筒形状の柱状電極に比べて広くなり、これによってもはんだボール27と先端部36Aとの接合信頼性を高めることができる。
Thus, by providing the
封止樹脂28は、半導体素子22の回路形成面側に形成されている。この封止樹脂28は、配線層24及び柱状電極25Aを保護するために設けられている。また、封止樹脂28の材質としては、例えばエポキシ系の樹脂を用いることができる。
The sealing
ここで、半導体装置20Aを構成する柱状電極25Aと封止樹脂28に注目する。本実施例では、柱状電極25Aが封止樹脂28から突出するよう形成し、この柱状電極25Aの封止樹脂28から突出した他端部(即ち、先端部36A)に外部接続部材となるはんだボール27を配設した構成としている。これにより、はんだボール27は、封止樹脂28の表面から離間した構成となる。
Here, attention is paid to the
本実施例では、柱状電極25Aの封止樹脂28の表面からの突出量H2(封止樹脂28の表面からポスト部35Aと先端部36Aとの界面までの離間距離)は、10μm以上80μm以下とされている。これは、柱状電極25Aの高さの約1/2〜1/3に相当する)。尚、半導体素子22の表面(回路形成面)からポスト部35Aと先端部36Aとの界面までの離間距離H1は、約100μm程度である。
In the present embodiment, the protruding amount H2 of the
図4は、上記のように柱状電極25Aが封止樹脂28の表面から突出するよう構成した半導体装置20Aを実装基板30に実装した状態を示している。このように、柱状電極25Aを封止樹脂28の表面から突出させることにより、柱状電極25Aの先端部36Aに配設されるはんだボール27は、封止樹脂28の表面から離間した構成となる。
FIG. 4 shows a state where the semiconductor device 20 </ b> A configured such that the
尚、実装基板30は、柱状電極25Aの形成位置に対応した接続電極31が形成されており、また接続電極31の形成位置以外の領域はソルダーレジスト32により保護された構成とされている。
The mounting
本実施例のように、はんだボール27と封止樹脂28とを離間させることにより、図4に示す実装時において、隣接するはんだボール27同士がブリッジ(短絡)してしまうことを防止できる。以下、この理由に付いて説明する。
By separating the
実装時においては、半導体素子22が実装基板30に押圧されることにより、はんだボール27には圧縮力が作用し、これにより変形しようとする。従来のようにはんだボール7が封止樹脂8に接した構成(図1参照)では、この圧縮力によりはんだボール7は横方向(隣接するはんだボール7と近接する方向)に変形しようとし、これにより短絡が発生していた。
At the time of mounting, the
しかしながら、本実施例に係る半導体装置20Aでは、はんだボール27と封止樹脂28とが離間しており、またはんだボール27と封止樹脂28との間には柱状電極25A(ポスト部35A)が位置する構成となっている。このため、はんだボール27が圧縮されても、はんだボール27は柱状電極25Aに沿ってはんだボール27と封止樹脂28との離間部分に移動する。これにより、隣接するはんだボール27間でブリッジ(短絡)が発生することを防止でき、実装信頼性を高めることができる。
However, in the semiconductor device 20 </ b> A according to the present embodiment, the
図5は、本実施例において隣接するはんだボール27間の短絡が防止できる他の理由を、従来例と比較しつつ説明するための図である。図5(A)は従来例を示し、図5(B)は本実施例を示している。
FIG. 5 is a diagram for explaining another reason why a short circuit between
はんだボール27は、一般にはんだペーストを用いた印刷法により柱状電極25Aに配設される。周知のように、はんだペーストにははんだ粉と共に溶剤成分が混入されており、この溶剤成分ははんだに対し濡れ性が良好な材料が選定されている。
The
はんだペーストを用いてはんだボール7,27を形成する場合、柱状電極5,25Aにはんだペーストを印刷し、これをリフロー処理する。このリフロー時の加熱により、はんだペーストから液体状の溶剤成分14,34が溶出する。
When the
従来例のように柱状電極5の先端が封止樹脂8の表面と略同一面である場合には、図5(A)に示すように、溶剤成分14は封止樹脂8の表面上で広がってしまい、隣接する柱状電極5の位置(即ち、はんだボール7の形成位置)に容易に達してしまう。前記したように、溶剤成分14ははんだに対する濡れ性が良好であるため、溶融したはんだは溶剤成分14に沿って広がり、これにより隣接するはんだボール7間で短絡が発生しやすくなる。その傾向は,狭ピッチになればなるほど、溶剤成分14の広がり範囲が制限されるためより顕著となる。
When the tip of the
これに対して本実施例では、はんだボール27と封止樹脂28の表面が離間した構成であるため、図5(B)に示すように、溶剤成分34は表面張力により柱状電極25Aの先端部36Aと封止樹脂28の表面との間に留まり、封止樹脂28の表面上で広がるようなことはない。よって、隣接するはんだボール27間で短絡が発生することを防止することができる。
On the other hand, in the present embodiment, since the surfaces of the
また、本実施例のようにはんだボール27と封止樹脂28の表面とを離間させることにより、応力集中に起因してはんだボール27が柱状電極25Aから脱落することを防止することができる。この理由について、図6を用いて説明する。図6は、本実施例においてはんだボール27の柱状電極25Aからの脱落を防止できる他の理由を、従来例と比較しつつ説明するための図である。図6(A)は従来例を示し、図6(B)は本実施例を示している。
Further, by separating the
図6(A)に示す従来の半導体装置1Aでは、柱状電極5の先端部が封止樹脂8の表面と略同一平面上にあるため、実装時の応力は柱状電極5とはんだボール7との界面に応力が集中する(以下、この位置を応力集中部13という)。このように、従来の半導体装置1Aでは、応力集中部13に応力が集中するため、はんだボール7が柱状電極5から離脱することが多発していた。
In the
これに対し、図6(B)に示すように本実施例に係る半導体装置20Aでは、先端部36Aの直径を大きくすることによりはんだボール27と柱状電極25Aとの接合面積を増やすことで実装信頼性を向上させている。更に本実施例では、はんだボール27と封止樹脂28とを離間させることにより、実装時に応力が印加される場所を、柱状電極25Aとはんだボール27との界面(第1の応力集中部33A)と、封止樹脂28の表面と柱状電極25Aの側面との界面(第2応力集中部33B)に分散させることができる。このように、応力が分散されることにより、はんだボール27が柱状電極25Aから脱落することを防止でき、更なる実装信頼性の向上が実現できる。
On the other hand, as shown in FIG. 6B, in the
また、はんだボール27と封止樹脂28とを離間させるため、封止樹脂28を薄くしたことにより半導体装置20Aに発生する反りを防止することができる。即ち、シリコンよりなる半導体素子22と、エポキシ等の樹脂よりなる封止樹脂28は、熱膨張率が大きく異なっている。従来例では柱状電極の高さが封止樹脂の厚さであったため、封止樹脂の厚さを任意に設定することはできなかった。封止樹脂が厚いと、封止樹脂の熱変形の影響が大きく生じ、半導体素子と封止樹脂との熱膨張差により半導体装置20Aは大きく反ってしまう。
Further, since the
これに対して本実施例では、柱状電極25Aの高さに拘わらず封止樹脂28の厚さを設定できるため、封止樹脂28を薄くすることができる。これにより、半導体装置20A内における封止樹脂28の熱膨張の影響を小さくすることができ、よって半導体装置20Aに発生する反り量を低減することができる。
On the other hand, in this embodiment, since the thickness of the sealing
前記したように、封止樹脂28の表面とはんだボール27との離間距離は、10μm以上80μm以下であることが望ましい。これは、離間距離が10μm未満となると、上記した理由により隣接するはんだボール27同士が短絡するおそれが大きくなり、また離間距離が80μmを超えると、封止樹脂28の本来的な機能である配線層24及び柱状電極25Aの保護を確実に行うことが困難になるからである。反りの低減により、応力集中部にかかる応力自体も低下するため、更なる実装信頼性の向上が実現できる。
As described above, the distance between the surface of the sealing
続いて、上記した第1実施例に係る半導体装置20Aの製造方法について説明する。図7は、半導体装置20Aの製造方法を製造手順に沿って示している。
Next, a method for manufacturing the
半導体装置20Aを製造するには、予め回路形成が行なわれた半導体基板21(後に、ダイシングされ半導体素子22となる)の表面に、スピンコート等によりポリイミド等の絶縁膜23を形成すると共に、この絶縁膜23の半導体基板21に形成されている電極部と対向する位置に孔23aを形成する。続いて、絶縁膜23が形成された半導体基板21をスパッタ装置に装着し、後述する電解めっきのシード層となるスパッタ膜40を形成する。図7(A)は、スパッタ膜40が形成された状態を示している。このスパッタ膜40の材料としては、チタン(Ti),クロム(Cr),銅(Cu)等のバリアメタル効果のある金属であれば、どの金属を使用してもよい。
In order to manufacture the
続いて、スパッタ膜40の上部に、配線層24の形状に対応した開口(パターン)を有した配線用レジスト42を形成する。そして、前記したスパッタ膜40をシード層として銅の電解めっきを行い、図7(B)に示すようにめっき層41を形成する。
Subsequently, a wiring resist 42 having an opening (pattern) corresponding to the shape of the
配線用レジスト42を除去した後、めっき層41の上部に、柱状電極25Aに対応した開口(パターン)を有した電極用レジスト43を配設する。この電極用レジスト43としては、例えばドライフィルムレジスト(DFR)を用いることができる。そして、スパッタ膜40及びめっき層41を電源層として銅の電解めっきを行い、図7(C)に示すように柱状電極25Aを形成する。尚、本実施例ではめっき層41(配線層24)及び柱状電極25Aの材料としてCuを挙げたが,めっき成長可能な金属であればどの金属を使用してもよい。
After removing the wiring resist 42, an electrode resist 43 having an opening (pattern) corresponding to the
また、電解めっきが終了した時点で、図7(C)に示すように、柱状電極25Aは先端部36Aと、先端部36Aよりも大径である先端部36Bが形成されている。このような形状を有する柱状電極25Aを形成するには、柱状電極25Aの形成時の銅めっき処理を電極用レジスト43の厚さを超えるまで行う。これにより、電極用レジスト43の上面には、ポスト部35Aよりも直径及び面積が大きい先端部36Aが形成される。本実施例では、このようにして柱状電極25Aが形成された後、先端部36Aの表面にニッケル(Ni)と金(Au)めっきを行うことにより、バリアメタル26を形成する。
When the electrolytic plating is completed, as shown in FIG. 7C, the
上記のように柱状電極25A及びバリアメタル26が形成されると、電極用レジスト43のレジスト剥離が行なわれる。続いて、めっき層41の不要部分がエッチングにより除去され、これにより電極パッド38を有する所定形状の配線層24が形成される。また、この状態において、柱状電極25Aは電極パッド38上に立設した状態となっている(図示せず)。
When the
次に、柱状電極25Aが形成された半導体基板21は、金型に装着されて封止樹脂28を形成するためのトランスファーモールド処理(例えば、175℃程度)が実施される。この際、柱状電極25Aの先端部36Aが金型のキャビティと当接する部分には、樹脂フィルムが介装され、これにより柱状電極25Aに樹脂が付着するのを防止すると共に先端部36Aの変形を防止している。
Next, the
このように、トランスファーモールド法を用いて封止樹脂28を形成することにより、柱状電極25Aの高さによらず封止樹脂28により柱状電極25Aを封止することが可能であり、また封止樹脂28内のフィラー量やサイズを自由に変えることができるので線膨張率などを自由に選択することも可能となる。図7(D)は、半導体基板21上に封止樹脂28が形成された状態を示している。同図に示すように、トランスファーモールドが終了した直後においては、封止樹脂28の表面はポスト部35Aと先端部36Aとの境界部分まで位置している。
Thus, by forming the sealing
上記のように封止樹脂28の形成処理が終了すると、続いて封止樹脂28の厚さを薄くする処理が実施される。本実施例では、封止樹脂28の厚さを薄くする方法として、アッシングを用いている。このアッシング処理を実施することにより、図7(E)に示すように、封止樹脂28の表面と柱状電極25Aの先端部(先端部36A)は、距離H2だけ離間した状態となる。
When the formation process of the sealing
アッシング装置は、レジスト剥離を行う装置として一般に用いられているものである。よって、このアッシング装置を利用することにより、新たな装置を導入する必要はなく、容易、確実、かつ安価に封止樹脂28を薄くすることができる。また、アッシング法を用いることにより、封止樹脂28の形成時に柱状電極25Aの表面等に不要な樹脂が付着しても、この不要樹脂はアッシングにより除去される。これにより、柱状電極25Aに対してはんだボール27を確実に配設することができ、はんだボール27の形成時における歩留まりの向上を図ることができる。
The ashing apparatus is generally used as an apparatus for removing a resist. Therefore, by using this ashing device, it is not necessary to introduce a new device, and the sealing
上記のアッシング処理が終了すると、続いて柱状電極25Aにはんだボール27を形成する処理が行われる。このはんだボール27の形成方法としては、予め別工程で形成しておいたはんだボールを搭載する方法(以下、転写法という)や、はんだを柱状電極25Aに印刷した後リフローして形成する方法(以下、印刷法という)等がある。はんだボール27の直径が0.5mmよりも小さい狭ピッチの場合は、ボール搭載用治具が高価となるため、転写法に比べて印刷法の方が有利である。また、はんだボール27の材質としては特に限定されるものではなく、共晶はんだ,いわゆる鉛フリーはんだ等のいずれであっても使用可能である。続いて、半導体基板21を半導体素子22に対応した領域でダイシングし個片化することにより、図7(F)に示す半導体装置20Aが製造される。
When the ashing process is finished, a process of forming
上記した本実施例の半導体装置20Aの製造方法では、封止樹脂28を薄くすることにより柱状電極25Aの端部(先端部36A)を封止樹脂28の表面から離間させた後、柱状電極25Aの端部にはんだボール27を形成するため、先に図5を用いて説明したように、はんだボール27のリフロー時に溶剤成分34が発生しても、隣接するはんだボール27間で短絡(ブリッジ)が発生することを防止できる。
In the manufacturing method of the
次に、本発明の第2乃至第4実施例である半導体装置20B〜20Dについて、図8乃至図10を用いて説明する。尚、図8乃至図10、及びそれ以降の各図において、図2乃至図7に示した構成と同一構成については、同一符号を付してその説明を省略するものとする。
Next,
図8乃至図10に示す第2乃至第4実施例に係る半導体装置20B〜20Dは、第1実施例と同様に、柱状電極25B〜25Dがポスト部35B〜35Dと先端部36B〜36Dとにより構成されている。また、いずれの半導体装置20B〜20Dにおいても、柱状電極25B〜25Dの先端部36B〜36Dは、封止樹脂28の表面から突出し、よってはんだボール27は封止樹脂28の表面から離間した構成となっている。
In the
第2実施例に係る半導体装置20Bは、先端部36Bに鋸歯状の凹凸を形成することにより、はんだボール27と柱状電極25Bとの接触面積を増大させた構成としている。また、第3実施例に係る半導体装置20Cは、先端部36Cに波状の凹凸を形成することにより、はんだボール27と柱状電極25Cとの接触面積を増大させた構成としている。更に、第4実施例に係る半導体装置20Dは、先端部36Dの側部までバリアメタル26を形成することにより、はんだボール27が先端部36Dの側面にも接することができるよう構成することにより、はんだボール27と柱状電極25Dの接触面積を増大させた構成としている。
The
この第2乃至第4実施例に係るいずれの半導体装置20B〜20Dによっても、第1実施例と同様に、柱状電極25B〜25Dの先端部36B〜36Dが封止樹脂28の表面から突出しており、かつ、従来に比べてはんだボール27と先端部36B〜36Dとの接触面積の増大が図られているため、前記した第1実施例に係る半導体装置20Aと同様の効果を実現することができる。
In any of the
図11及び図12は、第2実施例に係る半導体装置20Bの製造方法を示している。尚、第1実施例に係る半導体装置20Aの製造方法と共通する処理については説明を適宜省略する。
11 and 12 show a method for manufacturing the
図11(A),(B)に示す処理は、図7を用いて説明した第1実施例に係る半導体装置20Aの製造方法と同様である。図11(B)に示すようにめっき層41が形成されると、図7(C)を用いて説明したと同様の処理が実施され、電極用レジスト43に柱状電極25Bが形成される。図7(C)に示す第1実施例では、電極用レジスト43の上部に先端部36Aが形成されるようにしたが、本実施例では先端部36Aが形成される前に電解めっきを停止する。これにより、本実施例では電解めっきにより円柱状の柱状電極25B(図12(A)参照)が形成される。
The processes shown in FIGS. 11A and 11B are the same as the method for manufacturing the
続いて、このように円柱形状の柱状電極25Bが形成されると、続いて柱状極25Bに鋸歯状の凹凸を有した先端部36Bを形成する処理を行う。図12は、鋸歯状の凹凸を有した先端部36Bの形成方法を示している。図12(A)に示す方法は、鋸歯状の凹凸部46が形成されている治具44を柱状電極25B(バリアメタル26が形成されている)にプレスすることにより、柱状電極25Bの先端部36Bに鋸歯状の凹凸を形成するものである。この方法では、プレスを用いたいわゆるスタンピングにより柱状電極25Bの成形ができるため、半導体装置20Bの生産性を高めることができる。
Subsequently, when the
図12(B)に示す方法は、図11(A)に示すスパッタ膜40を形成する前に、予め絶縁膜23の柱状電極25B形成位置に凸部47を形成しておくことを特徴としている。この凸部47は、絶縁膜23と一体的に形成される。このように凸部47が形成された絶縁膜23上にスパッタ膜40,めっき層41,及び柱状電極25Bをめっき形成することにより、めっき後に凸部47の形状が履歴的にスパッタ膜40の表面、めっき層41の表面、そして柱状電極25Bの先端部に残ることとなる。これにより、柱状電極25Bの先端部36Bに鋸歯状の凹凸が形成される。
The method shown in FIG. 12B is characterized in that a convex portion 47 is formed in advance in the formation position of the
この方法を用いた場合には、図12(A)に示した構成と異なり、治具44を用いることがないため、製造工程の簡単化を図ることができる。また、凸部47の形状を適宜変更することにより、先端部36Bの形状を任意に設定することができる。例えば、凸部47の形状を波形状とすることにより、図9に示した第3実施例に係る半導体装置20Cを形成することも可能となる。
When this method is used, unlike the configuration shown in FIG. 12A, the
ここで、図11に戻り説明を続ける。図11(C)は、上記のようにして柱状電極25Bの先端部36Bに鋸歯状の凹凸が形成された状態を示している。また、めっき層41の不要部分もエッチングにより除去され、これにより電極パッド38を有する所定形状の配線層24が形成される。また、この状態において、柱状電極25Aは配線層24に形成された電極パッド38上に立設した状態となっている。
Here, returning to FIG. FIG. 11C shows a state in which serrated irregularities are formed at the
次に、柱状電極25Bが形成された半導体基板21は、金型に装着されて封止樹脂28を形成するためのトランスファーモールド処理が実施される。トランスファーモールドが終了した直後においては、図11(D)に示すように、封止樹脂28の表面はポスト部35Bと先端部36Bとの境界部分まで位置している。
Next, the
上記のように封止樹脂28の形成処理が終了すると、続いて封止樹脂28の厚さを薄くするアッシング処理が実施される。このアッシング処理を実施することにより、図11(E)に示すように、封止樹脂28の表面と柱状電極25Bの先端部(先端部36B)は、距離H2だけ離間した状態となる。このアッシング処理が終了すると、続いて柱状電極25Aにはんだボール27を形成する処理が行われる。以上の工程を経ることにより、図11(F)に示す半導体装置20Bが製造される。
When the formation process of the sealing
図13は、第4実施例に係る半導体装置20Dの製造方法を示している。尚、以下の説明においても、第1実施例に係る半導体装置20Aの製造方法と共通する処理については説明を適宜省略する。また、本実施例では柱状電極25Dにバリアメタル26を配設する方法に特徴を有するため、柱状電極25Dにバリアメタル26を配設する方法についてのみ説明するものとする。
FIG. 13 shows a method for manufacturing the semiconductor device 20D according to the fourth embodiment. In the following description, the description of processes common to the method for manufacturing the
図13(A)は、電極用レジスト43(DFRよりなる)に形成された開口部48に柱状電極25Dを電解めっきにより形成した状態を示している。このように柱状電極25Dが形成されると、続いて電極用レジスト43に対し熱処理が行なわれる。
FIG. 13A shows a state in which the
この熱処理は、電極用レジスト43として用いられDFRの材料等により異なるが、一例として温度100〜200℃の熱を5分〜60分印加することにより、電極用レジスト43の開口部48の端部を図13(B)に示すように広げることができる。これにより、開口部48の端部の形状は、ラッパ状の形状となる。
Although this heat treatment varies depending on the material of the DFR used as the electrode resist 43, for example, by applying heat at a temperature of 100 to 200 ° C. for 5 to 60 minutes, the end of the
また、このように開口部48の端部が広がることにより、柱状電極25Dの先端部36Dは外部に広く露出した状態となる。そして、この状態で柱状電極25Dの先端部36Dに対してバリアメタル26を配設する処理を行う。これにより、バリアメタル26は、36の側部まで配設されることとなる。
In addition, since the end portion of the
従って、後の工程において柱状電極25Dにはんだボール27を配設する際、バリアメタル26が柱状電極25D(先端部36D)の側部まで形成されているため、はんだボール27を柱状電極25D(先端部36D)の側部まで設けることができる。これにより、はんだボール27と柱状電極25Dとの接触面積を増大させることができる。
Accordingly, when the
次に、本発明の第5及び第6実施例である半導体装置20E,20Fについて説明する。図14は第5実施例である半導体装置20Eを示しており、図15は半導体装置20Eの製造方法を示している。また、図16は第6実施例である半導体装置20Fを示しており、図17は半導体装置20Fの製造方法を示している。この半導体装置20E及び半導体装置20Fは、いずれも高周波対応(500MHz以上の高周波)の半導体装置である。 Next, semiconductor devices 20E and 20F according to fifth and sixth embodiments of the present invention will be described. FIG. 14 shows a semiconductor device 20E according to the fifth embodiment, and FIG. 15 shows a method for manufacturing the semiconductor device 20E. FIG. 16 shows a semiconductor device 20F according to the sixth embodiment, and FIG. 17 shows a method for manufacturing the semiconductor device 20F. The semiconductor device 20E and the semiconductor device 20F are both high frequency compatible (high frequency of 500 MHz or higher) semiconductor devices.
前記したように、高周波対応の半導体装置20E,20Fでは、寄生容量の低減を図るために半導体素子22との接合位置においては、高周波対応の柱状電極は、高周波対応ではない他の柱状電極よりも小さくすることが望ましい。しかしながら、単に高周波対応の柱状電極5Aを小さくした従来の半導体装置1Bの構成では、高周波用柱状電極5Aの伝送特性には優れるが、実装信頼性が低下してしまうことも前述した通りである。
As described above, in the high-frequency compatible semiconductor devices 20E and 20F, in order to reduce the parasitic capacitance, the high-frequency compatible columnar electrode is more than the other high-frequency compatible columnar electrodes at the junction position with the
そこで、図14に示す半導体装置20Eでは、高周波対応である高周波用柱状電極25Fのはんだボール27と接する部分の直径(L1)が、高周波用電極パッド45A(配線層24)と接する部分の直径(L2)に比べて長くとなるよう(L1>L2)構成したことを特徴としている。従って、高周波用柱状電極25Fのはんだボール27と接する部分の面積(S1)も、高周波用電極パッド45A(配線層24)と接する部分の面積(S2)に比べて広い面積(S1>S2)となっている。
尚、高周波用電極パッド45Aは、通常の電極パッド45と同様に配線層24と一体的に形成されるものであるが、半導体素子22の高周波対応の接続パッドと接続されたものである。
Therefore, in the semiconductor device 20E shown in FIG. 14, the diameter (L1) of the portion in contact with the
The high
本実施例において、高周波用柱状電極25Fは、その断面積が高周波用電極パッド45A(配線層24)から離間するに従い連続的に大きくなる形状とされている。具体的には、高周波用柱状電極25Fは、略円錐台状の形状とされている。また、本実施例に係る半導体装置20Eでは、製造上の観点より高周波対応でない通常の柱状電極25Eについても、高周波用柱状電極25Fの形状と同一の形状とされている。
In the present embodiment, the high-
上記したように、本実施例に係る半導体装置20Eは、高周波用電極パッド45Aと接する部分では、高周波用柱状電極25Fの面積S2(直径L2)が小さいため、高周波用柱状電極25Fと半導体素子22との間の寄生容量の低減を図ることができ、伝送特性を向上することができる。また、はんだボール27と接する先端部においては、高周波用柱状電極25Fの面積S1(直径L1)を大きくできるため、高周波用柱状電極25Fとはんだボール27との接合を高めることができ、実装信頼性を高めることができる。
As described above, in the semiconductor device 20E according to the present embodiment, the area S2 (diameter L2) of the high-
尚、各柱状電極25E,25Fは、前記した各実施例と同様にその先端部が封止樹脂28の表面から突出している。また、各柱状電極25E,25Fの先端部にはバリアメタル26を介してはんだボール27が配設されている。よって、はんだボール27と封止樹脂28の表面とは離間した構成であり、前記した各実施例と同様の効果を実現することができる。
The
続いて、上記構成とされた半導体装置20Eの製造方法について説明する。図15は、半導体装置20Eの製造方法を製造手順に沿って示している。 Next, a method for manufacturing the semiconductor device 20E having the above configuration will be described. FIG. 15 shows a method of manufacturing the semiconductor device 20E along the manufacturing procedure.
半導体装置20Eを製造するには、図15(A)に示すように、パッシベーション膜29が形成された半導体基板21上に絶縁膜23を形成すると共に、この絶縁膜23の半導体基板21に形成されている電極部と対向する位置に孔49を形成する。
In order to manufacture the semiconductor device 20E, as shown in FIG. 15A, the insulating
続いて、図15(B)に示すように、所定のパターンが形成された配線用レジスト42を絶縁膜23の上部に形成し、この配線用レジスト42を用いて配線層24,電極パッド45,及び高周波用電極パッド45Aを形成する。この各パッド等24,45,45Aの形成処理が終了すると、図15(C)に示すように、配線用レジスト42は除去される。
Subsequently, as shown in FIG. 15B, a wiring resist 42 having a predetermined pattern is formed on the insulating
続いて、各パッド等24,45,45Aが形成された半導体基板21上に、電極用レジスト43を形成する。この電極用レジスト43を半導体基板21上に形成するには、先ず電極用レジスト43となるDFRを半導体基板21上に配設する。このDFRは感光性の樹脂であり、露光処理等を実施することにより任意の開口パターンを形成することができる。
Subsequently, an electrode resist 43 is formed on the
本実施例では、露光条件を最適化することにより、円錐台形状の開口パターン50を形成している。図15(D)は、円錐台形状の開口パターン50が形成された状態を示している。この各開口パターン50の下部には開口が形成され、よって電極パッド45及び高周波用電極パッド45Aが開口パターン50に露出した構成となっている。
In this embodiment, the
このように開口パターン50を有する電極用レジスト43が形成されると、続いて図15(D)に示すように、電極用レジスト43を用いて開口パターン50内に高周波用柱状電極25F及び柱状電極25Eを形成する処理が行われる。また、各柱状電極25E,25Fが形成されると、その先端部にバリアメタル26が形成される。
When the electrode resist 43 having the
続いて、電極用レジスト43が除去された後、トランスファーモールドにより封止樹脂28が形成される。その後、ダイシング処理が実施されることにより、半導体基板21は個片化され、これにより図15(F)に示す半導体装置20Eが形成される。
Subsequently, after the electrode resist 43 is removed, the sealing
一方、図16に示す半導体装置20Fにおいても、高周波用柱状電極25Hのはんだボール27と接する部分の直径(L3)が、高周波用電極パッド45A(配線層24)と接する部分の直径(L4)に比べて長くとなるよう(L3>L4)構成したことを特徴としている。従って、高周波用柱状電極25Hのはんだボール27と接する部分の面積(S3)も、高周波用電極パッド45A(配線層24)と接する部分の面積(S4)に比べて広い面積(S3>S4)となっている。
On the other hand, also in the semiconductor device 20F shown in FIG. 16, the diameter (L3) of the portion in contact with the
本実施例において、高周波用柱状電極25Hは、その断面積が高周波用電極パッド45A(配線層24)から離間するに従い段階的に大きくなる形状とされている。具体的には、高周波用柱状電極25Hは、はんだボール27の配設側に位置する大径部51と、高周波用電極パッド45A側に位置する小径部52とにより構成されており、よって大径部51と小径部52との間に段部が形成された構成とされている。尚、本実施例においても、高周波対応でない通常の柱状電極25Gについても、高周波用柱状電極25Hと同一形状とされている。
In the present embodiment, the high-
本実施例に係る半導体装置20Fは、図14に示した第5実施例に係る半導体装置20Eと同様に、高周波用電極パッド45Aとが接する部分では高周波用柱状電極25Hの面積S4(直径L4)が小さいため、高周波用柱状電極25Hと半導体素子22との間の寄生容量の低減を図ることができ、伝送特性を向上することができる。また、はんだボール27と接する先端部においては、高周波用柱状電極25Hの面積S1(直径L1)が大きいため、高周波用柱状電極25Hとはんだボール27との接合を高めることができ、実装信頼性を高めることができる。
Similarly to the semiconductor device 20E according to the fifth embodiment shown in FIG. 14, the semiconductor device 20F according to the present embodiment has an area S4 (diameter L4) of the high-
尚、本実施例に係る半導体装置20Fにおいても、各柱状電極25G,25Hは、前記した各実施例と同様にその先端部が封止樹脂28の表面から突出している。また、各柱状電極25G,25Hの先端部にはバリアメタル26を介してはんだボール27が配設されている。よって、はんだボール27と封止樹脂28の表面とは離間した構成であり、前記した各実施例と同様の効果を実現することができる。
Note that, also in the semiconductor device 20F according to the present embodiment, the end portions of the
続いて、上記構成とされた半導体装置20Fの製造方法について説明する。図17は、半導体装置20Fの製造方法を製造手順に沿って示している。尚、図15に示した半導体装置20Eの製造方法と共通する処理については、適宜その説明を省略するものとする。 Next, a method for manufacturing the semiconductor device 20F configured as described above will be described. FIG. 17 shows a method of manufacturing the semiconductor device 20F along the manufacturing procedure. Note that the description of processes common to the method for manufacturing the semiconductor device 20E shown in FIG. 15 will be omitted as appropriate.
図17(A)〜(C)は、図15(A)〜(C)と同一処理である。本実施例では、図17(C)に示すように各電極パッド等24,45,45Aが形成された後、図17(D)に示すように第2の絶縁膜53を形成する。この第2の絶縁膜53は、各電極パッド等45,45Aと対向する位置に小径開口54が形成されている。この小径開口54の直径及び面積は、前記した高周波用柱状電極25Hの小径部52の直径(L4)及び面積(S4)とされている。尚、この第2の絶縁膜53の材質は、内部応力発生防止の面から、絶縁膜23と同一材料であることが望ましい。
FIGS. 17A to 17C are the same processing as FIGS. 15A to 15C. In this embodiment, after the
続いて、第2の絶縁膜53が形成された半導体基板21上に、電極用レジスト43を形成する。この電極用レジスト43を半導体基板21上に形成するには、先ず電極用レジスト43となる感光性のDFRを半導体基板21上に配設し、これに露光処理等を実施することにより大径開口55を形成する。この大径開口55の直径及び面積は、前記した高周波用柱状電極25Hの大径部51の直径(L3)及び面積(S3)とされている。
Subsequently, an electrode resist 43 is formed on the
図17(E)は、大径開口55が形成された状態を示している。この各大径開口55の下部には、第2の絶縁膜53に形成された小径開口54が位置している。よって、この小径開口54及び大径開口55を介して、電極パッド45及び高周波用電極パッド45Aは露出した構成となっている。
FIG. 17E shows a state where the large-
このように大径開口55を有する電極用レジスト43が形成されると、続いて図17(F)に示すように、電極用レジスト43を用いて大径開口55及び小径開口54内に高周波用柱状電極25H及び柱状電極25Gを形成する処理を行う。また、各柱状電極25G,25Hが形成されると、その先端部にバリアメタル26が形成される。
When the electrode resist 43 having the large-
続いて、電極用レジスト43が除去された後、トランスファーモールドにより封止樹脂28が形成される。その後、ダイシング処理が実施されることにより、半導体基板21は個片化され、これにより図17(G)に示す半導体装置20Fが形成される。
Subsequently, after the electrode resist 43 is removed, the sealing
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
(付記1)
半導体素子と、
前記半導体素子上に配設された配線層と、
該配線層に一端部が接続された柱状電極と、
前記半導体素子上に形成された封止樹脂とを有する半導体装置であって、
前記柱状電極を前記封止樹脂から突出するよう形成し、
該柱状電極の前記封止樹脂から突出した他端部に、前記封止樹脂の表面から離間するよう外部接続部材を配設したことを特徴とする半導体装置。
(付記2)
付記1記載の半導体装置において、
前記封止樹脂と前記外部接続部材との離間距離が10μm以上80μm以下であることを特徴とする半導体装置。
(付記3)
付記1または2記載の半導体装置において、
前記柱状電極と前記外部接続部材との間にバリアメタルが設けられていることを特徴とする半導体装置。
(付記4)
付記1乃至3のいずれかに記載の半導体装置において、
前記柱状電極と前記外部接続部材とが接する面積が、前記柱状電極と前記配線層とが接する面積に比べて広い面積となるよう構成されていることを特徴とする半導体装置。
(付記5)
付記4記載の半導体装置において、
前記柱状電極の面積が、前記配線層から離間するに従い連続的に大きくなるよう構成したことを特徴とする半導体装置。
(付記6)
付記4記載の半導体装置において、
前記柱状電極の面積が、前記配線層から離間するに従い段階的に大きくなるよう構成したことを特徴とする半導体装置。
(付記7)
付記1乃至3のいずれかに記載の半導体装置において、
前記柱状電極の前記封止樹脂の表面から離間した側の端部の直径が、前記配線層と接する部分の直径に比べて大きくなるよう構成されていることを特徴とする半導体装置。
(付記8)
付記7記載の半導体装置において、
前記柱状電極の直径が、前記配線層から離間するに従い連続的に大きくなるよう構成したことを特徴とする半導体装置。
(付記9)
付記7記載の半導体装置において、
前記柱状電極の直径が、前記配線層から離間するに従い段階的に大きくなるよう構成したことを特徴とする半導体装置。
(付記10)
半導体基板上に配線層を形成する工程と、
該配線層上に柱状電極を形成するための開口部を有するレジストを形成すると共に、該レジストを用いて導電性金属を前記開口部に前記レジストの厚さを超えて形成する工程と、
前記レジストを剥離した後、前記半導体基板上に封止樹脂を形成する工程と、
前記封止樹脂の厚さを薄くする処理を行う工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記11)
付記10記載の半導体装置の製造方法において、
前記封止樹脂の厚さを薄くする処理として、アッシングを用いたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記12)
付記10または11記載の半導体装置の製造方法において、
前記封止樹脂の厚さを薄くする処理を実施した後、前記柱状電極の前記封止樹脂から離間した端部に外部接続部材を形成する工程を実施することを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記13)
請求項10乃至12のいずれかに記載の半導体装置の製造方法において、
前記封止樹脂を、トランスファーモールド法を用いて形成したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Regarding the above description, the following items are further disclosed.
(Appendix 1)
A semiconductor element;
A wiring layer disposed on the semiconductor element;
A columnar electrode having one end connected to the wiring layer;
A semiconductor device having a sealing resin formed on the semiconductor element,
Forming the columnar electrode so as to protrude from the sealing resin;
An external connection member is disposed at the other end of the columnar electrode protruding from the sealing resin so as to be separated from the surface of the sealing resin.
(Appendix 2)
In the semiconductor device according to attachment 1,
A semiconductor device, wherein a separation distance between the sealing resin and the external connection member is 10 μm or more and 80 μm or less.
(Appendix 3)
In the semiconductor device according to
A semiconductor device, wherein a barrier metal is provided between the columnar electrode and the external connection member.
(Appendix 4)
In the semiconductor device according to any one of appendices 1 to 3,
2. A semiconductor device, wherein an area where the columnar electrode and the external connection member are in contact with each other is larger than an area where the columnar electrode and the wiring layer are in contact with each other.
(Appendix 5)
In the semiconductor device according to
2. A semiconductor device according to claim 1, wherein the area of the columnar electrode is continuously increased as the area is separated from the wiring layer.
(Appendix 6)
In the semiconductor device according to
A semiconductor device characterized in that the area of the columnar electrode increases stepwise as it is separated from the wiring layer.
(Appendix 7)
In the semiconductor device according to any one of appendices 1 to 3,
The semiconductor device is characterized in that a diameter of an end of the columnar electrode on a side away from the surface of the sealing resin is larger than a diameter of a portion in contact with the wiring layer.
(Appendix 8)
In the semiconductor device according to
2. A semiconductor device according to claim 1, wherein a diameter of the columnar electrode is continuously increased as the column electrode is separated from the wiring layer.
(Appendix 9)
In the semiconductor device according to
A semiconductor device characterized in that the diameter of the columnar electrode increases stepwise as the distance from the wiring layer increases.
(Appendix 10)
Forming a wiring layer on a semiconductor substrate;
Forming a resist having an opening for forming a columnar electrode on the wiring layer, and forming a conductive metal in the opening beyond the thickness of the resist using the resist;
Forming a sealing resin on the semiconductor substrate after removing the resist;
And a step of performing a process of reducing the thickness of the sealing resin.
(Appendix 11)
In the method for manufacturing a semiconductor device according to
A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that ashing is used as a process for reducing the thickness of the sealing resin.
(Appendix 12)
In the method for manufacturing a semiconductor device according to
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising performing a process of reducing the thickness of the sealing resin and then forming an external connection member at an end portion of the columnar electrode spaced apart from the sealing resin. .
(Appendix 13)
In the manufacturing method of the semiconductor device according to
A method of manufacturing a semiconductor device, wherein the sealing resin is formed using a transfer molding method.
20A〜20G 半導体装置
21 半導体基板
22 半導体素子
23 絶縁膜
24 配線層
25A〜25G 柱状電極
25F,25H 高周波用柱状電極
26 バリアメタル
27 はんだボール
28 封止樹脂
30 実装基板
31 接続電極
33 応力集中部
34 溶剤成分
35A〜35D ポスト部
36A〜36D 先端部
42 配線用レジスト
43 電極用レジスト
44 治具
45,45A 電極パッド
48 開口部
50 開口パターン
53 第2の絶縁膜
20A to
Claims (2)
該配線層上に柱状電極を形成するための開口部を有するレジストを形成すると共に、該レジストを用いて導電性金属を前記開口部に前記レジストの厚さを超えて形成する工程と、
前記レジストを剥離した後、前記半導体基板上に封止樹脂を形成する工程と、
前記封止樹脂の表面と前記柱状電極の先端部とが離間するように前記封止樹脂の厚さを薄くする処理を行う工程と、
前記封止樹脂の厚さを薄くする処理を実施した後、前記柱状電極の先端部にリフローにより外部接続部材を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 Forming a wiring layer on a semiconductor substrate;
Forming a resist having an opening for forming a columnar electrode on the wiring layer, and forming a conductive metal in the opening beyond the thickness of the resist using the resist;
Forming a sealing resin on the semiconductor substrate after removing the resist;
Performing a process of reducing the thickness of the sealing resin so that the surface of the sealing resin and the tip of the columnar electrode are separated from each other;
And a step of forming an external connection member by reflowing at the tip of the columnar electrode after performing the process of reducing the thickness of the sealing resin .
前記封止樹脂の厚さを薄くする処理として、アッシングを用いたことを特徴とする半導体装置の製造方法。 In the manufacturing method of the semiconductor device according to claim 1,
A method for manufacturing a semiconductor device, characterized in that ashing is used as a process for reducing the thickness of the sealing resin.
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