JP4615411B2 - Magnetic disk substrate processing equipment - Google Patents
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本発明は、磁気ディスク用基板の加工装置に関するものである。 The present invention relates to a magnetic disk substrate processing apparatus.
磁気ディスク用基板は、金属(アルミニウム合金)素条をダイス,パンチ及びストリッパを備えたプレス用金型によりドーナツ状に打抜き、打抜いた基板を加圧焼鈍して歪みを除いた後、サブストレート加工(内外縁部の研削、表面研削)⇒メッキ加工⇒研磨加工による仕上げ工程を経て製品とされる。(例えば後記特許文献1)。
図17で示すように、金属素条を打ち抜いた円形基板1(ブランク材)の外縁部には、
打抜き時にダイスの刃により切断された剪断面側(図の下面側)にダレ(端面ダレ)11が形成される一方、パンチの刃により破断される破断面側(図の上面側)には破断によるバリ10や微細な凹凸が形成される。前記のダレ11やバリ10は、パンチの内縁の刃とホールパンチの外縁の刃により円形基板1の内縁部にも同様に形成される。
The substrate for a magnetic disk is formed by punching a metal (aluminum alloy) strip into a donut shape with a press die equipped with a die, a punch and a stripper. Processing (grinding of inner and outer edges, surface grinding) ⇒ plating processing ⇒ Finished by finishing process. (For example,
As shown in FIG. 17, on the outer edge of the circular substrate 1 (blank material) punched out of the metal strip,
A sag (end face sag) 11 is formed on the shear surface side (lower surface side in the figure) cut by the die blade during punching, while a fracture surface side (upper surface side in the figure) broken by the punch blade is broken. As a result,
前記のバリ10は、サブストレート加工時の研磨により円形基板1から除去されるが、それよりも前の時点では、基板1が積層される過程などにおいて、その外縁部がスタッキング部(積重ね部)のガイドその他の部材に接触し、外縁部のバリ10や微細な凹凸が一部脱落して切粉(以下「バリ屑」という。)が発生する。
なお、このバリ屑は基板1の外縁部において特に多く発生するが、内縁部においても発生する。内縁部のバリ屑は、特に内縁部を利用して基板が支持される(積重ねガイドピンに基板の内縁部が接触する)スタッキング部においてより多く発生する。
The
Note that this burr scraps are particularly generated at the outer edge portion of the
前記バリ屑の一部は、基板上(基板面)に付着したまま残り、それらのバリ屑は、基板が積層されると基板相互の間に挟み込まれた状態になり、その後の基板の加圧焼鈍時やシュリンク包装される際、あるいはシュリンク包装後の輸送中に面圧が加わることにより基板面に埋め込まれた状態になる。基板面に埋め込み状態になっているバリ屑は、その後のサブストレート加工時の表面研削により基板面から脱落するが、バリ屑の基板面への埋め込み量が基板の研削代よりも大きい場合には、表面研削後に当該埋め込み部分の凹みがビットとなり、ディスクの品質低下を招く。
本発明が解決しようとする課題は、打抜き後の過程で基板から脱落するバリ屑等の製品への影響を排除した磁気ディスク用基板の加工装置を提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to provide a magnetic disk substrate processing apparatus that eliminates the influence on products such as debris that falls off the substrate in the process after punching.
本発明に係る磁気ディスク用基板の加工装置は、前記課題を解決するため、第1にドーナツ状の円形基板1を保持するピックアップ手段3と、当該ピックアップ手段3により保持された円形基板1の内縁部が転接されるバリ取りガイド41、叉は前記ピックアップ手段3により保持された円形基板1の内縁部へ転接されるバリ取りガイド41を含むバリ取り手段4とを備え、前記バリ取りガイド41は、前記円形基板1の対応縁部が案内される溝状部41aを有し、当該溝状部41aの中央を境界として分割され、軸44に回転自在に片持支持されたパーツ42,43によって構成され、少なくとも一方のパーツ42を他方のパーツ43へ押し付けるコイルばねからなる付勢部材40bを備えるとともに、前記軸44の先端に上記付勢部材40bを受け止めるフランジ状のばね受けを設けたことを特徴としている。
The substrate processing device for a magnetic disk according to the present invention, in order to solve the above problems, a
第2に、前記バリ取り手段4は、前記ピックアップ手段3により保持された円形基板1の外縁部へ転接されるバリ取りガイド40をさらに含むことを特徴としている。Secondly, the deburring means 4 further includes a
第3に、前記ピックアップ手段3により保持された円形基板1へ対応するバリ取りガイド41が接触したときに、前記円形基板1を回転させることを特徴としている。Third, the
第4に、前記バリ取りガイド41を前記円形基板1の方向に押し付ける付勢部材41bを備えたことことを特徴としている。Fourthly, a
第5に、前記バリ取りガイド41は、前記円形基板1の対応縁部が案内される溝状部41aを有することことを特徴としている。Fifthly, the
第6に、前記ピックアップ手段4は、前記円形基板1の外周へ分散するように配置された後当該円形基板1の外縁部へ押付けられるまで相互の間隔を縮小して当該円形基板の外縁をチャックする状態の三個以上の外縁チャック35により構成されていることことを特徴としている。Sixth, the pick-up means 4 is arranged so as to be dispersed on the outer periphery of the
本発明に係る磁気ディスク用基板の加工装置によれば、円形基板を保持するピックアップ手段と、当該ピックアップ手段により保持された円形基板の内縁部が転接されるバリ取りガイドを含むバリ取り手段とを備えているので、内縁部のバリ及び微細な凹凸等を効率的かつ短時間に除去することができる。 According to the machining apparatus of the magnetic disk substrate according to the present invention, a pickup means for holding a circular substrate, deburring means including a deburring guide the inner edge of the circular substrate held by the pick-up means is rolling bordered is provided with the bets can be removed burrs and fine irregularities or the like of the inner edge efficiently in a short time.
第1実施形態
図1は、本発明に係る第1実施形態の磁気ディスク用基板の加工装置を設置した搬送ラインの流れ図であり、打抜き後の円形基板1を搬送する例えばベルトコンベア等の搬送ライン2の途中には、搬送中の円形基板1をピックアップして保持するピックアップ部3aと、保持された状態の円形基板1の外縁部及び外縁部にバリ取り加工を施すバリ取り加工部4aとが順に設置されている。
ピックアップ部3aはピックアップ手段3を備えており、バリ取り加工部4aはバリ取り手段4を備えている。ピックアップ手段3が複数設置されている場合は、バリ取り手段4もそれに対応するように複数設置するのが好ましい。
前記バリ取り加工部4aのバリ取り手段4により外・内縁部のバリが除去された円形基板1は、ピックアップ手段3で保持された状態でスタッキング部5に供給され、順次スタッキングされるか、あるいは、一旦搬送ライン2に戻された後、そのまま又は洗浄を施されてからスタッキング部5へ搬送され順次スタッキングされる。
First Embodiment FIG. 1 is a flowchart of a conveyance line in which a magnetic disk substrate processing apparatus according to a first embodiment of the present invention is installed, and a conveyance line such as a belt conveyor that conveys a
The
The
ピックアップ手段3は、例えば図2で示すような単一の吸引パッド30又は図3,4で示すような複数の吸引パッド30から構成され、それらの吸引パッド30は吸引パイプ31を通じて図示しない真空ボックスへ接続されている。
図3及び図4で示すように、複数の吸引パッド30を有するピックアップ手段3は、各吸引パッド30がそれぞれの分岐パイプ32及び連結具33を介して一つの吸引パイプ31へ接続されている。
The pickup means 3 is composed of, for example, a
As shown in FIGS. 3 and 4, in the pickup means 3 having a plurality of
他のピックアップ手段3は、例えば図5及び図6で示すように円形基板1の内縁をチャックする複数の内縁チャック34により構成される。各内縁チャック34は、搬送中の円形基板1の内縁と干渉しない状態(接触叉は近接した状態)で当該基板1の孔内へ案内され(図5)た後、先端部の鈎状部34aの内部が円形基板1の内縁部へ押付けられるまで相互の間隔を拡大して当該円形基板1をチャックするように構成されている。
前述のように、各内縁チャック34には、円形基板1のチャッキングを確実にするため先端部へ円形基板1の内縁が案内されるように鈎状部34aが形成されている。
The other pickup means 3 is constituted by a plurality of
As described above, each
さらに他のピックアップ手段3は、例えば図7で示すように円形基板1の外縁をチャックする三個以上の外縁チャック35により構成される。各外縁チャック35は、内縁チャック34とほぼ同様な形状に形成されており、搬送中の円形基板1の外縁と干渉しない状態で当該基板1の外周へ分散するように配置された後、先端部の鈎状部(符号なし)の内部が円形基板1の外縁部へ押付けられるまで相互の間隔を縮小して当該円形基板1をチャックするように構成されている。すなわち、円形基板1は各外縁チャック35により挟まれた状態でピックアップされる。
これらのピックアップ手段3は、円形基板1を保持した後図示しない駆動手段により当該円形基板1を図1のバリ取り加工部4aへ供給する。
Still another pickup means 3 is constituted by three or more outer edge chucks 35 that chuck the outer edge of the
The pick-up means 3 holds the
図8は、吸引パッド30により吸引保持された円形基板1の外縁部と内縁部へバリ取り加工を施している状態を示す断面図であり、図9は図8の吸引パッド30を含むピックアップ手段3を省略した概略平面図である。
図示のように、各バリ取り手段4は、吸引パッド30で吸引保持された円形基板1の外縁部が転接する(転がり接触する)複数(この実施形態では、90度間隔に四個)のバリ取りガイド40と、円形基板の内縁部が転接するバリ取りガイド41とを備えている。各バリ取りガイド40,41は固定されていてもよいが、それらが図示のようにローラ形態であ場合は、それぞれ自由に回転する(遊転する)状態に設置するのが好ましい。
各バリ取りガイド40,41の外周部には、円形基板1の外縁部と内縁部とがそれぞれ案内される溝状部40a,41aが形成されている。
各バリ取りガイド40,41は円形基板1の材質よりも硬い材質であるのが好ましく、例えば合金工具鋼(SKD)、高速工具鋼(SKH)や工具鋼(SK)が好ましく使用される。これらの各バリ取りガイド40,41には、それらの長寿命化やバリ削除の際の切れ味等の改善のため、円形基板1との接触部に窒化処理や硬質Crメッキ等を施すのが好ましい。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a state where deburring is performed on the outer edge and inner edge of the
As shown in the figure, each deburring means 4 has a plurality of (four in this embodiment, four at 90 degree intervals) burrs that the outer edge of the
Groove-
The
ピックアップ手段3を構成する吸引パッド30は、円形基板1を保持した状態でバリ取り手段4へ供給すると、静止している内縁部のバリ取りガイド41へ前記円形基板1の内縁部を接触させるように作動する。この状態で、各外縁部のバリ取りガイド40が図9の二点鎖線のように退避している位置から円形基板1の方向へ前進し、当該円形基板1の外縁部へ接触する。
各外縁部のバリ取りガイド40が円形基板1の外縁部へ接触すると、吸引パッド30が当該円形基板1を図8,9の矢印のように時計方向へ例えば1回転させ、基板1の外縁部と内縁部へバリ取り加工を施す。
例えば、内縁部のバリ取りガイド41が設置されていない加工装置では、図9の状態で円形基板1を1/4回転させると、当該基板1の外縁部へバリ取り加工が施される。
前記バリ取り加工後、各外縁部のバリ取りガイド40が図9の二点鎖線で示す退避位置へ退避し、次いで吸引パッド30は、当該円形基板1を内縁部のバリ取りガイド41から離脱させて図1のスタッキング部5へ供給するか、あるいは、搬送ライン2へ戻し、図1のピックアップ部3aへ復帰する。吸引パッド30がピックアップ部3aへ復帰するとき又は復帰したとき、当該吸引パッド30を元の状態に完全に復帰するように前記回転の量と同じ量だけ逆方向に回転させるのが好ましい。
When the
When the deburring guide 40 at each outer edge contacts the outer edge of the
For example, in a processing apparatus in which the inner
After the deburring process, the
図8の符号40b,41bは例えばコイルばねからなる付勢部材であり、付勢部材40bは外縁部のバリ取りガイド40を基板1の外縁部へ押し付け、他の付勢部材41bは内縁部のバリ取りガイド41を当該基板1の内縁部へ押し付けることにより、当該基板1の外縁部及び内縁部からのバリ取り加工を促進させる。また、円形基板1の板厚にバラツキがある場合でも、前記付勢部材40b,41bによりそのバラツキを吸収することができる。
前記実施形態の加工装置において、各外縁部のバリ取りガイド40及び内縁部のバリ取りガイド41の溝状部40a,41aは、例えば断面円弧形状でもよいが、図10で拡大して示すように断面三角形状であるのが好ましく、溝状部40a,41aと円形基板1の外・内縁部が接触する角度θは45°以上であるのが好ましい。この接触角度θが45°以上である場合、基板1の外縁部及び内縁部の破断面のバリ取りのみでなく、バリ以外の微細な凹凸も同時に除去するのに適している。
なお、図1のバリ取り加工部4aは、円形基板1から除去されたバリ屑等が搬送ライン2上に落下しないように、搬送ライン2の側方に設けるのが好ましい。
In the processing apparatus of the embodiment, the
1 is preferably provided on the side of the transport line 2 so that the debris removed from the
第1実施形態の加工装置によれば、円形基板1をピックアップして保持した状態でバリ取り加工が施されるので、円形基板1の外縁部と内縁部の微細な凹凸を含むバリ等が図16で示すように基板1から除去され、後の工程においてバリ屑等による基板1への悪影響を防止することができる。
また、円形基板1をピックアップして保持した状態でバリ取り加工が施されるので、外縁部のバリ取り加工のみならず内縁部のバリ取り加工を容易に施すことができる。
According to the processing apparatus of the first embodiment, since the deburring process is performed in a state where the
Further, since the deburring process is performed with the
第2実施形態
図11は、外縁部のバリ取りガイド40と内縁部のバリ取りガイド41の配置を変えた第2実施形態の加工装置を部分的に示す概略平面図であり、ピックアップ手段の図示が省略されている。
外縁部のバリ取りガイド40は180°の間隔で配置され、内縁部のバリ取りガイド41も同様な角度間隔で配置されている。
ピックアップ手段で保持された円形基板1がバリ取り手段4の位置へ供給された初期状態では、外縁部のバリ取りガイド40,40は円形基板1の外縁部と干渉しない位置に退避しており、内縁部のバリ取りガイド41,41は互いに近接して円形基板1の内縁部と干渉しない位置に退避している。
この状態でピックアップ手段で保持された円形基板1が各バリ取りガイド40,41のレベル位置まで下降し、次いで外縁部のバリ取りガイド40,40が退避位置から前進して円形基板1の外縁部へ接触すると同時に、内縁部のバリ取りガイド41,41が互いに近接した退避位置から前進して円形基板1の内縁部へそれぞれ接触するように、各バリ取りガイド40,41を作動させる。
この状態でピックアップ手段3により円形基板1を一方向へ少なくとも180°回転させ、円形基板1の外縁部と内縁部にバリ取り加工を施す。
それ以後のピックアップ手段の作動や、その他の構成及び装置の作用,効果は、第1実施形態の加工装置とほぼ同様であるのでそれらの説明は省略する。
Second Embodiment FIG. 11 is a schematic plan view partially showing a processing apparatus according to a second embodiment in which the arrangement of the
The outer edge deburring guides 40 are arranged at intervals of 180 °, and the inner edge deburring guides 41 are also arranged at similar angular intervals.
In the initial state where the
In this state, the
In this state, the
Subsequent operations of the pickup means and other configurations and operations and effects of the apparatus are substantially the same as those of the processing apparatus according to the first embodiment, and a description thereof will be omitted.
第3実施形態
図12は、バリ取り手段を別な形態とした第3実施形態の加工装置を部分的に示す断面図である。
バリ取り手段4は、円形基板1の外径よりも内径が必要量大きい円形リング状(又は円形トレイ状)の外縁部のバリ取りガイド40と、円形基板1の内径よりも外径が必要量小さな内縁部のバリ取りガイド41とを備えており、このバリ取りガイド41は第1実施形態の同ガイド41と同様に構成されている。
円形リング状のバリ取りガイド40は、外縁部の立壁の内側に円形基板1の外縁部が接触するように案内される溝状部40aが形成されている。
吸引パッド30で保持された状態でバリ取り手段4の上方に供給された円形基板1は、図の二点鎖線で示す位置から当該円形基板1の外縁部が外縁部のバリ取りガイド40の溝状部40aのレベルになるまで吸引パッド30により下降された後、外縁部の一部がバリ取りガイド40の溝状部40aと接触し内縁部の一部が内縁部のバリ取りガイド41の溝状部41aと接触するまで水平移動される。この状態で、吸引パッド30により円形基板1を一回転させることにより、円形基板1の外縁部と内縁部にバリ取り加工を施し、その後吸引パッド30が円形基板1を保持した状態で同図の二点鎖線の位置に復帰する。
その後の作動や他の構成及び作用,効果は第1実施形態の加工装置とほぼ同様であるのでそれらの説明は省略する。
Third Embodiment FIG. 12 is a cross-sectional view partially showing a processing apparatus according to a third embodiment in which the deburring means is different.
The deburring means 4 has a circular ring-shaped (or circular tray-shaped) outer
The circular ring-shaped
The
Subsequent operations and other configurations, functions, and effects are substantially the same as those of the processing apparatus of the first embodiment, and thus description thereof is omitted.
第4実施形態
図13は、バリ取り手段4を他の形態とした第4実施形態の加工装置の部分拡大断面図である。
ローラ形態の外縁部のバリ取りガイド40は、溝状部40aの中心から二分割された状態のパーツ42,43とから構成され、両パーツ42,43は同じ軸44へ回転自在に取り付けられており、一方のパーツ42は他方のパーツ43へ例えばコイルばね等の付勢部材40bにより押し付けられている。したがって、両パーツ42,43は両者間の溝状部40aへ円形基板1の外縁部が案内されて接触した状態では、両パーツ42,43で形成する溝状部40aの各傾斜部によって挟み付けられる結果、バリ取りガイド40は円形基板1の外縁部へ押し付けられる状態になる。
第4実施形態の加工装置は、付勢部材40bにより押し付ける構成が簡単になり、かつバリや微細な凹凸の除去がより効率的に行われるという利点がある。
内縁部のバリ取りガイド41も外縁部のバリ取りガイド40と同じ構成にすることができる。
Fourth Embodiment FIG. 13 is a partially enlarged cross-sectional view of a processing apparatus according to a fourth embodiment in which the deburring means 4 is in another form.
The roller-shaped
The processing apparatus according to the fourth embodiment has an advantage that the configuration of pressing by the urging
The inner
第5実施形態
図14は、バリ取り手段4をさらに他の形態とした第5実施形態の加工装置の断面図である。
外縁のバリを取るバリ取りガイド40は、外縁の内側に逆円錐面40cを有するすり鉢状ないし皿状の部材であり、その内部中央には先端部に円錐面41cを有する内縁側のバリ取りガイド41が取り付けられている。
吸引パッド30その他のピックアップ手段3に保持された円形基板1は、その破断面側(図17における上面側)の外縁部をバリ取りガイド40の逆円錐面40cへ接触させ、内縁部をバリ取りガイド41の円錐面41cへ接触させる。この状態の基板1は、ピックアップ手段3に設けられた付勢部材40bによりバリ取りガイド40,41側に押し付けられるので、基板1叉はバリ取りガイド40,41を所定角度(360°回転させる必要はない。)一方向へ回転させると、基板1の内・外縁部のバリが除去される。
この実施形態の加工装置は、バリ取りガイド40,41が一体的に構成されているので、バリ取り手段4の操作及び円形基板1の操作がより簡単であるとともに、各バリ取りガイド40,41の逆円錐面40c及び円錐面41cが溝状部40a,41aと同じ機能を発揮する。
第5実施形態の加工装置の他の作用,効果は前記各実施形態の加工装置と同様であるのでそれらの説明は省略する。
Fifth Embodiment FIG. 14 is a cross-sectional view of a processing apparatus according to a fifth embodiment in which the deburring means 4 is further different.
The
The
In the processing apparatus of this embodiment, since the deburring guides 40 and 41 are integrally formed, the operation of the deburring means 4 and the operation of the
Since other operations and effects of the processing apparatus of the fifth embodiment are the same as those of the processing apparatus of the above-described embodiments, description thereof will be omitted.
第6実施形態
図15は、バリ取り手段4をさらに他の形態とした第6実施形態の加工装置の断面図である。
この実施形態の装置は、図14と同じ形態の内縁側のバリ取りガイド41を外縁側のバリ取りガイド40とは別に設置したものであって、その他の構成や作用,効果は図14の装置と同様であるので説明を省略する。
なお、図14及び図15の加工装置において、バリ取りガイド40,41を付勢部材により円形基板1の外・内縁部へ押し付けるように構成することができる。
Sixth Embodiment FIG. 15 is a cross-sectional view of a processing apparatus according to a sixth embodiment in which the deburring means 4 is further different.
In the apparatus of this embodiment, the
14 and 15, the deburring guides 40 and 41 can be configured to be pressed against the outer and inner edge portions of the
その他の実施形態
前記実施形態(図1)では、金属(アルミニウム合金)素条をドーナツ状に打抜いた直後の円形基板1を搬送ライン2で搬送し、当該搬送ライン2の途中にピックアップ手段3及びバリ取り加工手段4を順に設置したものである。後工程で円形基板1へのバリの影響を極力排除する意味からは、前記実施形態のように構成するのが好ましいが、打抜き後の円形基板1に加圧焼鈍を施した後、当該円形基板1を搬送ライン2へ供給し、当該搬送ライン2の途中に図1と同様にピックアップ手段3及びバリ取り加工手段4を順に設置してもそれなりの程度の効果をもって実施することができる。
Other Embodiments In the above-described embodiment (FIG. 1), the
円形基板1の外縁部にバリ取り加工を施す工程と内縁部にバリ取り加工を施す工程は、前記各実施形態のように併行して行うのが効率上好ましいが、外縁部のバリ取りと内縁部のバリ取りとのいずれかを先行しても実施することができる。ピックアップ手段3として内縁チャック34,外縁チャック35を使用し、円形基板1の内・外縁部のバリ取り加工を施す場合には、いずれかのバリ取り加工を先行させる。
前記各実施形態では、円形基板1を水平に保持してバリ取り加工を施す状態が図示されているが、バリ取り加工の際の円形基板1の保持の姿勢は水平以外の状態でも実施することができる。特にピックアップ手段3として内縁チャック34や外縁チャック35を使用する場合には、円形基板1を水平以外の姿勢で保持するのに適している。
The step of performing the deburring process on the outer edge portion of the
In each of the above embodiments, the state in which the
第1実施形態〜第4実施形態の加工装置及び当該加工装置を使用した加工方法においては、バリ取り加工を施すとき円形基板1を固定した状態でバリ取りガイド40,41を回転させても実施することができるほか、円形基板1に付勢部材を設置し、当該円形基板1をバリ取りガイド40,41へ押し付けるように構成しても実施することができる。
また、バリ取り加工は円形基板1の外縁部と内縁部に対して施すのが好ましいが、影響が大きいのは外縁部のバリであるので外縁部のみに対してバリ取り加工を施しても十分に効果がある。さらに、バリ取り加工は小さな凹凸をも除去するためには、外縁部叉は/及び外縁部の上下(両)面側にバリ取り加工を施すのが好ましいが、バリは基板1の破断面側(図17の上面側)に形成されるので、基板1の破断面(図17の上面側)の外縁部叉は/及び内縁部についてのみバリ取り加工を施しても十分な効果を奏する。
In the processing apparatus and the processing method using the processing apparatus according to the first to fourth embodiments, the deburring guides 40 and 41 are rotated while the
The deburring process is preferably performed on the outer edge part and the inner edge part of the
外縁部のバリ取りガイドのみ及び外・内縁部にバリ取りガイドを用いた各実施例(表1)の加工装置と比較例の加工装置を試作し、それらの加工装置で円形基板を加工したディスク(各40枚)について、当該加工後の基板のピットの有無を調べ、その結果を各バリ取りガイドの材質とともに表1に示した。 A disk in which a processing device of each example (Table 1) using only the outer edge deburring guide and a deburring guide on the outer and inner edge portions and a processing device of a comparative example were prototyped, and a circular substrate was processed by these processing devices. For each (40 sheets each), the presence or absence of pits on the processed substrate was examined, and the results are shown in Table 1 together with the material of each deburring guide.
基板
外径96.2mm、板厚1.84mmの3.5インチ用の磁気ディスク用アルミニウム合金基板(ブランク材)を使用。
実施例:
円形基板の外縁部のみ叉は外・内縁部へのバリ取りガイドの配置は第2実施形態(図11)と同様とし、バリ取りガイドの基板との接触部の溝状部は図10で示す断面三角形状のものと断面円弧形状のものとを使用し、いずれの場合も基板を180°回転させた。ピックアップ手段は図2で示した吸引パッドと図5,6で示した内縁チャックを用いた。
比較例1:
図18で示すように、回転受台7の上に打抜き後の基板1を20枚スタッキングし、外縁部へブラシ6を固定状態で押し当て、基板1を100rpmで10分間回転させた。
比較例2:
打抜き後無加工の基板
ピット不良の評価
サンプルをサブストレート加工前の工程(シュリンクパック)で調査でし、ピットがない場合を◎、ピットが有っても浅く後の工程(サブストレート加工)で除去可能なレベルである場合を○、後の工程でも除去できないレベルの深いピットがある場合を×とそれぞれ表示した。
Substrate An aluminum alloy substrate (blank material) for a 3.5 inch magnetic disk having an outer diameter of 96.2 mm and a thickness of 1.84 mm is used.
Example:
The arrangement of the deburring guide on the outer edge of the circular substrate or on the outer / inner edge is the same as in the second embodiment (FIG. 11), and the groove-shaped portion of the deburring guide in contact with the substrate is shown in FIG. A substrate having a triangular cross section and a circular arc shape were used, and in each case, the substrate was rotated 180 °. As the pickup means, the suction pad shown in FIG. 2 and the inner edge chuck shown in FIGS.
Comparative Example 1:
As shown in FIG. 18, 20
Comparative Example 2:
Unprocessed substrate after punching Evaluation of pit defects Samples were investigated in the process before substrate processing (shrink pack), ◎ if there is no pit, shallow even if there are pits in the subsequent process (substrate processing) The case where the level is removable is indicated by ◯, and the case where there is a deep pit which cannot be removed even in a later process is indicated by ×.
表1
Table 1
表1で示されているように、本発明に係る実施例1〜16のサンプルはピット不良が発生せず、加圧焼鈍後に外縁部のみバリ取り加工した実施例17のサンプルではピットの発生は認められたが、サブストレート加工時に除去可能なレベルにとどまった。これに対して、ナイロンブラシを使用した装置を用いた比較例1及び打抜き後無加工の基板である比較例2は、いずれもピット不良が発生した。 As shown in Table 1, in the samples of Examples 1 to 16 according to the present invention, no pit defect occurred, and in the sample of Example 17 in which only the outer edge portion was deburred after pressure annealing, the occurrence of pits was Recognized, but remained at a level that could be removed during substrate processing. On the other hand, in Comparative Example 1 using a device using a nylon brush and Comparative Example 2 which is a non-processed substrate after punching, pit defects occurred in both cases.
前記各実施形態では、磁気ディスク用のアルミニウム合金基板を加工対象とした場合について説明したが、本発明は、基板の製品表面におけるピットの発生を防止すべきその他の円形基板であって、金属素条を打抜いた基板(ブランク材)を加工対象とする場合を含むものである。 In each of the above embodiments, the case where an aluminum alloy substrate for a magnetic disk is a processing target has been described. However, the present invention is another circular substrate that should prevent the generation of pits on the product surface of the substrate, This includes the case where a substrate (blank material) from which a strip is punched is used as a processing target.
1 円形基板
10 バリ
11 端面ダレ
2 搬送ライン
3 ピックアップ手段
3a ピックアップ部
30 吸引パッド
31 吸引パイプ
32 分岐パイプ
33 連結具
34 内縁チャック
34a 鈎状部
35 外縁チャック
4 バリ取り手段
4a バリ取り加工部
40 バリ取りガイド(外縁側)
41 バリ取りガイド(内縁側)
40a,41a 溝状部
40b,41b 付勢部材
40c 逆円錐面
41c 円錐面
42,43 パーツ
44 軸
5 スタッキング部
6 ナイロンブラシ
7 回転受台
DESCRIPTION OF
41 Deburring guide (inner edge side)
40a,
Claims (6)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005280895A JP4615411B2 (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Magnetic disk substrate processing equipment |
MYPI20063296 MY152631A (en) | 2005-09-27 | 2006-07-11 | Method and apparatus for machining circular substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005280895A JP4615411B2 (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Magnetic disk substrate processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007090464A JP2007090464A (en) | 2007-04-12 |
JP4615411B2 true JP4615411B2 (en) | 2011-01-19 |
Family
ID=37976730
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005280895A Active JP4615411B2 (en) | 2005-09-27 | 2005-09-27 | Magnetic disk substrate processing equipment |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4615411B2 (en) |
MY (1) | MY152631A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5294596B2 (en) * | 2006-09-01 | 2013-09-18 | Hoya株式会社 | Magnetic disk glass substrate manufacturing method, magnetic disk manufacturing method, magnetic disk glass substrate, magnetic disk, and magnetic disk glass substrate grinding apparatus |
CN113732255B (en) * | 2021-07-21 | 2022-12-30 | 佛山市三水凤铝铝业有限公司 | Wire feeding equipment |
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-
2005
- 2005-09-27 JP JP2005280895A patent/JP4615411B2/en active Active
-
2006
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
MY152631A (en) | 2014-10-31 |
JP2007090464A (en) | 2007-04-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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|
A521 | Written amendment |
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|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |