JP5995500B2 - Peeling method and apparatus and die - Google Patents

Peeling method and apparatus and die Download PDF

Info

Publication number
JP5995500B2
JP5995500B2 JP2012094671A JP2012094671A JP5995500B2 JP 5995500 B2 JP5995500 B2 JP 5995500B2 JP 2012094671 A JP2012094671 A JP 2012094671A JP 2012094671 A JP2012094671 A JP 2012094671A JP 5995500 B2 JP5995500 B2 JP 5995500B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
peeling
die
processing
tool
workpiece
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2012094671A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2013121650A (en
Inventor
岩本 正己
正己 岩本
大塚 保之
保之 大塚
関 正行
正行 関
Original Assignee
株式会社アマダホールディングス
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2011244547 priority Critical
Priority to JP2011244547 priority
Application filed by 株式会社アマダホールディングス filed Critical 株式会社アマダホールディングス
Priority to JP2012094671A priority patent/JP5995500B2/en
Publication of JP2013121650A publication Critical patent/JP2013121650A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5995500B2 publication Critical patent/JP5995500B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/02Punching blanks or articles with or without obtaining scrap; Notching
    • B21D28/12Punching using rotatable carriers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B21MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21DWORKING OR PROCESSING OF SHEET METAL OR METAL TUBES, RODS OR PROFILES WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
    • B21D28/00Shaping by press-cutting; Perforating
    • B21D28/24Perforating, i.e. punching holes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/04Headstocks; Working-spindles; Features relating thereto
    • B24B41/047Grinding heads for working on plane surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
    • B24D13/00Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor
    • B24D13/14Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face
    • B24D13/145Wheels having flexibly-acting working parts, e.g. buffing wheels; Mountings therefor acting by the front face having a brush-like working surface

Description

本発明は、例えばタレットパンチプレスなどのごときパンチプレスによって打抜き加工される板状のワークの上面に剥離加工を行う剥離加工方法及び同方法に使用する剥離加工装置並びにダイに係り、さらに詳細には、ワークの上面に剥離加工を行ったときに発生した剥離粉を周囲に飛散することなく吸引除去することができる剥離加工方法及び装置並びにダイに関する。   The present invention relates to a peeling processing method for performing peeling processing on an upper surface of a plate-like workpiece punched by a punch press such as a turret punch press, a peeling processing apparatus used in the method, and a die. The present invention relates to a peeling processing method and apparatus, and a die, capable of sucking and removing peeling powder generated when peeling is performed on the upper surface of a workpiece without scattering to the surroundings.
例えばタレットパンチプレスなどのパンチプレスによって板状のワークに打抜き加工を行うと、ワークの下面にバリを生じることがある。また、例えばニブリング加工を行うと、打抜き加工を行った穴の内周面に微小段部を生じることがある。そこで、パンチプレスにおけるダイホルダに装着して使用されるダイに回転工具を備えて、ワーク下面のバリ取りを行うことが提案されている(例えば特許文献1参照)。また、パンチプレスにおけるパンチホルダに装着される回転切削工具に、例えばリーマ、エンドミルなどの切削工具を使うことが提案されている(例えば特許文献2参照)。   For example, when a plate-like workpiece is punched by a punch press such as a turret punch press, burrs may be generated on the lower surface of the workpiece. For example, when nibbling is performed, a minute step portion may be formed on the inner peripheral surface of the hole subjected to punching. In view of this, it has been proposed to deburr the lower surface of the workpiece by providing a rotating tool on a die that is used by being mounted on a die holder in a punch press (see, for example, Patent Document 1). In addition, it has been proposed to use a cutting tool such as a reamer or an end mill as a rotary cutting tool mounted on a punch holder in a punch press (see, for example, Patent Document 2).
特開平10−235434号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-235434 特開2006−123063号公報JP 2006-123063 A
前記特許文献1に記載の構成は、ダイに回転自在に備えたバリ取り工具をワークの下面に接触させて、ワーク下面に生じたバリ取りを行うと共に、バキューム装置によって切粉を下方向へ吸引する構成である。したがって、切粉が周囲に飛散することを防止することができる。   In the configuration described in Patent Document 1, a deburring tool provided on a die so as to be rotatable is brought into contact with the lower surface of the workpiece, and deburring generated on the lower surface of the workpiece is performed, and chips are sucked downward by a vacuum device. It is the structure to do. Therefore, it is possible to prevent the chips from scattering around.
前記特許文献2に記載の構成は、回転切削工具に備えた切削工具の周囲に切粉飛散防止手段を備え、かつダイの開口部から切粉を吸引除去する構成であるから、切粉が周囲に飛散することを防止することができる。   The configuration described in Patent Document 2 is a configuration in which a chip scattering prevention means is provided around the cutting tool provided in the rotary cutting tool and the chip is sucked and removed from the opening of the die. Can be prevented from being scattered.
すなわち、前記特許文献1、2に記載の構成においては、ワークの加工実施位置とダイは上下に対向した位置関係にあり、かつ前記ワークの加工実施位置とダイのダイ孔は直接連通した関係にあるので、加工実施位置において発生した切粉はダイ孔内へ直接吸引除去され得るものである。   That is, in the configurations described in Patent Documents 1 and 2, the workpiece machining execution position and the die are in a vertically facing relationship, and the workpiece machining execution position and the die die hole are in direct communication with each other. Therefore, the chips generated at the processing position can be directly sucked and removed into the die hole.
しかし、パンチプレスにおけるパンチホルダに備えた剥離加工工具によって板状のワークの表面(上面)に、例えばスポット溶接、スタッド溶接などを行うために、剥離加工を行うと、剥離加工によって生じた剥離粉は、ワーク表面に飛散することになる。そして、ワーク表面に飛散した剥離粉は、パンチプレスによって打抜き加工されたワークの打抜き孔から下側のダイホルダ上に飛散落下することがある。したがって、ダイホルダ上に飛散落下した剥離粉を清掃する必要があり、パンチプレスの稼働率の向上を図る上において問題があった。   However, when the peeling process is performed on the surface (upper surface) of a plate-like workpiece by, for example, spot welding or stud welding with a peeling tool provided in a punch holder in a punch press, the peeling powder generated by the peeling process Will be scattered on the workpiece surface. The peeling powder scattered on the surface of the workpiece may be scattered and dropped onto the lower die holder from the punched hole of the workpiece punched by the punch press. Therefore, it is necessary to clean the peeling powder scattered and dropped on the die holder, and there is a problem in improving the operation rate of the punch press.
本発明は、前述のごとき問題に鑑みてなされもので、パンチプレスにおけるパンチホルダに上下動可能に備えられた剥離加工工具によって板のワークの面に剥離加工を行う剥離加工方法であって、剥離加工位置に近接して予め加工されている貫通孔を、パンチプレスにおけるダイホルダに備えられたダイにおけるダイ孔に連通した状態に保持し、前記剥離加工工具による剥離加工時に、ワークの上面に生じた剥離粉を、前記貫通孔から前記ダイ孔内へ吸引除去することを特徴とするものである。
また、パンチプレスにおけるパンチホルダに上下動可能に備えられた剥離加工工具によって板状のワークの表面に剥離加工を行う剥離加工方法であって、前記剥離加工工具に回転自在に備えた剥離工具による剥離加工によって生じた剥離粉を、前記剥離工具を囲繞して前記剥離加工工具の下部に備えた剥離粉飛散防止手段に付着させ、前記パンチプレスにおけるダイホルダに備えられたダイの上面の一部又は全面を開放すべく、前記ダイの上方から前記ワークを移動した後、前記ダイに作用する吸引作用によって前記剥離粉飛散防止手段に付着した剥離粉を吸引除去することを特徴とするものである。
また、前記剥離加工方法であって、前記ダイの上方からワークを移動して、前記剥離粉飛散防止手段に付着した剥離粉をダイに作用する吸引作用によって吸引除去することを、予め設定した所定時間毎又はワークの剥離加工位置が変る毎に行うことを特徴とするものである。
また、前記剥離加工方法において、前記ダイの上方からワークを移動した後、前記剥離粉飛散防止手段を、前記ダイの上面に近接又は接触すべく剥離加工工具を下降することを特徴とするものである。
The present invention has been made in view of such problems described above, a peel processing method of performing peeling process on surfaces of the plate-shaped workpiece by peeling working tool provided to be vertically movable in a punch holder in a punch press The through hole that has been pre-processed close to the peeling processing position is kept in communication with the die hole in the die provided in the die holder in the punch press, and the upper surface of the workpiece is removed during the peeling processing by the peeling processing tool. the resulting peel powder, is characterized in that the suction removal from the through hole into the die hole.
Further, a peeling processing method for performing a peeling process on a surface of a plate-like workpiece by a peeling tool provided on a punch holder in a punch press so as to be movable up and down, wherein the peeling tool is provided so as to be rotatable. A part of the upper surface of the die provided in the die holder in the punch press or the release powder generated by the peeling process is attached to the peeling powder scattering preventing means provided around the peeling tool and provided at the lower part of the peeling tool. After the workpiece is moved from above the die in order to open the entire surface, the peeling powder adhering to the peeling powder scattering preventing means is removed by suction by a suction action acting on the die.
Further, in the peeling processing method, the workpiece is moved from above the die and the peeling powder adhering to the peeling powder scattering preventing means is sucked and removed by a suction action acting on the die. It is characterized in that it is performed every time or whenever the workpiece peeling processing position changes.
Further, in the peeling processing method, after the workpiece is moved from above the die, the peeling tool is lowered to bring the peeling powder scattering prevention means close to or in contact with the upper surface of the die. is there.
また、前記剥離加工方法に使用する剥離加工装置であって、パンチプレスにおけるパンチホルダに上下動可能に備えられる剥離加工工具とパンチプレスにおけるダイホルダに備えられるダイとを備え、前記剥離加工工具は、前記パンチホルダに上下動可能に備えられる筒状の工具ホルダを備え、回転用アクチュエータによって回転される剥離工具を前記工具ホルダの下部に回転自在に備えると共に剥離加工時に生じた剥離粉の周囲への飛散を防止するための剥離粉飛散防止手段を前記工具ホルダの下部に備え、前記ダイは、ワークを下側から支持するためのワーク支持部を当該ダイにおけるダイ孔の中央部に備えていることを特徴とするものである。   Further, it is a peeling processing apparatus used for the peeling processing method, comprising a peeling processing tool provided in a punch holder in a punch press so as to be movable up and down, and a die provided in a die holder in the punch press, The punch holder is provided with a cylindrical tool holder that can be moved up and down, and a peeling tool that is rotated by a rotary actuator is rotatably provided at the lower part of the tool holder, and around the peeling powder generated during peeling processing. A peeling powder scattering preventing means for preventing scattering is provided at the lower part of the tool holder, and the die is provided with a work supporting part for supporting the work from below at the center of the die hole in the die. It is characterized by.
また、前記剥離加工装置において、前記剥離粉飛散防止手段は、下部がワーク上面に接触した環状体に構成してあり、前記ワーク支持部は前記環状体における囲繞領域よりも小さいことを特徴とするものである。   Further, in the peeling processing apparatus, the peeling powder scattering preventing means is configured as an annular body whose lower portion is in contact with the workpiece upper surface, and the workpiece support portion is smaller than the surrounding region in the annular body. Is.
また、前記剥離加工方法に使用するダイであって、当該ダイにおけるダイ孔の中央部に、ワークを下側から支持するワーク支持部を備えていることを特徴とするものである。   Moreover, it is a die | dye used for the said peeling process method, Comprising: The workpiece | work support part which supports a workpiece | work from the lower side is provided in the center part of the die hole in the said die | dye.
また、前記ダイにおいて、当該ダイにおけるダイ本体の上部に放射外方向に拡大したフランジを備え、このフランジの上面に前記ダイ孔よりも大径の開口部を備えていることを特徴とするものである。   Further, the die includes a flange enlarged radially outward at an upper portion of a die body in the die, and an opening having a diameter larger than that of the die hole is provided on an upper surface of the flange. is there.
また、前記ダイにおいて、前記ダイ孔の内周面と前記ワーク支持部とを連結した連結部の上部を、前記ダイの上面より低く形成してあることを特徴とするものである。   Further, in the die, an upper portion of a connecting portion connecting the inner peripheral surface of the die hole and the work support portion is formed lower than the upper surface of the die.
本発明によれば、板状のワークの上面に剥離加工を行うとき、当該剥離加工位置において発生した剥離粉は、剥離加工位置に近接して予め加工されている貫通孔を経てダイのダイ孔内に吸引除去されることとなり、ワーク上面に剥離粉が飛散するようなことはなく、前述したごとき問題を解消し得るものである。   According to the present invention, when peeling processing is performed on the upper surface of a plate-shaped workpiece, the peeling powder generated at the peeling processing position passes through the through-hole that has been processed in advance in the vicinity of the peeling processing position. It will be sucked and removed inside, and the peeling powder will not scatter on the upper surface of the workpiece, and the above-mentioned problems can be solved.
本発明の実施形態に係る剥離加工装置の構成を示す主要部の断面説明図である。It is a section explanatory view of the principal part showing the composition of the exfoliation processing device concerning the embodiment of the present invention. ダイの斜視説明図である。It is a perspective explanatory view of a die. ダイの第2の実施形態に係る断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which concerns on 2nd Embodiment of die | dye.
以下、図面を用いて本発明の実施形態に係る剥離加工装置について説明するに、本発明の実施形態に係る剥離加工装置1は、図1に示すように、例えばタレットパンチプレス等のパンチプレス(図示省略)におけるパンチホルダ(上部タレット)3に上下動可能に支持される剥離加工工具5と、パンチプレスにおけるダイホルダ(下部タレット)7に着脱可能に支持されたダイ9とを備えている。   Hereinafter, a peeling processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. A peeling processing apparatus 1 according to an embodiment of the present invention includes a punch press such as a turret punch press (see FIG. 1). A peeling processing tool 5 supported by a punch holder (upper turret) 3 in a punch press (not shown) and a die 9 detachably supported by a die holder (lower turret) 7 in a punch press.
前記剥離加工工具5は、円筒形状の工具ホルダ11を備えており、この工具ホルダ11は、前記パンチホルダ3に備えた複数のリフタースプリング13に上下動自在に支持されている。前記工具ホルダ11内には、前記特許文献2に記載の回転切削工具と同様に、例えば流体圧モータなどのごとき適宜の回転用アクチュエータ(図示省略)が上下動可能に、かつ上方向へ付勢して備えられている。そして、前記回転用アクチュエータにおける回転軸に相対的に上下動可能かつ一体的に回転可能に連結した工具取付軸(図示省略)には、例えばワイヤブラシ、砥石などのごとき適宜の剥離作用部を先端部(下端部)に備えた剥離工具15が着脱交換自在に備えられている。   The peeling tool 5 includes a cylindrical tool holder 11, and the tool holder 11 is supported by a plurality of lifter springs 13 provided in the punch holder 3 so as to be movable up and down. In the tool holder 11, similarly to the rotary cutting tool described in Patent Document 2, an appropriate rotation actuator (not shown) such as a fluid pressure motor is vertically movable and urged upward. It is provided as. An appropriate peeling action part such as a wire brush or a grindstone is provided at the tip of a tool mounting shaft (not shown) that is connected to the rotating shaft of the rotating actuator so as to be relatively movable up and down and integrally rotatable. A peeling tool 15 provided at the portion (lower end portion) is detachably and replaceably provided.
前記工具ホルダ11の下端内部には、前記剥離工具15を囲繞した環状の昇降体17が上下動自在に内装されており、かつ内装したコイルスプリングなどのごとき弾性部材19によって常に下方向へ付勢されている。そして、この昇降体17の下面には、前記剥離工具15における剥離作用部によってワークWの上面(表面)に剥離加工を行ったときに生じた剥離粉の周囲への飛散を防止するための剥離粉飛散防止手段21が備えられている。   Inside the lower end of the tool holder 11, an annular elevating body 17 surrounding the peeling tool 15 is mounted so as to be movable up and down, and is always biased downward by an elastic member 19 such as an installed coil spring. Has been. Then, on the lower surface of the lifting body 17, peeling for preventing the peeling powder generated when the upper surface (surface) of the workpiece W is peeled off by the peeling action portion of the peeling tool 15 to the surroundings. Powder scattering prevention means 21 is provided.
より詳細には、前記剥離粉飛散防止手段21は、下端部がワークWの上面に接触自在な例えばナイロンなどのごとき適宜材質のブラシを環状に植設した構成の環状体に構成してある。なお、前記剥離粉飛散防止手段21を構成する前記環状体の構成としてはブラシに限ることなく、空気が外部から内側へ流入し易い複数の穴又はスリットを備えた筒状体によって構成することも可能である。なお、この場合、上記筒状体は、例えばゴム体や適宜の樹脂などの弾性部材によって構成することが望ましいものである。   More specifically, the peeling powder scattering preventing means 21 is configured as an annular body having a structure in which a brush made of an appropriate material, such as nylon, whose lower end is freely contactable with the upper surface of the workpiece W is planted in an annular shape. In addition, as a structure of the said annular body which comprises the said peeling powder scattering prevention means 21, it is not restricted to a brush, It is also comprised by the cylindrical body provided with the several hole or slit which air tends to flow in from the outside. Is possible. In this case, it is desirable that the cylindrical body is made of an elastic member such as a rubber body or an appropriate resin.
前記リフタースプリング13の付勢力に抗して前記剥離加工工具5を下降するために、パンチプレスにはストライカ(ラム)STが上下動自在かつ上下位置調節自在に備えられている。そして、前記剥離加工工具5の上部には、前記ストライカSTによって下方向へ押圧されるヘッド部材23が備えられている。このヘッド部材23は前記回転用アクチュエータと連結して備えられている。   In order to lower the peeling processing tool 5 against the urging force of the lifter spring 13, the punch press is provided with a striker (ram) ST that can move up and down and adjust its vertical position. A head member 23 that is pressed downward by the striker ST is provided on the upper part of the peeling tool 5. The head member 23 is connected to the rotating actuator.
したがって、ストライカSTによって前記ヘッド部材23を下方向へ押圧すると、剥離加工工具5はリフタースプリング13に抗して下降される。そして、剥離粉飛散防止手段21がワークWの上面に当接すると共に、剥離工具15における先端部(下端部)の剥離作用部がワークWの上面に当接することになる。よって、前記剥離工具15を回転用アクチュエータによって予め回転駆動しておくと、ワークWの上面に剥離加工が行われることになる。   Therefore, when the head member 23 is pressed downward by the striker ST, the peeling processing tool 5 is lowered against the lifter spring 13. The peeling powder scattering preventing means 21 comes into contact with the upper surface of the workpiece W, and the peeling action portion at the tip (lower end) of the peeling tool 15 comes into contact with the upper surface of the workpiece W. Therefore, if the peeling tool 15 is rotationally driven by a rotation actuator in advance, peeling processing is performed on the upper surface of the workpiece W.
前述のごとく、剥離工具15によってワークWの上面に剥離加工を行うと、ワークWの上面に剥離された剥離粉が生じることになる。この生じた剥離粉はワークWの上面に飛散し、パンチプレスによってワークWに予め打抜き加工した貫通孔Hから前記ダイホルダ7の上面に飛散落下する傾向にある。   As described above, when the peeling process is performed on the upper surface of the workpiece W by the peeling tool 15, peeling powder peeled off on the upper surface of the workpiece W is generated. The generated peeling powder scatters on the upper surface of the workpiece W and tends to scatter and fall onto the upper surface of the die holder 7 from the through hole H punched into the workpiece W in advance by a punch press.
そこで、本実施形態においては、前記剥離粉が飛散することを防止するための手段が講じられている。すなわち、前記ダイ9は、前記剥離加工工具5に対向して前記ダイホルダ7に形成したダイ装着孔25に着脱可能に装着してある。そして、このダイ9における円筒形状のダイ本体27には上下に貫通したダイ孔29が備えられており、ダイ孔29の上部中央には、ワークWの剥離加工部を下側から支持するワーク支持部31が備えられている。   Therefore, in this embodiment, means for preventing the peeling powder from scattering is taken. That is, the die 9 is detachably mounted in a die mounting hole 25 formed in the die holder 7 so as to face the peeling processing tool 5. A cylindrical die main body 27 of the die 9 is provided with a die hole 29 penetrating vertically, and a workpiece support for supporting a peeled portion of the workpiece W from below at the upper center of the die hole 29. A part 31 is provided.
前記ダイ9における前記ダイ孔29の径は、前記剥離加工工具5における前記剥離粉飛散防止手段21における環状体の内径にほぼ等しく形成してある。したがって、前記ワーク支持部31は前記環状体によって囲繞される囲繞領域よりも小さく形成してある。そして、このワーク支持部31の上面は、前記ダイ本体27の上面27Uとほぼ同一高さに形成してある。なお、前記ワーク支持部31と前記ダイ孔29の内周面とを連結した連結部33の上部を、前記ワーク支持部31の上面及びダイ本体27の上面27Uよりも低く形成することが望ましい。しかし、必ずしも低くしなければならないものではなく、前記連結部33の上部を、前記ワーク支持部31の上面と同一高さに形成してもよいものである。   The diameter of the die hole 29 in the die 9 is formed substantially equal to the inner diameter of the annular body in the peeling powder scattering prevention means 21 in the peeling processing tool 5. Therefore, the workpiece support portion 31 is formed smaller than the surrounding area surrounded by the annular body. The upper surface of the work support portion 31 is formed at substantially the same height as the upper surface 27U of the die body 27. In addition, it is desirable to form the upper part of the connection part 33 which connected the said work support part 31 and the inner peripheral surface of the said die hole 29 lower than the upper surface of the said work support part 31, and the upper surface 27U of the die main body 27. However, it does not necessarily have to be lowered, and the upper portion of the connecting portion 33 may be formed at the same height as the upper surface of the work support portion 31.
前記ダイ9におけるダイ孔29における上部開口に吸引作用を生じさせるために、前記ダイ装着孔25を、前記特許文献1に記載のように、バキューム装置(図示省略)に接続自在に設けることが望ましい。また、前記ダイ本体27の上側外周に形成した周溝35から前記ダイ孔29の下端部付近に貫通した傾斜貫通孔37を複数備え、この複数の傾斜貫通孔37からダイ孔29の下方向へエアーを噴射して、ダイ孔29の上部開口に吸引作用を生じさせることが望ましいものである。   In order to cause a suction action in the upper opening of the die hole 29 in the die 9, it is desirable that the die mounting hole 25 be provided so as to be connectable to a vacuum device (not shown) as described in Patent Document 1. . In addition, a plurality of inclined through holes 37 penetrating from the circumferential groove 35 formed on the upper outer periphery of the die body 27 to the vicinity of the lower end portion of the die hole 29 are provided, and the plurality of inclined through holes 37 are directed downward from the die hole 29. It is desirable to inject air to produce a suction action at the upper opening of the die hole 29.
さて、前記構成において、剥離加工工具5に備えた剥離工具15によってワークWの上面に剥離加工を行なうとき、前記剥離工具15によっ剥離加工される位置に近接して貫通孔Hが打抜き加工してあり、この貫通孔Hがダイ9におけるダイ孔29に連通する場合には、ワークWの剥離加工位置を、ダイ9のワーク支持部31が下側から支持するようにワークWの位置決めを行う。もし、ワークWの剥離加工を行う位置に近接して貫通孔Hが存在しない場合には、剥離加工位置に近接した位置に、パンチプレスによって予め捨て穴として貫通孔Hを打抜き加工する。   In the above configuration, when the peeling tool 15 provided in the peeling tool 5 performs the peeling process on the upper surface of the workpiece W, the through hole H is punched near the position where the peeling tool 15 is peeled. When this through hole H communicates with the die hole 29 in the die 9, the workpiece W is positioned so that the work supporting portion 31 of the die 9 supports the peeling processing position of the work W from below. . If the through hole H does not exist close to the position where the workpiece W is peeled off, the through hole H is punched as a discard hole in advance by a punch press at a position close to the peel processing position.
この際、捨て穴としての貫通孔Hは、ワークWの剥離加工位置の周囲の例えば対向位置に一対設けることが望ましい。そして、捨て穴としての前記貫通孔Hの大きさは、前記剥離工具15における剥離作用部の径にほぼ等しい大きさとすることが望ましい。   At this time, it is desirable to provide a pair of through holes H as discard holes at, for example, opposing positions around the workpiece W peeling processing position. The size of the through hole H serving as a discard hole is desirably substantially equal to the diameter of the peeling action portion in the peeling tool 15.
前述のごとく、ワークWの剥離加工位置に近接して備えられた貫通孔Hがダイ9におけるダイ孔29に連通した状態に保持し、バキューム装置を駆動して、及び/又はダイ9に備えた傾斜貫通孔37からエアーをダイ孔29の下方向へ噴射することによって、前記ダイ孔29の上部開口部に吸引作用を生じさせた状態とする。そして、ダイ孔29の上部開口部に吸引作用を生じさせた状態においてワーク上面の剥離加工を行うと、剥離加工によって生じた剥離粉はダイ9におけるダイ孔29内へ吸引除去されることになる。したがって、ワーク上面に対する剥離粉の飛散が防止されるものである。   As described above, the through-hole H provided close to the workpiece W peeling processing position is held in communication with the die hole 29 in the die 9, the vacuum device is driven, and / or the die 9 is provided. By injecting air downward from the die through hole 37 from the inclined through hole 37, a suction action is generated in the upper opening of the die hole 29. When the work upper surface is peeled in a state where a suction action is generated in the upper opening of the die hole 29, the peeling powder generated by the peeling process is sucked and removed into the die hole 29 in the die 9. . Therefore, scattering of the peeling powder with respect to the work upper surface is prevented.
前述のごとくワーク上面の剥離加工を行うとき、ワークWの剥離加工部の下面はダイ9に備えたワーク支持部31によって支持されているので、ワークWが薄い場合であっても、ワークWに撓みを付与することなく良好に剥離加工を行うことができるものである。また、前記ワーク支持部31とダイ孔29の内周面とを連結した連結部33の上部(上面)はワーク支持部31の上面よりも低く構成してあるので、連結部33の上部に付着した剥離粉によってワーク下面に擦り傷を生じるようなこともないものである。   As described above, when the upper surface of the workpiece is peeled off, the lower surface of the peeled portion of the workpiece W is supported by the workpiece support portion 31 provided on the die 9, so that even if the workpiece W is thin, The peeling process can be performed satisfactorily without imparting bending. Further, since the upper part (upper surface) of the connecting part 33 that connects the work support part 31 and the inner peripheral surface of the die hole 29 is configured to be lower than the upper surface of the work support part 31, it adheres to the upper part of the connecting part 33. The peeled powder does not cause scratches on the lower surface of the workpiece.
なお、本発明は前述したごとき実施形態のみに限るものではなく、適宜の変更を行うことにより、その他の形態でもって実施可能である。例えば、前記ダイ9において、前記ダイホルダ7から上方方向へ突出した上部に、図3に示すように、放射外方向に拡大したフランジFを備える。そして、当該フランジFの上面に、前記ダイ孔29よりも大径の開口部FOを備えた構成とすることも可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in other forms by making appropriate changes. For example, the die 9 is provided with a flange F enlarged in the radially outward direction on the upper portion protruding upward from the die holder 7 as shown in FIG. And it is also possible to make it the structure which provided the opening part FO larger diameter than the said die hole 29 in the upper surface of the said flange F. FIG.
上記構成とすることにより、上記剥離加工位置に近接して予め打抜き加工されている貫通孔Hまでの距離が多少大きい場合でも対応可能となり、捨て穴としての貫通孔Hの加工を抑制することができるものである。
ところで、次のごとく剥離加工を行うことも可能である。すなわち、前記剥離加工工具5に備えた剥離工具15によりワークWの上面(表面)に剥離加工を行うことによって生じた剥離粉を、前記剥離加工工具5の下部に備えた前記剥離粉飛散防止手段21に付着させる。そして、ダイ9の上方からワークWを適宜方向へ移動する。換言すれば、前記ダイ9の上面の一部又は全面を開放すべく、ワークWをダイ9の上部から退避(移動)して、前記剥離加工工具5とダイ9とが上下に直接対向した状態にする。その後、ストライカSTによって前記剥離加工工具5を下降し、当該剥離加工工具5の下部に備えた前記剥離粉飛散防止手段21をダイ9の上面に近接又は接触させ、当該剥離飛散防止手段21に付着した剥離粉を、前記ダイ9に作用する吸引作用によって吸引除去する。この際、ストライカSTによって、剥離加工工具5に上下方向の振動を付与することが望ましいものである。
上述のように、剥離粉飛散防止手段21に剥離粉を付着させ、ワークWをダイ9上から移動(退避)した後に付着した前記剥離粉をダイ9に吸引除去することにより、ワークWに捨て穴を加工する必要がなく、ワークWの外観が向上するものである。なお、前記剥離粉飛散防止手段21に剥離粉を付着させ、ダイ9上からワークWを退避して、付着した前記剥離粉をダイ9に吸引除去することは、予め設定した所定時間毎に、又はワークWの剥離加工位置が変わる毎に行うことが望ましいものである。このように、例えば所定時間毎に、付着した剥離粉の吸引除去を行うことにより、剥離粉飛散防止手段21に大量の剥離粉が付着することを防止でき、剥離粉の飛散を効果的に行うことができるものである。
By adopting the above configuration, it is possible to cope with a case where the distance to the through hole H that has been punched in advance in the vicinity of the peeling processing position is somewhat large, and the processing of the through hole H as a discard hole can be suppressed. It can be done.
By the way, it is also possible to perform a peeling process as follows. That is, the peeling powder scattering preventing means provided in the lower part of the peeling processing tool 5 for the peeling powder generated by performing the peeling processing on the upper surface (surface) of the workpiece W by the peeling tool 15 provided in the peeling processing tool 5. Adhere to 21. Then, the workpiece W is moved in an appropriate direction from above the die 9. In other words, the workpiece W is retracted (moved) from the upper part of the die 9 so as to open a part or the entire upper surface of the die 9, and the peeling tool 5 and the die 9 face each other directly in the vertical direction. To. Thereafter, the peeling tool 5 is lowered by the striker ST, and the peeling powder scattering prevention means 21 provided at the lower part of the peeling processing tool 5 is brought close to or in contact with the upper surface of the die 9 and adhered to the peeling scattering prevention means 21. The peeled powder thus removed is sucked and removed by a suction action acting on the die 9. At this time, it is desirable to apply vertical vibration to the peeling tool 5 by the striker ST.
As described above, peeling powder is attached to the peeling powder scattering preventing means 21, and the peeling powder adhering after the workpiece W is moved (withdrawn) from the die 9 is sucked and removed to the die 9 to be discarded in the work W. There is no need to machine a hole, and the appearance of the workpiece W is improved. In addition, the peeling powder is attached to the peeling powder scattering preventing means 21, the workpiece W is retracted from the die 9, and the attached peeling powder is sucked and removed to the die 9 at predetermined time intervals set in advance. Alternatively, it is desirable to perform it every time the workpiece W peeling processing position changes. Thus, for example, by performing suction removal of the attached release powder every predetermined time, it is possible to prevent a large amount of release powder from adhering to the release powder scattering preventing means 21 and to effectively release the release powder. It is something that can be done.
1 剥離加工装置
3 パンチホルダ(上部タレット)
5 剥離加工工具
7 ダイホルダ(下部タレット)
9 ダイ
15 剥離工具
21 剥離粉飛散防止手段
27 ダイ本体
29 ダイ孔
31 ワーク支持部
33 連結部
1 Peeling device 3 Punch holder (Upper turret)
5 Peeling tool 7 Die holder (lower turret)
9 Die 15 Peeling tool 21 Peeling powder scattering prevention means 27 Die body 29 Die hole 31 Work support part 33 Connecting part

Claims (9)

  1. パンチプレスにおけるパンチホルダに上下動可能に備えられた剥離加工工具によって板のワークの面に剥離加工を行う剥離加工方法であって、剥離加工位置に近接して予め加工されている貫通孔を、パンチプレスにおけるダイホルダに備えられたダイにおけるダイ孔に連通した状態に保持し、前記剥離加工工具による剥離加工時に、ワークの上面に生じた剥離粉を、前記貫通孔から前記ダイ孔内へ吸引除去することを特徴とする剥離加工方法。 A stripping processing method of performing peeling process on surfaces of the plate-shaped workpiece by peeling working tool provided to be vertically movable in a punch holder in a punch press, a through hole that is previously processed in proximity to peeling processing position Is held in communication with the die hole in the die provided in the die holder in the punch press, and the peeling powder generated on the upper surface of the workpiece during the peeling process by the peeling tool is transferred from the through hole into the die hole . A stripping method characterized by removing by suction.
  2. パンチプレスにおけるパンチホルダに上下動可能に備えられた剥離加工工具によって板状のワークの表面に剥離加工を行う剥離加工方法であって、前記剥離加工工具に回転自在に備えた剥離工具による剥離加工によって生じた剥離粉を、前記剥離工具を囲繞して前記剥離加工工具の下部に備えた剥離粉飛散防止手段に付着させ、前記パンチプレスにおけるダイホルダに備えられたダイの上面の一部又は全面を開放すべく、前記ダイの上方から前記ワークを移動した後、前記ダイに作用する吸引作用によって前記剥離粉飛散防止手段に付着した剥離粉を吸引除去することを特徴とする剥離加工方法。   A peeling processing method for performing peeling processing on the surface of a plate-shaped workpiece by a peeling processing tool provided to a punch holder in a punch press so as to be movable up and down, and peeling processing by a peeling tool provided rotatably on the peeling processing tool The exfoliation powder generated by is attached to the exfoliation powder scattering prevention means provided at the lower part of the exfoliation processing tool so as to surround the exfoliation tool, and a part or the whole of the upper surface of the die provided in the die holder in the punch press An exfoliation processing method characterized in that after the workpiece is moved from above the die to be released, the exfoliation powder adhering to the exfoliation powder scattering preventing means is removed by suction by a suction action acting on the die.
  3. 請求項2に記載の剥離加工方法であって、前記ダイの上方からワークを移動して、前記剥離粉飛散防止手段に付着した剥離粉をダイに作用する吸引作用によって吸引除去することを、予め設定した所定時間毎又はワークの剥離加工位置が変る毎に行うことを特徴とする剥離加工方法。   The peeling processing method according to claim 2, wherein the workpiece is moved from above the die, and the peeling powder adhering to the peeling powder scattering preventing means is sucked and removed in advance by a suction action acting on the die. A peeling processing method characterized in that the peeling processing method is performed every predetermined time set or whenever the workpiece peeling processing position changes.
  4. 請求項2又は3に記載の剥離加工方法において、前記ダイの上方からワークを移動した後、前記剥離粉飛散防止手段を、前記ダイの上面に近接又は接触すべく剥離加工工具を下降することを特徴とする剥離加工方法。   4. The peeling processing method according to claim 2 or 3, wherein after the workpiece is moved from above the die, the peeling tool is lowered to bring the peeling powder scattering prevention means close to or in contact with the upper surface of the die. A release processing method.
  5. 請求項1〜4のいずれかに記載の剥離加工方法に使用する剥離加工装置であって、パンチプレスにおけるパンチホルダに上下動可能に備えられる剥離加工工具とパンチプレスにおけるダイホルダに備えられるダイとを備え、前記剥離加工工具は、前記パンチホルダに上下動可能に備えられる筒状の工具ホルダを備え、回転用アクチュエータによって回転される剥離工具を前記工具ホルダの下部に回転自在に備えると共に剥離加工時に生じた剥離粉の周囲への飛散を防止するための剥離粉飛散防止手段を前記工具ホルダの下部に備え、前記ダイは、ワークを下側から支持するためのワーク支持部を当該ダイにおけるダイ孔の中央部に備えていることを特徴とする剥離加工装置。   It is a peeling processing apparatus used for the peeling processing method in any one of Claims 1-4, Comprising: The peeling processing tool with which the punch holder in a punch press is equipped so that a vertical movement is possible, and the die | dye with which the die holder in a punch press is equipped. The peeling tool includes a cylindrical tool holder that can be moved up and down in the punch holder, and a peeling tool that is rotated by a rotation actuator is rotatably provided in a lower portion of the tool holder and at the time of peeling processing. The lower part of the tool holder is provided with peeling powder scattering preventing means for preventing scattering of the generated peeling powder around the die holder, and the die has a die support hole for supporting the workpiece from the lower side. An exfoliation processing device characterized by being provided in the central part.
  6. 請求項5に記載の剥離加工装置において、前記剥離粉飛散防止手段は、下部がワーク上面に接触自在な環状体に構成してあり、前記ワーク支持部は前記環状体における囲繞領域よりも小さいことを特徴とする剥離加工装置。   The peeling processing apparatus according to claim 5, wherein the peeling powder scattering preventing means is configured as an annular body whose lower portion is freely contactable with the workpiece upper surface, and the workpiece support portion is smaller than the surrounding area of the annular body. An exfoliation processing device characterized by.
  7. 請求項1〜4のいずれかに記載の記剥離加工方法に使用するダイであって、当該ダイにおけるダイ孔の中央部に、ワークを下側から支持するワーク支持部を備えていることを特徴とするダイ。   A die for use in the peeling processing method according to any one of claims 1 to 4, wherein a die supporting part for supporting the work from below is provided at the center of the die hole in the die. Die.
  8. 請求項7に記載のダイにおいて、当該ダイにおけるダイ本体の上部に放射外方向に拡大したフランジを備え、このフランジの上面に前記ダイ孔よりも大径の開口部を備えていることを特徴とするダイ。   The die according to claim 7, further comprising: a flange enlarged radially outwardly at an upper portion of a die body in the die, and an opening having a diameter larger than that of the die hole on an upper surface of the flange. Die to do.
  9. 請求項7又は8に記載のダイにおいて、前記ダイ孔の内周面と前記ワーク支持部とを連結した連結部の上部を、前記ダイの上面より低く形成してあることを特徴とするダイ。   The die according to claim 7 or 8, wherein an upper portion of a connecting portion connecting the inner peripheral surface of the die hole and the work support portion is formed lower than an upper surface of the die.
JP2012094671A 2011-11-08 2012-04-18 Peeling method and apparatus and die Active JP5995500B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011244547 2011-11-08
JP2011244547 2011-11-08
JP2012094671A JP5995500B2 (en) 2011-11-08 2012-04-18 Peeling method and apparatus and die

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012094671A JP5995500B2 (en) 2011-11-08 2012-04-18 Peeling method and apparatus and die
PCT/JP2012/077210 WO2013069440A1 (en) 2011-11-08 2012-10-22 Abrasion method and device, and die

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013121650A JP2013121650A (en) 2013-06-20
JP5995500B2 true JP5995500B2 (en) 2016-09-21

Family

ID=48289823

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012094671A Active JP5995500B2 (en) 2011-11-08 2012-04-18 Peeling method and apparatus and die

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP5995500B2 (en)
WO (1) WO2013069440A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6608617B2 (en) * 2015-05-20 2019-11-20 Ykk株式会社 Female snap button and manufacturing method thereof

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3313997B2 (en) * 1997-02-24 2002-08-12 株式会社アマダ Deburring device for punch press
JP4568577B2 (en) * 2004-10-28 2010-10-27 株式会社アマダ Rotary cutting tool
JP2007000901A (en) * 2005-06-24 2007-01-11 Murata Mach Ltd Deburring tool for punch press
EP2165793B1 (en) * 2008-09-18 2012-09-12 TRUMPF Werkzeugmaschinen GmbH + Co. KG Machine for processing plate-shaped workpieces, in particular sheet metal, tool set for such a machine and use of a thread milling tool on such a machine

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013121650A (en) 2013-06-20
WO2013069440A1 (en) 2013-05-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5427491B2 (en) Deburring method and apparatus
JP2010094739A (en) Machine tool and method for discharging workpiece part
JP6716393B2 (en) Work processing equipment
JP2011049195A (en) Device and method for processing workpiece
JP5995500B2 (en) Peeling method and apparatus and die
JP5555605B2 (en) Deburring device
JP5940884B2 (en) Chip removal method and cutting tool
JP4568577B2 (en) Rotary cutting tool
JP2018034223A5 (en)
JP6035174B2 (en) Deburring device
JP6272410B1 (en) Die mold for stamping
JP5848927B2 (en) Deburring device
JP2010228093A (en) Rotary cutting tool
JP4792351B2 (en) Drill blade cleaning machine
JP2006305704A (en) Chip removing method
JP2010137326A (en) Waste removing device
JP2016078080A (en) Burr removal device
JP6887313B2 (en) Wafer processing method
JP3313997B2 (en) Deburring device for punch press
JP5525943B2 (en) Dust removal method and cleaning tool on work upper surface
JP2001277018A (en) Workpiece holding device of drilling machine
JP4977449B2 (en) Wafer grinding method and grinding apparatus
JP2016203200A (en) Lower die
JP3064759U (en) Punching mold
JP2004017227A (en) Apparatus for removing minute burr

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150318

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160119

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160301

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160726

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160823

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5995500

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350