JP4610250B2 - プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット - Google Patents
プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット Download PDFInfo
- Publication number
- JP4610250B2 JP4610250B2 JP2004211499A JP2004211499A JP4610250B2 JP 4610250 B2 JP4610250 B2 JP 4610250B2 JP 2004211499 A JP2004211499 A JP 2004211499A JP 2004211499 A JP2004211499 A JP 2004211499A JP 4610250 B2 JP4610250 B2 JP 4610250B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- mounting component
- annular groove
- bottomed hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Description
Claims (10)
- 円柱体と、
前記円柱体の軸心に直交しつつ前記円柱体の底面に区画され、プリント基板上のパッドから離隔しつつ当該パッド上のはんだ上に受け止められる平坦面と、
前記軸心に同心に前記平坦面に形成される環状溝と
を備えることを特徴とするプリント基板実装部品。 - 請求項1に記載のプリント基板実装部品において、前記環状溝の横断面はV字形に形成され、前記円柱体の頂上面から前記軸心に沿って有底穴が穿たれることを特徴とするプリント基板実装部品。
- 請求項2に記載のプリント基板実装部品において、前記有底穴には雌ねじが刻まれることを特徴とするプリント基板実装部品。
- 請求項2または3に記載のプリント基板実装部品において、前記環状溝は前記有底穴に同心に刻まれることを特徴とするプリント基板実装部品。
- プリント基板と、
前記プリント基板の表面でパッド上に盛られるはんだ材と、
円柱に形作られ、前記円柱の軸心に直交しつつ前記円柱の底面に区画される平坦面で前記はんだ材上に受け止められ、前記パッドから離隔する実装部品とを備え、
前記実装部品の前記平坦面には前記軸心に同心に環状溝が刻まれることを特徴とするプリント基板ユニット。 - 請求項5に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記環状溝の横断面はV字形に形成され、前記実装部品では、前記円柱の頂上面から前記軸心に沿って有底穴が穿たれることを特徴とするプリント基板ユニット。
- 請求項6に記載のプリント基板ユニットにおいて、前記有底穴には雌ねじが刻まれることを特徴とするプリント基板ユニット。
- プリント基板と、
前記プリント基板の表面でパッド上に盛られるはんだ材と、
円柱に形作られ、前記円柱の軸心に直交しつつ底面に区画される平坦面で前記はんだ材上に受け止められ、前記パッドから離隔する実装部品とを備え、
前記実装部品の前記平坦面には前記軸心に同心に環状溝が刻まれることを特徴とする電子機器。 - 請求項8に記載の電子機器において、前記環状溝の横断面はV字形に形成され、前記実装部品では、前記円柱の頂上面から前記軸心に沿って有底穴が穿たれることを特徴とする電子機器。
- 請求項9に記載の電子機器において、前記有底穴には雌ねじが刻まれることを特徴とする電子機器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004211499A JP4610250B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット |
TW93131811A TWI253890B (en) | 2004-07-20 | 2004-10-20 | Mounting component for printed circuit board and printed circuit board unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004211499A JP4610250B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006032770A JP2006032770A (ja) | 2006-02-02 |
JP4610250B2 true JP4610250B2 (ja) | 2011-01-12 |
Family
ID=35898728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004211499A Expired - Fee Related JP4610250B2 (ja) | 2004-07-20 | 2004-07-20 | プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4610250B2 (ja) |
TW (1) | TWI253890B (ja) |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5536516U (ja) * | 1978-08-31 | 1980-03-08 | ||
JP2841940B2 (ja) * | 1990-12-19 | 1998-12-24 | 富士電機株式会社 | 半導体素子 |
JPH0837202A (ja) * | 1994-07-25 | 1996-02-06 | Fujitsu Ten Ltd | 金属ポスト構造及び金属ポストの実装方法 |
-
2004
- 2004-07-20 JP JP2004211499A patent/JP4610250B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-10-20 TW TW93131811A patent/TWI253890B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI253890B (en) | 2006-04-21 |
JP2006032770A (ja) | 2006-02-02 |
TW200605750A (en) | 2006-02-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4933456B2 (ja) | 電子機器 | |
US7057897B2 (en) | Means for securing a cooling device | |
JP2006277116A (ja) | 電子機器およびヒンジユニット | |
US9215818B2 (en) | Electronic device and hinge structure thereof | |
US8531836B2 (en) | Electronic apparatus | |
US9304546B2 (en) | Docking station and electronic apparatus | |
JPH11284358A (ja) | 電子機器の耐衝撃構造 | |
JP2011048732A (ja) | 電子機器 | |
JP2010049570A (ja) | 情報処理装置 | |
JP6065984B2 (ja) | 電子機器及びヒンジユニット | |
JP4610250B2 (ja) | プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット | |
US20090161327A1 (en) | Expansion card | |
US20070025073A1 (en) | Computing apparatus | |
JP4347172B2 (ja) | プリント基板ユニットおよび電子機器 | |
US8194400B2 (en) | Electronic device | |
JPWO2006008815A1 (ja) | 電子機器 | |
US20090140121A1 (en) | Sheet metal member, information display apparatus, and panel unit manufacturing method | |
JP2009116771A (ja) | 拡張カード実装構造体 | |
JP2006245406A (ja) | 電子機器、回路基板および被支持部材 | |
JP2006037994A (ja) | ねじ受け部材および電子機器 | |
TW202038692A (zh) | 減震元件及電子裝置 | |
JP3539304B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5863743B2 (ja) | 情報処理装置 | |
JP5635755B2 (ja) | 回路基板、情報処理装置、製造方法 | |
WO2023145287A1 (ja) | 位置入力装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070528 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091030 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100107 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100420 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100616 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20101012 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20101012 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131022 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |