JP4606695B2 - モジュラーコネクタ - Google Patents
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Description
(関連出願についての相互参照)
この出願は、2000年9月18日に出願された「高密度RJコネクタアッセンブリ」という名称の米国仮出願第60/233,361号の利益及び優先権を主張しており、その開示は参照により取り入れられる。
【0002】
(背景技術)
本発明は、RJコネクタに関し、特に、コネクタにおける短絡の可能性を減少させると共に、PCボードにおける導電路の経路割当を単純化するマルチポートRJコネクタに関する。
【0003】
RJコネクタは機器ユニットを相互に接続するための電気通信及びデータネットワークで使用されるモジュラーコネクタである。そのような機器の速度に対する必要が高まるにつれて、機器で使用される信号の周波数も高まる(例えばギガヘルツの領域に)。同時に、機器をより小型にする必要がある。機器をますます小型にし且つ高い周波数を使用すると、コネクタにより伝えられる信号同士の望ましくない相互作用の問題が大きくなる結果となる。
【0004】
更に、これらの高周波数コネクタがマルチポートコネクタアッセンブリとして構成されるとき、システムのプリント回路基板から最も遠くに位置するRJジャックは、高い方の末端周波数が相当量の干渉を伴わずに伝導され得るように、比較的高いインピーダンスの複数の長いリード線長さの導体を持つことが要求される。長いリード線長さの導体を使用すると、RJユニット内での導体の経路割当及び配置を更に複雑にする。
【0005】
従って、システムのプリント回路基板へのグランド結線及び、又はソース結線に最短かつ低インピーダンスの経路を具備するRJコネクタに対する必要が依然として存在する。
【0006】
(発明の要約)
従って、本発明の目的は、RJコネクタのより小型の構成を提供すること、特に、システムのプリント回路基板へのグランド結線及びソース結線に最短かつ低インピーダンスの経路を有するマルチポートRJコネクタを提供することである。
【0007】
本発明は、システムのプリント回路基板へのグランド結線及びソース結線に最短かつ低インピーダンスの経路を含むモジュラーコネクタを提供する。このモジュラーコネクタには1つ又はそれ以上の区画を有するハウジングがあり、各区画はプラグを受け入れるように構成される。このハウジング内には1つ又はそれ以上の導電性面がある。好ましくは、電圧ソース面及び電圧グランド面の2つの導電性面がある。これらのソース面及びグランド面は前記ハウジング内のプリント回路基板上に設けられる。前記ソース面及びグランド面は、ハウジングからおのおの延びる共通電圧ソースピン及び共通電圧グランドピンにより、ソース面及びグランド面を機器ユニットのシステムのプリント回路基板に直接接続することによって、ソース結線及びグランド結線のための低インピーダンス経路を作り出している。各RJジャック用の電圧ソース結線及び電圧グランド結線は、それぞれ、各々のRJジャックが共通の電圧ソース及びグランドを共有するように電圧ソース面及び電圧グランド面に接続される。従って、マルチポートRJコネクタを形成する場合、共通ソース面及びグランド面を用いることで、マルチポートコネクタにおけるRJジャックの数に関わらず、ただ1つの電圧ソースピンと1つの電圧グランドピンしか必要としないことから、各RJユニットにおけるピンの数を減らすように作用する。
【0008】
本発明の他の特徴及び利点は、添付図面を参照する本発明の以下の説明から明らかとなろう。
【0009】
(発明の具体化の詳細な説明)
図面を参照すると、図1及び図2は個々のRJコネクタユニット10を示しており、これは2000年1月27日に出願された「統合インターフェース磁気を有するRJジャック」という名称の米国出願第09/492,895号(「‘895出願」)に開示されているものなどの複数のRJジャック15を取り入れることができ、その開示全体が参照によりここに取り入れられる。
【0010】
各RJユニット10はハウジング20を含み、ハウジング20はRJジャック15を収容するようになっている。RJジャック15の各々は、プラグ(図示しない)を受け入れるように構成されている区画16を含む。このプラグは、種々の機器ユニット間で信号を運ぶために使用される。区画16内には複数の導電性接点フィンガー17がある。各接点フィンガー17は、プラグと電気的接触を行う第1部分と、ハウジング20から延びる信号ピン31と電気的接触を行う第2部分とを有する。これらの信号ピン31は、機器ユニット内のシステムのプリント回路基板(図示しない)に接続することができるように配置されている。
【0011】
在来のRJジャックは普通はジャック当たり8個の信号ピン(5個の信号ピンと、電圧ソースピンと、電圧グランドピンとシャーシグランドピンと)を有する。従って、3つの垂直に積み重ねられたRJジャックを有する在来のRJユニットは通常は合計で24本のピン(即ち、3個のRJジャック×ジャック当たり8本のピン=24ピン)を有する。しかし、‘895出願(上での参照により取り入れられている)のコネクタは通常はジャック当たり6本のピンだけを有する。従って、3つの垂直に積み重ねられているRJジャックを有するRJユニットが‘895出願に従って製造されるならば、RJユニット当たりのピンの数は合計で18ピンまで減少する。
【0012】
しかし、図4及び図5に示すように、本デザインは、各RJユニット10に1つ又はそれ以上の電圧ソース面(V+)44及び電圧グランド面(G)46を設けることによってピンの数を更に減少させる。これらのソース面44及びグランド面46は、ハウジング20内に含まれるプリント回路基板40上に設けられる。各RJジャック15について、複数の接点フィンガー17のうちの1つの導電性接点フィンガーは、その第2端部がプリント回路基板40の電圧ソース面44に接続されており、複数の接点フィンガー17のうちの第2の導電性接点フィンガーは、その第2端部がプリント回路基板40のグランド面46に接続されている。好ましくは、図4及び図5に示したように、前記接点フィンガーの前記第2端部は、プリント回路基板40内の内部結線42を通して電圧ソース面44及び電圧グランド面46に接続される。これらの内部結線は、好ましくは、ソース面44及びグランド面46へのプリント回路基板40内のセンタータップ、及び/又はソース面44及びグランド面46への個々の結線である。
【0013】
図4はRJユニット10の側に垂直方向に設けられているプリント回路基板40を示しているが、例えば上部か、背面か、底面か又は中央かに据え付けられたプリント回路基板など、プリント回路基板の他の多くの配置が考えられる。
【0014】
ソース面44及びグランド面46と一緒にプリント回路基板40を用いれば、ギガヘルツ領域の周波数を使用してもソース結線及び/又はグランド結線のための低インピーダンスの経路が得られる。この低インピーダンス経路を提供するために、電圧ソース面44及びグランド面46を、ハウジング20から延びる共通電圧ソースピン31及び共通電圧グランドピン31によって機器ユニット(図示しない)のシステムのプリント回路基板に直接接続することができる。また、電圧グランド面46のための低インピーダンス経路をハウジングの回りに設けられている金属シールド50に接続することもでき、それについては以下でもっと詳細に説明する。従って、コネクタハウジング20内のプリント回路基板40上の電圧ソース面44及びグランド面46を用いると、グランド結線及びソース結線のためのシステムのプリント回路基板へ最短かつ低インピーダンスの経路が得られると共に、高い末端周波数に使用するための比較的高いインピーダンスの多数の長いリード線長さの導体が不要になる。
【0015】
換言すると、ソース面44及びグランド面46は、各RJジャック15の電圧ソースフィンガー及びグランドフィンガーがRJユニット10内の共通面に接続されてRJユニット10内の全てのRJジャック15用の共通ソース及びグランドピンとしてRJユニット10を出ることを可能にする。また、共通ソース面44及びグランド面46を使用すると、図1及び図2に示すRJユニット10について各RJユニット10に存するピンの数を18本から15本にまで更に減少させる(即ち、1つのシャーシグランド、12本の信号ピン(各RJジャックについて4本の信号ピン×3個のRJジャック)、1本の電圧ソースピン及び1本の電圧グランドピン)。
【0016】
更に、共通ソース面44及び共通グランド面46を用いることは、ハウジングの寸法の増大を伴わないシステムのプリント回路基板(図示しない)における穴と穴との間の間隔の増大を考慮に入れている。ピン31間の間隔を増大すると、RJユニット10の隣り合うピン31間の短絡及び漏話の可能性を減少させる。
【0017】
また、共通ソース面44及びグランド面46を使用すると、RJユニット10内の導体パスの経路割当を単純化する。共通ソース面44及びグランド面46はハウジング20を1つの場所から出るだけでよいので、各RJジャック15の各ソースフィンガー及びグランドフィンガーはハウジングを通ってそれぞれのピンまで別々に経路を割当されなくても良い。従って、RJユニット10自体の中での漏話も減少する。
【0018】
上で述べ、さらに図1−図4に示したように、各RJユニット10のハウジング20は金属シールド50で覆われても良い。各ハウジング20の金属シールド50は、好ましくは、図3のようなRJコネクタアッセンブリ30を形成するために互いにぱちんと締まるように設計される。各RJユニット10の金属シールド50を互いに固定するため、金属シールド50の対向する両側にクリップ52(図2)またはループ54(図1)が設けられている。従って、クリップ52を同じようなRJユニット10の隣接する金属シールド上のそれぞれのループ54にスライドさせることによって、金属シールド50の各々を互いに容易に取り付けることができる。図1及び図2は4つのループ54及び4つのクリップ52をそれぞれ示すが、所望の数のクリップ及びループを用いることができ、その数は、例えば、RJユニット10の大きさで決めればよい。
【0019】
金属シールド50には好ましくは接地タブ55もある。接地タブ55は好ましくは機器ユニット(図示しない)内のシャーシグランドに接続される。金属シールド50の使用、及びこの金属シールドのシャーシグランドへの接地は、RJユニット10内での電磁干渉の効果を減少させるのに役立つ。更に、図4に示すように、RJユニット10に必要なピンの数をさらに減少させるため、プリント回路基板40のグランド面を結線60によって金属シールド50に接続し、金属シールド接地タブ55を介してそれと一緒に接地させることができる。
【0020】
RJユニット10の金属シールド50は互いに容易に取り付け可能なので、各RJユニット10の垂直面及び水平面におけるRJジャック15の数を変えることによって、2×8、4×10または3×6(図3に示す組み合わせ)のどの組み合わせも形成することができる。
【0021】
図にはRJジャックが垂直方向に整列されているコネクタアッセンブリを示したが、RJユニットと、結果として生じるコネクタアッセンブリとが多くの異なる形状及び形態をとり得ることは明らかであろう。例えば、RJユニット及びジャックは水平方向に整列させることができる。更に、図3に示したアッセンブリ30では、もし望むならば、アッセンブリ全体において全てのRJジャックに電圧ピンとグランドピンとが1つだけ必要であるように、共通電圧ソース面44及び共通電圧グランド面46を有するプリント回路基板40をアッセンブリ30全体のために用いることができる。更に、複数のRJジャックを示したが、プリント回路基板上の電圧ソース面及びグランド面を利用するという構想は単一ジャック構造にも応用することができる。
【0022】
本発明はその特定の実施態様に関して説明したが、他の多くの変形や修正例、また他の使用方法は当業者にとって自明であろう。従って、本発明はここでの具体的な開示によってではなく、添付した請求項のみによって限定されることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の1実施態様に従うマルチポートモジュラーコネクタユニットの左側斜視図である。
【図2】 図1のマルチポートモジュラーコネクタユニットの右側斜視図である。
【図3】 本発明の1実施態様に従うマルチポートモジュラーコネクタアッセンブリの左側斜視図である。
【図4】 電圧ソース面及びグランド面を有する本発明のプリント回路基板の1実施態様を示す。
【図5】 図4のプリント回路基板の断面図である。
Claims (8)
- 少なくとも2つの整列された区画を有するハウジングを含み、各区画はそれぞれのプラグを受け入れるように構成されており;
前記ハウジング内における、前記少なくとも2つの整列された区画それぞれに共通して配置されたグランド面を含み;
前記ハウジング内における、前記少なくとも2つの整列された区画それぞれに共通して配置された電圧ソース面を含み;
前記少なくとも2つの整列された区画のうちの1つの区画に存する第1の複数の導電性接点フィンガーを含み、前記第1の複数のフィンガーの各々は前記プラグのうちの1つと電気的に接触するための第1部分を有し、前記第1の複数のフィンガーのうちの1つのフィンガーは前記グランド面と接触するための第2部分を有し、前記第1の複数のフィンガーのうちの他の1つは前記電圧ソース面と接触するための第2部分を有し;そして
前記少なくとも2つの整列された区画のうちの他の1つの区画に存する第2の複数の導電性接点フィンガーを含み、前記第2の複数のフィンガーの各々は前記プラグのうちの他の1つと電気的に接触するための第1部分を有し、前記第2の複数のフィンガーのうちの1つのフィンガーは前記グランド面と接触するための第2部分を有し、前記第2の複数のフィンガーのうちの他の1つは前記電圧ソース面と接触するための第2部分を有する、モジュラーコネクタ。 - 前記グランド面及び前記電圧ソース面は前記ハウジング内のプリント回路基板上に設けられている、請求項1に記載のモジュラーコネクタ。
- 請求項1記載のモジュラーコネクタであって、
さらに、前記ハウジングから延び、前記グランド面に接続されるグランドピンと、前記ハウジングから延び、前記電圧ソース面に接続される電圧ソースピンとを含む。 - 前記ハウジングを囲む金属シールドを更に含む、請求項1に記載のモジュラーコネクタ。
- 少なくとも2つの前記ハウジングを含み、
前記少なくとも2つの前記ハウジングそれぞれを囲む前記金属シールドはその外面に接続エレメントを包含し、前記接続エレメントは、前記少なくとも2つの前記ハウジングのうちの1つのハウジングを囲む前記金属シールドは、前記少なくとも2つの前記ハウジングのうちの他のハウジングを囲む金属シールドへの接続を容易にする、請求項4に記載のモジュラーコネクタ。 - 前記接続エレメントは前記金属シールドの相対する第1及び第2の側に設けられる、請求項5に記載のモジュラーコネクタ。
- 前記金属シールドの前記第1の側の前記接続エレメントはクリップであり、前記金属シールドの前記第2の側の前記接続エレメントはループである、請求項6に記載のモジュラーコネクタ。
- 前記金属シールドは前記グランド面に接続される、請求項7に記載のモジュラーコネクタ。
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