JP4589160B2 - Electronic component mounting apparatus and mounting method - Google Patents

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Description

この発明はリードフレームなどの基板に半導体チップなどの電子部品を実装するための電子部品の実装装置及び実装方法に関する。   The present invention relates to an electronic component mounting apparatus and mounting method for mounting an electronic component such as a semiconductor chip on a substrate such as a lead frame.

リードフレームなどの基板に電子部品としての半導体チップ（以下チップという）を実装する場合、上記基板に多数のチップを行列状に実装し、実装後に樹脂封止してから、上記基板の各チップが設けられた部分を打ち抜いて基板片とし、各基板片をたとえばＩＣカードなどの電子機器に使用するということが行われている。   When mounting a semiconductor chip (hereinafter referred to as a chip) as an electronic component on a substrate such as a lead frame, a large number of chips are mounted in a matrix on the substrate, and each chip on the substrate is sealed after resin sealing after mounting. It has been practiced to punch out the provided portions into substrate pieces and use each substrate piece in an electronic device such as an IC card.

打ち抜かれる基板の形状、つまり基板片の形状は使用される電子機器に応じてたとえば長方形や正方形などの四角形状或いは四角形以外のＬ字状などのように異なる形状が要求されることがある。   The shape of the substrate to be punched, that is, the shape of the substrate piece, may be required to be different, for example, a quadrangular shape such as a rectangle or a square or an L shape other than a quadrangle, depending on the electronic device used.

基板片の形状として四角形が要求される場合、上記チップを上記基板に所定の間隔で行列状に実装すれば、基板に生じる無駄を少なくし、この基板から複数の基板片を打ち抜くことが可能である。しかしながら、基板片の形状がたとえばＬ字状などの場合には、上記基板の有効使用面積を拡大する、つまり基板に生じる無駄を少なくするため、上記基板に上記チップを行列状でなく、千鳥状に実装することが要求されることがある。   When a rectangular shape is required as the shape of the substrate piece, if the chips are mounted in a matrix at predetermined intervals on the substrate, waste generated on the substrate can be reduced and a plurality of substrate pieces can be punched from the substrate. is there. However, when the shape of the substrate piece is, for example, L-shaped, the chip is not arranged in a matrix but in a staggered manner in order to increase the effective use area of the substrate, that is, to reduce waste generated in the substrate. May be required to be implemented.

従来、上述したチップの実装を行なう実装装置は、列方向の情報だけで上記チップを上記基板に実装するようにしていた。基板にチップを行列状に実装する場合、各列に実装されるチップは、各列のチップの数及び列方向と交差する方向の各チップの実装位置が同じであるから、列方向の情報だけによって実装ツールを基板の上記列方向と交差する方向に沿って移動させること、すなわち１種類の実装データですむので、基板を１度だけ搬送装置で搬送することで、各列の所定の位置にチップを実装することが可能であった。   Conventionally, a mounting apparatus for mounting chips described above mounts the chips on the substrate only with information in the column direction. When mounting chips on a substrate in a matrix, the number of chips mounted in each column is the same as the number of chips in each column and the mounting position of each chip in the direction intersecting the column direction, so only the information in the column direction By moving the mounting tool along the direction crossing the above row direction of the board, that is, only one type of mounting data is required. It was possible to mount the chip.

しかしながら、図４に示すように基板１に対してチップ４を千鳥状に実装する場合、Ｐ１〜Ｐ６の６つの列のうち、３つのチップ４が実装されるＰ１、Ｐ３、Ｐ５の３つの列と、２つのチップ４が実装されるＰ２、Ｐ４、Ｐ６の３つの列とでは列方向の情報が異なる。   However, when the chips 4 are mounted in a staggered manner on the substrate 1 as shown in FIG. 4, among the six columns P1 to P6, three columns P1, P3, and P5 on which the three chips 4 are mounted. The information in the column direction differs between the three columns P2, P4, and P6 on which the two chips 4 are mounted.

そのため、まず、３つのチップ４が実装されるＰ１、Ｐ３、Ｐ５の３つの列にそれぞれ行方向に対して所定の間隔で３つのチップ４を実装する。つぎに、基板を搬送装置に再度投入して２つのチップ４が実装されるＰ２、Ｐ４、Ｐ６の３つの列にそれぞれ２つのチップ４を、Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５の列に実装される３つのチップ４と行方向に所定寸法ずらして実装する。すなわち、基板を搬送装置に２回投入することで、基板１には図４に示すようにチップ４を千鳥状に実装するということが行なわれていた。
特開平０５−３３５３５２号公報 Therefore, first, the three chips 4 are mounted at predetermined intervals in the row direction on the three columns P1, P3, and P5 on which the three chips 4 are mounted. Next, the substrate is again put into the transfer device, and two chips 4 are mounted on the three rows P2, P4, and P6 on which the two chips 4 are mounted, and the three chips 4 are mounted on the rows P1, P3, and P5. The chip 4 and the chip 4 are mounted with a predetermined displacement in the row direction. That is, as shown in FIG. 4, the chips 4 are mounted in a staggered manner on the substrate 1 by putting the substrate into the transfer device twice.
JP 05-335352 A

しかしながら、列方向の情報だけで基板１に対してチップ４を上述したように千鳥状に実装する場合、３つのチップ４が実装される３つの列Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５に対するチップの実装と、２つのチップ４が実装される３つの列Ｐ２、Ｐ４、Ｐ６に対するチップ４の実装とを分けて行なわなければならない。つまり、３つのチップ４が実装されるＰ１、Ｐ３、Ｐ５の列の情報と、２つのチップが実装されるＰ２、Ｐ４、Ｐ６の列の情報が異なるから、異なる列情報に応じて実装を２回に分けなければならなかった。   However, when the chips 4 are mounted on the substrate 1 in a zigzag manner as described above using only the information in the column direction, chip mounting on the three columns P1, P3, and P5 on which the three chips 4 are mounted, and 2 The mounting of the chip 4 on the three columns P2, P4, and P6 on which one chip 4 is mounted must be performed separately. That is, the information on the columns P1, P3, and P5 on which the three chips 4 are mounted differs from the information on the columns P2, P4, and P6 on which the two chips are mounted. Had to be divided into times.

基板１に対するチップ４の実装を２回に分けると、まず、３つのチップ４が実装される３つの列Ｐ１、Ｐ３、Ｐ５の実装データでチップ４を実装し、その後、実装データを切り換えて２つのチップ４が実装される３つの列Ｐ２、Ｐ４、Ｐ６の実装データでチップ４を実装する。そのため、基板１にチップ４を千鳥状に実装する際の切り換え時間や２度基板を投入するためにタクトタイムが長くなり、生産性の低下を招くということがある。   When the mounting of the chip 4 on the substrate 1 is divided into two times, first, the chip 4 is mounted with the mounting data of the three columns P1, P3, and P5 on which the three chips 4 are mounted, and then the mounting data is switched to 2 The chip 4 is mounted with the mounting data of the three columns P2, P4, and P6 on which the two chips 4 are mounted. For this reason, the switching time when the chips 4 are mounted on the substrate 1 in a zigzag manner and the tact time due to twice loading the substrate may be increased, leading to a decrease in productivity.

この発明は、基板に対して電子部品を千鳥状に実装する場合、生産性の低下を招くことなく実装することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic component mounting apparatus and mounting method that enable mounting electronic components on a substrate in a staggered manner without causing a reduction in productivity.

この発明は、基板に複数の電子部品を隣り合う列方向と行方向に対して配置状態が異なる千鳥状に実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品の供給部と、
この供給部から供給された上記電子部品を上記基板に実装する実装ツールと、
この実装ツールによる上記電子部品の上記基板に対する実装位置を制御する制御装置と
を具備し、
上記制御装置は、
操作部と、
この操作部によって上記基板の列方向に対する上記電子部品の実装情報が設定される列情報入力部と、
上記操作部によって上記基板の上記列方向と交差する行方向に対する上記電子部品の実装情報が設定される行情報入力部と、
上記列情報入力部と上記行情報入力部からの情報によってデータテーブルを作成し、このデータテーブルに基いて上記実装ツールを駆動位置決めして上記電子部品を上記基板の所定の位置に実装させる駆動制御手段と
を有することを特徴とする電子部品の実装装置にある。 The present invention is a mounting device for electronic components that mounts a plurality of electronic components on a substrate in a staggered manner with different arrangement states with respect to adjacent column and row directions ,
The electronic component supply unit;
A mounting tool for mounting the electronic component supplied from the supply unit on the substrate;
A control device for controlling the mounting position of the electronic component on the substrate by the mounting tool;
The control device
An operation unit;
A column information input unit in which mounting information of the electronic component with respect to the column direction of the substrate is set by the operation unit ;
And line information input unit mounting information of the electronic component relative to the row direction crossing the row direction of the substrate is set by the operation unit,
Create a result data table information from the column information input unit and the line information input section, this on the basis of the data table is driven positioning the mounting tool is mounted the electronic component at a predetermined position of the substrate driving An electronic component mounting apparatus comprising: a control unit.

上記駆動制御手段は、上記列情報入力部と上記行情報入力部からの情報を処理して上記データテーブルを作成する情報処理部と、この情報処理部で作成された上記データテーブルに基いて上記実装ツールを駆動する駆動信号を出力する出力部とによって構成されていることが好ましい。 The drive control means includes: an information processing unit that processes information from the column information input unit and the row information input unit to generate the data table; and the data control unit that generates the data table based on the data table generated by the information processing unit. It is preferable to be configured by an output unit that outputs a drive signal for driving the mounting tool.

上記実装ツールによって上記基板の一方の面に上記電子部品を実装するとき、上記基板の他方の面の上記電子部品が実装される部分と対応する部分を支持するステージツールを有し、このステージツールは上記駆動制御手段によって上記実装ツールと対応する位置に駆動位置決めされることが好ましい。 When the electronic component is mounted on one surface of the substrate by the mounting tool, the stage tool has a stage tool that supports a portion corresponding to a portion on which the electronic component is mounted on the other surface of the substrate. Is preferably driven and positioned at a position corresponding to the mounting tool by the drive control means.

この発明は、実装ツールによって基板に複数の電子部品を隣り合う列方向と行方向に対して配置状態が異なる千鳥状に実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板に実装される上記電子部品の列方向の実装情報を行情報入力部に入力する工程と、
上記基板に実装される上記電子部品の行方向の実装情報を列情報入力部に入力する工程と、
上記行情報入力部と列情報入力部に入力された実装情報からデータテーブルを作成する工程と、
作成されたデータテーブルの実装情報に基いて上記実装ツールを駆動位置決めして上記電子部品を上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法にある。 The present invention is a mounting method of electronic components for mounting a plurality of electronic components on a substrate in a zigzag manner with different arrangement states with respect to adjacent column and row directions by a mounting tool ,
A step of inputting column-direction mounting information of the electronic components mounted on the substrate into a row information input unit ;
A step of inputting, in a column information input unit, mounting information in the row direction of the electronic components mounted on the substrate;
Creating a data table from the mounting information input to the row information input unit and the column information input unit;
And mounting the electronic component on the substrate by driving and positioning the mounting tool based on the mounting information of the created data table .

この発明によれば、基板に電子部品を実装する実装ツールを、列方向の情報と、行方向の情報によって制御するようにしたから、上記基板に上記電子部品を千鳥状に実装する場合であっても、基板を所定のピッチで基板の列方向と交差する方向に沿って１回投入すれば、電子部品を千鳥状に実装することができる。   According to this invention, the mounting tool for mounting the electronic components on the board is controlled by the information in the column direction and the information in the row direction, so that the electronic components are mounted on the board in a staggered manner. However, the electronic components can be mounted in a staggered manner if the substrates are inserted once along the direction intersecting the row direction of the substrates at a predetermined pitch.

以下、この発明の実施の形態を図面を参照して説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１はこの発明の一実施の形態の実装装置を示し、この実装装置はリードフレームなどの基板１を所定方向に沿って搬送する搬送装置２を備えている。この搬送装置２は所定間隔で平行に配置された一対のガイドレール３を有し、これらのガイドレール３に沿って上記基板１が間欠的にピッチ送りされるようになっている。上記基板１はピッチ送りされるごとに、図示せぬクランパによって上記ガイドレール３に位置決め保持されるようになっている。   FIG. 1 shows a mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and this mounting apparatus includes a transport apparatus 2 that transports a substrate 1 such as a lead frame along a predetermined direction. The transport device 2 has a pair of guide rails 3 arranged in parallel at a predetermined interval, and the substrate 1 is intermittently pitched along the guide rails 3. Each time the substrate 1 is pitch-fed, it is positioned and held on the guide rail 3 by a clamper (not shown).

上記基板１が搬送装置２によって実装位置Ｂに搬送されると、その実装位置Ｂには後述する部品供給部１１から供給された電子部品としての半導体チップ４（以下チップ４とする。）が実装される。この実装位置Ｂには、上記基板１の下面を支持するステージツール５が図１に示す第１の駆動機構６によって水平方向であるＸ、Ｙ方向及び上下方向であるＺ方向に駆動可能に設けられている。   When the substrate 1 is transported to the mounting position B by the transport device 2, a semiconductor chip 4 (hereinafter referred to as a chip 4) as an electronic component supplied from a component supply unit 11 described later is mounted on the mounting position B. Is done. At this mounting position B, a stage tool 5 that supports the lower surface of the substrate 1 is provided so as to be driven in the horizontal X and Y directions and the vertical Z direction by the first drive mechanism 6 shown in FIG. It has been.

上記ステージツール５の上方には、上記基板１の上面に上記チップ４を実装するための実装ツール７が第２の駆動機構８によってＸ、Ｙ方向及びＺ方向に駆動可能に設けられている。上記ステージツール５と実装ツール７は制御装置９によって後述するように駆動が制御されるようになっている。   A mounting tool 7 for mounting the chip 4 on the upper surface of the substrate 1 is provided above the stage tool 5 so as to be driven in the X, Y and Z directions by the second driving mechanism 8. The stage tool 5 and the mounting tool 7 are controlled by a control device 9 as described later.

上記部品供給部１１は図示せぬ駆動源によってＸ、Ｙ方向に駆動されるウエハステージ１２を有する。このウエハステージ１２には多数のチップ４に分割された半導体ウエハ１３がウエハシート１４に保持されている。   The component supply unit 11 has a wafer stage 12 driven in the X and Y directions by a drive source (not shown). On the wafer stage 12, a semiconductor wafer 13 divided into a large number of chips 4 is held on a wafer sheet 14.

上記ウエハシート１４に保持されたチップ４のうち、所定の位置のチップ４は図示せぬ突き上げピンによって突き上げられる。突き上げピンによって突き上げられたチップ４は吸着ノズル１６によって吸着される。この吸着ノズル１６は反転ユニット１７に設けられた回転ヘッド１８に取り付けられている。この回転ヘッド１８は回転駆動される。それによって、上記吸着ノズル１６は、吸着面１６ａが下を向いた位置と、その位置から１８０度回転して上方を向いた位置とに位置決めされる。   Of the chips 4 held on the wafer sheet 14, the chip 4 at a predetermined position is pushed up by a push-up pin (not shown). The chip 4 pushed up by the push-up pin is sucked by the suction nozzle 16. The suction nozzle 16 is attached to a rotary head 18 provided in the reversing unit 17. The rotary head 18 is driven to rotate. Accordingly, the suction nozzle 16 is positioned at a position where the suction surface 16a faces downward and a position where the suction face 16a turns 180 degrees from the position and faces upward.

上記反転ユニット１７はガイドロッド１９に沿って駆動されるようになっている。このガイドロッド１９は上記ウエハステージ１２から上記搬送装置２の実装位置Ｂに向かって水平に架設されている。それによって、上記ウエハシート１４からチップ４を吸着した吸着ノズル１６は、図１に鎖線で示すようにチップ４を吸着した吸着面１６ａを上にして搬送装置２の側方に位置決め駆動される。この位置を受け渡し位置とする。   The reversing unit 17 is driven along the guide rod 19. The guide rod 19 is installed horizontally from the wafer stage 12 toward the mounting position B of the transfer device 2. As a result, the suction nozzle 16 that sucks the chips 4 from the wafer sheet 14 is positioned and driven to the side of the transport device 2 with the suction surface 16a that sucks the chips 4 upward as shown by a chain line in FIG. This position is the delivery position.

吸着ノズル１６が受け渡し位置に位置決めされると、同図に鎖線で示すように実装ツール７が駆動され、上記吸着ノズル１６の吸着面１６ａに吸着されたチップ４を受け取る。ついで、この実装ツール７が実線で示すように基板１の上方の実装位置Ｂに位置決めされる。   When the suction nozzle 16 is positioned at the delivery position, the mounting tool 7 is driven as indicated by a chain line in the drawing, and the chip 4 sucked on the suction surface 16a of the suction nozzle 16 is received. Next, the mounting tool 7 is positioned at a mounting position B above the substrate 1 as indicated by a solid line.

それと同時に、上記ステージツール５が上昇方向に駆動されて基板１の下面を支持する。そして、上記実装ツール７が下降方向に駆動されることで、上記基板１の上記ステージツール５によって支持された部分に、上記実装ツール７に保持されたチップ４が実装されることになる。   At the same time, the stage tool 5 is driven in the upward direction to support the lower surface of the substrate 1. When the mounting tool 7 is driven in the downward direction, the chip 4 held by the mounting tool 7 is mounted on the portion of the substrate 1 supported by the stage tool 5.

基板１にチップ４を実装する実装位置Ｂの上方には基板１を撮像してチップ４の実装位置を認識する第１のカメラ２１が配置されている。上記実装ツール７が上記吸着ノズル１６からチップ４を受け取る受け渡し位置の上方には、吸着ノズル１６に保持されたチップ４の位置を認識する第２のカメラ２２が配置されている。チップ４を受けた上記実装ツール７が通過する位置の下方には、この実装ツール７に保持されたチップ４の位置を認識する第３のカメラ２３が配置されている。   A first camera 21 that images the substrate 1 and recognizes the mounting position of the chip 4 is disposed above the mounting position B where the chip 4 is mounted on the substrate 1. A second camera 22 for recognizing the position of the chip 4 held by the suction nozzle 16 is disposed above the delivery position where the mounting tool 7 receives the chip 4 from the suction nozzle 16. A third camera 23 for recognizing the position of the chip 4 held by the mounting tool 7 is disposed below the position where the mounting tool 7 that has received the chip 4 passes.

第１乃至第３のカメラ２１〜２３の撮像信号は上記制御装置９に設けられた図示しない画像処理部に入力される。そして、制御装置９は上記画像処理部で処理されたチップ４の座標信号に基づいて上記実装ツール７を基板１に対して精密に位置決めし、この基板１に上記チップ４を実装させるようになっている。   The imaging signals of the first to third cameras 21 to 23 are input to an image processing unit (not shown) provided in the control device 9. Then, the control device 9 accurately positions the mounting tool 7 with respect to the substrate 1 based on the coordinate signal of the chip 4 processed by the image processing unit, and causes the chip 4 to be mounted on the substrate 1. ing.

上記基板１に対してチップ４を行列状或いは千鳥状に実装する場合、基板１に対する実装ツール７とステージツール５の上記基板１の列方向及び行方向に対する位置決めは上記制御装置９によって行なわれる。   When the chips 4 are mounted on the substrate 1 in a matrix or zigzag, the control device 9 positions the mounting tool 7 and the stage tool 5 with respect to the substrate 1 in the column direction and the row direction of the substrate 1.

すなわち、上記制御装置９は図２に示すように情報処理部２６を備えている。この情報処理部２６には列情報入力部２７と行情報入力部２８とが接続されている。各情報入力部２７，２８には操作部２９によってチップ４を基板１に実装する際の列情報と行情報とを入力することができるようになっている。   That is, the control device 9 includes an information processing unit 26 as shown in FIG. A column information input unit 27 and a row information input unit 28 are connected to the information processing unit 26. Column information and row information when the chip 4 is mounted on the substrate 1 can be input to the information input units 27 and 28 by the operation unit 29.

列情報と行情報とが入力された情報処理部２６は、その入力情報に基いて実装ツール７とステージツール５とを上記基板１の上記チップ４の実装位置に位置決めする。つまり、上記情報処理部２６には上記操作部２９からチップ４を基板１に対して行列状或いは千鳥状のどちらの状態で実装するのかの情報が入力される。   The information processing unit 26 to which the column information and the row information are input positions the mounting tool 7 and the stage tool 5 at the mounting position of the chip 4 on the substrate 1 based on the input information. That is, information on whether the chip 4 is mounted on the substrate 1 in a matrix or zigzag state is input to the information processing unit 26 from the operation unit 29.

情報処理部２６には第１の出力部３１と第２の出力部３２とが接続されている。第１の
出力部３１は上記第１の駆動機構６に駆動信号を出力する。それによって、上記ステージツール５がＸ、Ｙ方向に駆動されて位置決めされ、ついでＺ方向上方に駆動されて上端面によって基板１の所定の位置の下面を支持する。 A first output unit 31 and a second output unit 32 are connected to the information processing unit 26. The first output unit 31 outputs a drive signal to the first drive mechanism 6. Thereby, the stage tool 5 is driven and positioned in the X and Y directions, and then is driven upward in the Z direction to support the lower surface of the substrate 1 at a predetermined position by the upper end surface.

第２の出力部３２は上記第２の駆動機構８に駆動信号を出力する。それによって、上記実装ツール７がＸ、Ｙ方向に駆動されて位置決めされ、ついでＺ方向下方に駆動されて下端面に保持されたチップ４を基板１の所定の位置の上面に実装する。実装ツール７によりチップ４が基板１に実装される位置は、上記基板１の上記ステージツール５によって支持された下面と対応する上面となる。   The second output unit 32 outputs a drive signal to the second drive mechanism 8. As a result, the mounting tool 7 is driven and positioned in the X and Y directions, and then driven downward in the Z direction to mount the chip 4 held on the lower end surface on the upper surface of the substrate 1 at a predetermined position. The position where the chip 4 is mounted on the substrate 1 by the mounting tool 7 is the upper surface corresponding to the lower surface of the substrate 1 supported by the stage tool 5.

基板１にチップ４を３行６列の行列状に実装する場合、上記情報処理部２６では上記操作部２９からの入力によって下記［表１］に示すデータテーブルが作成され、このデータテーブルの列情報と行情報に基いてチップ４が基板１に実装されるよう、上記実装ツール７とステージツール５が順次位置決めされる。

Figure 0004589160
When the chips 4 are mounted on the substrate 1 in a matrix of 3 rows and 6 columns, the information processing unit 26 creates a data table shown in the following [Table 1] by the input from the operation unit 29. The mounting tool 7 and the stage tool 5 are sequentially positioned so that the chip 4 is mounted on the substrate 1 based on the information and the row information.
Figure 0004589160

つまり、［表１］の「１」で示す列と行との交点に上記チップ４が実装される。たとえば、基板１の搬送方向先端側に位置するＰ１列の場合、このＰ１列とＣ１行、Ｃ３行、及びＣ５行の３つの交点に上記ステージツール５と実装ツール７とが順次位置決めされてチップ４が実装される。   That is, the chip 4 is mounted at the intersection of the column and row indicated by “1” in [Table 1]. For example, in the case of the P1 column located on the front end side of the substrate 1 in the conveyance direction, the stage tool 5 and the mounting tool 7 are sequentially positioned at three intersections of the P1 column and the C1, C3, and C5 rows to form a chip. 4 is implemented.

Ｐ１列の実装が終わると、基板１は列間隔と対応するピッチで送られ、Ｐ２列の実装が行なわれる。Ｐ２列の実装は、Ｐ２列とＣ１行、Ｃ３行、及びＣ５行の３つの交点にチップを実装する。以下Ｐ３列、Ｐ４列、Ｐ５列及びＰ６列の順に、各列とＣ１行、Ｃ３行、及びＣ５行との交点にそれぞれチップ４が実装される。それによって、基板１には図３に示すようにチップ４を３行６列３の行列状に実装することができる。   When the mounting of the P1 row is completed, the substrate 1 is sent at a pitch corresponding to the row interval, and the mounting of the P2 row is performed. In the mounting of the P2 column, the chip is mounted at three intersections of the P2 column and the C1, C3, and C5 rows. Hereinafter, the chips 4 are mounted at the intersections of the respective columns and the C1, C3, and C5 rows in the order of the P3 column, the P4 column, the P5 column, and the P6 column. Thereby, the chips 4 can be mounted on the substrate 1 in a matrix of 3 rows and 6 columns 3 as shown in FIG.

すなわち、上記ステージツール５と実装ツール７は、上記［表１］の「１」で示す列と行との交点に駆動される。そして、その交点で上記各カメラ２１〜２３からの撮像信号に基いて上記実装ツール７が精密に位置決めされてチップ４を基板１に実装する。   That is, the stage tool 5 and the mounting tool 7 are driven at the intersection of the column and the row indicated by “1” in the above [Table 1]. At the intersection, the mounting tool 7 is precisely positioned based on the imaging signals from the cameras 21 to 23 and the chip 4 is mounted on the substrate 1.

一方、基板１にチップ４を千鳥状に実装する場合、上記情報処理部２６は上記操作部２９からの入力によって下記［表２］に示すデータテーブルを作成し、このデータテーブルの列情報と行情報に基いてチップ４が基板１に実装されるよう、上記実装ツール７とステージツール５が順次位置決めされる。

Figure 0004589160
On the other hand, when the chips 4 are mounted in a staggered pattern on the substrate 1, the information processing unit 26 creates a data table shown in the following [Table 2] in response to an input from the operation unit 29, and column information and rows of the data table. The mounting tool 7 and the stage tool 5 are sequentially positioned so that the chip 4 is mounted on the substrate 1 based on the information.
Figure 0004589160

つまり、［表２］の「１」で示す列と行との交点に上記チップ４を実装する。たとえば、基板１の搬送方向先端側に位置するＰ１列の場合、このＰ１列とＣ１行、Ｃ３行、及びＣ５行の３つの交点に上記ステージツール５と実装ツール７とが順次駆動されてチップ４が実装される。   That is, the chip 4 is mounted at the intersection of the column and row indicated by “1” in [Table 2]. For example, in the case of the P1 column located on the front end side in the conveyance direction of the substrate 1, the stage tool 5 and the mounting tool 7 are sequentially driven at three intersections of the P1 column and the C1, C3, and C5 rows to form a chip. 4 is implemented.

Ｐ１列にチップが実装されると、基板１が所定ピッチ送られてＰ２列の実装が行なわれる。Ｐ２列の場合には、Ｃ２行とＣ４行の２つの交点にチップが実装される。以下Ｐ３列ではＰ１列と同様、３つの交点にチップ４が実装され、Ｐ４列では２つの交点、Ｐ５列では５つの交点、さらにＰ６列では２つの交点にそれぞれチップ４が実装される。それによって、基板１には図４に示すようにチップ４を千鳥状に実装することができる。   When the chips are mounted on the P1 row, the substrate 1 is fed at a predetermined pitch, and the P2 row is mounted. In the case of the P2 column, a chip is mounted at two intersections of the C2 row and the C4 row. Hereinafter, in the P3 row, similarly to the P1 row, the chips 4 are mounted at three intersections, the P4 column has two intersections, the P5 column has five intersections, and the P6 column has two chips at two intersections. Thereby, the chips 4 can be mounted on the substrate 1 in a staggered manner as shown in FIG.

このように、制御装置９に列情報入力部２７と行情報入力部２８とを設け、基板１に対するチップ４の実装位置を列情報と行情報とによって制御するようにした。   As described above, the control device 9 is provided with the column information input unit 27 and the row information input unit 28, and the mounting position of the chip 4 on the substrate 1 is controlled by the column information and the row information.

そのため、基板１に対してチップ４を千鳥状に実装する場合であっても、基板１をその基板１の列方向に沿って１回搬送するだけで、上記チップ４を各列に対して所望する配置状態に実装することができる。   Therefore, even when the chips 4 are mounted on the substrate 1 in a staggered manner, the chip 4 is desired for each row only by transporting the substrate 1 once along the row direction of the substrate 1. Can be implemented in the arrangement state.

したがって、チップ４を千鳥状に実装する場合、従来は基板１を搬送装置２に２回投入していたが、今回は基板１を搬送装置２に１回投入するだけですむため、実装に要するタクトタイムを大幅に短縮することが可能となる。   Therefore, when the chips 4 are mounted in a zigzag pattern, the substrate 1 has conventionally been loaded twice into the transfer device 2, but this time it is only necessary to load the substrate 1 into the transfer device 2 once. It is possible to greatly reduce the tact time.

上記一実施の形態では実装ツールとともにステージツールも駆動して位置決めするようにしたが、たとえば、ステージツールが基板１の下面全体を支持することができる大きさであれば、制御装置からの駆動信号によって実装ツールだけを駆動すればよい。   In the above embodiment, the stage tool is driven and positioned together with the mounting tool. However, for example, if the stage tool is large enough to support the entire lower surface of the substrate 1, a drive signal from the control device is provided. Only drive the mounting tool.

また、基板に実装する電子部品は半導体チップに限られず、コンデンサなどのほかのチップ上の電子部品であってもよく、その点はなんら限定されるものでない。   Further, the electronic component mounted on the substrate is not limited to the semiconductor chip, and may be an electronic component on another chip such as a capacitor, and the point is not limited at all.

この発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す側面図。The side view which shows schematic structure of the mounting apparatus of one embodiment of this invention. 制御装置の構成図。The block diagram of a control apparatus. 基板にチップを行列状に実装した状態を示す図。The figure which shows the state which mounted the chip | tip on the board | substrate in matrix form. 基板にチップを千鳥状に実装した状態を示す図。The figure which shows the state which mounted the chip | tip on the board | substrate in zigzag form.

符号の説明Explanation of symbols

１…基板、４…チップ（電子部品）、５…ステージツール、６…第１の駆動機構、７…実装ツール、８…第２の駆動機構、９…制御装置、１１…部品供給部、２６…情報処理部、２７…列情報入力部、２８…行情報入力部、２９…操作部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Board | substrate, 4 ... Chip | tip (electronic component), 5 ... Stage tool, 6 ... 1st drive mechanism, 7 ... Mounting tool, 8 ... 2nd drive mechanism, 9 ... Control apparatus, 11 ... Component supply part, 26 ... Information processing section, 27 ... Column information input section, 28 ... Row information input section, 29 ... Operation section.

Claims (4)

基板に複数の電子部品を隣り合う列方向と行方向に対して配置状態が異なる千鳥状に実装する電子部品の実装装置であって、
上記電子部品の供給部と、
この供給部から供給された上記電子部品を上記基板に実装する実装ツールと、
この実装ツールによる上記電子部品の上記基板に対する実装位置を制御する制御装置と
を具備し、
上記制御装置は、
操作部と、
この操作部によって上記基板の列方向に対する上記電子部品の実装情報が設定される列情報入力部と、
上記操作部によって上記基板の上記列方向と交差する行方向に対する上記電子部品の実装情報が設定される行情報入力部と、
上記列情報入力部と上記行情報入力部からの情報によってデータテーブルを作成し、このデータテーブルに基いて上記実装ツールを駆動位置決めして上記電子部品を上記基板の所定の位置に実装させる駆動制御手段と
を有することを特徴とする電子部品の実装装置。 A mounting apparatus for electronic components that mounts a plurality of electronic components on a substrate in a staggered manner with different arrangement states with respect to adjacent column and row directions ,
The electronic component supply unit;
A mounting tool for mounting the electronic component supplied from the supply unit on the substrate;
A control device for controlling the mounting position of the electronic component on the substrate by the mounting tool;
The control device
An operation unit;
A column information input unit in which mounting information of the electronic component with respect to the column direction of the substrate is set by the operation unit ;
And line information input unit mounting information of the electronic component relative to the row direction crossing the row direction of the substrate is set by the operation unit,
Create a result data table information from the column information input unit and the line information input section, this on the basis of the data table is driven positioning the mounting tool is mounted the electronic component at a predetermined position of the substrate driving An electronic component mounting apparatus comprising: a control unit. 上記駆動制御手段は、上記列情報入力部と上記行情報入力部からの情報を処理して上記データテーブルを作成する情報処理部と、この情報処理部で作成された上記データテーブルに基いて上記実装ツールを駆動する駆動信号を出力する出力部とによって構成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 The drive control means includes: an information processing unit that processes information from the column information input unit and the row information input unit to generate the data table; and the data control unit that generates the data table based on the data table generated by the information processing unit. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, further comprising: an output unit that outputs a driving signal for driving the mounting tool. 上記実装ツールによって上記基板の一方の面に上記電子部品を実装するとき、上記基板の他方の面の上記電子部品が実装される部分と対応する部分を支持するステージツールを有し、このステージツールは上記駆動制御手段によって上記実装ツールと対応する位置に駆動位置決めされることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。 When the electronic component is mounted on one surface of the substrate by the mounting tool, the stage tool has a stage tool that supports a portion corresponding to a portion on which the electronic component is mounted on the other surface of the substrate. 2. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the driving control means is driven and positioned at a position corresponding to the mounting tool. 実装ツールによって基板に複数の電子部品を隣り合う列方向と行方向に対して配置状態が異なる千鳥状に実装する電子部品の実装方法であって、
上記基板に実装される上記電子部品の列方向の実装情報を行情報入力部に入力する工程と、
上記基板に実装される上記電子部品の行方向の実装情報を列情報入力部に入力する工程と、
上記行情報入力部と列情報入力部に入力された実装情報からデータテーブルを作成する工程と、
作成されたデータテーブルの実装情報に基いて上記実装ツールを駆動位置決めして上記電子部品を上記基板に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。 A mounting method for electronic components in which a plurality of electronic components are mounted on a substrate in a staggered manner with different arrangement states with respect to the adjacent column direction and row direction by a mounting tool ,
A step of inputting column-direction mounting information of the electronic components mounted on the substrate into a row information input unit ;
A step of inputting, in a column information input unit, mounting information in the row direction of the electronic components mounted on the substrate;
Creating a data table from the mounting information input to the row information input unit and the column information input unit;
And mounting the electronic component on the substrate by driving and positioning the mounting tool based on the mounting information of the created data table .
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