JP4583077B2 - X線コンピュータ断層撮影装置 - Google Patents

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Description

本発明は、X線コンピュータ断層撮影装置に関する。
最近、X線コンピュータ断層撮影装置の利用範囲は、検出器の検出感度の向上及び分解能の向上といったハードウエアの性能向上、またリアルプレップスキャン(染影度モニタリングによる撮影タイミングの自動化)、ヘリカルスキャン及びCT透視といった撮影技法の多様化、さらには再構成処理や画像処理といったソフトウエアの機能向上により、拡大の一途をみせている。万一、故障が発生したときには、CT検査業務の停滞による悪影響は著しい。
以下の特許文献1には、再構成処理異常、高電圧発生装置の異常を自己診断する機能を装備したX線コンピュータ断層撮影装置が記載されている。しかし、再構成処理が正常か異常かを確認することはできても、実際に再構成ユニットのどの部品が故障しているのか、ハードウェアの異常なのかソフトウェアに原因があるのか等の詳細な原因特定はできない。また、再構成処理自体には異常がなくても、実際には出力エラーが起きることがある。これは再構成ユニット以外のデータ収集部分、データ通信部分、前処理部分、さらには生データ保存のためのディスク装置の動作不良等の多くの故障原因の可能性が考えられるが、そのような詳細な原因を特定することができなかった。さらに現時点での故障発生の有無に関して診断することはできても、将来的な故障発生の可能性、その可能性の程度について予見することはできなかった。
特開平6−62130号公報
本発明の目的は、X線コンピュータ断層撮影装置において詳細に故障原因を特定し、また将来的な故障発生の可能性及びその程度を予見することにある。
本発明の第1局面は、X線を発生するX線管と、被検体を透過したX線を検出する検出器と、前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくともつに対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部と、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の少なくとも2つに対して個別に前記ダミーデータを発生するダミーデータ発生部とを具備することを特徴とする。
本発明の第2局面は、X線を発生するX線管と、被検体を透過したX線を検出する検出器と、前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくとも一に対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部と、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部に対してそれぞれ個別に前記ダミーデータを発生するダミーデータ発生部とを具備することを特徴とする。
本発明の第3局面は、X線を発生するX線管と、被検体を透過したX線を検出する検出器と、前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくとも一に対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部とを具備し、前記データ収集部、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の全てが診断対象として指定されたときの各部に対する動作診断の繰り返し回数は、前記データ収集部、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の一部が診断対象として指定されたときの各部に対する動作診断の繰り返し回数よりも少ないことを特徴とする。
本発明によれば、詳細に故障原因を特定し、また将来的な故障発生の可能性及びその程度を予見することができる。
以下、図面を参照して本発明によるX線コンピュータ断層撮影装置の実施形態を説明する。なお、X線コンピュータ断層撮影装置には、X線管とX線検出器とが1体として被検体の周囲を回転する回転/回転タイプと、リング状に多数の検出素子がアレイされ、X線管のみが被検体の周囲を回転する固定/回転タイプ等様々なタイプがあり、いずれのタイプでも本発明を適用可能である。ここでは、現在、主流を占めている回転/回転タイプとして説明する。また、1スライスの断層像データを再構成するには、被検体の周囲1周、約360°分の投影データが、またハーフスキャン法でも180°+ビュー角分の投影データが必要とされる。いずれの再構成方式にも本発明を適用可能である。ここでは、前者を例に説明する。また、入射X線を電荷に変換するメカニズムは、シンチレータ等の蛍光体でX線を光に変換し更にその光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換形と、X線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動すなわち光導電現象を利用した直接変換形とが主流である。X線検出素子としては、それらのいずれの方式を採用してもよいが、ここでは、前者の間接変換形として説明する。また、近年では、X線管とX線検出器との複数のペアを回転フレームに搭載したいわゆる多管球型のX線コンピュータ断層撮影装置の製品化が進み、その周辺技術の開発が進んでいる。本発明では、従来からの一管球型のX線コンピュータ断層撮影装置であっても、多管球型のX線コンピュータ断層撮影装置であってもいずれにも適用可能である。ここでは、一管球型として説明する。
図1は本実施形態に係るX線コンピュータ断層撮影装置の主要部の構成を示している。X線コンピュータ断層撮影装置は、被検体に関する多方向の投影データを収集するために構成された構造物としての架台1と、投影データ処理等様々な演算処理を行うためのコンソール2とを有する。架台1の回転部13とコンソール2との間は、典型的には、スリップリング機構2によりデータ伝送が確保されている。スリップリング機構2は、光や磁気を利用した非接触型のデータ伝送機構に代替可能である。架台1の固定部とコンソール2との間は、ケーブル4,5によりデータ伝送が確保されている。
架台1は、固定部としての架台回転機構部11と寝台12とを有する。架台回転機構部11は、回転部13を回転駆動するために設けられている。回転部13は、図示しない円環状の回転フレームを有する。回転フレームには、X線管14、高電圧発生部15、X線検出器16、データ収集部17が、ダミー検出器18とともに搭載される。X線管14の陰極陽極間には高電圧発生器21から管電圧が印加され、またX線管14のフィラメントには高電圧発生部15からフィラメント電流が供給される。管電圧の印加及びフィラメント電流の供給により、X線管14からX線が発生される。X線検出器16は、シングルスライスタイプ又はマルチスライスタイプの検出器である。X線検出器16は、シングルスライスタイプであれば、例えば0.5mm×0.5mmの正方の受光面を有する複数のX線検出素子が例えば916個チャンネル方向に一列に配列された素子列を有する。X線検出器16は、マルチスライスタイプであれば、素子列がスライス方向に例えば64列並設されてなる。一般的にDAS(data acquisition system) と呼ばれているデータ収集部17は、X線検出器16からチャンネルごとに出力される信号を電圧信号に変換し、増幅し、さらにディジタル信号に変換する。このデータはスリップリング機構3を介してコンソール3に伝送される。なお、データ収集部17から出力される前処理の前段階にあるデータは一般的に純生データと呼ばれ、前処理を受けたデータ(生データ又は投影データと一般的に呼ばれる)と区別される。ダミー検出器18は、データ収集部17のデータ収集動作を診断するために構成された所定量の電荷が予め与えられている電荷蓄積素子アレイであり、図示しない切り替えスイッチを介してX線検出器16と択一的にデータ収集部17に接続される。データ収集部17の動作診断時にはダミー検出器18はデータ収集部17に接続される。
コンソール2は、システム全体の制御を司るシステム制御部31とともに、スキャニング制御専用としてのスキャン制御部32を有する。スキャン制御部32は、スキャンを実行するために、架台回転機構部11、寝台12、高電圧発生部15、データ収集部17を制御する。それにより回転部13が定速で安定的に回転され、X線パルスが一定周期で発生され、X線パルスに同期してデータ収集部17で周期的にデータが収集される。システム制御部31及びスキャン制御部32に対してデータ/制御バス44を介して、前処理部33、キーボードやマウス等を備えた入力部34、表示部35、再構成部36、ディスク装置39、自己診断制御部40、ダミーデータ発生部41、診断結果ファイル発生部42、通信装置43が、データ/制御バス44を介して接続される。説明の便宜上、データ/制御バス44とは別に、自己診断制御に係る部分を接続するための診断用データ/制御バス45を設けている。もちろん診断用データ/制御バス45は、データ/制御バス44と共用しても良い。
前処理部33は、データ収集部17からスリップリング装置3を介して伝送された純生データに対して、チャンネル間の感度不均一を補正したり、またX線強吸収体、主に金属部による極端な信号強度の低下又は信号脱落を補正する等の前処理を実行する。ディスク装置39は、前処理を受けた生データを記憶するために設けられ、記憶媒体は光磁気ディスクや磁気ディスク等特定の種類に限定されるものではない。さらにデータ記憶装置としてディスク装置39が主流であるが、それに限定されず、不揮発性メモリ等他の種類の記憶媒体に代替することが可能である。再構成部36は、パラレル再構成処理のために、さらにファンビーム再構成法(ファンビーム・コンボリューション・バックプロジェクション法ともいう)やフェルドカンプ法やコーンビーム再構成法等の複数の再構成モードに対応するために、複数の再構成基板37,38を有する。
自己診断制御部40は、詳細は後述するが、装置内の主にデータ収集からデータ伝送、前処理、データ記憶、画像再構成に至る一連の処理の中の複数の処理部分及び複数のデータ伝送部分に対して、ダミーデータを使って個別に動作診断を実行するための機能を装備している。なお、診断対象としてのデータ伝送には、スリップリング装置3以外に、実際的にはデータトランスファー管理基板(DTB)、DTB−前処理部間、前処理部33−ディスク装置39間、ディスク装置39−DTB間、ディスク装置39−再構成基板37,38間、各再構成基板37,38間、再構成基板37,38−DTB間、各処理部内部、DTB−システム管理ボード間、再構成基板37.38−システム管理ボード、システム管理ボード−ホスト間等が含まれる。しかし説明の便宜上ここでは、データ伝送には、スリップリング装置3の部分とする。自己診断制御部40は、生データや純生データを使って伝送や処理結果に対して伝送や処理が規定時間内に処理が完了したか、各処理部からの出力データ、画像データが基準以内もしくは比較データと一致しているか否かをチェックし、正常/異常を確認する。
複数の処理部分及び複数のデータ伝送部分に対して個別に動作診断を実行することができるように、自己診断制御部40に対して複数の処理部分及び複数のデータ伝送部分が個別に接続され得るように診断用データ/制御バス20,21,45及び複数の切替スイッチ19を含む配線構造が構成されている。ダミーデータ発生部41は、データ伝送、前処理に対してダミーの純生データ(テスト用純生データ)と、データ記憶、画像再構成に対してダミーの生データ(テスト用生データ)とを保持し、自己診断制御部40の制御のもとで診断対象に応じて選択的に出力する。なお、テスト用純生データについては、装置側で予め選択可能に用意されているデータ収集部17による毎秒あたりのサンプリング数(収集レート)ごとに用意される。また、テスト用生データについては、ファンビーム再構成法、フェルドカンプ法、コーンビーム再構成法の各再構成モードごとに用意される。
診断結果ファイル発生部42は、自己診断制御部40による診断結果から診断結果ファイルを発生する。診断結果ファイルには、診断対象ごとに集計した動作異常の発生頻度として、誤動作回数/テスト動作回数、誤動作発生率が含まれる。診断結果ファイルは、表示部35に表示される。また、診断結果ファイルは、操作者からの指示に従って通信装置43から広域通信網6を介してサービスシステムセンタ7に送信される。
本実施形態では、自己診断するための生データを持ち、自己診断中に、架台1−コンソール2間(データトランスファー管理基板;DTB)、DTB-前処理部33間、前処理部33−ディスク装置39間、ディスク装置39−DTB間、ディスク装置39-再構成基板37,38間、各再構成基板37,38間、再構成基板37,38−DTB間、各処理ボード内部間、DTB-システム管理ボード、再構成基板37,38−システム管理ボード、システム管理ボード‐ホスト間などのデータ転送関連、処理関連、管理関連のデータ転送、データ処理、メモリアクセス、ディスク装置39アクセス、などの自己診断に使用する生データ、純生データに応じた規定時間内に処理が完了したか、各処理から出力された生データ、画像データが基準以内もしくは比較画像と一致しているかをチェックし、正常動作、動作不安定、不具合発生予知、不具合発生を感知し、レポートする。
不具合箇所の特定は、テスト箇所と不具合発生内容からどのハード、基板、部品がおかしいかを自己診断プログラムのもとで動作する自己診断制御部40で解析し(自動的にある期日に行われる、か、リモートにて行われる。)、サービスセンタシステム7に送信する。この履歴により、ハードソフトの切り分けも可能となる。
自己診断は次の様々な段階で実行される。
製品出荷前:自己診断制御部40のハードウェアテスト/ファームウェアテストのプログラムは、全再構成条件の内、再構成システムに負荷のかかる再構成モードをいくつか実施させ、試験評価し、合否判定をする。
システム起動時:自己診断制御部40のハードウェアテストプログラムは、データ収集部17、スリップリング機構3、前処理部33、ディスク装置39、再構成基板37,38など各部の動作チェックを行う。主にハードに関連する自己診断である。
前処理時:自己診断制御部40の前処理テストプログラムは、データ収集部17からスリップリング機構3を経由して前処理部33に入ってくるデータの一部を常に監視し、データゴケ(シフトが起きていないこと)をリアルタイムに確認する。
再構成時:自己診断制御部40の再構成処理テストプログラムは、再構成部36において再構成が開始されている途中においても、データ管理、処理管理、伝送管理用診断ソフトが常に監視し、各再構成モードを構成している再構成基板のどこで(基板の処理部毎の分割単位にて)、不具合が生じているかログ(又は診断結果ファイル)に残り、不具合ヶ所の断定が可能となり、原因の特定が出来、修正若しくは基板交換が容易となる。
出荷後の不具合対策:サービスセンタシステム7のハードウェアテスト、ファームウェアテストプログラムは、自己診断制御部40を経由して遠隔操作により原因追求をする。
不具合品の検査:自己診断制御部40のハードウェアテスト、ファームウェアテストのプログラムは、全再構成条件の内、再構成部36に負荷のかかる再構成モードにて不具合が内在したボード又はシステムに負荷試験し、原因の特定を行う。
不具合の特定時に使用される診断深度にもレベルがあり、先述の空き時間もしくはユーザ設定された時間により、診断が行われる。自己診断制御部40は全項目をテストするのか、部分的にある項目に限ってテストをするのかを、ユーザが選択することを許可している。また、負荷検査におけるテスト繰り返し回数を、顧客先にて、顧客の使用目的、専門性に合わせて任意に設定又は変更することが可能である。一回の診断は少なくとも複数回以上の同一の診断内容が実施され、外乱による自己診断ミスを統計的に防止することが重要である。
再現試験絡み;システムを所持しているところで、不具合の起きたときの状況を掴むログファイル(再構成条件、システムパラメータ、などが入っているログファイルをシステムのある個所にロードするだけで、不具合サイトで起きた現象が再現できる方式を導入する。これにより、不具合対応のためには、再現試験できることが絶対に必要であり、レアケースなど再現が難しい場合に非常な労力が必要となる。そのログファイルさえあれば、再現できる仕組みをもつことにより、原因特定までの時間が極端に短縮化され、しかも人為的ミスもなくなる。再構成部36に類似する疑似再構成部にて不具合を再現させる場合は、上記ログファイルと共に生データが必要となる。疑似再構成部は完全な製品再構成部ではないため、システムに乗っているシステム管理ソフトが異なる場合が多く、システム管理ソフトが絡んだ不具合の処理には適さない。しかし、不具合先のログファイルがあることで、全く同一のシステムパラメータが使用できることから、不具合再現がどこでも簡易にできる。ログファイルには、解析専用の詳細なログファイルと、そのログファイルのサマリーを抽出したファイルを組み合わせて出力する。サイトに於いては、サービスがサマリーを見ることにより、何かの基板を交換するだけなのかなど、原因推定の材料(不具合の切り口)を見つけることができる。
図2には、システム起動時の自己診断動作手順の一例を示している。例えば電源投入しシステム起動途中に特定のファンクションキーを操作することにより(S11、S12)、システム起動が中断し(S13)、自己診断制御部40の自己診断プログラムが起動する(S14)。自己診断プログラムの起動が完了すると、まず、図3に例示する診断メニューが表示部35に表示される(S15)。診断メニューは、ユーザが診断項目を指定するために構成され、自己診断制御部40で診断可能な複数の診断項目の一覧が、選択のためのチェックボックスとともに含まれる。診断項目には、例えば架台回転部13とコンソール2間のスリップリング機構3によるデータ通信、架台固定部とコンソール2間のケーブルによるデータ通信、データ収集部17によるデータ収集動作、前処理部33の前処理動作、ディスク装置39の読み出し/書込み/比較動作、再構成基板37,38間の通信動作、各再構成基板37,38ごとの動作が含まれる。これら診断項目は、入力器34を介して個別に指定することができ、また全項目一括指定のための「オール」指定が用意されている。
任意の診断項目又は全項目が指定され、「確定」ボタンがクリックされたとき(S16)、自己診断制御部40は診断項目に対応したダミーデータの発生をダミーデータ発生部41に指令するとともに、必要なスイッチ19を閉じる。
架台回転部13とコンソール2間のスリップリング機構3によるデータ通信の診断では、スイッチ19が閉じられ、ダミーの純生データがダミーデータ発生部41からスリップリング機構3を経由して前処理部33の前段階で自己診断制御部40に還流される(S17)。なお、動作確認用のダミー純生データは、装置側で予め選択可能に用意されているデータ収集部17による毎秒あたりのサンプリング数(収集レート)ごとに用意されており、診断項目(収集レート)の指定に応じて選択的に使用され、そのレートに応じた速度でダミーデータ発生部41から読み出される。自己診断制御部40は、帰還したダミーの純生データを、発生したダミーの純生データと比較することにより、動作確認をする(S18)。
データ収集部17によるデータ収集動作の診断では、自己診断制御部40は、データ収集部17を制御してダミー検出器18に対してデータ収集動作を行わせ、収集した純生データをスリップリング機構3を経由して前処理部33の前段階で受信する(S17)。なお、データ収集動作は、診断項目(収集レート)の指定に応じた速度で行われる。自己診断制御部40は、収集したダミーの純生データを、ダミーデータ発生部41に保持されている正解純生データと比較することにより、動作確認をする(S18)。
前処理部33の前処理動作診断では、前処理部33に対応するスイッチ19が閉じられ、ダミーの純生データがダミーデータ発生部41からデータ/制御バス20を経由して前処理部33に送込み、前処理部33を受けた生データをデータ/制御バス45を経由して受信する(S17)。なお、動作確認用のダミー純生データは、装置側で予め選択可能に用意されている収集レートごとに用意されており、診断項目(収集レート)の指定に応じて選択的に使用され、そのレートに応じた速度でダミーデータ発生部41から前処理部33に送込まれる。自己診断制御部40は、受信したダミーの生データを、ダミーデータ発生部41に保持されている正解生データと比較することにより、動作確認をする(S18)。
ディスク装置39の読み出し/書込み/比較動作診断では、ダミーの生データがダミーデータ発生部41からデータ/制御バス45を経由してディスク装置39に送込まれ、書き込まれ、さらに再構成処理の速度でディスク装置39から読み出された生データをデータ/制御バス45を経由して受信する(S17)。なお、動作確認用のダミー生データは、装置側で予め選択可能に用意されている収集レートごとに用意されており、診断項目(収集レート)の指定に応じて選択的に使用され、そのレートに応じた速度でダミーデータ発生部41からディスク装置39に送込まれる。自己診断制御部40は、受信した生データを、送信した生データと比較することにより、動作確認をする(S18)。
再構成処理の動作診断では、ダミーの生データがダミーデータ発生部41からデータ/制御バス45を経由して再構成部36に送込まれ、再構成処理を受けた画像データをデータ/制御バス45を経由して受信する(S17)。自己診断制御部40は、受信した画像データを、ダミーデータ発生部41に保持されている正解画像データと比較することにより、動作確認をする(S18)。なお、再構成動作確認用のダミー生データと正解画像データは、ファンビーム再構成法(ファンビーム・コンボリューション・バックプロジェクション法ともいう)、フェルドカンプ法、コーンビーム再構成法等の複数の再構成モードごとに用意されており、診断項目(再構成モード)の指定に応じて選択的に使用される。再構成基板37,38間の通信動作の診断では、ダミーデータがダミーデータ発生部41からデータ/制御バス45を経由して再構成基板37に送込まれ、さらに他の再構成基板38から読み出された生データをデータ/制御バス45を経由して受信する(S17)。なお、動作確認用のダミー生データは、装置側で予め選択可能に用意されている収集レートごとに用意されており、診断項目(収集レート)の指定に応じて選択的に使用される。自己診断制御部40は、受信した生データを、送信した生データと比較することにより、動作確認をする(S18)。
S17及びS18の診断動作(テスト動作)は、診断回数が所定回数に達するまで(S19)、また指定された診断項目の全てについて診断完了するまで、繰り返される。なお、自己診断制御部40は、診断項目の個別指定のときと、診断項目を一括全指定(オール)のときとで診断回数を相違させている。具体的には、診断項目を個別に指定したときは、図4に例示するように、各診断項目について、診断動作を例えば999回繰り返す。診断項目を一括全指定したときは、図5に例示するように、各診断項目について、診断動作を例えば99回繰り返す。これにより、個別指定時には、詳細な負荷テストを実施することができ、一括指定時には診断合計時間の過度な長時間化を防止できる。
診断動作完了後、診断結果ファイル発生部42により、自己診断制御部40による診断結果から診断結果ファイルが発生される。診断結果ファイルには、上述したように、診断対象ごとに集計した動作異常の発生頻度として、誤動作回数/テスト動作回数、誤動作発生率が含まれる。診断結果ファイルは、図4、図5に例示するように、表示部35に表示され、また、「送信」ボタンがクリックされたとき、診断結果ファイルは、通信装置43から広域通信網6を介してサービスシステムセンタ7に送信される(S21)。なお、動作異常の発生頻度は表示されるに際して、その程度に応じて表示態様が変化され、例えば誤動作がゼロ回であれば、発生頻度が青色で表示され、誤動作が99回中1回以上で3回未満、又は999回中10回未満であれば、発生頻度表示色が青から黄色に変化され、さらに誤動作が99回中3回以上、又は999回中10回以上であれば、発生頻度表示色がさらに黄色から赤色に変化される。なお、赤色に対応する誤動作発生頻度であれば、常に診断結果ファイルはサービスシステムセンタ7に送信される。
以上でシステム起動時の自己診断動作が完了して、中断していたシステム起動が再開される(S22)。
本実施形態によれば、詳細に故障原因を特定し、また将来的な故障発生の可能性及びその程度を予見することができる。
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
本発明の実施形態に係るX線コンピュータ断層撮影装置の主要部の構成を示す図。 図1の自己診断制御部による自己診断動作手順を示す流れ図。 図2のS15における診断メニューの表示例を示す図。 図2のS21における診断結果の表示例を示す図。 図2のS21における診断結果の他の表示例を示す図。
符号の説明
1…架台、2…コンソール、3…スリップリング機構、4,5…ケーブル、6…広域通信網、7…サービスセンタシステム、11…架台回転機構部、12…寝台、13…回転機構部、14…X線管、15…高電圧発生部、16…X線検出器、17…データ収集部、18…ダミー検出器、19…切替スイッチ、20,21…診断用データ/制御バス、22…スリップリング、31…システム制御部、32…スキャン制御部、33…前処理部、34…入力部、35…表示部、36…再構成部、37,38…再構成基板、39…ディスク装置、40…自己診断制御部、41…ダミーデータ発生部、42…診断結果ファイル発生部、43…通信装置、44…データ/制御バス、45…診断用データ/制御バス。

Claims (3)

  1. X線を発生するX線管と、
    被検体を透過したX線を検出する検出器と、
    前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、
    前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、
    前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、
    前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、
    前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくともつに対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部と、
    前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の少なくとも2つに対して個別に前記ダミーデータを発生するダミーデータ発生部とを具備することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。
  2. X線を発生するX線管と、
    被検体を透過したX線を検出する検出器と、
    前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、
    前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、
    前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、
    前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、
    前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくとも一に対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部と、
    記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部に対してそれぞれ個別に前記ダミーデータを発生するダミーデータ発生部とを具備することを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。
  3. X線を発生するX線管と、
    被検体を透過したX線を検出する検出器と、
    前記検出器からデータを収集するデータ収集部と、
    前記データ収集部で収集されたデータに前処理をかける前処理部と、
    前記データ収集部から前記前処理部にデータを伝送するデータ伝送部と、
    前記前処理を受けたデータを記憶するデータ記憶部と、
    前記データ記憶部から読み出されたデータに基づいて画像を再構成する再構成部と、
    前記データ収集部、前記データ伝送部、前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の中の少なくとも一に対して動作診断をダミーデータを用いて個別に所定回数繰り返し実行して、動作異常の発生頻度を個別に出力する自己診断部とを具備し、
    前記データ収集部、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の全てが診断対象として指定されたときの各部に対する動作診断の繰り返し回数は、前記データ収集部、前記データ伝送部、前記前処理部、前記データ記憶部及び前記再構成部の一部が診断対象として指定されたときの各部に対する動作診断の繰り返し回数よりも少ないことを特徴とするX線コンピュータ断層撮影装置。
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