JP5829811B2

JP5829811B2 - 放射線検出システム及びｘ線ｃｔ装置

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Publication number: JP5829811B2
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Inventors: 近藤　英雄; 英雄近藤
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Filing date: 2011-01-11
Publication date: 2015-12-09
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Description

本発明は、Ｘ線、γ線等の放射線を検出する放射線検出システム及びこの放射線検出システムを搭載したＸ線ＣＴ装置に係り、特に、複数の検出モジュールとデータ収集装置との配線に関する。

Ｘ線ＣＴ装置のＸ線検出システム（放射線検出システム）は、複数のＸ線検出素子を２次元配列した検出モジュールが円弧状に連設されたＸ線検出器と、Ｘ線検出器が検出したデータを収集し、画像処理系へ出力するデータ収集装置とを備えている。
また、上述の検出モジュールは、入射したＸ線をその強度に応じた電気信号に変換するＸ線検出素子と、各Ｘ線検出素子からアナログ電気信号を収集し、Ｉ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換等の信号処理を行う信号処理回路が実装された信号処理基板とを備えて構成される。信号処理基板は、上述の信号処理回路に加え、複数の信号処理回路から出力されるデジタルデータを保存するメモリ、各信号処理回路に対して制御信号を入出力する回路、及び電源回路等が搭載されたものが開発されている。また、Ｘ線検出素子と信号処理基板とは、ケーブル接続されるもの、コネクタ接続されるものの他、検出素子と信号処理基板とが一体化したものも開発されている。

ところで、各検出モジュールで検出されたデータは、ケーブル等を用いてデータ収集装置へ出力されているが、検出モジュールは一つのデータ収集装置に対して複数配置されるため、複数のケーブルが必要となり、その配置や接続方法が非常に煩雑となるという問題があった。
このような問題を解決するため、例えば特許文献１では、各検出モジュール（特許文献１では「データ収集部」）からの出力をデイジーチェーン接続された伝送路（光ケーブル等）を介して制御部（データ収集装置）へ送出するデータ収集システムについて記載されている。これによりケーブル本数を削減し、配線の煩雑さを低減させていた。

特開２００６−７５４８９号公報

しかしながら、特許文献１では各検出モジュール（データ収集部）からのデータ転送を直列接続で行うため、複数の検出モジュールのうち一つでも動作不能となると、全ての検出モジュールからの出力データがデータ収集装置（制御部）に送信されなくなっていた。また、動作不能になった検出モジュールの箇所を特定するために全ての検出モジュールをひとつずつ調べる必要があり、不良箇所を即時に特定することは困難であった。

本発明は、以上の問題点に鑑みてなされたものであり、複数の検出モジュールのデータをデータ収集装置を用いて収集する放射線検出システムにおいて、いずれかの検出モジュールに動作不良が発生しても正常に動作している検出モジュールのデータを収集可能とし、また動作不良箇所の特定を容易とする放射線検出システム及びＸ線ＣＴ装置を提供することを目的とする。

前述した目的を達成するために第１の発明は、複数の放射線検出素子と、各放射線検出素子から出力される信号に所定の信号処理を施す信号処理回路を備えた検出モジュールと、複数の検出モジュールからデータを収集し、画像処理系へ出力するデータ収集装置と、を備えた放射線検出システムにおいて、各検出モジュールの出力データが前記データ収集装置に並列に入力され、前記データ収集装置は、収集したデータの内容に基づいて動作試験を行い、前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定する特定手段を備え、前記データ収集装置は、前記信号処理回路の出力データを一時的に保持するメモリと、前記メモリに保持されたデータの収集を制御するとともに、収集したデータを画像処理系に出力制御する制御用チップと、を備え、前記制御用チップは、複数の前記メモリに保存されたデータを順次読み出し、一連のデータとして収集し、前記特定手段は、前記収集した一連のデータに含まれるＮｕｌｌデータの有無及び位置を判別することにより前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定することを特徴とする放射線検出システムである。

また、第２の発明は、Ｘ線源と、前記Ｘ線源に対して対向配置されたＸ線検出システムと、前記Ｘ線源及び前記Ｘ線検出システムとを保持し被検体周囲に回転駆動される回転板と、前記Ｘ線検出システムにて検出されたＸ線の強度に基づき、前記被検体の断層像を再構成する画像処理装置と、画像処理装置により再構成された断層像を表示する表示装置と、を備えたＸ線ＣＴ装置において、前記Ｘ線検出システムは、複数のＸ線検出素子と、各Ｘ線検出素子から出力される信号に所定の信号処理を施す信号処理回路を備えた検出モジュールと、複数の検出モジュールからデータを収集し、前記画像処理装置へ出力するデータ収集装置と、を備え、各検出モジュールの出力データが前記データ収集装置に並列に入力され、前記データ収集装置は、収集したデータの内容に基づいて動作試験を行い、前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定する特定手段を備え、前記データ収集装置は、前記信号処理回路の出力データを一時的に保持するメモリと、前記メモリに保持されたデータの収集を制御するとともに、収集したデータを画像処理系に出力制御する制御用チップと、を備え、前記制御用チップは、複数の前記メモリに保存されたデータを順次読み出し、一連のデータとして収集し、前記特定手段は、前記収集した一連のデータに含まれるＮｕｌｌデータの有無及び位置を判別することにより前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定することを特徴とするＸ線ＣＴ装置である。

本発明により、複数の検出モジュールにて検出したデータをデータ収集装置を用いて収集する放射線検出システムにおいて、いずれかの検出モジュールに動作不良が発生しても正常に動作している検出モジュールのデータを収集可能とし、また動作不良箇所の特定を容易とする放射線検出システム及びＸ線ＣＴ装置を提供できる。

第１の実施の形態の放射線検出システム１の配線を示す図制御用チップ２０６へ送信されるデータの例。（ａ）全ての検出モジュールが正常に動作している場合、（ｂ）ある検出モジュール２００ｙが動作不良の場合。第２の実施の形態の放射線検出システム２の配線を示す図第３の実施の形態の放射線検出システム３の配線を示す図第４の実施の形態の放射線検出システム４の配線を示す図第５の実施の形態の放射線検出システム５の配線を示す図第１乃至第５の実施の形態の放射線検出システム１〜５のいずれかを搭載したＸ線ＣＴ装置１０全体のハードウエアブロック図

以下、添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。

［第１の実施の形態］
まず、本発明の第１の実施の形態として、図１の放射線検出システム１について説明する。
図１に示す放射線検出システム１は、複数の検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚを連設した放射線検出器１０６と、放射線検出器１０６の電気的な動作を制御し、各検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚが検出したデータを収集するデータ収集装置１０７Ａとを備える。なお、以下の説明において、各検出モジュールを個別に説明する必要がない場合は２００の符号を付して説明するものとする。

また、図１では複数の検出モジュール２００は直線状に並べられているが、当該放射線検出システム１がＸ線ＣＴ装置の回転板等に搭載される場合には、各検出モジュール２００はチャネル方向に円弧状に並べられることとなる。

放射線検出器１０６の各検出モジュール２００はデータ収集装置１０７Ａに対して並列接続されている。各検出モジュール２００とデータ収集装置１０７Ａとはケーブルまたはコネクタ等の接続部２０５を介して着脱可能に接続される。

検出モジュール２００は、入射した放射線をアナログ電気信号に変換する複数の放射線検出素子２０１と、複数の放射線検出素子２０１にて検出されたアナログ電気信号を収集してＩ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換等の信号処理を施す信号処理回路２０３とを備える。放射線検出素子２０１及び信号処理回路２０３は基板２０２（以下、信号処理基板２０２という）に実装され、必要な配線等が施される。また、図示しないが、信号処理基板２０２には、信号処理回路２０３の制御回路、電源回路等が配設されている。

データ収集装置１０７Ａは、複数のメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚと、制御用チップ２０６とを備える。

メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚは、接続部２０５を介して接続されている各検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚから出力される各デジタルデータａ，・・・，ｘ，ｙ，ｚを一時的に保存する。
以下の説明において、各メモリを個別に説明する必要がない場合は２０４の符号を付して説明するものとする。

制御用チップ２０６は、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからのデータの読み出し、及び画像処理系へデータ出力を制御する。
また、制御用チップ２０６は、放射線検出システム１の動作試験を実行し、動作試験の結果を出力する。動作試験では、動作不良の検出モジュールの有無や、動作不良箇所の特定を行い、特定した動作不良箇所等を試験結果として出力する。

また、データ収集装置１０７Ａにおいて、各メモリ２０４と制御用チップ２０６とを電気的に接続する配線には、図１の実線矢印で示すデジタルデータ転送ライン及び二重線で示す制御信号ラインが含まれる。
すなわち、各メモリ２０４及び制御用チップ２０６はデジタルデータ転送ラインによってデイジーチェーン接続される。
また、制御用チップ２０６と各メモリ２０４とは制御信号ラインによってバス接続されており、制御用チップ２０６から出力される制御信号は制御信号ラインを経て各メモリ２０４へ伝送される。

なお、データ収集装置１０７Ａの配線（デジタルデータ転送ライン、制御信号ライン）は、基板面へのプリント配線としてもよいし、配線層を多層に形成した積層基板を用いてもよい。
また、本第１の実施の形態の放射線検出システム１では、メモリ２０４の個数を検出モジュール２００の数と同数とし、各メモリ２０４のデータ容量は少なくとも１つの検出モジュール２００が検出したデータを十分に記憶できる容量とする。

次に、第１の実施の形態の放射線検出システム１の動作を説明する。
各検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚに入射したＸ線は、放射線検出素子２０１によりフォトン／電流変換され、アナログ電気信号として信号処理回路２０３へ出力される。信号処理回路２０３に入力したアナログ電気信号は、Ｉ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換等の信号処理が施され、デジタルデータとしてデータ収集装置１０７Ａへ出力される。

各検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚの信号処理回路２０３から出力された各デジタルデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚは、それぞれデータ収集装置１０７Ａ上に配置されたメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚに一時的に保存される。制御用チップ２０６は所定時間毎或いは所定のトリガ情報を基準としてメモリ２０４のデータを読み出すための読み出し信号を生成し、各メモリ２０４に出力する。

制御用チップ２０６から各メモリ２０４に対して制御信号ラインを介して制御信号（読み出し信号）が入力されると、各メモリ２０４は保存されているデジタルデータを、デジタルデータ転送ラインを介して制御用チップ２０６に出力する。デジタルデータ転送ラインはデイジーチェーン接続されているため、メモリ２０４ａの出力データａがメモリ２０４ｘに入力され、メモリ２０４ｘに保存されたデータｘと結合されてメモリ２０４ｙに入力される。次に、メモリ２０４ｙに保存されたデータｙと結合されてメモリ２０４ｚに入力され、更に、メモリ２０４ｚに保存されたデータｚと結合されて制御用チップ２０６に入力される。
このように、各メモリ２０４に保存されたデジタルデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚは順次結合され、一連のデータとして、制御用チップ２０６に送信されることとなる。制御用チップ２０６にデータ送信後、各メモリ２０４に保存されたデータは全てクリアされる。

制御用チップ２０６は、全てのメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚから収集した一連のデータにログ情報用データ（例えば、測定条件、エラー内容等）を付加し、画像処理系（例えば、放射線検出システム１に接続される画像処理装置）に出力する。

次に、図２を参照して放射線検出システム１の動作試験について説明する。
ここで、全ての検出モジュール２００の信号処理回路２０３は所定のオフセット値を持つこととする。すなわち、放射線が入射されない場合でも、動作正常であれば、各検出モジュール２００は一律に「０」でない所定値（以下、オフセット値）をデータ収集装置１０７Ａに出力する。

動作試験は、放射線検出システム１に対して放射線を照射しない状態で開始される。
動作試験が開始されると、各検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚの信号処理回路２０３からそれぞれデジタルデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚが出力され、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚに一時保持される。
動作正常の検出モジュール２００からはオフセット値が出力され、対応するメモリ２０４に保持される。そのため、上述のデジタルデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚはオフセット値またはオフセット値付近の値となる。
動作不良の検出モジュール２００からはデータを得ることができないため、該当するメモリ２０４内のデータはＮｕｌｌとなる。

制御用チップ２０６が各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚに対して読み出し信号を送出すると、各メモリ２０４は受信した読み出し信号に応答して保存しているデジタルデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚを出力する。各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからの出力データはデジタルデータ転送ラインにて伝送され、順次結合され、一連のデータとして、制御用チップ２０６に送信される。

制御用チップ２０６は、取得した一連のデータからＮｕｌｌデータの有無を判別する。Ｎｕｌｌデータが含まれる場合は、更に、Ｎｕｌｌデータの位置から動作不良の検出モジュール２００を特定する。制御用チップ２０６は、試験結果として動作不良の検出モジュールの有無や、特定した動作不良箇所の情報を出力する。

図２（ａ）に示すように、制御用チップ２０６が各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚから取得した全てのデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚが所定のオフセット値またはその許容範囲内である場合、制御用チップ２０６は、すべての検出モジュール２００が正常に動作していると判断する。

一方、動作不良の検出モジュール２００がある場合、動作不良の検出モジュール２００からの出力データはＮｕｌｌデータ、動作正常の検出モジュール２００からの出力データはオフセット値またはオフセット値付近となるため、制御用チップ２０６の取得するデータはオフセット値とＮｕｌｌデータとが混在したデータ列となる。
図２（ｂ）の例では、データｙがあるべき位置にＮｕｌｌデータ「０」があり、その他のデータはオフセット値を示すため、制御用チップ２０６は、検出モジュール２００ｙが動作不良であるか、または検出モジュール２００ｙとデータ収集装置１０７Ａとを接続する接続部２０５が断線していると判断する。

以上説明したように、第１の実施の形態の放射線検出システム１では、複数の検出モジュール２００からの出力データが並列にデータ収集装置１０７Ａに入力するように接続される。これにより、データ収集装置１０７Ａは、いずれかの検出モジュール２００に動作不良が生じても、正常な検出モジュール２００のデータを収集できる。また、収集したデータの内容に基づいて動作不良箇所を特定できるため、モジュール単位での交換や修理が容易となり、メンテナンス性に優れる。また、データ収集装置１０７Ａ側にメモリ２０４を備えているため、検出モジュール２００とデータ収集装置１０７Ａとの接続の不良箇所も容易に特定可能となる。

また、データ収集装置１０７Ａ内部では、デジタルデータ転送をデイジーチェーン接続で行っているため、配線を簡略化でき、データ収集を効率よく管理できる。

［第２の実施の形態］
次に、第２の実施の形態の放射線検出システム２について図３を参照して説明する。なお、第１の実施の形態と同一の各部は同一の符号を付し、説明を省略することとする。

図３に示す放射線検出システム２は、複数の検出モジュール２００ａ１，２００ａ２，・・・２００ｘ１，２００ｘ２，２００ｙ１，２００ｙ２，２００ｚ１，２００ｚ２を連設した放射線検出器１０６と、放射線検出器１０６の電気的な動作を制御し、各検出モジュール２００ａ１，２００ａ２，・・・２００ｘ１，２００ｘ２，２００ｙ１，２００ｙ２，２００ｚ１，２００ｚ２から出力されるデータを収集するデータ収集装置１０７Ｂとを備える。放射線検出器１０６の各検出モジュール２００とデータ収集装置１０７Ｂとはケーブルまたはコネクタ等の接続部２０５を介して並列に接続されている。

また、図３では複数の検出モジュール２００は直線状に並べられているが、当該放射線検出システム２がＸ線ＣＴ装置の回転板等に搭載される場合には、各検出モジュール２００はチャネル方向に円弧状に並べられることとなる。

本第２の実施の形態の検出モジュール２００の構成は、第１の実施の形態の検出モジュール２００と同様である。すなわち、検出モジュール２００は、放射線検出素子２０１と、信号処理回路２０３と、信号処理回路２０３の制御回路（不図示）と、電源回路（不図示）等と、これらの素子及び回路等を搭載し、必要な配線を施した信号処理基板２０２とを備える。

一方、第２の実施の形態のデータ収集装置１０７Ｂは、第１の実施の形態と同様に、複数のメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚと、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからのデータの読み出し及び画像処理系へのデータ出力を制御する制御用チップ２０６とを備えるが、各メモリ２０４にはそれぞれ複数の入力線が設けられている。

すなわち、第２の実施の形態では、複数の検出モジュール２００が１つのメモリ２０４に対して並列に接続される。
図３の例では、検出モジュール２００ａ１及び２００ａ２がメモリ２０４ａに並列接続され、検出モジュール２００ｘ１及び２００ｘ２がメモリ２０４ｘに並列接続され、検出モジュール２００ｙ１及び２００ｙ２がメモリ２０４ｙに並列接続され、検出モジュール２００ｚ１及び２００ｚ２がメモリ２０４ｚに並列接続される。

なお、１つのメモリ２０４に接続される検出モジュール２００の個数は２つに限らず、メモリ２０４のデータ容量に応じて３つ以上の検出モジュールを接続することも可能である。
各メモリ２０４は、並列接続される複数の検出モジュール２００からの出力データを十分保持できるデータ容量とする。

例えば、１つのメモリ２０４に、６１４４画素分（＝２５６スライス×２４チャネル）の出力データを保存できる容量とする。この場合、検出素子２０１の配列が１２８列×２４チャネルの検出モジュールであればモジュール２つ分のデータを１つのメモリで保存でき、６４列×２４チャネルの検出モジュールであればモジュール４つ分のデータを１つのメモリで保存できる。

また、データ収集装置１０７Ｂにおいて、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚと制御用チップ２０６との配線は、第１の実施の形態と同様である。すなわち、図３の実線矢印で示すように、各メモリ２０４から制御用チップ２０６へのデジタルデータ転送ラインはデイジーチェーン接続され、また、制御用チップ２０６からの制御信号を伝送する制御信号ラインは各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚとバス接続されている。

本第２の実施の形態の放射線検出システム１では、１つのメモリ２０４に対して２つの検出モジュール２００が接続されているため、データ収集装置１０７Ｂに実装するメモリ２０４の個数は、検出モジュール２００の個数の半数でよい。
同様に、１つのメモリ２０４に対してＮ個（Ｎは正整数）の検出モジュール２００を接続する場合には、データ収集装置１０７Ｂに実装するメモリ２０４の個数は、検出モジュール２００の個数の１／Ｎ個でよいこととなる。

次に、第２の実施の形態の放射線検出システム２の動作を説明する。
各検出モジュール２００ａ１，２００ａ２，・・・２００ｘ１，２００ｘ２，２００ｙ１，２００ｙ２，２００ｚ１，２００ｚ２に入射したＸ線は、放射線検出素子２０１によりフォトン／電流変換され、アナログ電気信号として信号処理回路２０３へ出力される。信号処理回路２０３に入力したアナログ電気信号は、Ｉ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換され、デジタルデータとしてデータ収集装置１０７Ｂへ出力される。

検出モジュール２００ａ１，２００ａ２の各信号処理回路２０３から出力された各デジタルデータａ１，ａ２は、いずれもデータ収集装置１０７Ｂのメモリ２０４ａに入力され、一時的に保存される。同様に、検出モジュール２００ｘ１，２００ｘ２からの出力データｘ１，ｘ２は、メモリ２０４ｘに保持され、検出モジュール２００ｙ１，２００ｙ２からの出力データｙ１，ｙ２は、メモリ２０４ｙに保持され、検出モジュール２００ｚ１，２００ｚ２からの出力データｚ１，ｚ２は、メモリ２０４ｚに保持される。

制御用チップ２０６は所定時間毎或いは所定のトリガ情報を基準にメモリ２０４のデータを読み出すための読み出し信号を生成し、各メモリ２０４に出力する。
制御用チップ２０６から各メモリ２０４に対して制御信号ラインを介して制御信号（読み出し信号）が入力されると、各メモリ２０４は保存されているデジタルデータを、デジタルデータ転送ラインを介して制御用チップ２０６に出力する。デジタルデータ転送ラインはデイジーチェーン接続されているため、各メモリ２０４に保存されたデジタルデータａ１及びａ２，・・・ｘ１及びｘ２，ｙ１及びｙ２，ｚ１及びｚ２は順次結合され、一連のデータとして、制御用チップ２０６に送信されることとなる。制御用チップ２０６にデータ送信後、各メモリ２０４に保存されたデータは全てクリアされる。

制御用チップ２０６は、全てのメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚから収集した一連のデータにログ情報用データを付加し、画像処理系（例えば、放射線検出システム２に接続される画像処理装置）に出力する。

放射線検出システム２における動作試験の流れは第１の実施の形態と同様である。
すなわち、放射線検出システム２に対して放射線を照射しない状態で動作試験が開始される。検出モジュール２００が動作正常である場合はオフセット値が出力されるため、対応するメモリ２０４に保持されるデジタルデータａ１及びａ２，・・・ｘ１及びｘ２，ｙ１及びｙ２，ｚ１及びｚ２はオフセット値またはオフセット値付近の値となる。動作不良の検出モジュール２００からはデータを得ることができないため、該当するメモリ２０４内のデータはＮｕｌｌとなる。

制御用チップ２０６が各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚに対して読み出し信号を送出すると、各メモリ２０４は受信した読み出し信号に応答して保存しているデジタルデータａ１及びａ２，・・・ｘ１及びｘ２，ｙ１及びｙ２，ｚ１及びｚ２を出力する。各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからの出力データは順次結合され、一連のデータとして、制御用チップ２０６に送信される。制御用チップ２０６は、取得した一連のデータからＮｕｌｌデータの有無を判別する。Ｎｕｌｌデータが含まれる場合は、更に、Ｎｕｌｌデータの位置から動作不良の検出モジュール２００または配線に不具合の生じた箇所を特定する。制御用チップ２０６は、試験結果として動作不良の検出モジュールの有無や、特定した動作不良箇所の情報を出力する。

以上説明したように、第２の実施の形態の放射線検出システム２によれば、各検出モジュール２００から出力されるデータはデータ収集装置１０７Ｂに並列に入力され、メモリ２０４に一時的に保持された後にデータ収集装置１０７Ｂにて順次収集される。このため、動作不良の検出モジュール２００が混在していても正常な検出モジュール２００のデータを収集できる。また、収集したデータの内容に基づいて動作不良の検出モジュールの箇所を特定できる。

また、第２の実施の形態の放射線検出システム２は、データ収集装置１０７Ｂに搭載されるメモリ２０４に複数の入力線を設け、かつメモリ２０４のデータ容量を、接続される複数の検出モジュール２００からの出力データを十分保持できる容量として、各メモリ２０４に対して複数の検出モジュール２００からの出力データを並列に接続できるようにしている。このため、異なるスライス数の検出モジュール２００との接続にも対応できるようになり、データ収集装置１０７Ｅをスライス数の異なる複数種類の放射線検出器１０６で共用可能となる。また、メモリ２０４の個数をモジュールの個数より少なくできるため、データ収集装置１０７Ｂの構成を簡素にできる。

また、データ収集装置１０７Ｂ内部では、データ転送を直列接続で行っているため、データ送受信用の配線（デジタルデータ転送ライン）を簡略化できる。

なお、上述の第１及び第２の実施の形態の構成の放射線検出システム１，２では、メモリ２０４が故障している場合は、制御用チップ２０６はメモリ２０４からデータを取得できないが、メモリ２０４の故障の頻度は検出モジュール２００の故障の頻度と比較して非常に小さいため、メモリ２０４の故障について考慮しない。メモリ２０４の故障箇所も特定するためには、放射線検出システムの構成を後述する第４または第５の実施の形態の構成とする。

［第３の実施の形態］
次に、第３の実施の形態の放射線検出システム１００について図４を参照して説明する。なお、上述の実施の形態と同一の各部は同一の符号を付し、説明を省略することとする。

図４に示す放射線検出システム３は、複数の検出モジュール２１０ａ，・・・２１０ｘ，２１０ｙ，２１０ｚを連設した放射線検出器１０６と、放射線検出器１０６の電気的な動作を制御し、各検出モジュール２１０ａ，・・・２１０ｘ，２１０ｙ，２１０ｚから出力されるデータを収集するデータ収集装置１０７Ｃとを備える。なお以下の説明において、各検出モジュール２１０ａ，・・・２１０ｘ，２１０ｙ，２１０ｚを個別に説明する必要がない場合は２１０の符号を付して説明するものとする。放射線検出器１０６の各検出モジュール２１０とデータ収集装置１０７Ｃとはケーブルまたはコネクタ等の接続部２０５を介して並列に接続されている。

また、図４では各検出モジュール２１０は直線状に並べられているが、当該放射線検出システム３がＸ線ＣＴ装置の回転板等に搭載される場合には、各検出モジュール２１０はチャネル方向に円弧状に並べられることとなる。

第３の実施の形態の放射線検出システム３では、検出モジュール２１０にメモリ２０４が配置されている。
すなわち、検出モジュール２１０は、入射した放射線をアナログ電気信号に変換する放射線検出素子２０１と、複数の放射線検出素子２０１にて変換されたアナログ電気信号を収集してＩ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換等の信号処理を施す信号処理回路２０３と、信号処理回路２０３の出力データを一時的に保持するメモリ２０４と、信号処理回路２０３の制御回路（不図示）と、電源回路（不図示）等と、これらの素子、チップ、メモリ、及び回路等を搭載した信号処理基板２０２とを備える。

データ収集装置１０７Ｃは、第１及び第２の実施の形態のデータ収集装置１０７Ａ，１０７Ｂとは異なり、メモリ２０４を備えず制御用チップ２０６を備える。また、データ収集装置１０７Ｃには、複数の検出モジュール２００Ｃから出力されるデジタルデータを制御用チップ２０６に並列に入力するための複数のデジタルデータ転送ライン（図４の実線矢印）と、制御用チップ２０６から各検出モジュール２１０のメモリ２０４へ制御信号を伝送する制御信号ライン（図４の二重線）の配線が施されている。

制御用チップ２０６は各メモリ２０４からのデジタルデータの読み出し及び画像処理系へのデータ出力を制御する。また、制御用チップ２０６は、放射線検出システム３の動作試験を実行し、試験結果を出力する。

次に、第３の実施の形態の放射線検出システム３の動作を説明する。
各検出モジュール２１０ａ，・・・２１０ｘ，２１０ｙ，２１０ｚに入射したＸ線は、放射線検出素子２０１によりフォトン／電流変換され、アナログ電気信号として信号処理回路２０３へ出力される。信号処理回路２０３に入力したアナログ電気信号は、Ｉ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換等の信号処理が施され、デジタルデータとしてメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚにそれぞれ保存される。

制御用チップ２０６は、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚに対して順に制御信号を送出する。メモリ２０４ａに制御信号（読み出し信号）が入力されると、メモリ２０４ａは保存されているデジタルデータを、デジタルデータ転送ラインを介して制御用チップ２０６に出力する。次に、制御用チップ２０６からメモリ２０４ｙに対して制御信号ラインを介して制御信号（読み出し信号）が入力されると、メモリ２０４ｙは保存されているデジタルデータを、デジタルデータ転送ラインを介して制御用チップ２０６に出力する。このように、制御用チップ２０６は順次各メモリ２０４からデジタルデータを読み出す。
制御用チップ２０６にデータ出力後、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚに保存されたデータは全てクリアされる。

制御用チップ２０６は、全てのメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからデータを収集するとログ情報用データを付加し、画像処理系（例えば、放射線検出システム３に接続される画像処理装置）に出力する。

次に第３の実施の形態の放射線検出システム３の動作試験の流れを説明する。
第１、第２の実施の形態と同様に、全ての検出モジュール２１０の信号処理回路２０３は所定のオフセット値を持つ。すなわち、放射線が入射されない場合でも、動作正常であれば、各検出モジュール２００は一律に「０」ではないオフセット値をメモリ２０４に出力する。

放射線検出システム３に対して放射線を照射しない状態で動作試験が開始される。検出モジュール２１０が動作正常である場合はオフセット値が出力されるため、対応するメモリ２０４に保持されるデジタルデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚはオフセット値またはオフセット値付近の値となる。動作不良の検出モジュール２００からはデータを得ることができないため、該当するメモリ２０４内のデータはＮｕｌｌとなる。

制御用チップ２０６が各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚに対して読み出し信号を送出すると、各メモリ２０４は受信した読み出し信号に応答して保存しているデジタルデータａ，・・・ｘ，ｙ，ｚを出力する。各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからの出力データは制御用チップ２０６に送信される。制御用チップ２０６は、取得した各メモリ２０４のデータがＮｕｌｌデータであるか否かを判別する。Ｎｕｌｌデータである場合は、その検出モジュール２１０が動作不良であるか、または断線していると判断し、動作不良箇所と特定する。制御用チップ２０６は、試験結果として特定した動作不良箇所の情報を出力する。

以上説明したように、第３の実施の形態の放射線検出システム３では、複数の検出モジュール２１０側にメモリ２０４を備え、各メモリ２０４に保存されているデジタルデータがデータ収集装置１０７Ｃに並列に入力される。これにより、動作不良の検出モジュール２１０が混在していてもデータ収集装置１０７Ｃは、正常な検出モジュール２１０からデータを収集できる。また、データ収集装置１０７Ｃの制御用チップ２０６は、収集したデータの内容に基づいて動作不良の検出モジュールの箇所を容易に特定できるため、モジュール単位での交換や修理が容易となり、メンテナンス性に優れる。また、検出モジュール２１０側にメモリ２０４を備えているため、データ収集装置１０７の構成が簡素となる。

また、第３の実施の形態の放射線検出システム３は、データ収集装置１０７Ｃに搭載される制御用チップ２０６に複数の入力線を設けて複数の検出モジュール２１０からの出力データを並列に接続できるようにしている。このため、異なるスライス数の検出モジュールとの接続にも対応できるようになり、データ収集装置１０７Ｃをスライス数の異なる複数種類の放射線検出器１０６で共用可能となる。

［第４の実施の形態］
次に、第４の実施の形態の放射線検出システム４について図５を参照して説明する。なお、上述の実施の形態と同一の各部は同一の符号を付し、説明を省略することとする。

図５に示す放射線検出システム４は、複数の検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚを連設した放射線検出器１０６と、放射線検出器１０６の電気的な動作を制御し、各検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚから出力されるデータを収集するデータ収集装置１０７Ｄとを備える。放射線検出器１０６の各検出モジュール２００とデータ収集装置１０７Ｄとはケーブルまたはコネクタ等の接続部２０５を介して並列に接続されている。

また、図５では各検出モジュール２００が直線状に並べられているが、当該放射線検出システム４がＸ線ＣＴ装置の回転板等に搭載される場合には、各検出モジュール２００はチャネル方向に円弧状に並べられることとなる。

本第４の実施の形態の検出モジュール２００の構成は、第１、第２の実施の形態の検出モジュール２００と同様である。すなわち、検出モジュール２００は、放射線検出素子２０１と、信号処理回路２０３と、信号処理回路２０３の制御回路（不図示）と、電源回路（不図示）等と、これらの素子及び回路等を搭載し、必要な配線を施した信号処理基板２０２とを備える。

第４の実施の形態のデータ収集装置１０７Ｄは、第１の実施の形態と同様に複数のメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚと、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからのデータの読み出し及び画像処理系へのデータ出力を制御する制御用チップ２０６とを備えるが、その配線が異なる。

すなわち、データ収集装置１０７Ｄの各メモリ２０４と制御用チップ２０６とを接続する配線として、制御信号ラインとデジタルデータ転送ラインとを有する。そして第４の実施の形態では、更にデジタルデータ転送ラインにスイッチＳＷを設け、各メモリ２０４から制御用チップ２０６へのデータ転送を直列に行うか、並列に行うかを切り替え可能となっている。

具体的には、図５に示すように、データ収集装置１０７Ｄは、デジタルデータ転送ライン（ｄｌ）として、各メモリ２０４からの出力ラインｄｌ１，ｄｌ３，ｄｌ５，ｄｌ７と、制御用チップ２０６への入力ラインｄｌ８，ｄｌ９，ｄｌ１０，（ｄｌ７）と、各メモリ２０４への入力ラインｄｌ２，ｄｌ４，ｄｌ６と、を備える。そして、各メモリ２０４の出力ラインｄｌ１，ｄｌ３，ｄｌ５にそれぞれスイッチＳＷを設け、このスイッチＳＷによって、出力ラインｄｌ１，ｄｌ３，ｄｌ５をメモリ２０４への入力ラインｄｌ２，ｄｌ４，ｄｌ６（直列接続側）に接続するか、制御用チップ２０６への入力ラインｄｌ８，ｄｌ９，ｄｌ１０（並列接続側）に接続するかを切り替える。
スイッチＳＷの切替えは制御用チップ２０６により制御される。

各スイッチＳＷが「ＯＮ」されると直列接続側に切り替えられ、ラインｄｌ１−ｄｌ２間、ｄｌ３−ｄｌ４間、ｄｌ５−ｄｌ６間が接続される。このとき、各メモリ２０４と制御用チップ２０６とはデイジーチェーン接続となり、各メモリ２０４に保存されたデータが順次連結されて制御用チップ２０６へ転送される。

一方、各スイッチＳＷが「ＯＦＦ」されると並列接続側に切り替えられ、ラインｄｌ１−ｄｌ８間、ｄｌ３−ｄｌ９間、ｄｌ５−ｄｌ１０間が接続される。このとき、各メモリ２０４と制御用チップ２０６とは並列接続となり、各メモリ２０４に保存されたデータがそれぞれ個別に制御用チップ２０６へ転送される。

このようにデータ収集装置１０７Ｄのデジタルデータ転送ラインにスイッチＳＷを設け、メモリ２０４と制御用チップ２０６との接続を直列とするか並列とするかを切替可能とすれば、万が一デイジーチェーン接続（直列接続）による不具合が生じた場合にも、スイッチＳＷによって並列接続に切り替えることにより、各メモリ２０４に保存されたデータを個別に取り出すことが可能となる。制御用チップ２０６は個々のメモリ２０４から取り出したデータの内容に基づいて不具合の生じた箇所を容易に特定できる。

次に、第４の実施の形態の放射線検出システム４の動作を説明する。
各検出モジュール２００ａ，・・・２００ｘ，２００ｙ，２００ｚに入射したＸ線は、放射線検出素子２０１によりフォトン／電流変換され、アナログ電気信号として信号処理回路２０３へ出力される。信号処理回路２０３に入力したアナログ電気信号は、Ｉ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換され、デジタルデータとしてデータ収集装置１０７Ｄへ出力される。

検出モジュール２００ａの信号処理回路２０３から出力された各デジタルデータａはデータ収集装置１０７Ｄのメモリ２０４ａに一時的に保存される。同様に、検出モジュール２００ｘからの出力データｘは、メモリ２０４ｘに保持され、検出モジュール２００ｙからの出力データｙは、メモリ２０４ｙに保持され、検出モジュール２００ｚからの出力データｚは、メモリ２０４ｚに保持される。
また、制御用チップ２０６は、所定時間毎或いは所定のトリガ情報を基準にメモリ２０４のデータを読み出すための読み出し信号を生成し、制御信号ラインを介して各メモリ２０４に出力する。

スイッチＳＷが「ＯＮ」されている場合は、各メモリ２０４及び制御用チップ２０６がデイジーチェーン（直列）接続される。
各メモリ２０４に対して制御信号（読み出し信号）が入力されると、メモリ２０４ａに保存されているデータａが出力され、ラインｄｌ１，ｄｌ２を経てメモリ２０４ｘに入力される。そしてメモリ２０４ｘに保存されているデータｘと結合されて出力され、ラインｄｌ３，ｄｌ４を経てメモリ２０４ｙに入力される。更にメモリ２０４ｙに保存されているデータｙと結合されて出力され、ラインｄｌ５，ｄｌ６を経てメモリ２０４ｚに入力される。そしてメモリ２０４ｚに保存されているデータｚと結合されて出力され、ラインｄｌ７を経て制御用チップ２０６へ出力される。
制御用チップ２０６にデータ送信後、各メモリ２０４に保存されたデータは全てクリアされる。

制御用チップ２０６は、全てのメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚから収集した一連のデータにログ情報用データを付加し、画像処理系（例えば、放射線検出システム４に接続される画像処理装置）に出力する。

いずれかのメモリ２０４からデータを取得できない場合、制御用チップ２０６はスイッチＳＷを「ＯＦＦ」に切り替え、各メモリ２０４と制御用チップ２０６とを並列に接続する。
そして制御用チップ２０６が、各メモリ２０４に対して制御信号ラインを介して制御信号（読み出し信号）を送ると、メモリ２０４ａに保存されているデータａは、ラインｄｌ１，ｄｌ８を経て制御用チップ２０６に転送され、メモリ２０４ｘに保存されているデータｘは、ラインｄｌ３，ｄｌ９を経て制御用チップ２０６に転送され、メモリ２０４ｙに保存されているデータｙは、ラインｄｌ５，ｄｌ１０を経て制御用チップ２０６に転送され、メモリ２０４ｚに保存されているデータｚはラインｄｌ７を経て制御用チップ２０６に転送される。
スイッチＳＷ「ＯＦＦ」の場合も、制御用チップ２０６にデータ転送後、各メモリ２０４に保存されたデータは全てクリアされる。

制御用チップ２０６は、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚから収集したデータにログ情報用データを付加し、画像処理系（例えば、放射線検出システム４に接続される画像処理装置）に出力する。

次に、放射線検出システム４の動作試験について説明する。
本実施の形態において、制御用チップ２０６は以下の（１）〜（４）の手順で動作試験を行う。
動作試験では、放射線を照射しない状態で各検出モジュール２００から出力されるデータの内容に基づき、各検出モジュール２００の動作の良・不良を判定する。また、動作試験において、各検出モジュール２００からは正常時は所定のオフセット値が出力されるものとする。

（１）まず、制御用チップ２０６は、データ収集装置１０７ＤのスイッチＳＷを「ＯＮ」し、デジタルデータ転送ラインを直列接続に切り替える。各メモリ２０４から取得した一連のデータの値が全てオフセット値またはオフセット値付近の値であれば、正常に動作していると判断する。
（２）スイッチＳＷを「ＯＮ」した状態で、各メモリ２０４から取得した一連のデータにＮＵＬＬデータが含まれる場合は、ＮＵＬＬデータの位置から動作不良箇所を特定する。これにより、動作不良の検出モジュール２００または断線箇所を特定できる。
（３）スイッチＳＷを「ＯＮ」した状態でデータを取得できない場合は、制御用チップ２０６は、スイッチＳＷを「ＯＦＦ」してデジタルデータ転送ラインを並列接続に切り替える。制御用チップ２０６は各メモリ２０４から個別にデータを取得し、データを取得可能であるか否かを判定する。データを取得可能であればそのメモリ２０４の動作は正常であると判定し、データを取得できない場合はそのメモリ２０４、またはメモリと制御用チップ２０６との配線が不良であると判定する。
（４）スイッチＳＷを「ＯＦＦ」した状態でデータを取得可能であるが、取得したデータの内容がＮＵＬＬデータである場合は、そのメモリ２０４に接続されている検出モジュール２００が動作不良であるか、該当するメモリと検出モジュール２００とを接続する配線が断線していると判断する。

以上説明したように、第４の実施の形態の放射線検出システム４では、複数の検出モジュール２００とデータ収集装置１０７Ｄとを並列に接続し、また、データ収集装置１０７Ｄ内部のデジタルデータ転送ラインにスイッチＳＷを設け、メモリ２０４と制御用チップ２０６との接続を直列とするか並列とするかを切替可能としている。これにより、デジタルデータ転送ラインのデイジーチェーン接続（直列接続）による不具合が生じた場合、例えば、いずれかのメモリ２０４が動作不能となった場合にも、スイッチＳＷによって並列接続に切り替えて各メモリ２０４に保存されたデータを個別に取り出すことが可能となる。制御用チップ２０６は個々のメモリ２０４から取り出したデータの内容に基づいて不具合の生じた箇所を容易に特定できる。
［第５の実施の形態］
次に、第５の実施の形態の放射線検出システム５について図６を参照して説明する。なお、上述の実施の形態と同一の各部は同一の符号を付し、説明を省略することとする。

図６に示す放射線検出システム５は、複数の検出モジュール２００ａ１，２００ａ２，・・・２００ｘ１，２００ｘ２，２００ｙ１，２００ｙ２，２００ｚ１，２００ｚ２を連設した放射線検出器１０６と、放射線検出器１０６の電気的な動作を制御し、各検出モジュール２００ａ１，２００ａ２，・・・２００ｘ１，２００ｘ２，２００ｙ１，２００ｙ２，２００ｚ１，２００ｚ２から出力されるデータを収集するデータ収集装置１０７Ｅとを備える。放射線検出器１０６の各検出モジュール２００とデータ収集装置１０７Ｅとはケーブルまたはコネクタ等の接続部２０５を介して並列に接続されている。

また、図６では各検出モジュール２００が直線状に並べられているが、当該放射線検出システム５がＸ線ＣＴ装置の回転板等に搭載される場合には、各検出モジュール２００はチャネル方向に円弧状に並べられることとなる。

本第５の実施の形態の検出モジュール２００の構成は、第１、第２、第４の実施の形態の検出モジュール２００と同様である。すなわち、検出モジュール２００は、放射線検出素子２０１と、信号処理回路２０３と、信号処理回路２０３の制御回路（不図示）と、電源回路（不図示）等と、これらの素子及び回路等を搭載し、必要な配線を施した信号処理基板２０２とを備える。

また、第５の実施の形態のデータ収集装置１０７Ｅは、第４の実施の形態と同様に複数のメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚと、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚからのデータの読み出し及び画像処理系へのデータ出力を制御する制御用チップ２０６とを備え、各メモリ２０４と制御用チップ２０６との配線も、第４の実施の形態と同様である。

すなわち、データ収集装置１０７Ｅの各メモリ２０４と制御用チップ２０６とを電気的に接続する配線として、制御信号ラインとデジタルデータ転送ラインとを設け、更にデジタルデータ転送ラインにスイッチＳＷを設け、このスイッチＳＷによって、メモリ２０４と制御用チップ２０６との間のデータ転送を直列に行うか、或いは並列に行うかを切り替え可能としている。

また、第５の実施の形態では、各メモリ２０４は複数の入力線を備え、複数の検出モジュール２００が１つのメモリ２０４に対して並列接続されるようになっている。

図６の例では、検出モジュール２００ａ１及び２００ａ２がメモリ２０４ａに並列接続され、検出モジュール２００ｘ１及び２００ｘ２がメモリ２０４ｘに並列接続され、検出モジュール２００ｙ１及び２００ｙ２がメモリ２０４ｙに並列接続され、検出モジュール２００ｚ１及び２００ｚ２がメモリ２０４ｚに並列接続される。
なお、１つのメモリ２０４に接続される検出モジュール２００の個数は２つに限らず、メモリ２０４のデータ容量に応じて３つ以上の検出モジュールを接続することも可能である。
各メモリ２０４は、並列接続される複数の検出モジュール２００からの出力データを十分保持できるデータ容量とする。

例えば、１つのメモリ２０４に、６１４４画素分（＝２５６スライス×２４チャネル）の出力データを保存できる容量とする。この場合、検出素子２０１の配列が１２８列×２４チャネルの検出モジュール２００であればモジュール２つ分のデータを保存でき、６４列×２４チャネルの検出モジュール２００であればモジュール４つ分のデータを保存できる。
本第５の実施の形態の放射線検出システム１では、１つのメモリ２０４に対して２つの検出モジュール２００が接続されているため、データ収集装置１０７Ｅに実装するメモリ２０４の個数は、検出モジュール２００の個数の半数でよい。同様に、１つのメモリ２０４に対してＮ個（Ｎは正整数）の検出モジュール２００を接続する場合には、データ収集装置１０７Ｅに実装するメモリ２０４の個数は、検出モジュール２００の個数の１／Ｎ個でよいこととなる。

次に、第５の実施の形態の放射線検出システム５の動作を説明する。
各検出モジュール２００ａ１，２００ａ２，・・・２００ｘ１，２００ｘ２，２００ｙ１，２００ｙ２，２００ｚ１，２００ｚ２に入射したＸ線は、放射線検出素子２０１によりフォトン／電流変換され、アナログ電気信号として信号処理回路２０３へ出力される。信号処理回路２０３に入力したアナログ電気信号は、Ｉ／Ｖ変換及びＡ／Ｄ変換され、デジタルデータとしてデータ収集装置１０７Ｅへ出力される。

検出モジュール２００ａ１，２００ａ２の信号処理回路２０３から出力された各デジタルデータａ１，ａ２は、データ収集装置１０７Ｅのメモリ２０４ａに一時的に保存される。同様に、検出モジュール２００ｘ１，２００ｘ２からの出力データｘ１，ｘ２は、メモリ２０４ｘに保持され、検出モジュール２００ｙ１，２００ｙ２からの出力データｙ１，ｙ２は、メモリ２０４ｙに保持され、検出モジュール２００ｚ１，２００ｚ２からの出力データｚ１，ｚ２は、メモリ２０４ｚに保持される。

制御用チップ２０６は所定時間毎或いは所定のトリガ情報を基準にメモリ２０４のデータを読み出すための読み出し信号を生成し、各メモリ２０４に出力する。

スイッチＳＷが「ＯＮ」されている場合は、各メモリ２０４及び制御用チップ２０６がデイジーチェーン（直列）接続されている。
各メモリ２０４に対して制御信号（読み出し信号）が入力されると、メモリ２０４ａに保存されているデータａ１及びａ２が出力され、ラインｄｌ１，ｄｌ２を経てメモリ２０４ｘに入力される。そしてメモリ２０４ｘに保存されているデータｘ１及びｘ２と結合されて出力され、ラインｄｌ３，ｄｌ４を経てメモリ２０４ｙに入力される。更にメモリ２０４ｙに保存されているデータｙ１及びｙ２と結合されて出力され、ラインｄｌ５，ｄｌ６を経てメモリ２０４ｚに入力される。そしてメモリ２０４ｚに保存されているデータｚ１及びｚ２と結合されて出力され、ラインｄｌ７を経て制御用チップ２０６へ出力される。
制御用チップ２０６にデータ送信後、各メモリ２０４に保存されたデータは全てクリアされる。

制御用チップ２０６は、全てのメモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚから収集した一連のデータにログ情報用データを付加し、画像処理系（例えば、放射線検出システム５に接続される画像処理装置）に出力する。

いずれかのメモリ２０４からデータを取得できない場合、制御用チップ２０６はスイッチＳＷを「ＯＦＦ」に切り替え、各メモリ２０４と制御用チップ２０６とを並列に接続する。
そして制御用チップ２０６が、各メモリ２０４に対して制御信号ラインを介して制御信号（読み出し信号）を送ると、メモリ２０４ａに保存されているデータａ１及びａ２は、ラインｄｌ１，ｄｌ８を経て制御用チップ２０６に転送され、メモリ２０４ｘに保存されているデータｘ１及びｘ２は、ラインｄｌ３，ｄｌ９を経て制御用チップ２０６に転送され、メモリ２０４ｙに保存されているデータｙ１及びｙ２は、ラインｄｌ５，ｄｌ１０を経て制御用チップ２０６に転送され、メモリ２０４ｚに保存されているデータｚ１及びｚ２はラインｄｌ７を経て制御用チップ２０６に転送される。
スイッチＳＷ「ＯＦＦ」の場合も、制御用チップ２０６にデータ送信後、各メモリ２０４に保存されたデータは全てクリアされる。

制御用チップ２０６は、各メモリ２０４ａ，・・・２０４ｘ，２０４ｙ，２０４ｚから収集したデータにログ情報用データを付加し、画像処理系（例えば、放射線検出システム５に接続される画像処理装置）に出力する。

第５の実施の形態の放射線検出システム５の動作試験の手順は、第４の実施の形態と同様である。

以上説明したように、第５の実施の形態の放射線検出システム５では、複数の検出モジュール２００とデータ収集装置１０７Ｅとを並列に接続し、また、データ収集装置１０７Ｅのデジタルデータ転送ラインにスイッチＳＷを設け、メモリ２０４と制御用チップ２０６との接続を直列とするか並列とするかを切替可能としている。これにより、デジタルデータ転送ラインのデイジーチェーン接続（直列接続）による不具合が生じた場合、例えば、いずれかのメモリ２０４が動作不能となった場合にも、スイッチＳＷによって並列接続に切り替えて各メモリ２０４に保存されたデータを個別に取り出すことが可能となる。制御用チップ２０６は個々のメモリ２０４から取り出したデータの内容に基づいて不具合の生じた箇所を容易に特定できる。
また、第５の実施の形態の放射線検出システム５は、データ収集装置１０７Ｅに搭載されるメモリ２０４に複数の入力線を設け、かつメモリ２０４のデータ容量を、接続される複数の検出モジュール２００からの出力データを十分保持できる容量として、各メモリ２０４に対して複数の検出モジュール２００からの出力データを並列に接続できるようにしている。このため、異なるスライス数の検出モジュール２００との接続にも対応できるようになり、データ収集装置１０７Ｅをスライス数の異なる複数種類の放射線検出器１０６で共用可能となる。また、メモリ２０４の個数をモジュールの個数より少なくできるため、データ収集装置１０７Ｅの構成を簡素にできる。

なお、上述の各実施の形態において、検出モジュール２００，２１０は、信号処理基板２０２に検出素子２０１が配列された一体的な構造とする例を示したが、検出素子２０１と信号処理基板２０２とを別体として構成してもよい。この場合、検出素子２０１と信号処理基板２０２とはケーブルやコネクタ等により接続される。

［第６の実施の形態］
次に、第６の実施の形態として、第１〜第５の各実施の形態の放射線検出システム１〜５のいずれかを搭載したＸ線ＣＴ装置１０について図を参照して説明する。
なお、第１〜第５の実施の形態と同一の各部は同一の符号を付し、説明を省略することとする。

図７に示すように、Ｘ線ＣＴ装置１０は、スキャナ１２、寝台１３、及び操作卓１４を備えて構成され、スキャナ１２のＸ線検出器１０６及びデータ収集装置１０７として、上述の各実施の形態の放射線検出システム１〜５のいずれかを適用する。

スキャナ１２は、Ｘ線管１２１、Ｘ線制御装置１２２、コリメータ１２３、開口部１２４、Ｘ線検出器（放射線検出器）１０６、データ収集装置１０７（データ収集装置１０７Ａ〜１０７Ｅのいずれか）、ガントリ（回転板）１２７、ガントリ制御装置１２８等を備える。

Ｘ線制御装置１２２は、Ｘ線管１２１を制御し、ガントリ１２７の開口部１２４内に搬送された被検体に対してＸ線を照射させる。コリメータ１２３はＸ線管１２１から照射されるＸ線を、扇状のファンビームまたは角錐状のコーンビームに成形する。被検体を透過したＸ線はＸ線検出器１０６に入射する。

Ｘ線検出器１０６及びデータ収集装置１０７は、第１〜第５の実施の形態の放射線検出システム１〜５のいずれかであり、放射線検出素子２０１側が、被検体を介してＸ線管１２１と対向するように配置される。
Ｘ線検出器１０６はＸ線管１２１から放射されて被検体を透過したＸ線を検出し、検出した信号（アナログ信号）をデータ収集装置１０７に出力する。
Ｘ線検出器１０６及びデータ収集装置１０７（放射線検出システム）の構成及び動作は、第１〜第５のいずれかの実施の形態の放射線検出システム１〜５と同様である。データ収集装置１０７により収集されたデータは、操作卓１４の画像処理装置１４２へ入力される。

ガントリ１２７には、Ｘ線管１２１、コリメータ１２３、Ｘ線検出器１０６、データ収集装置１０７等が搭載される。ガントリ１２７は、ガントリ制御装置１２８に制御されて回転される。

寝台１３は、天板、寝台制御装置３０１、上下動装置、及び天板駆動装置を備えて構成される。寝台制御装置３０１は、上下動装置を駆動することにより、寝台１３を高さ方向に上下動させるとともに、天板駆動装置を駆動することにより天板を体軸方向及び体幅方向に移動させる。これにより被検体をＸ線照射範囲内の適切な位置に搬送する。

操作卓１４は、システム制御装置１４１、画像処理装置１４２、記憶装置１４３、表示装置１４７、及び操作装置１４８から構成される。操作卓１４はデータ伝送路を介してスキャナ１２に接続される。

表示装置１４７は、液晶パネル、ＣＲＴモニタ等のディスプレイ装置と、ディスプレイ装置と連携して表示処理を実行するための論理回路で構成され、システム制御装置１４１に接続される。表示装置１４７は画像処理装置１４２から出力される画像、並びにシステム制御装置１４１が取り扱う種々の情報を表示する。操作装置１４８は、例えば、キーボード、マウス、テンキー等の入力装置、及び各種スイッチボタン等により構成され、操作者によって入力される各種の指示や情報をシステム制御装置１４１に出力する。操作者は、表示装置１４７及び操作装置１４８を使用して対話的にＸ線ＣＴ装置１０を操作する。

システム制御装置１４１は、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）等により構成される。システム制御装置１４１は、スキャナ１２内のＸ線制御装置１２２、ガントリ制御装置１２８に対して所定の制御信号を送信することにより、Ｘ線管１２１、コリメータ１２３、及びガントリ１２７を制御する。

画像処理装置１４２は、スキャナ１２のデータ収集装置１０７から送信されたデータを受信し、これに基づいて被検体の断層像を再構成する。
記憶装置１４３は、ハードディスク等により構成されるものであり、システム制御装置１４１に接続される。記憶装置１４３には、画像処理装置１４２が生成する断層像やＸ線ＣＴ装置１０の機能を実現するためのプログラム、データ等が記憶される。

以上のように構成されるＸ線ＣＴ装置１０において、システム制御装置１４１は、Ｘ線制御装置１２２を制御して、寝台１３に載置された被検体の周囲の複数角度方向からＸ線を照射し、被検体を透過したＸ線の強度に関するデータをＸ線検出器１０６にて検出し、Ｉ／Ｖ変換、Ａ／Ｄ変換等の処理を施して、データ収集装置１０７に出力する。データ収集装置１０７の制御用チップ２０６は、Ｘ線検出器１０６の各検出モジュールからデータを収集し、操作卓１４の画像処理装置１４２へ送出する。画像処理装置１４２は、収集したデータに基づいて被検体内部のＸ線吸収係数の分布情報を画像化する。

以上説明したように、Ｘ線ＣＴ装置１０は、上述の第１から第５の実施の形態のいずれかの放射線検出システム１〜５を、Ｘ線検出器１０６及びデータ収集装置１０７として用いる。このため、複数の検出モジュールのうちいずれかの検出モジュールが動作不良であっても、正常な検出モジュールのデータをデータ収集装置１０７が収集できる。また、データ収集装置１０７の制御用チップ２０６は、収集したデータの内容に基づいて動作不良箇所を特定できるようになる。

また、操作卓１４のシステム制御装置１４１は、データ収集装置１０７から動作不良の情報（動作不良の検出モジュールまたは断線があること、及び動作不良箇所）を受信すると、受信した情報（動作不良モジュールがあること、及び動作不良モジュールの箇所等）を表示装置に表示したり、音声装置から出力するなど、操作者に特定情報を報知するようにしてもよい。

更に、Ｘ線ＣＴ装置１０は、通信機能を備え、システム制御装置１４１は、通信インターフェース、ネットワーク等を介して、サービスセンタのサーバ装置に動作不良箇所の情報を送信し、サービス員に報知するようにしてもよい。

このように、Ｘ線検出器１０６またはデータ収集装置１０７の不良箇所を報知すれば、Ｘ線ＣＴ装置１０の操作者やサービス員は動作不良箇所の情報を簡単に知ることができ、迅速に対処できるようになる。

以上、本発明に係る放射線検出システム、及びＸ線ＣＴ装置の好適な実施形態について説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではない。また、当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

１・・・・・・・放射線検出システム（第１の実施の形態）
２・・・・・・・放射線検出システム（第２の実施の形態）
３・・・・・・・放射線検出システム（第３の実施の形態）
４・・・・・・・放射線検出システム（第４の実施の形態）
５・・・・・・・放射線検出システム（第５の実施の形態）
１０６・・・・・放射線検出装置（Ｘ線検出器）
１０７Ａ，１０７Ｂ，１０７Ｃ，１０７Ｄ，１０７Ｅ・・・・データ収集装置
２００・・・・・検出モジュール（第１、第２、第４、第５の実施の形態）
２０１・・・・・放射線検出素子
２０２・・・・・信号処理基板
２０３・・・・・信号処理回路
２０４・・・・・メモリ
２０５・・・・・接続部（ケーブル、コネクタ等）
２０６・・・・・制御用チップ
２１０・・・・・検出モジュール（第３の実施の形態）
ＳＷ・・・・・・スイッチ
ｄｌ・・・・・・デジタルデータ転送ライン
１０・・・・・Ｘ線ＣＴ装置
１２・・・・・スキャナ
１３・・・・・寝台
１４・・・・・操作卓

Claims

複数の放射線検出素子と、
各放射線検出素子から出力される信号に所定の信号処理を施す信号処理回路を備えた検出モジュールと、
複数の検出モジュールからデータを収集し、画像処理系へ出力するデータ収集装置と、を備えた放射線検出システムにおいて、
各検出モジュールの出力データが前記データ収集装置に並列に入力され、
前記データ収集装置は、収集したデータの内容に基づいて動作試験を行い、前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定する特定手段を備え、
前記データ収集装置は、
前記信号処理回路の出力データを一時的に保持するメモリと、
前記メモリに保持されたデータの収集を制御するとともに、収集したデータを画像処理系に出力制御する制御用チップと、を備え、
前記制御用チップは、複数の前記メモリに保存されたデータを順次読み出し、一連のデータとして収集し、
前記特定手段は、前記収集した一連のデータに含まれるＮｕｌｌデータの有無及び位置を判別することにより前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定することを特徴とする放射線検出システム。
前記メモリは、複数の信号処理回路の出力データを保持可能なデータ容量とし、複数の信号処理回路の出力データが各メモリに対して並列に入力されることを特徴とする請求項１に記載の放射線検出システム。
Ｘ線源と、前記Ｘ線源に対して対向配置されたＸ線検出システムと、前記Ｘ線源及び前記Ｘ線検出システムとを保持し被検体周囲に回転駆動される回転板と、前記Ｘ線検出システムにて検出されたＸ線の強度に基づき、前記被検体の断層像を再構成する画像処理装置と、画像処理装置により再構成された断層像を表示する表示装置と、を備えたＸ線ＣＴ装置において、
前記Ｘ線検出システムは、
複数のＸ線検出素子と、
各Ｘ線検出素子から出力される信号に所定の信号処理を施す信号処理回路を備えた検出モジュールと、
複数の検出モジュールからデータを収集し、前記画像処理装置へ出力するデータ収集装置と、を備え、
各検出モジュールの出力データが前記データ収集装置に並列に入力され、
前記データ収集装置は、収集したデータの内容に基づいて動作試験を行い、前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定する特定手段を備え、
前記データ収集装置は、
前記信号処理回路の出力データを一時的に保持するメモリと、
前記メモリに保持されたデータの収集を制御するとともに、収集したデータを画像処理系に出力制御する制御用チップと、を備え、
前記制御用チップは、複数の前記メモリに保存されたデータを順次読み出し、一連のデータとして収集し、
前記特定手段は、前記収集した一連のデータに含まれるＮｕｌｌデータの有無及び位置を判別することにより前記検出モジュールまたは配線の不良箇所を特定することを特徴とするＸ線ＣＴ装置。
前記メモリは、複数の信号処理回路の出力データを保持可能なデータ容量とし、複数の信号処理回路の出力データが各メモリに対して並列に入力されることを特徴とする請求項３に記載のＸ線ＣＴ装置。