JP4579135B2 - 通信用発光装置の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、通信用発光装置の製造方法に係る。より詳細には、光ファイバ端部にレンズ部とEL(エレクトロルミネッセンス)素子部とを配してなる、通信用発光装置の製造方法に関する。
光通信システムで用いられる光源としては、たとえば半導体レーザがある。半導体レーザは、単一モードの光を出射できる点で通信用途として好ましいが、多数回にわたる結晶成長が必要であり、製造が容易でない。そのため、半導体レーザは高価なものとなっている。
また、半導体レーザでは、発光材料が限定されるため、発光波長も限定される。ところが、通信システムで用いられる光ファイバなどの光導波路材料は、石英ガラスやポリイミドなど多種多様であり、それぞれの材料で、もっとも透過率の良い波長で通信することが望ましく、ある程度任意の波長で発光できる通信用発光装置が望まれている。
そこで、安価で、多様な波長で発光できる通信用発光装置として、有機EL(エレクトロルミネッセンス)素子を用いた発光装置が検討されている。
有機EL素子が通信用途として十分な機能を有していることは、たとえば、光導波路の一端に形成された45度全反射マイクロミラーの上に有機EL素子を形成し、青、緑、黄、赤の4波長での有機EL素子の応答特性の評価を行った結果から明らかである(非特許文献1参照)。
また、有機EL素子を用いた発光装置としては、コア層およびクラッド層とを備える光ファイバの端面に、前記コア層および前記クラッド層の少なくとも一方と連続的に有機EL素子部を設けた通信用の発光装置に関する発明が説明されている(特許文献1参照)。
しかしながら、有機ELは面発光素子であり、出射角度は半導体レーザと比較して大きい。そのため、有機EL素子と光ファイバ端面とを密着させたとしても、有機EL素子から発した光の大部分は、光ファイバ中を伝搬することなく外部に放射されてしまう。したがって、有機EL素子から光ファイバ端面に通信光を導入する際は、レンズを用いて集光させることが望ましい。
ところが従来の技術において、あらかじめレンズを作製し、それを有機EL素子と光ファイバ端面の間に実装することで作製する通信用発光装置では、光ファイバ端面に、レンズと有機EL素子とを精度良く位置合わせをした後、固定しなければならず、複雑な工程が必要になってしまう。そのため、安価な通信用発光装置をつくることは困難であった。
特開2000−200679号公報 信化技報、2004年 Vol.104,No.136,p.41−46「有機ELとポリマー導波路によるフレキシブルデバイス」(大森裕、日野有一、高橋和也、梶井博武)
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、光ファイバ端面にレンズとEL素子とが精度良く備えられた通信用発光装置を、複雑な工程を要することなく、容易かつ安価に製造することができる方法を提供することを目的とする。
本発明の請求項1に係る通信用発光装置の製造方法は、光ファイバの端部側面をフィルムで覆って、前記光ファイバの長手方向に筒状の空洞部を形成する工程と、前記空洞部の開口している側を上向きにして、前記空洞部が設けられた光ファイバの端部を配置し、前記空洞部の中に第一樹脂を滴下し、前記光ファイバの長手方向を軸として当該光ファイバを回転させ、前記第一樹脂に上面に略半球状の凹面を形成しながら当該第一樹脂を硬化させて上面に凹部をなす第一領域を形成する工程と、前記第一領域の中に、前記第一樹脂より屈折率が高い第二樹脂を滴下し、硬化させて、前記凹面部に沿って、下面に凸部をなす第二領域を形成する工程と、前記フィルムを取り除いた後、レンズ部を構成する前記第二領域の上に、透明導電膜からなる陽極、単層膜又は積層膜からなる発光層と、陰極とを順に重ねて構成するEL素子部を形成する工程と、を少なくとも有することを特徴とする。
本発明の請求項2に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1において、前記第一領域を形成する工程において、前記光ファイバの回転数を制御することにより、前記凹面部の形状を制御することを特徴とする。
本発明の請求項3に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1又は2において、前記第一樹脂の屈折率は1.3〜1.5であることを特徴とする。
本発明の請求項4に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1乃至3のいずれか1項において、前記第二樹脂の屈折率は1.4〜1.7であることを特徴とする。
本発明の請求項5に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1乃至4のいずれか1項において、前記第一樹脂および前記第二樹脂はUV硬化型樹脂であることを特徴とする。
本発明の請求項6に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1乃至5のいずれか1項において、前記第二樹脂を静置状態で硬化させることを特徴とする。
本発明の請求項7に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1乃至6のいずれか1項において、前記光ファイバの材質は石英ガラスやポリエチレンメタクリエートおよびメチルメタアクリレートからなる群より選択される1種であることを特徴とする。
本発明の請求項8に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項において、前記光ファイバはポリエチレンメタクリエートからなるプラスチック光ファイバであり、該プラスチック光ファイバのクラッドはフッ化ビニリデンまたはパーフルオロメタクリレートからなることを特徴とする。
本発明の請求項9に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1乃至8のいずれか1項において、前記透明導電膜をスパッタ法、インクジェット法またはスピンコート法で形成することを特徴とする。
本発明の請求項10に係る通信用発光装置の製造方法は、請求項1乃至9のいずれか1項において、前記発光層を真空蒸着法、スパッタ法、インクジェット法またはスピンコート法で形成することを特徴とする。
本発明の通信用発光装置は、光ファイバの端面に配置してなる、当該光ファイバと同じ外径を有する円筒形をなすレンズ部が、略半球状の凸面からなる界面により区分される、前記光ファイバ側に位置する凹部をなす第一領域と前記EL素子部側に位置する凸部をなす第二領域とから構成され、前記第二領域が前記第一領域より高い屈折率をもつので、通信光を光ファイバ端面に集光させることが可能となり、光ファイバの端面へ入射する光量を増加させることができる。ゆえに、光ファイバとEL素子部の間の光結合効率を高くする(増大させる)ことができる。しかも、本発明の通信用発光装置は、前記レンズ部が光ファイバの端面に連続して配置されているので、光軸合わせが不要である。
また、本発明の通信用発光装置の製造方法は、光ファイバの端部側面をフィルムで覆って長手方向に筒状の空洞部を形成し、当該空洞部の中に第一樹脂を滴下し、前記光ファイバの長手方向を軸として当該光ファイバを回転させ、前記第一樹脂に略半球状の凹面を形成しながら当該第一樹脂を硬化させて上面に凹部をなす第一領域と、前記第一領域の中に、前記第一樹脂より屈折率が高い第二樹脂を滴下し、硬化させて下面に凸部をなす第二領域とを形成し、さらに、前記フィルムを取り除いた後、レンズ部を構成する前記第二領域の上に、透明導電膜からなる陽極、単層膜又は積層膜からなる発光層と、陰極とを順に重ねて構成するEL素子部を形成するので、光配線としての光ファイバ端面に、レンズとEL素子とを精度良く位置合わせをした後、固定しなければならないといった複雑でコスト増につながる工程を要することなく、前記光配線の端面に、凹部をなす第一領域と凸部をなす第二領域とから構成されるレンズ部と、EL素子部とを備えた通信用発光素子を、精度良く、容易かつ安価に作製することができる。
さらに、本発明の通信システムは、上記通信用発光装置を用いているので、光ファイバとEL素子部との結合効率を調整し、効率良く安定して光信号の伝搬を行うことができる。
以下、本発明の一実施形態について、図面に基づき詳細に説明する。
図1及び図2は、共に本実施形態の通信用発光装置を示す断面図である。
まず、図1及び図2に示すとおり、本実施形態における通信用発光装置1(1A,1B)は、光ファイバ2と、当該光ファイバ2の端面2aに重ねて配置されたレンズ部3と、当該レンズ部3の端面3aに順に重ねて配置されたEL素子部4(4A,4B)から構成される。
光ファイバ2は、光信号を伝搬する通信用ケーブルである。光ファイバ2の材質としては特に制限は無いが、たとえば石英ガラスやポリエチレンメタクリエート、メチルメタアクリレート等から形成されているものを使用することができる。
また、光の伝送特性を向上させるために、中心部のコアと、その周囲を覆うクラッドの二重構造から構成される、コア・クラッド構造を有する光ファイバを用いることもできる。この場合、クラッドはコアに比べて屈折率の低い材料で構成される。たとえば石英ガラスからなる光ファイバでは、コア部分にGe等の元素を添加してコア部分の屈折率高めることで、相対的にクラッドを構成する石英ガラスの屈折率を低くすることができる。光ファイバ2は、光信号の伝送速度が1〜300Mbpsの範囲で使用される。
また、ポリエチレンメタクリエートからなるプラスチック光ファイバでは、ポリエチレンメタクリエートより屈折率の低いフッ化ビニリデン、パーフルオロメタクリレート等の材料をクラッドに用いる。
レンズ部3は、前記光ファイバ2と同じ外径を有する円筒形をなしている。また、レンズ部3は、略半球状の界面30により区分される、前記光ファイバ2側に位置して該界面30において凹部をなす第一領域11と、前記EL素子部4側に位置して該界面30において凸部をなす第二領域12とから構成される。そして、レンズ部3は、第二領域12が第一領域11より高い屈折率をもつ。
これによりレンズ部3は、EL素子部4から出射した光信号を前記第二領域32にて効率良く集光して光ファイバ2端面へ入射する光量を増加させ、EL素子部4と光ファイバ2との光結合効率を向上させることを可能とする。
EL素子部4(4A,4B)は、電流を流すことによって発光する光半導体である。EL素子には、有機EL素子と無機EL素子があり、有機EL素子は直流で動作し、かつ無機EL素子に比べると低電圧で駆動するので、工業的に有利である。
EL素子部4(4A,4B)は、レンズ部3の第二領域12側から順に、透明電極(陽極)13、発光層14、陰極15という構成になっている。
透明電極13は、高導電性と高透過性からITO(スズ添加酸化インジウム)、IZO(亜鉛添加酸化インジウム)、AZO(アルミニウム添加酸化亜鉛)などの材料を用いることができる。
透明電極13の製造方法としては特に制限はされないが、スパッタ法、インクジェット法、スピンコート法などを用いることができる。インクジェット法、スピンコート法では、透明電極材料の微粒子をバインダーに分散し、塗布後に加熱して脱脂することで透明電極13を形成することができる。また、たとえばITO膜を形成する場合、塩化インジウムと塩化スズのエタノール溶液を塗布し、加熱することでも透明電極13を形成することができる。この透明電極13は、優れた導電性および透過性を兼ね備える厚さ、すなわち、150nm〜300nm程度の薄膜が好ましい形態である。
発光層14は、少なくとも所定波長の発光を生じる単層膜を含み、単層膜または積層膜のいずれにより構成されていても良い。したがって、発光層14が単層膜から構成される場合は、図1に示すように、EL素子部4Aは、透明電極(陽極)13、発光層14、陰極15という構成になっている。一方、発光層14が積層膜から構成される場合は、図2に示すように、L素子部4Bは、透明電極(陽極)13、正孔輸送層21、発光層14、電子輸送層22、陰極15という構成になっている。
発光層14に用いる具体的な材料は、特に制限されることはない。たとえば、電子情報通信学会論文誌C、2002年 Vol.J85−C,No.12,p.1097−1102、「有機EL素子による光リンク用電気−光変換素子への応用」(梶井博武、種田貴之、塚川貴久、金子昌充、大森裕)に示されるように、発光層14が3層膜からなる有機EL素子部では、正孔輸送層21にα−NPDを、有機発光層14にルブレンをドーピングしたアルミニウムキノリン錯体と、電子輸送層22にアルミニウムキノリン錯体を用いることができる。この場合、波長が560nmの発光を得ることができる。また、発光層14が2層膜からなる有機EL素子部では、正孔輸送層21にα−NPDを、有機発光層22にアルミニウムキノリン錯体を用いることができる。この場合、波長が520nmの発光を得ることができる。
また、発光層14は、必要に応じて、キャリア輸送層、キャリア注入層を設けることにより、有機EL素子部4の発光効率を向上させたり、発光波長をコントロールしたりすることができる。
この発光層14の製造方法は特に制限されないが、一般的な発光層を製造する方法である、真空蒸着法、スパッタ法、インクジェット法、スピンコート法などを用いることができる。特に、この中でスピンコート法を用いれば、後述するように、光ファイバ2の端面2aに第一樹脂7を滴下し、遠心力によって前記第一樹脂7に略半球状の凹面部31を形成しながら当該第一樹脂7を硬化して第一領域11を形成する工程、形成された前記第一領域11の凹面部31の中に、当該第一樹脂7より屈折率が高い第二樹脂8を滴下し、硬化して第二領域12を形成する工程と連続で、前記第二領域12の上に、有機EL素子部4を形成する工程も実施することができ、工業的に有利である。また、インクジェット法を用いれば、材料の利用効率が高く、工業的に有利である。また、スピンコート法やインクジェット法といったウェットプロセスを用いる場合は、高価な真空プロセスが不必要になるため、工業的に有利である。
陰極15には、マグネシウム、カルシウム、銀、アルミニウム、リチウム、セシウム、またはこれらの金属の合金を用いることができる。
陰極15を形成する製造方法は特に制限されないが、蒸着法、スパッタ法を用いることで、発光層14への接着性、導電性に優れる電極を形成することができる。
さらに、図示例のように、必要に応じて前記陰極15の上に、ガスバリア層16を設けても良い。また、必要に応じて、前記第二領域12と前記透明電極13との間に、ガスバリア層を設けても良い。一般に有機材料は、酸素と水と結合して分解してしまうため、酸素と水が有機EL素子部の劣化の原因となっている。ガスバリア層16を設けることで、有機EL素子部の信頼性を向上させることができる。
次に、本実施形態で示す通信用発光装置1の製造方法の一例について、図3乃至図8を参照しながら説明する。
まず、図3に示すように、平坦な端面2aをもつ光ファイバ2を準備する。図3は、通信用発光装置1で用いる光ファイバ2を示す(A)平面図と、(B)この平面図に示すI−I線断面図である。
次に、図4に示
すように、光ファイバ2の端部側面をフィルム5で覆って長手方向に筒状の空洞部6を形成する。図4は、光ファイバ2の端部をフィルム5で覆った状態を示す(A)平面図と、(B)この平面図に示すII−II線断面図である。筒状の空洞部6は、光ファイバ2の端部側面にフィルム5を筒状に巻き付けるたり、予め筒状に形成されたフィルム(キャップ)5を光ファイバ2の端部に取り付けたりすることにより形成できる。
次いで、図5に示すように、前記光ファイバ2の端部に形成された筒状の空洞部6の中に硬化型の第一樹脂7を滴下する。図5は、光ファイバ2の端部側面をフィルム5で覆って形成した空洞部6の中に第一樹脂7を滴下した状態を示す断面図である。ここで、硬化型の第一樹脂7には、有機EL素子部4から発光波長での透過率が高く、後の工程でレンズ部3を構成する第二樹脂8よりも屈折率の低い材料を用いる必要があり、たとえばフッ化ビニリデン、パーフルオロメタクリレートに代表される、フッ素元素を含むフッ素系樹脂を用いることができる。第一樹脂7の屈折率は、たとえば1.3〜1.5が好適であり、屈折率をこの範囲とすることにより、良好なレンズ特性とともに、第一樹脂と第二樹脂との界面の機械的強度(接着力)を両立できるので望ましい。
また、第一樹脂7の硬化方法は、特に制限されない。たとえば熱をかけることで硬化する熱硬化性樹脂や、紫外線を照射することで硬化するUV硬化樹脂、空気中の水分と反応して硬化するタイプの硬化型樹脂を用いることができる。
引き続き、図6に示すように、光ファイバ2の長手方向を軸として当該光ファイバ2を回転させ、前記筒状の空洞部6の中に滴下された第一樹脂7に遠心力を働かせ、当該第一樹脂7が中心部より外側へ片寄って上面に略半球状の凹面部31を形成するように回転を保持する。図6は、光ファイバ2を、その長手方向を軸として回転する状態を示す断面図である。ここで、前記光ファイバ2の端部に形成された筒状の空洞部6は、第一樹脂7が光ファイバ2の端部から流れ落ちないように保持する役割を果たしている。
そして、このように回転した状態で前記第一樹脂7を硬化し、上面に凹部をなす第一領域11を形成する。第一樹脂7の硬化は、たとえばUV硬化型樹脂を用いた場合であれば、上部から所定の強度の紫外光を照射し、表面を半球状の凹面状に硬化する。
また、光ファイバ2を回転させ、第一樹脂7の表面を遠心力で凹面状に保持する際、光ファイバ2の回転数を制御することで、凹面部31の形状をコントロールし、レンズ形状を変えることができる。ゆえに、上述した第一領域11と、後述する第二領域12とによって構成されるレンズ部3は、有機EL素子部4と光ファイバ2との光結合効率を制御する機能をもつ。有機EL素子部4と光ファイバ2との光結合効率としては、例えば、直径500mmの光ファイバの場合、約50%〜90%の範囲が好ましい。
次に、図7に示すように、形成された半球状の凹面部31の中に、前記第一樹脂7より屈折率の高い硬化型の第二樹脂8を滴下し、静置状態で当該第二樹脂8を硬化させることで、下面に凸部をなす第二領域12を形成する。図7は、第一樹脂7により形成された第一領域11の凹面部31の中に第二樹脂8を滴下し、硬化する状態を示す断面図である。滴下した第二樹脂8は、先に硬化させた第一樹脂7からなる第一領域11の凹面部31に沿って、凸面部32を形成する。ここで、第二樹脂8は、有機EL素子部4から発光波長での透過率が高く、第一樹脂7よりも屈折率の高い材料を用いる必要があり、たとえばポリエチレンメタクリエート、メチルメタアクリレート、ポリイミド等のフッ素系樹脂を用いることができる。第二樹脂8の屈折率は、たとえば1.4〜1.7であることが望ましい。
また、第二樹脂8の硬化方法は、特に制限されない。たとえば熱をかけることで硬化する熱硬化性樹脂や、紫外線を照射することで硬化するUV硬化樹脂、空気中の水分と反応して硬化するタイプの硬化型樹脂を用いることができる。
第二樹脂8が硬化した後、図8に示すように、光ファイバ2の端部を覆った筒状のフィルム5を除去する。図8は、第二樹脂8が硬化した後、フィルム5を除去した状態を示す断面図である。これにより、第一領域11と第二領域12とによってレンズ部3が構成される。この際、第二領域12の凸面部32は、光ファイバ2の端面2aと直に接しておらず、第一領域11を介して光ファイバ2の端面2aと接している。また、第二領域12の上面(すなわち、有機EL素子部4が形成される)側には、光ファイバ2と同じ外径を有する円筒状の領域を有している。
なお、フィルム5の除去後、必要に応じて、第二樹脂8からなる第二領域12の表面12aを研磨しても良い。
その後、前記レンズ部3を構成する第二領域12の上に、直接、透明導電膜からなる陽極13、単層膜又は積層膜からなる発光層14、陰極15を順に重ねて構成する有機EL素子部4を形成することにより、図1に示すような通信用発光装置1Aもしくは図2に示すような通信用発光装置1Bとする。
以上によって、光ファイバ2の端面2aに、レンズ部3と、有機EL素子部4を備えた通信用発光素子1を、精度良く、安価に作製することができる。
次に、実施例として、本発明の実施形態に係る通信用発光装置を作製し、有機EL素子部とプラスチックファイバとの光結合効率を評価した。ここでいう光結合効率とは、有機EL素子部から出射した全光量のうち、プラスチックファイバへの入射光量、すなわち、プラスチックファイバ内に入射され、実際に導波していく光量の割合(%)をさす。
まず、コア部がポリエチレンメタクリエートであり、クラッド部がパーフルオロメタクリレートからなる、コア・クラッド構造を有する直径500μmのプラスチックファイバを準備した。次いで、このプラスチックファイバの両端面を、#3000、#7500、#15000の粗さの回転式研磨盤を順次用いてそれぞれ研磨した。研磨後のプラスチックファイバの長さは、200mmであった。そして、このプラスチックファイバの片方の先端をフィルムで覆い、当該プラスチックファイバの長手方向に筒状の空洞部を形成した。
次に、フィルムにより形成された空洞部の中に、パーフルオロメタクリレートを主成分とするUV硬化型樹脂を、ディスペンサーを用いて滴下した。そして、このプラスチックファイバを、当該プラスチックファイバの長手方向を軸として60rpmで回転させ、遠心力によってUV硬化型樹脂の表面に半球状の凹部を形成し、この状態を保持しながら上部から水銀ランプにより紫外線を照射してUV硬化型樹脂を硬化させ、上面に凹部をなす第一領域を形成した。
次いで、硬化した第一領域の上に、ポリイミドを主成分としたUV硬化型樹脂を、ディスペンサーを用いて滴下した。そして、十分に静止状態で放置した後、上部から水銀ランプにより紫外線を照射してUV硬化型樹脂を硬化させ、下面に凸部をなす第二領域を形成した。この際、第二領域の凸部は、光ファイバの端面と直に接しておらず、第一領域を介して光ファイバの端面と接している。また、第二領域の上面(すなわち、有機EL素子部が形成される)側には、光ファイバと同じ外径を有する円筒状の領域を有している。
そして、第二領域が硬化した後、プラスチックファイバの片方の先端を覆ったフィルムを取り除き、第二領域の表面を、粗さ(番手)が#3000〜#15000の回転式研磨盤を用いて鏡面研磨した。研磨後、前記第一領域と前記第二領域とからなるレンズ部を光学顕微鏡で観察したところ、図9に示すように、第一領域11の高さが500μmであり、第二領域12の上面側の円筒状の領域の高さ(厚さ)が100μmであり、第一領域11と第二領域12の界面30が放物線状(略半球状)であった。
次に、上記レンズ部の上に、透明導電膜からなる陽極、有機発光層、を順に重ねて構成するEL素子部を形成した。陽極は、研磨した第二領域の上面に、スパッタ法でITO膜を150μmの厚さになるように成膜して形成した。有機発光層は、膜厚50nmのα−NPDと、膜厚30nmのアルミニウムキノリン錯体を蒸着法で成膜して形成した。陰極としてのマグネシウム電極は、スパッタ法で膜厚300nmに形成した。
以上の工程で、プラスチックファイバの端面に、レンズ部と有機EL素子部を備えた通信用発光装置を作製した。
次に、作製した通信用発光装置のプラスチックファイバ部が曲がらないように、平坦な台の上に配置し、有機EL素子部を発光させ、有機EL素子部とプラスチックファイバとの光結合効率を評価した。有機EL素子部から出射する全光量は、厚さ100μmのポリイミド基板上に、本実施例と同じ構造の有機EL素子部を同じ製造方法で作製し、直流電流9.8mAで発光させ、積分球とフォトダイオードを用いて測定した値を全光量とした。また、本実施例で作製した通信用発光装置の有機EL素子部を形成していない、もう一方の端部にフォトダイオードを設置し、直流電流9.8mAで発光させた時にフォトダイオードで検出される光量から、光がプラスチックファイバを導波する際の減衰量を差し引いた値を、プラスチックファイバへの入射光量とした。
本実施例では、プラスチックファイバの直径に対して、十分に大きな受光面積をもつフォトダイオードを用いたので、ラスチックファイバから出射した光がフォトダイオードに結合する効率は、100%とした。
検討の結果、有機EL素子部に直流電流9.8mAを印加して発光させた際の有機EL素子部とプラスチックファイバとの光結合効率は72%であり、非常に高効率で結合させることができた。
また、比較例として、プラスチックファイバの端面に、有機EL素子部を備えた通信用発光装置を作製し、上記実施例と同様に、有機EL素子部とプラスチックファイバとの光結合効率を評価した。
まず、コア部がポリエチレンメタクリエートであり、クラッド部がパーフルオロメタクリレートからなる、コア・クラッド構造を有する直径500μmのプラスチックファイバを準備した。次いで、このプラスチックファイバの両端面を、#3000、#7500、#15000の粗さの回転式研磨盤を順次用いてそれぞれ研磨した。研磨後のプラスチックファイバの長さは、200mmであった。そして、このプラスチックファイバの片方の先端をフィルムで覆い、当該プラスチックファイバの長手方向に筒状の空洞部を形成した。
次に、フィルムにより形成された空洞部の中に、ポリイミドを主成分としたUV硬化型樹脂を、ディスペンサーを用いて滴下した。そして、十分に静止状態で放置した後、上部から水銀ランプにより紫外線を照射して当該樹脂を硬化させた。この樹脂が硬化した後、プラスチックファイバの片方の先端を覆ったフィルムを取り除き、その表面を、粗さ(番手)が#3000〜#15000の回転式研磨盤を用いて鏡面研磨した。研磨後、プラスチックファイバの端部を光学顕微鏡で観察したところ、図10に示すように、樹脂部53の高さ(厚さ)が100μmであった。
次に、上記樹脂部の上に、上記実施例と同様の有機EL素子部を形成した。有機EL素子部は、研磨した樹脂部の上面に、スパッタ法でITO膜を150μmの厚さになるように成膜して陽極を形成し、また、膜厚50nmのα−NPDと、膜厚30nmのアルミニウムキノリン錯体を蒸着法で成膜して有機発光層を形成し、陰極としてマグネシウム電極をスパッタ法で作製した。
以上の工程で、プラスチックファイバの端面に、有機EL素子部を備えた通信用発光装置を作製した。
次に、作製した通信用発光装置のプラスチックファイバ部が曲がらないように、平坦な台の上に配置し、有機EL素子部を発光させ、有機EL素子部とプラスチックファイバとの光結合効率を、上記実施例と同様の方法で評価した。
その結果、有機EL素子部に直流電流9.8mAを印加して発光させた際の有機EL素子部とプラスチックファイバとの光結合効率は24%であり、高い結合効率を得ることができなかった。
本発明に係る通信用発光装置の第一実施形態を示す断面図である。 本発明に係る通信用発光装置の第二実施形態を示す断面図である。 本発明に係る通信用発光装置を製造する第一工程を説明する図である。 本発明に係る通信用発光装置を製造する第二工程を説明する図である。 本発明に係る通信用発光装置を製造する第三工程を説明する図である。 本発明に係る通信用発光装置を製造する第四工程を説明する図である。 本発明に係る通信用発光装置を製造する第五工程を説明する図である。 本発明に係る通信用発光装置を製造する第六工程を説明する図である。 実施例に係るプラスチックファイバの端部を示す拡大断面図である。 比較例に係るプラスチックファイバの端部を示す拡大断面図である。
符号の説明
1(1A,1B) 通信用発光装置、2 光ファイバ、2a 光ファイバの端面、3 レンズ部、3a レンズ部の端面、4(4A,4B) EL素子部(有機EL素子部)、5 フィルム、6 空洞部、7 第一樹脂、8 第二樹脂、11 第一領域、12 第二領域、13 透明導電膜(陽極)、14 発光層、15 陰極、16 ガスバリア層、21 正孔輸送層、22 電子輸送層、30 界面、31 凹面部、32 凸面部。

Claims (10)

  1. 光ファイバの端部側面をフィルムで覆って、前記光ファイバの長手方向に筒状の空洞部を形成する工程と、
    前記空洞部の開口している側を上向きにして、前記空洞部が設けられた光ファイバの端部を配置し、前記空洞部の中に第一樹脂を滴下し、前記光ファイバの長手方向を軸として当該光ファイバを回転させ、前記第一樹脂に上面に略半球状の凹面を形成しながら当該第一樹脂を硬化させて上面に凹部をなす第一領域を形成する工程と、
    前記第一領域の中に、前記第一樹脂より屈折率が高い第二樹脂を滴下し、硬化させて、前記凹面部に沿って、下面に凸部をなす第二領域を形成する工程と、
    前記フィルムを取り除いた後、レンズ部を構成する前記第二領域の上に、透明導電膜からなる陽極、単層膜又は積層膜からなる発光層と、陰極とを順に重ねて構成するEL素子部を形成する工程と、
    を少なくとも有することを特徴とする通信用発光装置の製造方法。
  2. 前記第一領域を形成する工程において、前記光ファイバの回転数を制御することにより、前記凹面部の形状を制御することを特徴とする請求項1に記載の通信用発光装置の製造方法。
  3. 前記第一樹脂の屈折率は1.3〜1.5であることを特徴とする請求項1または2に記載の通信用発光装置の製造方法。
  4. 前記第二樹脂の屈折率は1.4〜1.7であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の通信用発光装置の製造方法。
  5. 前記第一樹脂および前記第二樹脂はUV硬化型樹脂であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の通信用発光装置の製造方法。
  6. 前記第二樹脂を静置状態で硬化させることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の通信用発光装置の製造方法。
  7. 前記光ファイバの材質は石英ガラスやポリエチレンメタクリエートおよびメチルメタアクリレートからなる群より選択される1種であることを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の通信用発光装置の製造方法。
  8. 前記光ファイバはポリエチレンメタクリエートからなるプラスチック光ファイバであり、該プラスチック光ファイバのクラッドはフッ化ビニリデンまたはパーフルオロメタクリレートからなることを特徴とする請求項7項に記載の通信用発光装置の製造方法。
  9. 前記透明導電膜をスパッタ法、インクジェット法またはスピンコート法で形成することを特徴とする請求項1〜8のいずれか1項に記載の通信用発光装置の製造方法。
  10. 前記発光層を真空蒸着法、スパッタ法、インクジェット法またはスピンコート法で形成することを特徴とする請求項1〜9のいずれか1項に記載の通信用発光装置の製造方法。
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