JP4577287B2 - マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 - Google Patents
マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4577287B2 JP4577287B2 JP2006254995A JP2006254995A JP4577287B2 JP 4577287 B2 JP4577287 B2 JP 4577287B2 JP 2006254995 A JP2006254995 A JP 2006254995A JP 2006254995 A JP2006254995 A JP 2006254995A JP 4577287 B2 JP4577287 B2 JP 4577287B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- hollow
- support
- hollow filament
- support unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Automatic Analysis And Handling Materials Therefor (AREA)
Description
庄子,「化学工業」,2001年4月,第52巻,第4号,p.45−55 前田,「エレクトロニクス実装学会誌」,2002年1月,第5巻,第1号,p.25−26 伊永,「日本学術会議50周年記念環境工学連合講演論文集」,1999年,第14号,p.25−32
(マイクロ流体システム用支持ユニット)
図1に示すように、本発明の第1の実施の形態に係るマイクロ流体システム用支持ユニットは、第一の支持体2と、この第一の支持体2の表面に設けられた第一の接着剤層1aと、第一の接着剤層1aの表面に任意の形状に敷設された複数の中空フィラメント501,502,503,・・・・・,508からなる第一の中空フィラメント群と、この第一の中空フィラメント群に交差する方向に敷設された複数の中空フィラメント511,512,513,・・・・・,518からなる第二の中空フィラメント群と、この第二の中空フィラメント群の表面に設けられた第二の接着剤層1bと、第二の接着剤層1bの表面に設けられた第二の支持体6とを備える。複数の中空フィラメント501,502,503,・・・・・,508からなる第一の中空フィラメント群、及び複数の中空フィラメント511,512,513,・・・・・,518からなる第二の中空フィラメント群は、それぞれ本発明の第1の実施の形態に係るマイクロ流体システム用支持ユニットの薬液の流路層を構成している。
次に、本発明の第1の実施の形態に係るマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法について図2〜図8を用いて説明する。
本発明の第2の実施の形態に係るマイクロ流体システム用支持ユニットは、図8に示すように、第一の接着剤層1a、第二の接着剤層1b、及び第二の支持体6を壁部とし、第一の支持体2を底部とする中継部8を備える点が図1に示した本発明の第1の実施の形態に係るマイクロ流体システム用支持ユニットと異なり、他は本発明の第1の実施の形態と同様であるので重複した記載は省略する。
第一の支持体2に厚さ75μmのデュポン社製カプトン300Hを用い、その表面に、図2に示すように、第一の接着剤層1aとして、厚さ250μmで、室温で粘着性であるスリーエム社製VBH A−10フィルムをロールラミネートする。この第一の支持体2の所望の位置に、図3に示すように、離形層3a,3b,3c,3dとして片面離形紙を離形面が接着剤面が密着する様に設ける。更に、図4に示すように、カッターで、第一の支持体2の所望の位置に、スリット4a,4b,4c,4dを入れる。これに図5(a)に示すように、超音波振動と荷重の出力制御が可能でNC制御でX−Yテーブルを可動できるNC布線機61を用い、仁礼工業株式会社の高機能エンプラチューブ(材質:PEEK、内径0.2mm、外形0.4mm)62からなる中空フィラメント501〜508,511〜518を敷設する。敷設する中空フィラメント501〜508,511〜518には、荷重80gと周波数30kHzの超音波による振動をかける。図5(b)に示すように、中空フィラメント501〜508,511〜518の敷設は、半径5mmの円弧状に行い、交差する部分も設ける。その交差する部分の近傍では、荷重と超音波振動を止めることとする。第二の支持体6として、デュポン社製カプトン300Hの表面にスリーエム社製VBH A−10フィルムをロールラミネートしたものを用い、図6に示すように、真空ラミネートで複数の中空フィラメント511〜518からなる第二の中空フィラメント群を敷設した表面にラミネートする。その後の外形加工では、プリント基板用の小径穴あけ用途のレーザ穴あけ機を用い、パルス幅5ms、ショット数4ショットでφ0.2mmの穴を0.1mm間隔で移動させて、図7に示す所望の切断線7に沿って、幅広の十字の形に加工切断する。この時、0.4mmピッチで8本まとめてフラットケーブル状になる部分で予めスリット4a,4b,4c,4dを入れておいた部分と重なる様に加工する。その後、中空フィラメント501〜508,511〜518の端部付近の第一の支持体2に離形層3a,3b,3c,3dを貼り付けてある部分は容易に除去できる。そして、8本の全長20cmの中空フィラメント501〜508からなる第一の中空フィラメント群、及び8本の全長20cmの中空フィラメント511〜518からなる第二の中空フィラメント群を、それぞれの端部の10mmの長さを露出させた形状でマイクロ流体システム用支持ユニットを作製する。敷設部分全般、特に交差する部分で中空フィラメントの破損はない。
第一の支持体2に厚さ0.5mmのアルミ板を用い、図2に示すように、その表面に厚さ100μmの第一の接着剤層1aとして非粘着型感圧接着剤ダウコーニングアジア社製のS9009をロールラミネートする。又、図3に示すように、中空フィラメントの端部付近の表面で不要となる部分に、粘着性のないフィルムとして片面離形紙からなる離形層3a,3b,3c,3dを離形面が接着剤面に密着する様に設ける。これに、図4及び図5に示すように、超音波振動と荷重の出力制御が可能でNC制御でX−Yテーブルを可動できるNC布線機61を用い、ハギテック社のガラスチューブESG−2(内径0.8mm外径1mm)を敷設する。敷設する中空フィラメント501〜508、511〜518には、荷重100gと周波数20kHzの超音波による振動をかける。図5(b)に示すように、中空フィラメント501〜508、511〜518の敷設は、半径10mmの円弧状に行い、交差する部分も設ける。その交差する部分の近傍では、荷重と超音波振動を止めることとする。第二の支持体6には、フィルム支持体と同じデュポン社製カプトン200Hを用い、図6に示すように、真空ラミネートを用いて中空フィラメント501〜508、511〜518を施設した支持ユニット上にラミネートする。その際、流入部、流出部、及び交差部の中空フィラメント501〜508、511〜518近傍に温度測定用の熱電対を埋め込む。その後の、図7に示す外形加工では、プリント基板用の外形加工機を用いて所望の形に切断する。この時、1mmピッチで12本まとめてフラットケーブル状になる部分で予めスリット4a,4b,4c,4dを入れておいた部分と重なる様に加工する。その後、複数の中空フィラメント501〜508、511〜518の端部付近の支持体に粘着性のないフィルムを貼り付けてある部分は容易に除去でき、12本の全長40cmの中空フィラメント501〜508、511〜518を50mmの長さを露出させた形状のマイクロ流体システム用支持ユニットを作製できる。中空フィラメント501〜508、511〜518で形成した流路の位置ばらつきは設計図面に対し、±20μm以内に収まる。敷設部分全般、特に交差配線部分で中空フィラメント501〜508、511〜518の破損はない。
図8に示すように、第一の支持体2に厚さ18μmの銅を表面に有する銅張積層板(板厚0.2mm)を用い、その表面に、第一の接着剤層1a及び第二の接着剤層1bとして、室温で非粘着性接着剤であるダウコーニングアジア社製S9009(厚さ200μm)をロールラミネートする。これに超音波振動と荷重の出力制御が可能でNC制御でX−Yテーブルを可動できるマルチワイヤ用布線機を用い、仁礼工業株式会社の高機能エンプラチューブ(材質:PEEK、内径0.2mm、外形0.4mm)を敷設する。敷設する中空フィラメント58には、荷重80gと周波数30kHzの超音波による振動をかける。中空フィラメント58の敷設は、半径5mmの円弧状に行い、交差する部分も設ける。その交差部の近傍では、荷重と超音波振動を止めることとする。第二の支持体6として、デュポン社製カプトン200Hの表面にダウコーニングアジア社製S9009(厚さ200μm)をロールラミネートしたものを用い、真空ラミネートで中空フィラメント58を敷設した表面にラミネートする。
本発明は上記の形態によって記載したが、この開示の一部をなす部分及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
1b…第二の接着剤層
2…第一の支持体
3a,3b,3c,3d…離形層
4a,4b,4c,4d…スリット
6…第二の支持体
7…切断線
8…中継部
58,501〜508,511〜518…中空フィラメント
59…金属膜
61…NC布線機
Claims (7)
- 第一の支持体の表面に、第一の接着剤層を形成するステップと、
該第一の接着剤層の表面に、荷重と超音波振動の印加、または、荷重の印加とレーザ光の照射を行なうことにより、中空フィラメントを敷設するステップ
とを含むことを特徴とする、マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法。 - 第一の支持体の表面に、第一の接着剤層を形成するステップと、
該第一の接着剤層の表面に、荷重と超音波振動の印加、または、荷重の印加とレーザ光の照射を行なうことにより、複数の中空フィラメントからなる第一の中空フィラメント群を敷設するステップ
とを含むことを特徴とする、マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法。 - 前記第一の接着剤層を形成するステップと、前記第一の中空フィラメント群を敷設するステップとの間に、
前記第一の接着剤層の表面の中空フィラメントを露出させる箇所に離形層を設けるステップと、
前記第一の支持体にスリットを設けるステップ
とを更に含み、前記第一の中空フィラメント群は前記一対の離形層の双方の表面に接して敷設されることを特徴とする、請求項2に記載のマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法。 - 前記第一の中空フィラメント群を敷設するステップの後、前記第一の中空フィラメント群に交差する方向に複数の中空フィラメントからなる第二の中空フィラメント群を敷設するステップを更に含むことを特徴とする、請求項2又は3に記載のマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法。
- 前記第一の中空フィラメント群を敷設するステップの後、
前記第一の中空フィラメント群の表面に、第二の接着剤層を形成するステップと、
該第二の接着剤層の表面に第二の支持体を接着するステップ
とを更に含むことを特徴とする、請求項2又は3に記載のマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法。 - 第一の支持体の表面に、第一の接着剤層を形成するステップと、
前記第一の接着剤層の表面に、荷重と超音波振動の印加、または、荷重の印加とレーザ光の照射を行なうことにより、複数の中空フィラメントを敷設するステップと、
前記第一の接着剤層と前記中空フィラメント上に第二の接着剤層を形成するステップと、
前記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層に中継部を形成するステップと、
前記第二の接着剤層の表面に第二の支持体を接着するステップ
とを含むことを特徴とする、マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法。 - 前記第一の接着剤層及び前記第二の接着剤層に前記中継部を形成するステップは、更に前記第二の支持体も前記中継部の一部となるように形成することを含むことを特徴とする、請求項6に記載のマイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006254995A JP4577287B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-09-20 | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002048580 | 2002-02-25 | ||
JP2002292978 | 2002-10-04 | ||
JP2006254995A JP4577287B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-09-20 | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003046414A Division JP3933058B2 (ja) | 2002-02-25 | 2003-02-24 | マイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法 |
Related Child Applications (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007299538A Division JP2008058333A (ja) | 2002-02-25 | 2007-11-19 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230767A Division JP2010008425A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230778A Division JP2010008426A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230797A Division JP2010012598A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007010687A JP2007010687A (ja) | 2007-01-18 |
JP4577287B2 true JP4577287B2 (ja) | 2010-11-10 |
Family
ID=37746793
Family Applications (10)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006254995A Expired - Fee Related JP4577287B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-09-20 | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 |
JP2006254999A Expired - Fee Related JP3933189B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-09-20 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006255003A Expired - Lifetime JP3933190B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-09-20 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006340276A Expired - Fee Related JP4023516B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-12-18 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006340278A Expired - Fee Related JP4001183B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-12-18 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006340267A Expired - Fee Related JP4001182B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-12-18 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2007299538A Withdrawn JP2008058333A (ja) | 2002-02-25 | 2007-11-19 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230778A Withdrawn JP2010008426A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230767A Withdrawn JP2010008425A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230797A Pending JP2010012598A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 |
Family Applications After (9)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006254999A Expired - Fee Related JP3933189B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-09-20 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006255003A Expired - Lifetime JP3933190B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-09-20 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006340276A Expired - Fee Related JP4023516B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-12-18 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006340278A Expired - Fee Related JP4001183B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-12-18 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2006340267A Expired - Fee Related JP4001182B2 (ja) | 2002-02-25 | 2006-12-18 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2007299538A Withdrawn JP2008058333A (ja) | 2002-02-25 | 2007-11-19 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230778A Withdrawn JP2010008426A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230767A Withdrawn JP2010008425A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP2009230797A Pending JP2010012598A (ja) | 2002-02-25 | 2009-10-02 | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (10) | JP4577287B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008281366A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Hitachi Chem Co Ltd | マイクロ流体システム用支持ユニット |
JP5012186B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-08-29 | 日立化成工業株式会社 | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 |
KR101287953B1 (ko) * | 2011-11-21 | 2013-07-18 | (주)실리콘화일 | 마이크로 플루이딕 반도체 센서 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000019145A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気化学検出器およびその製造方法 |
JP2001505980A (ja) * | 1996-12-07 | 2001-05-08 | セントラル リサーチ ラボラトリーズ リミティド | 流体接続部 |
JP2001512031A (ja) * | 1997-08-01 | 2001-08-21 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 微生物の検知および計数の方法および器具 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03131799A (ja) * | 1989-10-18 | 1991-06-05 | Ube Ind Ltd | 配管ユニット |
JP3035572B2 (ja) * | 1990-09-28 | 2000-04-24 | テルモ株式会社 | コレステロールセンサ |
JP3419691B2 (ja) * | 1998-09-04 | 2003-06-23 | 日本電信電話株式会社 | 極微少量フローセル、及びその製造方法 |
JP3506652B2 (ja) * | 2000-03-22 | 2004-03-15 | 株式会社日立製作所 | キャピラリアレイ電気泳動装置 |
-
2006
- 2006-09-20 JP JP2006254995A patent/JP4577287B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-20 JP JP2006254999A patent/JP3933189B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-09-20 JP JP2006255003A patent/JP3933190B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2006-12-18 JP JP2006340276A patent/JP4023516B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-18 JP JP2006340278A patent/JP4001183B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-12-18 JP JP2006340267A patent/JP4001182B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-11-19 JP JP2007299538A patent/JP2008058333A/ja not_active Withdrawn
-
2009
- 2009-10-02 JP JP2009230778A patent/JP2010008426A/ja not_active Withdrawn
- 2009-10-02 JP JP2009230767A patent/JP2010008425A/ja not_active Withdrawn
- 2009-10-02 JP JP2009230797A patent/JP2010012598A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001505980A (ja) * | 1996-12-07 | 2001-05-08 | セントラル リサーチ ラボラトリーズ リミティド | 流体接続部 |
JP2001512031A (ja) * | 1997-08-01 | 2001-08-21 | ミネソタ マイニング アンド マニュファクチャリング カンパニー | 微生物の検知および計数の方法および器具 |
JP2000019145A (ja) * | 1998-07-06 | 2000-01-21 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気化学検出器およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008058333A (ja) | 2008-03-13 |
JP2007007653A (ja) | 2007-01-18 |
JP3933190B2 (ja) | 2007-06-20 |
JP2007098395A (ja) | 2007-04-19 |
JP2007144420A (ja) | 2007-06-14 |
JP2007010687A (ja) | 2007-01-18 |
JP2010012598A (ja) | 2010-01-21 |
JP3933189B2 (ja) | 2007-06-20 |
JP2010008426A (ja) | 2010-01-14 |
JP2007007652A (ja) | 2007-01-18 |
JP4023516B2 (ja) | 2007-12-19 |
JP4001183B2 (ja) | 2007-10-31 |
JP2007114211A (ja) | 2007-05-10 |
JP4001182B2 (ja) | 2007-10-31 |
JP2010008425A (ja) | 2010-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3933058B2 (ja) | マイクロ流体システム用支持ユニット及びその製造方法 | |
JP2010005618A (ja) | マイクロ流体システム用支持ユニット | |
JP4577287B2 (ja) | マイクロ流体システム用支持ユニットの製造方法 | |
CN101380599A (zh) | 微型流体系统用支撑单元及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061020 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090804 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091002 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100302 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100629 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100709 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100727 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100809 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130903 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |