JP4565178B2 - Pb中のSb,Sn含有量低減方法 - Google Patents
Pb中のSb,Sn含有量低減方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4565178B2 JP4565178B2 JP2004221067A JP2004221067A JP4565178B2 JP 4565178 B2 JP4565178 B2 JP 4565178B2 JP 2004221067 A JP2004221067 A JP 2004221067A JP 2004221067 A JP2004221067 A JP 2004221067A JP 4565178 B2 JP4565178 B2 JP 4565178B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molten
- content
- mass
- temperature
- molten metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P10/00—Technologies related to metal processing
- Y02P10/20—Recycling
Description
また、純度の高いPbを溶湯中加えて「希釈」することによりSbなどの不純物濃度を低減することも可能だが、一度精製したPbを繰り返し使用するため、精製コストが増大し好ましくない。
特にSb含有量を低減する場合は、Sbを含有するPb溶湯中に金属Cu含有物質として純Cu材またはCu−Pb合金を添加し、少なくとも700℃未満好ましくは少なくとも600℃未満の温度範囲で溶湯中のCuとSbを反応させ、生じたSb含有ドロスを回収する方法が好適に採用できる。
ここで、「金属Cu含有物質」とは、酸化されていない状態(いわゆるメタルの状態)のCuを含有する物質であり、例えば電気銅のような不純物の少ない単体の金属Cuの他、Cu合金が挙げられる。
[1] 湿式処理で得られた硫酸鉛に由来する比較的低温の粗鉛が好適な処理対象となるので、鉛資源の有効活用に資することができる。
[2] 反射炉等の大がかりな設備を必要とせず、比較的低温でSb,Snが除去できるため実施化が容易である。
[3] 添加したCuも同時に低減可能である。
[4] Pbアノードに適したSb含有量にコントロールすることができる。
[5] 純度の高いPb添加によるSb等の「希釈」を回避できる。
[6] 鉛蓄電池の電極などに使用されているSb含有Pb(硬鉛)の処理に有効である。
[7] Cu添加により発生するドロスは数十μmから数mmの粒子状の固体であるため、溶融した苛性ソーダに比べPb溶湯からの掻き取りが容易に行える。
したがって本発明は、湿式処理と組み合わせた鉛精製プロセスに適した低コストのSb,Sn低減手段を提供するものであり、鉛資源のリサイクル促進に寄与し得る。
また、例えば下記(1)式で表されるA値が0.3〜1.0となるように、溶湯中の初期Sb量に応じてコントロールすることも有効である。
A=〔Pb溶湯中の初期Cu量+添加Cu量〕/〔Pb溶湯中の初期Sb量〕 ……(1)
ここで、「Pb溶湯中の初期Cu量」および「Pb溶湯中の初期Sb量」は、それぞれ金属Cu含有物質を添加する直前のPb溶湯中に含まれるCuおよびSbの絶対量をいう。「添加Cu量」は、添加する金属Cu含有物質中に含まれるCuの絶対量である。
A値が0.3より小さいとSb含有量を1.5質量%前後まで安定的に低減することが難しくなる。A値が1.0を超えるとCu含有量が過剰となり、脱銅のための負荷が増大する。なお、CuはSnとも反応し消費されるが、Cu添加前のSn含有量が概ね5質量%以内であれば上記A値の範囲でSbを1.5質量%前後に低減することが可能である。予め脱Sn工程を経ることが可能であれば、Cu添加前のSn含有量を1質量%以下に低減しておくことが望ましい。
なお、回収したドロスを分析したところ、Sb:18.3質量%,Sn:1.4質量%,Cu:24.9質量%を含むものであった。
Claims (6)
- Sbを含有するPb溶湯中に純Cu材またはCu−Pb合金を添加し、生じたSb含有ドロスをPb溶湯から分離するPb中のSb含有量低減方法。
- Snを含有するPb溶湯中に純Cu材またはCu−Pb合金を添加し、生じたSn含有ドロスをPb溶湯から分離するPb中のSn含有量低減方法。
- SnおよびSbを含有する純Cu材またはCu−Pb合金を添加し、生じたSnおよびSb含有ドロスをPb溶湯から分離するPb中のSn含有量低減方法。
- Sbを含有するPb溶湯中に純Cu材またはCu−Pb合金を添加し、少なくとも700℃未満の温度範囲で溶湯中のCuとSbを反応させ、生じたSb含有ドロスをPb溶湯から分離するPb中のSb含有量低減方法。
- Sbを含有するPb溶湯中に純Cu材またはCu−Pb合金を添加し、その後溶湯温度を降下させながらCuとSbの反応生成物を含むSb含有ドロスを生成させ、Pb溶湯の凝固開始温度より高温且つ600℃未満の温度域において溶湯中のSb含有量が所望の濃度まで低減された時点で溶湯温度の降下を終了し、生じたSb含有ドロスをPb溶湯から分離するPb中のSb含有量低減方法。
- 純Cu材またはCu−Pb合金添加後にPb溶湯中のSb濃度を1回以上測定し、その測定値に基づいて溶湯温度の降下終了時期を決める請求項5に記載のPb中のSb含有量低減方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004221067A JP4565178B2 (ja) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Pb中のSb,Sn含有量低減方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004221067A JP4565178B2 (ja) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Pb中のSb,Sn含有量低減方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006037186A JP2006037186A (ja) | 2006-02-09 |
JP4565178B2 true JP4565178B2 (ja) | 2010-10-20 |
Family
ID=35902494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004221067A Expired - Fee Related JP4565178B2 (ja) | 2004-07-29 | 2004-07-29 | Pb中のSb,Sn含有量低減方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4565178B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55161037A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-15 | Mitsubishi Metal Corp | Arsenic removing method for tin-containing lead |
JPS6233728A (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-13 | Mitsubishi Metal Corp | 鉛の乾式脱銅法 |
JPH04224639A (ja) * | 1990-03-15 | 1992-08-13 | Metaleurop Sa | 特に銅を除去する鉛の精製方法 |
-
2004
- 2004-07-29 JP JP2004221067A patent/JP4565178B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55161037A (en) * | 1979-05-31 | 1980-12-15 | Mitsubishi Metal Corp | Arsenic removing method for tin-containing lead |
JPS6233728A (ja) * | 1985-08-03 | 1987-02-13 | Mitsubishi Metal Corp | 鉛の乾式脱銅法 |
JPH04224639A (ja) * | 1990-03-15 | 1992-08-13 | Metaleurop Sa | 特に銅を除去する鉛の精製方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006037186A (ja) | 2006-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010098381A1 (ja) | Re-tm系混合物からの希土類元素の回収方法 | |
JP2008081799A (ja) | 鉛の回収方法 | |
RU2007107083A (ru) | Электрохимическое восстановление оксидов металлов | |
JP4505843B2 (ja) | 銅の乾式精錬方法 | |
JP5755572B2 (ja) | 電解精製用ビスマスアノードの製造方法 | |
CN101906643B (zh) | 高铅铋银合金电解法脱铅工艺 | |
JP5507310B2 (ja) | 有価金属の製造方法 | |
JP7463380B2 (ja) | 高純度鉛を製造する改善された方法 | |
US20210292927A1 (en) | Method for refining bismuth | |
JP4565178B2 (ja) | Pb中のSb,Sn含有量低減方法 | |
JP5280904B2 (ja) | 鉛の電解方法(5) | |
JP5066025B2 (ja) | 硫酸銅の製造方法 | |
KR101805704B1 (ko) | 납 전해 정련의 양극 슬라임에 포함된 유가금속 분리회수방법 | |
JP5163988B2 (ja) | 鉛の電解方法 | |
JP4979751B2 (ja) | 鉛の電解方法(1) | |
Iliev et al. | Purification of zinc containing Waelz oxides from chlorine and fluorine | |
JP4979752B2 (ja) | 鉛の電解方法(6) | |
JP6651372B2 (ja) | Sb含有残渣の処理方法 | |
RU2786016C1 (ru) | Усовершенствованный способ получения высокочистого свинца | |
CA1221549A (en) | Process for metal-enrichment of lead bullion | |
US1569137A (en) | Refining of copper-nickel matte | |
JP2016040406A (ja) | ニッケルの回収方法 | |
JPH101727A (ja) | 銅電解スライムの処理方法 | |
JP6457039B2 (ja) | 銀の回収方法 | |
JP6662260B2 (ja) | 混合硫化物からのニッケルの塩素浸出方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070613 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090925 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091006 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100629 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100708 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100708 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100708 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20100708 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130813 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |