JP4564004B2 - Storage device for semiconductor wafer - Google Patents

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Abstract

The semiconductor wafer containment device or wafer box includes a base with a planar floor and a double concentric cylindrical wall structure arising therefrom. The double concentric cylindrical wall structure includes slots through which latch elements pivot radially. The latch elements include an inward padded spacer element. The latch elements pivot between an outward position wherein the padded spacer elements are relatively away from the wafer containment space and an inward upright position wherein the padded spacer elements impinge into the wafer containment space and are urged against the semiconductor wafers therein. Ramps on the lid capture the latch elements in the outward position and urge the latch elements to pivot to the inward upright position and be detent engaged in this position by slots formed on the lid.

Description

本発明は、半導体ウェファ用の、収納装置又はウェファボックスに関する。さらに詳細には、この収納装置は、円筒形壁の中のスロットを介して、半径方向に軸回転する掛け金要素を有する。掛け金要素は、円筒形壁の範囲内に半導体ウェファを係合するためのスペーサ要素を内表面に含んでいて、掛け金要素が垂直の位置に在る時、蓋要素と移動止めの係合をする。掛け金要素が蓋と移動止めの係合をしていない時に、スペーサ要素と共に掛け金要素は拘束がなく、半導体ウェファへの自由なアクセスを提供するために、半径方向外側に軸回転する。   The present invention relates to a storage device or a wafer box for a semiconductor wafer. More particularly, the storage device has a latching element that pivots radially through a slot in a cylindrical wall. The latching element includes a spacer element on the inner surface for engaging the semiconductor wafer within the cylindrical wall, and engages the lid element with the detent when the latching element is in a vertical position. . When the latch element is not in detent engagement with the lid, the latch element along with the spacer element is unconstrained and pivots radially outward to provide free access to the semiconductor wafer.

先行技術は、半導体ウェファの収納と運搬のための様々な構造を包含する。これらの構造は、そこに収納されるウェファのために、静電気からの保護及び機械的な保護の何れについても備えなければならない。   The prior art includes various structures for storing and transporting semiconductor wafers. These structures must provide both electrostatic protection and mechanical protection for the wafers contained therein.

先行技術のいくつかの例として、特許文献1、特許文献2、特許文献3、及び特許文献4がある。   Some examples of prior art include Patent Document 1, Patent Document 2, Patent Document 3, and Patent Document 4.

米国特許第６１９３０６８号明細書、タイトル「半導体ウェファを保持するための収納装置」発明者Lewis他、2001年2月27日発行、US Pat. No. 6,193,068, entitled “Storage Device for Holding Semiconductor Wafer”, Inventor Lewis et al., Issued February 27, 2001, 米国特許第６２８６６８４号明細書、タイトル「保管と出荷のための構造を有する容器内に保持される集積回路（IC）ウェファ用保護システム」発明者Brooks他、2001年9月11日発行US Pat. No. 6,286,684, entitled “Protection System for Integrated Circuit (IC) Wafers Held in Containers with Structures for Storage and Shipment”, Inventors Brooks et al., Issued September 11, 2001 米国特許第６００３６７４号明細書、タイトル「汚染物質に敏感な商品を梱包するための方法と装置及びその梱包」発明者Brooks、1999年12月21日発行US Pat. No. 6,0036,474, entitled “Method and apparatus for packing contaminant-sensitive goods and packaging thereof”, inventor Brooks, issued December 21, 1999 米国特許第５７２４７４８号明細書、タイトル「汚染物質に敏感な商品を梱包するための装置及びその梱包」発明者Brooks他、1998年3月10日発行U.S. Pat. No. 5,724,748, entitled “Device for Packing Contaminant-Sensitive Goods and Its Packing”, Inventors Brooks et al., March 10, 1998

好ましくは、このような収納装置は、半導体ウェファを装着又は離脱する様々な自動装置に、容易に適合することが出来るべきである。このような収納装置は、大量生産のために信頼性が高く経済性のある簡単な構造を有するべきである。   Preferably, such a storage device should be easily adaptable to a variety of automated devices that attach or detach semiconductor wafers. Such a storage device should have a simple structure that is reliable and economical for mass production.

上記の及びその他の目的を達成するために、半導体ウェファ収納装置は、ウェファ収納スペースを形成する少なくとも一つの円筒形壁を備えている。円筒形壁はスロットを含み、スロットを介して掛け金要素は半径方向に軸回転する。掛け金要素は、その内側の表面にスペーサ要素を含む。掛け金要素が、蓋によって移動止めの係合をされる時、掛け金要素は垂直の位置となり、スペーサ要素が円筒形壁の中に形成されたウェファ収納スペースに伸長する。それによって、スペーサ要素は、ウェファ収納スペース内で半導体ウェファを押し付ける。掛け金要素が蓋との係合から自由になる時、掛け金要素は、半導体ウェファとの係合を開放するために半径方向外側に軸回転して自由になり、半導体ウェファがさらなる工程のために、手動工程又は自動工程によって取り除かれることを可能にする。一般的に、掛け金要素の内側のスペーサ要素は、ウェファを損傷することなく半導体ウェファに係合するために、幾分軟らかな又はスポンジのような材料から形成される。
１つの形態によれば、本発明は、下部構造と蓋とを具備する、半導体ウェファ用収納装置であって、前記下部構造が、そこから延伸する少なくとも一つの円筒形壁を含み、前記少なくとも一つの円筒形壁が、その中にウェファ収納スペースを形成し、前記少なくとも一つの円筒形壁が、スロットを含み、スロットを介して掛け金要素が、半径方向に軸回転して、前記蓋が、前記ウェファ収納スペースの中で半導体ウェファを係合するために、外側に軸回転した位置で前記掛け金要素を捕捉して、半径方向の内側の位置に前記掛け金要素を押込む手段を含み、それによって、前記掛け金要素は前記蓋と移動止めの係合をなし、前記下部構造と前記蓋とが共に移動止めの係合をした時に、前記蓋は、前記収納装置の上部を形成し、前記掛け金要素が、前記ウェファ収納スペースから十分に離れる外側の位置と、前記ウェファ収納スペースに突き当たる内側の垂直な位置との間で軸回転するようになっている。 To achieve the above and other objects, the semiconductor wafer storage apparatus includes at least one cylindrical wall that forms a wafer storage space. The cylindrical wall includes a slot through which the latching element pivots radially. The latching element includes a spacer element on its inner surface. When the latching element is detentally engaged by the lid, the latching element is in a vertical position and the spacer element extends into the wafer storage space formed in the cylindrical wall. Thereby, the spacer element presses the semiconductor wafer in the wafer storage space. When the latch element is free from engagement with the lid, the latch element is free to rotate radially outward to release engagement with the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is free for further processing. It can be removed by manual or automatic processes. In general, the spacer element inside the latching element is formed from a somewhat soft or sponge-like material to engage the semiconductor wafer without damaging the wafer.
According to one aspect, the present invention is a semiconductor wafer storage device comprising a lower structure and a lid, wherein the lower structure includes at least one cylindrical wall extending therefrom, and the at least one cylindrical wall. Two cylindrical walls form a wafer storage space therein, the at least one cylindrical wall includes a slot, through which the latching element is pivoted radially, and the lid is Means for capturing the latching element in an outwardly pivoted position and for pushing the latching element into a radially inner position for engaging a semiconductor wafer in the wafer storage space, thereby The latch element is engaged with the lid and the detent, and when the lower structure and the lid are engaged with the detent, the lid forms the upper part of the storage device, and the latch element , And an outer position away enough from the wafer storage space, so as to pivot between a vertical position of the inner impinging on the wafer storage space.

さらなる目的と有用性は、以下の記述及び添付図から明白になるであろう。   Further objects and utilities will become apparent from the following description and accompanying figures.

ここに、幾つかの図面を通して同一の符番は同一の要素を表示している。詳細な図面を参照して、図1は本発明の半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスの下部構造１０の上部平面図である。下部構造１０は側面１４、１６、１８、２０から形成される概ね平面の四角形床１２を含む。内側及び外側の、同心円の円筒形壁２２、２４が、平面の床１２から立ち上がる。雄合わせ（male aligning）要素１５、１９は、外側の同心円の円筒形壁２４の外側の側面１４、１８の中心位置に形成される。内側の及び外側の同心円の円筒形壁２２、２４は、向き合っている隅にスロット２６、２８と、互いに180度の反対側にある開口部３４、３６を形成する整列したギャップとを含む。図3の分解部分で示されるように、開口部３４、３６に隣接する内側の同心円の円筒形壁２２の部分は、部分的な切り欠き３８を含む。ウェファ収納スペース４０は、内側の同心円の円筒形壁２２の中に形成される。ウェファ収納スペース４０は、直径203.2mm（8in）のウェファに適合してもよいが、その他の大きさの物も、確実に適合可能である。下向きの棚部（inverted ledges）で終端となる軸回転する掛け金要素４４、４６は、床１２の対角線に向き合っている隅から支えられ、スロット２６、２８を介して半径方向に軸回転する。軸回転する掛け金要素４４、４６は、半導体ウェファ１００（図14、16及び18から21を参照）との係合のために、軸回転する掛け金要素の内表面に、押出し成形パッド付きスペーサ要素５２、５３を有する。図16と17に示したように、軸回転する掛け金要素４４、４６は、押出し成形パッド付き要素５２、５３（図22を参照）の外部の補完的なＴ形状フランジ５６、５８を受容するためのＴ形状溝５４、５５を含む。   Here, the same number shows the same element through several drawings. Referring to the detailed drawings, FIG. 1 is a top plan view of a semiconductor wafer storage device or wafer box lower structure 10 of the present invention. The substructure 10 includes a generally planar square floor 12 formed from side surfaces 14, 16, 18, 20. Inner and outer concentric cylindrical walls 22, 24 rise from the planar floor 12. Male aligning elements 15, 19 are formed at the central location of the outer sides 14, 18 of the outer concentric cylindrical wall 24. Inner and outer concentric cylindrical walls 22, 24 include slots 26, 28 at opposite corners and aligned gaps forming openings 34, 36 that are 180 degrees opposite each other. As shown in the exploded portion of FIG. 3, the portion of the inner concentric cylindrical wall 22 adjacent to the openings 34, 36 includes a partial notch 38. The wafer storage space 40 is formed in an inner concentric cylindrical wall 22. The wafer storage space 40 may be adapted to a wafer having a diameter of 203.2 mm (8 inches), but other sizes can also be reliably adapted. The pivoting latch elements 44, 46 that terminate in inverted ledges are supported from the corners facing the diagonal of the floor 12 and pivot axially through the slots 26, 28. An axially rotating latching element 44, 46 is provided on the inner surface of the axially rotating latching element 52 for engagement with the semiconductor wafer 100 (see FIGS. 14, 16 and 18 to 21). , 53. As shown in FIGS. 16 and 17, the pivoting latch elements 44, 46 receive complementary T-shaped flanges 56, 58 on the exterior of the extruded padded elements 52, 53 (see FIG. 22). T-shaped grooves 54 and 55.

押出し成形パッド付きスペーサ要素５２、５３は、半導体ウェファ１００を保護するために柔軟であることが必要だが、しかし押出し成形パッド付きスペーサ要素５２、５３が、積層した半導体ウェファ１００を徐々に押し付ける、バネのように作用する場合には、運動を防止するために十分に堅固であることも必要である。押出し成形パッド付きスペーサ要素５２、５３の一般的な材料は、クラトン（Kraton）であろうが、しかし当業者は、この開示の学習の後に、一連の相当材料を理解するだろう。   Extruded padded spacer elements 52, 53 need to be flexible to protect the semiconductor wafer 100, but the extruded padded spacer elements 52, 53 gradually press the laminated semiconductor wafer 100. When acting like this, it is also necessary to be sufficiently robust to prevent movement. A common material for the extruded padded spacer elements 52, 53 would be Kraton, but those skilled in the art will understand a series of equivalent materials after learning this disclosure.

図4は、下部構造１０の底部平面図を示していて、床１２と下部構造１０が載っている表面（示されていない）との間のオフセットを提供するために、床１２の周縁部に位置する周縁の脚構造６０を含んでいる。加えて、格子加工品６２が、床１２の底部に形成される。さらに、図4は、軸回転する掛け金要素４４、４６のピボット軸６４、６６の下面を示す。   FIG. 4 shows a bottom plan view of the lower structure 10 to provide an offset between the floor 12 and the surface on which the lower structure 10 rests (not shown) at the periphery of the floor 12. It includes a peripheral leg structure 60 located. In addition, a lattice work 62 is formed at the bottom of the floor 12. Further, FIG. 4 shows the underside of the pivot shafts 64, 66 of the pivoting latch elements 44, 46.

図23と24は、下部構造１０の代替の実施形態を示していて、軸回転する掛け金要素を受容するための四つのピボット軸６４、６５、６６，６７を備えた、四つのスロット２６、２７、２８、２９を有する。このような配置は、一般的により大きなウェファサイズのために使用される。   FIGS. 23 and 24 show an alternative embodiment of the substructure 10 with four slots 26, 27 with four pivot shafts 64, 65, 66, 67 for receiving pivoting latch elements. , 28, 29. Such an arrangement is generally used for larger wafer sizes.

図5は、軸回転する掛け金要素４４のピボット軸６４の（同様にピボット軸６６にも適用する）断面の詳細を示す。軸回転する掛け金要素４４は、副アーム５９に装着される主アーム５７を含む。副アーム５９は、下部構造１０のポケット６１の中に設置され、ピボット軸６４を終端とする。主アーム５７は、90度よりわずかに大きな鈍角で副アーム５９に装着される。この鈍角は、その他の寸法と共に、外向きの角度を画定し又は制限していて、軸回転する掛け金要素４４の主アーム５７は、副アーム５９がポケット６１の床にある場合に、外向きの角度で延伸が可能で、故に結果として、軸回転する掛け金要素４４は、図１４、１６、１８及び２１に示されるような外側の位置になる。外向きの角度又は外側の位置の制限は、これ以降で述べるような蓋７０の構造が、軸回転する掛け金要素４４、４６を外側の位置で捕捉し、それらを垂直な移動止めの位置に押込むことを確実にするために必要である。   FIG. 5 shows the details of the section of the pivot shaft 64 of the pivoting latching element 44 (which also applies to the pivot shaft 66). The axially rotating latching element 44 includes a main arm 57 attached to the sub arm 59. The sub arm 59 is installed in the pocket 61 of the lower structure 10 and ends with the pivot shaft 64. The main arm 57 is attached to the sub arm 59 at an obtuse angle slightly larger than 90 degrees. This obtuse angle, along with other dimensions, defines or limits the outward angle so that the main arm 57 of the pivoting latch element 44 is outward when the secondary arm 59 is on the floor of the pocket 61. Stretching at an angle is possible, and as a result, the pivoting latching element 44 is in the outer position as shown in FIGS. Limiting the outward angle or the outer position is that the structure of the lid 70 as described below captures the pivoting latch elements 44, 46 in the outer position and pushes them into the vertical detent position. Is necessary to ensure that

図６は、内側及び外側の、多少詳細な同心円の円筒形壁２２、２４を示す。   FIG. 6 shows inner and outer concentric cylindrical walls 22, 24 that are somewhat detailed.

図7-10は、本発明の半導体ウェファ収納装置又はウェファボックスの蓋７０を示す。蓋７０は、周縁の上方に向かって延伸する棚部７４によって囲まれ、概ね四角い外側端部壁８２によって境界をなす、上部が平面の四角い表面７２を含む。円筒形壁８０は、外側端部壁８２の内側に形成される。スロット７６、７８は、上部が平面の四角い表面７２の向き合っている隅に形成される。スロットは、図23と24で示される下部構造１０の実施形態に適合が可能な蓋７０のために、それぞれの隅に形成される。傾斜部(ramps)７７、７９は、スロット７６、７８と外側端部壁８２との間に形成される。図20の設置された位置となった状態において、傾斜部７７、７９は、半径方向外側に軸回転した位置（図21を参照）から、軸回転する掛け金要素４４、４６（図18を参照）を捕捉して、移動止めの配置（図20を参照）を形成するためにスロット７６、７８によって受容されるように、軸回転する掛け金要素４４、４６を垂直の配置に押込めて（図19を参照）、それによってウェファ収納スペース４０の半導体ウェファ１００に突き当てるために、押出し成形パッド付きスペーサ要素５２、５３を押し付ける。   FIG. 7-10 shows the lid 70 of the semiconductor wafer storage device or wafer box of the present invention. The lid 70 is surrounded by a ledge 74 that extends upward above the periphery and includes a square surface 72 with a flat top surface bounded by a generally square outer end wall 82. A cylindrical wall 80 is formed inside the outer end wall 82. Slots 76, 78 are formed at the opposite corners of a square surface 72 that is planar at the top. Slots are formed at each corner for a lid 70 that can be adapted to the embodiment of the substructure 10 shown in FIGS. Ramps 77, 79 are formed between the slots 76, 78 and the outer end wall 82. In the state where the installation position shown in FIG. 20 is reached, the inclined portions 77 and 79 are latching elements 44 and 46 (see FIG. 18) that rotate axially from a position (see FIG. 21) that is axially rotated outward in the radial direction. The pivoting latch elements 44, 46 are pushed into a vertical configuration (FIG. 19) to be received by the slots 76, 78 to form a detent arrangement (see FIG. 20). ), Thereby pressing the extruded padded spacer elements 52, 53 to abut against the semiconductor wafer 100 in the wafer storage space 40.

つまみ要素８１、８３は、スロット７６、７８から半径方向内側に形成されて、蓋７０を取り外す時に、スロット７６、７８から内側方向に解除するために、ユーザが軸回転する掛け金要素４４、４６を手動で動かすことを可能にする。外側円筒形壁８０は、上部が平面の四角い表面７２の下側に形成される。外側円筒形壁８０は、180度離れて位置付けられる雌合わせ（female aligning）要素８５、８７をさらに含む。設置された位置において、外側円筒形壁８０は、外側の同心円の円筒形壁２４に外側から同心円で隣接し、雌合わせ要素８５、８７は、雄合わせ要素１５、１９と係合する。   The knob elements 81, 83 are formed radially inward from the slots 76, 78 so that when the lid 70 is removed, the latch elements 44, 46 are pivoted by the user to release inward from the slots 76, 78. Allows you to move manually. The outer cylindrical wall 80 is formed below the rectangular surface 72 with a flat top. The outer cylindrical wall 80 further includes female aligning elements 85, 87 positioned 180 degrees apart. In the installed position, the outer cylindrical wall 80 is concentrically adjacent to the outer concentric cylindrical wall 24 from the outside, and the female mating elements 85, 87 engage the male mating elements 15, 19.

本発明のウェファ収納ボックスを使用するために、ユーザは一般的に、外側の位置にある軸回転する掛け金要素４４、４６を備えた、空の下部構造１０（すなわち、ウェファ収納スペース４０に半導体ウェファ１００が入っていない）から使い始めるであろう。ユーザはそれから、手動又は自動化装置で、半導体ウェファ１００をウェファ収納スペース４０に置き、軸回転する掛け金要素４４、４６を捕捉するために下部構造１０を覆って蓋７０を置き、図18から20で順序を追って示したように及び上述したように、垂直な移動止め位置に、軸回転する掛け金要素４４、４６を押込めて、押出し成形パッド付きスペーサ要素５２、５３が、半導体ウェファ１００に突き当たるようにするだろう。ウェファ収納ボックスは、それから一般的には運搬される。蓋７０から軸回転する掛け金要素４４、４６を解除するために、つまみ要素８１、８３の方向へ軸回転する掛け金要素４４、４６に力を作用することによって、蓋７０は手動で取り外されてもよく、それによって軸回転する掛け金要素４４、４６が、（図21に示したような）外側の位置に向かって軸回転できて、半導体ウェファ１００への容易なアクセスを可能にする。   In order to use the wafer storage box of the present invention, a user generally has an empty substructure 10 (ie, a semiconductor wafer in the wafer storage space 40) with pivoting latch elements 44, 46 in an outer position. 100 will not be included). The user then places the semiconductor wafer 100 in the wafer storage space 40 with manual or automated equipment, and places a lid 70 over the lower structure 10 to capture the pivoting latch elements 44, 46, as shown in FIGS. As shown in sequence and as described above, the pivoting latch elements 44, 46 are pushed into the vertical detent position such that the extruded padded spacer elements 52, 53 abut the semiconductor wafer 100. Will do. The wafer storage box is then typically transported. Even if the lid 70 is manually removed by applying a force to the latching elements 44, 46 pivoting in the direction of the knob elements 81, 83 to release the latching elements 44, 46 pivoting from the lid 70. Well, the pivoting latch elements 44, 46 can thereby be pivoted toward an outer position (as shown in FIG. 21) to allow easy access to the semiconductor wafer 100.

このように、先に幾つか述べられた目的及び有用性は、最も効果的に達成される。本発明の一つの所望される実施形態が、ここに開示されて詳細に述べられたけれど、この発明がそれによって限定されるものではなく、発明の範囲は添付の特許請求の範囲によって規定されていることは理解されるだろう。   Thus, the above mentioned objectives and utilities are most effectively achieved. While one desired embodiment of the invention has been disclosed and described in detail herein, the invention is not limited thereby and the scope of the invention is defined by the appended claims. Will be understood.

図1は、本発明の半導体ウェファ収納装置の下部構造の上部の平面図である。FIG. 1 is a plan view of the upper part of the lower structure of the semiconductor wafer storage device of the present invention. 図2は、本発明の半導体ウェファ収納装置の下部構造の側面図である。FIG. 2 is a side view of the lower structure of the semiconductor wafer storage device of the present invention. 図3は、図1の矢視3-3に沿った断面図である。3 is a cross-sectional view taken along the line 3-3 in FIG. 図4は、本発明の半導体ウェファ収納装置の下部構造の底部の平面図である。FIG. 4 is a plan view of the bottom of the lower structure of the semiconductor wafer storage device of the present invention. 図5は、図1の矢視5-5に沿った断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line 5-5 in FIG. 図6は、図3の部分をさらに詳細にした断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view in which the portion of FIG. 図7は、本発明の半導体ウェファ収納装置の蓋の上部の平面図である。FIG. 7 is a plan view of the upper portion of the lid of the semiconductor wafer storage device of the present invention. 図8は、図7の矢視8-8に沿った断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view taken along the arrow 8-8 in FIG. 図9は、図7の蓋の底部の平面図である。FIG. 9 is a plan view of the bottom of the lid of FIG. 図10は、図7の蓋の正面図である。FIG. 10 is a front view of the lid of FIG. 図11は、図7の蓋の側面図である。FIG. 11 is a side view of the lid of FIG. 図12は、図7の矢視12-12に沿った断面図である。12 is a cross-sectional view taken along the arrow 12-12 in FIG. 図13は、図8の部分をさらに詳細にした断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view showing the portion of FIG. 8 in more detail. 図14は、本発明の軸回転する掛け金要素の斜視図であって、スペーサ要素が半導体ウェファを係合するために直立した位置にある。FIG. 14 is a perspective view of the pivoting latch element of the present invention with the spacer element in an upright position for engaging the semiconductor wafer. 図15は、本発明の下部構造の下部の斜視図であって、軸回転する掛け金要素の軸回転の機構を示す。FIG. 15 is a perspective view of the lower part of the lower structure of the present invention, and shows a mechanism for axial rotation of a latching element that rotates axially. 図16は、本発明の軸回転する掛け金要素の斜視図であって、スペーサ要素は、半導体ウェファとの係合から十分に自由であるために、外側に軸回転した位置にある。FIG. 16 is a perspective view of the pivoting latch element of the present invention in which the spacer element is pivoted outwardly to be sufficiently free from engagement with the semiconductor wafer. 図17は、本発明の軸回転する掛け金要素の斜視図であって、スペーサ要素が取り外されたピボット機構を示している。FIG. 17 is a perspective view of the pivoting latch element of the present invention showing the pivot mechanism with the spacer element removed. 図18は、下部構造と係合にいたる半導体ウェファ収納装置の蓋の、部分的に切り取った斜視図であって、蓋が下部構造と係合にいたる時に、蓋の内部の傾斜部が、軸回転する掛け金要素を外側に軸回転した位置から垂直な位置へ押込める。FIG. 18 is a partially cutaway perspective view of the lid of the semiconductor wafer storage device that engages with the lower structure. When the lid reaches engagement with the lower structure, the inclined portion inside the lid The rotating latch element is pushed from the position rotated axially to the vertical position. 図19は、下部構造とさらに係合にいたる半導体ウェファ収納装置の蓋の、部分的に切り取った斜視図であって、軸回転する掛け金要素は、ほぼ垂直の位置で、蓋のスロットと係合に近づいている。FIG. 19 is a partially cutaway perspective view of the lid of a semiconductor wafer storage device that further engages with the substructure, with the pivoting latch element engaging the lid slot in a substantially vertical position. Is approaching. 図20は、軸回転する掛け金要素と係合する半導体ウェファ収納装置の蓋の、部分的に切り取った斜視図であって、軸回転する掛け金要素が垂直の位置で、スペーサ要素が半導体ウェファを押し付けている。FIG. 20 is a partially cutaway perspective view of a lid of a semiconductor wafer storage device engaged with a pivoting latching element, with the pivoting latching element in a vertical position and a spacer element pressing the semiconductor wafer. ing. 図21は、下部構造の軸回転する掛け金要素との係合から自由な半導体ウェファ収納装置の蓋の、部分的に切り取った斜視図であって、軸回転する掛け金要素が外側に軸回転して、それ故にスペーサ要素が半導体ウェファから離れている。FIG. 21 is a partially cutaway perspective view of the lid of the semiconductor wafer storage device free from engagement with the pivoting latch element of the lower structure, with the pivoting latch element pivoting outward. , And therefore the spacer element is remote from the semiconductor wafer. 図22は、スペーサ要素の斜視図である。FIG. 22 is a perspective view of the spacer element. 図23は、本発明の半導体ウェファ収納装置の代替の実施形態の下部構造の上部斜視図であって、四つの軸回転する掛け金要素で形成されている。FIG. 23 is a top perspective view of the lower structure of an alternative embodiment of the semiconductor wafer storage device of the present invention, formed of four pivoting latch elements. 図24は、本発明の半導体ウェファ収納装置の代替の実施形態の下部構造の底部斜視図であって、四つの軸回転する掛け金要素で形成されている。FIG. 24 is a bottom perspective view of the substructure of an alternative embodiment of the semiconductor wafer storage device of the present invention, formed of four pivoting latch elements.

Claims (9)

下部構造と蓋とを具備する、半導体ウェファ用収納装置であって、
前記下部構造が、そこから延伸する少なくとも一つの円筒形壁を含み、前記少なくとも一つの円筒形壁が、その中にウェファ収納スペースを形成し、前記少なくとも一つの円筒形壁が、スロットを含み、スロットを介して掛け金要素が、半径方向に軸回転して、
前記蓋が、前記ウェファ収納スペースの中で半導体ウェファを係合するために、外側に軸回転した位置で前記掛け金要素を捕捉して、半径方向の内側の位置に前記掛け金要素を押込む手段を含み、それによって、前記掛け金要素は前記蓋と移動止めの係合をなし、前記下部構造と前記蓋とが共に移動止めの係合をした時に、前記蓋は、前記収納装置の上部を形成し、
前記掛け金要素が、前記ウェファ収納スペースから十分に離れる外側の位置と、前記ウェファ収納スペースに突き当たる内側の垂直な位置との間で軸回転する半導体ウェファ用収納装置。A semiconductor wafer storage device comprising a lower structure and a lid,
The substructure includes at least one cylindrical wall extending therefrom, the at least one cylindrical wall forming a wafer storage space therein, and the at least one cylindrical wall includes a slot; Through the slot, the latching element pivots radially
Means for capturing the latching element at a position pivoted outwardly and for pushing the latching element into a radially inner position for the lid to engage the semiconductor wafer in the wafer storage space; wherein, whereby the latching element without engagement of detents and the lid, when said lower structure and said lid has an engaging of both detents, the lid forms a top of the housing unit ,
A semiconductor wafer storage device in which the latching element rotates between an outer position that is sufficiently separated from the wafer storage space and an inner vertical position that abuts on the wafer storage space . 前記少なくとも一つの円筒形壁が、前記下部構造から垂直に延伸する、請求項1に記載の半導体ウェファ用収納装置。  2. The semiconductor wafer storage device according to claim 1, wherein the at least one cylindrical wall extends vertically from the lower structure. 捕捉するための及び押込むための前記手段が、前記蓋の外側部分から前記外側部分の内側に近接して形成されるスロットまでの間に形成される傾斜部を含んでいて、前記傾斜部が前記外側の位置で前記掛け金要素を捕捉し、前記スロットが前記垂直の位置で前記掛け金要素と移動止めの係合をする、請求項１に記載の半導体ウェファ用収納装置。The means for capturing and pushing includes an inclined portion formed between an outer portion of the lid and a slot formed proximate to the inner side of the outer portion, the inclined portion being the outer portion 2. The semiconductor wafer storage device according to claim 1, wherein the latching element is captured at the position, and the slot engages the latching element and the detent at the vertical position. 3. 前記掛け金要素が、外側部分と、内側のスペーサ要素とを含み、前記内側のスペーサ要素が、前記ウェファ収納スペースに突き当たるようになっている、請求項３に記載の半導体ウェファ用収納装置。4. The semiconductor wafer storage device according to claim 3, wherein the latching element includes an outer portion and an inner spacer element, and the inner spacer element abuts against the wafer storage space. 前記外側部分が溝を含み、前記内側のスペーサ要素が、前記溝と係合するためのフランジを含む、請求項４に記載の半導体ウェファ用収納装置。5. The semiconductor wafer storage device according to claim 4, wherein the outer portion includes a groove, and the inner spacer element includes a flange for engaging the groove. 前記軸回転する掛け金要素が、互いに鈍角をなす第一アームと第二アームを含んでいて、前記第一アームが、前記蓋と移動止めの係合をするための要素を含み、前記第二アームが、ピボット軸を含む、請求項５に記載の半導体ウェファ用収納装置。The axially rotating latching element includes a first arm and a second arm that form an obtuse angle with each other, and the first arm includes an element for engaging the lid with a detent, and the second arm The semiconductor wafer storage device according to claim 5, wherein the storage device includes a pivot shaft. 前記第二アームが、前記下部構造のポケットの範囲内で動く、請求項６に記載の半導体ウェファ用収納装置。The semiconductor wafer storage device according to claim 6, wherein the second arm moves within a pocket of the substructure. 前記蓋が、蓋の円筒形壁を含んでいて、前記下部構造と前記蓋とが、共に移動止めの係合をする時に、前記蓋の円筒形壁が、前記下部構造の前記少なくとも一つの円筒形壁に外側から隣接するようになっている、請求項１に記載の半導体ウェファ用収納装置。The lid includes a cylindrical wall of the lid, and when the lower structure and the lid are both detently engaged, the cylindrical wall of the lid is the at least one cylinder of the lower structure. The semiconductor wafer storage device according to claim 1, wherein the storage device is adjacent to the shape wall from the outside. 雄合わせ要素が、前記少なくとも一つの円筒形壁の外側に形成され、雌合わせ要素が前記蓋の円筒形壁に形成され、それによって、前記下部構造と前記蓋とが共に移動止めの係合をする時に、前記雄合わせ要素と前記雌合わせ要素とが係合する、請求項８に記載の半導体ウェファ用収納装置。A male mating element is formed on the outside of the at least one cylindrical wall, and a female mating element is formed on the cylindrical wall of the lid, whereby the substructure and the lid together provide detent engagement. 9. The semiconductor wafer storage device according to claim 8, wherein the male mating element and the female mating element are engaged with each other.
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