KR20060075547A - Pod for transferring an wafer - Google Patents

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KR20060075547A
KR20060075547A KR1020040114352A KR20040114352A KR20060075547A KR 20060075547 A KR20060075547 A KR 20060075547A KR 1020040114352 A KR1020040114352 A KR 1020040114352A KR 20040114352 A KR20040114352 A KR 20040114352A KR 20060075547 A KR20060075547 A KR 20060075547A
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Abstract

본 발명은 웨이퍼 이송용 파드에 관한 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 카셋트의 로딩 또는 언로딩시에 소정 길이 돌출된 웨이퍼가 파손되는 현상을 방지하고, 또한 웨이퍼를 카셋트의 소정 위치로 정렬하는데 있다.The present invention relates to a wafer transfer pod, and the technical problem to be solved is to prevent the phenomenon that the wafer which protrudes a predetermined length during the loading or unloading of the cassette is prevented, and the wafer is aligned to the predetermined position of the cassette.

이를 위해 본 발명에 의한 해결 방법의 요지는 카셋트가 위치되는 파드 플레이트, 파드 플레이트 위에 착탈되는 커버 및 카셋트 내부의 웨이퍼를 정렬하는 리테이너로 이루어진 웨이퍼 이송용 파드에 있어서, 리테이너는 카셋트가 언로딩되면 소정 각도 회전되어 카셋트의 웨이퍼와 접촉하지 않도록 되고, 카셋트가 로딩되면 소정 각도 회전되어 카셋트의 웨이퍼를 일측으로 정렬하도록 된 웨이퍼 이송용 파드가 개시된다.To this end, the gist of the solution according to the present invention is a wafer transfer pod consisting of a pod plate in which a cassette is located, a cover detachable on the pod plate, and a retainer for aligning wafers in the cassette, wherein the retainer is predetermined when the cassette is unloaded. Disclosed is a wafer transfer pod which is rotated angularly so as not to contact the wafer of the cassette, and when the cassette is loaded, it is rotated by a predetermined angle to align the wafer of the cassette to one side.

웨이퍼, 파드, 커버, 리테이너, 상면판, 측면판Wafer, Pod, Cover, Retainer, Top Plate, Side Plate

Description

웨이퍼 이송용 파드{Pod for transferring an wafer}Pod for transferring an wafer

도 1은 종래의 웨이퍼 이송용 파드를 도시한 측면도이다.1 is a side view showing a conventional wafer transfer pod.

도 2a는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드를 도시한 사시도이고, 도 2b는 그 측면도이다.Figure 2a is a perspective view showing a wafer transfer pod according to the present invention, Figure 2b is a side view thereof.

도 3a는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드에서 리테이너가 소정 각도 회전된 상태를 도시한 사시도이고, 도 3b는 카셋트가 수납된 상태를 도시한 사시도이다.Figure 3a is a perspective view showing a state in which the retainer is rotated by a predetermined angle in the wafer transfer pod according to the present invention, Figure 3b is a perspective view showing a state in which the cassette is accommodated.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

100; 본 발명에 의한 웨이퍼 이송용 파드100; Wafer transfer pad according to the present invention

110; 파드 플레이트 120; 커버110; Pod plate 120; cover

121; 상면 122; 측면121; Upper surface 122; side

130; 리테이너 131; 상면판130; Retainer 131; A top plate

132; 측면판 140; 회전축132; Side plate 140; Axis of rotation

141; 스프링141; spring

본 발명은 웨이퍼 이송용 파드에 관한 것으로서, 보다 상세히는 카셋트 로딩시 돌출된 웨이퍼의 파손 현상을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송용 파드에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer pod, and more particularly, to a wafer transfer pod capable of preventing breakage of the protruding wafer during cassette loading.

반도체 웨이퍼 장비는 매우 깨끗한 환경을 요구한다. 반도체 웨이퍼를 이송하거나 저장할 때 내부에 작은 입자, 기체 또는 정전기가 포함되는 경우 반도체 웨이퍼 장비 또는 반도체 웨이퍼가 손상을 받게 된다. 그러므로 최근들어 입자가 없는 환경에서 반도체 웨이퍼를 이송하거나 저장하기 위한 기술들이 이용되고 있다.Semiconductor wafer equipment requires a very clean environment. If small particles, gases, or static electricity are included in the transfer or storage of the semiconductor wafer, the semiconductor wafer equipment or the semiconductor wafer may be damaged. Therefore, in recent years, techniques for transporting or storing semiconductor wafers in particle-free environments have been used.

이와 같은 기술개발의 일례로 SMIF 시스템이란 것이 있다.An example of such technology development is the SMIF system.

이러한 SMIF 시스템은 반도체 제조공정을 수행하는 반도체 장비의 주변장치로서 SMIF란 Standard Mechanical Interface의 약자이며, 좁은 공간의 청정실 등에서의 대기 콘트롤 및 프로세스 처리시 인위적인 실수 등을 방지하기 위한 것으로, 실리콘 웨이퍼가 수납된 카셋트를 반도체 장비에 투입하거나 배출하는데 이용되는 시스템이다.The SMIF system is a peripheral device for semiconductor equipment that performs the semiconductor manufacturing process. SMIF stands for Standard Mechanical Interface, and is used to prevent artificial mistakes during atmospheric control and process processing in a clean room, etc. Is a system used to input or discharge a cassette into a semiconductor device.

SMIF 시스템은 웨이퍼와 복수의 웨이퍼를 적층시킬 수 있는 카셋트를 수납하기 위한 파드, 파드를 저장하거나 인출하기 위한 포트, 파드로부터 카셋트를 인출하여 반도체 장비 내부로 이송하는 아암 등을 포함한다.The SMIF system includes a pod for accommodating a wafer and a cassette for stacking a plurality of wafers, a port for storing or withdrawing pods, an arm for extracting the cassette from the pod and transferring the cassette into the semiconductor equipment.

도 1은 종래의 웨이퍼 이송용 파드를 도시한 측면도로서, 파드(10')는 하부에 마련된 파드 플레이트(11'), 파드 플레이트(11')의 상부에 놓여지는 카셋트(C'), 파드 플레이트(11')와 기밀을 유지한 채 카셋트(C')를 덮고 있는 커버(12') 및 상기 커버(12) 내측에 설치되어 카셋트(C)에 수납된 웨이퍼(W)를 정렬하는 리테 이너(13)를 포함한다. 1 is a side view showing a conventional wafer transfer pod, wherein the pod 10 'is a pod plate 11' provided at the bottom, a cassette C 'placed on the pod plate 11', and a pod plate. A retainer for aligning the cover 12 'covering the cassette C' and the wafer W installed inside the cover 12 while keeping the airtight 11 'and airtight, and housed in the cassette C. 13).

여기서, 상기 파드 플레이트(11')의 외측면 둘레에는 다수의 후크(도시되지 않음)가 마련되고, 이에 상응하는 위치의 커버(12) 내측면에는 다수의 후크홈(도시되지 않음)이 마련되어 파드 플레이트(11)와 커버(12)를 체결하거나 개방하도록 되어 있다.Here, a plurality of hooks (not shown) are provided around the outer surface of the pod plate 11 ', and a plurality of hook grooves (not shown) are provided on the inner surface of the cover 12 at a corresponding position. The plate 11 and the cover 12 are fastened or opened.

그런데, 이러한 종래의 파드는 파드 플레이트가 개방된 채 하부로부터 카셋트가 커버 쪽으로 상승할 때, 그 카셋트 내부의 웨이퍼가 리테이너와 접촉하여 파손되는 경우가 종종 발생하고 있다.However, such a conventional pod often occurs when the wafer inside the cassette is in contact with the retainer and is broken when the cassette rises from the bottom toward the cover with the pod plate open.

즉, 상기 웨이퍼는 카셋트 내부로 완전히 삽입되어 있어야 하지만, 어떠한 이유로 웨이퍼가 카셋트로부터 약간 돌출되어 있는 경우가 있다. 이러한 경우, 그 카셋트의 외측으로 소정 길이 돌출된 부분과 리테이너가 상호 접촉함으로써, 결국 웨이퍼가 파손된다. 물론, 파드의 외측에 돌출 센서가 위치하긴 하지만, 이것은 파드 내부에서 카셋트 외부로 약간 돌출된 웨이퍼는 감지하지 못한다. 따라서, 도면에서와 같이 카셋트가 커버쪽으로 이동할 때, 웨이퍼의 약간 돌출된 부분은 리테이너의 하단과 부딪히게 되고, 결국 그 부딪힌 부분이 파손되어 웨이퍼의 생산 수율을 저하시키고 있다.That is, the wafer must be fully inserted into the cassette, but for some reason the wafer may protrude slightly from the cassette. In such a case, the portion protruding a predetermined length outward of the cassette and the retainer come into contact with each other, and eventually the wafer is broken. Of course, although the protruding sensor is located outside of the pod, it does not detect wafers that protrude slightly out of the cassette from within the pod. Therefore, as the cassette moves toward the cover, as shown in the drawing, the slightly protruding portion of the wafer hits the lower end of the retainer, which in turn breaks the crashed portion, thereby lowering the yield of the wafer.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 카셋트 수납시 돌출된 웨이퍼의 파손 현상을 방지할 수 있는 웨이퍼 이송용 파드를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a wafer transfer pad capable of preventing breakage of the protruding wafer during cassette storage.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 카셋트가 위치되는 파드 플레이트 및 상기 파드 플레이트 위에 착탈되는 커버로 이루어진 웨이퍼 이송용 파드에 있어서, 상기 커버에는 상면에 직선 형태의 회전축이 결합되고, 상기 회전축에는 상기 커버의 상면과 대략 평평하거나 경사진 형태로 회전될 수 있는 상면판이 결합되고, 상면판과 일체로 형성되어 상기 커버의 측면과 대략 평평하거나 경사진 형태로 회전되는 측면판이 구비될 수 있다.In order to achieve the above object, the present invention is a pod for wafer transfer consisting of a pod plate on which the cassette is located and a cover detachable on the pod plate, the cover is coupled to the rotary shaft of the linear form on the upper surface, An upper surface plate which may be rotated in an approximately flat or inclined shape with the upper surface of the cover may be coupled, and may be provided with a side plate which is integrally formed with the upper plate and rotates in an approximately flat or inclined shape with the side surface of the cover.

여기서, 상기 회전축에는 커버의 상면과 상기 측면판 사이에 스프링이 더 결합될 수 있다.Here, the spring may be further coupled between the upper surface of the cover and the side plate.

또한, 상기 스프링은 카셋트가 언로딩된 상태에서 상기 상면판은 커버의 상면과 소정 각도를 이루고, 상기 측면판은 커버의 측면과 소정 각도를 이루도록 설치될 수 있다.In addition, the spring may be installed such that the top plate has a predetermined angle with the top surface of the cover in the state that the cassette is unloaded, and the side plate has a predetermined angle with the side surface of the cover.

또한, 상기 상면판은 카셋트의 로딩시 상기 카셋트가 상면판을 상부로 밀어 상기 커버의 상면과 대략 평행한 위치가 되고, 상기 측면판은 상기 상면판의 회전에 의해 상기 커버의 측면과 대략 평행한 위치가 되어 카셋트의 웨이퍼를 일렬로 정렬할 수 있다.In addition, the top plate is in a position where the cassette pushes the top plate upwards when the cassette is loaded to a position substantially parallel to the top surface of the cover, the side plate is substantially parallel to the side of the cover by the rotation of the top plate Position so that the wafers in the cassette can be aligned in a row.

또한, 상기 상면판과 측면판은 대략 직각으로 절곡된 형태일 수 있다.In addition, the top plate and the side plate may be bent at approximately a right angle.

더불어, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명은 카셋트가 위치되는 파드 플레이트, 상기 파드 플레이트 위에 착탈되는 커버, 및 상기 카셋트 내부의 웨이퍼를 정렬하는 리테이너로 이루어진 웨이퍼 이송용 파드에 있어서, 상기 리테이너는 상 기 카셋트가 언로딩되면 소정 각도 회전되어 카셋트의 웨이퍼와 접촉하지 않도록 되고, 상기 카셋트가 로딩되면 소정 각도 회전되어 카셋트의 웨이퍼를 일측으로 정렬할 수 있다.In addition, in order to achieve the above object, the present invention provides a wafer transfer pod consisting of a pod plate in which a cassette is located, a cover detachable on the pod plate, and a retainer for aligning wafers in the cassette, wherein the retainer is a top plate. When the cassette is unloaded, the cassette is rotated by a predetermined angle so as not to contact the wafer of the cassette. When the cassette is loaded, the cassette may be rotated by a predetermined angle to align the wafer of the cassette to one side.

여기서, 상기 리테이너는 상기 커버의 상면과 대략 평행한 상면판과, 상기 커버의 측면과 대략 평행한 측면판으로 이루어질 수 있다.Here, the retainer may include an upper plate that is substantially parallel to the top surface of the cover, and a side plate that is substantially parallel to the side surface of the cover.

또한, 상기 리테이너는 상면판과 측면판의 경계 영역이 커버의 상면에 형성된 회전축에 스프링이 개재되어 결합될 수 있다.In addition, the retainer may be coupled to the rotating shaft formed on the upper surface of the cover is the boundary region of the upper plate and the side plate interposed through the spring.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 웨이퍼 이송용 파드는 파드 플레이트가 개방되어 카셋트가 커버로부터 언로딩될 때에는 리테이너가 카셋트로부터 멀어지는 방향으로 회전됨으로써, 상기 리테이너는 카셋트의 웨이퍼와 전혀 간섭되지 않게 된다. 따라서, 카셋트로부터 어떠한 원인에 의해 웨이퍼가 일정 거리 돌출된다고 해도 상기 웨이퍼와 리테이너가 부딪혀서 파손되는 일은 없다.As described above, the pod for wafer transfer according to the present invention is rotated in a direction away from the cassette when the pod plate is opened and the cassette is unloaded from the cover, so that the retainer does not interfere with the wafer of the cassette at all. Therefore, even if the wafer protrudes a certain distance from the cassette for some reason, the wafer and the retainer do not collide with each other and are damaged.

또한, 본 발명에 의한 파드는 상기 커버 내측으로 카셋트가 로딩될 때, 카셋트로부터 소정 거리 이격되어 있던 리테이너가 서서히 카셋트쪽으로 접근하면서 혹시 돌출되어 있을 수 있는 웨이퍼를 카셋트 안쪽으로 자연스럽게 밀어 넣음으로써, 리테이너와의 간섭에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있게 된다.
In addition, when the cassette is loaded into the cover, the pod according to the present invention naturally pushes a wafer which may be protruded into the cassette, while the retainer, which is spaced from the cassette by a predetermined distance, gradually approaches the cassette. This can prevent damage to the wafer due to interference.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.                     

도 2a는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드를 도시한 사시도이고, 도 2b는 그 측면도이다. 도 3a는 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드에서 리테이너가 소정 각도 회전된 상태를 도시한 사시도이고, 도 3b는 카셋트가 수납된 상태를 도시한 사시도이다.Figure 2a is a perspective view showing a wafer transfer pod according to the present invention, Figure 2b is a side view thereof. Figure 3a is a perspective view showing a state in which the retainer is rotated by a predetermined angle in the wafer transfer pod according to the present invention, Figure 3b is a perspective view showing a state in which the cassette is accommodated.

도시된 바와 같이 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드(100)는 크게 카셋트(C)가 위치되는 파드 플레이트(110)와, 상기 파드 플레이트(110)가 착탈되는 커버(120)와, 상기 커버(120) 내측에 결합되어 소정 각도 회전되는 리테이너(130)로 이루어져 있다.As shown, the wafer transfer pod 100 according to the present invention includes a pod plate 110 in which a cassette C is located, a cover 120 in which the pod plate 110 is detached, and the cover 120. It is composed of a retainer 130 coupled to the inside and rotated by a predetermined angle.

먼저 상기 파드 플레이트(110)는 종래와 같이 대략 판 형태로 되어 있으며, 이는 다수의 웨이퍼(W)를 갖는 카셋트(C)의 언로딩 또는 로딩시에 커버(120)로부터 분리되어 개방된다. 물론, 상기 파드 플레이트(110)의 일측에는 종래와 같은 다수의 후크(도시되지 않음)가 설치될 수 있다.First, the pod plate 110 has a substantially plate shape as in the prior art, which is separated from the cover 120 and opened when the cassette C having a plurality of wafers W is unloaded or loaded. Of course, one side of the pod plate 110 may be provided with a plurality of hooks (not shown) as in the prior art.

또한, 상기 커버(120)는 상기 파드 플레이트(110)에 결합되어 카셋트(C)를 외부 환경으로부터 보호할 수 있도록 상면(121)과, 네개의 측면(122)으로 이루어져 있다. 물론, 상기 네개의 측면(122) 하단에는 종래와 같이 상기 파드 플레이트(110)에 형성된 후크와 결합될 수 있도록 후크홈(도시되지 않음)이 형성될 수 있다.In addition, the cover 120 is coupled to the pod plate 110 is composed of an upper surface 121 and four side surfaces 122 to protect the cassette (C) from the external environment. Of course, hook grooves (not shown) may be formed at the bottom of the four side surfaces 122 so as to be combined with hooks formed in the pod plate 110 as in the prior art.

계속해서, 상기 리테이너(130)는 상기 커버(120)의 상면(121)중 소정 영역에서 소정 각도 회전 가능하게 설치되어 있다. 즉, 상기 리테이너(130)는 상기 커버(120)의 상면(121)중 소정 측면(122)과 평행한 방향으로 설치된 회전축(140)에 결 합되어 있다. 또한, 상기 리테이너(130)는 상기 커버(120)의 상면(121)과 대략 평행한 상면판(131)과, 상기 커버(120)의 측면(122)과 대략 평행한 측면판(132)으로 이루어질 수 있다. 물론, 상기 상면판(131)과 측면판(132)은 카셋트(C)의 상부와 안정적으로 접촉함은 물론, 상기 카셋트(C)의 내측으로 웨이퍼(W)를 안정적으로 밀어 넣을 수 있도록 소정 면적을 갖는 대략 직사각 판 형태로 형성될 수 있으나, 여기서 그 형상을 한정하는 것은 아니다. 더욱이, 상기 리테이너(130)는 상기 상면판(131)과 측면판(132)의 경계 영역에 스프링(141)이 개재되어 있다. 즉, 상기 스프링(141)은 상기 회전축(140)에 결합되어 있으며, 일측은 상면판(131)에 직접 접촉되어 있고, 타측은 상기 측면판(132)의 안쪽면에 접촉되어 있다. 따라서, 카셋트(C)가 언로딩된 상태에서 상기 리테이너(130)의 상면판(131)은 상기 커버(120)의 상면(121)과 소정 각도를 이루게 된다. 물론, 이때 상기 리테이너(130)의 측면판(132)도 상기 커버(120)의 측면(122)과 소정 각도를 이루게 된다. 더욱이, 상기 카셋트(C)가 로딩된 상태에서는 상기 카셋트(C)의 상부가 상기 리테이너(130)의 상면판(131)을 상부 방향으로 미는 형태이기 때문에, 상기 리테이너(130)의 상면판(131)은 상기 커버(120)의 상면(121)과 거의 평행하게 된다. 더욱이, 이때 상기 리테이너(130)의 측면판(132)은 상기 커버(120)의 측면(122)과도 거의 평행하게 된다. 더불어, 이러한 상태에서는 상기 카셋트(C)를 통하여 혹시 돌출되어 있을 수 있는 웨이퍼(W)도 상기 리테이너(130)의 측면판(132)이 안쪽으로 밀게 됨으로써, 웨이퍼(W)를 파손시키는 대신, 웨이퍼(W)가 카셋트(C)의 내측에서 가지런히 정렬된다. 물론, 이때 상기 리테이너(130)의 측면판(132)은 스프링(141)으로부터 직접적 인 탄성력을 받고 있는 상태이기 때문에, 상기 카셋트(C)가 다시 언로딩될 경우에는 최초의 위치로 자연스럽게 복귀된다. 즉, 리테이너(130)의 상면판(131)은 커버(120)의 상면(121)과 소정 각도를 이루게 되고 상기 리테이너(130)의 측면판(132)도 커버(120)의 측면(122)과 소정 각도를 이루게 된다. 더불어, 이러한 자연스런 동작을 위해 상기 리테이너(130)의 상면판(131)과 측면판(132)은 대략 직각 방향으로 절곡된 형태를 함이 바람직하나, 이러한 절곡 형태로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
Subsequently, the retainer 130 is installed to be rotated by a predetermined angle in a predetermined region of the upper surface 121 of the cover 120. That is, the retainer 130 is coupled to the rotating shaft 140 installed in a direction parallel to the predetermined side surface 122 of the upper surface 121 of the cover 120. In addition, the retainer 130 includes an upper surface plate 131 that is substantially parallel to the top surface 121 of the cover 120, and a side plate 132 that is approximately parallel to the side surface 122 of the cover 120. Can be. Of course, the top plate 131 and the side plate 132 is in stable contact with the upper portion of the cassette (C), as well as a predetermined area to stably push the wafer (W) into the inside of the cassette (C). It may be formed in a substantially rectangular plate shape having, but is not limited to the shape here. In addition, the retainer 130 has a spring 141 interposed between the top plate 131 and the side plate 132. That is, the spring 141 is coupled to the rotation shaft 140, one side is in direct contact with the upper surface plate 131, the other side is in contact with the inner surface of the side plate 132. Therefore, in the state where the cassette C is unloaded, the upper plate 131 of the retainer 130 forms a predetermined angle with the upper surface 121 of the cover 120. Of course, at this time, the side plate 132 of the retainer 130 also forms a predetermined angle with the side surface 122 of the cover 120. In addition, since the upper portion of the cassette C pushes the upper plate 131 of the retainer 130 in the upper direction when the cassette C is loaded, the upper plate 131 of the retainer 130. ) Is substantially parallel to the top surface 121 of the cover 120. In addition, the side plate 132 of the retainer 130 is also substantially parallel to the side surface 122 of the cover 120. In addition, in this state, the side plate 132 of the retainer 130 may also be pushed inward to the wafer W, which may be protruded through the cassette C, so that the wafer W may be damaged instead of the wafer W. (W) is aligned neatly inside the cassette (C). Of course, at this time, since the side plate 132 of the retainer 130 is in a state of receiving direct elastic force from the spring 141, when the cassette C is unloaded again, it naturally returns to the original position. That is, the top plate 131 of the retainer 130 forms an angle with the top surface 121 of the cover 120, and the side plate 132 of the retainer 130 also has a side surface 122 of the cover 120. A predetermined angle is achieved. In addition, the top plate 131 and the side plate 132 of the retainer 130 is preferably bent in a substantially perpendicular direction for this natural operation, but the invention is not limited to such a bent form.

상기와 같은 구성에 의해서 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드(100)는 다음과 같이 작동된다. By the above configuration, the wafer transfer pod 100 according to the present invention operates as follows.

먼저 파드 플레이트(110)가 개방된 상태로 카셋트(C)가 언로딩되는 상태에서는, 회전축(140)에 결합된 스프링(141)의 탄성력에 의해 리테이너(130)는 소정 각도로 회전하게 된다. 즉, 리테이너(130)의 상면판(131)은 커버(120)의 상면(121)과 소정 각도를 이루게 되고, 이에 따라 측면판(132)도 커버(120)의 측면(122)과 소정 각도를 이루게 된다. 더욱이, 이때 상기 측면판(132)은 상기 카셋트(C)의 측부와 자연스럽게 멀어짐으로써, 혹시 카셋트(C)로부터 웨이퍼(W)가 일정 거리 돌출되었다고 해도 상기 리테이너(130)의 측면판(132)에 의해 웨이퍼(W)가 파손되지 않게 된다. 즉, 이 상태에서는 상기 카셋트(C)의 웨이퍼(W)와 상기 리테이너(130)의 측면판(132)은 서로 간섭하지 않기 때문이다.First, in the state in which the cassette C is unloaded while the pod plate 110 is opened, the retainer 130 is rotated at a predetermined angle by the elastic force of the spring 141 coupled to the rotation shaft 140. That is, the top plate 131 of the retainer 130 forms a predetermined angle with the top surface 121 of the cover 120, and thus the side plate 132 also has a predetermined angle with the side surface 122 of the cover 120. Is achieved. Further, at this time, the side plate 132 is naturally away from the side of the cassette (C), even if the wafer (W) protrudes a certain distance from the cassette (C) to the side plate 132 of the retainer 130 As a result, the wafer W is not damaged. That is, in this state, the wafer W of the cassette C and the side plate 132 of the retainer 130 do not interfere with each other.

한편, 다수의 웨이퍼(W)를 갖는 카셋트(C)가 로딩되는 상태에서는, 리테이너 (130)가 반대 방향으로 소정 각도 회전하게 된다. 즉, 상기 카셋트(C)의 상부는 상기 리테이너(130)의 상면판(131)을 상부로 밀어서, 상기 상면판(131)이 커버(120)와 거의 수평한 상태가 되도록 한다. 물론, 이때 상기 스프링(141)에는 소정 탄성력이 저장된다. 더욱이, 이때 상기 리테이너(130)의 측면판(132)도 소정 각도 함께 회전함으로써, 상기 카셋트(C)의 측부와 점차 가까워져 마침내 측부와 완전히 밀착된다. 더불어, 이러한 상태에서 상기 리테이너(130)의 측면판(132)은 커버(120)의 측면(122)과 대략 평행한 위치가 된다. 물론, 이때 상기 카셋트(C)의 외측으로 일정 길이 돌출된 웨이퍼(W)가 있다면 이는 상기 리테이너(130)의 측면판(132)에 의해 카셋트(C) 내측으로 밀어 넣어져 나머지 웨이퍼들과 함께 가지런하게 정렬된다. 즉, 상기 카셋트(C)가 상부 방향으로 이동할 때, 상기 리테이너(130)의 측면판(132)은 상기 카셋트(C)의 운동 방향에 대하여 대략 직각 방향으로 움직이기 때문에, 상기 웨이퍼(W)가 상기 측면판(132)에 걸려서 파손되는 일은 없으며, 대신 웨이퍼(W)가 카셋트(C) 내측에서 가지런하게 정렬될 뿐이다.On the other hand, in the state where the cassette C having the plurality of wafers W is loaded, the retainer 130 is rotated by a predetermined angle in the opposite direction. That is, the upper portion of the cassette C pushes the upper surface plate 131 of the retainer 130 upward, such that the upper surface plate 131 is substantially horizontal with the cover 120. Of course, at this time, a predetermined elastic force is stored in the spring 141. Moreover, at this time, the side plate 132 of the retainer 130 also rotates with a predetermined angle, thereby gradually getting closer to the side of the cassette C, and finally completely in close contact with the side. In addition, in this state, the side plate 132 of the retainer 130 is in a position substantially parallel to the side surface 122 of the cover 120. Of course, if there is a wafer (W) protruding a certain length out of the cassette (C), it is pushed into the cassette (C) by the side plate 132 of the retainer 130 to run along with the remaining wafers Sorted. That is, when the cassette C moves upward, the side plate 132 of the retainer 130 moves in a direction substantially perpendicular to the direction of movement of the cassette C, so that the wafer W is moved. The side plate 132 is not caught and broken, but instead, the wafer W is only aligned neatly inside the cassette C.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드는 파드 플레이트가 개방되어 카셋트가 커버로부터 언로딩될 때에는 리테이너가 카셋트로부터 멀어지는 방향으로 회전됨으로써, 상기 리테이너는 카셋트의 웨이퍼와 전혀 간섭되지 않게 되는 효과가 있다. 따라서, 카셋트로부터 어떠한 원인에 의해 웨이퍼가 일정 거리 돌출된다고 해도 상기 웨이퍼와 리테이너가 부딪혀서 파손되는 일은 없다.As described above, the wafer transfer pod according to the present invention is rotated in a direction away from the cassette when the pod plate is opened and the cassette is unloaded from the cover, so that the retainer does not interfere with the wafer of the cassette at all. There is. Therefore, even if the wafer protrudes a certain distance from the cassette for some reason, the wafer and the retainer do not collide with each other and are damaged.

또한, 본 발명에 의한 파드는 상기 커버 내측으로 카셋트가 로딩될 때, 카셋 트로부터 소정 거리 이격되어 있던 리테이너가 서서히 카셋트쪽으로 접근하면서 혹시 돌출되어 있을 수 있는 웨이퍼를 카셋트 안쪽으로 자연스럽게 밀어 넣음으로써, 리테이너와의 간섭에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, when the cassette is loaded into the cover, the pod according to the present invention naturally pushes the wafer, which may be protruded into the cassette, while the retainer, which is spaced from the cassette at a predetermined distance, gradually approaches the cassette. There is an effect that can prevent damage to the wafer due to interference with.

이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 웨이퍼 이송용 파드를 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와 같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is only one embodiment for performing a wafer transfer pod according to the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment, and as claimed in the following claims, the gist of the present invention Without departing from the technical spirit of the present invention to the extent that any person of ordinary skill in the art to which the present invention pertains various modifications can be made.

Claims (8)

카셋트가 위치되는 파드 플레이트 및 상기 파드 플레이트 위에 착탈되는 커버로 이루어진 웨이퍼 이송용 파드에 있어서,In the pod for wafer transfer consisting of a pod plate in which a cassette is located and a cover detachable on the pod plate, 상기 커버에는 상면에 직선 형태의 회전축이 결합되고, 상기 회전축에는 상기 커버의 상면과 대략 평평하거나 경사진 형태로 회전될 수 있는 상면판이 결합되고, 상면판과 일체로 형성되어 상기 커버의 측면과 대략 평평하거나 경사진 형태로 회전되는 측면판이 구비된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 파드.The cover is coupled to a linear rotary shaft on the upper surface, the upper surface plate which can be rotated in a substantially flat or inclined shape with the upper surface of the cover is coupled, is formed integrally with the upper surface plate and the side surface of the cover A pod for wafer transfer, characterized in that the side plate is rotated in a flat or inclined form. 제 1 항에 있어서, 상기 회전축에는 커버의 상면과 상기 측면판 사이에 스프링이 더 결합된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 파드.The pod of claim 1, wherein a spring is further coupled to the rotation shaft between the upper surface of the cover and the side plate. 제 2 항에 있어서, 상기 스프링은 카셋트가 언로딩된 상태에서 상기 상면판은 커버의 상면과 소정 각도를 이루고, 상기 측면판은 커버의 측면과 소정 각도를 이루도록 설치된 것을 특징으로 웨이퍼 이송용 파드.The pod according to claim 2, wherein the spring has a predetermined angle with an upper surface of the cover while the cassette is unloaded, and the side plate has a predetermined angle with a side surface of the cover. 제 1 항에 있어서, 상기 상면판은 카셋트의 로딩시 상기 카셋트가 상면판을 상부로 밀어 상기 커버의 상면과 대략 평행한 위치가 되고, 상기 측면판은 상기 상면판의 회전에 의해 상기 커버의 측면과 대략 평행한 위치가 되어 카셋트의 웨이퍼를 일렬로 정렬함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 파드.The top plate of claim 1, wherein the cassette is pushed upward by the top plate when the cassette is loaded to a position substantially parallel to the top surface of the cover, and the side plate is formed on the side surface of the cover by rotation of the top plate. A wafer transfer pod characterized in that the wafer is arranged in a line substantially parallel to the cassette in a row. 제 1 항에 있어서, 상기 상면판과 측면판은 대략 직각으로 절곡된 형태인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 파드.The wafer transfer pod of claim 1, wherein the top and side plates are bent at approximately right angles. 카셋트가 위치되는 파드 플레이트, 상기 파드 플레이트 위에 착탈되는 커버, 및 상기 카셋트 내부의 웨이퍼를 정렬하는 리테이너로 이루어진 웨이퍼 이송용 파드에 있어서,A pod for wafer transfer comprising a pod plate in which a cassette is located, a cover detachable on the pod plate, and a retainer for aligning wafers in the cassette, 상기 리테이너는 상기 카셋트가 언로딩되면 소정 각도 회전되어 카셋트의 웨이퍼와 접촉하지 않도록 되고, 상기 카셋트가 로딩되면 소정 각도 회전되어 카셋트의 웨이퍼를 일측으로 정렬함을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 파드.And the retainer is rotated by a predetermined angle when the cassette is unloaded so as not to contact the wafer of the cassette. The retainer is rotated by a predetermined angle when the cassette is loaded to align the wafer of the cassette to one side. 제 6 항에 있어서, 상기 리테이너는 상기 커버의 상면과 대략 평행한 상면판과, 상기 커버의 측면과 대략 평행한 측면판으로 이루어진 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 파드.7. The wafer transporting pod of claim 6, wherein the retainer comprises an upper surface plate substantially parallel to an upper surface of the cover, and a side plate approximately parallel to a side surface of the cover. 제 7 항에 있어서, 상기 리테이너는 상면판과 측면판의 경계 영역이 커버의 상면에 형성된 회전축에 스프링이 개재되어 결합된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송용 파드.8. The wafer transporting pod of claim 7, wherein the retainer has a spring coupled to a rotating shaft formed at an upper surface of the cover with a boundary area between the top plate and the side plate.
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