KR20070009077A - Semiconductor fabrication apparatus including robot unit having wafer mapping sensor - Google Patents

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KR20070009077A KR1020050064063A KR20050064063A KR20070009077A KR 20070009077 A KR20070009077 A KR 20070009077A KR 1020050064063 A KR1020050064063 A KR 1020050064063A KR 20050064063 A KR20050064063 A KR 20050064063A KR 20070009077 A KR20070009077 A KR 20070009077A
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Abstract

A semiconductor fabricating apparatus including a robot unit having a wafer mapping sensor is provided to sense a quantity of wafers loaded in a cassette by the wafer mapping sensor. Wafers(100) loaded on cassette units(102,104) are picked up and transferred by a robot unit(114). The robot unit has a wafer mapping sensor(106) sensing a quantity of the wafers in the cassette units, a wafer detecting fiber sensor(108) sensing the existence of the wafer when the wafer is picked up, and a vacuum hole(110) served as a vacuum member when the wafer is picked up. A vacuum sensor is connected to the vacuum hole to sense proper vacuum when the wafer is picked up.

Description

웨이퍼 매핑 센서를 갖는 로봇 유니트를 포함하는 반도체 제조 장치{Semiconductor fabrication apparatus including robot unit having wafer mapping sensor} Semiconductor fabrication apparatus including robot unit having wafer mapping sensor

도 1은 종래 기술에 따라 로봇 유니트를 포함하는 반도체 제조 장치를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a semiconductor manufacturing apparatus including a robot unit according to the related art.

도 2는 도 1의 반도체 제조 장치의 구성 요소간의 관계를 설명하기 위한 블록도이다.FIG. 2 is a block diagram illustrating a relationship between components of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1.

도 3은 도 1의 반도체 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.3 is a flowchart for describing an operation of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1.

도 4는 본 발명에 따라 로봇 유니트를 포함하는 반도체 제조 장치를 설명하기 위한 사시도이다.4 is a perspective view illustrating a semiconductor manufacturing apparatus including a robot unit according to the present invention.

도 5는 도 4의 반도체 제조 장치의 개략적인 평면도이다.5 is a schematic plan view of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 4.

도 6은 도 4의 반도체 제조 장치의 구성 요소간의 관계를 설명하기 위한 블록도이다.FIG. 6 is a block diagram illustrating a relationship between components of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 4.

도 7은 본 발명에 의한 반도체 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating the operation of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 웨이퍼, 102: 102, 104: 카세트 유니트 114: 로봇 유니트,100: wafer, 102: 102, 104: cassette unit 114: robot unit,

116: 로봇 바디, 118: 로봇암, 110: 진공홀, 120: 로봇 블레이드116: robot body, 118: robot arm, 110: vacuum hole, 120: robot blade

106: 웨이퍼 매핑 센서, 108: 웨이퍼 감지 파이버 센서, 112: 진공 센서106: wafer mapping sensor, 108: wafer sensing fiber sensor, 112: vacuum sensor

본 발명은 반도체 제조 장치(semiconductor fabrication apparatus)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 로봇 유니트(robot unit)를 포함하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor fabrication apparatus, and more particularly, to a semiconductor fabrication apparatus including a robot unit.

반도체 소자를 대량으로 생산함에 있어서 반도체 제조 장치가 자동화되고 있다. 이에 따라, 카세트 유니트에 포함된 웨이퍼를 로봇 유니트를 이용하여 반도체 제조 장치 내로 로딩하거나 언로딩한다. 상기 로봇 유니트로 반도체 제조 장치 내로 웨이퍼를 로딩이나 언로딩하기 위해 카세트 유니트, 즉 카세트 내에 탑재된 웨이퍼의 슬롯(slot) 정보를 읽는 매핑 센서 유니트(mapping sensor unit)가 이용된다. BACKGROUND OF THE INVENTION In the mass production of semiconductor devices, semiconductor manufacturing apparatuses are automated. Accordingly, the wafer included in the cassette unit is loaded or unloaded into the semiconductor manufacturing apparatus using the robot unit. In order to load or unload a wafer into the semiconductor manufacturing apparatus with the robot unit, a mapping sensor unit that reads slot information of a wafer mounted in a cassette, that is, a cassette, is used.

도 1은 종래 기술에 따라 로봇 유니트를 포함하는 반도체 제조 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 2는 도 1의 반도체 제조 장치의 구성 요소간의 관계를 설명하기 위한 블록도이다.1 is a perspective view illustrating a semiconductor manufacturing apparatus including a robot unit according to the related art, and FIG. 2 is a block diagram illustrating a relationship between components of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1.

구체적으로, 종래의 반도체 제조 장치는 복수의 웨이퍼(10)들이 탑재되는 카세트(12)를 포함하는 카세트 유니트(14)가 설치되어 있다. 상기 카세트 유니트(14)는 카세트(12)뿐만 아니라 카세트 지지대 등의 다양한 구성요소들이 포함되지만 설 명의 편의상 생략한다. Specifically, the conventional semiconductor manufacturing apparatus is provided with a cassette unit 14 including a cassette 12 on which a plurality of wafers 10 are mounted. The cassette unit 14 includes not only the cassette 12 but also various components such as a cassette support, but is omitted for convenience of description.

상기 카세트 유니트(14)와 인접하여 웨이퍼 매핑 센서(16) 및 지지대(18)를 포함하는 웨이퍼 매핑 센서 유니트(20)가 설치되어 있다. 상기 웨이퍼 매핑 센서 유니트(20)는 상기 카세트 유니트(14)의 카세트(12) 내에 탑재된 웨이퍼(10)의 수량을 센싱(검출, 매핑)하는 기능을 수행한다. 더하여, 종래의 반도체 제조 장치는 상기 카세트 유니트(14)에 탑재된 웨이퍼(10)를 이동시킬 수 있는 로봇 유니트(26)를 포함한다. 상기 로봇 유니트(26)는 로봇 바디(22) 및 로봇 암(24) 등을 포함한다. Adjacent to the cassette unit 14, a wafer mapping sensor unit 20 including a wafer mapping sensor 16 and a support 18 is provided. The wafer mapping sensor unit 20 performs a function of sensing (detecting and mapping) the quantity of the wafer 10 mounted in the cassette 12 of the cassette unit 14. In addition, the conventional semiconductor manufacturing apparatus includes a robot unit 26 capable of moving the wafer 10 mounted on the cassette unit 14. The robot unit 26 includes a robot body 22, a robot arm 24, and the like.

도 3은 도 1의 반도체 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 3에서, 도 1과 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.3 is a flowchart for describing an operation of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 1. In Fig. 3, the same reference numerals as in Fig. 1 denote the same members.

구체적으로, 상기 카세트 유니트(14)의 카세트(12) 내에 탑재된 웨이퍼(10)의 수량을 센싱하기 위하여, 상기 웨이퍼 매핑 센서 유니트(20)를 상하로 이동하면서 상기 매핑 센서(16)로 스캔하여 상기 카세트(12)의 웨이퍼(10) 수량을 센싱한다(스텝 50).Specifically, in order to sense the quantity of the wafer 10 mounted in the cassette 12 of the cassette unit 14, the wafer mapping sensor unit 20 is scanned by the mapping sensor 16 while moving up and down. The amount of wafer 10 of the cassette 12 is sensed (step 50).

이어서, 상기 로봇 유니트(26)의 로봇암(24) 및 이에 연결된 로봇 블레이드(미도시)를 카세트 유니트(14)의 웨이퍼(10) 밑으로 이동시키고, 로봇 유니트(26)의 진공 센서(미도시)로 웨이퍼 유무를 센싱한다(스텝 52).Subsequently, the robot arm 24 of the robot unit 26 and the robot blade (not shown) connected thereto are moved under the wafer 10 of the cassette unit 14, and the vacuum sensor (not shown) of the robot unit 26 is moved. ), The presence or absence of the wafer is sensed (step 52).

다음에, 상기 로봇 유니트(26)의 로봇암(24) 및 이에 연결된 로봇 블레이드를 이용하여 상기 웨이퍼(10)를 카세트(12)로부터 픽업하여 이동(이송)함으로써 언로딩한다(스텝 54). 로딩하는 과정은 상기 언로딩 과정과 반대로 수행한다. Next, using the robot arm 24 of the robot unit 26 and the robot blade connected thereto, the wafer 10 is unloaded by being picked up and moved (transferred) from the cassette 12 (step 54). The loading process is the reverse of the unloading process.

그런데, 이상과 같은 종래의 반도체 제조 장치는 구조적으로 웨이퍼 매핑 센서(16)를 포함하는 웨이퍼 매핑 센서 유니트(20)가 별도로 설치되어 있다. 이에 따라, 반도체 제조 장치의 크기가 커져 소형화에 걸림돌이 된다.By the way, the conventional semiconductor manufacturing apparatus as mentioned above is separately provided with the wafer mapping sensor unit 20 containing the wafer mapping sensor 16 structurally. As a result, the size of the semiconductor manufacturing apparatus increases, which hinders miniaturization.

더하여, 종래의 반도체 제조 장치는 웨이퍼 매핑 센서 유니트(20)로 카세트(12) 내에 탑재된 웨이퍼(10)의 수량을 센싱하는 과정과, 로봇 유니트(26)의 진공 센서로 웨이퍼(10) 유무를 센싱하는 과정을 따로 따로 진행하기 때문에 설비 공정 시간이 긴 단점이 있다. In addition, in the conventional semiconductor manufacturing apparatus, the wafer mapping sensor unit 20 senses the quantity of the wafer 10 mounted in the cassette 12, and the presence or absence of the wafer 10 with the vacuum sensor of the robot unit 26. Since the sensing process is performed separately, the process time of the facility is long.

따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 웨이퍼 매핑 센서 유니트가 별도로 설치되지 않고, 웨이퍼 매핑 센서를 이용한 웨이퍼 수량 센싱 과정과, 진공 센서를 이용한 웨이퍼 유무 센싱 과정을 로봇 유니트로 진행할 수 있는 반도체 제조 장치를 제공하는 데 있다.Accordingly, a technical problem to be achieved by the present invention is a semiconductor manufacturing apparatus capable of proceeding a wafer quantity sensing process using a wafer mapping sensor and a wafer presence sensing process using a vacuum sensor without using a wafer mapping sensor unit separately. To provide.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면(aspect)에 따르면, 본 발명은 카세트 유니트 내에 탑재된 웨이퍼를 로봇 유니트로 픽업하여 이동(이송)시키는 반도체 제조 장치를 제공한다. 상기 로봇 유니트는 상기 카세트 유니트 내의 웨이퍼 수량을 센싱(매핑)할 수 있는 웨이퍼 매핑 센서와, 상기 웨이퍼를 픽업할 때 웨이퍼의 유무를 센싱하는 웨이퍼 감지 파이버 센서와, 상기 웨이퍼를 픽업할 때 진공 수단으로 이용되는 진공홀을 포함하여 이루어진다. 상기 진공홀에는 상기 웨이퍼를 픽업할 때 적정 진공을 센싱하는 진공 센서가 연결되어 있을 수 있 다. 상기 웨이퍼 감지 파이버 센서에서 상기 웨이퍼가 센싱되고, 상기 진공 센서에서 적정 진공이 동시에 센싱될 때 상기 웨이퍼는 픽업될 수 있다.In order to achieve the above technical problem, according to an aspect of the present invention, the present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus for picking up and moving (transfer) the wafer mounted in the cassette unit to the robot unit. The robot unit includes a wafer mapping sensor capable of sensing (mapping) the number of wafers in the cassette unit, a wafer sensing fiber sensor sensing the presence or absence of a wafer when picking up the wafer, and a vacuum means when picking up the wafer. It comprises a vacuum hole used. The vacuum hole may be connected to a vacuum sensor for sensing the appropriate vacuum when picking up the wafer. The wafer may be picked up when the wafer is sensed by the wafer sensing fiber sensor and the appropriate vacuum is sensed simultaneously by the vacuum sensor.

또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 본 발명은 카세트 유니트 내에 탑재된 웨이퍼를 로봇 유니트로 픽업하여 이동(이송)시키는 반도체 제조 장치를 제공한다. 상기 로봇 유니트는 로봇 바디와, 상기 로봇 바디에 연결된 로봇암과, 상기 로봇암과 연결되고 진공홀을 통해 상기 웨이퍼를 픽업하는 로봇 블레이드와, 상기 로봇 블레이드에 설치되어 상기 카세트 유니트 내의 웨이퍼 수량을 센싱할 수 있는 웨이퍼 매핑 센서와, 상기 로봇 블레이드에 설치되어 상기 웨이퍼를 픽업할 때 웨이퍼 위치 유무를 센싱하는 웨이퍼 감지 파이버 센서를 포함한다.Further, according to another aspect of the present invention, the present invention provides a semiconductor manufacturing apparatus that picks up and moves (transfers) a wafer mounted in a cassette unit to a robot unit. The robot unit includes a robot body, a robot arm connected to the robot body, a robot blade connected to the robot arm and picking up the wafer through a vacuum hole, and installed in the robot blade to sense a wafer quantity in the cassette unit. And a wafer mapping fiber sensor mounted on the robot blade and sensing a wafer position when picking up the wafer.

상기 로봇 블레이드에 설치된 진공홀에는 상기 웨이퍼를 픽업할 때 적정 진공을 센싱하는 진공 센서가 연결되어 있을 수 있다. 상기 웨이퍼 매핑 센서는 상기 로봇 블레이드의 선단부에 설치되어 있는 것이 바람직하다.The vacuum hole installed in the robot blade may be connected to a vacuum sensor for sensing the appropriate vacuum when picking up the wafer. It is preferable that the wafer mapping sensor is provided at the tip end of the robot blade.

이상과 같이 본 발명의 반도체 제조 장치는 웨이퍼 매핑 센서가 로봇 유니트에 포함되어 소형화에 유리하다. 또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는 로봇 유니트의 웨이퍼 매핑 센서로 카세트 내에 탑재된 웨이퍼의 수량을 센싱하는 과정과, 로봇 유니트의 웨이퍼 감지 파이버 센서 및 진공 센서로 웨이퍼 유무를 센싱하는 과정을 진행하여 설비 공정 시간을 줄일 수 있다.As described above, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is advantageous in miniaturization because the wafer mapping sensor is included in the robot unit. In addition, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is equipped with a process of sensing the number of wafers mounted in the cassette by the wafer mapping sensor of the robot unit and the process of sensing the presence or absence of the wafer by the wafer sensing fiber sensor and the vacuum sensor of the robot unit. Process time can be reduced.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나, 다음에 예시하는 본 발명의 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 다음에 상술하는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예 는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되어지는 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention; However, embodiments of the present invention illustrated below may be modified in many different forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. The embodiments of the present invention are provided to more completely explain the present invention to those skilled in the art.

도 4는 본 발명에 따라 로봇 유니트를 포함하는 반도체 제조 장치를 설명하기 위한 사시도이고, 도 5는 도 4의 반도체 제조 장치의 개략적인 평면도이고, 도 6은 도 4의 반도체 제조 장치의 구성 요소간의 관계를 설명하기 위한 블록도이다.4 is a perspective view illustrating a semiconductor manufacturing apparatus including a robot unit according to the present invention, FIG. 5 is a schematic plan view of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view of components of the semiconductor manufacturing apparatus of FIG. 4. A block diagram for explaining the relationship.

구체적으로, 본 발명의 반도체 제조 장치는 복수의 웨이퍼(100)들이 탑재되는 카세트(102)를 포함하는 카세트 유니트(104)가 설치되어 있다. 상기 카세트 유니트(104)는 카세트(102)뿐만 아니라 카세트 지지대 등의 다양한 구성요소들이 포함되지만 설명의 편의상 생략한다. Specifically, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention is provided with a cassette unit 104 including a cassette 102 on which a plurality of wafers 100 are mounted. The cassette unit 104 includes not only the cassette 102 but also various components such as a cassette support, but is omitted for convenience of description.

상기 카세트 유니트(104)와 인접하여 상기 카세트 유니트(104)에 탑재된 웨이퍼(100)를 이동시킬 수 있는 로봇 유니트(114)가 설치되어 있다. 상기 로봇 유니트(114)는 로봇 바디(116)와, 상기 로봇 바디(116)에 연결된 로봇암(118)과, 상기 로봇암(118)과 연결되고 진공홀(110)을 통해 상기 웨이퍼(100)를 픽업하는 로봇 블레이드(120)로 구성된다. 상기 로봇 바디는 360도 회전 및 상하 이동이 가능하고, 상기 로봇암(118) 및 로봇 블레이드(120)는 전후 좌우로 이동이 가능하게 구성한다. 상기 로봇 블레이드(120)는 U자형으로 구성되어 있다.A robot unit 114 is provided adjacent to the cassette unit 104 to move the wafer 100 mounted on the cassette unit 104. The robot unit 114 is connected to the robot body 116, the robot arm 118 connected to the robot body 116, the robot arm 118 connected to the robot arm 118, and the wafer 100 through the vacuum hole 110. It consists of a robot blade 120 to pick up. The robot body can rotate 360 degrees and move up and down, and the robot arm 118 and the robot blade 120 is configured to be moved back and forth, left and right. The robot blade 120 is configured in a U shape.

본 발명의 로봇 유니트(114)는 종래와 다르게 웨이퍼 매핑 센서(106)를 포함한다. 따라서, 본 발명의 반도체 제조 장치는 종래에 비하여 소형화에 유리하다. 상기 웨이퍼 매핑 센서(106)는 상기 로봇 블레이드(120)의 선단부에 설치되어 도 4 및 도 5에 화살표로 도시된 바와 같이 상기 카세트 유니트(104)의 카세트(102) 내 에 탑재된 웨이퍼(100)의 수량을 센싱(검출, 매핑)한다. The robot unit 114 of the present invention includes a wafer mapping sensor 106 unlike the prior art. Therefore, the semiconductor manufacturing apparatus of this invention is advantageous in miniaturization compared with the past. The wafer mapping sensor 106 is installed at the tip of the robot blade 120 and mounted in the cassette 102 of the cassette unit 104 as shown by the arrows in FIGS. 4 and 5. Sensing (detecting, mapping) the quantity of.

본 발명의 로봇 유니트(114)는 상기 웨이퍼(100)를 픽업할 때 웨이퍼(100)의 유무를 센싱하는 웨이퍼 감지 파이버 센서(108)와, 앞서 설명한 바와 같이 웨이퍼를 픽업할 때 진공 수단으로 이용되는 진공홀(110)이 설치되어 있다. 상기 진공홀(110)에는 상기 웨이퍼(100)를 픽업할 때 적정 진공을 센싱하는 진공 센서(112)가 연결되어 있다. 상기 웨이퍼 감지 파이버 센서(108)에서 상기 웨이퍼(100)가 센싱되고, 상기 진공 센서(112)에서 적정 진공이 동시에 센싱될 때 상기 웨이퍼(100)는 픽업될 수 있다.The robot unit 114 of the present invention is used as a wafer sensing fiber sensor 108 for sensing the presence or absence of the wafer 100 when picking up the wafer 100 and as a vacuum means when picking up the wafer as described above. The vacuum hole 110 is provided. The vacuum hole 110 is connected to the vacuum hole 110 for sensing an appropriate vacuum when picking up the wafer 100. The wafer 100 may be picked up when the wafer 100 is sensed by the wafer sensing fiber sensor 108 and the appropriate vacuum is sensed by the vacuum sensor 112 at the same time.

도 7은 본 발명에 의한 반도체 제조 장치의 동작을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 7에서, 도 4 내지 도 6과 동일한 참조번호는 동일한 부재를 나타낸다.7 is a flowchart illustrating the operation of the semiconductor manufacturing apparatus according to the present invention. In Fig. 7, the same reference numerals as Figs. 4 to 6 denote the same members.

구체적으로, 로봇 유니트(114)의 웨이퍼 매핑 센서(106)로 카세트 유니트(104)의 카세트(102) 내에 탑재된 웨이퍼(100)의 수량을 센싱한다. 이때, 상기 로봇 유니트(114)의 로봇 블레이드에 부착된 웨이퍼 매핑 센서(106)를 상하로 이동하면서 상기 카세트(102)의 웨이퍼(100) 수량을 센싱한다(스텝 200). Specifically, the wafer mapping sensor 106 of the robot unit 114 senses the quantity of the wafer 100 mounted in the cassette 102 of the cassette unit 104. At this time, the wafer mapping sensor 106 attached to the robot blade of the robot unit 114 is moved up and down to sense the amount of wafer 100 of the cassette 102 (step 200).

이어서, 상기 로봇 유니트(114)의 로봇암(118) 및 이에 연결된 로봇 블레이드(120)를 카세트 유니트(104)의 웨이퍼(100) 밑으로 이동시키고, 로봇 유니트(114)의 웨이퍼 감지 파이버 센서(108) 및 진공 센서(112)로 웨이퍼 유무를 센싱한다(스텝 202). Subsequently, the robot arm 118 of the robot unit 114 and the robot blade 120 connected thereto are moved under the wafer 100 of the cassette unit 104, and the wafer sensing fiber sensor 108 of the robot unit 114 is moved. ) And the wafer is sensed by the vacuum sensor 112 (step 202).

이렇게 본 발명의 반도체 제조 장치는 종래와 다르게 카세트 유니트의 웨이퍼 매핑 센서 유니트로 카세트 내에 탑재된 웨이퍼의 수량을 센싱하는 과정을 수행 하지 않는다. 그 대신에 본 발명의 반도체 제조 장치는 로봇 유니트(114)의 웨이퍼 매핑 센서(106)로 카세트(102) 내에 탑재된 웨이퍼(100)의 수량을 센싱하고, 로봇 유니트(114)의 웨이퍼 감지 파이버 센서(108) 및 진공 센서(112)로 웨이퍼(100) 유무를 센싱한다. 이에 따라, 본 발명의 반도체 제조 장치는 설비 공정 시간을 줄일 수 있다. As described above, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention does not perform the process of sensing the quantity of wafers mounted in the cassette by the wafer mapping sensor unit of the cassette unit. Instead, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention senses the quantity of the wafer 100 mounted in the cassette 102 by the wafer mapping sensor 106 of the robot unit 114, and the wafer sensing fiber sensor of the robot unit 114. The presence or absence of the wafer 100 is sensed by the 108 and the vacuum sensor 112. Accordingly, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention can reduce the equipment process time.

다음에, 상기 로봇 유니트(114)의 로봇암(118) 및 이에 연결된 로봇 블레이드(120)를 이용하여 상기 웨이퍼(100)를 픽업하여 카세트(102)로부터 이동(이송)하여 언로딩한다(스텝 204). 로딩하는 과정은 상기 언로딩 과정과 반대로 수행한다. Next, using the robot arm 118 of the robot unit 114 and the robot blade 120 connected thereto, the wafer 100 is picked up, moved (transferred) from the cassette 102, and unloaded (step 204). ). The loading process is the reverse of the unloading process.

상술한 바와 같이 본 발명의 반도체 제조 장치는 종래와 다르게 웨이퍼 매핑 센서가 로봇 유니트에 포함되어 있다. 이에 따라, 본 발명의 반도체 제조 장치는 크기를 줄일 수 있어 소형화에 유리하다. As described above, in the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, a wafer mapping sensor is included in the robot unit unlike the conventional art. Accordingly, the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention can be reduced in size and is advantageous in miniaturization.

또한, 본 발명의 반도체 제조 장치는 로봇 유니트의 웨이퍼 매핑 센서로 카세트 내에 탑재된 웨이퍼의 수량을 센싱하는 과정과, 로봇 유니트의 웨이퍼 감지 파이버 센서 및 진공 센서로 웨이퍼 유무를 센싱하는 과정을 진행하기 때문에 설비 공정 시간을 줄일 수 있다.In addition, since the semiconductor manufacturing apparatus of the present invention performs the process of sensing the quantity of wafers mounted in the cassette by the wafer mapping sensor of the robot unit, and the presence or absence of the wafer by the wafer sensing fiber sensor and the vacuum sensor of the robot unit. The equipment process time can be reduced.

Claims (7)

카세트 유니트 내에 탑재된 웨이퍼를 로봇 유니트로 픽업하여 이동(이송)시키는 반도체 제조 장치에 있어서,A semiconductor manufacturing apparatus for picking up and moving (transferring) a wafer mounted in a cassette unit to a robot unit, 상기 로봇 유니트는 상기 카세트 유니트 내의 웨이퍼 수량을 센싱(매핑)할 수 있는 웨이퍼 매핑 센서와, 상기 웨이퍼를 픽업할 때 웨이퍼의 유무를 센싱하는 웨이퍼 감지 파이버 센서와, 상기 웨이퍼를 픽업할 때 진공 수단으로 이용되는 진공홀을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치. The robot unit includes a wafer mapping sensor capable of sensing (mapping) the number of wafers in the cassette unit, a wafer sensing fiber sensor sensing the presence or absence of a wafer when picking up the wafer, and a vacuum means when picking up the wafer. A semiconductor manufacturing apparatus comprising a vacuum hole used. 제1항에 있어서, 상기 진공홀에는 상기 웨이퍼를 픽업할 때 적정 진공을 센싱하는 진공 센서가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein a vacuum sensor is connected to the vacuum hole to sense an appropriate vacuum when the wafer is picked up. 제1항에 있어서, 상기 진공홀에는 상기 웨이퍼를 픽업할 때 적정 진공을 센싱하는 진공 센서가 연결되어 있고, 상기 웨이퍼 감지 파이버 센서에서 상기 웨이퍼가 센싱되고, 상기 진공 센서에서 적정 진공이 동시에 센싱될 때 상기 웨이퍼는 픽업되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.According to claim 1, wherein the vacuum hole is connected to a vacuum sensor for sensing the appropriate vacuum when picking up the wafer, the wafer is sensed in the wafer sensing fiber sensor, the appropriate vacuum is sensed simultaneously in the vacuum sensor And wherein the wafer is picked up. 카세트 유니트 내에 탑재된 웨이퍼를 로봇 유니트로 픽업하여 이동(이송)시키는 반도체 제조 장치에 있어서,A semiconductor manufacturing apparatus for picking up and moving (transferring) a wafer mounted in a cassette unit to a robot unit, 상기 로봇 유니트는 로봇 바디와, 상기 로봇 바디에 연결된 로봇암과, 상기 로봇암과 연결되고 진공홀을 통해 상기 웨이퍼를 픽업하는 로봇 블레이드와, 상기 로봇 블레이드에 설치되어 상기 카세트 유니트 내의 웨이퍼 수량을 센싱할 수 있는 웨이퍼 매핑 센서와, 상기 로봇 블레이드에 설치되어 상기 웨이퍼를 픽업할 때 웨이퍼 위치 유무를 센싱하는 웨이퍼 감지 파이버 센서를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The robot unit includes a robot body, a robot arm connected to the robot body, a robot blade connected to the robot arm and picking up the wafer through a vacuum hole, and installed in the robot blade to sense a wafer quantity in the cassette unit. And a wafer sensing fiber sensor mounted on the robot blade and sensing a wafer position when picking up the wafer. 제4항에 있어서, 상기 로봇 블레이드에 설치된 진공홀에는 상기 웨이퍼를 픽업할 때 적정 진공을 센싱하는 진공 센서가 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 4, wherein a vacuum sensor for sensing an appropriate vacuum when the wafer is picked up is connected to a vacuum hole provided in the robot blade. 제4항에 있어서, 상기 웨이퍼 매핑 센서는 상기 로봇 블레이드의 선단부에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치. The semiconductor manufacturing apparatus according to claim 4, wherein the wafer mapping sensor is provided at a tip end of the robot blade. 제4항에 있어서, 상기 로봇 블레이드는 U자형으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.The semiconductor manufacturing apparatus of claim 4, wherein the robot blade has a U shape.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20220351994A1 (en) * 2019-06-27 2022-11-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate mapping device, method of mapping by the device, and method of teaching the mapping

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US20220351994A1 (en) * 2019-06-27 2022-11-03 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate mapping device, method of mapping by the device, and method of teaching the mapping

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