KR20090055660A - Wafer position controlling apparatus using magnetic sensor and method thereof - Google Patents

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KR20090055660A KR1020070122400A KR20070122400A KR20090055660A KR 20090055660 A KR20090055660 A KR 20090055660A KR 1020070122400 A KR1020070122400 A KR 1020070122400A KR 20070122400 A KR20070122400 A KR 20070122400A KR 20090055660 A KR20090055660 A KR 20090055660A
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Abstract

An apparatus and a method for controlling a position of a wafer using a magnetic sensor are provided to prevent damage to a wafer due to a position error of the wafer by loading/unloading the wafer at an exact position. A MP(Micro Planarizer)(10) comprises a polishing head(12a) and a polishing pad(14a). A spray station receives a wafer before/after loading/unloading the wafer about the MP. A transfer robot(15) loads/unloads the wafer between the MP and the spray station. A magnetic sensor(50) is included in one side of the MP and in one side of a robot arm of the transfer robot. The magnetic sensor senses an exact position of the wafer.

Description

마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치 및 그 방법{Wafer position controlling apparatus using magnetic sensor and method thereof}Wafer position controlling apparatus using magnetic sensor and method thereof

본 발명은 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치 및 그 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 CMP 공정 시스템에서 웨이퍼의 연마 공정이 수행되는 MP(micro planarizer)와 스프레이 스테이션(spray station)간에 웨이퍼 이송로봇을 이용하여 웨이퍼를 로딩/언로딩함에 있어서 웨이퍼의 위치 불량에 의한 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있도록 하는 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치 및 그 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer position control device using a magnetic sensor and a method thereof, and more particularly, a wafer transfer robot between a micro planarizer (MP) and a spray station in which a wafer polishing process is performed in a CMP process system. The present invention relates to a wafer position control apparatus using a magnetic sensor and a method for preventing wafer breakage due to a defective position of a wafer in loading / unloading a wafer.

최근 반도체 분야에서는 고집적화·고기능화의 추세에 따르고 있으며, 반도체 제작공정에서 정확한 패턴의 형성을 위한 웨이퍼 표면의 평탄도는 반도체 집적 기술의 발전과 더불어 반드시 해결해야 하는 과제가 되고 있다. 이와 같이 웨이퍼 표면의 평탄도 문제를 해결하기 위하여 등장한 것이 화학적·기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing, CMP)공정이다.Recently, in the semiconductor field, the trend of high integration and high functionalization has been followed, and the flatness of the wafer surface for accurate pattern formation in the semiconductor manufacturing process has become a problem that must be solved with the development of semiconductor integrated technology. In order to solve the problem of flatness of the wafer surface, a chemical mechanical polishing (CMP) process has emerged.

도 1은 종래 CMP 공정 시스템을 나타내는 사진, 도 2는 종래 CMP 공정 시스템을 개략적으로 나타내는 설명도, 도 3은 종래 스프레이 스테이션에 웨이퍼가 수 납된 모습을 나타내는 사진, 도 4는 종래 웨이퍼의 위치 불량으로 인해 웨이퍼가 파손된 상태를 나타내는 사진이다.1 is a photograph showing a conventional CMP process system, FIG. 2 is an explanatory diagram schematically showing a conventional CMP process system, FIG. 3 is a photograph showing a state in which a wafer is stored in a conventional spray station, and FIG. 4 is a defective position of a conventional wafer. It is a photograph showing a broken state of the wafer.

CMP 공정 시스템은 웨이퍼(1)에 대한 연마 공정이 진행되는 MP(micro planarizer, 10)와, 웨이퍼(1)가 상기 MP(10)로 로딩/언로딩되기 전후에 대기하는 공간인 스프레이 스테이션(spray station, 20)과, 웨이퍼(1)에 대한 세정이 이루어지는 클리너(30)와, 웨이퍼(1)가 수납되는 포트(40)로 구성된다. 미설명 부호 11은 패드 컨디셔너를 나타낸다. CMP 공정에서 연마 공정의 전후에 상기 MP(10)의 폴리싱 헤드와 폴리싱 패드 사이에 놓여져 있는 웨이퍼(1)를 꺼내서 다음 단계로 진행하기 위해서는 제1 이송로봇(15)이 상기 MP(10)로부터 웨이퍼(1)를 집어서 스프레이 스테이션(20)으로 이송하여 안착시키면, 제2 이송로봇(25)이 상기 스프레이 스테이션(20)에서 대기중인 웨이퍼(1)를 들어올려 다음 단계인 클리너(30)로 이송시킨다. 한편, 제3 이송로봇(35)은 상기 클리너(30)와 포트(40)간에 웨이퍼(1)를 이송시키는 역할을 한다. 상기 스프레이 스테이션(20)에 안착된 웨이퍼(1)가 정위치 상태로 수납되어 있지 않을 경우에는 제2 이송로봇(25)이 웨이퍼를 들어올리는 과정에서 도 4에 도시된 바와 같이 웨이퍼(1)가 파손되는 문제점이 있다. 상기 웨이퍼(1)의 파손을 방지하기 위하여 상기 스프레이 스테이션(20)에는 웨이퍼(1)의 위치를 감지하여 경보음을 발생하는 장치가 구비되어 있으나, 이미 웨이퍼(1)가 파손된 이후에 경보음이 발생하는 사례가 있으므로 웨이퍼(1)를 MP(10)로부터 스프레이 스테이션(20)으로 이송시키기 전단계에서 제1 이송로봇(15)이 웨이퍼(1)를 정확한 위치에서 로딩/언로딩할 수 있도록 하는 제어수단이 필요하다.The CMP process system is a spray plan (spray), which is a space for waiting before and after the wafer 1 is loaded / unloaded into the micro planarizer (MP) 10 where the polishing process is performed on the wafer 1. The station 20 is comprised of the cleaner 30 which wash | cleans the wafer 1, and the port 40 in which the wafer 1 is accommodated. Reference numeral 11 denotes a pad conditioner. In the CMP process, in order to take out the wafer 1 placed between the polishing head and the polishing pad of the MP 10 before and after the polishing process, and to proceed to the next step, the first transfer robot 15 is moved from the MP 10 to the wafer. When (1) is picked up and transported to the spray station 20, the second transport robot 25 lifts the wafer 1 waiting in the spray station 20 and transports the cleaner 30 to the next step. Let's do it. Meanwhile, the third transfer robot 35 serves to transfer the wafer 1 between the cleaner 30 and the port 40. When the wafer 1 seated in the spray station 20 is not housed in a fixed position, the wafer 1 is moved as shown in FIG. 4 while the second transfer robot 25 lifts the wafer. There is a problem that is broken. In order to prevent the wafer 1 from being damaged, the spray station 20 is provided with a device for generating an alarm sound by detecting the position of the wafer 1, but after the wafer 1 has already been broken, the alarm sound This occurs so that the first transfer robot 15 can load / unload the wafer 1 at the correct position prior to transferring the wafer 1 from the MP 10 to the spray station 20. Control means are needed.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 연마 공정을 마친 웨이퍼를 웨이퍼 이송로봇과 MP간에 로딩/언로딩함에 있어서 웨이퍼를 정확한 위치에서 들어올릴 수 있도록 제어함으로써 웨이퍼의 위치 불량으로 인하여 발생하는 웨이퍼의 파손을 방지할 수 있도록 하는 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치 및 그 방법을 제공함에 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, the loading of the wafer after the polishing process between the wafer transfer robot and the MP in the loading / unloading control by lifting the wafer in the correct position due to the position of the wafer SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a wafer position control apparatus using a magnetic sensor and a method thereof to prevent breakage of a wafer.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치는, 웨이퍼를 고정시키는 폴리싱 헤드와, 상기 폴리싱 헤드와 결합하여 상기 웨이퍼를 평탄화시키는 폴리싱 패드로 이루어져 상기 웨이퍼의 연마 공정이 수행되는 MP(micro planarizer); 상기 웨이퍼가 상기 MP로 로딩/언로딩되기 전후에 상기 웨이퍼를 수납하는 스프레이 스테이션(spray station); 상기 MP와 상기 스프레이 스테이션간에 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 이송로봇;및 상기 MP의 일측과 상기 이송로봇의 로봇 아암의 일측에 각각 구비되어, 상기 웨이퍼의 정위치 여부를 감지하는 마그네틱 센서;를 포함하는 것을 특징으로 한다.The wafer position control apparatus using the magnetic sensor of the present invention for realizing the above object comprises a polishing head for fixing the wafer and a polishing pad in combination with the polishing head to planarize the wafer. A micro planarizer (MP) in which the process is performed; A spray station to receive the wafer before and after the wafer is loaded / unloaded into the MP; A transfer robot for loading / unloading a wafer between the MP and the spray station; and a magnetic sensor provided at one side of the MP and a robot arm of the transfer robot, respectively, to detect whether the wafer is in the correct position. Characterized in that.

상기 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치는, 상기 마그네틱 센서의 작동에 따라 경보음을 발생하는 경보음 발생부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The wafer position control apparatus using the magnetic sensor is characterized in that it comprises an alarm sound generating unit for generating an alarm sound in accordance with the operation of the magnetic sensor.

본 발명의 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어방법은, 웨이퍼 이송 로봇을 MP의 폴리싱 헤드의 하부로 이송시키는 단계; 상기 이송로봇의 로봇 아암의 위치 상태를 마그네틱 센서에서 감지하는 단계;및 상기 로봇 아암이 정위치 상태인 경우에, 연마 공정의 진행전에는 상기 로봇 아암에 탑재된 웨이퍼를 폴리싱 패드의 상면에 안착되도록 로딩시키고, 연마 공정의 진행후에는 상기 폴리싱 패드의 상면에 안착된 웨이퍼를 상기 로봇 아암으로 언로딩시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.A method of controlling a position of a wafer using a magnetic sensor of the present invention includes: transferring a wafer transfer robot to a lower portion of a polishing head of an MP; Detecting a position state of the robot arm of the transfer robot by a magnetic sensor; and loading the wafer mounted on the robot arm to be seated on the upper surface of the polishing pad before the polishing process, when the robot arm is in the correct position. And unloading the wafer seated on the upper surface of the polishing pad into the robot arm after the polishing process is in progress.

상기 로봇 아암이 정위치 상태가 아닌 경우에는 경보음 발생부에서 경보음을 발생하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.And generating an alarm sound in the alarm sound generator when the robot arm is not in the correct position.

본 발명에 따른 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치 및 그 방법에 의하면, 제1 이송로봇으로부터 MP로의 웨이퍼의 로딩/언로딩이 정확한 위치에서 수행될 수 있도록 제어함으로써 웨이퍼의 위치 불량으로 인하여 발생하는 웨이퍼의 파손을 방지하여 웨이퍼의 생산력 향상 및 공정 업무를 개선할 수 있는 장점이 있다.According to an apparatus and method for controlling a wafer position using a magnetic sensor according to the present invention, it is possible to control the loading / unloading of the wafer from the first transfer robot to the MP to be performed at an accurate position. By preventing the breakage of the wafer there is an advantage that can improve the productivity of the wafer and improve the work process.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration and operation of the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 5는 본 발명에 따른 마그네틱 센서가 설치되는 위치를 나타내는 설명도이다.5 is an explanatory diagram showing a position where a magnetic sensor according to the present invention is installed.

본 발명의 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치는, 도 5에 도시 된 바와 같이 MP(10)에 1,2,3,4번으로 표시된 위치와 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)에 5번으로 표시된 위치에 각각 마그네틱 센서(50,51)를 설치한 것이다.The wafer position control apparatus using the magnetic sensor of the present invention, as shown in Fig. 5, the position indicated by 1,2,3,4 on the MP 10 and the robot arm 16 of the first transfer robot 15 ), Magnetic sensors 50 and 51 are installed at positions marked 5, respectively.

마그네틱 센서(50,51)의 설치위치는 상기 제1 이송로봇(15)이 상기 MP(10)로 웨이퍼(1)를 로딩/언로딩함에 있어서 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)이 상기 4개소로 구성된 MP(10)를 향하여 이동하는 경로선상에 위치하도록 선택한 것이다.The mounting position of the magnetic sensors 50 and 51 is the robot arm 16 of the first transfer robot 15 when the first transfer robot 15 loads / unloads the wafer 1 into the MP 10. It is selected to be located on the path line which moves toward this four-point MP10.

마그네틱 센서(50,51)는 생산현장에서 리드 센서, 오토 센서 등으로 불리는 것으로, 자석의 자력선에 의해 동작하게 된다.The magnetic sensors 50 and 51 are called lead sensors, auto sensors, etc. at the production site, and are operated by magnetic lines of magnetism.

마그네틱 센서(50,51)는 응답속도가 빠르고 유리관에 봉입되어 접촉 신뢰성이 높은 장점이 있어 현재 전자 제어장치, 기계 제어장치 등 자동기기의 스위칭 소자로서 널리 활용되고 있다.Magnetic sensors 50 and 51 are fast responding speed and are encapsulated in glass tubes, and thus have high contact reliability. Therefore, the magnetic sensors 50 and 51 are widely used as switching elements of automatic devices such as electronic control devices and mechanical control devices.

마그네틱 센서(50,51)의 동작 원리는 센서에 자석이 접근하게 되면 자석에서 발생되는 자력선은 리드(reed)를 자계의 방향에 따라 자화시키고 리드에 N극과 S극을 유기시키게 된다. 이와 같은 2극 유기의 발생은 N극과 S극이 서로를 끌어 당기게 하고, 이 힘이 리드의 기계적 탄성보다 크게 되면 센서 내의 접점은 서로 붙게 된다. 상기 리드의 접점이 자석에 의해 서로 붙게 되면, 이를 통하여 전기가 흐르게 되어 전기 신호를 전달하게 되는 것이다.The operation principle of the magnetic sensors 50 and 51 is that when the magnet approaches the sensor, the magnetic force lines generated by the magnet magnetize the lead along the direction of the magnetic field and induce the N pole and the S pole to the lead. The generation of bipolar induction causes the N pole and the S pole to attract each other, and when this force is greater than the mechanical elasticity of the lead, the contacts in the sensor stick to each other. When the contacts of the lead are attached to each other by a magnet, electricity flows through them to transmit an electrical signal.

이 경우 자석이 센싱 범위에 오게 되면 ON 상태가 되고, 센싱범위를 벗어나 멀어지면 리드의 기계적 탄성에 의해 리드가 원래 상태로 복귀하게 되므로 OFF 상태가 된다.In this case, when the magnet is in the sensing range, the state is turned on, and when the magnet is out of the sensing range, the lead is returned to its original state due to the mechanical elasticity of the lead.

도 6은 본 발명에 따른 마그네틱 센서가 설치된 제1 이송로봇의 측면도이다.Figure 6 is a side view of the first transport robot is installed magnetic sensor according to the present invention.

도 6의 (a)는 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)에 마그네틱 센서(51)가 설치된 모습을 나타내며, 웨이퍼(1)를 스프레이 스테이션(20)에 안착시키는 경우에는 상기 웨이퍼(1)상에 형성된 패턴이 상측을 향하도록 한다.6 (a) shows a state in which the magnetic sensor 51 is installed on the robot arm 16 of the first transfer robot 15. When the wafer 1 is seated on the spray station 20, the wafer ( The pattern formed on 1) faces upward.

이에 반해, 웨이퍼(1)를 MP(10)에 로딩하는 경우에는 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)을 회전시켜 상기 웨이퍼(1)상에 형성된 패턴이 하측을 향하도록 하여 연마 공정을 수행하게 된다.On the other hand, when loading the wafer 1 into the MP 10, the robot arm 16 of the first transfer robot 15 is rotated so that the pattern formed on the wafer 1 faces downward. Will be performed.

도 7은 본 발명에 따른 MP와 제1 이송로봇의 정위치 상태를 나타내는 측면도이다.Figure 7 is a side view showing the exact position of the MP and the first transport robot according to the present invention.

MP(10)는 상측에 폴리싱 헤드(12a)를 포함하는 헤드부(12)와, 하측에 폴리싱 패드(14a)를 포함하는 패드부(14)로 구성된다.The MP 10 is composed of a head portion 12 including a polishing head 12a on the upper side and a pad portion 14 including a polishing pad 14a on the lower side.

연마 공정을 위해 웨이퍼(1)를 로딩하는 경우에는 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)이 상기 웨이퍼(1)를 파지한 상태에서 상기 헤드부(12)와 상기 패드부(14)의 사이 공간으로 진입되고, 폴리싱 헤드(12a)의 진공 흡착에 의해 웨이퍼(1)가 상기 폴리싱 헤드(12a)에 고정되면 상기 로봇 아암(16)이 원래의 위치로 복귀하게 되며, 웨이퍼(1)를 고정시킨 상태에서 헤드부(12)가 하측으로 이동되어 상기 웨이퍼(1)가 패드부(14)에 밀착되도록 하여 연마 공정이 수행된다.In the case of loading the wafer 1 for the polishing process, the head part 12 and the pad part 14 while the robot arm 16 of the first transfer robot 15 grips the wafer 1. When the wafer 1 is fixed to the polishing head 12a by the vacuum suction of the polishing head 12a, the robot arm 16 returns to its original position, and the wafer 1 In the state of fixing the head portion 12 is moved to the lower side so that the wafer 1 is in close contact with the pad portion 14, the polishing process is performed.

연마 공정이 끝난 후에는 도 7에 도시된 바와 같이, 헤드부(12)는 상측으로 이동하고, 폴리싱 패드(14a)의 상면에 웨이퍼(1)가 안착되어 있는 상태에서 제1 이송로봇(16)이 헤드부(12)와 패드부(14)의 사이 공간으로 진입되어 웨이퍼(1)를 들어 올리게 된다.After the polishing process is completed, as shown in FIG. 7, the head part 12 moves upward, and the first transfer robot 16 is placed on the upper surface of the polishing pad 14a with the wafer 1 seated thereon. It enters into the space between the head portion 12 and the pad portion 14 to lift the wafer 1.

상기한 바와 같이, 웨이퍼(1)를 제1 이송로봇(15)으로부터 MP(10)로 로딩하거나, 웨이퍼(1)를 MP(10)로부터 제1 이송로봇(15)으로 언로딩할 때, 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)이 웨이퍼(1)을 정위치 상태에서 로딩/언로딩 되도록 하여야 한다.As described above, when loading the wafer 1 from the first transfer robot 15 to the MP 10 or unloading the wafer 1 from the MP 10 to the first transfer robot 15, 1 The robot arm 16 of the transfer robot 15 should load / unload the wafer 1 in position.

도 7에서는 웨이퍼(1)를 정위치에서 로딩/언로딩하기 위한 웨이퍼(1)의 위치 감지 수단으로써 MP(10)의 패드부(14)의 일측에 설치되는 마그네틱 센서(50)와 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)의 일측에 설치되는 마그네틱 센서(51)로 구성한 것이다.In FIG. 7, the magnetic sensor 50 and the first transfer are installed on one side of the pad portion 14 of the MP 10 as a position sensing means of the wafer 1 for loading / unloading the wafer 1 at a fixed position. It consists of the magnetic sensor 51 provided in one side of the robot arm 16 of the robot 15.

상기 웨이퍼(1)를 로딩/언로딩하는 경우, 제1 이송로봇(15)의 로봇 아암(16)이 상기 웨이퍼(1)의 파지를 위한 정확한 지점으로 이동하게 되면 상기 로봇 아암(16)에 설치된 마그네틱 센서(51)와 상기 MP(10)에 설치된 마그네틱 센서(50)가 서로 근접하게 되어 마그네틱 센서(50,51)내의 리드가 서로 접지되어 전기가 통하게 된다.When loading / unloading the wafer 1, the robot arm 16 of the first transfer robot 15 moves to the correct point for gripping the wafer 1 and is installed on the robot arm 16. The magnetic sensor 51 and the magnetic sensor 50 installed in the MP 10 are close to each other, so that the leads in the magnetic sensors 50 and 51 are grounded to each other so that electricity flows.

이와 반대로 상기 로봇 아암(16)이 웨이퍼(1)의 정확한 파지 지점을 벗어나서 위치하게 되면, 상기 마그네틱 센서(50,51)는 서로 멀어지게 되고, 상기 마그네틱 센서(50,51) 내부의 리드가 서로 떨어져 전기가 통하지 않는 상태가 되며, 이때 경보음 발생부(미도시됨)에서는 경보음이 발생되도록 하여 사용자가 웨이퍼(1)의 정위치 여부를 파악할 수 있도록 한다.On the contrary, when the robot arm 16 is positioned outside the exact gripping point of the wafer 1, the magnetic sensors 50 and 51 are separated from each other, and the leads inside the magnetic sensors 50 and 51 are mutually separated. In this state, electricity is not transmitted, and the alarm sound generating unit (not shown) generates an alarm sound so that the user can determine whether the wafer 1 is correctly positioned.

도 1은 종래 CMP 공정 시스템을 나타내는 사진,1 is a photograph showing a conventional CMP process system,

도 2는 종래 CMP 공정 시스템을 개략적으로 나타내는 설명도,2 is an explanatory diagram schematically showing a conventional CMP process system;

도 3은 종래 스프레이 스테이션에 웨이퍼가 수납된 모습을 나타내는 사진,3 is a photograph showing a state in which a wafer is stored in a conventional spray station,

도 4는 종래 웨이퍼의 위치 불량으로 인해 웨이퍼가 파손된 상태를 나타내는 사진,4 is a photograph showing a state in which a wafer is broken due to a poor position of a conventional wafer;

도 5는 본 발명에 따른 마그네틱 센서가 설치되는 위치를 나타내는 설명도,5 is an explanatory diagram showing a position where a magnetic sensor according to the present invention is installed;

도 6은 본 발명에 따른 마그네틱 센서가 설치된 제1 이송로봇의 측면도,Figure 6 is a side view of the first transport robot is installed magnetic sensor according to the present invention,

도 7은 본 발명에 따른 MP와 제1 이송로봇의 정위치 상태를 나타내는 측면도이다.Figure 7 is a side view showing the exact position of the MP and the first transport robot according to the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 웨이퍼 10 : MP 1: wafer 10: MP

12 : 헤드부 13 : 폴리싱 패드12: head portion 13: polishing pad

14 : 패드부 15 : 제1 이송로봇14: pad portion 15: the first transfer robot

16 : 로봇 아암 20 : 스프레이 스테이션16: robot arm 20: spray station

25 : 제2 이송로봇 30 : 클리너25: second transport robot 30: cleaner

35 : 제3 이송로봇 40 : 포트35: third transfer robot 40: port

50,51 : 마그네틱 센서50,51: Magnetic Sensor

Claims (4)

웨이퍼를 고정시키는 폴리싱 헤드와, 상기 폴리싱 헤드와 결합하여 상기 웨이퍼를 평탄화시키는 폴리싱 패드로 이루어져 상기 웨이퍼의 연마 공정이 수행되는 MP(micro planarizer);A micro planarizer (MP) comprising a polishing head for fixing a wafer and a polishing pad coupled to the polishing head to planarize the wafer; 상기 웨이퍼가 상기 MP로 로딩/언로딩되기 전후에 상기 웨이퍼를 수납하는 스프레이 스테이션(spray station);A spray station to receive the wafer before and after the wafer is loaded / unloaded into the MP; 상기 MP와 상기 스프레이 스테이션간에 웨이퍼를 로딩/언로딩하는 이송로봇;및A transfer robot for loading / unloading a wafer between the MP and the spray station; and 상기 MP의 일측과 상기 이송로봇의 로봇 아암의 일측에 각각 구비되어, 상기 웨이퍼의 정위치 여부를 감지하는 마그네틱 센서;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치.And a magnetic sensor provided at one side of the MP and at one side of the robot arm of the transfer robot, and configured to detect whether the wafer is in the correct position. 제 1 항에 있어서, 상기 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치는, 상기 마그네틱 센서의 작동에 따라 경보음을 발생하는 경보음 발생부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어장치.The wafer position control apparatus according to claim 1, wherein the position control apparatus for the wafer using the magnetic sensor comprises an alarm sound generating unit for generating an alarm sound according to the operation of the magnetic sensor. 웨이퍼 이송로봇을 MP의 폴리싱 헤드의 하부로 이송시키는 단계;Transferring the wafer transfer robot to the lower portion of the polishing head of the MP; 상기 이송로봇의 로봇 아암의 위치 상태를 마그네틱 센서에서 감지하는 단계;및Detecting the position of the robot arm of the transfer robot by a magnetic sensor; and 상기 로봇 아암이 정위치 상태인 경우에, 연마 공정의 진행전에는 상기 로봇 아암에 탑재된 웨이퍼를 폴리싱 패드의 상면에 안착되도록 로딩시키고, 연마 공정의 진행후에는 상기 폴리싱 패드의 상면에 안착된 웨이퍼를 상기 로봇 아암으로 언로딩시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어방법.When the robot arm is in the correct position, the wafer mounted on the robot arm is loaded to be seated on the upper surface of the polishing pad before the polishing process proceeds, and after the polishing process, the wafer seated on the upper surface of the polishing pad is removed. Unloading with the robot arm; Method of controlling the position of the wafer using a magnetic sensor comprising a. 제 3 항에 있어서, 상기 로봇 아암이 정위치 상태가 아닌 경우에는 경보음 발생부에서 경보음을 발생하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마그네틱 센서를 이용한 웨이퍼의 위치 제어방법.4. The method of claim 3, further comprising generating an alarm sound from the alarm sound generator when the robot arm is not in a correct position. 5.
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