KR20050082905A - Non esd wafer cassette - Google Patents
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Abstract
본 발명은 정전기 방지용 웨이퍼 카세트에 관한 것으로,The present invention relates to an antistatic wafer cassette,
본 발명의 구성은, 내부에 수납되는 웨이퍼 또는 반도체소자를 정전기로부터 보호해주는 수납본체와; 상기 수납본체를 봉해주는 덮개를 포함하여 이루어지는 동시에 그 재질은 정전기 방지용 플라스틱인 것을 특징으로 한다.The configuration of the present invention, the receiving body for protecting the wafer or semiconductor element accommodated therein from static electricity; At the same time it comprises a cover for sealing the housing body is characterized in that the material is antistatic plastic.
본 발명은 재질을 정전기 방지용 플라스틱을 사용하여 수납되는 웨이퍼 또는 반도체소자를 정전기로부터 보호하는 효과가 있다.The present invention has the effect of protecting the wafer or the semiconductor device accommodated in the material using an antistatic plastic from static electricity.
또한, 수납본체의 하부와 덮개의 상부에 요철을 형성하여 적층할 수 있게 하여 보관시 공간을 절약해주는 효과가 있다.In addition, there is an effect of saving space when storing by forming a concave-convex on the bottom of the housing body and the top of the cover.
Description
본 발명은 정전기 방지용 웨이퍼 카세트에 관한 것으로, 보다 상세하게는 재질을 정전기 방지용 플라스틱을 사용하여 수납된 웨이퍼 및 반도체소자를 정전기로부터 보호할 수 있을 뿐아니라, 수납본체와 덮개를 요철로 형성하여 적층이 가능하게 해주는 정전기 방지용 웨이퍼 카세트에 관한 것이다.The present invention relates to an anti-static wafer cassette, and more particularly, to protect the wafer and the semiconductor device accommodated by using an anti-static plastic material from static electricity, as well as to form the receiving body and the cover with unevenness. An anti-static wafer cassette that makes it possible.
일반적으로 각종 반도체소자가 형성되는 웨이퍼는 운반, 보관 및 공정 진행동안에 시종일관 최고의 물리적, 화학적 상태가 유지되어야 한다. 만약, 상기 웨이퍼가 제한량 이상의 먼지나 기타 오염물에 노출되면, 상기 반도체소자의 불량율이 높아진다. 따라서, 반도체 제조현장에서는 상기 웨이퍼를 운반, 보관, 공정 진행동안에 상기 웨이퍼의 보호를 위해 별도의 웨이퍼 관리장치가 필요하게 된다.In general, wafers in which various semiconductor devices are formed must maintain the best physical and chemical state consistently during transportation, storage and processing. If the wafer is exposed to more than a limited amount of dust or other contaminants, the defect rate of the semiconductor device is increased. Therefore, in the semiconductor manufacturing site, a separate wafer management apparatus is required for protecting the wafer during the transportation, storage, and process of the wafer.
도 1은 종래의 웨이퍼 보관용 링프레임을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a ring frame for a conventional wafer storage.
종래의 웨이퍼 보관용 링프레임(10)은 도 1에 도시된 바와 같이, 적어도 웨이퍼보다 큰 크기를 가지는 접착성 있는 테이프(11)와; 상기 테이프(11)가 부착되고 상기 테이프의 변형을 방지하기 위한 적어도 웨이퍼보다 크게 형성된 프레임(13)을 포함하여 이루어진다.Conventional wafer storage ring frame 10, as shown in Figure 1, the adhesive tape 11 having a size at least larger than the wafer; The tape 11 is attached and comprises a frame 13 formed at least larger than the wafer to prevent deformation of the tape.
이와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 보관용 링프레임(10)의 경우, 프레임(13)에 의해 평평하게 고정된 접착성 테이프(11) 위에 웨이퍼를 고정시킬 수 있어 웨이퍼를 수평을 유지한 상태로 보관 및 이동이 가능하게 된다.In the case of the conventional ring storage ring 10 for the wafer configured as described above, the wafer can be fixed on the adhesive tape 11 fixed flat by the frame 13, so that the wafer is kept horizontally and moved. This becomes possible.
하지만 이와 같이 구성된 종래의 웨이퍼 보관용 링프레임의 경우, 웨이퍼를 개별로 보관 및 이동이 가능하지만 구조상 적층이 어려워 개별로 보관시 많은 공간이 소요되는 문제점이 있다.However, in the case of the ring frame for a conventional wafer storage configured as described above, it is possible to store and move the wafers individually, but there is a problem in that stacking is difficult in structure, thus requiring a lot of space when storing them individually.
또한, 종래의 웨이퍼 보관용 링프레임은 다룰때 잡을 수 있는 부분이 테두리 부분인 프레임뿐이기 때문에 잡기가 불편하여 링프레임을 이동하거나 보관시 핸들링이 어렵다는 문제점이 있다.In addition, since the conventional ring storage ring frame is only a frame that can be caught when handling the frame portion is inconvenient to catch, there is a problem that the handling of the ring frame is difficult to move or store.
또한, 종래의 웨이퍼 보관용 링프레임은 웨이퍼를 놓은 후에 외부로 노출된 상태이므로 웨이퍼를 보호할 수 없어 품질이 저하될 수 있는 문제점 등이 있다.In addition, since the ring frame for a conventional wafer storage is exposed to the outside after the wafer is placed, there is a problem that the quality of the wafer may not be protected because the wafer may not be protected.
본 발명은 이와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 재질을 정전기 방지용 플라스틱을 사용하여 내부에 수납되는 웨이퍼 및 반도체소자를 정전기로부터 보호할 수 있을 뿐아니라, 수납본체와 덮개를 요철로 형성하여 적층이 가능하케하여 보관 공간을 줄여주는 정전기 방지용 웨이퍼 카세트를 제공하는데 있다. The present invention is to solve the above problems, the object of the present invention is to use the antistatic plastic material to not only protect the wafer and semiconductor elements stored therein from static electricity, but also to the uneven body and cover It is to provide an anti-static wafer cassette that can be formed and stacked to reduce the storage space.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구성은, 내부에 웨이퍼나 반도체소자 또는 링프레임을 수납하고 수납된 웨이퍼를 정전기로부터 보호해주는 수납본체와; 상기 수납본체를 봉해주는 덮개를 포함하여 이루어지는 동시에 그 재질은 정전기 방지용 플라스틱인 것을 특징으로 한다.The configuration of the present invention for achieving the above object, the receiving body for receiving a wafer or semiconductor element or a ring frame therein and protect the received wafer from static electricity; At the same time it comprises a cover for sealing the housing body is characterized in that the material is antistatic plastic.
상기 수납본체는 내부에 웨이퍼 또는 반도체소자를 수납할 수 있도록 소정높이의 돌기가 원형으로 형성된 수용부와; 상기 덮개와 결합시 상기 덮개를 지지하고 공간을 확보해주는 제1지지부를 포함하여 이루어진다.The accommodating main body includes: an accommodating part having a protrusion having a predetermined height in a circular shape to accommodate a wafer or a semiconductor device therein; When coupled with the cover comprises a first support for supporting the cover and to secure space.
상기 덮개는 상기 수납본체와 결합시 상기 수납본체의 제1지지부와 맞닿아 상기 덮개의 가장자리를 지지해주고 공간을 확보해주는 제2지지부를 포함하여 이루어진다.The cover includes a second support part which contacts the first support part of the housing body to support the edge of the cover and secures a space when combined with the housing body.
이하, 본 발명의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방지용 웨이퍼 카세트의 분리 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방지용 웨이퍼 카세트의 결합도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the antistatic wafer cassette according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a coupling diagram of the antistatic wafer cassette according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 구성은, 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 내부에 웨이퍼나 반도체소자 또는 링프레임을 수납하고 수납된 웨이퍼를 정전기로부터 보호해주는 수납본체(30)와; 상기 수납본체(30)를 봉해주는 덮개(50)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The configuration of the present invention, as shown in Figures 2 to 3, and accommodates the wafer or semiconductor element or ring frame therein and the receiving body 30 for protecting the received wafer from static electricity; It characterized in that it comprises a cover 50 for sealing the receiving body (30).
상기 수납본체(30)는 사각형의 통으로 형성되며, 내부 중심에서 소정거리 떨어져 위치하고 소정높이의 돌기가 원형으로 형성되어 내부에 웨이퍼를 수납할 수 있도록 해주는 수용부(31)와; 상기 수납본체(30)의 각 모서리에 위치하고 소정높이 위로 돌출되어 상기 덮개(50)와 결합시 상기 덮개(50)를 지지하고 공간을 유지해주는 수개의 제1지지부(33)를 포함하여 이루어진다.The accommodating main body 30 is formed in a rectangular tube, the receiving portion 31 is located at a predetermined distance from the inner center and a projection of a predetermined height is formed in a circular shape to accommodate the wafer therein; Located at each corner of the receiving body 30 and protrudes above a predetermined height, and comprises a plurality of first support 33 for supporting the cover 50 and maintain a space when combined with the cover 50.
상기 덮개(50)는 사각형으로 형성되어 있으며, 각 모서리에 위치하고 소정높이 아래로 돌출되는 동시에 상기 수납본체(30)와 결합시 제1지지부(33)와 맞닿게 위치한다. 또한, 상기 수납본체(30)와 결합시 상기 수납본체(30)의 제1지지부(33)에 의해 지지되면서 내부 공간을 유지해주는 동시에 제1지지부(33)와 같은 개수의 제2지지부(53)를 포함하여 이루어진다.The cover 50 is formed in a quadrangular shape, is located at each corner and protrudes below a predetermined height, and is positioned to be in contact with the first support part 33 when combined with the housing body 30. In addition, when combined with the housing body 30, the second support portion 53 is the same number as the first support portion 33 while maintaining the internal space while being supported by the first support portion 33 of the housing body 30. It is made, including.
상기 수납본체(30)의 밑면에는 중심에서 위로 소정높이 들어간 결합홈부(35)가 형성되고, 상기 덮개(50)의 윗면에는 상기 결합홈부(35)과 일치한 형상으로 소정높이 돌출되는 결합돌출부(55)가 형성되어 적어도 두개 이상의 정전기 방지용 웨이퍼 카세트를 적층시 서로 요철결합이 가능케 하는 것이 바람직하다.A coupling groove 35 having a predetermined height from the center is formed on a bottom surface of the housing body 30, and a coupling protrusion projecting a predetermined height in a shape coinciding with the coupling groove 35 on the upper surface of the cover 50. 55) is formed to enable at least two antistatic wafer cassettes to be unevenly bonded to each other upon stacking.
상기 덮개(50)의 제2지지부(53)의 사이에는 소정높이 아래로 돌출되어 링프레임(미도시)을 눌러주어 흔들림을 방지해주는 지지돌기(58)이 형성되어 있다.Between the second support portion 53 of the cover 50 is formed a support protrusion 58 protrudes below a predetermined height to press the ring frame (not shown) to prevent shaking.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 작용을 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the operation according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 4는 도 3의 윗면도이고, 도 5는 도 4의 A-A'선에 따른 단면도이고, 도 6은 도 4의 B-B'선에 따른 단면도이다.4 is a top view of FIG. 3, FIG. 5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 4.
도 2 내지 도 6을 참조하면, 상기 수납본체(30)의 수용부(31)내의 공간에 낱개의 웨이퍼나 반도체소자를 수용시키고, 상기 수납본체(30)의 상부에 상기 덮개(50)를 결합시킨다. 이때 수납본체(30)와 덮개(50)는 끼움결합되어 고정된다. 이때, 수납본체(30)의 제1지지부(33)와 덮개(50)의 제2지지부(53)가 서로 맞닿아 지지되어 적어도 두개이상의 정전기 방지용 웨이퍼 카세트가 적층시 위에서 가해지는 힘에 의해 덮개(33)의 상부 가장자리가 파손되는 것을 방지하여 형상을 유지하게 해주고 내부의 공간을 일정하게 유지해준다.2 to 6, a single wafer or a semiconductor device is accommodated in a space in the accommodating part 31 of the accommodating body 30, and the cover 50 is coupled to an upper portion of the accommodating body 30. Let's do it. At this time, the housing body 30 and the cover 50 is fitted and fixed. At this time, the first support part 33 of the housing body 30 and the second support part 53 of the cover 50 are supported to be in contact with each other so that at least two or more anti-static wafer cassettes are stacked by a force applied from above when stacked ( 33) It prevents the upper edge from being broken and keeps shape and keeps the space inside.
또한, 상기 수납본체(30)와 상기 덮개(50)의 재질은 정전기를 방지하는 재질로 되어 있어 외부에서 발생되는 정전기를 차단해주고 내부의 수납된 웨이퍼나 반도체소자내의 정전기를 외부로 빠져나가게하여 웨이퍼나 반도체소자를 정전기에 의해 파괴되는 것을 방지해준다.In addition, the material of the housing body 30 and the cover 50 is made of a material to prevent the static electricity to block the static electricity generated from the outside and to discharge the static electricity in the stored wafer or semiconductor device to the outside wafer It prevents the semiconductor device from being destroyed by static electricity.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방지용 카세트가 적층된 상태를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a state in which the antistatic cassette is stacked according to an embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 상기 수납본체(30)의 결합홈부(35)는 바닥이 닿아 수납본체(30)을 지지하는 다각형 모양인 동시에 소정의 넓이를 갖는 바닥지지부(35a)가 형성되어 있고, 상기 덮개(50)의 결합홈부(35)는 상기 바닥지지부(35a)와 같은 모양인 동시에 각각 크기가 다른 적어도 두개이상의 단(55a, 55b)이 형성되어 있다. 따라서, 바닥지지부(35a)가 접합부(55a)의 위에 올려지고, 삽입부(55b)는 결합홈부(35)의 내부로 삽입되어 덮개(50)의 위에 수납본체(30)의 하부가 결합 및 고정된다.Referring to FIG. 7, the bottom of the coupling groove 35 of the accommodating main body 30 is a polygonal shape that supports the accommodating main body 30 by the bottom thereof, and has a bottom support part 35a having a predetermined width. The coupling groove 35 of the cover 50 has the same shape as the bottom support 35a and at least two ends 55a and 55b having different sizes, respectively. Therefore, the bottom support part 35a is placed on the junction part 55a, and the insertion part 55b is inserted into the coupling groove part 35 so that the lower part of the housing body 30 is coupled and fixed on the cover 50. do.
도 8은 상기 수납본체의 내부에 링프레임이 삽입된 상태를 나타내는 사시도이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트내에 링프레임이 삽입된 상태의 단면도이다.8 is a perspective view illustrating a state in which a ring frame is inserted into the housing body, and FIG. 9 is a cross-sectional view of the state in which a ring frame is inserted into a wafer cassette according to an embodiment of the present invention.
도 8 내지 도 9를 참조하면, 종래의 웨이퍼 보관용 링프레임(10)의 프레임(13)이 상기 수납본체(30)의 외측 테두리측에 걸쳐져 올려질 수 있다. 이어서 상기 수납본체(30)에 덮개(50)이 결합된다. 이때 상기 덮개(50)에 형성된 지지돌기(58)이 상기 링프레임(10)의 프레임(13)의 가장자리를 눌러주게 되어 링프레임(10)이 내부에서 상하로 흔들리는 것을 방지해준다. 따라서 상기 링프레임(10)이 웨이퍼 카세트 내부에 완전 고정되어 삽입이 가능하기 때문에 낱개로 잘려진 웨이퍼 및 반도체 소자외에도 절단가공되기전 상태의 웨이퍼도 내부에 수납이 가능해진다.8 to 9, the frame 13 of the conventional wafer storage ring frame 10 may be raised over the outer edge of the housing body 30. Subsequently, the lid 50 is coupled to the housing body 30. At this time, the support protrusion 58 formed on the cover 50 presses the edge of the frame 13 of the ring frame 10 to prevent the ring frame 10 from shaking up and down inside. Therefore, since the ring frame 10 is fully fixed inside the wafer cassette and can be inserted therein, the wafer in the state before the cutting process can be accommodated in addition to the wafer and the semiconductor element cut individually.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 정전기 방지용 웨이퍼 카세트는 재질을 정전기 방지용 플라스틱을 사용하여 수납되는 웨이퍼 또는 반도체소자를 정전기로부터 보호하는 효과가 있다. As described above, the antistatic wafer cassette according to the present invention has the effect of protecting the wafer or semiconductor device, the material of which is stored using antistatic plastic, from static electricity.
또한, 수납본체의 하부와 덮개의 상부에 요철을 형성하여 적층할 수 있게 하여 보관시 공간을 절약해주는 효과가 있다. In addition, there is an effect of saving space when storing by forming a concave-convex on the bottom of the housing body and the top of the cover.
도 1은 종래의 웨이퍼 보관용 링프레임을 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view showing a ring frame for a conventional wafer storage.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방지용 웨이퍼 카세트의 분리 사시도이다.Figure 2 is an exploded perspective view of the antistatic wafer cassette according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방지용 웨이퍼 카세트의 결합도이다.3 is a coupling diagram of an antistatic wafer cassette according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 3의 윗면도이다.4 is a top view of FIG. 3.
도 5는 도 4의 A-A'선에 따른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 4.
도 6은 도 4의 B-B'선에 따른 단면도이다.FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB ′ of FIG. 4.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기 방지용 카세트가 적층된 상태를 나타내는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a state in which the antistatic cassette is stacked according to an embodiment of the present invention.
도 8은 상기 수납본체의 내부에 링프레임이 삽입된 상태를 나타내는 사시도이다.8 is a perspective view showing a state in which a ring frame is inserted into the housing body.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 카세트내에 링프레임이 삽입된 상태의 단면도이다.9 is a cross-sectional view of the ring frame is inserted into the wafer cassette according to an embodiment of the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
10 : 링프레임 11 : 테이프10 ring frame 11: tape
13 : 프레임 30 : 수납본체13 frame 30 storage body
31 : 수용부 33 : 제1지지부31: accommodating part 33: first supporting part
35 : 결합돌출부 35a : 바닥지지부35: engaging projection 35a: floor support
50 : 덮개 53 : 제2지지부50: cover 53: second support
55 : 결합홈부 58 : 지지돌기55: coupling groove 58: support protrusion
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
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