JP4561586B2 - 光学素子の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、複数の波長の光を反射させる光学素子の製造方法に関するものである。
近年、波長400nm程度の青色レーザ光を用いることにより記録密度を高め、記憶容量を大きくした光ディスクに対する情報の記録・再生に用いられる光ピックアップ装置において、従来のDVD(Digital Versatile Disk)やCD(Compact Disk)の赤色、近赤外のレーザ光にも対応可能なメディア互換が強く要望されている。しかし、光ディスクに対する情報の記録・再生、光ディスクからの戻り光による信号の検出のために、レーザ光の光路の合成、分岐を行うプリズムなどの光学素子が用いられるが、メディアに対応するレーザ光の波長ごとにプリズムなどの光学素子を備えることになり、装置が大型化することになる。
この問題を解決するために、従来より様々なプリズムが提案されている。例えば、特許文献1、2には、複数の波長の光を分岐、合成するために、4個の同一形状の三角プリズムを相互に貼り合わせるダイクロイックプリズムが示されている。
特開平8−184798号公報 特開平10−311907号公報
ところが、特許文献1、2に記載されているダイクロイックプリズムは、4個のプリズムを貼り合わせて、反射面を構成するため、反射面に段差や傾きが発生し、光を分岐、合成する反射面を同一平面にすることが難しく、光ピックアップ装置などで要求される精度で製造することができない。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、反射面の精度が高く、簡単に製造することができ、安価で、小型の光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題は次の構成により解決される。
) 光を透過または反射させる第1の多層膜が一方の面に形成された複数の透光媒質からなる平行平板を準備する工程と、
前記第1の多層膜が平行となる方向に前記平行平板を積層して、透光性を有する第1の接着剤にて前記平行平板を接着して積層体を形成する工程と、
前記積層体を前記第1の多層膜と直交する方向において所定のピッチで平行な方向に沿って切断し複数の積層分割体に形成する工程と、
前記積層分割体の切断面の片面に前記第1の多層膜と直交する方向において所定のピッチで平行な複数の溝を形成する工程と、
前記溝に光を透過または反射させる第2の多層膜を挿入し、前記溝に前記第2の多層膜を挿入した際に生じた前記溝と前記第2の多層膜との空隙に透光性を有する第2の接着剤を充填し、前記第1の多層膜と前記第2の多層膜が十字状に交差するクロス膜形成体を形成する工程と、
前記クロス膜形成体を第1の切断方向として第1の多層膜および第2の多層膜が十字状に交差する交点から所定のピッチで、第1の多層膜に対して45度傾斜させて切断し複数の長尺体を形成する工程と、
前記長尺体を第1の切断方向と直交する方向に所定のピッチで切断して個々の光学素子に分離する工程と、
を備えたことを特徴とする光学素子の製造方法。
(2) 前記溝の幅をa、単位をmmで表すとき、
0.05<a<0.2
であることを特徴とする(1)に記載の光学素子の製造方法。
(3) 前記第2の接着剤が紫外線硬化樹脂であることを特徴とする(1)または(2)に記載の光学素子の製造方法。
本発明は、透光媒質からなる基体の間に光を透過または反射させる第1の多層膜を形成し、第1の多層膜に対して略直交する方向において基体に溝を形成し、溝に光を透過または反射させる第2の多層膜をはめ込み、第2の多層膜と溝との空隙に接着剤を充填することにより、反射面の精度を高く、簡単に製造することができ、安価で、小型の光学素子の製造方法を提供できる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。図1は、本発明に係る光学素子を搭載した光ピックアップ装置の構成を示す平面図である。光ピックアップ装置1は、青色レーザ対応(波長405nm)の第1のディスク媒体(Blu−rayディスク)と赤色レーザ対応(波長650nm)の第2のディスク媒体(DVD)または赤外レーザ対応(波長780nm)の第3のディスク媒体(CD)のいずれかに対して光情報の記録/再生を行うことが可能な2波長対応の光ピックアップ装置である。
光ピックアップ装置1は、半導体レーザ光源として、波長405nmのレーザ光を出射する第1光源10Xと、波長650nmのレーザ光または波長780nmのレーザ光を出射する第2光源10Yとを備えている。ディスク媒体の基板厚の違いなどに応じて、2つのレーザ光源10X、10Yのいずれか1つが点灯させ、光学記録面に対する光情報の記録又は再生が行われることになる。
各レーザ光の光路に沿って説明する。まず、第1光源10Xから出射した波長405nmのレーザ光LXは、図示はしないが、ビーム整形されコリメートされた後、プリズム20に入射する。
プリズム20の第1の多層膜22aは、395nmから415nmまでの波長の青色光を透過させ、640nmから800nmまでの波長の赤色または赤外光を偏光分離させる構成であり、第1光源10Xから出射するレーザ光LXを透過させる機能を有している。
プリズム20の第2の多層膜22bは、第1の多層膜22aと直交する方向に配置され、395nmから415nmまでの波長の青色光を偏光分離させ、640nmから800nmまでの波長の赤色または赤外光を透過させる構成であり、第1光源10Xから出射する偏光方向のレーザ光LXを反射させ、それに対して偏光方向が垂直なレーザ光LXを透過させる偏光分離機能を有している。
したがって、第1光源10Xから出射したレーザ光LXは、第1の多層膜22aを透過し、第2の多層膜22bで反射する。
プリズム20を射出したレーザ光LXは、1/4波長板30で位相を変換され円偏光になり、対物レンズ40を通ってディスク基板50に入射する。対物レンズ40は、レーザ光LXをディスク基板50の光学記録面に結像させて、ディスク媒体へ情報の書き込み(記録),読み出し(再生),消去等を行う。
ディスク基板50からの戻り光は、対物レンズ40、1/4波長板30に入射する。1/4波長板30では、レーザ光LXの偏光方向が第1光源10Xから出射したレーザ光LXに対し垂直方向に変換される。偏光方向が変換されたレーザ光LXは、プリズム20に入射し、第1の多層膜22a、第2の多層膜22bを透過する。プリズム20から射出したレーザ光LXは集光されてフォトダイオードである光検出器60に入射する。光検出器60では、ディスク媒体の光学記録面からの信号検出が行われる。
次に、レーザ光源が波長650nmまたは780nmのレーザ光を出射する場合について説明する。まず、第2光源10Yから出射した波長650nmまたは780nmのレーザ光LYは、図示はしないが、ビーム整形されコリメートされた後、プリズム20に入射する。
プリズム20の第1の多層膜22aは、第2光源10Yから出射する偏光方向のレーザ光LYを反射させ、それに対して偏光方向が垂直なレーザ光LXを透過させる偏光分離機能を有している。
プリズム20の第2の多層膜22bは、第2光源10Yから出射するレーザ光LXを透過させる機能を有している。
したがって、第2光源10Yから出射したレーザ光LYは、第2の多層膜22bを透過し、第1の多層膜22aで反射する。
プリズム20を射出したレーザ光LYは、1/4波長板30で位相を変換され円偏光になり、対物レンズ40を通ってディスク基板50に入射する。対物レンズ40は、レーザ光LYをディスク基板50の光学記録面に結像させて、ディスク媒体へ情報の書き込み(記録),読み出し(再生),消去等を行う。
ディスク基板50からの戻り光は、対物レンズ40、1/4波長板30に入射する。1/4波長板30では、レーザ光LYの偏光方向が第2光源10Yから出射したレーザ光LYに対し垂直方向に変換される。偏光方向が変換されたレーザ光LYは、プリズム20に入射し、第1の多層膜22a、第2の多層膜22bを透過する。プリズム20から射出したレーザ光LYは集光されてフォトダイオードである光検出器60に入射する。光検出器60では、ディスク媒体の光学記録面からの信号検出が行われる。
以上のように、複数のレーザ光源に対応させる光ピックアップ装置において、レーザ光源の波長を選択して偏光分離させる2つの膜22a、22bをプリズム20に形成したことにより、レーザ光源ごとにプリズムなどの光学素子を配置する必要がなく、光ピックアップ装置を小型にすることができる。
次に、図2についてプリズム20の構成を説明する。図2(a)はプリズム20の平面図であり、図2(b)は側面図である。プリズム20は、正方形の面を有する直方体形状である。
第1の基体21aは、直角二等辺三角柱形状であり、透光媒質からなるガラスであり、第1の多層膜22aが直角二等辺三角形の斜辺の面に成膜され、第2の基体21bは、第1の基体21aと同じ大きさの直角二等辺三角柱形状であり、第1の基体21aと同じ屈折率、分散の透光媒質からなるガラスであり、第1の多層膜22aを介して第1の基体21aに接着されている。
溝23は、第1の基体21aと第2の基体21bが接着された状態で、図2(a)に示すように、プリズム20の正方形の面に第1の多層膜22aと直交する方向で、図2(b)の波線で示す位置まで、ダイシング加工により設けられている。第1の基体21aと第2の基体21bの結合状態において、第2の多層膜22bを挿入するために設けられている。
溝23の幅aは、0.05mm<a<0.2mmが適正な範囲であり、溝幅aの範囲は、溝を平坦に加工するとともに溝に挿入する膜の光学特性を確保するものである。
溝幅aの値が下限値を超えると、ダイシング加工が困難となり、溝の平面性が低下し、また第2の多層膜22bを挿入することが難しくなる。逆に、溝幅aの値が上限値を超えると、第2の多層膜22bと溝23との空隙が大きくなり、膜22a、22bにおいて反射、透過するレーザ光量が低下し、また、ディスク媒体の光学記録面の結像性能が乱れる。
第1の多層膜22a、第2の多層膜22bの構成を図3(a)、(b)により説明する。図3(a)は第1の多層膜22aの分光特性であり、図3(b)は第2の多層膜22bの分光特性である。図3(a)、(b)の縦軸は反射率(R)を示し、横軸は波長(λ)を示し、横軸において、第1光源10Xの波長405nmはXで示し、第2の光源10Yの波長650nmはY1で、波長780nmはY2で示す。実線はS波の分光特性を示し、破線はS波に対して偏光方向が垂直であるP波の特性を示す。
第1の多層膜22aは、図3(a)に示すように、第1光源10Xを含む395nmから415nmまでの波長の青色光を透過させ、第2の光源10Yを含む640nmから800nmまでの波長の赤色または赤外光を偏光分離させる構成である。
第2の多層膜22bは、図3(b)に示すように、第1光源10Xを含む395nmから415nmまでの波長の青色光を偏光分離させ、第2の光源10Yを含む640nmから800nmまでの波長の赤色または赤外光を透過させる構成である。
また、第2の多層膜22bは、基体21a、21bと同じ屈折率、分散の透光基板25上に成膜される。基板25に成膜する替わりに、第2の多層膜22bは、銀を蒸着したガラス基板上に成膜して、その後ガラス基板上の銀を溶解して、ガラス基板から分離する構成にすると、光の反射、透過において光量の低下、結像の乱れを一層抑えるこことができる。
以上のように、本発明のプリズム20に用いる光学素子は、第1の多層膜22aを基体21bの三角柱の傾斜面に形成し、レーザ光を分岐、合成する反射面にする構成とし、また、接着した基体21a、21bに溝加工により設けた溝23に第2の多層膜22bを挿入し、レーザ光を分岐、合成する反射面にする構成としたため、反射面に段差や傾斜が発生することなく、精度の高い反射面が得られる。
また、プリズム20の第2の多層膜22bが第1光源10xを含む短波長の光を偏光分離させ、ディスク基板50の光学記録面に結像させる構成であるため、より精度の高い結像性能が得られる。
次に、図2に示したプリズム20の製造方法を図4乃至6に示す工程により説明する。
まず、図4(A)の工程では、複数のガラス製平行平板210を準備し、平行平板210の一方の面に偏光分離機能を有する第1の多層膜222aを成膜する。
図4(B)の工程では、第1の多層膜222aを上向きを揃えて、複数の平行平板210を平行に積層し、保持具220の平面221に平行平板210の側面を押し当てて整列させた状態で第1の多層膜222aを成膜した面を第1の接着剤にて接着して積層体211を形成する。第1の接着剤は平行平板210とほぼ同じ屈折率を有する光硬化型接着剤である。さらに、第1の接着剤としては、溶剤に非溶性で、紫外線硬化型接着剤であることが好ましい。
図4(C)の工程では、積層体211を第1の多層膜222aと直交する方向において所定のピッチで複数の平行な第1の切断方向(一点鎖線aを参照)に沿って切断し、複数の積層分割体212(図4(C’)を参照)を形成する。
次に、図5(A)の工程では、積層分割体212の切断面と平行に第1の多層膜222aと直交する方向に沿って第1の多層膜222aのピッチと同じピッチで複数の平行な溝223を左図の波線で示す深さまで形成する。溝223を形成するには、ダイシング加工、エッチング加工が好ましい。
図5(B)の工程では、前記図5(A)の工程で形成された溝223に偏光分離機能を有する第2の多層膜222bを挿入し、溝223と第2の多層膜222bとの空隙に第2の接着剤を封入して、クロス膜形成体213を形成する。
第2の多層膜222bは、平行平板210とほぼ同じ屈折率、分散を有する基板に成膜したものである。基板に成膜する替わりに、第2の多層膜222bは、銀を蒸着したガラス基板上に成膜して、その後ガラス基板上の銀を溶解して、ガラス基板から分離する構成であってもよい。
第2の接着剤は平行平板210とほぼ同じ屈折率を有する紫外線硬化型接着剤である。さらに、第2の接着剤としては、嫌気性の紫外線硬化型接着剤であることが好ましい。嫌気性の紫外線硬化型接着剤では溝223からはみでる接着剤が硬化せず、取り除く作業がし易い。第2の接着剤は第1の接着剤と同じでも良い。
次に、図6(A)の工程では、クロス膜形成体213を第1の多層膜222aおよび第2の多層膜222bが十字状に交差する交点から所定のピッチで、第1の多層膜222aに対して45度傾斜させた第2の切断方向(一点鎖線bを参照)に沿って切断し、複数の長尺体214(図6(A’)を参照)を形成する。
さらに、長尺体214の切断面を両面研磨する。ここでの研磨は例えばラッピング研磨である。両面を同時に研磨せずに片面ずつ研磨してもよいが、両面研磨のほうが効率的で好ましい。
図6(B)の工程では、長尺体214を第2の切断方向と直交する方向(一点鎖線cを参照)に沿って所定のピッチで切断して、第1の膜222aと第2の膜22bが十字に交差するように、個々のエレメントに分離する。さらに、エレメントの切断面を両面研磨する。ここでの研磨は例えばラッピング研磨である。両面を同時に研磨せずに片面ずつ研磨してもよいが、両面研磨のほうが効率的で好ましい。
図6(C)の工程では、プリズム20が完成する。
以上の工程を経ることで、目的とするプリズム20が得られる。
なお、図1の第1の実施形態の光ピックアップ装置に替えて、第2の実施形態の光ピックアップ装置に本発明のプリズム20を搭載することができる。図7は、第2の実施形態を示し、ひとつのレーザ光源が波長の異なる光を出射し、各波長に対応する光を受光する複数の光検出器を有する光ピックアップ装置である。なお、第1の実施形態と同じ機能の部材には同じ番号を付し、重複する説明は省略する。
光ピックアップ装置は、半導体レーザ光源として、波長405nmのレーザ光と波長650nmのレーザ光または波長780nmのレーザ光を選択的に出射する光源10を備えている。ディスク媒体の基板厚の違いなどに応じて、2つの波長のいずれか1つが出射して、光学記録面に対する光情報の記録又は再生が行われることになる。
光源10は第1の実施形態に対して90度回転させて配置され、各波長のレーザ光は、振動方向が90度変換され、光源10からP波が出射されることになる。
まず、光源10から出射した波長405nmのレーザ光は、図示はしないが、ビーム整形されコリメートされた後、プリズム20に入射する。プリズム20に入射したレーザ光は、第1の多層膜22aを透過し、第2の多層膜22bがP波を透過させるため、第2の多層膜22bを透過する。
プリズム20を射出したレーザ光は、1/4波長板30で位相を変換され円偏光になり、対物レンズ40を通ってディスク基板50に入射し、情報の書き込み(記録),読み出し(再生),消去等を行う。
ディスク基板50からの戻り光は、対物レンズ40、1/4波長板30に入射する。1/4波長板30では、レーザ光の偏光方向がS波に変換される。S波に変換されたレーザ光は、プリズム20に入射し、第1の多層膜22aを透過し、第2の多層膜22bで反射する。プリズム20から射出したレーザ光は集光されて波長405nmの光を検出する光検出器60Xに入射する。光検出器60Xでは、ディスク媒体の光学記録面からの信号検出が行われる。
レーザ光源が波長650nmまたは780nmのレーザ光を出射する場合については、図示はしないが、ビーム整形されコリメートされた後、プリズム20に入射し、プリズム20に入射したレーザ光は、第1の多層膜22aがP波を透過させるため、第1の多層膜22aを透過し、第2の多層膜22bを透過する。
プリズム20を射出したレーザ光は、1/4波長板30で位相を変換され円偏光になり、対物レンズ40を通ってディスク基板50に入射し、情報の書き込み(記録),読み出し(再生),消去等を行う。
ディスク基板50からの戻り光は、対物レンズ40、1/4波長板30に入射する。1/4波長板30では、レーザ光の偏光方向がS波に変換される。S波に変換されたレーザ光は、プリズム20に入射し、第2の多層膜22bを透過し、第1の多層膜22aで反射する。プリズム20から射出したレーザ光は集光されて波長650nmまたは780nmの光を検出する光検出器60Yに入射する。光検出器60Yでは、ディスク媒体の光学記録面からの信号検出が行われる。
また、第1の多層膜22aと第2の多層膜22bの分光特性を置き換えることができる。つまり、第1の多層膜22aは、395nmから415nmまでの波長の青色光を偏光分離させ、640nmから800nmまでの波長の赤色または赤外光を透過させ、前記第2の多層膜は、395nmから415nmまでの波長の青色光を透過させ、640nmから800nmまでの波長の赤色または赤外光を偏光分離させる構成としても良い。
本発明係わるプリズムを用いた光ピックアップ装置の構成を示す図。 本発明に係わるプリズムの構成を示す図。 本発明の第1の多層膜、第2の多層膜の分光特性を示す図。 本発明に係わる光学素子の製造方法の前工程を示す図。 本発明に係わる光学素子の製造方法の中間工程を示す図。 本発明に係わる光学素子の製造方法の後工程を示す図。 本発明係わるプリズムを用いた第2の実施形態の光ピックアップ装置の構成を示す図。
符号の説明
1 光ピックアップ装置
10 光源
10X 第1の光源
10Y 第2の光源
20 プリズム
21a 第1の基体
21b 第2の基体
22a 第1の多層膜
22b 第2の多層膜
23 溝
25 基板
30 波長板
40 対物レンズ
50 ディスク基板
60、60X、60Y 光検出器
210 平行平板
211 積層体
212 積層分割体
213 クロス膜形成体
214 長尺体
222 膜

Claims (3)

  1. 光を透過または反射させる第1の多層膜が一方の面に形成された複数の透光媒質からなる平行平板を準備する工程と、
    前記第1の多層膜が平行となる方向に前記平行平板を積層して、透光性を有する第1の接着剤にて前記平行平板を接着して積層体を形成する工程と、
    前記積層体を前記第1の多層膜と直交する方向において所定のピッチで平行な方向に沿って切断し複数の積層分割体に形成する工程と、
    前記積層分割体の切断面の片面に前記第1の多層膜と直交する方向において所定のピッチで平行な複数の溝を形成する工程と、
    前記溝に光を透過または反射させる第2の多層膜を挿入し、前記溝に前記第2の多層膜を挿入した際に生じた前記溝と前記第2の多層膜との空隙に透光性を有する第2の接着剤を充填し、前記第1の多層膜と前記第2の多層膜が十字状に交差するクロス膜形成体を形成する工程と、
    前記クロス膜形成体を第1の切断方向として第1の多層膜および第2の多層膜が十字状に交差する交点から所定のピッチで、第1の多層膜に対して45度傾斜させて切断し複数の長尺体を形成する工程と、
    前記長尺体を第1の切断方向と直交する方向に所定のピッチで切断して個々の光学素子に分離する工程と、
    を備えたことを特徴とする光学素子の製造方法。
  2. 前記溝の幅をa、単位をmmで表すとき、
    0.05<a<0.2
    であることを特徴とする請求項1に記載の光学素子の製造方法。
  3. 前記第2の接着剤が紫外線硬化樹脂であることを特徴とする請求項1または2に記載の光学素子の製造方法。
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