JP4559288B2 - エッチング装置 - Google Patents
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Description
前記噴出口は、前記容器内の底面に、前記エッチング溶液を噴出する箇所を前記底面とは反対の方向に向けて設けられており、前記受皿は、圧電素板を格納しつつ揺動するように、前記底が前記噴出口側に向いた状態で前記噴出口の上に設けられており、複数の前記細線は、前記受皿の上に、前記受皿の底に対し平行で、且つ隣り合う細線が一定の間隔で平行に配置されていることを特徴とするエッチング装置である。
2 圧電素板
3 受皿
4 噴射口
5 細線
Claims (1)
- エッチング溶液が蓄えられている容器と、
底がメッシュ状となっている受皿と、
前記エッチング溶液を噴出する箇所を有する噴出口と、
複数の細線とを備え、
前記噴出口は、前記容器内の底面に、前記エッチング溶液を噴出する箇所を前記底面とは反対の方向に向けて設けられており、
前記受皿は、圧電素板を格納しつつ揺動するように、前記底が前記噴出口側に向いた状態で前記噴出口の上に設けられており、
複数の前記細線は、前記受皿の上に、前記受皿の底に対し平行で、且つ隣り合う細線が一定の間隔で平行に配置されている
ことを特徴とするエッチング装置。
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JP2005131557A JP4559288B2 (ja) | 2005-04-28 | 2005-04-28 | エッチング装置 |
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05109689A (ja) * | 1991-10-16 | 1993-04-30 | Sharp Corp | 化合物半導体ウエハのエツチング方法 |
JPH1041271A (ja) * | 1996-05-10 | 1998-02-13 | Wacker Chemie Gmbh | 半導体材料の処理方法 |
JP2000068246A (ja) * | 1998-08-21 | 2000-03-03 | Mitsubishi Materials Silicon Corp | 半導体ウェーハのエッチング方法およびその装置 |
WO2000070130A1 (fr) * | 1999-05-18 | 2000-11-23 | Takaya Watanabe | Procede d'attaque acide et article obtenu par ce procede |
JP2001072497A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-03-21 | Seiko Epson Corp | 水晶振動片のエッチング方法とエッチング装置及びエッチング用の水晶片の収容器 |
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Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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