JP4552496B2 - Resin composition, prepreg, laminate and semiconductor package - Google Patents
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Description
本発明は、樹脂組成物、プリプレグ、積層板および半導体パッケージに関する。 The present invention relates to a resin composition, a prepreg, a laminate, and a semiconductor package.
通常、プリント配線板等を構成するプリプレグは、エポキシ樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂ワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、加熱乾燥、反応する工程により得られる。次いでこのプリプレグを用いて、銅張り積層板やプリント配線板等が製造される。 Usually, a prepreg constituting a printed wiring board or the like is obtained by impregnating a base material such as a glass cloth with a thermosetting resin varnish such as an epoxy resin or a cyanate resin, followed by heat drying and reacting. Next, using this prepreg, a copper-clad laminate, a printed wiring board and the like are manufactured.
プリプレグを構成する樹脂が未硬化の場合、プリプレグの表面がべた付くため(タックの発生)、作業性が低下するといった問題点を有していた。また、加熱加圧時に樹脂フローが大きくなり、成形性が低下するといった問題点を有していた。 When the resin that constitutes the prepreg is uncured, the surface of the prepreg becomes sticky (occurrence of tack), resulting in a problem that workability is lowered. In addition, there is a problem that the resin flow becomes large at the time of heating and pressurization and the moldability is lowered.
そこで、一般にプリプレグは、上述の加熱反応する工程により、構成する熱硬化性樹脂を、半硬化の状態とすることで、プリプレグ表面のタックの発生を抑え、加熱加圧時のフローを制御している。 Therefore, in general, the prepreg suppresses the occurrence of tackiness on the surface of the prepreg by controlling the flow during heating and pressurization by setting the thermosetting resin to be in a semi-cured state by the above-described heating reaction process. Yes.
しかし、半硬化状態のプリプレグは、可撓性に欠け、割れ易いといった問題点を有していた。そのため、半硬化状態のプリプレグを直接回路加工することができなかった。 However, the semi-cured prepreg has problems such as lack of flexibility and easy cracking. Therefore, the circuit processing of the semi-cured prepreg could not be performed directly.
また、半硬化の樹脂と基材との接着強度が十分でない等の理由より、プリプレグを切断加工した際に、樹脂組成物や基材からなる粉が発生し、作業性が低下するといった問題点を有していた。更に、この粉が、積層のためにプリプレグを取り扱う場合にプリプレグから離脱して、銅箔等の金属箔や積層成形用の金属プレートに付着し、成形を終えた積層板やプリント配線板に、いわゆる打痕を生じさせるといった問題点を有していた。 In addition, when the prepreg is cut and processed because the adhesive strength between the semi-cured resin and the base material is not sufficient, powder composed of the resin composition and the base material is generated, and the workability is lowered. Had. Furthermore, when this powder is removed from the prepreg when handling the prepreg for lamination, it adheres to a metal foil such as a copper foil or a metal plate for lamination molding, and on the laminated board or printed wiring board that has been molded, There was a problem of causing so-called dents.
したがって、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに直接回路加工等できる材料は存在しなかった。更には、未硬化の状態または半硬化の状態のプリプレグに回路加工等をするといった発想は存在しなかった。 Therefore, there has been no material that can be directly processed into a circuit in an uncured or semi-cured prepreg. Furthermore, there has been no idea that circuit processing or the like is performed on an uncured or semi-cured prepreg.
本発明の目的は、プリプレグにしたときに可撓性を有し、割れの発生を防止し得る樹脂組成物を提供することである。 An object of the present invention is to provide a resin composition that has flexibility when a prepreg is formed and can prevent the occurrence of cracks.
また、本発明の目的は、可撓性を有し、割れの発生を防止し得るプリプレグを提供することであり、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグおよびこれを備えた積層板、半導体パッケージを提供することである。 Another object of the present invention is to provide a prepreg having flexibility and capable of preventing the occurrence of cracks. Furthermore, even if the resin composition in the prepreg is uncured, the prepreg has excellent workability. Another object of the present invention is to provide a laminated board and a semiconductor package provided with the same.
上記目的を達成するために、本発明は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、
エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低いシアネート樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含み、
当該樹脂組成物中において、前記エポキシ樹脂の含有量は、6〜18重量%であり、前記シアネート樹脂の含有量は、2〜15重量%であり、
前記エポキシ樹脂は、前記シアネート樹脂よりも吸湿性が低いビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。
To achieve the above object, the present invention is a resin composition used for impregnating a base material to form a sheet-like prepreg,
An epoxy resin, a cyanate resin having a lower weight average molecular weight than the epoxy resin, a curing agent, and a filler,
In the resin composition, the content of the epoxy resin is 6 to 18% by weight, the content of the cyanate resin is 2 to 15% by weight,
The resin composition, wherein the epoxy resin is a biphenyldimethylene type epoxy resin having a hygroscopicity lower than that of the cyanate resin.
また、好ましくは、前記エポキシ樹脂の重量平均分子量は、2,000以上である。 Preferably, the epoxy resin has a weight average molecular weight of 2,000 or more.
また、好ましくは、前記シアネート樹脂の重量平均分子量は、1,500以下である。 Preferably, the cyanate resin has a weight average molecular weight of 1,500 or less.
また、好ましくは、前記シアネート樹脂は、ノボラック型シアネート樹脂である。
また、好ましくは、前記シアネート樹脂および前記硬化剤の少なくとも一方が常温で液状である。
Preferably, the cyanate resin is a novolac type cyanate resin.
Preferably, at least one of the cyanate resin and the curing agent is liquid at normal temperature.
また、好ましくは、前記充填剤は、粉末状の無機充填剤である。
また、好ましくは、前記充填剤は、シリカである。
Preferably, the filler is a powdery inorganic filler.
Preferably, the filler is silica.
また、好ましくは、前記充填剤は、粉末状であり、その平均粒径が2μm以下である。
また、好ましくは、前記充填剤の含有量は、樹脂組成物全体の40〜80重量%である。
Preferably, the filler is in a powder form and has an average particle size of 2 μm or less.
Moreover, Preferably, content of the said filler is 40 to 80 weight% of the whole resin composition.
また、本発明は、上記樹脂組成物を基材に含浸してなることを特徴とするプリプレグに関する。 The present invention also relates to a prepreg comprising a base material impregnated with the resin composition.
この場合、好ましくは、前記プリプレグ中における前記樹脂組成物の反応率は、30%以下である。 In this case, preferably, the reaction rate of the resin composition in the prepreg is 30% or less.
また、好ましくは、前記基材は、開繊加工されたガラス繊維基材である。
また、好ましくは、前記基材は、有機繊維で構成される不織布である。
Preferably, the substrate is a glass fiber substrate that has been subjected to fiber opening processing.
Preferably, the base material is a nonwoven fabric composed of organic fibers.
また、好ましくは、前記プリプレグの少なくとも片面に金属箔が積層される。
また、本発明は、前記プリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなる積層板に関する。
Preferably, a metal foil is laminated on at least one side of the prepreg.
The present invention also relates to a laminate obtained by laminating a metal foil on the prepreg and heating and pressing.
また、本発明は、前記プリプレグにICチップを搭載してなる半導体パッケージに関する。 The present invention also relates to a semiconductor package in which an IC chip is mounted on the prepreg.
本発明の上述したまたは他の目的、構成および効果は、図面を参照して行う以下の実施形態の説明からより明らかとなるであろう。 The above-mentioned or other objects, configurations, and effects of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments with reference to the drawings.
以下、本発明の樹脂組成物、プリプレグ、積層板およびパッケージについて詳細に説明する。 Hereinafter, the resin composition, prepreg, laminate and package of the present invention will be described in detail.
本発明の樹脂組成物は、基材に含浸させてシート状のプリプレグを形成するために用いる樹脂組成物であって、第1の熱硬化性樹脂と、第1の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量の低い第2の熱硬化性樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含むものである。
また、本発明のプリプレグは、上述の樹脂組成物を基材に含浸してなるものである。
The resin composition of the present invention is a resin composition used for impregnating a base material to form a sheet-like prepreg, and is more weight than the first thermosetting resin and the first thermosetting resin. A second thermosetting resin having a low average molecular weight, a curing agent, and a filler are included.
The prepreg of the present invention is obtained by impregnating a base material with the above resin composition.
また、本発明の積層板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。 Moreover, the laminated board of this invention laminates | stacks metal foil on the above-mentioned prepreg, and heat-press-molds.
また、本発明のパッケージは、金属箔を積層したプリプレグにICチップを搭載してなるものである。 The package of the present invention is formed by mounting an IC chip on a prepreg in which metal foils are laminated.
以下、樹脂組成物について説明する。
本発明の樹脂組成物は、第1の熱硬化性樹脂と、第1の熱硬化性樹脂よりも重量平均分子量が低い第2の熱硬化性樹脂を含む。これにより、プリプレグに可撓性を付与することができる。また、プリプレグの割れの発生を防止することができる。従って、回路加工時の加工プロセス耐性に優れる。加工プロセス耐性とは、例えば材料搬送時の搬送ロールと抑えロール間での圧力により割れが発生しない事、回路エッチング時のエッチング液のシャワー圧力により割れが発生しない事等である。更に、プリプレグが可撓性を有することで連続的に巻き取り可能なプリプレグを得ることができる。
Hereinafter, the resin composition will be described.
The resin composition of the present invention includes a first thermosetting resin and a second thermosetting resin having a weight average molecular weight lower than that of the first thermosetting resin. Thereby, flexibility can be imparted to the prepreg. Moreover, generation | occurrence | production of the crack of a prepreg can be prevented. Therefore, it is excellent in processing process resistance during circuit processing. The processing process resistance means, for example, that no cracking occurs due to the pressure between the transporting roll and the holding roll during material transport, and that no cracking occurs due to the shower pressure of the etching solution during circuit etching. Furthermore, the prepreg which can be wound up continuously can be obtained because the prepreg has flexibility.
前記第1の熱硬化性樹脂(特に、シアネート樹脂)の重量平均分子量は、特に限定されないが、2,000以上が好ましく、特に2,200〜10,000が好ましい。第1の熱硬化性樹脂の重量平均分子量が、前記上限値を超えると樹脂組成物をワニスにしたときの粘度が高くなり、基材への含浸性が低下する場合がある。また、前記下限値未満であると樹脂組成物のフローが大きくなりすぎる場合がある。 The weight average molecular weight of the first thermosetting resin (particularly cyanate resin) is not particularly limited, but is preferably 2,000 or more, and particularly preferably 2,200 to 10,000. When the weight average molecular weight of the first thermosetting resin exceeds the upper limit, the viscosity when the resin composition is made into a varnish increases, and the impregnation property to the base material may decrease. Moreover, the flow of a resin composition may become large too much that it is less than the said lower limit.
また、第1の熱硬化性樹脂の重量平均分子量が、前記範囲内であると、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。タックの発生を防止できると、プリプレグ搬送時の作業性を向上することができる。 In addition, when the weight average molecular weight of the first thermosetting resin is within the above range, the occurrence of tackiness on the prepreg surface can be prevented even when the resin composition in the prepreg is uncured. If generation | occurrence | production of a tack can be prevented, the workability | operativity at the time of prepreg conveyance can be improved.
前記第2の熱硬化性樹脂(特に、シアネート樹脂)の重量平均分子量は、特に限定されないが、1,500以下が好ましく、特に200〜1,300が好ましい。第2の熱硬化性樹脂の重量平均分子量が前記上限値を超えると、プリプレグからの粉の発生を抑制する効果が低減する場合がある。前記下限値未満であると、フローが大きくなりすぎる場合がある。 The weight average molecular weight of the second thermosetting resin (particularly cyanate resin) is not particularly limited, but is preferably 1,500 or less, and particularly preferably 200 to 1,300. If the weight average molecular weight of the second thermosetting resin exceeds the upper limit, the effect of suppressing the generation of powder from the prepreg may be reduced. If it is less than the lower limit, the flow may become too large.
また、第2の熱硬化性樹脂の重量平均分子量が前記範囲内であると、プリプレグの可撓性をより向上することができる。また、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。 Moreover, the flexibility of a prepreg can be improved more as the weight average molecular weight of a 2nd thermosetting resin exists in the said range. Moreover, generation | occurrence | production of the powder from a prepreg can be suppressed. Furthermore, the dispersibility of the filler mentioned later in the resin composition can also be improved.
なお、熱硬化性樹脂の重量平均分子量は、例えばゲルパーミエションクロマトグラフィーを用いたポリスチレン換算で測定することができる。 The weight average molecular weight of the thermosetting resin can be measured in terms of polystyrene using, for example, gel permeation chromatography.
また、第1の熱硬化性樹脂(特にシアネート樹脂)は、特に限定されないが、常温で固形状であることが好ましい。これにより、プリプレグ中における樹脂組成物が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。 The first thermosetting resin (particularly cyanate resin) is not particularly limited, but is preferably solid at room temperature. Thereby, even if the resin composition in the prepreg is in an uncured state, the occurrence of tackiness on the prepreg surface can be prevented.
前記第2の熱硬化性樹脂(特にシアネート樹脂)は、特に限定されないが、常温で液状であることが好ましい。これにより、プリプレグの可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。 The second thermosetting resin (particularly cyanate resin) is not particularly limited, but is preferably liquid at room temperature. Thereby, in addition to improving the flexibility of a prepreg, generation | occurrence | production of the powder from a prepreg can be suppressed.
なお、液状とは、常温で流動性を示すものをいう。例えば、前記第2の熱硬化性樹脂の粘度は、特に限定されないが、500Pa・s以下が好ましく、特に300〜1Pa・sが好ましい。前記粘度は、E型粘度計を用いて、温度25℃、せん断速度0.5、1.0、2.5および5.0rpmの各条件で測定したものである。前記粘度は、前記各条件の中で、最も低い回転数で測定可能であった値を用いるものとする。 In addition, a liquid state means what shows fluidity | liquidity at normal temperature. For example, the viscosity of the second thermosetting resin is not particularly limited, but is preferably 500 Pa · s or less, and particularly preferably 300 to 1 Pa · s. The viscosity is measured using an E-type viscometer under conditions of a temperature of 25 ° C. and shear rates of 0.5, 1.0, 2.5 and 5.0 rpm. As the viscosity, a value that can be measured at the lowest rotational speed among the above conditions is used.
前記第1および第2の熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、ケイ素樹脂、ポリエステル樹脂またはシアネート樹脂などが挙げられる。これらの中でも、エポキシ樹脂および/またはシアネート樹脂が好ましい。 Examples of the first and second thermosetting resins include epoxy resins, phenol resins, urea resins, melamine resins, silicon resins, polyester resins, and cyanate resins. Among these, epoxy resins and / or cyanate resins are preferable.
前記エポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、アルキルフェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂やレソルシノール型エポキシ樹脂等のフェノールベースのものや、脂肪族、環状脂肪族や不飽和脂肪族などの骨格をベースとして変性されたエポキシ樹脂などを挙げることができる。 Specific examples of the epoxy resins include bisphenol type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, alkylphenol novolac type epoxy resins, biphenol type epoxy resins, naphthol type epoxy resins, resorcinol type epoxy resins and the like, and aliphatic ones. An epoxy resin modified based on a skeleton such as cycloaliphatic or unsaturated aliphatic can be used.
前記シアネート樹脂は、例えばハロゲン化シアン化合物とフェノール類とを反応させることにより得ることができる。シアネート樹脂の具体例としては、例えばノボラック型シアネート樹脂、ビスフェノール型シアネート樹脂等を挙げることができる。これらの中でも第1の熱硬化性樹脂樹脂と第2の熱硬化性樹脂の少なくとも一方が、シアネート樹脂(特にノボラック型シアネート樹脂)を含むことが好ましい(特に、ノボラック型シアネート樹脂を樹脂組成物全体の10重量%以上含むことが好ましい)。これにより、プリプレグの耐熱性(ガラス転移温度、熱分解温度)を向上できる。またプリプレグの熱膨張係数(特に、プリプレグの厚さ方向の熱膨張係数)を低下することができる。プリプレグの厚さ方向の熱膨張係数が低下すると、多層プリント配線の応力歪みを軽減できる。更に、微細な層間接続部を有する多層プリント配線板においては、その接続信頼性を大幅に向上することができる。 The cyanate resin can be obtained, for example, by reacting a halogenated cyanide compound with a phenol. Specific examples of the cyanate resin include novolac-type cyanate resin and bisphenol-type cyanate resin. Among these, it is preferable that at least one of the first thermosetting resin and the second thermosetting resin contains a cyanate resin (particularly a novolac-type cyanate resin) (particularly, the novolac-type cyanate resin is used as the entire resin composition). 10% by weight or more). Thereby, the heat resistance (glass transition temperature, thermal decomposition temperature) of a prepreg can be improved. Further, the thermal expansion coefficient of the prepreg (particularly, the thermal expansion coefficient in the thickness direction of the prepreg) can be reduced. When the thermal expansion coefficient in the thickness direction of the prepreg is lowered, the stress strain of the multilayer printed wiring can be reduced. Furthermore, in a multilayer printed wiring board having fine interlayer connection portions, the connection reliability can be greatly improved.
また、前記第1と第2の熱硬化性樹脂は、異なる分子構造でも良いが、同じ分子構造であることが好ましい。これにより、分子量の異なるシアネート樹脂同士の相溶性を向上することができる。 The first and second thermosetting resins may have different molecular structures, but preferably have the same molecular structure. Thereby, the compatibility of cyanate resin from which molecular weight differs can be improved.
また、前記第1および第2の熱硬化性樹脂としては、例えば式(I)で示されるノボラック型シアネート樹脂を使用することが好ましい。 Moreover, as said 1st and 2nd thermosetting resin, it is preferable to use the novolak-type cyanate resin shown, for example by Formula (I).
前記式(I)で示されるノボラック型シアネート樹脂を第1の熱硬化性樹脂として用いる場合、その重量平均分子量は、特に限定されないが、2,000〜10,000が好ましく、特に2,200〜3,500が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内であると、プリプレグを構成する樹脂が未硬化状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を有効に防止することができる。 When the novolak cyanate resin represented by the formula (I) is used as the first thermosetting resin, the weight average molecular weight is not particularly limited, but is preferably 2,000 to 10,000, and particularly preferably 2,200 to 3,500 is preferred. When the weight average molecular weight is within the above range, even if the resin constituting the prepreg is in an uncured state, the occurrence of tackiness on the prepreg surface can be effectively prevented.
また、前記式(I)で示されるノボラック型シアネート樹脂を第2の熱硬化性樹脂として用いる場合、重量平均分子量は、特に限定されないが、1,500以下が好ましく、特に200〜1,300が好ましい。重量平均分子量が前記範囲内であると、プリプレグの可撓性がより向上する。また、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。更に、樹脂組成物中への後述する充填剤の分散性を向上することもできる。 Moreover, when using the novolak-type cyanate resin shown by said Formula (I) as 2nd thermosetting resin, although a weight average molecular weight is not specifically limited, 1,500 or less are preferable, Especially, 200-1,300 is preferable. preferable. When the weight average molecular weight is within the above range, the flexibility of the prepreg is further improved. Moreover, generation | occurrence | production of the powder from a prepreg can be suppressed. Furthermore, the dispersibility of the filler mentioned later in the resin composition can also be improved.
前記第1の熱硬化性樹脂(特にシアネート樹脂)の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の5〜23重量%が好ましく、特に6〜18重量%が好ましい。第1の熱硬化性樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態でも、プリプレグ表面のタックの発生を防止することができる。 Although content of said 1st thermosetting resin (especially cyanate resin) is not specifically limited, 5 to 23 weight% of the whole resin composition is preferable, and 6 to 18 weight% is especially preferable. When the content of the first thermosetting resin is within the above range, the occurrence of tackiness on the prepreg surface can be prevented even when the resin constituting the prepreg is uncured.
また、前記第2の熱硬化性樹脂(特にシアネート樹脂)の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の2〜15重量%が好ましく、特に4〜10重量%が好ましい。第2の熱硬化性樹脂の含有量が前記範囲内であると、プリプレグに可撓性をより向上できることに加え、プリプレグからの粉の発生を抑制することができる。 Further, the content of the second thermosetting resin (particularly cyanate resin) is not particularly limited, but is preferably 2 to 15% by weight, particularly preferably 4 to 10% by weight, based on the entire resin composition. When the content of the second thermosetting resin is within the above range, the flexibility of the prepreg can be further improved, and the generation of powder from the prepreg can be suppressed.
本発明の樹脂組成物は、特に限定されないが、第1および第2の熱硬化性樹脂よりも吸湿性が低い樹脂を含むことが好ましい。これにより、プリプレグの耐湿性(特に、吸湿後の半田耐熱性)を向上することができる。 The resin composition of the present invention is not particularly limited, but preferably contains a resin having lower hygroscopicity than the first and second thermosetting resins. Thereby, the moisture resistance (especially solder heat resistance after moisture absorption) of a prepreg can be improved.
前記吸湿性が低い樹脂としては、例えば酸素原子(特に水酸基の型)の含有量が少ない樹脂(特に、酸素原子の含有量5重量%以下の樹脂)が好ましい。また、結晶化度、充填度が大きく、構成分子がC、H、Cl、Fのみからなるものが好ましい(但し、最近の環境保護の問題からハロゲン含有は避けた方が良い)。例えば、樹脂骨格にナフタレン骨格、ビフェニル骨格、シクロペンタジエン骨格から選ばれる1種以上が導入された樹脂を挙げることができる。具体的には、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。 As the resin having low hygroscopicity, for example, a resin having a low content of oxygen atoms (particularly a hydroxyl type) (particularly a resin having an oxygen atom content of 5% by weight or less) is preferable. Further, it is preferable that the degree of crystallinity and the degree of packing are large and the constituent molecules are composed only of C, H, Cl, and F (however, it is better to avoid the halogen content due to recent environmental protection problems). For example, a resin in which at least one selected from a naphthalene skeleton, a biphenyl skeleton, and a cyclopentadiene skeleton is introduced into the resin skeleton can be given. Specific examples include a naphthol novolac type epoxy resin.
また、前記第1および/または第2の熱硬化性樹脂にシアネート樹脂を用いる場合、そのシアネート樹脂との反応性を考慮すれば、前記吸湿性が低い樹脂としては、エポキシ樹脂(特にアラルキル型エポキシ樹脂)が好ましい。これにより、耐湿性を特に向上することができる。また、アラルキル型エポキシ樹脂の中でもビフェニル型エポキシ樹脂が、特に好ましい。これにより、耐湿性を向上する効果に加え、良好な耐熱性を得ることができる。 Further, when a cyanate resin is used for the first and / or second thermosetting resin, an epoxy resin (especially an aralkyl type epoxy) is used as the low hygroscopic resin in consideration of reactivity with the cyanate resin. Resin). Thereby, moisture resistance can be improved especially. Of the aralkyl type epoxy resins, biphenyl type epoxy resins are particularly preferable. Thereby, in addition to the effect which improves moisture resistance, favorable heat resistance can be acquired.
前記第1および第2の熱硬化性樹脂にシアネート樹脂を用いず、例えば前記第1および第2の熱硬化性樹脂に前記の吸湿性が低いエポキシ樹脂を用いる場合、新たに前記吸湿性が低い樹脂を配合しなくとも良い。 When cyanate resin is not used for the first and second thermosetting resins, for example, when the epoxy resin having low hygroscopicity is used for the first and second thermosetting resins, the hygroscopic property is newly low. It is not necessary to add resin.
前記吸湿性の低い樹脂の含有量は、樹脂組成物全体の20重量%以下が好ましく、特に10〜18重量%が好ましい。これにより、耐熱性、低膨張性との耐湿性とのバランスに優れる。また、ノンハロゲンでの難燃化を図ることができる。 The content of the resin having low hygroscopicity is preferably 20% by weight or less, particularly preferably 10 to 18% by weight, based on the entire resin composition. Thereby, it is excellent in balance with moisture resistance with heat resistance and low expansibility. Further, non-halogen flame retardant can be achieved.
本発明の樹脂組成物は、硬化剤を含む。これにより、熱硬化性樹脂の架橋密度を制御することができる。 The resin composition of the present invention contains a curing agent. Thereby, the crosslinking density of a thermosetting resin is controllable.
前記熱硬化性樹脂として、シアネート樹脂を用いる場合、前記硬化剤としては、例えばナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト等の有機金属塩、トリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン等の3級アミン類、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物、フェノール樹脂および有機酸等が挙げられる。これらを単独またはこれらの混合物として用いることができる。これらの中でもフェノール樹脂(特に、フェノールノボラック樹脂)が好ましい。 When a cyanate resin is used as the thermosetting resin, examples of the curing agent include organic metal salts such as zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate and cobalt octylate, triethylamine, tributylamine, diazabicyclo [2, Tertiary amines such as 2,2] octane, 2-phenyl-4-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl- Examples include imidazoles such as 5-hydroxymethylimidazole, phenol compounds such as phenol, bisphenol A, and nonylphenol, phenol resins, and organic acids. These can be used alone or as a mixture thereof. Of these, phenol resins (particularly phenol novolac resins) are preferred.
前記熱硬化性樹脂として、エポキシ樹脂を用いる場合、前記硬化剤としては、例えばトリエチルアミン、トリブチルアミン、ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン等の3級アミン類、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類、フェノール、ビスフェノールA、ノニルフェノール等のフェノール化合物、フェノール樹脂および有機酸等を挙げることができる。これらを単独またはこれらの混合物として用いることができる。 When an epoxy resin is used as the thermosetting resin, examples of the curing agent include tertiary amines such as triethylamine, tributylamine, diazabicyclo [2,2,2] octane, 2-phenyl-4-methylimidazole, Imidazoles such as 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, phenolic compounds such as phenol, bisphenol A, nonylphenol, A phenol resin, an organic acid, etc. can be mentioned. These can be used alone or as a mixture thereof.
前記硬化剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の0.01〜5重量%が好ましく、特に0.05〜3重量%が好ましい。硬化剤の含有量が前記範囲内であると、良好な耐湿性、耐熱性を得ることができる。 Although content of the said hardening | curing agent is not specifically limited, 0.01 to 5 weight% of the whole resin composition is preferable, and 0.05 to 3 weight% is especially preferable. When the content of the curing agent is within the above range, good moisture resistance and heat resistance can be obtained.
また、前記吸湿性の低い樹脂を含有し、その硬化剤としても作用する場合の硬化剤の含有量は、前記吸湿性の低い樹脂官能基当量の50〜100%官能基当量が好ましく、かつ樹脂組成物全体の15重量%以下が好ましい。硬化剤の含有量が前記範囲内であると、良好な耐湿性、耐熱性を得ることができる。 The content of the curing agent in the case of containing the low hygroscopic resin and also acting as the curing agent is preferably 50 to 100% functional group equivalent of the low hygroscopic resin functional group equivalent, and the resin. It is preferably 15% by weight or less of the total composition. When the content of the curing agent is within the above range, good moisture resistance and heat resistance can be obtained.
また、前記吸湿性の低い樹脂の硬化剤としても作用する硬化剤は、特に限定されないが、常温で液状のものを使用することができる。 The curing agent that also acts as a curing agent for the resin having low hygroscopicity is not particularly limited, and a liquid curing agent at room temperature can be used.
本発明の樹脂組成物は、充填剤を含む。これにより、プリプレグを未硬化の状態で成形した場合のフローを制御することができる。フローを制御することができると、本発明のプリプレグを積層板等に成形する際の成形性を向上することができる。 The resin composition of the present invention contains a filler. Thereby, the flow at the time of shape | molding a prepreg in an unhardened state is controllable. If the flow can be controlled, the moldability when the prepreg of the present invention is formed into a laminate or the like can be improved.
前記充填剤は、特に限定されないが、粉末状のものが好ましく、特に粉末状の無機充填剤が好ましい。これにより、樹脂組成物の流動性をより制御できる。また、プリプレグをより低熱膨張化することができる。 The filler is not particularly limited, but a powder is preferable, and a powder inorganic filler is particularly preferable. Thereby, the fluidity | liquidity of a resin composition can be controlled more. Further, the prepreg can be further reduced in thermal expansion.
前記充填剤としては、例えばタルク、クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、アルミナ、シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の水酸化物等を挙げることができる。これらの中でもシリカ等の酸化物が好ましい。これにより、プリプレグをより低熱膨張化(特にプリプレグの厚さ方向の熱膨張係数を低下できる)することができる。 Examples of the filler include silicates such as talc, clay, mica and glass, oxides such as alumina and silica, carbonates such as calcium carbonate and magnesium carbonate, hydroxides such as aluminum hydroxide and magnesium hydroxide. Etc. Among these, oxides such as silica are preferable. Thereby, the prepreg can be further reduced in thermal expansion (particularly, the thermal expansion coefficient in the thickness direction of the prepreg can be reduced).
また、シリカの中でも溶融シリカが好ましい。更に、シリカの形状は破砕状、球状があるが、ガラス基材への含浸性を確保するなど、樹脂組成物の溶融粘度を下げるためには球状が好ましい。これにより、充填効率を向上し、プリプレグをより低熱膨張化することができる。 Of the silica, fused silica is preferable. Further, the shape of silica is crushed or spherical, but spherical is preferable in order to lower the melt viscosity of the resin composition, such as ensuring impregnation into a glass substrate. Thereby, the filling efficiency can be improved and the prepreg can be further reduced in thermal expansion.
また、前記充填剤の平均粒径は、特に限定されないが、2μm以下が好ましく、特に0.2〜1μmが好ましい。充填剤の平均粒径が前記範囲内であると、チキソ性の付与に加え、樹脂の流動性をより良好に制御することができる。 The average particle diameter of the filler is not particularly limited, but is preferably 2 μm or less, and particularly preferably 0.2 to 1 μm. When the average particle size of the filler is within the above range, in addition to imparting thixotropy, the fluidity of the resin can be controlled better.
前記充填剤の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の40〜80重量%が好ましく、特に50〜70重量%が好ましい。充填剤の含有量が前記範囲内であると、樹脂組成物にチキソ性を付与することできる。樹脂組成物にチキソ性が付与されると、プリプレグをプレス成形する際に、フローを制御することができる。 Although content of the said filler is not specifically limited, 40 to 80 weight% of the whole resin composition is preferable, and 50 to 70 weight% is especially preferable. When the content of the filler is within the above range, thixotropy can be imparted to the resin composition. When thixotropy is imparted to the resin composition, the flow can be controlled when the prepreg is press-molded.
次に、本発明のプリプレグについて説明する。
本発明のプリプレグ1は、上述の樹脂組成物を基材に含浸させてシート状になっているものである。これにより、可撓性に優れたプリプレグを得ることができる。また、割れの発生し難いプリプレグを得ることができる。
Next, the prepreg of the present invention will be described.
The
プリプレグは、例えば図1に示すように、シート状基材11と樹脂組成物12から構成されているものである。
For example, as shown in FIG. 1, the prepreg is composed of a sheet-
前記基材としては、例えばガラス織布、ガラス不繊布、ガラスペーパー等のガラス繊維基材、紙(パルプ)、アラミド、ポリエステル、フッ素樹脂等の有機繊維からなる織布や不織布、金属繊維、カーボン繊維、鉱物繊維等からなる織布、不織布、マット類等が挙げられる。これらの基材は単独又は混合して使用してもよい。これらの中でも有機繊維で構成される不織布が好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。 Examples of the base material include glass fiber base materials such as glass woven fabric, glass non-woven fabric, and glass paper, woven fabric and non-woven fabric made of organic fibers such as paper (pulp), aramid, polyester, and fluororesin, metal fibers, and carbon. Examples thereof include woven fabrics, nonwoven fabrics, mats and the like made of fibers and mineral fibers. These substrates may be used alone or in combination. Among these, the nonwoven fabric comprised with an organic fiber is preferable. Thereby, the laser via processability can be improved.
また、ガラス繊維基材の中でも開繊加工されたものが好ましい。これにより、レーザービア加工性を向上することができる。 Of the glass fiber base materials, those that have been subjected to fiber opening processing are preferred. Thereby, the laser via processability can be improved.
開繊加工とは、タテ糸及びヨコ糸ともに隣り合う糸同士が実質的に隙間なく配列されたものをいう。 The term “opening process” refers to an arrangement in which the adjacent yarns of warp and weft are arranged substantially without any gap.
前記樹脂組成物を前記基材に含浸させる方法は、例えば基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーターによる塗布する方法、スプレーによる吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上することができる。なお、基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布設備を使用することができる。 Examples of the method of impregnating the base material with the resin composition include a method of immersing the base material in a resin varnish, a method of applying with various coaters, and a method of spraying with a spray. Among these, the method of immersing the base material in the resin varnish is preferable. Thereby, the impregnation property of the resin composition with respect to a base material can be improved. In addition, when a base material is immersed in a resin varnish, a normal impregnation coating equipment can be used.
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、前記樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。 The solvent used in the resin varnish desirably has good solubility in the resin composition, but a poor solvent may be used as long as it does not adversely affect the resin varnish. Examples of the solvent exhibiting good solubility include methyl ethyl ketone and cyclohexanone.
前記樹脂ワニスの固形分は、特に限定されないが、前記樹脂組成物の固形分40〜80重量%が好ましく、特に50〜70重量%が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。 The solid content of the resin varnish is not particularly limited, but the solid content of the resin composition is preferably 40 to 80% by weight, and particularly preferably 50 to 70% by weight. Thereby, the impregnation property to the base material of a resin varnish can further be improved.
また、前記プリプレグを、従来のプリプレグ同様にプリプレグを構成する樹脂を加熱硬化させて使用することもできるが、その樹脂が未硬化の状態でも使用することができる。更には、硬化と未硬化との間における任意の半硬化の状態でも使用することができる。具体的には、プリプレグを構成する樹脂が未硬化の状態を維持したまま金属箔を積層し、回路形成することができる。 The prepreg can be used by heat-curing a resin constituting the prepreg as in the case of a conventional prepreg, but can be used even when the resin is uncured. Furthermore, it can be used in any semi-cured state between cured and uncured. Specifically, a metal foil can be laminated while a resin constituting the prepreg is maintained in an uncured state to form a circuit.
前記プリプレグ中における樹脂組成物の反応率は、特に限定されないが、反応率30%以下が好ましく、特に反応率0.1〜20%が好ましい。これにより、上述の効果に加え、粉の発生を防止することができる。なお、従来のプリプレグは、反応率が60〜80%程度であり、可撓性に欠け、粉の発生等の問題点を有していた。本発明は、プリプレグに可撓性を付与することで、プリプレグを構成する樹脂が未硬化または反応率が低い状態で使用することを可能としたものである。 The reaction rate of the resin composition in the prepreg is not particularly limited, but a reaction rate of 30% or less is preferable, and a reaction rate of 0.1 to 20% is particularly preferable. Thereby, in addition to the above-mentioned effect, generation | occurrence | production of powder | flour can be prevented. The conventional prepreg has a reaction rate of about 60 to 80%, lacks flexibility, and has problems such as generation of powder. The present invention provides the prepreg with flexibility, so that the resin constituting the prepreg can be used in an uncured or low reaction rate state.
前記反応率は、示差走査熱量測定(DSC)により求めることができる。すなわち、未反応の樹脂組成物と、プリプレグ中における樹脂組成物の双方についてDSCの反応による発熱ピークの面積を比較することにより、次式(I)により求めることができる。なお、測定は昇温速度10℃/分、窒素雰囲気下で行うことができる。
反応率(%)=(1−プリプレグ中における樹脂組成物の反応ピークの面積/未反応の樹脂組成物の反応ピーク面積)×100(I)
未反応の樹脂組成物の発熱ピークは、本発明の樹脂組成物からなるワニスを基材に含浸し、40℃で10分風乾後、40℃、1kPaの真空下、1時間で、溶剤を除去したものをサンプルとして用いて測定した。
The reaction rate can be determined by differential scanning calorimetry (DSC). That is, by comparing the area of the exothermic peak due to the DSC reaction for both the unreacted resin composition and the resin composition in the prepreg, it can be obtained by the following formula (I). Note that the measurement can be performed in a nitrogen atmosphere at a heating rate of 10 ° C./min.
Reaction rate (%) = (1-reaction peak area of resin composition in prepreg / reaction peak area of unreacted resin composition) × 100 (I)
The exothermic peak of the unreacted resin composition was obtained by impregnating the base material with a varnish comprising the resin composition of the present invention, air drying at 40 ° C. for 10 minutes, and then removing the solvent in a vacuum of 40 ° C. and 1 kPa for 1 hour. It measured using what was made as a sample.
次に、前記プリプレグの少なくとも片面に金属箔を積層して得られるプリプレグ(金属箔付きプリプレグ)について説明する。 Next, the prepreg (prepreg with metal foil) obtained by laminating metal foil on at least one surface of the prepreg will be described.
金属箔付きプリプレグ2は、例えば図2に示すようにシート状基材21と樹脂組成物22から構成されているプリプレグの片面に金属箔23が積層されている。
In the
前記金属箔付きプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、特に限定されないが、樹脂組成物が未硬化または樹脂組成物の反応率30%以下が好ましく、特に反応率0.1〜20%が好ましい。これにより、プリプレグの状態で回路加工することができる。更に、レーザービア加工性を向上することもできる。 The reaction rate of the resin composition in the prepreg with metal foil is not particularly limited, but the resin composition is preferably uncured or the reaction rate of the resin composition is 30% or less, and particularly preferably the reaction rate is 0.1 to 20%. . Thereby, the circuit processing can be performed in the state of the prepreg. Furthermore, laser via processability can also be improved.
前記金属箔を構成する金属としては、例えば銅または銅系合金、アルミまたはアルミ系合金等を挙げることができる。金属箔の厚さは、3〜70μmが好ましく、特に12〜35μmが好ましい。
また、前記金属箔は、プリプレグの両面に積層されても構わない。
Examples of the metal constituting the metal foil include copper or a copper-based alloy, aluminum or an aluminum-based alloy, and the like. The thickness of the metal foil is preferably 3 to 70 μm, particularly preferably 12 to 35 μm.
The metal foil may be laminated on both sides of the prepreg.
次に、本発明の積層板について説明する。
本発明のプリント配線板は、上述のプリプレグに金属箔を積層し、加熱加圧成形してなるものである。
Next, the laminated board of this invention is demonstrated.
The printed wiring board of the present invention is formed by laminating a metal foil on the above-mentioned prepreg and then heat-pressing it.
プリプレグ1枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。 In the case of a single prepreg, a metal foil or film is stacked on both upper and lower surfaces or one surface.
また、プリプレグを2枚以上積層することもできる。プリプレグ2枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。 Two or more prepregs can be laminated. When two or more prepregs are laminated, a metal foil or film is laminated on the outermost upper and lower surfaces or one surface of the laminated prepreg.
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧することで積層板を得ることができる。 Next, a laminate can be obtained by heating and pressurizing a laminate of a prepreg and a metal foil.
前記加熱する温度は、特に限定されないが、120〜220℃が好ましく、特に150〜200℃が好ましい。 Although the temperature to heat is not specifically limited, 120-220 degreeC is preferable and especially 150-200 degreeC is preferable.
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、2〜5MPaが好ましく、特に2.5〜4MPaが好ましい。 Moreover, the pressure to pressurize is not particularly limited, but is preferably 2 to 5 MPa, and particularly preferably 2.5 to 4 MPa.
次に、本発明の半導体パッケージについて説明する。
本発明の半導体パッケージは、前記金属箔付きプリプレグにICチップを搭載してなるものである。
Next, the semiconductor package of the present invention will be described.
The semiconductor package of the present invention is formed by mounting an IC chip on the prepreg with metal foil.
本発明の半導体パッケージ3は、例えば図3に示すように回路加工された金属箔付きプリプレグ31と、ソルダーレジスト層32と、ICチップ33とを有するものである。
The semiconductor package 3 of the present invention includes, for example, a
前記回路加工されたプリプレグ31は、例えば図2の金属箔付きプリプレグ2に対し回路加工(その他の処理を含む)を施すことにより得ることができる。金属箔付きプリプレグ2は、例えば金属箔23面へのエッチングレジスト層の形成→所定の形状を有する回路パターンの露光→エッチングレジスト層の現像→現像されたエッチングレジスト層をマスクする金属箔23のエッチング→レジスト層(マスク)の除去等の工程を経て回路加工される。
The circuit-processed
前記ソルダーレジスト層32は、回路加工されたプリプレグ31の回路34面側に形成される。ソルダーレジスト層32は、レジスト層の露光、現像および硬化という工程を経て半田ボール35接合用のランド36が形成される。
The solder resist
また、回路加工されたプリプレグ31は、樹脂面側からレーザー等を用いてビア加工することにより、ビア孔37が形成される。このようにして、インターポーザを得ることができる。なお、ランド36およびビア孔37によって露出している回路の接続信頼性を維持するために、ランド36およびビア孔37内にそれぞれ金メッキ処理を行うことが好ましい。
The
前記ICチップ33は、ソルダーレジスト層32を有する回路加工されたプリプレグ31の樹脂面に搭載される。この際、ICチップ33と回路34とを、前記ビア孔37においてバンプ38にて接合する。このようにして、半導体パッケージ3を得ることができる。
The
そして、半導体パッケージ3のランド36に、半田ボール35を形成する。半導体パッケージ3は、半田ボール35で図示しないプリント板と接合される。
Then,
なお、本発明のプリプレグは、上述の回路加工およびそれ以後の各プロセスにおいても充分な加工プロセス耐性を有しているものである。従って、このようなパッケージの組み立て作業に際してもプリプレグの割れ、粉の発生等の不都合が生じないものである。 Note that the prepreg of the present invention has sufficient processing process resistance in the above-described circuit processing and subsequent processes. Therefore, inconveniences such as cracking of the prepreg and generation of powder do not occur during the assembly operation of such a package.
前記金属箔付きプリプレグを構成する樹脂は、未硬化または反応率30%以下が好ましく、特に反応率0.1〜20%が好ましい。これにより、ICチップと金属箔付きプリプレグとを接着剤を用いることなく接合・封止することができる。 The resin constituting the prepreg with metal foil is preferably uncured or a reaction rate of 30% or less, particularly preferably a reaction rate of 0.1 to 20%. Thereby, an IC chip and a prepreg with a metal foil can be joined and sealed without using an adhesive.
また、前述の方法で得られた半導体パッケージは、薄くしても割れが発生し難いため、薄型化が可能なものである。さらに、薄型化が可能となることにより、配線距離を短くすることができるので高速動作が可能となるものである。 Further, since the semiconductor package obtained by the above-described method hardly cracks even if it is thinned, it can be thinned. Further, since the thickness can be reduced, the wiring distance can be shortened, so that high speed operation is possible.
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。まず、本発明のプリプレグ(金属箔付きプリプレグ)の実施例について説明する。 Hereinafter, although an example and a comparative example explain the present invention, the present invention is not limited to this. First, the Example of the prepreg (prepreg with a metal foil) of this invention is described.
(実施例1)
(1)樹脂ワニスの調製
第1の熱硬化性樹脂として、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセット PT−60 重量平均分子量2,300)10重量部(以下、部と略す)、第2の熱硬化性樹脂樹脂として、ノボラック型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、プリマセット PT−30 重量平均分子量1,300)10部、吸湿性の低い樹脂として、ビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、NC−3000SH)12部、硬化剤として、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂(明和化成株式会社製、MEH−7851−3H)8部、充填材として、平均粒径0.3μmの球状溶融シリカSFP−10X (電気化学工業株式会社製)60部を添加し、メチルエチルケトン50部に常温で溶解し、高速攪拌機で10分間攪拌して樹脂ワニスを得た。
Example 1
(1) Preparation of resin varnish As a first thermosetting resin, 10 parts by weight (hereinafter abbreviated as “parts”) of novolac-type cyanate resin (Lonza Japan Co., Ltd., Primaset PT-60 weight average molecular weight 2,300), As a second thermosetting resin, 10 parts of a novolac-type cyanate resin (Lonza Japan Co., Ltd., Primaset PT-30 weight average molecular weight 1,300), as a low hygroscopic resin, biphenyldimethylene type epoxy resin ( Nippon Kayaku Co., Ltd., NC-3000SH) 12 parts, as curing agent, biphenyldimethylene type phenol resin (Maywa Kasei Co., Ltd., MEH-7851-3H) 8 parts, as filler, average particle size 0.3
(2)プリプレグの作製
上述の樹脂ワニスをガラス繊維基材(厚さ90μm、日東紡績製、WEA−1078S)に含浸し、120℃の加熱炉で2分乾燥してプリプレグを得た。なお、得られたプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、5%であった。
(2) Preparation of Prepreg A glass fiber substrate (thickness 90 μm, Nitto Boseki Co., Ltd., WEA-1078S) was impregnated with the above-mentioned resin varnish and dried in a heating furnace at 120 ° C. for 2 minutes to obtain a prepreg. The reaction rate of the resin composition in the obtained prepreg was 5%.
(3)金属箔付きプリプレグの作製
上述のプリプレグに銅箔(古河サーキットホイル社製、GTS、厚さ18μm)を圧力2.5MPa、温度120℃で15分加熱加圧成形を行い、絶縁層の厚さ100μmの金属箔付きプリプレグを得た。なお、得られたプリプレグ中の樹脂組成物の反応率は、5%のままであった。
(3) Preparation of prepreg with metal foil Copper foil (Furukawa Circuit Foil, GTS, thickness 18μm) was heated and pressure-molded for 15 minutes at a pressure of 2.5MPa and a temperature of 120 ° C for the above prepreg. A prepreg with a metal foil having a thickness of 100 μm was obtained. The reaction rate of the resin composition in the obtained prepreg remained at 5%.
(実施例2)
第1の熱硬化性樹脂を13部、第2の熱硬化性樹脂13部、吸湿性の低い樹脂を8部、硬化剤を6部とした以外は、実施例1と同様に行った。
(Example 2)
The same procedure as in Example 1 was performed except that 13 parts of the first thermosetting resin, 13 parts of the second thermosetting resin, 8 parts of the low hygroscopic resin, and 6 parts of the curing agent were used.
(実施例3)
プリプレグ作製時に乾燥温度160℃にして、プリプレグ中の樹脂組成物の反応率を20%にした以外は、実施例1と同様にした。
(Example 3)
The same procedure as in Example 1 was conducted except that the drying temperature was 160 ° C. during the preparation of the prepreg and the reaction rate of the resin composition in the prepreg was 20%.
(実施例4)
プリプレグ作製時に乾燥温度170℃にして、プリプレグ中の樹脂組成物の反応率を30%にした以外は、実施例1と同様にした。
Example 4
The same procedure as in Example 1 was conducted except that the drying temperature was set to 170 ° C. during the preparation of the prepreg and the reaction rate of the resin composition in the prepreg was changed to 30%.
(実施例5)
第1の熱硬化性樹脂として、プリマセットPT−60を200℃で15分加熱処理したプリマセットPT−60A(重量平均分子量6,000)を用いた以外は、実施例1と同様に行った。
(Example 5)
The same procedure as in Example 1 was performed except that Primaset PT-60A (weight average molecular weight 6,000) obtained by heat-treating Primaset PT-60 at 200 ° C. for 15 minutes was used as the first thermosetting resin. .
(実施例6)
第2の熱硬化性樹脂として、ビスE型シアネート樹脂(ロンザジャパン株式会社製、LECY)を用いた以外は実施例1と同様にした。
(Example 6)
A second thermosetting resin, bis E type cyanate resin (Lonza Japan Ltd., L E CY) except for using is as in Example 1.
(実施例8)
第1の熱硬化性樹脂の含有量を5部とし、第2の熱硬化性樹脂の含有量を15部とした以外は、実施例1と同様にした。
(Example 8)
Example 1 was repeated except that the content of the first thermosetting resin was 5 parts and the content of the second thermosetting resin was 15 parts.
(実施例10)
第1の熱硬化性樹脂を15部、第2の熱硬化性樹脂を15部、吸湿性が低い樹脂を6部、硬化剤を4部とした以外は、実施例1と同様にした。
(Example 10)
Example 1 was repeated except that 15 parts of the first thermosetting resin, 15 parts of the second thermosetting resin, 6 parts of the low hygroscopic resin, and 4 parts of the curing agent were used.
(実施例11)
硬化剤として、フェノールノボラック樹脂(住友ベークライト社製、PR−51714)を用いた以外は実施例1と同様にした。
(Example 11)
The same procedure as in Example 1 was performed except that a phenol novolac resin (manufactured by Sumitomo Bakelite, PR-51714) was used as the curing agent.
(実施例12)
充填材として、平均粒径4.4μmのシリカ(電気化学工業株式会社製、FB−5SDX)を用いた以外は、実施例1と同様にした。
(Example 12)
The same procedure as in Example 1 was performed except that silica having an average particle diameter of 4.4 μm (manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., FB-5SDX) was used as the filler.
(実施例13)
充填材として、平均粒径0.7μmのアルミナ(アドマテックス(株)製 AO−802)を用いた以外は、実施例1と同様にした。
(Example 13)
The same procedure as in Example 1 was performed, except that alumina having an average particle size of 0.7 μm (AO-802 manufactured by Admatex Co., Ltd.) was used as the filler.
(実施例14)
第1の熱硬化性樹脂を14部、第2の熱硬化性樹脂を14部、吸湿性が低い樹脂を17部、硬化剤を11部、充填剤を44部とした以外は、実施例1と同様にした。
(Example 14)
Example 1 except that 14 parts of the first thermosetting resin, 14 parts of the second thermosetting resin, 17 parts of the low hygroscopic resin, 11 parts of the curing agent and 44 parts of the filler were used. And so on.
(実施例15)
ガラス繊維基材に変えて有機不織布(アラミド、王子製紙社製、APT-72)を用いた以外は、実施例1と同様にした。
(Example 15)
Example 1 was repeated except that an organic nonwoven fabric (Aramid, manufactured by Oji Paper Co., Ltd., APT-72) was used instead of the glass fiber substrate.
(比較例1)
第2の熱硬化性樹脂を用いずに、第1の熱硬化性樹脂を20部とした以外は、実施例1と同様にした。
(Comparative Example 1)
Example 2 was repeated except that the second thermosetting resin was not used and the first thermosetting resin was changed to 20 parts.
(比較例2)
第1の熱硬化性樹脂を用いずに、第2の熱硬化性樹脂を20部とした以外は、実施例1と同様にした。
(Comparative Example 2)
The same procedure as in Example 1 was performed except that the first thermosetting resin was not used and the second thermosetting resin was changed to 20 parts.
(比較例3)
充填材を用いずに、第1の熱硬化性樹脂を25部、第2の熱硬化性樹脂を25部、吸湿性の低い樹脂を30部、硬化剤を20部とした以外は、実施例1と同様にした。
(Comparative Example 3)
Example without using filler, except that 25 parts of first thermosetting resin, 25 parts of second thermosetting resin, 30 parts of low hygroscopic resin, and 20 parts of curing agent were used. Same as 1.
(比較例4)
硬化剤を用いずに、第1の熱硬化性樹脂を10部、第2の熱硬化性樹脂を10部、吸湿性の低い樹脂を20部とした以外は、実施例1と同様にした。
(Comparative Example 4)
Example 1 was repeated except that 10 parts of the first thermosetting resin, 10 parts of the second thermosetting resin, and 20 parts of low hygroscopic resin were used without using a curing agent.
上述の実施例および比較例で得られた金属箔付きプリプレグについて、次の評価を行った。評価項目と内容と共に以下に示す。得られた結果を図4として添付した表1に示す。 The following evaluation was performed about the prepreg with metal foil obtained by the above-mentioned Example and comparative example. Shown below together with evaluation items and contents. The obtained results are shown in Table 1 attached as FIG.
(1)可撓性
可撓性は、金属箔を積層する前のプリプレグを150mm×50mmに切り出し、φ10mmの円柱に巻き付け5秒間維持し、その後の状態を目視で観察した。表中で◎は、全く異常無しを示す。○は、ほとんど異常無しを示す。△は、一部白化するが実用可能なレベルを示す。×は、クラック、剥がれの発生があったものを示す。
(1) Flexibility For flexibility, a prepreg before laminating a metal foil was cut out to 150 mm × 50 mm, wound around a φ10 mm cylinder and maintained for 5 seconds, and the subsequent state was visually observed. In the table, ◎ indicates no abnormality at all. ○ indicates almost no abnormality. Δ indicates a level that is partially whitened but is practical. X shows what a crack and peeling generate | occur | produced.
(2)タックの有無
タックの有無は、金属箔を積層したプリプレグを各温度での指触で評価した。表中で◎は、50℃でタックが無いものを示す。○は、30℃でタックが無いものを示す。△は、30℃で一部タックが有ったものを示す。×は、30℃でタックが有ったものを示す。
(2) Presence or absence of tack The presence or absence of tack was evaluated by touching a prepreg laminated with metal foil at each temperature. In the table, ◎ indicates that there is no tack at 50 ° C. ○ indicates that there is no tack at 30 ° C. Δ shows a part of the tack at 30 ° C. X indicates that there was tack at 30 ° C.
(3)粉の発生の有無
粉の発生の有無は、50mm×50mmの金属箔を積層したプリプレグを折り曲げて目視で評価した。表中で◎は、30℃以下で折り曲げて粉の発生が無いことを示す。○は、50℃で折り曲げて粉の発生が無いことを示す。△は、50℃で折り曲げて少し粉の発生が有ることを示す。×は、50℃で折り曲げて粉の発生が有ることを示す。
(3) Presence or absence of generation of powder The presence or absence of generation of powder was visually evaluated by bending a prepreg on which a metal foil of 50 mm x 50 mm was laminated. In the table, ◎ indicates that there is no generation of powder when bent at 30 ° C. or lower. ○ indicates that there is no generation of powder when bent at 50 ° C. Δ indicates that a small amount of powder is generated when bent at 50 ° C. X shows that generation | occurrence | production of powder | flour is bent at 50 degreeC.
(4)フロー
フローは、100cm2の円状に切り出したプリプレグを8枚重ね、170℃、3MPaで5分間プレスした際に、プレス前のプリプレグに対してはみ出した樹脂組成物の重量で評価した。
(4) Flow The flow was evaluated by the weight of the resin composition protruding from the prepreg before pressing when eight prepregs cut into a circular shape of 100 cm 2 were stacked and pressed at 170 ° C. and 3 MPa for 5 minutes. .
(5)レーザービア加工性
レーザービア加工性は、金属箔を積層したプリプレグをCO2レーザーで100μmの穴を開け、その断面を電子顕微鏡で観察して評価した。表中で◎は、剥離、クラックおよびビア壁面荒れ無しを示す。○は、剥離、クラックは無く、壁面荒れがあるが実用可能レベルを示す。△は、剥離、クラックが一部有りを示す。×は、剥離、クラック有りを示す。
(5) Laser via processability Laser via processability was evaluated by making a 100 μm hole in a prepreg laminated with a metal foil with a CO 2 laser and observing the cross section with an electron microscope. In the table, ◎ indicates no peeling, cracking and via wall surface roughness. ○ indicates that there is no peeling or cracking and the wall surface is rough, but a practical level. Δ indicates that there is some peeling or cracking. X indicates peeling or cracking.
図4として添付した表1に示すように、実施例1〜6、8、10〜15のプリプレグは、可撓性に優れていた。 As shown in Table 1 attached as FIG. 4, the prepregs of Examples 1 to 6 , 8 , and 10 to 15 were excellent in flexibility.
また、実施例1〜5、10〜13および15のプリプレグは、特にタックが少ないものであった。 Further, the prepregs of Examples 1 to 5, 10 to 13, and 15 had a particularly low tack.
また、実施例1〜3、5、6および8、10〜15のプリプレグは、特に粉落ちの発生が少なくなっていた。
また、実施例15はレーザービア加工性にも特に優れていた。
In addition, in the prepregs of Examples 1 to 3, 5, 6, and 8 , and 10 to 15, the occurrence of powder falling was particularly small.
Further, Example 15 was particularly excellent in laser via processability.
次に、積層板の実施例および比較例について詳細に説明する。
積層板の作製
Next, the Example and comparative example of a laminated board are demonstrated in detail.
Laminate production
(実施例1a〜6a、8a、10a〜15a)
上述の実施例1〜6、8、10〜15で得られた金属箔を積層する前のプリプレグを各々8枚重ね、上下に厚さ18μmの電解銅箔(古河サーキットフォイル社製 GTS)を重ねて、常温から3℃/分で昇温、200℃で90分、圧力2.5MPaで加熱加圧成形を行い、厚さ0.8mmの積層板を得た。
(Examples 1a to 6a, 8a, 10a to 15a )
Each of the prepregs before lamination of the metal foils obtained in Examples 1 to 6 , 8 , and 10 to 15 described above was stacked, and 18 μm thick electrolytic copper foil (GTS manufactured by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) was stacked vertically. Then, the temperature was raised from room temperature at 3 ° C./min, heated at 200 ° C. for 90 minutes, and pressure-pressed at 2.5 MPa to obtain a 0.8 mm thick laminate.
(比較例1a〜4a)
上述の比較例1a〜4aで得られた金属箔を積層する前のプリプレグを各々8枚重ね、上下に厚さ18μmの電解銅箔(古河サーキットフォイル社製 GTS)を重ねて、常温から3℃/分で昇温、200℃で90分、圧力2.5MPaで加熱加圧成形を行い、厚さ0.8mmの積層板を得た。
(Comparative Examples 1a to 4a)
8 prepregs before laminating the metal foils obtained in the above-mentioned comparative examples 1a to 4a were each stacked, and an electrolytic copper foil (GTS made by Furukawa Circuit Foil Co., Ltd.) having a thickness of 18 μm was stacked on the top and bottom, from room temperature to 3 ° C. The temperature was increased at a rate of 90 ° C./min, and heating and pressure molding was performed at 200 ° C. for 90 minutes and a pressure of 2.5 MPa to obtain a laminated plate having a thickness of 0.8 mm.
上述の実施例および比較例で得られた積層板について、次の評価を行った。評価項目と内容と共に以下に示す。得られた結果を図5として添付した表2に示す。 The following evaluation was performed about the laminated board obtained by the above-mentioned Example and comparative example. Shown below together with evaluation items and contents. The obtained results are shown in Table 2 attached as FIG.
(1)難燃性
上述の積層板をエッチング処理することにより、金属箔を除去して得られたサンプルをUL−94に従い垂直法で測定した。
(1) Flame retardance The sample obtained by removing the metal foil by etching the above-mentioned laminate was measured by a vertical method according to UL-94.
(2)耐吸湿耐熱性
積層板から50mm×50mmに切り出し、JIS6481に従い裏面、及び、表半面の銅箔をエッチングしてテストピースを作製した。121℃のプレッシャークッカーで処理した後、260℃のはんだ槽に銅箔面を下にして浮かべた。そしてフクレが発生する時間を計測した。
(2) Moisture absorption and heat resistance A test piece was prepared by cutting out 50 mm × 50 mm from the laminate and etching the back and front copper foils in accordance with JIS6481. After processing with a 121 ° C. pressure cooker, the copper foil surface was floated in a 260 ° C. solder bath. And the time when the bulge is generated was measured.
(3)熱膨張係数
積層板の銅箔をエッチングし、2mm×2mmのテストピースを切り出し、TMAを用いて厚み方向(Z方向)の熱膨張係数を5℃/分で測定した。
(3) Coefficient of thermal expansion The copper foil of the laminate was etched, a 2 mm x 2 mm test piece was cut out, and the thermal expansion coefficient in the thickness direction (Z direction) was measured at 5 ° C / min using TMA.
図5として添付した表2から明らかなように、実施例1〜6、8、10〜15は、難燃性に優れており、特に実施例1〜6、8および10〜14は、UL燃焼試験のV−0レベルであった。
また、特に実施例1〜5、8および10〜12は低熱膨脹係数であった。
As apparent from Table 2 attached as FIG. 5, Examples 1 to 6, 8, and 10 to 15 are excellent in flame retardancy, and Examples 1 to 6, 8, and 10 to 14 are particularly UL combustion. V-0 level of the test.
In particular, Examples 1 to 5, 8 and 10 to 12 had low thermal expansion coefficients.
次に、半導体パッケージの実施例および比較例について詳細に説明する。
半導体パッケージの作製
Next, examples of semiconductor packages and comparative examples will be described in detail.
Fabrication of semiconductor packages
(実施例1b〜6b、8b、10b〜15b)
上述の実施例1a〜6a、8a、10a〜15aで得られた金属箔付きプリプレグに、ドライフィルムレジスト(ニチゴー・モートン社製 38A212)を形成した後、所定形状を有する導体パターンを露光し、エッチングレジスト層を炭酸ナトリウム1.5wt%水溶液で現像した。このドライフィルムレジストをマスクとして金属箔をエッチングし、水酸化ナトリウム3wt%水溶液でレジストの除去することにより所定の導体パターンを作製した。
(Examples 1b to 6b, 8b, 10b to 15b )
After forming a dry film resist (38A212 manufactured by Nichigo-Morton) on the prepreg with metal foil obtained in Examples 1a to 6a, 8a, and 10a to 15a described above, a conductor pattern having a predetermined shape is exposed, The etching resist layer was developed with a 1.5 wt% sodium carbonate aqueous solution. Using this dry film resist as a mask, the metal foil was etched, and the resist was removed with a 3 wt% sodium hydroxide aqueous solution to prepare a predetermined conductor pattern.
次に、前記金属箔付きプリプレグの導体パターンを覆うようにドライフィルムソルダーレジスト(住友ベークライト社製 CFP−1122)で被覆層を形成した後、所定の形状を有するパターンを露光し、被覆層を水酸化ナトリウム1.5wt%水溶液で現像した。 Next, after forming a coating layer with a dry film solder resist (CFP-1122 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) so as to cover the conductive pattern of the prepreg with metal foil, the pattern having a predetermined shape is exposed to remove the coating layer from water. Development was performed with a 1.5 wt% sodium oxide aqueous solution.
次に、上述のプリプレグの樹脂面にCO2レーザーでビア孔を形成し、インターポーザを作製した。 Next, via holes were formed on the resin surface of the prepreg with a CO 2 laser to produce an interposer.
前記金属箔付きプリプレグからなるインターポーザに、半導体素子を以下のように搭載した。マウントツールで半田バンプを有するフリップチップタイプの半導体素子を吸着して移送し、半導体素子と予熱した金属箔付きプリプレグとの位置合わせを行った。その後、半導体素子をインターポーザに搭載した。そして、最適温度で、3kg/cm2、10秒間熱圧着した。その後、200℃、60分間アフターキュアして、半導体パッケージを得た。 A semiconductor element was mounted on the interposer made of the prepreg with metal foil as follows. The flip chip type semiconductor element having solder bumps was sucked and transferred by the mounting tool, and the semiconductor element and the preheated prepreg with metal foil were aligned. Thereafter, the semiconductor element was mounted on the interposer. Then, thermocompression bonding was performed at an optimum temperature of 3 kg / cm 2 for 10 seconds. Thereafter, after-curing at 200 ° C. for 60 minutes, a semiconductor package was obtained.
(比較例1b〜4b)
上述の比較例3a〜4aで得られた金属箔付きプリプレグに、ドライフィルムレジスト(ニチゴー・モートン社製 38A212)を形成した後、所定形状を有する導体パターンを露光し、エッチングレジスト層を炭酸ナトリウム1.5wt%水溶液で現像した。このドライフィルムレジストをマスクとして金属箔をエッチングし、水酸化ナトリウム3wt%水溶液でレジストの除去することにより所定の導体パターンを作製した。
(Comparative Examples 1b to 4b)
After forming a dry film resist (38A212 made by Nichigo-Morton) on the prepreg with metal foil obtained in Comparative Examples 3a to 4a described above, a conductive pattern having a predetermined shape is exposed, and the etching resist layer is made of
次に、前記金属箔付きプリプレグの導体パターンを覆うようにドライフィルムソルダーレジスト(住友ベークライト社製 CFP−1122)で被覆層を形成した後、所定の形状を有するパターンを露光し、被覆層を水酸化ナトリウム1.5wt%水溶液で現像した。 Next, after forming a coating layer with a dry film solder resist (CFP-1122 manufactured by Sumitomo Bakelite Co., Ltd.) so as to cover the conductive pattern of the prepreg with metal foil, the pattern having a predetermined shape is exposed to remove the coating layer from water. Development was performed with a 1.5 wt% sodium oxide aqueous solution.
次に、上述のプリプレグの樹脂面にCO2レーザーでビア孔を形成し、インターポーザを作製した。 Next, via holes were formed on the resin surface of the prepreg with a CO 2 laser to produce an interposer.
前記金属箔付きプリプレグからなるインターポーザに、半導体素子を以下のように搭載した。マウントツールで半田バンプを有するフリップチップタイプの半導体素子を吸着して移送し、半導体素子と予熱した金属箔付きプリプレグとの位置合わせを行った。その後、半導体素子をインターポーザに搭載した。そして、最適温度で、3kg/cm2、10秒間熱圧着した。その後、200℃、60分間アフターキュアして、半導体パッケージを得た。 A semiconductor element was mounted on the interposer made of the prepreg with metal foil as follows. The flip chip type semiconductor element having solder bumps was sucked and transferred by the mounting tool, and the semiconductor element and the preheated prepreg with metal foil were aligned. Thereafter, the semiconductor element was mounted on the interposer. Then, thermocompression bonding was performed at an optimum temperature of 3 kg / cm 2 for 10 seconds. Thereafter, after-curing at 200 ° C. for 60 minutes, a semiconductor package was obtained.
なお、比較例1aおよび2aで得られた金属箔付きプリプレグに関しては、タックおよび粉落ち性を有していたため、半導体パッケージの作製を行えなかった。 In addition, about the prepreg with metal foil obtained by the comparative examples 1a and 2a, since it had tack and powder fallability, preparation of a semiconductor package could not be performed.
上述の実施例および比較例により得られた半導体パッケージについて、以下の評価を行った。評価項目を内容と共に以下に示す。得られた結果を図6として添付した表3に示す。 The following evaluation was performed on the semiconductor packages obtained by the above-described examples and comparative examples. The evaluation items are shown below together with the contents. The obtained results are shown in Table 3 attached as FIG.
(1)温度サイクル試験
温度サイクル試験は、半導体パッケージの初期導通を確認後、−40℃で30分、125℃で30分を1サイクルとする試験を実施した。投入した10個の半導体パッケージの、温度サイクル試験1000サイクル後の断線不良数測定した。
(1) Temperature cycle test In the temperature cycle test, after confirming the initial continuity of the semiconductor package, a test was performed with one cycle of -40 ° C for 30 minutes and 125 ° C for 30 minutes. The number of disconnection defects after 1000 cycles of the temperature cycle test of the 10 semiconductor packages that were input was measured.
(2)吸湿絶縁性
吸湿絶縁性は、半導体パッケージの初期絶縁抵抗を測定した後、85℃/85%RHの雰囲気中で、直流電圧5.5Vを印加し、1000時間経過後の絶縁抵抗を測定した。測定時の印加電圧は100Vで1分とし、初期絶縁抵抗および処理後絶縁抵抗を測定した。なお、絶縁抵抗は、ライン/スペース=50μm/50μmの櫛型電極で測定した。
(2) Moisture absorption insulation Moisture absorption insulation measures the initial insulation resistance of a semiconductor package, then applies a DC voltage of 5.5 V in an atmosphere of 85 ° C / 85% RH, and the insulation resistance after 1000 hours. It was measured. The applied voltage at the time of measurement was 100 V for 1 minute, and the initial insulation resistance and the insulation resistance after treatment were measured. The insulation resistance was measured with a comb-type electrode of line / space = 50 μm / 50 μm.
図6として添付した表3から明らかなように、実施例1b〜6b、8b、10b〜15bは、温度サイクル試験および吸湿絶縁性に優れており、信頼性に優れていることが確認された。 As is apparent from Table 3 attached as FIG. 6, Examples 1b to 6b, 8b, 10b to 15b were confirmed to be excellent in temperature cycle test and moisture absorption insulation and excellent in reliability. .
また、実施例1b〜6b、8b、10b〜15bで得られた半導体パッケージは、得られた半導体パッケージの厚さは、従来品と比較して120μm薄くなった。 Further, in the semiconductor packages obtained in Examples 1b to 6b, 8b, 10b to 15b, the thickness of the obtained semiconductor package was 120 μm thinner than that of the conventional product.
また、実施例1b〜6b、8b、10b〜15bで得られた半導体パッケージは、薄くしても割れが発生し難いため、薄型化が可能なものであった。さらに、薄型化が可能となることにより、配線距離を短くすることができるので高速動作が可能となるものであった。 In addition, the semiconductor packages obtained in Examples 1b to 6b, 8b, 10b to 15b were less likely to be cracked even if they were thinned, so that they could be thinned. Further, since the thickness can be reduced, the wiring distance can be shortened, so that high-speed operation is possible.
本発明によれば、プリプレグにしたときにタックの発生が無く、可撓性に優れる樹脂組成物を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a resin composition which is free from tack when formed into a prepreg and has excellent flexibility.
また、特定の分子量を有するシアネート樹脂を用いた場合、上述の効果に加え、プリプレグからの粉の発生を防止することができる。 Moreover, when the cyanate resin which has a specific molecular weight is used, generation | occurrence | production of the powder from a prepreg can be prevented in addition to the above-mentioned effect.
また、特定のシアネート樹脂を用いた場合、上述の効果に加え、プリプレグの熱膨張係数を低下することができる。 Moreover, when specific cyanate resin is used, in addition to the above-mentioned effect, the thermal expansion coefficient of a prepreg can be reduced.
また、本発明によれば、可撓性および耐薬品性にすぐれたプリプレグを提供することができ、更にはプリプレグ中における樹脂組成物が未硬化であっても作業性に優れるプリプレグを提供することができる。 Moreover, according to the present invention, it is possible to provide a prepreg excellent in flexibility and chemical resistance, and further to provide a prepreg excellent in workability even if the resin composition in the prepreg is uncured. Can do.
さらには、回路加工可能な金属箔を有するプリプレグを提供することができる。
また、本発明によれば、接着封止性を有するインターポーザからなる半導体パッケージを提供することができる。
Furthermore, a prepreg having a metal foil that can be processed can be provided.
In addition, according to the present invention, a semiconductor package made of an interposer having adhesive sealability can be provided.
1 プリプレグ
11 シート状基材
12 樹脂組成物
2 金属箔付きプリプレグ
21 シート状基材
22 樹脂組成物
23 金属箔
3 半導体パッケージ
31 回路加工されたプリプレグ
32 ソルダーレジスト層
33 ICチップ
34 回路
35 半田ボール
36 ランド
37 ビア孔
38 バンプ
DESCRIPTION OF
Claims (16)
エポキシ樹脂と、該エポキシ樹脂よりも重量平均分子量の低いシアネート樹脂と、硬化剤と、充填剤とを含み、
当該樹脂組成物中において、前記エポキシ樹脂の含有量は、6〜18重量%であり、前記シアネート樹脂の含有量は、2〜15重量%であり、
前記エポキシ樹脂は、前記シアネート樹脂よりも吸湿性が低いビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂であることを特徴とする樹脂組成物。 A resin composition used for impregnating a base material to form a sheet-like prepreg,
An epoxy resin, a cyanate resin having a lower weight average molecular weight than the epoxy resin, a curing agent, and a filler,
In the resin composition, the content of the epoxy resin is 6 to 18% by weight, the content of the cyanate resin is 2 to 15% by weight,
The resin composition, wherein the epoxy resin is a biphenyldimethylene type epoxy resin having a hygroscopicity lower than that of the cyanate resin.
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