JP4540059B2 - Cvd装置の排気系配管への副生成物の付着防止方法、及び副生成物の付着防止機能を備えたcvd装置 - Google Patents
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Description
本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは付着量を可及的に零とすることにできる副生成物の付着防止方法を提案することである。
また、本発明の他の目的は、塩化アンモニウム等の副生成物の付着を防止する機能を備えたCVD装置を提供することである。
すなわち、本発明においては、CVD装置本体の排気口と副生成物処理装置とを接続する管路とは、CVD装置本体1の排気口2の下流側の管路のいずれかの領域を意味する。
なお、図2においては構成を明瞭に示すため、ヒータブロック12は、加熱管11から離れた状態で示されている。
上述した内径10mmの加熱管12に、その不活性ガス供給管13の噴出口13aから流速V=30m/s乃至100m/sで不活性ガス(N2)を噴射させると、
加熱管12での不活性ガスの重力加速度は、
を計算すると
(V^2/R)×(1/9.807)=(30^2/0.005)×(1/9.807)〜(100^2/0.005)×(1/9.807)=18354〜203936(G)
となり、活性ガスは加熱管の内面を略1.8万乃至20万Gの遠心力で連続的に接触して加熱管と熱交換することになる。
つまり、不活性ガス(N2)は、分子単位で注入された全量が均一に熱交換により加熱され、同時に略1.8万乃至20万Gの超高圧を受けることになる。
このようにして熱エネルギだけでなく、超高圧に随伴する物理的エネルギとを与えられた不活性ガスの分子は、管路6に排出される。
なお、遠心力の上限を20万G程度としたのは、加圧装置や、配管系の強度などの関係で、実用的、経済的に制限を受けるためである。
比較のために、例えば特開平9-145276号公報に見られるようなサイクロンを利用した熱交換式ガス加熱装置により150℃に加熱した不活性ガスを、上述の実施例と同様に真空ポンプ4の排気口近傍に管路での流速0.4m/sとなるように注入したところ、塩化アンモニウムの付着が生じた。
つまり、物質の種類にかかわりなく、内周面が鏡面仕上げされた円筒管で構成され、かつ30m/s乃至100m/sという高速で移動するため、ガスに非常に大きな遠心力が作用し、活性ガスが熱と遠心力とにより励起された状態になっているため、副生成物の結晶粒子間に容易に侵入して、粒子が相互に吸引しあって大きく成長するのを阻害するため、物質の種類にかかわりなく排気管路系に付着するのを確実に防止できると考えられる。
2 排気口
3 真空ポンプ
4 吸引口
5 排気口
6 管路
7 処理装置
8 除外ガス注入装置
10 円筒室
11 加熱管
12 ヒータブロック
13 不活性ガス供給管
14 排出口形成部材
Claims (2)
- CVD装置排気系管路に、18000乃至200000Gの遠心力と150℃以上の熱とを同時に作用させた不活性ガスを導入することを特徴とする副生成物の付着防止方法。
- CVD装置本体と、副生成物処理装置と、前記CVD装置本体の排気口と副生成物処理装置とを接続する管路に接続された除外ガス注入装置とからなり、
前記除外ガス注入装置が、外周が加熱手段により150℃以上に加熱された断面円形の加熱管と、前記加熱管の一端に設けられ、前記加熱管の内周面の接線方向に不活性ガスを噴出する不活性ガス注入口と、前記管路に接続された排出口形成部材とからなり、18000乃至200000Gの遠心力と150℃以上の熱とを同時に作用させるように構成されているCVD装置。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07249617A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 化学気相成長方法及びそれに用いる化学気相成長装置 |
JPH08176829A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Nec Kansai Ltd | 薄膜成長方法及び減圧cvd装置 |
JP2000288426A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-17 | Boc Group Plc:The | ガス清浄装置 |
JP2001040479A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 粒子析出性廃ガスの排気管システムと排気方法 |
JP2001226774A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-21 | Ebara Corp | 反応副生成物の配管内付着防止装置及び付着防止方法 |
JP2003260333A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 排気ガス処理装置 |
JP2004104034A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体製造装置 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07249617A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 化学気相成長方法及びそれに用いる化学気相成長装置 |
JPH08176829A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-09 | Nec Kansai Ltd | 薄膜成長方法及び減圧cvd装置 |
JP2000288426A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-10-17 | Boc Group Plc:The | ガス清浄装置 |
JP2001040479A (ja) * | 1999-07-26 | 2001-02-13 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 粒子析出性廃ガスの排気管システムと排気方法 |
JP2001226774A (ja) * | 2000-02-14 | 2001-08-21 | Ebara Corp | 反応副生成物の配管内付着防止装置及び付着防止方法 |
JP2003260333A (ja) * | 2002-03-07 | 2003-09-16 | Komatsu Electronic Metals Co Ltd | 排気ガス処理装置 |
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