JP4533025B2 - Electrodeposition abrasive tool manufacturing method and electrodeposition abrasive tool - Google Patents
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Description
本発明は、電着砥粒工具の製造方法および電着砥粒工具に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing an electrodeposited abrasive tool and an electrodeposited abrasive tool.
シリコン等の硬質脆性材料を研削ないし切断等するための工具としては、基材にダイヤモンド等からなる砥粒を電着した電着砥粒工具が用いられている。このような電着砥粒工具においては、工具の寿命を長くする観点から、基材に形成される砥粒層が砥粒の粒径を越える厚みになるように、多層構造の気孔を有する砥粒層が形成された電着砥粒工具が提案されている。例えば、特許文献1では、砥粒径の少なくとも3倍以上の電着厚さに砥粒を電着せしめて形成された有気孔タイプの電着砥粒層を有する電着砥石が記載されている。
しかし、実際に上記のような多層構造の砥粒層を形成してみると、砥粒が基材から剥離しやすく、所望の砥粒の電着強度が得られない場合があった。
本発明は、斯かる実情に鑑み、砥粒の電着強度を高めた電着砥粒工具の製造方法および電着砥粒工具を提供しようとするものである。
However, when an abrasive grain layer having a multilayer structure as described above is actually formed, the abrasive grains easily peel off from the substrate, and the electrodeposition strength of the desired abrasive grains may not be obtained.
In view of such circumstances, the present invention intends to provide a method for producing an electrodeposited abrasive tool and an electrodeposited abrasive tool with improved electrodeposition strength of abrasive grains.
本発明は、導電性を有する砥粒を含む鍍金液内において基材に砥粒を電着させて複数層の砥粒層を形成する砥粒電着工具の製造方法であって、基材に付着させた一層の砥粒を電着により固定して第1砥粒層を形成する第1砥粒層形成工程と、第1砥粒層に付着させた一層の砥粒を電着により固定して第2砥粒層を形成する第2砥粒層形成工程とを含むことを特徴とする。 The present invention is a method for manufacturing an abrasive electrodeposition tool for forming a plurality of abrasive layers by electrodepositing abrasive grains on a substrate in a plating solution containing abrasive grains having conductivity. A first abrasive layer forming step of forming the first abrasive layer by fixing the attached one abrasive grain by electrodeposition, and fixing the one abrasive grain adhered to the first abrasive layer by electrodeposition And a second abrasive layer forming step of forming a second abrasive layer.
この構成であれば、導電性を有する砥粒を用い、一層毎に気孔を有する砥粒層を形成していくため、それぞれの砥粒層において、砥粒の表面に鍍金層が形成されたものとなり、砥粒の電着強度が強い砥粒電着工具を製造することができる。
なお、本明細書で、「導電性を有する砥粒」とは、ダイヤモンド半導体等から成る砥粒のように砥粒自体が導電性を有するものと、金属膜をコーティングされた砥粒のようにコーティングにより導電性を有するものの両方を含む。
With this configuration, conductive abrasive grains are used to form an abrasive grain layer having pores for each layer, and therefore, in each abrasive grain layer, a plating layer is formed on the surface of the abrasive grains. Thus, an abrasive electrodeposition tool having high electrodeposition strength of abrasive grains can be produced.
In this specification, the term “conductive abrasive” means that the abrasive itself is conductive, such as abrasive grains made of diamond semiconductor or the like, and abrasive grains coated with a metal film. Includes both conductive and conductive coatings.
この場合、鍍金液が入った第1鍍金槽と第2鍍金槽とを用意し、第1鍍金槽内では第1砥粒層形成工程を行い、第2鍍金槽内では第2砥粒層形成工程を行うことができる。
この構成であれば、各鍍金槽では、同じ砥粒層を形成することになり、砥粒層形成をスムーズに行うことができる。
In this case, a first plating tank and a second plating tank containing a plating solution are prepared, a first abrasive layer forming step is performed in the first plating tank, and a second abrasive layer formation is performed in the second plating tank. A process can be performed.
If it is this structure, in each plating tank, the same abrasive grain layer will be formed and an abrasive grain layer formation can be performed smoothly.
この場合、鍍金液が入った鍍金槽を用意し、鍍金槽内で、第1砥粒層形成工程および第2砥粒層形成工程の両方の工程を行うことができる。
この構成であれば、同一鍍金槽内で複数の砥粒層を形成することができ、複数の鍍金槽を用意する必要がない。
In this case, a plating tank containing a plating solution is prepared, and both the first abrasive layer forming process and the second abrasive layer forming process can be performed in the plating tank.
With this configuration, a plurality of abrasive grain layers can be formed in the same plating tank, and there is no need to prepare a plurality of plating tanks.
この場合、基材に対して第1砥粒層形成工程行いつつ、予め第1砥粒層が形成された基材に対して第2砥粒層形成工程を同時に並行して行うことが好適である。
この構成であれば、複数の基材に多層構造における各層の形成を同時に並行して行うので、電着砥粒工具を製造する効率を高くすることができる。
In this case, it is preferable to simultaneously perform the second abrasive layer forming step on the substrate on which the first abrasive layer has been previously formed while performing the first abrasive layer forming step on the substrate. is there.
If it is this structure, since each layer in a multilayer structure is simultaneously formed in a several base material, the efficiency which manufactures an electrodeposition abrasive grain tool can be made high.
そして、本発明の砥粒電着工具の製造方法により製造された砥粒電着工具は、例えば、基材に砥粒が電着されて気孔を有する複数の砥粒層が形成された砥粒電着工具であって、電着された砥粒の全ては、砥粒の表面に電着による鍍金層が形成されたものであることを特徴とする。
この構成であれば、砥粒の電着強度が強く、寿命の長い有気孔タイプの砥粒電着工具となる。
And the abrasive electrodeposition tool manufactured by the manufacturing method of the abrasive electrodeposition tool of the present invention is, for example, an abrasive grain in which a plurality of abrasive layers having pores are formed by electrodepositing abrasive grains on a substrate. The electrodeposition tool is characterized in that all of the electrodeposited abrasive grains have a plating layer formed by electrodeposition on the surface of the abrasive grains.
If it is this structure, the electrodeposition intensity | strength of an abrasive grain will be strong and it will be a porous electrode type abrasive electrodeposition tool with a long lifetime.
本発明による砥粒電着工具の製造方法および砥粒電着工具によれば、砥粒の電着強度が強く、寿命の長い砥粒層を有する砥粒電着工具を提供できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to the manufacturing method of the abrasive electrodeposition tool and abrasive electrodeposition tool by this invention, the electrodeposition intensity | strength of an abrasive grain is strong and it can provide the abrasive electrodeposition tool which has an abrasive grain layer with a long lifetime.
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
図1(a)は本実施形態に係る砥粒電着工具を示す斜視図であり、図1(b)はその平面図であり、図1(c)はそのA−A線での断面図である。図1(a)〜(c)に示すように、本実施形態の砥粒電着工具2は、円盤状の基材4の外周に複数層の砥粒が電着された有気孔タイプの砥粒層6を有する構成となっている。本実施形態の砥粒電着工具2は、基材4の中心に軸孔8が設けられ、使用時には軸孔8を研削加工機の回転軸に固定され、シリコン等の高硬度脆性材料の研削加工が可能な砥粒ホイールとして機能するようにされている。基材4は、普通鋼、ステンレス鋼(SUS)、炭素工具鋼(SK)、合金工具鋼(SKS,SKD,SKT)、高速度鋼(SKH)から成るものとできる。また砥粒層6は、本実施形態においては、合成ダイヤモンド(SD)砥粒が電着されたものである。他にも、砥粒層6を構成する砥粒は、天然ダイヤモンド(D)、金属コーティング合成ダイヤモンド(SDC)、立方昌窒化ホウ素(CBN)、金属被覆された立方昌窒化ホウ素(CBNC)から成るものとできる。砥粒はニッケル等の金属膜等によりコーティングされ導電性を有するコーティング砥粒を用いることができる。あるいは、コーティングされていなくとも、ダイヤモンド半導体等からなる導電性を有する砥粒を適用することができる。
Fig.1 (a) is a perspective view which shows the abrasive electrodeposition tool which concerns on this embodiment, FIG.1 (b) is the top view, FIG.1 (c) is sectional drawing in the AA line | wire. It is. As shown in FIGS. 1A to 1C, the
図2は、本発明の実施形態に係る砥粒電着工具の砥粒層を示す拡大図である。本実施形態に係る砥粒層6は第1砥粒層10と第2砥粒層12の2層から成る。基材4の表面に第1砥粒層の砥粒10が電着されている。全ての第1砥粒層の砥粒14における表面は、第1砥粒層の鍍金層16に被覆されている。第1砥粒層の砥粒14の上には、第2砥粒層の砥粒18が電着されている。全ての第2砥粒層の砥粒18における表面は、第2砥粒層の鍍金層20に被覆されている。各砥粒間には気孔22が形成される。本実施形態において、第1砥粒層の鍍金層16、第2砥粒層の鍍金層20は、ニッケルよりなる。なお、本実施形態に係る砥粒層6は2層より構成されているが、3層以上の多層構造を有するものとしても良い。より好適には、砥粒層6の全体の層厚は、砥粒の平均砥粒径の3倍以上、より好ましくは6倍以上、さらに好ましくは10倍以上とすることにより、砥粒電着工具2の寿命を長いものとできる。
FIG. 2 is an enlarged view showing the abrasive layer of the abrasive electrodeposition tool according to the embodiment of the present invention. The
従来の製造方法では多層構造の有気孔タイプの砥粒層は、多層にわたる砥粒層の全ての層を一度に電着することにより形成されていた。そのため砥粒の電着を行っても、最後に積層された砥粒層の砥粒しか鍍金されず、基材に接する側の砥粒層の砥粒はほとんど鍍金されなかった。そのため、砥粒の電着強度は弱いものとなり、砥粒電着工具の寿命は短いものとなっていた。一方、本実施形態の砥粒電着工具にかかる有気孔タイプの砥粒層は、基材に接する層から、積層方向に至る全ての層まで、鍍金層に被覆されている。そのため、砥粒の電着強度は強いものとなり、砥粒電着工具の寿命も長いものとなる。本実施形態においては、砥粒は接着剤等を用いることなく電着されている。また、電着強度を高めるため、意図的に砥粒の表面に微細な凹凸を付与する工程も行わない。 In the conventional manufacturing method, a porous-structured abrasive grain layer having a multilayer structure has been formed by electrodepositing all the layers of the abrasive grain layer covering multiple layers at once. Therefore, even when the electrodeposition of the abrasive grains was performed, only the abrasive grains of the last laminated abrasive layer were plated, and the abrasive grains of the abrasive layer on the side in contact with the substrate were hardly plated. Therefore, the electrodeposition strength of the abrasive grains is weak, and the life of the abrasive electrodeposition tool is short. On the other hand, the porous-hole type abrasive grain layer applied to the abrasive electrodeposition tool of the present embodiment is covered with a plating layer from the layer in contact with the base material to all the layers in the stacking direction. Therefore, the electrodeposition strength of the abrasive grains becomes strong, and the life of the abrasive electrodeposition tool becomes long. In the present embodiment, the abrasive grains are electrodeposited without using an adhesive or the like. Further, in order to increase the electrodeposition strength, a step of intentionally imparting fine irregularities to the surface of the abrasive grains is not performed.
以下、本実施形態に係る砥粒電着工具を製造する工程について説明する。図3は、本実施形態に係る砥粒電着工具の製造方法で用いる鍍金装置を示す図である。図3に示すように、鍍金装置24は、鍍金液28を収容する鍍金槽26から成る。鍍金槽26内には、鍍金液28に電圧を印加する電極32が設けられている。この電極32にはプラスの電圧が印加され、陽極として作用する。鍍金液28は、例えばスルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸等の混合液を使用することができる。鍍金液28中には、上記合成ダイヤモンド等から成りニッケル等の金属膜をコーティングされた砥粒30を混入させてある。
Hereinafter, the process of manufacturing the abrasive electrodeposition tool according to the present embodiment will be described. FIG. 3 is a view showing a plating apparatus used in the method for manufacturing an abrasive electrodeposition tool according to this embodiment. As shown in FIG. 3, the
鍍金槽26内には、砥粒30を電着させるための基材4が配置されるようになっている。基材4にはマイナスの電圧が印加され、陰極として作用する。基材4は、鍍金槽26の鍍金液28中で回転可能なようにされている。
In the
以下、図3に示す鍍金装置内で砥粒の電着を行う方法について説明する。まず、鍍金液28を攪拌することにより、鍍金液28内に砥粒30が浮遊する。次に、鍍金液28の攪拌をやめてしばらくすると、砥粒30がゆっくりと沈降して基材4の表面に定着する。この際、砥金液28中の砥粒30の含有量等を適宜調整することにより、基材4の表面に一層だけ砥粒を定着させることができる。
Hereinafter, a method for electrodeposition of abrasive grains in the plating apparatus shown in FIG. 3 will be described. First, by stirring the
この時に、電極32と基材4に電圧を印加すると、定着した砥粒30が鍍金され、基材4に固定される。ただし、基材4は円盤形状なため、周辺部位の内、頂点付近にのみ砥粒30が付着する。砥粒30が固定されると、基材4を円周の数分の1程度回転させ、基材4の砥粒30の未着部分に上記工程で砥粒30を順次付着させる。なお、このとき、基材4には常時電流を流し続けるため、上記工程で既に基材4に固定された砥粒30では、鍍金層が次第に厚くなってくる。
At this time, when a voltage is applied to the
基材4が1回転すると、基材4の周辺全てに一層の砥粒層が形成される。そして基材4がもう1回転すると、今度は基材4の周辺に2層目の砥粒層が形成される。このように基材4に常時電流を流しつつ、基材4を回転させることにより、基材4上に多層構造の砥粒層を形成することができる。
When the
図4は、本発明の実施形態に係る砥粒電着工具の製造方法を示す図である。図4(a)に示すように、基材4の表面に、第1砥粒層の砥粒14が付着する。次に図4(b)に示すように、基材4に付着した第1砥粒層の砥粒14の表面に、第1砥粒層の鍍金層16が形成され、第1砥粒層の砥粒14が電着される。次に図4(c)に示すように、第1砥粒層の砥粒14に、第2砥粒層の砥粒18が付着する。次に図4(d)に示すように、第2砥粒層の砥粒18の表面に、第2砥粒層の鍍金層20が形成され、第2砥粒層の砥粒18が電着される。各鍍粒間の隙間は、この電着段階では鍍金液があり、鍍金プロセスにおいては気孔ではないが、製造プロセス終了後、鍍金槽から基材を取り出した段階で気孔となる。意図的に気孔を排除しなければ、気孔は自然に並存する。なお気孔が閉塞している場合、鍍金液が残存する可能性はあるが、研削、研磨、または切断作業に支障はない。
FIG. 4 is a diagram illustrating a method for manufacturing an abrasive electrodeposition tool according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 4A, the
本実施形態の方法では、このようにして、多層構造の砥粒層を一層づつ形成していくため、多層構造の基材に接する層から最も上段に積層された層まで、砥粒の表面に鍍金層が形成されたものとなる。したがって、砥粒の電着強度は強いものとなる。なお、図4では、基材4上に第1砥粒層と第2砥粒層の2層を積層する例を示したが、層の数は2層に限定されることはない。例えば、第2砥粒層に第3砥粒層を形成し、さらに第3砥粒層に第4砥粒層を形成するといったように、3層以上の多層構造を基材上に形成することができる。
In the method of the present embodiment, a multilayer abrasive layer is formed one layer at a time in this way, so that the layer on the surface of the abrasive grain from the layer in contact with the multilayer substrate to the layer laminated on the uppermost layer A plating layer is formed. Therefore, the electrodeposition strength of the abrasive grains is strong. In addition, although the example which laminates | stacks two layers, a 1st abrasive grain layer and a 2nd abrasive grain layer, on the
工業的に砥粒電着工具を量産する際には、以下のようにして行うことができる。図5は、本発明の実施形態に係る砥粒電着工具の製造方法における鍍金槽と基材の配置を示す図である。本実施形態においては第1鍍金槽36および第2鍍金槽38が用意される。それぞれの鍍金槽には、金属膜によりコーティングされた砥粒30を含む鍍金液28が入れられている。
When mass-producing an abrasive electrodeposition tool industrially, it can be performed as follows. FIG. 5 is a view showing the arrangement of the plating tank and the base material in the method for manufacturing an abrasive electrodeposition tool according to the embodiment of the present invention. In the present embodiment, a
そして、第1鍍金槽36には基材4が浸漬され、第2鍍金槽38には予め第1砥粒層が形成された基材40が浸漬される。そして2つの鍍金槽で、それぞれ第1砥粒層形成工程、第2砥粒層形成工程が同時に並行して行われる。その結果、第1鍍金槽36からは第1砥粒層が形成された基材40が製造され、第2鍍金槽38からは第2砥粒層が形成された基材42がそれぞれ製造される。
Then, the
そして、製造された基材は、それぞれ次工程を行う鍍金槽に送られ、第1鍍金槽36には再度、基材4が浸漬され、第2鍍金槽38には第1砥粒層が形成された基材40が浸漬される。そして、それぞれの鍍金槽で砥粒層が形成された基材が製造され、再度、次工程を行う鍍金槽に移される。
And the manufactured base material is sent to the plating tank which performs each next process, the
本実施形態の製造方法においては、各鍍金槽において、各砥粒層形成工程が並行して同時に行われるため、多層構造の砥粒層を効率良く形成することができる。なお、本実施形態においては、鍍金槽を3以上に増やし、3層以上の砥粒層形成工程を同時に並行して行うこともできる。 In the manufacturing method of this embodiment, since each abrasive grain layer formation process is performed simultaneously in parallel in each plating tank, the abrasive grain layer of a multilayer structure can be formed efficiently. In the present embodiment, the number of plating tanks can be increased to 3 or more, and three or more abrasive grain layer forming steps can be simultaneously performed in parallel.
図6は、本発明の別の実施形態に係る砥粒電着工具の製造方法における鍍金槽と基材の配置を示す図である。この実施形態においては、複数の基材を浸漬することが可能な大鍍金槽44が用意される。大鍍金槽44には、金属膜によりコーティングされた砥粒30を含む鍍金液28が入れられる。鍍金液28の中には、基材4と、予め第1砥粒層が形成された基材40が浸漬される。そして大鍍金槽44内で、それぞれ同時に並行して、基材4には第1砥粒層形成工程が行われ、第1砥粒層が形成された基材40には第2砥粒層形成工程が行われる。その後、第2砥粒層が形成された基材42は、大鍍金槽44から取り出され、新たに基材4が鍍金液28中に浸漬される。そして、再度、上記のように第1砥粒層形成工程と第2砥粒層形成工程を大鍍金槽44内で同時に並行して行うことにより、各層の砥粒層が形成されていく。この実施形態においては、一つの大鍍金槽内で全ての砥粒層形成工程が行われるので、複数の鍍金槽を用意する必要がないという利点がある。
FIG. 6 is a view showing the arrangement of the plating tank and the base material in the method for manufacturing an abrasive electrodeposition tool according to another embodiment of the present invention. In this embodiment, a
以下、本発明の方法で実際に砥粒ホイールを製造した結果を示す。図3に示すような鍍金槽を用意し、以下の条件で砥粒ホイールを製造した。
・鍍金液組成:スルファミン酸浴
スルファミン酸ニッケル;420ml/l(0.42m3/m3)
塩化ニッケル;15g/l(15kg/m3)
ホウ酸;35g/l(35kg/m3)
・通電時間;常時通電、総時間2時間
・電圧;1V、電流;0.1A(電流密度;15A/dm2)
・攪拌:1分、攪拌停止:5分
・砥粒径;5μm〜80μm
・一層の厚さ;砥粒径の1〜2倍、砥粒層の全厚みは約1mm(鍍金層:3〜10μm)
Hereinafter, the result of actually manufacturing an abrasive wheel by the method of the present invention will be shown. A plating tank as shown in FIG. 3 was prepared, and an abrasive wheel was produced under the following conditions.
· Plating solution composition: sulfamic acid bath of nickel sulfamate; 420ml / l (0.42m 3 / m 3)
Nickel chloride; 15 g / l (15 kg / m 3 )
Boric acid; 35 g / l (35 kg / m 3 )
Energizing time: Always energized,
・ Stirring: 1 minute, Stirring stopped: 5 minutes ・ Abrasive grain size: 5 μm to 80 μm
-Thickness of one layer: 1 to 2 times the abrasive grain size, the total thickness of the abrasive grain layer is about 1 mm (plating layer: 3 to 10 μm)
図7は、実際に製造された砥粒電着工具の砥粒層の顕微鏡写真であり、図8は、実際に製造された砥粒電着工具の砥粒層を拡大して示す顕微鏡写真である。また図9は、実際に製造された砥粒電着工具の砥粒層の断面を示す顕微鏡写真であり、図10は、実際に製造された砥粒電着工具の砥粒層の断面を拡大して示す顕微鏡写真である。図7ないし図10から判るように、多層構造の砥粒層には、気孔が形成されていることが判る。そして、各層の砥粒を確認したところ、全ての砥粒に鍍金層が形成されていることが判った。 FIG. 7 is a photomicrograph of the abrasive layer of an actually produced abrasive electrodeposition tool, and FIG. 8 is a photomicrograph showing an enlarged view of the abrasive layer of the actually produced abrasive electrodeposition tool. is there. FIG. 9 is a photomicrograph showing the cross section of the abrasive layer of the actually produced abrasive electrodeposition tool, and FIG. 10 is an enlarged view of the cross section of the abrasive layer of the actually produced abrasive electrodeposition tool. It is a microscope picture shown. As can be seen from FIGS. 7 to 10, it can be seen that pores are formed in the abrasive layer having a multilayer structure. And when the abrasive grain of each layer was confirmed, it turned out that the plating layer is formed in all the abrasive grains.
なお、本発明の電着砥粒工具の製造方法および電着砥粒工具は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 The method for producing an electrodeposited abrasive tool and the electrodeposited abrasive tool of the present invention are not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. Of course.
2…砥粒電着工具、4…基材、6…砥粒層、8…軸孔、10…第1砥粒層、12…第2砥粒層、14…第1砥粒層の砥粒、16…第1砥粒層の鍍金層、18…第2砥粒層の砥粒、20…第2砥粒層の鍍金層、22…気孔、24…鍍金装置、26…鍍金槽、28…鍍金液、30…砥粒、32…電極、36…第1鍍金槽、38…第2鍍金槽、40…第1砥粒層が形成された基材、42…第2砥粒層が形成された基材、44…大鍍金槽
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記基材に前記砥粒を一層付着させた後に、前記砥粒の全ての表面に電着による鍍金層が形成されるように、前記基材に付着させた前記砥粒を電着により固定して第1砥粒層を形成する第1砥粒層形成工程と、
前記第1砥粒層形成工程において形成された前記第1砥粒層に前記砥粒を一層付着させた後に、前記砥粒の全ての表面に電着による鍍金層が形成されるように、前記第1砥粒層に付着させた前記砥粒を電着により固定して第2砥粒層を形成する第2砥粒層形成工程と、
を含み、
前記鍍金液が入った鍍金槽を用意し、
前記鍍金槽内で、前記第1砥粒層形成工程および前記第2砥粒層形成工程の両方の工程を行うことを特徴とする砥粒電着工具の製造方法。 In the plating solution containing conductive abrasive grains, the abrasive grains are electrodeposited on a base material, and a plurality of abrasive grain layers formed on the base material have a thickness exceeding the grain size of the abrasive grains as a whole. A method of manufacturing an abrasive electrodeposition tool for forming an abrasive layer of a layer,
After the abrasive grains are attached to the base material, the abrasive grains attached to the base material are fixed by electrodeposition so that a plating layer is formed by electrodeposition on all surfaces of the abrasive grains. A first abrasive layer forming step of forming a first abrasive layer,
The plating layer is formed by electrodeposition on the entire surface of the abrasive grains after the abrasive grains are further adhered to the first abrasive grain layer formed in the first abrasive grain layer forming step. A second abrasive layer forming step of forming the second abrasive layer by fixing the abrasive particles adhered to the first abrasive layer by electrodeposition;
Including
Prepare a plating tank containing the plating solution,
A method for producing an abrasive electrodeposition tool , wherein both the first abrasive layer forming step and the second abrasive layer forming step are performed in the plating tank .
前記基材に前記砥粒を一層付着させた後に、前記砥粒の全ての表面に電着による鍍金層が形成されるように、前記基材に付着させた前記砥粒を電着により固定して第1砥粒層を形成する第1砥粒層形成工程と、
前記第1砥粒層形成工程において形成された前記第1砥粒層に前記砥粒を一層付着させた後に、前記砥粒の全ての表面に電着による鍍金層が形成されるように、前記第1砥粒層に付着させた前記砥粒を電着により固定して第2砥粒層を形成する第2砥粒層形成工程と、
を含み、
前記鍍金液が入った第1鍍金槽と第2鍍金槽とを用意し、
前記第1鍍金槽内では前記第1砥粒層形成工程を行い、
前記第2鍍金槽内では前記第2砥粒層形成工程を行う
ことを特徴とする砥粒電着工具の製造方法。 In the plating solution containing conductive abrasive grains, the abrasive grains are electrodeposited on a base material, and a plurality of abrasive grain layers formed on the base material have a thickness exceeding the grain size of the abrasive grains as a whole. A method of manufacturing an abrasive electrodeposition tool for forming an abrasive layer of a layer,
After the abrasive grains are attached to the base material, the abrasive grains attached to the base material are fixed by electrodeposition so that a plating layer is formed by electrodeposition on all surfaces of the abrasive grains. A first abrasive layer forming step of forming a first abrasive layer,
The plating layer is formed by electrodeposition on the entire surface of the abrasive grains after the abrasive grains are further adhered to the first abrasive grain layer formed in the first abrasive grain layer forming step. A second abrasive layer forming step of forming the second abrasive layer by fixing the abrasive particles adhered to the first abrasive layer by electrodeposition;
Including
Preparing a first plating tank and a second plating tank containing the plating solution;
In the first plating tank, the first abrasive layer forming step is performed,
In the second plating tank, the second abrasive layer forming step is performed.
A method for producing an abrasive electrodeposition tool.
前記基材に前記砥粒を一層付着させた後に、前記砥粒の全ての表面に電着による鍍金層が形成されるように、前記基材に付着させた前記砥粒を電着により固定して第1砥粒層を形成する第1砥粒層形成工程と、
前記第1砥粒層形成工程において形成された前記第1砥粒層に前記砥粒を一層付着させた後に、前記砥粒の全ての表面に電着による鍍金層が形成されるように、前記第1砥粒層に付着させた前記砥粒を電着により固定して第2砥粒層を形成する第2砥粒層形成工程と、
を含み、
前記基材に対して前記第1砥粒層形成工程を行いつつ、予め第1砥粒層が形成された基材に対して前記第2砥粒層形成工程を同時に並行して行うことを特徴とする砥粒電着工具の製造方法。 In the plating solution containing conductive abrasive grains, the abrasive grains are electrodeposited on a base material, and a plurality of abrasive grain layers formed on the base material have a thickness exceeding the grain size of the abrasive grains as a whole. A method of manufacturing an abrasive electrodeposition tool for forming an abrasive layer of a layer,
After the abrasive grains are attached to the base material, the abrasive grains attached to the base material are fixed by electrodeposition so that a plating layer is formed by electrodeposition on all surfaces of the abrasive grains. A first abrasive layer forming step of forming a first abrasive layer,
The plating layer is formed by electrodeposition on the entire surface of the abrasive grains after the abrasive grains are attached to the first abrasive grain layer formed in the first abrasive grain layer forming step. A second abrasive layer forming step of forming the second abrasive layer by fixing the abrasive particles adhered to the first abrasive layer by electrodeposition;
Including
While performing the first abrasive layer forming step on the base material, the second abrasive layer forming step is simultaneously performed in parallel on the base material on which the first abrasive layer is previously formed. A method for manufacturing an abrasive electrodeposition tool.
前記電着された砥粒の全ては、砥粒の表面に電着による鍍金層が形成されたものであることを特徴とする砥粒電着工具。 And abrasive grains to the substrate is an abrasive electrodeposited tool in which a plurality of abrasive grain layer is formed having pores is more increments electrodeposition,
All of the electrodeposited abrasive grains are formed by forming a plating layer by electrodeposition on the surface of the abrasive grains.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
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---|---|---|---|
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006021304A JP2006021304A (en) | 2006-01-26 |
JP4533025B2 true JP4533025B2 (en) | 2010-08-25 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004203792A Expired - Fee Related JP4533025B2 (en) | 2004-07-09 | 2004-07-09 | Electrodeposition abrasive tool manufacturing method and electrodeposition abrasive tool |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4533025B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102137792B1 (en) * | 2018-08-27 | 2020-07-24 | (주)대경셈코 | Method for manufacturing multi-layer electro deposition cutting tool and multi-layer electro deposition cutting tool manufactured thereby |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04111775A (en) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Mitsubishi Materials Corp | Grindstone having liquid supply means and manufacture thereof |
JPH06320428A (en) * | 1993-05-12 | 1994-11-22 | Mitsubishi Materials Corp | Manufacture of metal bonded grinding wheel |
JP2002166370A (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-11 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | Electrodeposited grinding wheel and method of manufacturing the same |
-
2004
- 2004-07-09 JP JP2004203792A patent/JP4533025B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04111775A (en) * | 1990-08-31 | 1992-04-13 | Mitsubishi Materials Corp | Grindstone having liquid supply means and manufacture thereof |
JPH06320428A (en) * | 1993-05-12 | 1994-11-22 | Mitsubishi Materials Corp | Manufacture of metal bonded grinding wheel |
JP2002166370A (en) * | 2000-12-04 | 2002-06-11 | Noritake Diamond Ind Co Ltd | Electrodeposited grinding wheel and method of manufacturing the same |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006021304A (en) | 2006-01-26 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091224 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100105 |
|
A521 | Written amendment |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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