JP4531430B2 - IC card for UIM - Google Patents

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Description

本発明は、接触と非接触と双方の通信機能を備えるＵＩＭ用ＩＣカードに関する。
ここに、ＵＩＭ用ＩＣカードとは、一般に札入れサイズのカード基体内に、ＵＩＭの外形形状が周縁スリットにより折り取り可能に形成されていて、当該周縁スリットから折り取りして、ＵＩＭを携帯電話機やリーダライタに装着して使用する用途のＩＣカードに関するが、本発明ではＵＩＭが札入れサイズのカード基体のＵＩＭ用輪郭部に、取り外しおよび再組み込み可能に設けられていて、かつ、ＩＣモジュールが接触・非接触両用であって、カード基体内にアンテナコイルを有するカードを意味するものとする。 The present invention relates to a UIM IC card having both contact and non-contact communication functions.
Here, the UIM IC card is generally formed in a wallet-sized card base so that the outer shape of the UIM can be folded off by a peripheral slit, and the UIM is folded from the peripheral slit so that the UIM can be The present invention relates to an IC card that is used by being attached to a reader / writer. In the present invention, the UIM is provided in the UIM contour portion of the card base of the wallet size so that it can be removed and reassembled, and the IC module is in contact with the IC card. A card that is non-contact use and has an antenna coil in the card base.

このようなＵＩＭ用ＩＣカードは、ＵＩＭを取り外しする前の状態で、接触・非接触両用ＩＣカード（一般、にコンビカードまたはデュアルインターフェースカードとも呼ばれる。）として使用でき、取り外しした状態ではＵＩＭとして、第１にアダプタやリーダライタに装着して施設や交通機関等の非接触ゲート開閉の入門証として、あるいは非接触ショッピング等の決済取引に適用でき、第２に、携帯電話機に装着して利用者識別等に使用できる特徴がある。また、ＵＩＭを元のカード基体に再組み込みした状態でも接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる利点がある。
従って、本発明の関連する技術分野は、ＵＩＭ用ＩＣカードやＵＩＭの製造や利用の分野に関する。 Such a UIM IC card can be used as a contact / non-contact IC card (generally also referred to as a combination card or dual interface card) before removing the UIM, and as a UIM in the removed state, First, it can be applied to adapters and reader / writers as an introductory card for opening and closing non-contact gates of facilities and transportation facilities, or for payment transactions such as non-contact shopping. There are features that can be used for identification. Further, there is an advantage that it can be used as a contact / non-contact IC card even when the UIM is re-assembled into the original card base.
Therefore, the technical field related to the present invention relates to the field of manufacture and use of UIM IC cards and UIMs.

近年、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３で規定される接触と、ＩＳＯ１４４４３で規定する非接触インターフェースを備えるＩＣカードが実用されている。
他方、携帯電話機には小型のＩＣカードである、ＳＩＭやＵＩＭ、ＵＳＩＭカードと呼ばれるセキュリティＩＤモジュールが組み込まれてきている。日本でも最新の携帯電話機に組み込まれて既に実用化されている。
ＵＩＭ（Ｕｓｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）は、携帯電話会社が発行する契約者情報を記録した小型のＩＣカードであって、携帯電話機に組み込んで利用者の識別に使用する。 In recent years, an IC card having a contact defined by ISO 7816-2 and ISO 7816-3 and a non-contact interface defined by ISO 14443 has been put into practical use.
On the other hand, security ID modules called SIM, UIM, and USIM cards, which are small IC cards, have been incorporated in mobile phones. In Japan, it has already been put into practical use by being incorporated into the latest mobile phones.
A UIM (User Identity Module) is a small IC card in which contractor information issued by a mobile phone company is recorded, and is incorporated in a mobile phone and used to identify a user.

これは同様の機能を持つＳＩＭ（Ｓｕｂｓｃｒｉｂｅｒ Ｉｄｅｎｔｉｔｙ Ｍｏｄｕｌｅ）から機能拡張が行われたもので、契約者情報以外に電話帳などのプライベート情報やクレジット決済用の個人識別情報などを暗号化して登録することが可能となっている。 ＳＩＭをベースにしていることからＵＳＩＭ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ ＳＩＭ）と呼ばれることもある。ＳＩＭはＧＳＭ携帯電話サービスの利用を目的とするが、ＵＩＭは、例えば、アメリカのｃｄｍａ２０００携帯電話機に差し込んで国際ローミングサービスを受けるといった使用方法が考えられている。
このようなＳＩＭまたはＵＩＭは、ＩＣカード製造の既存技術が有るので、ＩＣカードと同サイズのカード体付き形態とすれば、その製造や発行処理が容易である。 This is an extension of functionality from a SIM (Subscriber Identity Module) that has the same function. In addition to contractor information, private information such as a phone book and personal identification information for credit payments are encrypted and registered. Is possible. Since it is based on SIM, it is sometimes called USIM (Universal SIM). The SIM is intended to use the GSM mobile phone service, but the UIM can be used, for example, by inserting it into an American cdma2000 mobile phone and receiving an international roaming service.
Since such a SIM or UIM has an existing technology for IC card manufacturing, if it has a card body with the same size as the IC card, its manufacturing and issuing processing is easy.

小型のＩＣカードであるＳＩＭやＵＩＭは、ＩＣキャリアともいわれ、当該ＩＣキャリアが、札入れサイズのカードに保持された形態である、「板状枠体付きＩＣキャリア」として特許文献１、特許文献２のような出願がされている。これらの特許文献は、主として板状枠体とＩＣキャリアの接続形態について提案するものである。
一方、接触非接触型共用ＩＣモジュールについては、特許文献３の先行技術がある。特許文献３では、ＩＣモジュールのＩＣチップやワイヤ部を封止樹脂で被覆した外側にアンテナ接続用端子を設けて、当該接続用端子によりＩＣカード内のアンテナと接続することを提案している。 A SIM or UIM, which is a small IC card, is also called an IC carrier, and the IC carrier is held in a wallet-sized card. An application like this has been filed. These patent documents mainly propose a connection form between the plate-shaped frame and the IC carrier.
On the other hand, there is a prior art of Patent Document 3 for a contact non-contact type shared IC module. Patent Document 3 proposes that an antenna connection terminal is provided on the outside of an IC module in which an IC chip and a wire portion are covered with a sealing resin, and the antenna is connected to the antenna in the IC card by the connection terminal.

特許文献４は、「ＳＩＭおよびＳＩＭホルダー」に関し、接触および非接触交信のデュアルインターフェイスを備えるＳＩＭであって、ＳＩＭ自体にアンテナコイルを形成したＳＩＭと、ＳＩＭ自体にはアンテナコイルを形成しないで、ＳＩＭホルダーのアンテナコイルと接続するようにしたＳＩＭとの双方、を提案している。
また、アンナコイルを備える従来のＵＩＭ用ＩＣカードとして、図１７に図示するものが本願出願人により提案されている。
図１７（Ａ）は、ＵＩＭ用ＩＣカードの外観図、図１７（Ｂ）はＩＣカード内のアンテナコイル１１を示す図、図１７（Ｃ）は折り取りしたＵＩＭ２を示す。このものは、周縁スリット２ｓに囲まれたＵＩＭ２を折り取りすると、ブリッジ部２ｂにおいて、カード基体１０内のアンテナコイル１１との接続部を切断するので、ＵＩＭ２を元の位置に再嵌め込みしても非接触通信機能が使用できない、という問題がある。 Patent Document 4 relates to a “SIM and SIM holder”, which is a SIM having a dual interface for contact and non-contact communication, in which an antenna coil is formed on the SIM itself, and an antenna coil is not formed on the SIM itself. Both the SIM and the SIM connected to the antenna coil of the SIM holder are proposed.
Also, as a conventional UIM IC card having an Anna coil, the one shown in FIG. 17 has been proposed by the present applicant.
FIG. 17A is an external view of a UIM IC card, FIG. 17B is a diagram showing the antenna coil 11 in the IC card, and FIG. In this case, when the UIM 2 surrounded by the peripheral slit 2s is broken, the connection portion with the antenna coil 11 in the card base 10 is cut at the bridge portion 2b. Therefore, even if the UIM 2 is reinserted into the original position, There is a problem that the non-contact communication function cannot be used.

特開２００２−１６３６２６号公報JP 2002-163626 A 特開２００２−２３６８９５号公報JP 2002-236895 A 特開２００２−１２３８０８号公報JP 2002-123808 A 特願２００２−２４４６１３号Japanese Patent Application No. 2002-244613

上記のように、接触と非接触のデュアルインターフェイスを備えるＩＣカードは、公知であり、実際に市中で使用されてもいる。また、接触・非接触両用のＵＩＭも本願出願人等により提案されている。
しかし、札入れサイズのカードにＵＩＭが折り取り可能に保持され、接触と非接触の双方の通信機能を有する従来のＵＩＭは、札入れサイズカード内にアンテナコイルが形成されていないので、非接触ＩＣカードとして使用することができず不便な問題があった。
また、一度折り取りした場合は、再度、元の位置に組み込みして、ＩＣカードとして使用できない問題があった。すなわち、ＩＣチップとして高機能、高価格のものを使用しても利用用途が限定される問題があった。 As described above, an IC card having a dual interface of contact and non-contact is known and actually used in the market. A UIM for both contact and non-contact has also been proposed by the present applicant.
However, the UIM is held in a wallet-size card so that it can be folded, and the conventional UIM having both contact and non-contact communication functions has no antenna coil formed in the wallet-size card. There were inconvenient problems that could not be used as.
In addition, once folded, there is a problem that it cannot be used again as an IC card by being incorporated again in its original position. That is, there is a problem that the use application is limited even if an IC chip having a high function and high price is used.

そこで、本願発明者は、ＵＩＭが札入れサイズのカードに組み込まれた状態で、接触および非接触両用ＩＣカードとして使用でき、さらにＵＩＭを札入れサイズカードから取り外し可能にするとともに、再組み込み可能にし、ＵＩＭとしても、ＩＣカードとしても常に変換使用可能な形態を研究して本発明の完成に至ったものである。   Therefore, the inventor of the present application can use the UIM as a contact and non-contact IC card in a state where the UIM is incorporated in a wallet-size card. Further, the UIM can be detached from the wallet-size card and can be reassembled. However, the present invention has been completed by studying forms that can always be used as an IC card.

上記課題を解決するため本発明は第１に、ＵＩＭと同一厚みの薄板からなる札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、ＵＩＭ自体にもアンテナコイルを有するＵＩＭが取り外しおよび再組み込み可能な構造に装着されているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＵＩＭ自体のアンテナコイルに接続すると共に、前記輪郭部内側面にカード基体側とＵＩＭ側の双方の接続端部が重なるように設けられＵＩＭの支持構造としても機能するアンテナ接続部を介して札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続し、かつ該非接触通信機能部が接触端子板のＣ４，Ｃ８端子に接続していることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、の手段を行う。
In order to solve the above problems, the present invention firstly has a structure in which a UIM having an antenna coil in the UIM itself can be detached and re-installed in a UIM contour portion in a wallet-size card base made of a thin plate having the same thickness as the UIM. The IC card for the UIM attached to the UIM, the IC chip of the IC module attached to the UIM is for both contact and non-contact use, and the non-contact communication function part of the IC chip is connected to the antenna coil of the UIM itself to together, against the antenna coil of the antenna connections wallet size card base body via a which also serves as a support structure for UIM provided so that both of the connection end of the card body side and UIM side overlaps in side the contour A UIM IC card, wherein the non-contact communication function unit is connected to the C4 and C8 terminals of the contact terminal plate; Carry out the means.

上記課題を解決するため本発明は第２に、ＵＩＭと同一厚みの薄板からなる札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、ＵＩＭ自体にもアンテナコイルを有するＵＩＭが取り外しおよび再組み込み可能な構造に装着され、かつ、当該取り外したＵＩＭを再組み込み可能な他の１つのＵＩＭ用輪郭部を有しているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＵＩＭ自体のアンテナコイルに接続すると共に、前記輪郭部内側面にカード基体側とＵＩＭ側の双方の接続端部が重なるように設けられＵＩＭの支持構造としても寄与するアンテナ接続部を介して札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続し、かつ該非接触通信機能部が接触端子板のＣ４，Ｃ８端子に接続しており、さらに当該他の１つのＵＩＭ用輪郭部に接続する他のアンテナコイルも同一のカード基体内に形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、の手段を行う。
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention secondly has a structure in which a UIM having an antenna coil in the UIM itself can be detached and re-installed in a UIM contour portion in a wallet-size card base made of a thin plate having the same thickness as the UIM. is instrumentation wearing, and an IC card UIM having the removed one UIM for contour the reincorporation of other possible UIM, contact IC chip of the IC module mounted on the UIM is, For non-contact use, the non-contact communication function part of the IC chip is connected to the antenna coil of the UIM itself, and the connection end parts on both the card base side and the UIM side overlap with the inner side surface of the contour part. also connected to the antenna coil of the wallet size card base body via a contributing antenna connections as UIM of the support structure, and the non-contact communication function part A UIM IC characterized in that it is connected to the C4 and C8 terminals of the touch terminal board, and another antenna coil connected to the other UIM contour is also formed in the same card base. Card, do the means.

上記課題を解決するため本発明は第３に、ＵＩＭと同一厚みの薄板からなる札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、ＵＩＭ自体にもアンテナコイルを有するＵＩＭが取り外しおよび再組み込み可能な構造に装着されているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＵＩＭ自体のアンテナコイルに接続すると共に、前記輪郭部内側面にカード基体側とＵＩＭ側の双方の接続端部が重なるように設けられＵＩＭの支持構造としても寄与するアンテナ接続部を介して札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続し、かつ該非接触通信機能部が接触端子板のＣ４，Ｃ８端子に接続しており、さらに当該ＵＩＭには接続しないブースタ用アンテナコイルをカード基体内に有することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード、の手段を行う。
Thirdly, in order to solve the above-mentioned problems, the present invention thirdly has a structure in which a UIM having an antenna coil in the UIM itself can be removed and re-installed in a UIM contour portion in a wallet-size card base made of a thin plate having the same thickness as the UIM. in an IC card UIM being instrumentation wear, an IC chip contact and non-contact dual of the IC module mounted on the UIM, the non-contact communication function of the IC chip, the antenna coil of the UIM itself while connected to the antenna coil of said wallet size card base through contributing antenna connections to contour the sides as UIM of the support structure is provided so that both of the connection end of the card body side and UIM side overlaps connect and are non-contact communication function part is connected to the C4, C8 terminal of the contact terminal plate, Boo further not connected to the UIM UIM for an IC card characterized by having a data antenna coil in the card body, performing means.

上記において、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の前記輪郭部の輪郭線に平行して突出する凸状の組み込み構造と、ＵＩＭ側の該凸状の組み込み構造と合致する凹状の組み込み構造と、からなるようにすることができ、あるいは、ＩＣカード基体側の側辺に交互に形成された下面に向かって広がる辺と下面に向かって狭まる辺と、ＵＩＭ側の側辺に当該形状に合致するように交互に形成された下面に向かって狭まる辺と下面に向かって広がる辺と、からなるようにすることもでき、あるいは、ＩＣカード基体側の前記輪郭部の輪郭線に平行して突出する凸状台形形状とＵＩＭ側の該凸状台形形状と係合する凹状台形形状の構造と、からなるようにすることもでき、あるいは、ＩＣカード基体側の前記輪郭部の輪郭線に平行して突出する凸状支持構造とＵＩＭ側の該凸状支持構造と係合する凹状受け構造と、を有するようにすることもできる。
これらの場合は、強固な組み込み構造となるので、ＵＩＭとカード基体側アンテナの良好な接続を維持することができる。
In the above, the re-installable structure is a convex built-in structure that protrudes parallel to the contour line of the contour part on the IC card base side, and a concave built-in structure that matches the convex built-in structure on the UIM side Alternatively, the shape is formed on the side that is alternately formed on the side on the IC card base side, the side that is widened toward the lower surface, the side that is narrowed toward the lower surface, and the side on the UIM side. It is also possible to consist of sides that narrow alternately toward the bottom surface and sides that widen toward the bottom surface, which are alternately formed to match, or parallel to the contour line of the contour portion on the IC card base side and the structure of the concave trapezoidal shaped to engage with the convex trapezoidal convex trapezoidal shape and UIM side projecting can also be such that the, or parallel to the contour lines of the contour of the IC card base body Then protrude A recessed bearing structure that engages with the convex supporting structure of the convex support structure and UIM side that may be to have.
In these cases, since a strong built-in structure is obtained, a good connection between the UIM and the card base side antenna can be maintained.

上記において、ＵＩＭを札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に組み込みした際に、ＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にある、ようにすることができる。その場合には、通常のＩＣカードの製造機器を利用して発行処理や検査を行うことができる。
In the above, when the UIM is incorporated in the UIM contour portion in the wallet size card base, the contact terminal plate of the IC module can be in a predetermined position of the wallet size card defined by ISO7816. In that case, the issuing process and the inspection can be performed using a normal IC card manufacturing device.

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードは、以下の効果を有する。
（１）ＩＣチップの非接触通信機能部が札入れサイズカード（ＪＩＳＸ６３０１で規定するＩＤ−１型）基体内のアンテナコイルに接続しているので、ＵＩＭを取り外ししないで札入れサイズのカードのままの状態で、接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる。（２）札入れサイズカードから取り外した状態ではＵＩＭとしてリーダライタや携帯機器に装着して使用できる。その際は、機器のアンテナを利用できる。
（３）取り外したＵＩＭを札入れサイズカードに再組み込みして、元の状態で接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる。例えば、社員証として入退室を非接触機能で、クレジット・キャッシュ機能を接触機能で使用することが可能となる。
（４）すなわち、１個のＩＣチップで多機能用途に対応できることによるコストダウン効果が期待できる。
（５）ＵＩＭの再組み込みが強固な構造にされているので、ＵＩＭ側とカード基体側のアンテナコイル接続端部の導通が確実に確保される。
（６）ＵＩＭの非接触通信機能をアンテナコイルのあるカード基体に組み込みして試験することができる。 The UIM IC card of the present invention has the following effects.
(1) Since the non-contact communication function part of the IC chip is connected to the antenna coil in the wallet size card (ID-1 type stipulated in JISX6301), it remains in the wallet size card without removing the UIM Therefore, it can be used as a contact / non-contact IC card. (2) When the card is removed from the wallet size card, it can be used as a UIM attached to a reader / writer or a portable device. In that case, the antenna of the device can be used.
(3) The removed UIM can be re-assembled into the wallet size card and used as a contact / non-contact IC card in its original state. For example, it is possible to use an entrance / exit as an employee ID card with a contactless function and a credit / cash function with a contact function.
(4) That is, a cost reduction effect can be expected due to the fact that a single IC chip can be used for multiple functions.
(5) Since the UIM is reassembled firmly, conduction between the antenna coil connection end on the UIM side and the card base side is reliably ensured.
(6) The UIM non-contact communication function can be incorporated into a card base having an antenna coil for testing.

以下、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードについて図面を参照して説明する。
図１は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第１実施形態を示す平面図、図２は、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第２実施形態を示す平面図、図４〜図７は、ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図、図８は、アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の組み込み構造を説明する図、図９は、アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の接続状態を説明する図、図１０は、ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図、図１１は、ＩＣモジュールの接触端子板表面を示す図、図１２は、アンテナコイル付きＵＩＭを示す図、図１３は、ＩＣモジュールの背面を示す図、図１４は、アンテナシートを示す平面図、図１５は、ＩＣカード基体の積層構造を示す図、図１６は、ＵＩＭのＩＣモジュール装着部断面を模式的に示した図、である。 The UIM IC card of the present invention will be described below with reference to the drawings.
FIG. 1 is a plan view showing a first embodiment of a UIM IC card of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a second embodiment of the UIM IC card of the present invention, and FIGS. FIG. 8 is a view for explaining the built-in structure between the antenna coil connection terminal and the antenna coil connection end on the card base side, and FIG. 9 is a view for explaining the built-in structure of the IC card base. FIG. 10 is a diagram illustrating a standard value related to the UIM shape and the like, FIG. 11 is a diagram illustrating a contact terminal plate surface of an IC module, and FIG. FIG. 13 is a diagram showing a back surface of an IC module, FIG. 14 is a plan view showing an antenna sheet, FIG. 15 is a diagram showing a laminated structure of an IC card substrate, and FIG. IC Joule mounting sectional diagrams, schematically showing.

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第１実施形態は図１のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ内にＵＩＭ２が取り外し可能、かつ再組み込み可能に装着されている。ＩＣモジュールのアンテナコイル接続用端子板（図１においては見えない位置にあるので不図示。）は、カード基体側のアンテナ接続部７とその下面にあるＵＩＭ側のアンテナ接続部（図１においては見えない位置にある。）を介してＩＣカード基体１０内のアンテナコイル１１に接続するようにされている。
ＵＩＭ２は表面にＩＣモジュール接触端子板６を有し、矩形状基板の１角部分には位置合わせ用の切り欠き部４を有している。ＵＩＭ２とカード基体１０との間には適宜な箇所に凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃを有している。ＵＩＭの組み込み構造やアンテナ接続部については後述する。 In the first embodiment of the UIM IC card of the present invention, the UIM 2 is detachably and reassembled in the UIM contour portion 10 s of the UIM IC card 1 as shown in FIG. The terminal board for connecting the antenna coil of the IC module (not shown because it is not visible in FIG. 1) is composed of the antenna connecting portion 7 on the card base side and the UIM side antenna connecting portion (in FIG. 1). The antenna coil 11 is connected to the antenna coil 11 in the IC card base 10 via the invisible position.
The UIM 2 has an IC module contact terminal plate 6 on the surface, and a notch 4 for alignment at one corner of the rectangular substrate. Between UIM2 and the card | curd base | substrate 10, it has the convex-shaped built-in structure 10a, 10b, 10c in a suitable location. The UIM built-in structure and antenna connection will be described later.

第１実施形態のＵＩＭ用ＩＣカード１では、ＵＩＭ２がカード基体１０に組み込まれた状態のままで、接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、ＵＩＭ２を取り外した状態では、ＵＩＭ２単独で機器に装着して使用できる。ＵＩＭ２を取り外した後のカード基体１０には、アンテナコイル１１だけが残るが、保存しておけば、ＵＩＭ２を再組み込みして接触・非接触両用ＩＣカードとして使用できる。なお、アンテナコイル１１は、カード基体１０中に埋設形成されていて外観からは観察できないものである。   In the UIM IC card 1 of the first embodiment, the UIM2 can be used as a contact / non-contact IC card with the UIM2 incorporated in the card base 10, and when the UIM2 is removed, the UIM2 alone is attached to the device. Can be used. Only the antenna coil 11 remains in the card base 10 after the UIM 2 is removed. However, if the UIM 2 is stored, the UIM 2 can be reassembled and used as a contact / non-contact IC card. The antenna coil 11 is embedded in the card base 10 and cannot be observed from the outside.

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第２実施形態は図２のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１は、２つのＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐを有し、当該輪郭部の１のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ内にＵＩＭ２が取り外し可能、かつ再組み込み可能に装着されている。
図２の場合は、双方の輪郭部にＵＩＭ２を組込みした状態が図示されているが、他方のＵＩＭ用輪郭部１０ｐは、ＵＩＭ２が組み込み可能な構造を有するが、ＵＩＭ２自体は有していなくてもよい。
ＵＩＭ用輪郭部１０ｐは、図２のものとは異なりカードを裏返しして使用する際に、ＩＳＯで規定する所定位置に位置するようにしてもよい。その場合は、他方の当該ＵＩＭ２も、カード基体１０の長辺に平行するように配置することになる。 In the second embodiment of the UIM IC card of the present invention, as shown in FIG. 2, the UIM IC card 1 has two UIM contour portions 10s and 10p, and one UIM contour portion 10s of the contour portion. The UIM 2 is detachably and re-installable inside.
In the case of FIG. 2, a state in which UIM2 is incorporated in both contour portions is illustrated, but the other UIM contour portion 10p has a structure in which UIM2 can be incorporated, but UIM2 itself does not have. Also good.
Unlike the one shown in FIG. 2, the UIM contour portion 10p may be positioned at a predetermined position defined by ISO when the card is turned upside down. In this case, the other UIM 2 is also arranged so as to be parallel to the long side of the card base 10.

双方のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐからは、カード基体側のアンテナ接続部７とその下面にあるＵＩＭ側のアンテナ接続部を介してカード基体内のアンテナコイル１１ａ，１１ｂに接続するようにされている。
アンテナコイル１１ａとアンテナコイル１１ｂとは、アンテナサイズやターン数が必然的に異なったものとなるので、通信特性の異なったアンテナにできる。例えば、通信距離が異なるものとすれば、会社の入退室には密着反応型とし、コンサート等の入場時にはある程度の近距離反応型（１０〜２０ｃｍ程度）にする等、の使用方法が期待できる。 Both UIM contour portions 10s and 10p are connected to the antenna coils 11a and 11b in the card base via the antenna base 7 on the card base and the antenna connection on the UIM on the lower surface thereof. Yes.
Since the antenna coil 11a and the antenna coil 11b are inevitably different in antenna size and number of turns, antennas having different communication characteristics can be obtained. For example, if the communication distances are different, it is possible to expect a usage method such as a close contact type for entering and leaving a company and a short range reaction type (about 10 to 20 cm) when entering a concert or the like.

第２実施形態のＵＩＭ用ＩＣカード１では、ＵＩＭ２がカード基体に組み込まれた状態で、接触・非接触両用ＩＣカードとして使用でき、ＵＩＭ２を取り外した状態では、ＵＩＭ単独で使用できる。この用い方は、第１実施形態の場合と同様である。
第２実施形態の場合は、輪郭部１０ｓから取り外したＵＩＭ２を輪郭部１０ｐの方に組み込みして、アンテナコイル１１ｂにより異なる通信特性の非接触ＩＣカードとして使用できる特徴がある。ＵＩＭ２を取り外した後のカード基体には、アンテナコイル１１ａ，１１ｂが残るので、保存しておけば、ＵＩＭ２を再組み込みしてＩＣカードとして使用できる。この用い方も第１実施形態の場合と同様である。 In the UIM IC card 1 of the second embodiment, the UIM 2 can be used as a contact / non-contact IC card in a state where the UIM 2 is incorporated in the card substrate, and the UIM can be used alone in a state where the UIM 2 is removed. This usage is the same as in the first embodiment.
In the case of the second embodiment, there is a feature that UIM2 removed from the contour portion 10s can be incorporated into the contour portion 10p and used as a non-contact IC card having different communication characteristics depending on the antenna coil 11b. Since the antenna coils 11a and 11b remain in the card base after the UIM2 is removed, the UIM2 can be reassembled and used as an IC card if stored. This usage is the same as in the first embodiment.

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第３実施形態は図３のように、ＵＩＭ用ＩＣカード１のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ内にＵＩＭ２が取り外し可能、かつ再組み込み可能に装着され、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続用端子板は、カード基体側のアンテナ接続部７を介してＩＣカード基体１０内のアンテナコイル１１ａに接続するようにされている。この形態は第１実施形態と同一である。
第３実施形態の特徴は、アンテナコイル１１ａの他に通信機能拡大のためのブースタ用アンテナコイル１１ｃをＩＣカード基体１０内に有することである。これによりアンテナコイル１１ａに対してアンテナコイル１１ｃがブースタの役割をすることになる。ブースタ用アンテナコイル１１ｃには、微小コイル１１ｄや微小コンデンサ１１ｅが実装される。ＵＩＭ２がカード基体１０側のアンテナ回路と直接閉回路を形成するだけでなく、これとは独立した閉回路を内蔵させた形態であり、ブースタ効果を持たせた構造として組み合わせることが可能となる。 As shown in FIG. 3, the UIM IC card according to the third embodiment of the present invention has the UIM 2 detachable and re-mountable in the UIM contour portion 10s of the UIM IC card 1, and the antenna coil of the IC module. The connection terminal board is connected to the antenna coil 11a in the IC card base 10 via the antenna base 7 on the card base side. This form is the same as the first embodiment.
A feature of the third embodiment is that, in addition to the antenna coil 11a, a booster antenna coil 11c for expanding communication functions is provided in the IC card base 10. As a result, the antenna coil 11c serves as a booster for the antenna coil 11a. A micro coil 11d and a micro capacitor 11e are mounted on the booster antenna coil 11c. The UIM 2 not only directly forms a closed circuit with the antenna circuit on the card base 10 side but also has a built-in closed circuit independent from this, and can be combined as a structure having a booster effect.

ＵＩＭ２とＩＣカード基体１０の組み込みには、図４〜図７のような各種の組み込み構造を採用できる。
図４は、その一例であって、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体１０側の凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃとアンテナ接続部７と、ＵＩＭ２側の凹状の組み込み構造２ａ，２ｂ，２ｃとアンテナ接続部２１と、の構造からなっている。アンテナ接続部２１には２本のアンテナコイル接続端部１１４，１１５が露出している。
図４の場合は、凸状の組み込み構造ではあるが、偏平な台形状組み込み構造である特徴がある。このような偏平な組み込み構造である場合は、ＵＩＭ内領域を大きく浸食することがなくて好ましい。
ＵＩＭ２を輪郭部１０ｓに組み込みする際は、ＵＩＭ２側のアンテナ接続部２１をカード基体１０側のアンテナ接続部７の下側に差し込みしてから、各組み込み部を位置合わせして指先で押圧すれば容易にＵＩＭ２を組み込みできる。取り外しする場合は逆にＵＩＭ２の下面側から押圧すればＵＩＭ２を簡単に取り外しできる。 Various types of built-in structures as shown in FIGS. 4 to 7 can be adopted for assembling the UIM 2 and the IC card base 10.
FIG. 4 shows an example of such a structure that can be re-assembled into convex built-in structures 10a, 10b, 10c on the side of the IC card base 10 and the antenna connecting portion 7, and concave built-in structures 2a, 2b on the UIM 2 side. , 2c and the antenna connection portion 21. Two antenna coil connection ends 114 and 115 are exposed at the antenna connection portion 21.
In the case of FIG. 4, although it is a convex built-in structure, there exists the characteristic which is a flat trapezoid built-in structure. Such a flat built-in structure is preferable because it does not significantly erode the UIM area.
When the UIM 2 is incorporated into the contour portion 10s, the antenna connecting portion 21 on the UIM 2 side is inserted below the antenna connecting portion 7 on the card base 10 side, and then each incorporating portion is aligned and pressed with a fingertip. UIM2 can be easily incorporated. In the case of removal, the UIM 2 can be easily removed by pressing from the lower surface side of the UIM 2.

図５は、他の例であって、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体１０側が凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃとアンテナ接続部７と、を有し、ＵＩＭ側が凹状の組み込み構造２ａ，２ｂ，２ｃとアンテナ接続部２１と、を有するのは図４の場合とほぼ同様である。ただし、図５の場合は、組み込み構造１０ｂとアンテナ接続部７が、ＵＩＭ２の上半面を押さえるように突出しているのに対し、組み込み構造１０ａ，１０ｃはＵＩＭ２の下半面を支持するように突出している違いがある。ＵＩＭ２側は、それぞれに対応する構造になっている。
図６の場合も同様であるが、ＩＣカード基体１０側の凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｃはＵＩＭ２の短辺の全体を支持するように突出している違いがある。ＵＩＭ２側の凹状の組み込み構造２ａ，２ｃも当該形状に合致する形状に形成されている。
図５、図６の場合の組み込みには、ＵＩＭ２の多少の弾性変形を利用する必要が生じるが、凸状部の突出量を適切な範囲にすれば無理な力が必要になることはない。 FIG. 5 shows another example in which a re-embeddable structure includes a built-in structure 10a, 10b, 10c having a convex shape on the IC card base 10 side and an antenna connection portion 7, and a built-in structure having a concave shape on the UIM side. Having 2a, 2b, 2c and the antenna connection part 21 is substantially the same as the case of FIG. However, in the case of FIG. 5, the built-in structure 10 b and the antenna connection portion 7 protrude so as to hold the upper half surface of the UIM 2, whereas the embedded structures 10 a and 10 c protrude so as to support the lower half surface of the UIM 2. There are differences. The UIM2 side has a structure corresponding to each.
The same applies to the case of FIG. 6, except that the convex built-in structures 10 a and 10 c on the IC card base 10 side protrude so as to support the entire short side of the UIM 2. The concave embedded structures 2a and 2c on the UIM2 side are also formed in a shape that matches the shape.
The incorporation in the case of FIG. 5 and FIG. 6 requires the use of some elastic deformation of the UIM 2, but an excessive force is not required if the protruding amount of the convex portion is within an appropriate range.

図７も他の例であって、再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体１０側は、アンテナ接続部７がある側辺を除く残りの３辺に、辺の下面に向かって広がる辺１０ｇと、下面に向かって狭まる辺１０ｊとが、各側辺の略半分の長さについて交互に形成されている特徴がある。ＵＩＭ２側の側辺も、当該形状に合致するように、辺の下面に向かって広がる側辺２ｇと、下面に向かって狭まる側辺２ｊとが、各側辺の略半分の長さについて交互に形成されている。切り欠き部４やアンテナ接続部２１のある側辺は垂直にしておくのが好ましい。図７の形態の場合も、ＵＩＭ２のアンテナ接続部２１をアンテナ接続部７の下面に差し込んでからＵＩＭ２を軽く上面から押圧する。ＵＩＭ２の下面に向かって広がる側辺２ｇ部分では多少の抵抗が生じるが、広がる角度が適度な範囲であれば支障なく組み込みできる。広がる角度や狭まる角度は、垂直面から２度〜３０度程度以内の変化範囲が適切である。   FIG. 7 is another example in which the IC card base 10 side has a side 10g extending toward the lower surface of the side on the remaining three sides excluding the side where the antenna connection portion 7 is located. The sides 10j that narrow toward the bottom surface are alternately formed for approximately half the length of each side. The side 2g that expands toward the lower surface of the side and the side 2j that narrows toward the lower surface alternately on the side of the UIM2 so as to match the shape are alternately about half the length of each side. Is formed. It is preferable that the side where the notch 4 and the antenna connecting portion 21 are provided be vertical. In the case of FIG. 7 as well, the UIM 2 is lightly pressed from the upper surface after the antenna connection portion 21 of the UIM 2 is inserted into the lower surface of the antenna connection portion 7. Some resistance occurs in the side 2g portion that spreads toward the lower surface of the UIM 2, but if the spreading angle is in an appropriate range, it can be incorporated without any trouble. The change range within the range of about 2 to 30 degrees from the vertical plane is appropriate for the spread angle and the narrow angle.

ただし、以上の組み込み構造は例示であって、これらの形状に限定されないことは勿論であって、組み込み可能なあらゆる形状を採用できる。このような再組み込み可能な構造は、一枚のカード基体にＵＩＭ２を折り取り可能にして、かつ双方の構造を同時に形成するのは困難であるため、通常は、それぞれの組み込み構造を有するＵＩＭ２とカード基体１０とを別々の工程で製造してから組み込みして一体にすることになる。   However, the above-described built-in structure is an example, and it is needless to say that the present invention is not limited to these shapes, and any shape that can be incorporated can be adopted. Since such a re-embeddable structure allows the UIM 2 to be folded on a single card base and it is difficult to form both structures at the same time, the UIM 2 having each built-in structure is usually The card base 10 is manufactured in a separate process and then integrated and integrated.

ＵＩＭ２のアンテナ接続部２１とカード基体側のアンテナ接続部７の組み込み部にも各種の構造を採用できる。ただし、アンテナ接続部は電気的な導通を図る部分であるので、良好な導通の確保と繰り返し使用に対する耐久性を備えなければならない。
図８は、その一例であって、ＩＣカード基体側のアンテナコイル接続端部とＵＩＭ側のアンテナコイル接続用端子板が接続する構造を示している。
図８（Ａ）は、図４におけるアンテナ接続部７のＡ−Ａ線断面図、図８（Ｂ）は、図４におけるアンテナ接続部２１のＢ−Ｂ線断面図、図８（Ｃ）は、組み込みしたアンテナ接続部７とアンテナ接続部２１とが接触した状態を示す断面図、図９は、図８（Ｃ）のＣ−Ｃ線断面図、である。 Various structures can be adopted for the built-in portion of the antenna connection portion 21 of the UIM 2 and the antenna connection portion 7 on the card base side. However, since the antenna connection portion is a portion for achieving electrical continuity, it must be ensured to have good continuity and durability against repeated use.
FIG. 8 shows an example of the structure in which the antenna coil connection end on the IC card base side is connected to the antenna coil connection terminal plate on the UIM side.
8A is a cross-sectional view taken along the line AA of the antenna connecting portion 7 in FIG. 4, FIG. 8B is a cross-sectional view taken along the line BB of the antenna connecting portion 21 in FIG. 4, and FIG. FIG. 9 is a cross-sectional view showing a state where the built-in antenna connecting portion 7 and the antenna connecting portion 21 are in contact with each other, and FIG. 9 is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG.

図８（Ａ）のように、カード基体１０側のアンテナ接続部７には、アンテナコイル１１の接続端部１１４，１１５が露出している。
図８（Ｂ）のように、ＵＩＭ２側のアンテナ接続部２１にも、アンテナコイル接続端部１１４，１１５が露出している。当該接続端部１１４，１１５は後述するようにＩＣチップの非接触通信機能部に接続させるためのものである。良好な導通を確保するためには接続端部１１４，１１５の金属面が、カード基体のプラスチック材料面よりやや突出しているのが好ましい。ＵＩＭ２をカード基体のＵＩＭ用輪郭部１０ｓに組み込みした後は、図８（Ｃ）のように、基体側のアンテナコイル接続端部１１４，１１５とＵＩＭ側のアンテナ接続部２１のアンテナコイル接続端部１１４，１１５が接触した状態になる。 As shown in FIG. 8A, the connection ends 114 and 115 of the antenna coil 11 are exposed at the antenna connection portion 7 on the card base 10 side.
As shown in FIG. 8B, the antenna coil connection end portions 114 and 115 are also exposed in the antenna connection portion 21 on the UIM2 side. The connection end portions 114 and 115 are for connection to the non-contact communication function portion of the IC chip as will be described later. In order to ensure good conduction, it is preferable that the metal surfaces of the connection end portions 114 and 115 slightly protrude from the plastic material surface of the card base. After the UIM2 is incorporated into the UIM contour portion 10s of the card base, as shown in FIG. 8C, the antenna coil connection ends 114 and 115 on the base side and the antenna coil connection ends of the antenna connection portion 21 on the UIM side. 114 and 115 are in contact with each other.

ＵＩＭ２をカード基体１０に組み込みした際は、図９のように、双方のアンテナコイル接続端部１１５が接触して電気的導通が得られる。他方の接続端部１１４の関係も同一である。接続端部１１５の接触面は、カード基板面に対して傾斜した面に仕上げてもよい。 後に詳述するが、アンテナの接続構造は、アンテナコイル接続端部１１４，１１５をＩＣモジュールの下面まで伸びるように配線し、ＩＣモジュールのアンテナコイル接続用端子板２４，２５（図１６参照）との導通を図るものである。本来、アンテナコイル接続端部１１４，１１５は同一のカード基体に形成された配線層であるため、１枚のカード基板から切り取りするのでは、図９のように相互に接触して重なる部分は得られない。
従って、２枚のカード基板を使用することになる。アンテナコイル接続端部１１４，１１５が接触して重なる部分が、凸凹にならずカード基板に対して平滑な平面とするためには、アンテナコイル接続端部１１４，１１５面の厚み調整が必要になる。
アンテナコイル接続端部１１４，１１５間の接触圧は、ＵＩＭ２のサイズやカード基板側のＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐの短辺幅を適切な範囲にすることで調整できる。 When the UIM 2 is incorporated in the card base 10, both antenna coil connection end portions 115 are in contact with each other as shown in FIG. The relationship of the other connection end 114 is the same. The contact surface of the connection end 115 may be finished to a surface inclined with respect to the card substrate surface. As will be described in detail later, the antenna connection structure is such that the antenna coil connection end portions 114 and 115 are extended to the lower surface of the IC module, and the antenna coil connection terminal plates 24 and 25 (see FIG. 16) of the IC module. It is intended to conduct. Originally, the antenna coil connection end portions 114 and 115 are wiring layers formed on the same card base, and therefore, when cut out from one card substrate, a portion overlapping with each other as shown in FIG. 9 is obtained. I can't.
Therefore, two card substrates are used. In order for the portion where antenna coil connection end portions 114 and 115 are in contact with each other to be a flat surface that is not uneven and smooth with respect to the card substrate, it is necessary to adjust the thickness of the surfaces of antenna coil connection end portions 114 and 115. .
The contact pressure between the antenna coil connection end portions 114 and 115 can be adjusted by setting the UIM2 size and the short side widths of the UIM contour portions 10s and 10p on the card substrate side to appropriate ranges.

次に、ＵＩＭ２の形状やＩＣモジュール５について説明する。
ＵＩＭ２は、ＩＳＯ７８１６−２、ＩＳＯ７８１６−３で規定する接触、ＩＳＯ１４４４３で規定する非接触インターフェースを備えるものである。ＵＩＭ２の接触端子板８の背面には、接触・非接触デュアルモードのＩＣモジュールが装着されている。
ＵＩＭ２の形状は、図１０のように、ＧＳＭ（Ｇｌｏｂａｌ Ｓｙｓｔｅｍ ｆｏｒ Ｍｏｂｉｌｅ ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎｓ）および３ＧＰＰ（３ｒｄ Ｇｅｎｅｒａｔｉｏｎ Ｐａｒｔｎｅｒｓｈｉｐ Ｐｒｏｊｅｃｔ）により規定されている。
ＵＩＭ２は、長辺が２５ｍｍ、短辺が１５ｍｍの基板からなり、厚みは、０．７６ｍｍの均一な薄板状のものである。従って、凹状の組み込み構造を形成する場合にも規格値から大きな形状の変化を起こさないことに留意が必要である。１角部に切り欠き部４を有するのは、携帯電話機等に装着した際の位置整合のためである。
図中の数値は、札入れサイズカードにおけるＵＩＭ２の位置や長辺、短辺の数値、あるいはＣ１〜Ｃ８端子の許容位置範囲を示すものである。 Next, the shape of the UIM 2 and the IC module 5 will be described.
The UIM2 includes a contact defined by ISO7816-2 and ISO7816-3, and a non-contact interface defined by ISO14443. A contact / non-contact dual mode IC module is mounted on the back surface of the contact terminal board 8 of the UIM 2.
The shape of UIM2 is defined by GSM (Global System for Mobile communications) and 3GPP (3rd Generation Partnership Project) as shown in FIG.
The UIM2 is formed of a substrate having a long side of 25 mm and a short side of 15 mm, and has a uniform thin plate shape having a thickness of 0.76 mm. Therefore, it should be noted that a large shape change does not occur from the standard value even when forming a concave embedded structure. The reason why the notched portion 4 is provided at one corner is to align the position when it is mounted on a mobile phone or the like.
The numerical values in the figure indicate the position of UIM2 in the wallet size card, the numerical values of the long side and the short side, or the allowable position range of the C1 to C8 terminals.

本発明に使用するＩＣモジュール５の接触端子板６は、ＩＳＯ７８１６で規定するもので、図１１のとおりであるが、端子板面自体は通常の接触型ＩＣカード用ＩＣモジュールのものと異なることはない。
図１１のように、Ｃ１（Ｖｃｃ）、Ｃ２（ＲＳＴ）、Ｃ３（ＣＬＫ）、Ｃ５（ＧＮＤ）、Ｃ６（Ｖｐｐ）、Ｃ７（Ｉ／Ｏ）を有するが、Ｃ４、Ｃ８は、ＲＦＵ（Ｒｅｓｅｒｖｅｄ ｆｏｒ Ｆｕｔｕｒｅ Ｕｓｅ）端子であって、現在は使用していない。
本発明では、このＣ４、Ｃ８端子をハイブリッド型のＵＩＭホルダーや携帯電話機にＵＩＭを装着した際、ＵＩＭホルダーや携帯電話機が有するアンテナとの接続用として使用するものである。 The contact terminal board 6 of the IC module 5 used in the present invention is defined by ISO 7816 and is as shown in FIG. 11, but the terminal board surface itself is different from that of a normal contact IC card IC module. Absent.
As shown in FIG. 11, C1 (Vcc), C2 (RST), C3 (CLK), C5 (GND), C6 (Vpp), and C7 (I / O) are included, but C4 and C8 are RFU (Reserved for Future Use) terminal, which is not currently used.
In the present invention, when the UIM is mounted on a hybrid UIM holder or mobile phone, these C4 and C8 terminals are used for connection with the antenna of the UIM holder or mobile phone.

ＵＩＭ２は、図１２のように、ＵＩＭ２自体にアンテナコイル２１１を備えるので、アンテナコイル２１１の両端部はアンテナコイル接続端部１１４，１１５に接続するようにされる。アンテナコイル接続端部１１４，１１５がアンテナ接続部２１を介してカード基体１０内のアンテナコイル１１にも接続する場合は、受送信能力を増強させる効果を生じる。
UIM2, as in Figure 12, since an antenna coil 211 itself UIM2, both ends of the A antenna coil 211 is made to connect to the antenna coil connection end 114, 115. When the antenna coil connection end portions 114 and 115 are also connected to the antenna coil 11 in the card base 10 via the antenna connection portion 21, an effect of enhancing the transmission / reception capability is produced.

ＵＩＭ２自体にアンテナコイル２１１を備えるのでアンテナコイル２１１とアンテナコイル接続用端子板２４，２５とが、ＵＩＭ２のアンテナ接続部２１付近で交差することとなるが、アンテナコイル２１１を端子板２４，２５（またはアンテナコイル接続端部１１４，１１５）とは異なる深さ領域に形成しておけば短絡を回避できる。例えば、アンテナコイル２１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５とをアンテナシートの表裏に形成する等の方法である。アンテナコイル２１１とアンテナコイル接続用端子板２４，２５（またはアンテナコイル接続端部１１４，１１５）との接続は交差域に小孔（導通用凹部）を掘削して導電性接着剤を注入する方法等で行う。
An antenna coil 211 and the antenna coil connection terminal plates 24 and 25 so itself UIM2 includes an antenna coil 211, but so that the cross in the vicinity of the antenna connections 21 of UIM2, terminal plates 24 and 25 of the antenna coil 211 ( Alternatively, short-circuiting can be avoided by forming it in a depth region different from the antenna coil connection end portions 114 and 115). For example, the antenna coil 211 and the antenna coil connection ends 114 and 115 are formed on the front and back of the antenna sheet. The connection between the antenna coil 211 and the antenna coil connection terminal plates 24 and 25 (or the antenna coil connection end portions 114 and 115) is a method of injecting a conductive adhesive by excavating a small hole (conduction recess) in the intersecting area. Etc.

ＩＣモジュール５の背面は、図１３のようになる。Ｃ４、Ｃ８端子の背面にはプリント基板８の絶縁性基材を穿って、ワイヤボンディング基板側パッド２６，２６ａ，２６ｂが形成されている。そして、パッド２６ａとアンテナコイル接続用端子板２４との間がボンディングワイヤ２７により結線され、さらにＩＣチップ３のＡ１パッド（非接触通信機能部パッド）にワイヤボンディングされている。一方、パッド２６ｂとアンテナコイル接続用端子板２５との間がボンディングワイヤ２７により結線され、さらにＩＣチップ３のＡ２パッド（他方側の非接触通信機能部パッド）にワイヤボンディングされている。ワイヤ接続部やＩＣチップ３部分は後に樹脂モールドして保護される。   The back surface of the IC module 5 is as shown in FIG. Wire bonding substrate side pads 26, 26a, and 26b are formed on the back surfaces of the C4 and C8 terminals by piercing the insulating base material of the printed circuit board 8. The pad 26a and the antenna coil connection terminal plate 24 are connected by a bonding wire 27 and further wire-bonded to the A1 pad (non-contact communication function unit pad) of the IC chip 3. On the other hand, the pad 26b and the antenna coil connection terminal plate 25 are connected by a bonding wire 27, and are further wire-bonded to the A2 pad (non-contact communication function part pad on the other side) of the IC chip 3. The wire connection portion and the IC chip 3 portion are later protected by resin molding.

Ｃ４，Ｃ８接触端子とアンテナコイル接続用端子板２４，２５とを接続するのは、前記のようにＵＩＭ２が携帯電話機やリーダライタ、あるいはＵＩＭ用アダプタに用いられた場合に、それらの機器が有するアンテナとの接続をＣ４，Ｃ８端子を介して行うためである。
なお、アンテナコイル接続用端子板２４，２５は、ＩＣモジュール５の基板８の外側に、破線で示すように延長して伸びる形状であってもよい。このようにする場合は、ＩＣモジュール接触端子板６の外側にアンテナコイル接続構造を設けることができる。 The C4 and C8 contact terminals are connected to the antenna coil connection terminal plates 24 and 25 when the UIM2 is used in a mobile phone, a reader / writer, or a UIM adapter as described above. This is because the antenna is connected via the C4 and C8 terminals.
The antenna coil connection terminal plates 24 and 25 may have a shape extending and extending outside the substrate 8 of the IC module 5 as indicated by a broken line. In this case, an antenna coil connection structure can be provided outside the IC module contact terminal plate 6.

図１６は、ＵＩＭ２のＩＣモジュール装着部断面を模式的に示した図であって、アンテナコイル接続用端子板２４に沿う概略断面を示している。接続用端子板２５に沿う断面も同様に表れることになる。図１６において、ＩＣモジュール５のプリント基板８は、第１凹部面に懸架され、樹脂モールド部１７は、ＩＣモジュール埋設用凹部２０の最深部（第２凹部内）に納めて装着されている。
アンテナコイル接続用端子板２４は、アンテナコイル接続端部１１４と導通用凹部１５とにより接続するようにしている。アンテナコイル接続用端子板２５も同様になる。 FIG. 16 is a diagram schematically showing a cross section of the IC module mounting portion of the UIM 2, and shows a schematic cross section along the antenna coil connection terminal plate 24. A cross section along the connection terminal board 25 appears in the same manner. In FIG. 16, the printed circuit board 8 of the IC module 5 is suspended from the first recess surface, and the resin mold portion 17 is mounted in the deepest portion (in the second recess) of the recess 20 for embedding the IC module.
The antenna coil connection terminal plate 24 is connected by the antenna coil connection end 114 and the conduction recess 15. The antenna coil connection terminal plate 25 is the same.

当該アンテナコイル接続端部１１４をアンテナ接続部２１に露出して、カード基体１０側のアンテナコイル１１と接続することになる。ＩＣチップ３の非接触通信機能部Ａ１は、アンテナコイル接続用端子板２４にワイヤ接続され、Ｃ４端子とアンテナコイル接続用端子板２４との間もワイヤボンディング基板側パッド２６ａを介してワイヤ接続されている。Ｃ４端子に対する反対側のワイヤボンディング基板側パッド２６を有する端子は、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ５，Ｃ６，Ｃ７等の他の端子を意味するものである。
ＵＩＭ２内のアンテナコイル２１１は導通用凹部１６によりアンテナコイル接続端部１１４に導通している。この導通処理はアンテナシート製作の段階で行うことができる。 The antenna coil connection end portion 114 is exposed to the antenna connection portion 21 and connected to the antenna coil 11 on the card base 10 side. The non-contact communication function unit A1 of the IC chip 3 is wire-connected to the antenna coil connection terminal plate 24, and the C4 terminal and the antenna coil connection terminal plate 24 are also connected to each other via the wire bonding substrate side pads 26a. ing. The terminal having the wire bonding substrate side pad 26 opposite to the C4 terminal means other terminals such as C1, C2, C3, C5, C6, C7.
The antenna coil 211 in the UIM 2 is electrically connected to the antenna coil connection end 114 by the conduction recess 16. This conduction process can be performed at the stage of manufacturing the antenna sheet.

このように本発明に使用するＩＣカード用ＩＣモジュール５は、アンテナコイル接続用端子板２４，２５を有するので、ＵＩＭ用ＩＣカード基体１０内のアンテナコイル１１とアンテナ接続部２１を介して接続させることができる。そして、この場合、接触・非接触両用のＩＣカードとしての使用が可能となる。
一方、ＵＩＭとして携帯電話機やＵＩＭアダプタ等のアンテナを使用する場合は、Ｃ４とＣ８の接触端子を介してＩＣチップ３の非接触通信機能部に接続することができる。
すなわち、デュアルインターフェースＩＣチップをモジュール化した際に、一つの形態で多面的に利用できる利点がある。 Since the IC card IC module 5 used in the present invention has the antenna coil connection terminal plates 24 and 25 as described above, the IC card IC module 5 is connected to the antenna coil 11 in the UIM IC card base 10 via the antenna connection portion 21. be able to. In this case, the IC card can be used as a contact / non-contact IC card.
On the other hand, when an antenna such as a mobile phone or UIM adapter is used as the UIM, it can be connected to the non-contact communication function unit of the IC chip 3 via the contact terminals of C4 and C8.
In other words, when the dual interface IC chip is modularized, there is an advantage that it can be used in many ways in one form.

次に、ＵＩＭ用ＩＣカードの製造工程について説明する。
ＵＩＭ用ＩＣカードの製造は、組み込みするＵＩＭ２とＩＣカード基体（ＵＩＭの外枠になるので、以降「外枠体」とも表現する。）１０と、を同時の工程で同一基材に製造するのが材料の無駄を生じず理想的であるが、ＵＩＭ２の折り取り構造を形成し、さらに再組み込み可能な構造を同一材料に一体に同時に形成するのは困難と考えられる。
そこで、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードでは、ＵＩＭ２の製造と外枠体１０の製造は、別途の工程で製造することが前提となる。 Next, the manufacturing process of the UIM IC card will be described.
The UIM IC card for UIM and the IC card substrate (which will be referred to as “outer frame body” hereinafter) 10 are manufactured on the same substrate in the same process. However, it is considered that it is difficult to form a UIM2 folding structure and simultaneously form a re-mountable structure integrally on the same material.
Therefore, in the UIM IC card of the present invention, the manufacture of UIM2 and the manufacture of outer frame body 10 are premised on manufacturing in separate steps.

＜ＵＩＭの製造＞
ＵＩＭ２の製造は、ＩＣカード基体の製造から開始する。
図１４のように、まず、カード基体１０中に挿入するアンテナシート（中間層）を作製する。当該アンテナシート１０１には、ＵＩＭ２の接触・非接触両用ＣＯＴ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｔａｐｅ）裏面のアンテナコイル接続用端子板（図１３参照）と接合する最低２箇所の端部（アンテナコイル接続端部１１４，１１５）の１端部を始点とし、他端部を終点とする配線回路（アンテナコイル１１）を捲線方式または銅箔やアルミ箔のエッチング方式、あるいは導電性インキのシルク印刷方式により形成される。ＵＩＭ２自体のアンテナコイルもこの段階で形成する。なお、図１４中の矩形状の破線ｒは後に、ＵＩＭ２が形成される位置を示している。


<Manufacture of UIM>
The manufacture of UIM2 starts with the manufacture of an IC card substrate.
As shown in FIG. 14, first, an antenna sheet (intermediate layer) to be inserted into the card base 10 is produced. The antenna sheet 101 has at least two end portions (antenna coil connection end portions 114, 114) to be joined to the antenna coil connection terminal plate (see FIG. 13) on the back side of the contact / non-contact COT (Chip On Tape) of the UIM 2. 115), a wiring circuit (antenna coil 11) starting from one end and ending at the other end is formed by a winding method, a copper foil or aluminum foil etching method, or a conductive ink silk printing method. The antenna coil of the UIM 2 itself is also formed at this stage. In addition, the rectangular broken line r in FIG. 14 shows the position where UIM2 is formed later.


このアンテナシート１０１を図１５のように、適宜な他のコアシート１０２と一対にして中心層とし、その両面にオーバーシート１０３，１０４を積層して熱圧をかけて熱融着または接着剤を介して一体化し、ＩＣカード基体１０を製造する。ＩＣカード基体に施す印刷は、コアシートまたはオーバーシートに印刷後、積層するか、積層後、最表面に印刷または転写法により設ける。この段階までは多面付けの状態で行われるが、熱圧プレス後個々のカードサイズに打ち抜きする。なお、図１５中の破線ｑは後に、ＩＣモジュール装着用凹部が掘削される位置を示している。   As shown in FIG. 15, the antenna sheet 101 is paired with another appropriate core sheet 102 as a central layer, and oversheets 103 and 104 are laminated on both sides of the antenna sheet 101 to apply heat pressure or adhesive. And the IC card base 10 is manufactured. The printing applied to the IC card substrate is laminated after printing on the core sheet or oversheet, or after lamination, is provided on the outermost surface by printing or transfer method. Up to this stage, it is performed in a multi-faceted state, but after hot pressing, it is punched into individual card sizes. In addition, the broken line q in FIG. 15 shows the position where the recessed part for IC module mounting is excavated later.

次いで、図１６のように、ザグリ方式により、ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削を行う。ＩＣモジュール装着用凹部２０は、ＩＣモジュールのプリント基板８部分を懸架する第１凹部と、ＩＣモジュールの樹脂モールド部を埋設する深さ部分の第２凹部と、からなりこれらを掘削する。またアンテナコイル接続端部１１４，１１５を露出させる掘削を行う。図１６には現れていないが、アンテナコイル接続端部１１５側も同様にするものである。   Next, as shown in FIG. 16, the IC module mounting recess 20 is excavated by a counterbore method. The IC module mounting recess 20 includes a first recess for suspending the printed circuit board 8 portion of the IC module, and a second recess at a depth for embedding the resin mold portion of the IC module. Further, excavation for exposing the antenna coil connection ends 114 and 115 is performed. Although not appearing in FIG. 16, the antenna coil connection end 115 side is the same.

次に、ＵＩＭ２を外枠体１０に組み込みした際に、外枠側アンテナコイルと導通するアンテナコイル接続端部１１４をＵＩＭ２のアンテナ接続部２１に露出させる切削を行うとともに、当該露出部を含むＵＩＭ部分が、外枠体のアンテナ接続部７に係合する形状に加工する（図４等参照）。
また、これと同時にＵＩＭ２が外枠体１０から容易に脱落しないような保持効果を持たせる形状加工を行う。ＵＩＭ２の場合は、エンドミルによって周縁スリットを形成し、凹状の組み込み構造２ａ，２ｂ，２ｃやアンテナ接続部２１の形成を行う。あるいは、ＩＣモジュールの装着後、ＵＩＭ２の概略形状を打ち抜きしてから、エンドミルにより凹状の組み込み構造やアンテナ接続部２１等の細部加工を行ってもよい。
これらの加工には前記のように、エンドミルによるザグリ加工、溝打ち抜き加工、およびそれらの組み合わせ加工による数値制御（ＮＣ）された精密加工が可能である。 Next, when the UIM 2 is incorporated into the outer frame body 10, cutting is performed so that the antenna coil connection end portion 114 that is electrically connected to the outer frame side antenna coil is exposed to the antenna connection portion 21 of the UIM 2, and the UIM including the exposed portion is included. The portion is processed into a shape that engages with the antenna connecting portion 7 of the outer frame (see FIG. 4 and the like).
At the same time, the shape processing is performed so that the UIM 2 has a holding effect so that it does not easily fall off the outer frame body 10. In the case of UIM2, the peripheral slit is formed by an end mill, and the recessed built-in structures 2a, 2b, 2c and the antenna connection portion 21 are formed. Alternatively, after mounting the IC module, the rough shape of the UIM 2 may be punched out, and then the concave built-in structure, the antenna connection portion 21, and the like may be processed by an end mill.
As described above, these processes can be performed by numerical control (NC) precision machining by counterbore processing by an end mill, groove punching processing, and combination processing thereof.

ＩＣモジュール装着用凹部２０の掘削により露出したアンテナコイル接続端部１１４，１１５に導電性接着剤を塗布するか貼着した異方導電性接着フィルム（ＡＣＦ）を介して、ＩＣモジュール５のアンテナコイル接続用端子板２４，２５とを接続させる。
ＩＣモジュール５を装填して、圧着するためのＩＣモジュールシールを行う。モジュールシールは接触端子板６面をヒーターブロックで熱圧をかけることにより行う。
ＩＣモジュールの装着は、ＵＩＭ２をカード基板１０から折り取りした後であっても構わないが、折り取りする前であれば、従来装置を使用できる利点がある。 The antenna coil of the IC module 5 is passed through an anisotropic conductive adhesive film (ACF) in which a conductive adhesive is applied or pasted to the antenna coil connection ends 114 and 115 exposed by excavation of the recess 20 for mounting the IC module. Connection terminal plates 24 and 25 are connected.
The IC module 5 is loaded and an IC module seal for pressure bonding is performed. Module sealing is performed by applying hot pressure to the contact terminal plate 6 surface with a heater block.
The IC module may be mounted after the UIM 2 is folded from the card substrate 10, but there is an advantage that the conventional device can be used before the UIM 2 is folded.

＜ＩＣカード基体の製造＞
まず、アンテナシートの作製を行う。アンテナシートはアンテナコイル１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５を有するようにするが、図１４で説明したＵＩＭの場合と同様に製作する。カード基体に、ブースタコイルを合わせて持たせる場合も、このアンテナシートの段階で行う。ブースタコイルに微小コンデンサや微小コイルを装着する場合もアンテナシートの段階で行う。 <Manufacture of IC card base>
First, an antenna sheet is manufactured. The antenna sheet has an antenna coil 11 and antenna coil connection ends 114 and 115, and is manufactured in the same manner as the UIM described in FIG. When the card base is also provided with a booster coil, this is done at the stage of the antenna sheet. Even when a small capacitor or small coil is attached to the booster coil, it is performed at the stage of the antenna sheet.

ＩＣカード基体１０を製造する。この工程も、アンテナシートを適宜な他のコアシート１０２と一対にして中心層とし、その両面にオーバーシート１０３，１０４を積層して熱圧をかけて熱融着または接着剤を介して一体化することにより行う。
個々のカードサイズへの打ち抜きと、ＵＩＭ用輪郭部１０ｓ，１０ｐの概略形状の打ち抜きを行う。次いで、輪郭部１０ｓ，１０ｐ内の凸状の組み込み構造やアンテナ接続部７を正確な形状に切削する。この切削は、細径のエンドミル刃を用いて切削を行う。
アンテナ接続部７には、カード基体内のアンテナコイル接続端部１１４，１１５が露出するようにする。 The IC card base 10 is manufactured. Also in this process, the antenna sheet is paired with another appropriate core sheet 102 as a central layer, and oversheets 103 and 104 are laminated on both surfaces and applied with heat pressure and integrated through heat fusion or adhesive. To do.
Punching to individual card sizes and punching of outline shapes of UIM contour portions 10s, 10p are performed. Next, the convex built-in structure and the antenna connection portion 7 in the contour portions 10s and 10p are cut into an accurate shape. This cutting is performed using a thin end mill blade.
The antenna connection portion 7 is exposed to the antenna coil connection ends 114 and 115 in the card base.

＜発行処理等＞
ＵＩＭ単独で、またはＵＩＭ２をカード基体１０に再組み込みした後、ＵＩＭ内のＩＣチップに対して接触または非接触インターフェース（ＵＩＭ単独で行う場合は接触で）を介して、必要な検査、発行処理を行う。
以上までの各工程は、組み込み構造の形成等を除き、通常の接触・非接触両用ＩＣカードの製造工程と概略同様のものである。 <Issuance processing>
After the UIM alone or the UIM 2 is re-installed in the card substrate 10, the necessary inspection and issuance processing is performed via the contact or non-contact interface (in the case of performing the UIM alone, contact) to the IC chip in the UIM. Do.
Each process up to the above is substantially the same as the manufacturing process of a normal contact / non-contact IC card except for the formation of an embedded structure.

図１、図３、図１３、図１４、図１６等を参照して、本発明の実施例を説明する。
＜ＩＣカード用ＩＣモジュールの準備＞
接触端子板が形成され、接触・非接触式両用ＩＣチップが実装されたＣＯＴ（ガラスエポキシ基材、厚み１６０μｍ）のＩＣチップ３やワイヤボンディング部周囲を囲みエポキシ系樹脂を滴下して樹脂モールドした。２個のアンテナコイル接続用端子板２４，２５は樹脂モールド部１７から露出するようにしたが、ＩＣモジュールのプリント基板８の背面内に納まる長さとした（図１３参照）。
ＩＣモジュール基板の大きさは１３．０ｍｍ×１１．８ｍｍとし、樹脂モールド部１７の大きさは、８．０ｍｍ×８．０ｍｍ、基板厚みを含めない樹脂モールド部１７の高さは４４０μｍとなった。 An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 3, 13, 14, and 16.
<Preparation of IC module for IC card>
A COT (glass epoxy base material, thickness 160 μm) IC chip 3 on which a contact terminal plate is formed and a contact / non-contact type IC chip is mounted and the wire bonding portion are surrounded, and an epoxy resin is dropped and molded. . The two antenna coil connection terminal plates 24 and 25 are exposed from the resin mold portion 17, but have a length that fits within the back surface of the printed circuit board 8 of the IC module (see FIG. 13).
The size of the IC module substrate was 13.0 mm × 11.8 mm, the size of the resin mold portion 17 was 8.0 mm × 8.0 mm, and the height of the resin mold portion 17 not including the substrate thickness was 440 μm. .

このＣＯＴ裏面（端子板の反対面）に、樹脂モールド部１７とアンテナコイル接続用端子板２４，２５を除いて第１凹部（ＩＣモジュール装着用凹部内であって接触端子板が載置される部分）に接する部分が被覆されるように、熱反応性の異方導電性接着テープ（ポリエステル樹脂系、厚み５０μｍ）９を打ち抜いてからラミネートした。
プレス条件は、１３０°Ｃ、時間５秒とした。このラミネート時に、接着テープ９は、約１０μｍ圧縮された。 On the back surface of the COT (opposite surface of the terminal plate), except for the resin mold portion 17 and the antenna coil connection terminal plates 24 and 25, the first recess (in the IC module mounting recess and the contact terminal plate is placed). A heat-reactive anisotropic conductive adhesive tape (polyester resin system, thickness 50 μm) 9 was punched out and laminated so that the portion in contact with the portion) was covered.
The pressing conditions were 130 ° C. and time 5 seconds. During the lamination, the adhesive tape 9 was compressed by about 10 μm.

＜アンテナシートの製造＞
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍの銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５を有する形状に形成した。アンテナコイル１１は、略４２ｍｍ×４２ｍｍの正方形状であって、５ターンするように形成した。
なお、双方のアンテナコイル接続端部１１４，１１５がＵＩＭ２の外形から抜け出る配線部分が、アンテナ接続部７に位置する配線パターン形状とした（図１４参照）。 <Manufacture of antenna sheet>
As a card base antenna sheet, a base material in which a copper foil with a thickness of 35 μm is laminated on a white hard vinyl chloride sheet with a thickness of 360 μm is used, and the antenna coil 11 and antenna coil connection ends 114 and 115 are formed by photoetching. Formed. The antenna coil 11 has a square shape of approximately 42 mm × 42 mm, and was formed so as to make five turns.
In addition, the wiring part from which both antenna coil connection end parts 114 and 115 slip out from the outer shape of UIM2 was made into the wiring pattern shape located in the antenna connection part 7 (refer FIG. 14).

＜ＩＣカード基体の準備＞
このアンテナシートに対して、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニルシート１枚を、アンテナコイル１１を内側にして合わせ、この２枚をコアシートとして、さらにその両面に厚み５０μｍの透明塩化ビニールシートの２枚をコアシートの上下面に配置した合計４枚のシートを仮止めした後、熱圧（１５０°Ｃ、０．０３ＭＰａ、時間４０分）をかけて融着し、アンテナシート埋め込み済カード基体を２枚準備した。１枚は、ＵＩＭ２の製造に、他の１枚は、ＵＩＭ用輪郭部を有するカード基体に用いるものである。
この状態では、アンテナコイル接続端部１１４，１１５は、カード表面から４１０μｍ〜４４５μｍの範囲に存在することになる。 <Preparation of IC card base>
A sheet of white hard vinyl chloride sheet with a thickness of 360 μm is combined with this antenna sheet with the antenna coil 11 inside, and these two sheets are used as core sheets, and two sheets of a transparent vinyl chloride sheet with a thickness of 50 μm on both sides. After temporarily fixing a total of four sheets arranged on the upper and lower surfaces of the core sheet, they were fused by applying hot pressure (150 ° C., 0.03 MPa, time 40 minutes), and the antenna base embedded card base 2 I prepared a sheet. One sheet is used for manufacturing the UIM 2 and the other sheet is used for a card base having a UIM outline.
In this state, the antenna coil connection end portions 114 and 115 are present in the range of 410 μm to 445 μm from the card surface.

１．ＵＩＭの製造
＜ＩＣモジュール装着用凹部の切削＞
ＩＣモジュール装着用凹部２０を、ザグリ機のＮＣ切削加工により形成した。
まず、ＩＣモジュール基板（接触端子板）と接着テープ９の厚みの合計厚さに相当する深さに第１凹部を切削した（図１６参照。）。
この段階での第１凹部の大きさは、１３．１×１１．９ｍｍ（角部の曲率半径２．５ｍｍ）、深さは２００μｍとした。このサイズは実際の端子基板サイズよりも各０．１ｍｍ程度大きい開口である。 1. Manufacture of UIM <Cutting of recesses for mounting IC modules>
The IC module mounting recess 20 was formed by NC cutting of a counterbore machine.
First, the first recess was cut to a depth corresponding to the total thickness of the IC module substrate (contact terminal plate) and the adhesive tape 9 (see FIG. 16).
The size of the first recess at this stage was 13.1 × 11.9 mm (corner radius of curvature 2.5 mm), and the depth was 200 μm. This size is an opening about 0.1 mm larger than the actual terminal board size.

さらにＩＣモジュール５の樹脂モールド部１７を納める第２凹部（ＩＣモジュール装着用凹部中心の最深部分）を、大きさ８．２ｍｍ×８．２ｍｍ、深さをカード表面から６４０μｍ、第１凹部表面からさらに４４０μｍ深くなるように掘削した。
最後に、ＩＣモジュール５のアンテナコイル接続用端子板２４，２５と、カード基体内のアンテナコイル接続端部１１４，１１５とを導通させるための２個の導通用凹部（直径２ｍｍ）１５を、第１凹部表面から掘削した。深さは、カード表面から４３０μｍ程度になるように掘削した（図１６参照。）。 Further, the second concave portion (the deepest portion at the center of the concave portion for mounting the IC module) that accommodates the resin mold portion 17 of the IC module 5 has a size of 8.2 mm × 8.2 mm, a depth of 640 μm from the card surface, and a surface of the first concave portion. Further, excavation was performed so as to be 440 μm deep.
Finally, two conducting recesses (diameter 2 mm) 15 for conducting the antenna coil connecting terminal plates 24 and 25 of the IC module 5 and the antenna coil connecting end portions 114 and 115 in the card base are provided. 1 Drilled from the concave surface. The depth of excavation was about 430 μm from the card surface (see FIG. 16).

＜ＩＣモジュールの装着＞
導通用凹部１５により露出したアンテナコイル接続端部１１４，１１５の上に液状導電性熱硬化性樹脂を塗布した上に、先に準備した熱反応性導電性接着テープ９ラミネート済みのＩＣモジュール５をＣＯＴから打ち抜いて搭載し、熱圧（１５０°Ｃ、時間５秒）をかけて接着テープ９を溶かしてＩＣモジュールを固定した。
これにより、ＩＣモジュール５とＩＣカード基体１０の接着、およびＩＣモジュール５とカード基体内のアンテナコイルとの電気的接続の両方が完成した。 <Installation of IC module>
A liquid conductive thermosetting resin is applied on the antenna coil connection end portions 114 and 115 exposed by the conductive recess 15, and the previously prepared IC module 5 on which the heat-reactive conductive adhesive tape 9 is laminated is prepared. The IC module was fixed by punching from the COT and mounting, and applying the hot pressure (150 ° C., time 5 seconds) to melt the adhesive tape 9.
Thereby, both the adhesion between the IC module 5 and the IC card base 10 and the electrical connection between the IC module 5 and the antenna coil in the card base were completed.

＜仕上げ加工＞
ＵＩＭ２のサイズが長辺２５ｍｍ、短辺１５ｍｍとなるようにし、１角部に切り欠き部４を設けるようにして、エンドミルにより外形形状を形成した。その後、図４のように凹状の切り込み構造２ａ，２ｂ，２ｃを側辺から１．５ｍｍ内側になるように、長さ約７ｍｍに形成した。アンテナ接続部２１を切削してアンテナコイル接続端部１１４，１１５が表面に露出するようにした。表面に露出するアンテナコイル接続端部１１４，１１５の厚みは、元の３５μｍの箔の厚みの１／２強の厚みとなるように切削した。これにより、ＵＩＭ２が完成した。

<Finishing>
The outer shape was formed by an end mill so that the UIM 2 had a long side of 25 mm and a short side of 15 mm, and a notch 4 was provided at one corner. After that, as shown in FIG. 4 , the concave cut structures 2a, 2b, 2c were formed to have a length of about 7 mm so as to be 1.5 mm inside from the side. The antenna connection portion 21 was cut so that the antenna coil connection ends 114 and 115 were exposed on the surface. The thickness of the antenna coil connection end portions 114 and 115 exposed on the surface was cut to be a little more than ½ of the thickness of the original 35 μm foil. Thereby, UIM2 was completed.

２．ＩＣカード基体の製造
ＵＩＭ用ＩＣカード基体には、ＵＩＭ２の基体と同一の他のシートを使用した。
この、カード基体１０のＵＩＭ２の概略位置を打ち抜きした後、エンドミルを使用してＵＩＭ２の凹状の切り込み構造２ａ，２ｂ，２ｃに対応する凸状の組み込み構造１０ａ，１０ｂ，１０ｃやアンテナ接続部７の形状を形成した。
アンテナ接続部７の表面に露出するアンテナコイル接続端部１１４，１１５の厚みは、元の３５μｍの箔の厚みの１／２強の厚みとなるように切削した。これにより、ＵＩＭ用ＩＣカード基体（外枠体）１０が完成した。 2. Manufacture of IC Card Base The other sheet identical to the UIM2 base was used for the UIM IC card base.
After punching out the approximate position of the UIM 2 of the card base 10, the end mounting is used to form the convex embedded structures 10 a, 10 b, 10 c corresponding to the concave cut structures 2 a, 2 b, 2 c of the UIM 2 and the antenna connection portion 7. A shape was formed.
The thicknesses of the antenna coil connection end portions 114 and 115 exposed on the surface of the antenna connection portion 7 were cut to be a little more than ½ of the thickness of the original 35 μm foil. Thus, the UIM IC card base (outer frame) 10 was completed.

以上の工程で完成した、ＵＩＭ２をＵＩＭ用輪郭部１０ｓを有する外枠体１０に組み込みして、ＵＩＭ用ＩＣカード１が完成した（図１参照）。
このＵＩＭ用ＩＣカード１を接触・非接触両用ＩＣカードとして支障なく使用でき、ＵＩＭ２を取り外しして、携帯電話機用ＵＩＭとして利用できることも確認できた。また、元のＵＩＭ用ＩＣカード基体１０に組み込みして再度使用することもできた。 The UIM 2 completed in the above steps is incorporated into the outer frame body 10 having the UIM contour portion 10s to complete the UIM IC card 1 (see FIG. 1).
It was also confirmed that the UIM IC card 1 can be used as a contact / non-contact IC card without trouble, and the UIM 2 can be removed and used as a mobile phone UIM. Further, it was possible to use it again by incorporating it in the original UIM IC card substrate 10.

実施例１と同一の工程で、ＵＩＭ２を製造したが、ＩＣカード基体（外枠体）１０には、図３のようにブースタ用アンテナコイル１１ｃを有する形状に形成した。   Although UIM2 was manufactured in the same process as Example 1, it formed in the IC card base | substrate (outer frame) 10 in the shape which has the antenna coil 11c for boosters like FIG.

＜アンテナシートの製造＞
カード基体のアンテナシートとして、厚み３６０μｍの白色硬質塩化ビニールシートに厚み３５μｍの銅箔が積層された基材を使用し、フォトエッチングによりアンテナコイル１１とアンテナコイル接続端部１１４，１１５を有する形状に形成した。アンテナコイル１１は、略４２ｍｍ×４２ｍｍの正方形状であって、５ターンするように形成し、その内側にブースタ用アンテナコイル１１ｃが、略３６ｍｍ×３６ｍｍの正方形状であって、５ターンするように形成した。
なお、双方のアンテナコイル接続端部１１４，１１５がＵＩＭ２の外形から抜け出る配線部分が、アンテナ接続部７に位置する配線パターン形状とした（図１４参照）。 <Manufacture of antenna sheet>
As a card base antenna sheet, a base material in which a copper foil with a thickness of 35 μm is laminated on a white hard vinyl chloride sheet with a thickness of 360 μm is used, and the antenna coil 11 and antenna coil connection ends 114 and 115 are formed by photoetching. Formed. The antenna coil 11 has a square shape of approximately 42 mm × 42 mm and is formed so as to make five turns, and the booster antenna coil 11 c is formed in a square shape of approximately 36 mm × 36 mm and has five turns inside thereof. Formed.
In addition, the wiring part from which both antenna coil connection end parts 114 and 115 slip out from the outer shape of UIM2 was made into the wiring pattern shape located in the antenna connection part 7 (refer FIG. 14).

ＩＣカード基体の準備や仕上げ加工は、実施例１と同一の材料、工程により行い、ＩＣカード基体（外枠体）１０を完成した。
以上の工程で完成した、ＵＩＭ２をＵＩＭ用輪郭部１０ｓを有する外枠体１０に組み込みして、ＵＩＭ用ＩＣカード１が完成した（図３参照）。
このＵＩＭ用ＩＣカード１を接触・非接触両用ＩＣカードとして支障なく使用し、ブースタ効果を有することが認められた。ＵＩＭ２を取り外しして、携帯電話機用ＵＩＭとして利用できることも確認できた。また、元のＵＩＭ用ＩＣカード基体１０に組み込みして再度使用することもできた。 The preparation and finishing of the IC card base were performed using the same materials and processes as in Example 1 to complete the IC card base (outer frame) 10.
The UIM 2 completed in the above steps is incorporated into the outer frame body 10 having the UIM contour portion 10s to complete the UIM IC card 1 (see FIG. 3).
It was confirmed that this UIM IC card 1 was used as a contact / non-contact IC card without hindrance and had a booster effect. It was also confirmed that the UIM2 can be removed and used as a mobile phone UIM. Further, it was possible to use it again by incorporating it in the original UIM IC card substrate 10.

以上の実施例においては、ＵＩＭ２やＩＣカード基体１０の製造を従来のＩＣカードの製造工程を用いて製造している例を示しているが、ＵＩＭ２をＩＣモジュールをインサート射出成型する製造方法でも製造でき、ＩＣカード基体の製造も同様にできるのは当業者には自明のことであり、本発明のＵＩＭ用ＩＣカードが実施例の製造方法に限定されないことは明らかである。   In the above embodiments, the UIM 2 and the IC card base 10 are manufactured using the conventional IC card manufacturing process. However, the UIM 2 is also manufactured by a manufacturing method in which an IC module is insert injection molded. It is obvious to those skilled in the art that the IC card substrate can be manufactured in the same manner, and it is obvious that the UIM IC card of the present invention is not limited to the manufacturing method of the embodiment.

本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第１実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 1st Embodiment of the IC card for UIM of this invention. 本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第２実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 2nd Embodiment of the IC card for UIM of this invention. 本発明のＵＩＭ用ＩＣカードの第３実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows 3rd Embodiment of the IC card for UIM of this invention. ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。It is a figure explaining the built-in structure of UIM and an IC card base. ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。It is a figure explaining the built-in structure of UIM and an IC card base. ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。It is a figure explaining the built-in structure of UIM and an IC card base. ＵＩＭとＩＣカード基体の組み込み構造を説明する図である。It is a figure explaining the built-in structure of UIM and an IC card base. アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の組み込み構造を説明する図である。It is a figure explaining the built-in structure between an antenna coil connection terminal and the antenna coil connection edge part by the side of a card base. アンテナコイル接続端子とカード基体側のアンテナコイル接続端部間の接続状態を説明する図である。It is a figure explaining the connection state between an antenna coil connection terminal and the antenna coil connection edge part by the side of a card base. ＵＩＭの形状等に関する規格値を示す図である。It is a figure which shows the standard value regarding the shape etc. of UIM. ＩＣモジュールの接触端子板表面を示す図である。It is a figure which shows the contact terminal board surface of an IC module. アンテナコイル付きＵＩＭを示す図である。It is a figure which shows UIM with an antenna coil. ＩＣモジュールの背面を示す図である。It is a figure which shows the back surface of an IC module. アンテナシートを示す平面図である。It is a top view which shows an antenna sheet. ＩＣカード基体の積層構造を示す図である。It is a figure which shows the laminated structure of an IC card base | substrate. ＵＩＭのＩＣモジュール装着部断面を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the IC module mounting part cross section of UIM. 従来のＵＩＭ用ＩＣカードを説明する図である。It is a figure explaining the conventional IC card for UIM.

符号の説明Explanation of symbols

１ ＵＩＭ用ＩＣカード
２ ＵＩＭ
２ａ，２ｂ，２ｃ 凹状の組み込み構造
２ｓ 周縁スリット
３ ＩＣチップ
４ 切り欠き部
５ ＩＣモジュール
６ 接触端子板
７ アンテナ接続部
８ プリント基板
９ 導電性接着テープ
１０ カード基体、外枠体
１０ｓ，１０ｐ ＵＩＭ用輪郭部
１０ａ，１０ｂ，１０ｃ 凸状の組み込み構造
１１，１１ａ，１１ｂ アンテナコイル
１１ｃ ブースタ用アンテナコイル
１４ 切り欠き部
１５，１６ 導通用凹部
１７ 樹脂モールド部
２０ ＩＣモジュール装着用凹部
２１ アンテナ接続部
２４，２５ アンテナコイル接続用端子板
２６，２６ａ，２６ｂ ワイヤボンディング基板側パッド
２７ ボンディングワイヤ
１１４，１１５ アンテナコイル接続端部

1 UIM IC card 2 UIM
2a, 2b, 2c Concave built-in structure 2s Peripheral slit 3 IC chip 4 Notch 5 IC module 6 Contact terminal board 7 Antenna connection 8 Printed circuit board 9 Conductive adhesive tape 10 Card base, outer frame 10s, 10p For UIM Contour parts 10a, 10b, 10c Convex built-in structure 11, 11a, 11b Antenna coil 11c Antenna coil for booster 14 Notch part 15, 16 Concave concave part 17 Resin mold part 20 IC module mounting concave part 21 Antenna connection part 24, 25 Terminal board for antenna coil connection 26, 26a, 26b Wire bonding substrate side pad 27 Bonding wire 114, 115 Antenna coil connection end

Claims (8)

ＵＩＭと同一厚みの薄板からなる札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、ＵＩＭ自体にもアンテナコイルを有するＵＩＭが取り外しおよび再組み込み可能な構造に装着されているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＵＩＭ自体のアンテナコイルに接続すると共に、前記輪郭部内側面にカード基体側とＵＩＭ側の双方の接続端部が重なるように設けられＵＩＭの支持構造としても機能するアンテナ接続部を介して札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続し、かつ該非接触通信機能部が接触端子板のＣ４，Ｃ８端子に接続していることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。 A UIM IC card in which a UIM having an antenna coil is attached to a UIM contour in a wallet-size card base made of a thin plate having the same thickness as the UIM, and the UIM itself has a structure that can be removed and reassembled. The IC chip of the IC module mounted on the UIM is for both contact and non-contact use, and the non-contact communication function part of the IC chip is connected to the antenna coil of the UIM itself, and the card base side and UIM are connected to the inner side surface of the contour part. via the antenna connection portion which also serves as a support structure of UIM provided so that both the connection ends of the side overlap to connect to the antenna coil of the wallet size card substrate, and the non-contact communication function part contact terminal plate A UIM IC card characterized by being connected to C4 and C8 terminals. ＵＩＭと同一厚みの薄板からなる札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、ＵＩＭ自体にもアンテナコイルを有するＵＩＭが取り外しおよび再組み込み可能な構造に装着され、かつ、当該取り外したＵＩＭを再組み込み可能な他の１つのＵＩＭ用輪郭部を有しているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＵＩＭ自体のアンテナコイルに接続すると共に、前記輪郭部内側面にカード基体側とＵＩＭ側の双方の接続端部が重なるように設けられＵＩＭの支持構造としても機能するアンテナ接続部を介して札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続し、かつ該非接触通信機能部が接触端子板のＣ４，Ｃ８端子に接続しており、さらに当該他の１つのＵＩＭ用輪郭部に接続する他のアンテナコイルも同一のカード基体内に形成されていることを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。 The UIM for contour of the wallet size card base made of thin sheet of UIM same thickness, UIM is instrumentation wearing removal and re-embeddable structure having an antenna coil in UIM itself, and the removed UIM re A UIM IC card having another UIM contour that can be incorporated, wherein the IC chip of the IC module mounted on the UIM is for both contact and non-contact use, and non-contact communication of the IC chip The functional unit is connected to the antenna coil of the UIM itself, and the inner end surface of the contour unit is provided so that the connection ends on both the card base and UIM sides overlap with each other via an antenna connecting unit that also functions as a UIM support structure. connect the antenna coil wallet size card base Te, and you connect non-contact communication function part in C4, C8 terminal of the contact terminal plate , UIM for an IC card, characterized by being further formed in addition to the antenna coil be the same card substrate to be connected to the other one UIM for contour. ＵＩＭと同一厚みの薄板からなる札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に、ＵＩＭ自体にもアンテナコイルを有するＵＩＭが取り外しおよび再組み込み可能な構造に装着されているＵＩＭ用ＩＣカードであって、当該ＵＩＭに装着したＩＣモジュールのＩＣチップが接触・非接触両用であって、ＩＣチップの非接触通信機能部が、ＵＩＭ自体のアンテナコイルに接続すると共に、前記輪郭部内側面にカード基体側とＵＩＭ側の双方の接続端部が重なるように設けられＵＩＭの支持構造としても機能するアンテナ接続部を介して札入れサイズカード基体内のアンテナコイルに接続し、かつ該非接触通信機能部が接触端子板のＣ４，Ｃ８端子に接続しており、さらに当該ＵＩＭには接続しないブースタ用アンテナコイルをカード基体内に有することを特徴とするＵＩＭ用ＩＣカード。 The UIM for contour of the wallet size card base made of thin sheet of UIM same thickness, an IC card UIM to UIM having an antenna coil in UIM itself is instrumentation wearing removal and re-embeddable structure The IC chip of the IC module mounted on the UIM is for both contact and non-contact, and the non-contact communication function part of the IC chip is connected to the antenna coil of the UIM itself, via the antenna connection portion which also serves to connect the antenna coil wallet size card substrate as a support structure for UIM provided so that both the connection ends of the UIM side overlap, and non-contact communication function part contact terminal There is a booster antenna coil in the card base that is connected to the C4 and C8 terminals of the board and not connected to the UIM. UIM for IC card according to claim Rukoto. 再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の前記輪郭部の輪郭線に平行して突出する凸状の組み込み構造と、ＵＩＭ側の該凸状の組み込み構造と合致する凹状の組み込み構造と、からなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 The re-installable structure includes a convex built-in structure that protrudes parallel to the contour line of the contour portion on the IC card base side, and a concave built-in structure that matches the convex built-in structure on the UIM side. The UIM IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein the UIM IC card is a UIM IC card. 再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の側辺に交互に形成された下面に向かって広がる辺と下面に向かって狭まる辺と、ＵＩＭ側の側辺に当該形状に合致するように交互に形成された下面に向かって狭まる辺と下面に向かって広がる辺と、からなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 The re-installable structure is alternately formed on the side of the IC card base so that the side extends toward the lower surface, the side narrows toward the lower surface, and the side on the UIM side so as to match the shape. 4. The UIM IC card according to claim 1, further comprising: a side that narrows toward the lower surface and a side that widens toward the lower surface. 再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の前記輪郭部の輪郭線に平行して突出する凸状台形形状とＵＩＭ側の該凸状台形形状と係合する凹状台形形状の構造と、からなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 Re embeddable structure, the structure of a concave trapezoid shaped to engage with the convex trapezoidal convex trapezoidal shape and UIM side projecting parallel to the contour lines of the contour of the IC card base body and consists of The IC card for UIM according to any one of claims 1 to 3, wherein the IC card is for UIM. 再組み込み可能な構造が、ＩＣカード基体側の前記輪郭部の輪郭線に平行して突出する凸状支持構造とＵＩＭ側の該凸状支持構造と係合する凹状受け構造と、を有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 Re embeddable structure, a concave receiving structure that engages with the convex supporting structure of the convex support structure and UIM side projecting parallel to the contour lines of the contour of the IC card base body, to have a The UIM IC card according to any one of claims 1 to 3, wherein the UIM IC card is a UIM IC card. ＵＩＭを札入れサイズカード基体内のＵＩＭ用輪郭部に組み込みした際に、ＩＣモジュールの接触端子板が、ＩＳＯ７８１６で規定する札入れサイズカードの所定位置にあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１の請求項に記載のＵＩＭ用ＩＣカード。 The contact terminal board of the IC module is located at a predetermined position of the wallet size card defined by ISO7816 when the UIM is incorporated into the UIM contour portion in the wallet size card base. The UIM IC card according to claim 1.
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