JP5407447B2 - Non-contact IC card and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は非接触ＩＣカード及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to a non-contact IC card and a manufacturing method thereof.
従来、非接触ＩＣカードは、交通機関での乗車券や電子マネー分野などで使用されている。これらの非接触ＩＣカードは、途中で仕様が変更されたり、利用者が不用になったりして返却されるものがある。そして、近年これらの不用となったカードはかなりの数になると推定されている。
これらの不用となったカードは、カード事業会社で保管されることが多く、その数は増える一方である。そして、これらのカードは、管理しているサーバー内のデータは削除されているが、ＩＣの通信や演算等の処理機能は正常のままである。
Conventionally, non-contact IC cards are used in transportation tickets and electronic money fields. Some of these non-contact IC cards are returned due to a change in specifications or the uselessness of the user. In recent years, it has been estimated that a considerable number of these cards have become unnecessary.
These unused cards are often stored at card companies, and the number is increasing. In these cards, the data in the managed server is deleted, but the processing functions such as communication and calculation of the IC remain normal.
一方、従来の電子マネーとは異なるオリジナルのポイントカードを導入してポイントラリーを行ったり、オリジナル電子マネーを発行したりしてサービスの差別化を図りたいという要望が増加してきている。 On the other hand, there is an increasing demand for differentiating services by introducing an original point card different from conventional electronic money and performing a point rally or issuing original electronic money.
しかし、現状非接触ＩＣカードは高価である。例えば、セキュリティの高いものでは、新規デザインのものを１０万枚以上の数量で生産する場合で約５００円／枚、１０００枚程度の少量生産では１０００円／枚となり、価格面で導入を敬遠されることが多い。 However, current non-contact IC cards are expensive. For example, in the case of high security products, if the new design is produced with a quantity of 100,000 pieces or more, it is about 500 yen / piece, and if it is a small quantity production of about 1000 pieces, it is 1000 yen / piece. Often.
また、ＩＣカードのリサイクルに関しては、下記特許文献にあるように、カードの情報を書き換えてリサイクルする方法や、カードの表面に張替え可能なシールを用いてシールを貼りかえることでカードを使いまわすことは知られている。
しかし、使用済みカードを再利用する場合など、容易に元のカードとして復元できると元のカードとして不正利用される可能性などがある。現状、カードの不正利用を防止するため、外観を改変させ、容易に書き換え、張替えのできないカードとする方法はなかった。
As for recycling of IC cards, as described in the following patent documents, the card can be reused by rewriting the information on the card and recycling it by using a sticker that can be replaced on the surface of the card. Is known.
However, when the used card is reused, if it can be easily restored as the original card, there is a possibility that it may be illegally used as the original card. At present, in order to prevent unauthorized use of the card, there has been no method of changing the appearance and making it a card that cannot be easily rewritten and redrawn.
本発明は、前述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、使用済みの非接触ＩＣカードを用い、安価に再利用することができる非接触ＩＣカードを提供することである。 The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a non-contact IC card that can be reused at low cost by using a used non-contact IC card. is there.
本発明は、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有するＩＣ非接触ＩＣカード本体と、該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を有し、さらに両面をパウチシートで被覆されてなる非接触ＩＣカードであって、パウチシートの縦寸法及び横寸法が、非接触ＩＣカード本体より大きく、かつ非接触ＩＣカード本体の横寸法が５３．９２ｍｍ以下、縦寸法が８５．４７ｍｍ以下であり、かつ非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施してなることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 The present invention relates to an IC non-contact IC card body having an antenna and an IC chip connected to the antenna, a non-contact IC having a concealing layer on the front and back of the non-contact IC card body, and further coated on both sides with a pouch sheet. The pouch sheet has a vertical dimension and a horizontal dimension larger than those of the non-contact IC card main body, the non-contact IC card main body has a horizontal dimension of 53.92 mm or less, a vertical dimension of 85.47 mm or less, and a non-contact It is a non-contact IC card characterized in that the outer periphery of the contact IC card main body is cut and / or punched .
また、前記パウチシートの厚みが１０〜１００μｍの範囲内であることを特徴とする非接触ＩＣカードである。 The pouch sheet has a thickness in a range of 10 to 100 μm .
また、アンテナ及びアンテナに接続されたＩＣチップを有する非接触ＩＣカード本体の横寸法及び縦寸法をダウンサイジングする工程、該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。 Also, the step of downsizing the horizontal and vertical dimensions of the non-contact IC card body having an antenna and an IC chip connected to the antenna, the concealing layer and the first pouch sheet on one surface of the non-contact IC card body A method for producing a non-contact IC card, comprising: sequentially arranging and concealing and bonding a concealing layer and a second pouch sheet in this order on the other surface.
また、前記ダウンサイジングする工程が、切削加工により行われること特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。 In the non-contact IC card manufacturing method, the downsizing step is performed by cutting.
また、前記ダウンサイジングする工程が、打ち抜き加工により行われること特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。 In the non-contact IC card manufacturing method, the downsizing step is performed by punching.
また、前記ダウンサイジングする工程が、横寸法及び縦寸法をそれぞれ１〜１０ｍｍの範囲内でダウンサイジングすることを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法である。 In the non-contact IC card manufacturing method, the down-sizing step includes down-sizing the horizontal dimension and the vertical dimension within a range of 1 to 10 mm.
また、前記ダウンサイジング工程で非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施すことを特徴とする記載の非接触ＩＣカードの製造方法である。
The non-contact IC card manufacturing method according to
本発明によれば、使用済みの非接触ＩＣカードを用いて、安価に新たな非接触ＩＣカードを製造することができる。 According to the present invention, a new non-contact IC card can be manufactured at low cost using a used non-contact IC card.
以下、本発明を詳細に説明する。
図１は本発明の非接触ＩＣカードの製法の一例を示す、断面図、平面図である。
図１において、まず非接触ＩＣカード本体２をダウンサイジング工程で縦寸法、横寸法を小さくする。そしてダウンサイジングされた非接触ＩＣカード本体２の表裏に隠蔽層３を形成し、さらに第一のパウチシート４と第二のパウチシート５でパウチ加工することで非接触ＩＣカードとする。
パウチ加工することにより安価に再利用できると共に、元のカードとしての不正利用を防ぐことができる。また、物理的特性、耐久性に優れるものとすることができる。
また、本発明では、非接触ＩＣカード本体として使用済みのものを用いることができる。
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
FIG. 1 is a cross-sectional view and a plan view showing an example of a method for producing a non-contact IC card of the present invention.
In FIG. 1, the non-contact
By pouch processing, it can be reused at low cost and unauthorized use as the original card can be prevented. Moreover, it can be excellent in physical characteristics and durability.
In the present invention, a used non-contact IC card body can be used.
本発明では、パウチ加工すると生じる耳部の分を予め考慮してダウンサイジングすることで従来のカードのパウチ加工のように耳部の分大きくなることなく、元の非接触ＩＣカード本体と同等のサイズの非接触ＩＣカードとして再生利用することができる。
非接触ＩＣカード本体と同等のサイズであれば、汎用のカードケース、財布等に入れることができ、使い勝手の点で好ましいものとなる。
In the present invention, the size of the ear portion generated by pouching is considered in advance, and the same size as the original non-contact IC card main body is obtained without downsizing the ear portion as in the conventional card pouch processing. Recyclable as a non-contact IC card of size.
If it is the same size as the non-contact IC card body, it can be put in a general-purpose card case, wallet or the like, which is preferable in terms of ease of use.
非接触ＩＣカード本体としては、既存のＩＣカードを用いることができる。
一般的な非接触ＩＣカードの構成としては、アンテナ基材上にＩＣモジュール、アンテナコイルを有するインレットと、インレットの両側にそれぞれコアシート、オーバーシートからなるものがあげられるがこれに限るものではない。
非接触ＩＣカードのサイズはＩＳＯ規格で横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内とされているがこれらに限るものではない。
An existing IC card can be used as the non-contact IC card body.
The structure of a general non-contact IC card includes, but is not limited to, an inlet having an IC module and an antenna coil on an antenna base, and a core sheet and an oversheet on both sides of the inlet, respectively. .
The size of the non-contact IC card is ISO standard with a horizontal dimension in the range of 53.92 to 54.03 mm, a vertical dimension in the range of 85.47 to 85.72 mm, and a thickness in the range of 0.68 to 0.84 mm. However, it is not limited to these.
パウチシートとしては、既存のパウチシートと同様のものを用いることができ、例えば基材上にシーラントフィルムを積層したものを用いることができる。
基材としてはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、二軸延伸ナイロンフィルム（ＯＮｙ）、無延伸ナイロンフィルム（ＣＮｙ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）等のプラスチックフィルム又はこれらを積層した多層構造のものを用いることができる。
基材の厚みは特に限定するものではないが一般的には１０〜５０μｍ程度である。
シーラントフィルムとしては無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）等の無延伸ポリオレフィン系フィルムやエチレン酢酸ビニル共重合体フィルム（ＥＶＡフィルム）、を用いることができる。
シーラントの厚みは特に限定するものではないが一般的には４０〜７０μｍ程度である。
その他基材の機能を強化、補強するために各種高ヤング率フィルム、高バリヤー性フィルムを積層してもよい。さらに開封性等を考慮して延伸高密度ポリエチレンフィルム、セロハン等を積層してもよい。
また、印刷を施したり有色フィルム等、不透明なフィルムを積層することで隠蔽層を兼ねてもよい。
As a pouch sheet, the thing similar to the existing pouch sheet can be used, For example, what laminated | stacked the sealant film on the base material can be used.
As the substrate, a plastic film such as polyethylene terephthalate (PET), biaxially stretched nylon film (ONy), unstretched nylon film (CNy), stretched polypropylene (OPP), or a multilayer structure in which these are laminated can be used. .
The thickness of the substrate is not particularly limited, but is generally about 10 to 50 μm.
As the sealant film, an unstretched polyolefin film such as unstretched polypropylene (CPP), low density polyethylene (LLDPE), or medium density polyethylene (MDPE), or an ethylene vinyl acetate copolymer film (EVA film) can be used.
The thickness of the sealant is not particularly limited, but is generally about 40 to 70 μm.
In addition, in order to reinforce and reinforce the function of the substrate, various high Young's modulus films and high barrier films may be laminated. Further, a stretched high-density polyethylene film, cellophane, or the like may be laminated in consideration of openability and the like.
Moreover, you may serve as a concealing layer by printing or laminating | transparent opaque films, such as a colored film.
パウチシートの厚みは限定するものではないが、１０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。１０μｍより薄いと製造工程時のハンドリングが困難でかつ十分な密着が得られない。１００μｍより厚いと最終的な非接触ＩＣカードの厚みが大きくなり使用する際のハンドリングに影響がある。
最終的な非接触ＩＣカードのサイズは必ずしもＩＳＯ規格の横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内、厚みが０．６８〜０．８４ｍｍの範囲内に収まる必要はなく、汎用のカードケース等に入る程度であれば問題ないが、好ましくはＩＳＯ規格の範囲内に収まるものであるとよい。
The thickness of the pouch sheet is not limited, but is preferably in the range of 10 to 100 μm. If it is thinner than 10 μm, handling during the manufacturing process is difficult and sufficient adhesion cannot be obtained. If it is thicker than 100 μm, the thickness of the final non-contact IC card is increased, which affects the handling during use.
The final size of the non-contact IC card is not limited to the ISO standard horizontal dimension of 53.92 to 54.03 mm, the vertical dimension of 85.47 to 85.72 mm, and the thickness of 0.68 to 0.00. There is no need to be within a range of 84 mm, and there is no problem as long as it is within a general-purpose card case or the like, but it is preferably within the range of the ISO standard.
隠蔽層は、非接触ＩＣカード本体の表面の絵柄、文字等を隠蔽できるものであれば特に限定するものではない。
例えば白色のＰＥＴ等の不透明なプラスチックフィルムや金属箔を用いることができる。
フィルム状の隠蔽層を用いる場合、後述するように貼り合わせ工程（パウチ加工工程）で他の層と同時に積層してもよいし、貼り合わせ工程（パウチ加工工程）の前に積層しておいてもよい。また、隠蔽性の顔料を含むインキを用いて隠蔽層を形成しても良い。
これらの隠蔽層上には絵柄層を設けることができる。
絵柄層としては、任意の文字、絵柄を印刷法により形成したり、転写法により形成したりしてもかまわない。さらに、ホログラム加工等を施してもよい。
The concealing layer is not particularly limited as long as it can conceal the pattern, characters and the like on the surface of the non-contact IC card main body.
For example, an opaque plastic film such as white PET or a metal foil can be used.
When a film-like concealing layer is used, it may be laminated simultaneously with other layers in the bonding step (pouch processing step) as will be described later, or may be stacked before the bonding step (pouch processing step). Also good. Further, the concealing layer may be formed using an ink containing a concealing pigment.
A pattern layer can be provided on these masking layers.
As the picture layer, any character or picture may be formed by a printing method or a transfer method. Further, hologram processing or the like may be performed.
次に本発明の非接触ＩＣカードの製法について詳細に説明する。
まず、非接触ＩＣカード本体のダウンサイジング加工を施す。
ダウンサイジング加工としては、特に限定するものではないが、打ちぬき加工や切削加工があげられる。
打ちぬき加工は例えばトムソン刃型などを用いて打ち抜く方法があげられる。打ちぬき加工は、複数枚同時に加工でき、また加工時間が短いので生産効率の点で有利である。
切削加工はルーター加工など公知の手法を用いることができる。切削加工においても複数枚同時に加工できる。ルーター加工等の切削加工を用いれば打ち抜き型等を用意する必要が無いので様々なサイズの加工をする際に有利である。
Next, the manufacturing method of the non-contact IC card of the present invention will be described in detail.
First, the non-contact IC card main body is downsized.
Although it does not specifically limit as a downsizing process, A punching process and a cutting process are mention | raise | lifted.
As the punching process, for example, a punching method using a Thomson blade mold or the like can be used. The punching process is advantageous in terms of production efficiency because a plurality of sheets can be processed simultaneously and the processing time is short.
For the cutting process, a known technique such as a router process can be used. In cutting, multiple sheets can be processed simultaneously. If cutting such as router processing is used, it is not necessary to prepare a punching die, which is advantageous when processing various sizes.
一般的なＩＣカードのサイズが上述のように横寸法が５３．９２〜５４．０３ｍｍの範囲内、縦寸法が８５．４７〜８５．７２ｍｍの範囲内であり、またアンテナサイズはいろいろなサイズ、形状があるが一般的には横寸法が約４５〜５０ｍｍ、縦寸法が７５〜８０ｍｍ程度である。
そしてパウチ加工をする際、非接触ＩＣカード本体を挟んではみ出た端部でパウチシート同士を接触させ貼り合わせ加工するが、非接触ＩＣカード本体からはみ出た耳部は約１〜１０ｍｍ程度である。
そのため、ダウンサイジング工程ではおおよそ横寸法がやく５〜１０ｍｍの範囲内、縦寸法が５〜１０ｍｍの範囲内小さくなるよう加工すればよい。
これ以上小さくするとアンテナを断線してしまい非接触通信機能が失われる可能性がある。これ以上大きくするとカードの規格サイズより大幅に大きくなるためハンドリングの点で不利である。
As described above, the size of a general IC card is in the range of 53.92 to 54.03 mm in the horizontal dimension, and in the range of 85.47 to 85.72 mm in the vertical dimension. In general, the horizontal dimension is about 45 to 50 mm, and the vertical dimension is about 75 to 80 mm.
And when pouching, the pouch sheets are brought into contact with each other at the end protruding across the non-contact IC card body, and the ears protruding from the non-contact IC card body are about 1 to 10 mm. .
Therefore, in the downsizing process, the lateral dimension may be processed so as to be approximately within the range of 5 to 10 mm and the vertical dimension within the range of 5 to 10 mm.
If it is made smaller than this, the antenna may be disconnected and the non-contact communication function may be lost. A larger size is disadvantageous in terms of handling because it is significantly larger than the standard size of the card.
またダウンサイジング工程では、非接触ＩＣカード本体の外周に、切り込み加工を施してもよい。切り込み加工を施すことで、元の非接触ＩＣカードから改変したことを物理的な形状として示すことができ、不正利用を防止することができる。切り込み加工の方法としてはルーター加工や打ちぬき加工等を用いることができる。
また、非接触ＩＣカード本体の内部に打ちぬき加工を施してもよい。打ちぬき加工を施すことで、元の非接触ＩＣカードから改変したことを物理的な形状として示すことができ、不正利用を防止することができる。打ちぬき加工の方法としては前述と同様、トムソン刃型などを用いて打ち抜く方法があげられる。
これら切り込み、打ちぬき加工はアンテナを断線することがないようなものであれば様々な形状をとることができる。また切り込み、打ちぬき部は複数設けてもよく、またこれらを組み合わせてもよい。
In the downsizing process, the outer periphery of the non-contact IC card main body may be cut. By performing the cutting process, it is possible to indicate that the original non-contact IC card has been modified as a physical shape and to prevent unauthorized use. As the cutting method, router processing, punching processing, or the like can be used.
Further, a punching process may be performed inside the non-contact IC card main body. By performing the punching process, it is possible to indicate that the original non-contact IC card has been modified as a physical shape and to prevent unauthorized use. As the punching method, a punching method using a Thomson blade die or the like can be used as described above.
These cutting and punching processes can take various shapes as long as the antenna is not disconnected. A plurality of notches and punched portions may be provided, or a combination thereof may be used.
次にダウンサイジングした非接触ＩＣカード本体の両面に隠蔽層を配し、さらに第一のパウチシートと第二のパウチシートで挟み、熱ラミネートすることにより貼り合わせる（パウチ加工）ことができる。
熱ラミネートの温度は約１００〜２００℃ぐらいである。
Next, a concealing layer is disposed on both sides of the downsized non-contact IC card main body, and further, sandwiched between the first pouch sheet and the second pouch sheet, and bonded by heat lamination (pouch processing).
The temperature of the thermal laminate is about 100 to 200 ° C.
また、パウチシートのサイズは前述の範囲内が好ましいが、大面積のパウチシートを用意し、非接触ＩＣカードを複数面付けし、一度に熱ラミネートし、その後打ち抜くことにより非接触ＩＣカードを作成してもよい。 In addition, the size of the pouch sheet is preferably within the above-mentioned range, but a non-contact IC card is prepared by preparing a large-area pouch sheet, applying a plurality of non-contact IC cards, heat laminating at once, and then punching. May be.
＜実施例１＞
横寸法が５４．００ｍｍ、縦寸法が８５．５５ｍｍ、厚みが０．６８ｍｍの使用済み非接触ＩＣカードを用いた。なおこの非接触ＩＣカードのアンテナサイズは横寸法が４７．００ｍｍ、縦寸法が７８．５０ｍｍであった。
第一、第二のパウチシートとして厚み１５μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基材上に、厚み４０μｍの無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）を積層したものを用いた。
なお、第一、第二のパウチシートの形状は横寸法が５３．９２ｍｍ、縦寸法が８５．４７ｍｍのとした。
隠蔽層としては、表面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ（厚み２５μｍ）と裏面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ（厚み２５μｍ）を用いた。
<Example 1>
A used non-contact IC card having a horizontal dimension of 54.00 mm, a vertical dimension of 85.55 mm, and a thickness of 0.68 mm was used. The antenna size of this non-contact IC card was 47.00 mm in horizontal dimension and 78.50 mm in vertical dimension.
As the first and second pouch sheets, those obtained by laminating unstretched polypropylene (CPP) having a thickness of 40 μm on a polyethylene terephthalate (PET) substrate having a thickness of 15 μm were used.
The first and second pouch sheets have a horizontal dimension of 53.92 mm and a vertical dimension of 85.47 mm.
As the concealing layer, white PET (thickness 25 μm) printed with a pattern for front surface and white PET (thickness 25 μm) printed with a pattern for back surface were used.
まず非接触ＩＣカード本体をトムソン刃を用いて打ちぬき加工を施し、横寸法が５０．００ｍｍ、縦寸法が８１．５５ｍｍの非接触ＩＣカード本体を得た。
次に第一のパウチシート上に裏面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ、ダウンサイジングした非接触ＩＣカード本体、表面用絵柄を印刷した白色ＰＥＴ、第二のパウチシートを重ね、１２０℃で熱ラミネートした。
得られた非接触ＩＣカードは、は横寸法が５３．９２ｍｍ、縦寸法が８５．４７ｍｍ、厚みが０．８４ｍｍで、元の絵柄は見えないものとなった。
また、得られたサンプルは横寸法、縦寸法はＩＣカードの規格に入るものの、厚みが規格の値より少し厚くなったが、開口部の横寸法５２ｍｍ、縦寸法が９５ｍｍのカードケースに入れたところスムーズに出し入れすることができた。
なお、隠蔽層、パウチシートの厚みを制御することによりＩＣカードの規格の値の範囲内に収めることも可能である。
First, the non-contact IC card main body was punched using a Thomson blade to obtain a non-contact IC card main body having a horizontal dimension of 50.00 mm and a vertical dimension of 81.55 mm.
Next, the white PET with the back side image printed on the first pouch sheet, the downsized non-contact IC card body, the white PET with the surface pattern printed thereon, and the second pouch sheet were stacked and heat laminated at 120 ° C. .
The obtained non-contact IC card had a horizontal dimension of 53.92 mm, a vertical dimension of 85.47 mm, and a thickness of 0.84 mm, so that the original pattern could not be seen.
In addition, although the obtained sample was in the IC card standard in the horizontal dimension and the vertical dimension, the thickness was slightly thicker than the standard value, but it was put in a card case having a horizontal dimension of 52 mm and a vertical dimension of 95 mm. However, I was able to put in and out smoothly.
It should be noted that the thickness of the concealing layer and the pouch sheet can be controlled to fall within the standard value range of the IC card.
１・・・非接触ＩＣカード
２・・・非接触ＩＣカード本体
２’・・非接触ＩＣカード本体（ダウンサイジング加工後）
３・・・隠蔽層
４・・・第一のパウチシート
５・・・第二のパウチシート
６・・・元の非接触ＩＣカード本体寸法
７・・・カード
８・・・カード本体
９・・・パウチシート
１０・・耳部
１１・・切込み部
１２・・打ちぬき部
１３・・ＩＣチップ
１４・・アンテナ
1 ...
3 ... Concealing layer 4 ... first pouch sheet 5 ...
Claims (7)
該非接触ＩＣカード本体の表裏に隠蔽層を有し、
さらに両面をパウチシートで被覆されてなる非接触ＩＣカードであって、
パウチシートの縦寸法及び横寸法が、非接触ＩＣカード本体より大きく、
かつ非接触ＩＣカード本体の横寸法が５３．９２ｍｍ以下、縦寸法が８５．４７ｍｍ以下であり、
かつ非接触ＩＣカード本体の外周に切り込み加工及び／又は内部に打ちぬき加工を施してなることを特徴とする非接触ＩＣカード。 An IC non-contact IC card body having an antenna and an IC chip connected to the antenna;
Having a concealing layer on the front and back of the non-contact IC card body,
Furthermore, it is a non-contact IC card in which both sides are covered with a pouch sheet,
The vertical and horizontal dimensions of the pouch sheet are larger than the non-contact IC card body,
And the horizontal dimension of a non-contact IC card main body is 53.92 mm or less, and a vertical dimension is 85.47 mm or less,
A non-contact IC card, wherein the outer periphery of the non-contact IC card body is cut and / or punched.
該非接触ＩＣカード本体の一方の面に隠蔽層と第一のパウチシートをこの順に配し、もう一方の面に隠蔽層と第二のパウチシートをこの順に配し貼り合わせる工程、
を有することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 Downsizing the horizontal and vertical dimensions of a non-contact IC card body having an antenna and an IC chip connected to the antenna;
A step of arranging the concealing layer and the first pouch sheet in this order on one surface of the non-contact IC card body, and arranging and concealing the concealing layer and the second pouch sheet in this order on the other surface;
A method for producing a non-contact IC card, comprising:
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|---|---|---|---|---|
| JPH1134556A (en) * | 1997-07-23 | 1999-02-09 | Hitachi Maxell Ltd | Card for public telephone |
| JP3827835B2 (en) * | 1997-10-23 | 2006-09-27 | 大日本印刷株式会社 | Non-contact IC card |
| JP3401670B2 (en) * | 1998-12-16 | 2003-04-28 | エヌイーシートーキン株式会社 | IC card that can be used or not used |
| JP2002123805A (en) * | 2000-10-17 | 2002-04-26 | Dainippon Printing Co Ltd | Label with noncontact ic tag |
| JP4531430B2 (en) * | 2004-04-02 | 2010-08-25 | 大日本印刷株式会社 | IC card for UIM |
| JP2006268608A (en) * | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Nec Tokin Corp | Rf-id and rf-id hiding method |
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2009
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