JP4526794B2 - Acrylic resin plate manufacturing method, transparent electrode plate for touch panel, and touch panel - Google Patents

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本発明は、耐熱性に優れたアクリル系樹脂板の製造方法、ならびに、耐熱性、透明性、導電性膜密着性に優れた透明基板を有するタッチパネル用透明電極板およびこの透明電極板を有するタッチパネルに関する。   The present invention relates to a method for producing an acrylic resin plate excellent in heat resistance, a transparent electrode plate for a touch panel having a transparent substrate excellent in heat resistance, transparency, and conductive film adhesion, and a touch panel having the transparent electrode plate About.

<アクリル系樹脂板>
アクリル系樹脂板は、その優れた光学特性により、レンズ、自動車部品、照明部品、各種電子ディスプレイ等に使用されている。しかし、アクリル系樹脂板は高温で加熱処理加工が行われる場合は耐熱性が不十分であるという欠点がある。
<Acrylic resin plate>
Acrylic resin plates are used in lenses, automobile parts, lighting parts, various electronic displays and the like because of their excellent optical properties. However, the acrylic resin plate has a drawback that its heat resistance is insufficient when heat treatment is performed at a high temperature.

アクリル系樹脂板の耐熱性を改良する技術として、メタクリル酸メチルの重合時に多官能モノマーを添加することにより、架橋構造を導入する方法がある。例えば、主に耐熱性と耐衝撃性を改良する目的で、メタクリル酸メチル単独重合体とメタクリル酸メチルとからなる組成物に、アルキレングリコールの多官能(メタ)アクリレートを添加して鋳込重合する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。しかし、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。この方法で十分な耐熱性を得るためには、多官能(メタ)アクリレートを大量に添加する必要があり、その際は得られる樹脂成形品の外観が悪化する傾向がある。   As a technique for improving the heat resistance of an acrylic resin plate, there is a method of introducing a crosslinked structure by adding a polyfunctional monomer during polymerization of methyl methacrylate. For example, for the purpose of mainly improving heat resistance and impact resistance, cast polymerization is performed by adding a polyfunctional (meth) acrylate of alkylene glycol to a composition comprising a methyl methacrylate homopolymer and methyl methacrylate. A method has been proposed (see, for example, Patent Document 1). However, this method usually does not provide sufficient heat resistance. In order to obtain sufficient heat resistance by this method, it is necessary to add a large amount of polyfunctional (meth) acrylate, and in that case, the appearance of the resulting resin molded product tends to deteriorate.

また、耐熱性や外観を改良する目的で、メタクリル酸メチルと多官能(メタ)アクリレートに、シクロヘキサジエンおよびその誘導体並びにテルペノイド系化合物およびその誘導体のうちの少なくとも一種を添加して鋳込重合する方法が提案されている(例えば、特許文献2参照)。しかし、この方法では、通常は十分な耐熱性を得ることができない。また、得られた樹脂板は吸湿しやすい樹脂板である。   In addition, for the purpose of improving heat resistance and appearance, a method in which at least one of cyclohexadiene and a derivative thereof and a terpenoid compound and a derivative thereof is added to methyl methacrylate and a polyfunctional (meth) acrylate to perform polymerization polymerization. Has been proposed (see, for example, Patent Document 2). However, this method usually does not provide sufficient heat resistance. Further, the obtained resin plate is a resin plate that easily absorbs moisture.

また、耐熱性や外観を改良する目的で、アルキルメタクリレート単量体および(メタ)アクリレート系架橋剤を配合してその一部を重合してなるアルキルメタクリレート系シラップと、架橋剤とからなる組成物を鋳込重合する方法が提案されている(例えば、特許文献3参照)。しかし、この方法では、架橋剤を配合してシラップを調製する際にゲル化が起こり易い。   In addition, for the purpose of improving heat resistance and appearance, a composition comprising an alkyl methacrylate syrup obtained by blending an alkyl methacrylate monomer and a (meth) acrylate crosslinking agent and polymerizing a part thereof, and a crosslinking agent Has been proposed (see, for example, Patent Document 3). However, in this method, gelation tends to occur when a syrup is prepared by blending a crosslinking agent.

また、外観を改良する目的で、架橋剤とアルキルメタクリレート系重合体の比率を一定領域に規定する方法が提案されている(例えば、特許文献4参照)。しかし、ここでは、多官能性単量体が20質量%を超える実施の記載は無く、この方法では通常は十分な耐熱性を得ることができない。さらに、耐熱性が高くかつ外観に優れた樹脂板を得るためには組成上の制約があり、それが工業化する際の支障となる。   In addition, for the purpose of improving the appearance, a method has been proposed in which the ratio between the crosslinking agent and the alkyl methacrylate polymer is defined in a certain region (see, for example, Patent Document 4). However, here, there is no description of implementation in which the polyfunctional monomer exceeds 20% by mass, and this method usually cannot provide sufficient heat resistance. Furthermore, in order to obtain a resin plate having high heat resistance and excellent appearance, there are restrictions on the composition, which becomes a hindrance to industrialization.

また、メチルメタクリレートを主体とする単量体とアリル(メタ)アクリレートとを、10時間半減期温度が75℃を境に高いものと低いものでその差が5℃以上隔たっている少なくとも2種のラジカル重合開始剤を用いて注型重合するアクリル系樹脂板の製造方法が提案されている(例えば、特許文献5参照)。しかし、この方法ではアリル基の重合性が悪く、十分な耐熱性が得られない傾向にある。   In addition, a monomer mainly composed of methyl methacrylate and allyl (meth) acrylate are at least two kinds having a difference of 5 ° C. or more between a high and low 10-hour half-life temperature of 75 ° C. A method for producing an acrylic resin plate that undergoes cast polymerization using a radical polymerization initiator has been proposed (see, for example, Patent Document 5). However, in this method, the polymerizability of the allyl group is poor and sufficient heat resistance tends not to be obtained.

さらに、オレフィン性基を有する多官能(メタ)アクリレートを主成分としてラジカル重合する光学材料の製造法が提案されている(例えば、特許文献6参照)。しかし、この方法では、製造時の剥離工程において高温で剥離しなければ板割れするという問題がある。   Furthermore, a method for producing an optical material that undergoes radical polymerization based on a polyfunctional (meth) acrylate having an olefinic group as a main component has been proposed (for example, see Patent Document 6). However, this method has a problem that the plate is cracked unless it is peeled off at a high temperature in the peeling step during production.

<タッチパネル用透明電極板およびタッチパネル>
液晶やブラウン管等の表示装置上に透明なタッチパネルを配置した表示装置一体型入力装置は、その表示画面を入力ペンや指で触れることにより、タッチパネルが入力装置として作用して入力操作を容易に行うことができるので、携帯情報端末や銀行等の現金自動預払機の操作画面として使用されている。特に、抵抗膜方式のアナログタッチパネルは、あらゆる操作画面に対応できるため、最も広く使用されている。
<Transparent electrode plate for touch panel and touch panel>
A display device-integrated input device in which a transparent touch panel is arranged on a display device such as a liquid crystal display or a cathode ray tube touches the display screen with an input pen or a finger, so that the touch panel acts as an input device to facilitate an input operation. Therefore, it is used as an operation screen of an automatic teller machine such as a portable information terminal or a bank. In particular, a resistive film type analog touch panel is most widely used because it can be applied to any operation screen.

抵抗膜方式のアナログタッチパネルは、一般に、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、上部および下部透明電極板が、透明基板とこの透明基板上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、上部および下部透明電極板が、互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置された構成を有する。   A resistance film type analog touch panel generally includes an upper transparent electrode plate and a lower transparent electrode plate, and the upper and lower transparent electrode plates have a transparent substrate and a transparent conductive film formed on the transparent substrate. It is an electrode plate, and the upper and lower transparent electrode plates have a configuration in which the transparent conductive films are arranged so as to face each other.

このような構成を有するタッチパネルの上部透明電極板を入力ペンまたは指で押圧すると、上部透明電極板が撓んでその押圧点において上部および下部透明電極板の透明導電性膜同士が接触する。そして、この接触点の座標が電気抵抗の測定によって検知されて、入力情報が読み取られる。   When the upper transparent electrode plate of the touch panel having such a configuration is pressed with an input pen or a finger, the upper transparent electrode plate is bent and the transparent conductive films of the upper and lower transparent electrode plates are in contact with each other at the pressing point. And the coordinate of this contact point is detected by the measurement of electrical resistance, and input information is read.

このようなタッチパネルの透明電極板としては、一般に、上部透明電極板には樹脂板を、下部透明電極板にはガラス板または樹脂板を透明基板として使用し、これら透明基板の表面上に真空蒸着法、スパッタリング法、CVD(chemical vapor deposition)法、イオンプレーティング法等の真空成膜法により透明導電性膜を形成したものが使用されていた。   As a transparent electrode plate of such a touch panel, a resin plate is generally used as an upper transparent electrode plate, and a glass plate or a resin plate is used as a transparent substrate for a lower transparent electrode plate, and vacuum deposition is performed on the surface of these transparent substrates. A method in which a transparent conductive film is formed by a vacuum film formation method such as a sputtering method, a CVD (chemical vapor deposition) method, or an ion plating method has been used.

しかしながら、ガラス板を透明基板として使用した下部電極板は、タッチパネルの組立および運搬の際、或いはペンまたは手で押圧する際に割れ易い、薄型化が困難である、軽量化が困難である等の問題がある。   However, the lower electrode plate using a glass plate as a transparent substrate is prone to cracking when assembling and transporting the touch panel, or pressing with a pen or hand, making it difficult to reduce the thickness, making it difficult to reduce the weight, etc. There's a problem.

一方、樹脂板を透明基板として使用すると、ガラス板を透明基板として使用した場合に生ずる基板の破損、薄型化および軽量化の問題は容易に解決できる。実際、樹脂板を透明基板として使用した上部および下部電極板も種々検討されている(例えば、特許文献7、8、9参照)。しかしながら、これら特許文献7、8、9で開示されているポリエチレンテレフタレート樹脂等の樹脂板を用いた透明基板は、透明性が不十分である。また、耐熱性が不足しているため、透明基板上に透明導電性膜を形成させる際に熱変形し易い、透明導電性膜の密着性が低く耐久性が不十分であるため透明基板表面を更に加工する必要がある等の問題がある。   On the other hand, when a resin plate is used as a transparent substrate, the problems of substrate breakage, thickness reduction, and weight reduction that occur when a glass plate is used as a transparent substrate can be easily solved. Actually, various studies have been made on upper and lower electrode plates using a resin plate as a transparent substrate (see, for example, Patent Documents 7, 8, and 9). However, the transparent substrate using a resin plate such as polyethylene terephthalate resin disclosed in Patent Documents 7, 8, and 9 has insufficient transparency. In addition, since the heat resistance is insufficient, the transparent substrate surface is easily deformed easily when a transparent conductive film is formed on the transparent substrate. The adhesion of the transparent conductive film is low and the durability is insufficient. There is a problem that further processing is required.

また、メタクリル酸メチルと、多官能(メタ)アクリレートであるネオペンチルグリコールジメタクリレートとを単量体として重合して得たメタクリル系樹脂成形材料が開示されている(例えば、特許文献10参照)。しかし、ここでは、このメタクリル系樹脂成形材料がタッチパネル用透明電極板の透明基板として利用できることについて全く開示されておらず、如何なる組成のものがタッチパネル用透明電極板として好適かは全く示唆されていない。さらに、特許文献10に記載のメタクリル系樹脂成形材料は、重合率が4〜62質量%と低いので、この成形材料を製品とする際にはさらに圧縮成形、押出成形等の工程によって重合率を高くすることが必要である。このためひずみが発生し、タッチパネルへの使用には適していない。
特公平4−75241号公報 特開2002−265538号公報 特開昭63−30510号公報 特開昭61−225207号公報 特開平9−25305号公報 特公平4−30410号公報 特開2000−276301号公報 特開2001−14951号公報 特開2001−34418号公報 特公平5−6570号公報
Further, a methacrylic resin molding material obtained by polymerizing methyl methacrylate and neopentyl glycol dimethacrylate, which is a polyfunctional (meth) acrylate, as monomers is disclosed (for example, see Patent Document 10). However, here, it is not disclosed at all that this methacrylic resin molding material can be used as a transparent substrate of a transparent electrode plate for a touch panel, and it is not suggested at all what composition is suitable as a transparent electrode plate for a touch panel. . Furthermore, since the methacrylic resin molding material described in Patent Document 10 has a low polymerization rate of 4 to 62% by mass, the polymerization rate is further increased by a process such as compression molding or extrusion molding when the molding material is used as a product. It needs to be high. For this reason, distortion occurs and it is not suitable for use on a touch panel.
Japanese Patent Publication No. 4-75241 JP 2002-265538 A JP 63-30510 A JP-A-61-225207 Japanese Patent Laid-Open No. 9-25305 Japanese Examined Patent Publication No. 4-30410 JP 2000-276301 A JP 2001-14951 A JP 2001-34418 A Japanese Patent Publication No. 5-6570

本発明の目的は、製造時の剥離工程における板割れ防止性が良好で、かつ耐熱性に優れたアクリル系樹脂板の製造方法を提供することにある。さらに、本発明の目的は、耐熱性、透明性、薄膜密着性に優れた樹脂基板を有するタッチパネル用透明電極板、およびこの透明電極板を有するタッチパネルを提供することにある。   The objective of this invention is providing the manufacturing method of the acrylic resin board which was excellent in the board crack prevention property in the peeling process at the time of manufacture, and excellent in heat resistance. Furthermore, the objective of this invention is providing the transparent electrode plate for touchscreens which has the resin substrate excellent in heat resistance, transparency, and thin film adhesiveness, and the touchscreen which has this transparent electrode plate.

本発明は、炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体5〜65質量%と、下記一般式(1)で示される多官能(メタ)アクリレート35〜95質量%とを含む混合物100質量部当たり、10時間半減期温度が80℃以上の重合開始剤0.001〜1質量部と、テルピノレン0.015〜0.2質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法である。 The present invention relates to a monoethylenically unsaturated monomer (5 to 65% by mass) containing a methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and a polyfunctional (meth) acrylate represented by the following general formula (1). Containing 0.001 to 1 part by weight of a polymerization initiator having a 10 hour half-life temperature of 80 ° C. or more and 0.015 to 0.2 part by weight of terpinolene per 100 parts by weight of a mixture containing 35 to 95% by weight This is a method for producing an acrylic resin plate having a step of polymerizing and curing the polymerizable mixture.

Figure 0004526794
Figure 0004526794

(式中、R1はHまたはCH3を示す。)。 (Wherein R 1 represents H or CH 3 ).

さらに本発明は、上記製造方法で得られるアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に錫添加酸化インジウム膜を形成してなるアクリル系樹脂積層体である。 Furthermore, the present invention is an acrylic resin laminate in which a tin-added indium oxide film is formed on at least one surface of an acrylic resin plate obtained by the above production method.

さらに本発明は、上記アクリル系樹脂積層体を有するタッチパネル用透明電極板である。   Furthermore, this invention is a transparent electrode plate for touch panels which has the said acrylic resin laminated body.

さらに本発明は、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された錫添加酸化インジウム膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの錫添加酸化インジウム膜が対向するように間隔をおいて配置されたタッチパネルであって、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、上記タッチパネル用透明電極板であることを特徴とするタッチパネルである。 The invention further includes an upper transparent electrode plate and the lower transparent electrode plates, the upper transparent electrode plate and said lower transparent electrode plates were formed on at least one surface of the transparent substrate and the transparent substrate indium tin oxide A transparent electrode plate having a film, wherein the upper transparent electrode plate and the lower transparent electrode plate are arranged such that the tin-added indium oxide films face each other, the upper transparent electrode At least one of the plate and the lower transparent electrode plate is the touch panel transparent electrode plate.

本発明のアクリル系樹脂板の製造方法においては、特定の組成を採用しているので、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、さらに耐熱性、外観、製造時の剥離工程における板割れ防止性を大きく改善できる。また、このアクリル系樹脂板上にITO膜(錫添加酸化インジウム膜)を形成してなるアクリル系樹脂積層体は、タッチパネル用透明電極板として非常に有用である。 In the method for producing an acrylic resin plate of the present invention, a specific composition is adopted, so that the excellent optical properties of the acrylic resin are maintained, and further, heat resistance, appearance, and cracking in the peeling process during production. The prevention can be greatly improved. An acrylic resin laminate formed by forming an ITO film (tin-added indium oxide film) on the acrylic resin plate is very useful as a transparent electrode plate for a touch panel.

本発明のタッチパネル用透明電極板は、アクリル系樹脂が本来有する優れた光学特性を維持したまま、無機薄膜の成膜工程、電極の熱硬化工程に耐え得る耐熱性を持ち、薄膜密着性も極めて優れているので、樹脂基板の表面処理も不要となる。さらに、タッチパネル用透明電極板の基板に樹脂板が使用できることで、タッチパネルの破損防止、軽量化、薄肉化を容易にすることができ、従来のガラス板の使用においては成し得なかった用途、形状への適用が可能となる。   The transparent electrode plate for a touch panel of the present invention has heat resistance that can withstand an inorganic thin film forming process and an electrode thermosetting process while maintaining the excellent optical properties inherent in acrylic resins, and has extremely thin film adhesion. Since it is excellent, the surface treatment of the resin substrate is not required. Furthermore, because the resin plate can be used for the substrate of the transparent electrode plate for the touch panel, it is possible to easily prevent damage to the touch panel, to reduce the weight, and to reduce the wall thickness. Application to shapes is possible.

<アクリル系樹脂板>
本発明のアクリル系樹脂板の製造方法は、炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体5〜65質量%と、前記一般式(1)で示される多官能(メタ)アクリレート35〜95質量%とを含む混合物100質量部当たり、10時間半減期温度が80℃以上の重合開始剤0.001〜1質量部と、テルピノレン0.015〜0.2質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法である。
<Acrylic resin plate>
The method for producing an acrylic resin plate according to the present invention includes 5 to 65% by mass of a monoethylenically unsaturated monomer containing a methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and the general formula (1). 0.001 to 1 part by weight of a polymerization initiator having a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or more per 100 parts by weight of a mixture containing 35 to 95% by weight of the polyfunctional (meth) acrylate shown, and terpinolene 0.015 to 0 .2 parts by mass to form a polymerizable mixture, and a method for producing an acrylic resin plate comprising a step of polymerizing and curing the polymerizable mixture.

炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の含有量は、混合物中、5〜65質量%である。この含有量が5質量%以上であると外観が向上し、65質量%以下であると耐熱性が向上する傾向がある。さらにこの含有量は、10〜55質量%であることが好ましく、15〜50質量%であることがより好ましい。また、炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体の総量を100質量部とした場合、炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルの割合は50質量部以上であることが好ましく、それ以外のモノエチレン性不飽和単量体の割合は50質量部以下であることが好ましい。この割合にすると、透明性が向上する傾向があり、また耐熱性がより向上することがある。   Content of the monoethylenically unsaturated monomer containing the methacrylic acid alkyl ester which has a C1-C4 alkyl group is 5-65 mass% in a mixture. When the content is 5% by mass or more, the appearance is improved, and when it is 65% by mass or less, the heat resistance tends to be improved. Further, the content is preferably 10 to 55% by mass, and more preferably 15 to 50% by mass. Moreover, when the total amount of the monoethylenically unsaturated monomer containing the methacrylic acid alkyl ester which has a C1-C4 alkyl group is 100 mass parts, the methacrylic acid alkyl ester which has a C1-C4 alkyl group Is preferably 50 parts by mass or more, and the ratio of other monoethylenically unsaturated monomers is preferably 50 parts by mass or less. When the ratio is set, transparency tends to be improved, and heat resistance may be further improved.

炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸n−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸n−ブチル、メタクリル酸i−ブチル、メタクリル酸t−ブチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、メタクリル酸メチルが特に好ましい。   Examples of the alkyl methacrylate having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include methyl methacrylate, ethyl methacrylate, n-propyl methacrylate, isopropyl methacrylate, n-butyl methacrylate, i-butyl methacrylate, and methacrylic acid. Examples include t-butyl acid. These can also be used in combination. Of these, methyl methacrylate is particularly preferred.

炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステル以外のモノエチレン性不飽和単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸テトラヒドロフルフリル、メタクリル酸2−ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸エトキシエチル等が挙げられる。これらは併用することもできる。中でも、メタクリル酸2−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸トリデシル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸イソステアリル等の炭素数8〜20のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルが、吸水率低下の点から好ましい。   Examples of monoethylenically unsaturated monomers other than methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include, for example, styrene, α-methylstyrene, acrylonitrile, acrylic acid, methacrylic acid, methyl acrylate, acrylic acid Ethyl, n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, stearyl methacrylate, isostearyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, benzyl methacrylate, isobornyl methacrylate, glycidyl methacrylate, tetrahydro methacrylate Examples include furfuryl, 2-hydroxyethyl methacrylate, hydroxypropyl methacrylate, methoxyethyl methacrylate, ethoxyethyl methacrylate, and the like. These can also be used in combination. Among them, alkyl methacrylate having an alkyl group having 8 to 20 carbon atoms such as 2-ethylhexyl methacrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, stearyl methacrylate, and isostearyl methacrylate is preferable from the viewpoint of a decrease in water absorption.

下記一般式(1)で示される多官能(メタ)アクリレートの含有量は、混合物中、35〜95質量%である。この含有量が35質量%以上であると耐熱性が向上し、95質量%以下であると外観が良好になる傾向がある。この含有量は、45〜90質量%であることが好ましく、50〜85質量%であることがより好ましい。   Content of polyfunctional (meth) acrylate shown by following General formula (1) is 35-95 mass% in a mixture. When this content is 35% by mass or more, the heat resistance is improved, and when it is 95% by mass or less, the appearance tends to be good. This content is preferably 45 to 90% by mass, and more preferably 50 to 85% by mass.

Figure 0004526794
Figure 0004526794

(式中、R1はHまたはCH3を示す。)。 (Wherein R 1 represents H or CH 3 ).

この一般式(1)で示される化合物としては、例えば、ビス(オキシメチル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンジアクリレート、ビス(オキシメチル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンジメタクリレートが挙げられる。これらは併用することもできる。 The compound represented by the general formula (1), for example, bis (oxymethyl) tricyclo [5,2,1,0 2,6] decane acrylate, bis (oxymethyl) tricyclo [5, 2, 1, 0 2,6 ] decanedimethacrylate. These can also be used in combination.

本発明においては、上述した各単量体を主成分として含む混合物100質量部当たり、10時間半減期温度が80℃以上の重合開始剤0.001〜1質量部と、テルピノレン0.015〜0.2質量部とを含有させて重合性混合物とする。 In the present invention, 0.001 to 1 part by mass of a polymerization initiator having a 10 hour half-life temperature of 80 ° C. or more and 100 parts by mass of terpinolene per 100 parts by mass of the above-mentioned monomer as a main component .2 parts by mass to make a polymerizable mixture.

10時間半減期温度が80℃以上の重合開始剤としては、例えば、1,1'−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)(10時間半減期温度88℃)、2,2'−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンテン)(10時間半減期温度110℃)、2−シアノ−2−プロピラゾホルムアミド(10時間半減期温度104℃)、ジクミルパーオキサイド(10時間半減期温度117℃)、t−ブチルクミルパーオキサイド(10時間半減期温度121℃)、ジ−t−ブチルパーオキサイド(10時間半減期温度126℃)、t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルヘキサノエート(10時間半減期温度100℃)、t−ブチルパーオキシラウレート(10時間半減期温度95℃)、t−ブチルパーオキシアセテート(10時間半減期温度103℃)、ジ−t−ブチルパーオキシヘキサヒドロテレフタレート(10時間半減期温度83℃)、ジ−t−ブチルパーオキシアゼレート(10時間半減期温度99℃)、t−ブチルパーオキシアリルカーボネート(10時間半減期温度94℃)、t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート(10時間半減期温度97℃)、1,1−ジ−t−ブチルパーオキシシクロヘキサン(10時間半減期温度97℃)、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート(10時間半減温度95℃)、1,1−ジ−t−ブチルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(10時間半減期温度95℃)、1,1−ジ−t−ヘキシルパーオキシ−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(10時間半減期温度87℃)等が挙げられる。これらは併用することもできる。10時間半減期温度の上限は、130℃であることが好ましい。   Examples of the polymerization initiator having a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or more include 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile) (10-hour half-life temperature 88 ° C.), 2,2′-azobis (2 , 4,4-trimethylpentene) (10-hour half-life temperature 110 ° C.), 2-cyano-2-propyrazoformamide (10-hour half-life temperature 104 ° C.), dicumyl peroxide (10-hour half-life temperature 117 ° C.) T-butylcumyl peroxide (10-hour half-life temperature 121 ° C.), di-t-butyl peroxide (10-hour half-life temperature 126 ° C.), t-butyl peroxy-3,3,5-trimethylhexanoate (10-hour half-life temperature 100 ° C.), t-butyl peroxylaurate (10-hour half-life temperature 95 ° C.), t-butyl peroxyacetate (10-hour half-life temperature 03 ° C.), di-t-butylperoxyhexahydroterephthalate (10-hour half-life temperature 83 ° C.), di-t-butyl peroxyazelate (10-hour half-life temperature 99 ° C.), t-butyl peroxyallyl carbonate (10-hour half-life temperature 94 ° C), t-butyl peroxyisopropyl carbonate (10-hour half-life temperature 97 ° C), 1,1-di-t-butylperoxycyclohexane (10-hour half-life temperature 97 ° C), t -Hexylperoxyisopropyl monocarbonate (10 hour half-life temperature 95 ° C), 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane (10 hour half-life temperature 95 ° C), 1,1- And di-t-hexylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane (10 hour half-life temperature 87 ° C.). These can also be used in combination. The upper limit of the 10-hour half-life temperature is preferably 130 ° C.

10時間半減期温度が80℃以上の重合開始剤の添加量は、混合物100質量部当たり、0.001〜1質量部である。この添加量が0.001質量部以上であると、テルピノレンが添加されていても耐熱性が向上する傾向がある。また、1質量部以下であると残存開始剤が減少し熱安定性が良好になる傾向がある。さらに、この添加量は0.005〜0.5質量部であることが好ましい。 The addition amount of the polymerization initiator having a 10-hour half-life temperature of 80 ° C. or more is 0.001 to 1 part by mass per 100 parts by mass of the mixture. When this addition amount is 0.001 part by mass or more, heat resistance tends to be improved even if terpinolene is added. Moreover, there exists a tendency for a residual initiator to reduce that it is 1 mass part or less, and for heat stability to become favorable. Furthermore, this addition amount is preferably 0.005 to 0.5 parts by mass.

また、このような重合開始剤と共に、10時間半減期温度が80℃未満の重合開始剤を併用することもできる。10時間半減期温度が80℃未満の重合開始剤としては、例えば、t−ブチルパーオキシイソブチレート(10時間半減期温度77℃)、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート(10時間半減期温度72℃)、t−ブチルパーオキシピバレート(10時間半減期温度55℃)、t−ヘキシルパーオキシピバレート(10時間半減期温度53℃)、t−ブチルパーオキシネオデカノエート(10時間半減期温度47℃)、2,2'−アゾビスイソブチロニトリル(10時間半減期温度65℃)、2,2'−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)(10時間半減期温度51℃)、2,2'−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)(10時間半減期温度30℃)等が挙げられる。これらは併用することもできる。   A polymerization initiator having a 10-hour half-life temperature of less than 80 ° C. can be used in combination with such a polymerization initiator. Examples of the polymerization initiator having a 10-hour half-life temperature of less than 80 ° C. include t-butyl peroxyisobutyrate (10-hour half-life temperature 77 ° C.), t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (10 Time half-life temperature 72 ° C), t-butyl peroxypivalate (10-hour half-life temperature 55 ° C), t-hexyl peroxypivalate (10-hour half-life temperature 53 ° C), t-butylperoxyneodecano Ate (10-hour half-life temperature 47 ° C.), 2,2′-azobisisobutyronitrile (10-hour half-life temperature 65 ° C.), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) (10 hours And a 2,2′-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile) (10 hour half-life temperature 30 ° C.). These can also be used in combination.

テルピノレンは、重合調節剤として機能する成分である。以下、これを「化合物(a)」という Terpinolene is a component that functions as a polymerization regulator. Hereinafter, this is referred to as “compound (a)” .

化合物(a)の添加量は、混合物100質量部当たり、0.015〜0.2質量部である。この添加量が0.015質量部以上であると製造時の剥離工程において板割れし難くなり、0.2質量部以下であると残存モノマーが減少し熱安定性が良好になる傾向がある。ここで製造時の剥離工程とは、重合硬化終了後からアクリル系樹脂板を鋳型から剥離するまでの工程である。さらに、この添加量は0.02〜0.15質量部であることが好ましい。   The amount of compound (a) added is 0.015 to 0.2 parts by mass per 100 parts by mass of the mixture. If this addition amount is 0.015 parts by mass or more, it is difficult to break the plate in the peeling step during production, and if it is 0.2 parts by mass or less, the residual monomer tends to decrease and the thermal stability tends to be good. Here, the peeling process at the time of production is a process from the end of polymerization and curing until the acrylic resin plate is peeled from the mold. Furthermore, this addition amount is preferably 0.02 to 0.15 parts by mass.

以上説明した重合性混合物を重合硬化することにより、アクリル系樹脂板を得ることができる。重合性混合物の重合硬化方法としては、従来より知られる各種の方法を用いることができる。特に、鋳型に重合性混合物を注入し、重合硬化して、鋳型から剥離する、いわゆる鋳込重合法が好ましい。以下に、炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルとしてメタクリル酸メチルを使用する鋳込重合の方法を例示する。ただし、本発明はこれに限定されない。   An acrylic resin plate can be obtained by polymerizing and curing the polymerizable mixture described above. Various conventionally known methods can be used as a polymerization and curing method for the polymerizable mixture. Particularly preferred is a so-called casting polymerization method in which a polymerizable mixture is injected into a mold, polymerized and cured, and then peeled off from the mold. Below, the method of the casting polymerization which uses methyl methacrylate as a methacrylic acid alkylester which has a C1-C4 alkyl group is illustrated. However, the present invention is not limited to this.

まず、メタクリル酸メチル、ビス(オキシメチル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンジ(メタ)アクリレート、さらに必要に応じて共重合可能な他のモノエチレン性不飽和単量体を吸引瓶中に仕込み、攪拌して混合物とする。その混合物に、重合開始剤、重合調節剤[化合物(a)]を添加し、真空脱気を行って、重合性混合物とする。この重合性混合物を、一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された鋳型に注入し、加熱炉に入れて40〜70℃で2〜5時間、100〜150℃で1〜6時間重合硬化を行い、鋳型から剥離して、アクリル系樹脂板を得ることができる。 First, methyl methacrylate, bis (oxymethyl) tricyclo [5,2,1,0 2,6] Dekanji (meth) acrylate, further depending on other copolymerizable necessary monoethylenically unsaturated monomers Charge into a suction bottle and stir to make a mixture. A polymerization initiator and a polymerization regulator [compound (a)] are added to the mixture, and vacuum degassing is performed to obtain a polymerizable mixture. This polymerizable mixture is poured into a mold constituted by sandwiching a gasket between a pair of tempered glass sheets, placed in a heating furnace and polymerized and cured at 40 to 70 ° C. for 2 to 5 hours, and at 100 to 150 ° C. for 1 to 6 hours. And peeling from the mold to obtain an acrylic resin plate.

この強化ガラスシートに代えて、例えば、鏡面SUSシート、表面に細かな凹凸を付けたガラスシート、対向して走行する鏡面SUS製のエンドレスベルトを鋳型として使用することもできる。また、重合温度、時間は、所望に応じて適宜選択すればよい。   Instead of this tempered glass sheet, for example, a mirror surface SUS sheet, a glass sheet with fine irregularities on the surface, or an endless belt made of mirror surface SUS that runs oppositely can be used as a mold. Further, the polymerization temperature and time may be appropriately selected as desired.

アクリル系樹脂板の板厚は、0.5〜5mmであることが好ましい。板厚が0.5mm以上であると、塊状重合により製板する場合、アクリル系樹脂板を鋳型から剥離させる時に割れが発生し難くなる傾向がある。また、5mm以下であると、重合時に板割れし難くなる傾向がある。   The thickness of the acrylic resin plate is preferably 0.5 to 5 mm. When the plate thickness is 0.5 mm or more, when the plate is produced by bulk polymerization, cracks tend not to occur when the acrylic resin plate is peeled from the mold. Moreover, when it is 5 mm or less, there is a tendency that it is difficult to break the plate during polymerization.

本発明で得られるアクリル系樹脂板は、アクリル系樹脂の優れた光学特性を維持したまま、耐熱性、外観、製造時の剥離工程における板割れ防止性が大きく改良されたものである。このようなアクリル系樹脂板は、例えば、白熱灯カバー、ハロゲンランプカバー等の発熱光源の周辺材料、衣類乾燥機、電子レンジ、オーブン等の加熱家電機器の部品、眼鏡レンズ、サングラスレンズ、カメラ用レンズ、ビデオカメラ用レンズ、ゴーグル用レンズ、コンタクトレンズ等の光学レンズ、メーターカバー等の車載部品、車載用のオーディオ機器部品、車載用のディスプレイ装置部品、車載用ナビゲーションシステム部品等の車載材料に、さらには、プラズマディスプレイ装置、液晶ディスプレイ装置、プロジェクション式ディスプレイ装置等の各種ディスプレイ装置の前面板、液晶ディスプレイの光導光板等の各種ディスプレイ部材に用いることができる。   The acrylic resin plate obtained in the present invention is greatly improved in heat resistance, appearance, and plate crack prevention in the peeling process during production while maintaining the excellent optical properties of the acrylic resin. Such acrylic resin plates are, for example, peripheral materials for exothermic light sources such as incandescent lamp covers and halogen lamp covers, parts of heating household appliances such as clothes dryers, microwave ovens, ovens, eyeglass lenses, sunglasses lenses, and cameras. In-vehicle materials such as lenses, video camera lenses, goggles lenses, contact lenses and other optical lenses, meter covers and other in-vehicle parts, in-vehicle audio equipment parts, in-vehicle display device parts, in-vehicle navigation system parts, Furthermore, it can be used for various display members such as a front plate of various display devices such as a plasma display device, a liquid crystal display device, and a projection display device, and a light guide plate of a liquid crystal display.

重合性混合物は、上述した各成分を主成分として含むものであるが、必要に応じて、さらに着色剤、離型剤、酸化防止剤、安定剤、帯電防止剤、抗菌剤、難燃剤、耐衝撃改質剤、光安定剤、紫外線吸収剤、光拡散剤、重合禁止剤、連鎖移動剤等を添加することができる。   The polymerizable mixture contains the above-described components as main components, but if necessary, a colorant, a release agent, an antioxidant, a stabilizer, an antistatic agent, an antibacterial agent, a flame retardant, and an impact resistance modifier. A quality agent, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a light diffusing agent, a polymerization inhibitor, a chain transfer agent, and the like can be added.

ITO(錫添加酸化インジウム)膜>
本発明で得られるアクリル系樹脂板は、その少なくとも一表面上に錫添加酸化インジウム膜を形成して、アクリル系樹脂積層体とすることができる。この錫添加酸化インジウム膜は、透明かつ導電性の薄膜である。
< ITO (tin-added indium oxide) film>
The acrylic resin plate obtained in the present invention can be formed into an acrylic resin laminate by forming a tin-added indium oxide film on at least one surface thereof. The indium tin oxide film, Ru film Der transparent and conductive.

以下の記載においては、ITO(錫添加酸化インジウム)膜を、適宜「透明導電性膜」と言う In the following description, an ITO (tin-added indium oxide) film is appropriately referred to as a “transparent conductive film” .

また、アクリル系樹脂板上の少なくとも一表面上にITO膜を形成したアクリル系樹脂積層体は、透明導電材の用途に利用可能である。例えば、コンデンサ、抵抗体等の電気部品回路材料、電子写真や静電記録等の複写用材料、液晶ディスプレイ用、エレクトロクロミックディスプレイ用、エレクトロルミネッセンスディスプレイ用、タッチパネル用等の信号入力用透明電極、太陽電池、光増幅器等の光電変換素子に、その他、帯電防止用部材、電磁波遮蔽用部材、面発熱体、センサー等の各種用途に用いることができる。中でも、タッチパネル用透明電極板として利用することが好ましい。 An acrylic resin laminate in which an ITO film is formed on at least one surface of an acrylic resin plate can be used for a transparent conductive material. For example, electrical component circuit materials such as capacitors and resistors, copying materials such as electrophotography and electrostatic recording, transparent electrodes for signal input for liquid crystal displays, electrochromic displays, electroluminescence displays, touch panels, etc. In addition to photoelectric conversion elements such as batteries and optical amplifiers, it can be used for various applications such as antistatic members, electromagnetic wave shielding members, surface heating elements, and sensors. Especially, it is preferable to utilize as a transparent electrode plate for touch panels.

<タッチパネル用透明電極板>
本発明のタッチパネル用透明電極板は、透明基板としての本発明で得られるアクリル系樹脂板と、このアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する。アクリル系樹脂板の上に透明導電性膜を成膜する方法としては、従来より知られる各種の成膜法を使用できる。成膜法の例としては、真空蒸着法、スパッタリング法、CVD法、イオンプレーティング法等の真空成膜法が挙げられる。ここで、ITO薄膜のスパッタリング法による成膜の具体例を説明する。まず、洗浄工程において純水またはアルカリ水で透明基板を洗浄し、大気中で120℃以上、好ましくは120〜130℃の温度で1〜4時間乾燥する。そして、真空下、100〜140℃、好ましくは120℃の温度においてITOのスパッタリング処理を施す。その後、電極およびリード電極を銀ペーストにて塗布し、130〜170℃、好ましくは150℃の温度において硬化する。
<Transparent electrode plate for touch panel>
The transparent electrode plate for touch panels of this invention has the acrylic resin board obtained by this invention as a transparent substrate, and the transparent conductive film formed on at least one surface of this acrylic resin board. As a method for forming a transparent conductive film on an acrylic resin plate, various conventionally known film forming methods can be used. Examples of film forming methods include vacuum film forming methods such as vacuum deposition, sputtering, CVD, and ion plating. Here, a specific example of film formation by sputtering of an ITO thin film will be described. First, in the cleaning step, the transparent substrate is washed with pure water or alkaline water, and dried in the atmosphere at a temperature of 120 ° C. or higher, preferably 120 to 130 ° C. for 1 to 4 hours. And the sputtering process of ITO is performed in the temperature of 100-140 degreeC under a vacuum, Preferably it is 120 degreeC. Thereafter, the electrode and the lead electrode are applied with a silver paste and cured at a temperature of 130 to 170 ° C., preferably 150 ° C.

タッチパネル用透明電極板は、荷重たわみ温度が150℃以上であることが好ましい。荷重たわみ温度が150℃以上であれば、銀ペーストを硬化する際に樹脂基板が変形し難くなる傾向がある。なお、透明電極板の荷重たわみ温度は、透明導電性膜の厚みが1μm以下と薄い場合は、透明電極板を構成するアクリル系樹脂板の荷重たわみ温度と同じとなる。したがって、この場合は、アクリル系樹脂板の荷重たわみ温度を測定して、それを透明電極板の荷重たわみ温度としても差し支えない。   The transparent electrode plate for a touch panel preferably has a deflection temperature under load of 150 ° C. or higher. If the deflection temperature under load is 150 ° C. or higher, the resin substrate tends to be difficult to deform when the silver paste is cured. The deflection temperature under load of the transparent electrode plate is the same as the deflection temperature under load of the acrylic resin plate constituting the transparent electrode plate when the thickness of the transparent conductive film is as thin as 1 μm or less. Therefore, in this case, the deflection temperature under load of the acrylic resin plate may be measured and used as the deflection temperature under load of the transparent electrode plate.

タッチパネル用透明電極板に使用するアクリル系樹脂板の厚さは、0.5〜2mmが好ましく、0.5〜1mmがより好ましい。また、透明導電性膜の厚さは、10〜50nmが好ましく、25〜40nmがより好ましい。これら範囲内の厚さを採用すれば、ガラス基板を使用したタッチパネル用透明電極板と比べて、軽量化、薄肉化を図ることができる。   0.5-2 mm is preferable and, as for the thickness of the acrylic resin board used for the transparent electrode plate for touchscreens, 0.5-1 mm is more preferable. Moreover, 10-50 nm is preferable and, as for the thickness of a transparent conductive film, 25-40 nm is more preferable. If the thickness within these ranges is adopted, it is possible to reduce the weight and thickness as compared with the transparent electrode plate for a touch panel using a glass substrate.

タッチパネル用透明電極板に使用するアクリル系樹脂板は無着色であることが好ましい。また、透明導電性膜の無い側に反射防止膜を形成することもできる。タッチパネル用透明電極板の厚みが1mmである場合、その全光線透過率は、JIS−K7361に示される全光線透過率の測定法に準拠した値で、91%以上であることが好ましい。全光線透過率が91%以上であれば、タッチパネル用透明電極板として充分な透明性を得ることができる。   The acrylic resin plate used for the transparent electrode plate for a touch panel is preferably uncolored. Further, an antireflection film can be formed on the side without the transparent conductive film. When the thickness of the transparent electrode plate for a touch panel is 1 mm, the total light transmittance is a value based on the total light transmittance measurement method shown in JIS-K7361, and is preferably 91% or more. If the total light transmittance is 91% or more, sufficient transparency as a transparent electrode plate for a touch panel can be obtained.

<タッチパネル>
本発明のタッチパネルは、上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された透明導電性膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの透明導電性膜が対向するように間隔をおいて配置されたタッチパネルであって、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、本発明のタッチパネル用透明電極板であることを特徴とする。
<Touch panel>
The touch panel of the present invention comprises an upper transparent electrode plate and a lower transparent electrode plate, and the upper transparent electrode plate and the lower transparent electrode plate are formed on a transparent substrate and at least one surface of the transparent substrate. A transparent electrode plate having a film, wherein the upper transparent electrode plate and the lower transparent electrode plate are arranged so as to face each other so that the transparent conductive films face each other. And at least one of this lower transparent electrode plate is the transparent electrode plate for touchscreens of this invention, It is characterized by the above-mentioned.

以下、図1〜3を用いて、本発明のタッチパネル用透明電極板およびそれを用いたタッチパネルの好適な例を説明する。図1は本発明のタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図であり、図2はその模式的平面図である。また、図3は、図1および図2で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。   Hereinafter, the suitable example of the transparent electrode plate for touchscreens of this invention and a touchscreen using the same is demonstrated using FIGS. 1-3. FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of the transparent electrode plate for a touch panel of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view thereof. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing an example of a touch panel using the transparent electrode plate shown in FIGS. 1 and 2 as a lower transparent electrode plate.

図3に示すタッチパネルは、下部透明電極板1と上部透明電極板7とがスペーサー6を介して対向して配置された構造を有する。下部透明電極板1は、図1および図2に示すように、透明基板2と、この透明基板2の一表面上に形成された透明導電性膜3と、透明導電製膜3上の端部に電極4を有し、電極4にはリード電極5が接続されている。また、上部透明電極板7も下部透明電極板1と同様な構造を有している。すなわち上部透明電極板7は、同様に透明基板8、透明導電性膜9、電極10等を有している。   The touch panel shown in FIG. 3 has a structure in which a lower transparent electrode plate 1 and an upper transparent electrode plate 7 are arranged to face each other with a spacer 6 therebetween. As shown in FIGS. 1 and 2, the lower transparent electrode plate 1 includes a transparent substrate 2, a transparent conductive film 3 formed on one surface of the transparent substrate 2, and an end portion on the transparent conductive film 3. The electrode 4 is connected to the electrode 4, and the lead electrode 5 is connected to the electrode 4. The upper transparent electrode plate 7 has the same structure as the lower transparent electrode plate 1. That is, the upper transparent electrode plate 7 similarly has a transparent substrate 8, a transparent conductive film 9, an electrode 10, and the like.

下部透明電極板1と上部透明電極板7は、互いの透明導電性膜3、9を内側とし、両透明電極板1、7の間にドットスペーサー11を介在させ、かつ両電極4、10の方向が交差するように、スペーサー6を介して一定の間隔をおいて配置されている。このような構成を有するタッチパネルは、上部透明電極板7の上からペンや指で押圧すると、上部透明電極板7が変形して下部透明導電性膜3と上部透明導電性膜9が接触導通し、入力が完了する。   The lower transparent electrode plate 1 and the upper transparent electrode plate 7 have the transparent conductive films 3 and 9 inside, a dot spacer 11 interposed between the transparent electrode plates 1 and 7, and the electrodes 4 and 10. It arrange | positions through the spacer 6 at fixed intervals so that a direction may cross | intersect. When the touch panel having such a configuration is pressed from above the upper transparent electrode plate 7 with a pen or a finger, the upper transparent electrode plate 7 is deformed and the lower transparent conductive film 3 and the upper transparent conductive film 9 are brought into contact conduction. The input is complete.

本発明のタッチパネル用透明電極板は、透明性が高く、かつ剛性も高いので、下部透明電極板1として使用することが好適である。図1〜図3は、そのような例を示している。ただし、本発明はこれに限定されない。例えば、本発明のタッチパネル用透明電極板を、上部透明電極板7として使用しても良いし、下部透明電極板1および上部透明電極板7の双方に使用しても良い。   Since the transparent electrode plate for a touch panel of the present invention has high transparency and high rigidity, it is preferably used as the lower transparent electrode plate 1. 1 to 3 show such an example. However, the present invention is not limited to this. For example, the transparent electrode plate for a touch panel of the present invention may be used as the upper transparent electrode plate 7 or may be used for both the lower transparent electrode plate 1 and the upper transparent electrode plate 7.

以下、実施例により本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の記載において「部」は質量基準である。また、表中の各評価は次の方法に従い実施した。   Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. In the following description, “part” is based on mass. Each evaluation in the table was performed according to the following method.

(1)アクリル系樹脂板の評価:
(1−1)荷重たわみ温度:
アクリル系樹脂板の耐熱性を評価する為に、JIS−K7207に示される測定法に準拠して、荷重たわみ温度を測定した。
(1) Evaluation of acrylic resin plate:
(1-1) Deflection temperature under load:
In order to evaluate the heat resistance of the acrylic resin plate, the deflection temperature under load was measured according to the measurement method shown in JIS-K7207.

(1−2)ヘーズ:
アクリル系樹脂板の光学特性を評価する為に、JIS−K7136に示される測定法に準拠して、ヘーズを測定した。
(1-2) Haze:
In order to evaluate the optical characteristics of the acrylic resin plate, haze was measured in accordance with the measurement method shown in JIS-K7136.

(1−3)板割れ防止性:
アクリル系樹脂板のを評価する為に、サンプルを10枚作製し、重合硬化が終了した後、鋳型を40℃以下に冷却し、鋳型からアクリル系樹脂板を剥離するまでに板割れしなかったサンプル数をn/10で示した。
(1-3) Plate crack prevention:
In order to evaluate the acrylic resin plate, 10 samples were prepared, and after the polymerization and curing were completed, the mold was cooled to 40 ° C. or lower, and the plate was not cracked until the acrylic resin plate was peeled off from the mold. The number of samples is indicated by n / 10.

(1−4)外観:
アクリル系樹脂板の外観を評価する為に、サンプルを10枚作製し、目視により、白化、ヒケ等の欠陥の無いサンプル数をn/10で示した。
(1-4) Appearance:
In order to evaluate the appearance of the acrylic resin plate, ten samples were prepared, and the number of samples free from defects such as whitening and sink marks was visually indicated by n / 10.

(2)タッチパネル用透明電極板の評価:
(2−1)全光線透過率:
タッチパネル用透明電極板の透明性を評価する為に、JIS−K7361に示される測定法に準拠して、全光線透過率を測定した。
(2) Evaluation of transparent electrode plate for touch panel:
(2-1) Total light transmittance:
In order to evaluate the transparency of the transparent electrode plate for a touch panel, the total light transmittance was measured according to the measurement method shown in JIS-K7361.

(2−2)基板の変形:
アクリル系樹脂板(基板)の変形の有無について、透明導電性膜(ITO)を成膜する前の基板の乾燥、次いでスパッタリング法による成膜、成膜後の銀ペースト塗布硬化という一連のタッチパネル用透明電極板の製造工程において肉眼で観察し、アクリル系樹脂板に変形が無い場合は「○」(良好)と評価し、変形が生じた場合は「×」(不良)と評価した。
(2-2) Deformation of substrate:
For a series of touch panels, whether or not the acrylic resin plate (substrate) is deformed, drying the substrate before forming the transparent conductive film (ITO), then forming the film by sputtering, and applying and curing the silver paste after forming the film The transparent electrode plate was observed with the naked eye, and when the acrylic resin plate was not deformed, it was evaluated as “◯” (good), and when it was deformed, it was evaluated as “x” (bad).

(2−3)ITOの状態:
透明導電性膜(ITO)の状態について、スパッタリング法による成膜、成膜後の銀ペースト塗布硬化という一連のタッチパネル用透明電極板の製造工程において観察し、光学的な歪みやクラック等が認められない場合は「○」(良好)と評価し、光学的な歪みやクラックが認められる場合は「×」(不良)と評価した。
(2-3) ITO state:
The state of the transparent conductive film (ITO) was observed in a series of manufacturing processes for transparent electrode plates for touch panels such as film formation by sputtering and silver paste coating and curing after film formation, and optical distortion and cracks were observed. When it was not, it was evaluated as “◯” (good), and when optical distortion or crack was observed, it was evaluated as “x” (bad).

(2−4)密着性:
カッターを使用して、タッチパネル用透明電極板の透明導電性膜に1mm間隔で縦・横11本ずつ格子状に、樹脂基板まで達するように傷を入れ、1×1mmの升目100個を作製した。この升目の上に粘着テープ(ニチバン製、商品名セロハンテープ)をよく密着させ、45゜手前方向に急激に剥した。このとき、透明導電性膜が剥離せずに残存した升目の数(n)をn/100として表示した。nの値は、具体的には、好ましくは96個以上、より好ましくは100個であることが適当である。nの値が大きい程、透明導電性膜の密着性が高く、良好なタッチパネル用透明電極板であるといえる。
(2-4) Adhesiveness:
Using a cutter, scratches were made on the transparent conductive film of the transparent electrode plate for touch panels in a grid pattern of 11 pieces vertically and horizontally at intervals of 1 mm so as to reach the resin substrate, and 100 squares of 1 × 1 mm were produced. . Adhesive tape (manufactured by Nichiban Co., Ltd., cellophane tape) was closely adhered on the mesh, and was peeled off rapidly by 45 °. At this time, the number (n) of the cells remaining without peeling off the transparent conductive film was indicated as n / 100. Specifically, the value of n is preferably 96 or more, more preferably 100. It can be said that the larger the value of n, the higher the adhesiveness of the transparent conductive film, and the better the transparent electrode plate for touch panel.

[実施例1]
メタクリル酸メチル20部と、ビス(オキシメチル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンジメタクリレート80部との混合物100部当たり、重合開始剤として2,2'−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)0.05部、t−ヘキシルパーオキシピバレート0.05部、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート0.05部、テルピノレン0.03部を混合し、吸引瓶中に仕込んで攪拌し、真空脱気を行い、重合性混合物を得た。
[Example 1]
And 20 parts of methyl methacrylate, bis (oxymethyl) tricyclo [5,2,1,0 2,6] per 100 parts of a mixture of a decane dimethacrylate 80 parts, as a polymerization initiator 2,2'-azobis (2, 4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile) 0.05 part, 0.05 part of t-hexylperoxypivalate, 0.05 part of t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate, 0.03 part of terpinolene are mixed and suctioned. The mixture was charged into a bottle and stirred, and vacuum deaeration was performed to obtain a polymerizable mixture.

この重合性混合物を、間隔1.7mmの一対の強化ガラスシートにガスケットを挟んで構成された鋳型に注入し、気泡を除き、加熱炉に入れて、55℃で1時間、50℃で1時間、続いて135℃で3時間重合を行った。その後、鋳型を40℃以下に冷却して剥離して、厚み1mmのアクリル系樹脂板を得た。   This polymerizable mixture was poured into a mold formed by sandwiching a gasket between a pair of tempered glass sheets having a distance of 1.7 mm, removed from the bubbles, placed in a heating furnace, and heated at 55 ° C. for 1 hour and at 50 ° C. for 1 hour. Subsequently, polymerization was carried out at 135 ° C. for 3 hours. Thereafter, the mold was cooled to 40 ° C. or lower and peeled to obtain an acrylic resin plate having a thickness of 1 mm.

この樹脂板は重合硬化後冷却中に板割れすることなく、剥離して取り出す際にも板割れは起きなかった。また、この樹脂板は白化やヒケのない良好な外観を有していた。樹脂板のヘーズを測定したところ0.2%であり、良好な透明性を示した。また、荷重たわみ温度は200℃を超えていた。本実施例の重合性混合物の主要な原料組成および評価結果を表1に示す。   The resin plate was not cracked during cooling after polymerization and curing, and no plate cracking occurred when it was peeled off. Further, this resin plate had a good appearance without whitening or sinking. The haze of the resin plate was measured and found to be 0.2%, indicating good transparency. Further, the deflection temperature under load exceeded 200 ° C. Table 1 shows the main raw material composition and evaluation results of the polymerizable mixture of this example.

[実施例2〜9、比較例1〜5]
表1〜3に示す原料組成を採用したこと以外は、実施例1と同様にしてアクリル系樹脂板を製造した。評価結果を表1〜3に示す。
[Examples 2 to 9, Comparative Examples 1 to 5]
An acrylic resin plate was produced in the same manner as in Example 1 except that the raw material compositions shown in Tables 1 to 3 were adopted. The evaluation results are shown in Tables 1-3.

<透明導電性膜の成膜>
実施例1〜9および比較例1〜5で得た各アクリル系樹脂板を、純水で洗浄し、熱風乾燥炉に入れて大気中で120℃、2時間乾燥した。次いでスパッタリング法により樹脂板上に透明導電性膜としてITOを成膜し、アクリル系樹脂積層体を得た。透明導電性膜の膜厚は約30nmに調整した。また、このスパッタリングにおいては、質量比95/5のIn23/SnO2をターゲットとし、10-3Paまで排気し、体積比92.5/7.5のアルゴン/酸素を導入ガスとし、120℃の加熱下でRFスパッタリングを行った。
<Deposition of transparent conductive film>
Each acrylic resin plate obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 5 was washed with pure water, placed in a hot air drying furnace, and dried in air at 120 ° C. for 2 hours. Next, ITO was formed as a transparent conductive film on the resin plate by sputtering to obtain an acrylic resin laminate. The film thickness of the transparent conductive film was adjusted to about 30 nm. Moreover, in this sputtering, In 2 O 3 / SnO 2 having a mass ratio of 95/5 is used as a target, exhausted to 10 −3 Pa, argon / oxygen having a volume ratio of 92.5 / 7.5 is used as an introduction gas, RF sputtering was performed under heating at 120 ° C.

<タッチパネル用透明電極板の製造>
上記各アクリル系樹脂積層体を横250mm×縦180mmに切り取り、それに銀ペーストを所定パターンにて塗布し、150℃で硬化させて電極およびリード電極を形成し、図1および図2に示した構成のタッチパネル用透明電極板を各々製造した。この電極およびリード電極の膜厚は約10μmに調整した。得られた各タッチパネル用透明電極板の評価結果を表1〜3に示す。
<Manufacture of transparent electrode plate for touch panel>
Each of the acrylic resin laminates is cut into a width of 250 mm and a length of 180 mm, and a silver paste is applied thereto in a predetermined pattern and cured at 150 ° C. to form an electrode and a lead electrode. The configuration shown in FIGS. 1 and 2 Each of the transparent electrode plates for touch panels was manufactured. The film thickness of this electrode and the lead electrode was adjusted to about 10 μm. The evaluation result of each obtained transparent electrode plate for touch panels is shown in Tables 1-3.

<タッチパネル>
上記各タッチパネル用透明電極板を下部透明電極板1として用い、図3に示した構成のタッチパネルを各々作製した。具体的には、上記各タッチパネル用透明電極板を下部透明電極板1として使用した。また、上部透明電極板7としては、厚さ188μmのポリエチレンテレフタレートフィルム(帝人(株)製、製品名テトロンフィルム)上に、下部透明電極板と同じ方法で膜厚約25nmのITO膜を成膜したものを用いた。スペーサー6としては、100μm厚の両面テープを使用した。
<Touch panel>
Each of the touch panel transparent electrode plates was used as the lower transparent electrode plate 1 to fabricate touch panels having the configuration shown in FIG. Specifically, each of the transparent electrode plates for a touch panel was used as the lower transparent electrode plate 1. As the upper transparent electrode plate 7, an ITO film having a film thickness of about 25 nm is formed on a 188 μm thick polyethylene terephthalate film (product name: Tetron film, manufactured by Teijin Ltd.) in the same manner as the lower transparent electrode plate. What was done was used. As the spacer 6, a double-sided tape having a thickness of 100 μm was used.

また、下部透明導電性膜3には、所定パターンで光硬化型アクリル系樹脂を塗布し、紫外線照射して硬化することにより、高さ10μm、直径50μmのドットスペーサー11が、3mmピッチで千鳥状に配列するように形成した。さらに、絶縁膜(不図示)を電極4および電極10上に形成した。そして、下部透明電極板1と上部透明電極板7とがスペーサー6を介して対向して配置された構造に組み立てることにより、12型に相当する大きさ、即ち横250mm×縦180mmのタッチパネルを作製した。   Further, the lower transparent conductive film 3 is coated with a photocurable acrylic resin in a predetermined pattern and cured by irradiating with ultraviolet rays, whereby dot spacers 11 having a height of 10 μm and a diameter of 50 μm are staggered at a pitch of 3 mm. It was formed so that it might be arranged in. Further, an insulating film (not shown) was formed on the electrode 4 and the electrode 10. Then, by assembling a structure in which the lower transparent electrode plate 1 and the upper transparent electrode plate 7 are arranged to face each other with a spacer 6 therebetween, a touch panel having a size corresponding to 12 types, that is, 250 mm wide × 180 mm long is manufactured. did.

Figure 0004526794
Figure 0004526794

Figure 0004526794
Figure 0004526794

Figure 0004526794
Figure 0004526794

各表中の略号は、以下の化合物を示す。
・「ADMVN」:2,2'−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)(10時間半減温度30℃)
・「HPP」:t−ヘキシルパーオキシピバレート(10時間半減温度53℃)
・「HPIC」:t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート(10時間半減温度95℃)
・「BPIC」:t−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート(10時間半減温度97℃)
・「TDMA」:ビス(オキシメチル)トリシクロ[5,2,1,02,6]デカンジメタクリレート
・「ISMA」:イソステアリルメタクリレート
・「TP」:テルピノレン。
The abbreviations in each table indicate the following compounds.
"ADMVN": 2,2'-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile) (10 hour half-temperature 30 ° C)
"HPP": t-hexyl peroxypivalate (10 hour half-temperature 53 ° C)
"HPIC": t-hexylperoxyisopropyl monocarbonate (10 hour half-life temperature 95 ° C)
"BPIC": t-butyl peroxyisopropyl carbonate (10 hour half-life temperature 97 ° C)
· "TDMA": bis (oxymethyl) tricyclo [5,2,1,0 2,6] decane dimethacrylate - "ISMA": isostearyl methacrylate "TP": terpinolene.

表1および表2に示すように、実施例1〜9では、アクリル系樹脂板の耐熱性、透明性、板割れ防止性、タッチパネル用透明電極板の透明性、外観、密着性について良好な結果が得られた。また、タッチパネルも正常に動作した。   As shown in Table 1 and Table 2, in Examples 1 to 9, good results with respect to heat resistance, transparency, plate cracking prevention, transparency, appearance, and adhesion of the transparent electrode plate for touch panel of the acrylic resin plate was gotten. The touch panel also worked properly.

一方、表3に示すように、比較例1〜3では、アクリル系樹脂板の剥離工程で板割れが生じる等の問題が生じた。また、比較例4および5では、アクリル系樹脂板の耐熱性が低く、電極形成時の150℃の加熱時に変形が生じ、タッチパネル用としては不適当なものであった。   On the other hand, as shown in Table 3, in Comparative Examples 1 to 3, problems such as plate cracking occurred in the peeling step of the acrylic resin plate. Further, in Comparative Examples 4 and 5, the acrylic resin plate had low heat resistance and was deformed when heated at 150 ° C. during electrode formation, which was unsuitable for a touch panel.

本発明のタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows an example of the transparent electrode plate for touchscreens of this invention. 本発明のタッチパネル用透明電極板の一例を示す模式的平面図である。It is a schematic plan view which shows an example of the transparent electrode plate for touchscreens of this invention. 図1および図2で示した透明電極板を下部透明電極板として使用したタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows an example of the touchscreen which uses the transparent electrode plate shown in FIG. 1 and FIG. 2 as a lower transparent electrode plate.

符号の説明Explanation of symbols

1 下部透明電極板
2 透明基板
3 透明導電性膜
4 電極
5 リード電極
6 スペーサー
7 上部透明電極板
8 透明基板
9 透明導電性膜
10 電極
11 ドットスペーサー
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Lower transparent electrode plate 2 Transparent substrate 3 Transparent conductive film 4 Electrode 5 Lead electrode 6 Spacer 7 Upper transparent electrode plate 8 Transparent substrate 9 Transparent conductive film 10 Electrode 11 Dot spacer

Claims (5)

炭素数1〜4のアルキル基を有するメタクリル酸アルキルエステルを含むモノエチレン性不飽和単量体5〜65質量%と、下記一般式(1)で示される多官能(メタ)アクリレート35〜95質量%とを含む混合物100質量部当たり、10時間半減期温度が80℃以上の重合開始剤0.001〜1質量部と、テルピノレン0.015〜0.2質量部とを含有させて重合性混合物とし、該重合性混合物を重合硬化する工程を有するアクリル系樹脂板の製造方法。
Figure 0004526794
(式中、R1はHまたはCH3を示す。)
5 to 65% by mass of a monoethylenically unsaturated monomer containing a methacrylic acid alkyl ester having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, and 35 to 95% by mass of a polyfunctional (meth) acrylate represented by the following general formula (1) A polymerization mixture containing 0.001 to 1 part by mass of a polymerization initiator having a 10 hour half-life temperature of 80 ° C. or more and 0.015 to 0.2 part by mass of terpinolene per 100 parts by mass of a mixture containing And a method for producing an acrylic resin plate, comprising a step of polymerizing and curing the polymerizable mixture.
Figure 0004526794
(In the formula, R 1 represents H or CH 3. )
請求項1記載の製造方法で得られるアクリル系樹脂板の少なくとも一表面上に錫添加酸化インジウム膜を形成してなるアクリル系樹脂積層体。 An acrylic resin laminate obtained by forming a tin-added indium oxide film on at least one surface of an acrylic resin plate obtained by the production method according to claim 1. 請求項2記載のアクリル系樹脂積層体を有するタッチパネル用透明電極板。 Transparent electrode plate for a touch panel having an acrylic resin laminate according to claim 2 Symbol placement. 荷重たわみ温度が150℃以上である請求項記載のタッチパネル用透明電極板。 The transparent electrode plate for a touch panel according to claim 3 , wherein the deflection temperature under load is 150 ° C or higher. 上部透明電極板と下部透明電極板とを備え、該上部透明電極板および該下部透明電極板が、透明基板と該透明基板の少なくとも一表面上に形成された錫添加酸化インジウム膜とを有する透明電極板であり、該上部透明電極板と該下部透明電極板が互いの錫添加酸化インジウム膜が対向するように間隔をおいて配置されたタッチパネルであって、該上部透明電極板および該下部透明電極板の少なくとも一方が、請求項または記載のタッチパネル用透明電極板であるタッチパネル。 An upper transparent electrode plate and a lower transparent electrode plate, the upper transparent electrode plate and the lower transparent electrode plate having a transparent substrate and a tin-added indium oxide film formed on at least one surface of the transparent substrate A touch panel in which the upper transparent electrode plate and the lower transparent electrode plate are arranged so that the tin-added indium oxide films face each other, the upper transparent electrode plate and the lower transparent electrode plate The touch panel in which at least one of the electrode plates is the transparent electrode plate for a touch panel according to claim 3 or 4 .
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