JP2002052552A - Method for manufacturing photosetting resin sheet - Google Patents

Method for manufacturing photosetting resin sheet

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JP2002052552A
JP2002052552A JP2000244060A JP2000244060A JP2002052552A JP 2002052552 A JP2002052552 A JP 2002052552A JP 2000244060 A JP2000244060 A JP 2000244060A JP 2000244060 A JP2000244060 A JP 2000244060A JP 2002052552 A JP2002052552 A JP 2002052552A
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JP
Japan
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photocurable resin
resin sheet
plate
film
active energy
Prior art date
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Application number
JP2000244060A
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Japanese (ja)
Inventor
Satoshi Ezaki
聡 江崎
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Mitsubishi Chemical Corp
Original Assignee
Mitsubishi Chemical Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a photosetting resin sheet having good quality inclusive of surface smoothness, facilitating the reduction of the thickness of the photosetting resin sheet usable as a substrate for a liquid crystal display, a touch panel sheet, a transparent conductive sheet or the like, and capable of molding the photosetting resin sheet having a wide area without damaging the same. SOLUTION: A pair of plate-shaped molds 2a and 2b, at least one of which permits active energy beam to transmit, are opposed to each other at a predetermined interval, and the peripheral parts of them are sealed to form a molding cavity. A photosetting resin is injected in the molding cavity and irradiated with active energy beam through the plate-shaped molds permitting active energy beam to transmit to be cured and, subsequently, the photosetting resin molded object is released from the plate-shaped molds to obtain the photosetting resin sheet. In this manufacturing method, films 4a and 4b of which the surface roughness Ra is 20 nm or less are preliminarily provided to the inner surfaces of a pair of the plate-shaped molds.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、成形型間に光硬化
性樹脂を注入し、光硬化性樹脂を硬化させた後、成形型
を除去し、平滑な光硬化樹脂シートを形成する際、光硬
化樹脂シートを破損することなく取り出すことができる
光硬化樹脂シートの製造方法において、特に、表面平滑
度に優れた光硬化樹脂シートを提供する方法に関するも
のである。本発明により得られた光硬化樹脂シートは、
液晶表示パネル用、有機EL表示パネル用、タッチパネ
ル用等の表示用、光ディスク等の記憶、記録用、太陽電
池パネル用、等の光学用部材、特に低複屈折光学部材、
殊に液晶表示パネル用に好適に使用される。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of forming a smooth photocurable resin sheet by injecting a photocurable resin between molds, curing the photocurable resin, removing the mold, and forming a smooth photocurable resin sheet. The present invention relates to a method for producing a photocurable resin sheet that can be taken out without damaging the photocurable resin sheet, and particularly to a method for providing a photocurable resin sheet having excellent surface smoothness. The photocurable resin sheet obtained by the present invention is
Optical members for liquid crystal display panels, organic EL display panels, displays for touch panels, etc., storage and recording of optical disks, etc., for solar cell panels, etc., especially low birefringence optical members,
Particularly, it is suitably used for a liquid crystal display panel.

【0002】[0002]

【従来の技術】光硬化樹脂シートは、従来、成形型間に
光硬化性樹脂を注入し、光硬化性樹脂を硬化させた後、
成形型と成形体を離型して光硬化樹脂シートが成形し、
製造される。しかしながら、上記成形方法において、成
形型から光硬化樹脂シートを離型する場合、成形型と硬
化後の光硬化樹脂シートとの密着力が強いため、成形型
から光硬化樹脂シートを離型する際に、該シートが破損
しやすいという問題がある。また、その問題はシートの
厚みが小さい場合、また、シートの面積が大きい場合に
より顕著である。
2. Description of the Related Art Conventionally, a photo-curable resin sheet is prepared by injecting a photo-curable resin between molding dies and curing the photo-curable resin.
The light-cured resin sheet is molded by releasing the mold and the molded body,
Manufactured. However, in the above molding method, when the photocurable resin sheet is released from the molding die, since the adhesive force between the molding die and the cured photocurable resin sheet is strong, when the photocurable resin sheet is released from the molding die. In addition, there is a problem that the sheet is easily damaged. Further, the problem is more remarkable when the thickness of the sheet is small and when the area of the sheet is large.

【0003】一対の板状成形型の各内面にフィルムを介
在させた状態で光硬化性樹脂を成形し、破損することな
く光硬化樹脂シートを得る技術は公知である。例えば特
開2000−832号公報には、表面粗さRaが100
nm以下程度のフィルムを用いて、成形型から破損なく
光硬化樹脂シートを離型する製造方法が提案されてい
る。しかし、この程度の表面粗さのフィルムを用いた場
合、表面平滑性の高い光硬化樹脂シートを得ることは難
しく、表面平滑性を有することが重要な用途、例えば液
晶ディスプレイ用シートやタッチパネル用シートに応用
することは困難である。
[0003] A technique is known in which a photocurable resin is molded in a state where a film is interposed between the inner surfaces of a pair of plate-shaped molds, and a photocurable resin sheet is obtained without breakage. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-832 discloses that the surface roughness Ra is 100
A production method has been proposed in which a photocurable resin sheet is released from a mold without damage using a film having a thickness of about nm or less. However, when a film having such a surface roughness is used, it is difficult to obtain a photocurable resin sheet having a high surface smoothness, and it is important to have a surface smoothness in applications such as a liquid crystal display sheet and a touch panel sheet. It is difficult to apply to

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実状に
鑑み、成形型を用いてキャビティーを形成し、その周辺
部をシールしてなる注入型に光硬化性樹脂を注入し、活
性エネルギー線を照射し光硬化性樹脂を硬化させた後、
成形型を離型して平滑な光硬化樹脂シートを成形する方
法において、液晶ディスプレイやタッチパネル用のシー
トとして使用しうる、表面粗さの小さい光硬化樹脂シー
トの製造方法を提供することにある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION In view of the above situation, the present invention relates to a method of forming a cavity by using a molding die, and injecting a photocurable resin into a casting die having a peripheral portion sealed therewith. After irradiating the line to cure the photocurable resin,
An object of the present invention is to provide a method for producing a photocurable resin sheet having a small surface roughness, which can be used as a sheet for a liquid crystal display or a touch panel in a method for releasing a molding die to form a smooth photocurable resin sheet.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】本発明者は鋭意検討を重
ねた結果、特定の成形方法において、一対の板状成形型
の各内面に表面粗さRaが20nm以下と非常に平滑な
フィルムを介在させた状態で成形した場合、所期の表面
平滑性を有する樹脂シートが得られることを見いだし、
本発明に到達した。
As a result of intensive studies, the present inventors have found that a very smooth film having a surface roughness Ra of 20 nm or less is formed on each inner surface of a pair of plate-shaped molds in a specific molding method. When molding in the state of being interposed, it was found that a resin sheet having the expected surface smoothness was obtained,
The present invention has been reached.

【0006】すなわち、本発明の要旨は、少なくとも一
方が活性エネルギー線を透過する一対の板状成形型を所
定間隔を置いて対向させると共に周辺部をシールして成
形キャビティーを形成し、該キャビティーに光硬化性樹
脂を注入し、活性エネルギー線を透過する板状成形型を
通して、該光硬化性樹脂に活性エネルギー線を照射して
光硬化性樹脂を硬化させ、次いで光硬化樹脂成形体を板
状成形型から離型して光硬化樹脂シートを得る方法にお
いて、一対の板状成形型の各内面に表面粗さRaが20
nm以上のフィルムを介在させた状態で成形することを
特徴とする光硬化樹脂シートの製造方法に存する。
That is, the gist of the present invention is to form a molding cavity by facing a pair of plate-shaped molds, at least one of which transmits an active energy ray, at a predetermined interval and sealing the peripheral portion. Inject the photocurable resin into the tee, pass the active energy ray through the plate-shaped mold that transmits the active energy ray, irradiate the photocurable resin with the active energy ray to cure the photocurable resin, and then mold the photocurable resin molded body. In the method of obtaining a photocurable resin sheet by releasing from a plate-shaped molding die, the inner surface of each of the pair of plate-shaped molding dies has a surface roughness Ra of 20.
The present invention resides in a method for producing a photocurable resin sheet, which is formed by interposing a film having a thickness of at least nm.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】本発明に用いられる光硬化性樹脂
は、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって硬化す
る樹脂が用いられる。例えば、ラジカル反応性不飽和結
合を有するアクリレート化合物よりなる光硬化性樹脂組
成物、ラジカル反応性不飽和結合を有するアクリレート
化合物とチオール基を有するメルカプト化合物よりなる
光硬化性樹脂組成物、エポキシアクリレート、ウレタン
アクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリエーテ
ルアクリレート等のオリゴマーを多官能アクリレートモ
ノマーに溶融せしめた光硬化性樹脂組成物等が挙げられ
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION As the photocurable resin used in the present invention, a resin which is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays is used. For example, a photocurable resin composition comprising an acrylate compound having a radically reactive unsaturated bond, a photocurable resin composition comprising an acrylate compound having a radically reactive unsaturated bond and a mercapto compound having a thiol group, epoxy acrylate, Examples include a photocurable resin composition in which an oligomer such as urethane acrylate, polyester acrylate, or polyether acrylate is melted into a polyfunctional acrylate monomer.

【0008】中でも、耐熱性、成形性、光学的性能等の
面で、アクリレート化合物とチオール基を有するメルカ
プト化合物よりなる光硬化性樹脂樹脂組成物が好まし
い。アクリレート化合物としては、下記一般式(I)で
示される化合物が挙げられる。下記一般式(I)と下記
一般式(II)とを併用するのが好ましい。
Above all, a photocurable resin composition comprising an acrylate compound and a mercapto compound having a thiol group is preferred in terms of heat resistance, moldability, optical performance and the like. Examples of the acrylate compound include compounds represented by the following general formula (I). It is preferable to use the following general formulas (I) and (II) in combination.

【0009】[0009]

【化1】 Embedded image

【0010】(式中、R1及びR2は、それぞれ独立し
て、水素原子又はメチル基を示し、mは1又は2を示
し、nは0又は1を示し、p及びqは、それぞれ独立し
て、0、1又は2を示す) 一般式(I)で示される化合物のなかでも、ビス(ヒド
ロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ
ン=ジアクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)トリシ
クロ[5.2.1.02,6]デカン=ジメタクリレー
ト、ビス(ヒドロキシメチル)トリシクロ[5.2.
1.02,6]デカン=アクリレートメタクリレート及び
これらの混合物が好ましい。、
(Wherein, R 1 and R 2 each independently represent a hydrogen atom or a methyl group, m represents 1 or 2, n represents 0 or 1, p and q each independently represent In the compounds represented by the general formula (I), bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = diacrylate, bis (hydroxy Methyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = dimethacrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.
1.0 2,6 ] decane acrylate methacrylate and mixtures thereof are preferred. ,

【化2】 (式中、R3は水素原子又はメチル基を示し、mは1又
は2を示し、nは0又は1を示し、r及びsは、それぞ
れ独立して、0、1又は2を示す) 一般式(II)で示される化合物のなかでも、ビス(ヒド
ロキシメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ
ン=モノアクリレート、ビス(ヒドロキシメチル)トリ
シクロ[5.2.1.02,6]デカン=モノメタクリレ
ート及びこれらの混合物、が好ましい。
Embedded image (Wherein, R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, m represents 1 or 2, n represents 0 or 1, r and s each independently represent 0, 1 or 2) Among the compounds represented by the formula (II), bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane = monoacrylate, bis (hydroxymethyl) tricyclo [5.2.1.0 2 , 6 ] decane = monomethacrylate and mixtures thereof.

【0011】一般式(I)で示される化合物と一般式
(II)で示される化合物との配合割合は、一般式
(I)で示される化合物と一般式(II)で示される化
合物との合計量100重量部に対して、一般式(I)の
化合物は、通常70〜99重量部、好ましくは80〜9
8重量部、更に好ましくは90〜96重量部、一般式
(II)で示される化合物は、通常1〜30重量部、好
ましくは2〜20重量部、更に好ましくは4〜10重量
部である。一般式(II)で示される化合物の割合が少
なすぎると、硬化樹脂の機械的強度の改良効果が得られ
ず、多すぎると硬化樹脂の耐熱性が低下する恐れがあ
る。
The compounding ratio of the compound represented by the general formula (I) and the compound represented by the general formula (II) is the sum of the compound represented by the general formula (I) and the compound represented by the general formula (II) The amount of the compound of the formula (I) is usually 70 to 99 parts by weight, preferably 80 to 9 parts by weight, per 100 parts by weight.
8 parts by weight, more preferably 90 to 96 parts by weight, and the compound represented by formula (II) is usually 1 to 30 parts by weight, preferably 2 to 20 parts by weight, more preferably 4 to 10 parts by weight. If the proportion of the compound represented by the general formula (II) is too small, the effect of improving the mechanical strength of the cured resin cannot be obtained. If the proportion is too large, the heat resistance of the cured resin may be reduced.

【0012】チオール基を有するメルカプト化合物とし
ては、下記一般式(III)、(IV)、(V)で示さ
れる化合物が挙げられる。
Examples of the mercapto compound having a thiol group include compounds represented by the following general formulas (III), (IV) and (V).

【0013】[0013]

【化3】 Embedded image

【0014】(式中、R4はメチレン基又はエチレン基
を示し、R5はエーテル酸素を含んでいても良い炭素数
2〜15の炭化水素残基を示し、aは2〜6の整数を示
す) 式(III)において、R5はエーテル酸素を含んでいても
良い炭素数2〜15の炭化水素残基であるが、その具体
例としては、例えばペンタエリスリトール残基、ジペン
タエリスリトール残基、トリメチロールプロパン残基、
エチレングリコール残基、ジエチレングリコール残基、
トリエチレングリコール残基、ブタンジオール残基、等
が挙げられる。
(Wherein, R 4 represents a methylene group or an ethylene group, R 5 represents a hydrocarbon residue having 2 to 15 carbon atoms which may contain ether oxygen, and a represents an integer of 2 to 6) In the formula (III), R 5 is a hydrocarbon residue having 2 to 15 carbon atoms which may contain ether oxygen. Specific examples thereof include, for example, a pentaerythritol residue and a dipentaerythritol residue. , A trimethylolpropane residue,
Ethylene glycol residue, diethylene glycol residue,
Triethylene glycol residues, butanediol residues, and the like.

【0015】式(III)のメルカプト化合物は、2〜6
価のチオグリコール酸エステル又はチオプロピオン酸エ
ステルであるが、その具体例としては、例えば、ペンタ
エリスリトールテトラキス(β−チオプロピオネー
ト)、ペンタエリスリトールテトラキス(チオグリコレ
ート)、トリメチロールプロパントリス(β−チオプロ
ピオネート)、トリメチロールプロパントリス(チオグ
リコレート)、エチレングリコールビス(β−チオプロ
ピオネート)、エチレングリコールビス(チオグリコレ
ート)、ジエチレングリコールビス(β−チオプロピオ
ネート)、ジエチレングリコールビス(チオグリコレー
ト)、トリエチレングリコールビス(β−チオプロピオ
ネート)、トリエチレングリコール(チオグリコレー
ト)、ブタンジオールビス(β−チオプロピオネー
ト)、ブタンジオールビス(チオグリコレート)、ジペ
ンタエリスリトールヘキサキス(β−チオプロピオネー
ト)、ジペンタエリスリトールヘキサキス(チオグリコ
レート)等が挙げられる。
The mercapto compound of the formula (III) has 2 to 6
And thioerythritol tetrakis (β-thiopropionate), pentaerythritol tetrakis (thioglycolate), and trimethylolpropane tris (β). -Thiopropionate), trimethylolpropane tris (thioglycolate), ethylene glycol bis (β-thiopropionate), ethylene glycol bis (thioglycolate), diethylene glycol bis (β-thiopropionate), diethylene glycol Bis (thioglycolate), triethylene glycol bis (β-thiopropionate), triethylene glycol (thioglycolate), butanediol bis (β-thiopropionate), butanediol bis (thio Rikoreto), dipentaerythritol hexakis (beta-thiopropionate), dipentaerythritol hexakis (thioglycolate), and the like.

【0016】[0016]

【化4】 Embedded image

【0017】(式中、XはHS−(CH2 b −CO−
(OCH2 CH2d −(CH2c−を示す。但し、
b及びcは、それぞれ独立して、1〜8の整数を示し、
dは0、1又は2を示す) 式(IV)の化合物は、β−チオール基含有イソシアネー
トである。式(IV)の化合物の具体例としては、例え
ば、トリス[2−(β−チオプロピオニルオキシ)エチ
ル]イソシアヌレート、トリス[2−(チオグリコニル
オキシエチル)イソシアヌレート、トリス[2−(β−
チオグリコニルオキシエトキシ)エチル]イソシアヌレ
ート、トリス(2−チオグリコニルオキシエトキシ)エ
チル)イソシアヌレート、トリス[3−(β−チオプロ
ピオニルオキシ)プロピル]イソシアヌレート、トリス
(3−チオグリコニルオキシプロピル)イソシアヌレー
ト等が挙げられる。
Wherein X is HS— (CH 2 ) b —CO—
(OCH 2 CH 2) d - (CH 2) c - shows a. However,
b and c each independently represent an integer of 1 to 8,
d represents 0, 1 or 2) The compound of the formula (IV) is a β-thiol group-containing isocyanate. Specific examples of the compound of the formula (IV) include, for example, tris [2- (β-thiopropionyloxy) ethyl] isocyanurate, tris [2- (thioglyconyloxyethyl) isocyanurate, tris [2- (β −
Thioglyconyloxyethoxy) ethyl] isocyanurate, tris (2-thioglyconyloxyethoxy) ethyl) isocyanurate, tris [3- (β-thiopropionyloxy) propyl] isocyanurate, tris (3-thioglyconyloxy Propyl) isocyanurate and the like.

【0018】[0018]

【化5】 Embedded image

【0019】(式中、R6 及びR7 は、それぞれ独立し
て、アルキレン基を示し、e及びfは、それぞれ独立し
て、0又は1を示し、gは1又は2を示す) 式(V)の化合物はチオール基含有炭化水素である。式
(V)の化合物の具体例としては、例えばベンゼンジメ
ルカプタン、キシリレンジメルカプタン、4,4′−ジ
メルカプトジフェニルスルフィド、等が挙げられる。
(Wherein, R 6 and R 7 each independently represent an alkylene group, e and f each independently represent 0 or 1, and g represents 1 or 2). The compound V) is a thiol group-containing hydrocarbon. Specific examples of the compound of the formula (V) include, for example, benzenedimercaptan, xylylenedimercaptan, 4,4'-dimercaptodiphenylsulfide and the like.

【0020】メルカプト化合物の混合割合は、アクリレ
ート化合物100重量部に対して、通常1〜10重量
部、好ましくは4〜8重量部である。メルカプト化合物
の割合が少なすぎると硬化樹脂の複屈折が増大し、ま
た、多すぎると硬化樹脂の耐熱性が低下する恐れがあ
る。通常、光硬化性樹脂組成物には、活性エネルギー線
によってラジカルを発生する光重合開始剤を混合され
る。
The mixing ratio of the mercapto compound is usually 1 to 10 parts by weight, preferably 4 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the acrylate compound. If the proportion of the mercapto compound is too small, the birefringence of the cured resin increases, and if it is too large, the heat resistance of the cured resin may decrease. Usually, the photocurable resin composition is mixed with a photopolymerization initiator that generates radicals by active energy rays.

【0021】光重合開始剤としては公知の化合物を使用
することができる。光重合開始剤の混合割合は、光硬化
性樹脂組成物中のモノマー100重量部に対して、通常
0.01〜1重量部、好ましくは0.02〜0.3重量
部である。光重合開始剤の割合が少なすぎると組成物を
十分に硬化させることができず、また、多すぎると重合
が急激に進行し、複屈折の増大をもたらすだけでなく、
色相も悪化する恐れがある。
Known compounds can be used as the photopolymerization initiator. The mixing ratio of the photopolymerization initiator is usually 0.01 to 1 part by weight, preferably 0.02 to 0.3 part by weight, based on 100 parts by weight of the monomer in the photocurable resin composition. If the proportion of the photopolymerization initiator is too small, the composition cannot be sufficiently cured, and if it is too large, the polymerization proceeds rapidly and not only increases the birefringence,
Hue may also deteriorate.

【0022】光硬化性樹脂組成物には、酸化防止剤、紫
外線吸収剤、界面活性剤、染料、顔料、レベリング剤、
チクソトロピー性付与剤などの添加剤を混合してもよ
い。光硬化性樹脂組成物を成形するのに使用する成形型
1は、図に示すように、一対に板状成形型2a、2bを
所定間隔を置いて対向せしめ、その周辺部をシール材3
でシールされている。
The photocurable resin composition contains an antioxidant, an ultraviolet absorber, a surfactant, a dye, a pigment, a leveling agent,
An additive such as a thixotropic agent may be mixed. As shown in the figure, a molding die 1 used for molding a photocurable resin composition has a pair of plate-shaped molding dies 2a and 2b opposed to each other at a predetermined interval, and the peripheral portion thereof is a sealing material 3.
Sealed with.

【0023】板状成形型2a、2bは、図1に示すよう
に平板とするほか、目的に応じて湾曲又は波形状の板状
態に賦形することができる。また、内面にのみ波形、グ
レーティングレンズ構造等の物品形状又は模様等を付す
ことができる。板状成形型2a、2bの少なくとも一方
は活性エネルギー線が透過し、熱又は溶媒によって容易
に変形しない材料が用いられ、例えば、ガラス及びアク
リル樹脂板等のプラスチック板等を用いることができる
が、耐熱性、低熱膨張性等の面でガラス板が好ましい。
The plate-shaped molds 2a and 2b can be formed as flat plates as shown in FIG. 1, or can be formed into a curved or corrugated plate state according to the purpose. Further, only the inner surface can be provided with an article shape or pattern such as a waveform, a grating lens structure or the like. At least one of the plate-shaped molds 2a and 2b is made of a material through which active energy rays transmit and is not easily deformed by heat or a solvent. For example, glass and a plastic plate such as an acrylic resin plate can be used. A glass plate is preferred in terms of heat resistance and low thermal expansion.

【0024】他方の板状成形型は、一方の板状成形型と
同一材料であってもよく、また、金属等の活性エネルギ
ー線を透過しないもう一方の板状成形型とは異なる材料
であってもよい。対向して設けられた板状成形型2a、
2bの周辺部をシールするシール材3の材質は特に制約
されることはなく、ゴム、プラスチック、金属等を用い
ることができる。シール材3は、厚手のものを使用すれ
ば板状成形型2a、2bの間隔を規制するスペーサーと
しての作用をするが、必要に応じて板状成形型2a、2
bの間にスペーサー(図示せず)を介装しシール材とし
てテープ等を用いることができる。
The other plate-shaped mold may be made of the same material as the one plate-shaped mold, or a material different from the other plate-shaped mold that does not transmit active energy rays such as metal. You may. A plate-shaped molding die 2a provided to face the
The material of the sealing material 3 for sealing the peripheral portion of 2b is not particularly limited, and rubber, plastic, metal, or the like can be used. If a thick sealing material 3 is used, it acts as a spacer for regulating the interval between the plate-shaped molds 2a, 2b.
A spacer or the like (not shown) is interposed between b and a tape or the like can be used as a sealing material.

【0025】本発明に用いる板状成形型2a、2bの内
面には、フィルム4a、4bが介在形成される。本発明
においては、板状成形型の少なくとも一方の内面にフィ
ルムが予め介在させればよいが、いずれの内面にもフィ
ルムが予め介在させておくのが好ましい。フィルム4
a、4bは、光硬化性樹脂を硬化させるのに十分な活性
エネルギー線を透過する材料が用いられる。通常、フィ
ルム4a、4bの透明度(光透過度)は80%以上、好
ましくは85%以上である。また、フィルム4a、4b
は、光硬化性樹脂を硬化させるための活性エネルギー線
や、硬化時に発生する熱等により容易にその形状を変形
しない物質からなり、フィルムのガラス転移温度(T
g)は通常100℃以上、好ましくは150℃以上であ
り、通常250℃以下である。
Films 4a, 4b are formed on the inner surfaces of the plate-shaped molds 2a, 2b used in the present invention. In the present invention, the film may be interposed in advance on at least one inner surface of the plate-shaped mold, but it is preferable that the film is interposed in advance on any of the inner surfaces. Film 4
For a and 4b, a material that transmits an active energy ray sufficient to cure the photocurable resin is used. Usually, the transparency (light transmittance) of the films 4a and 4b is 80% or more, preferably 85% or more. In addition, films 4a, 4b
Is made of an active energy ray for curing the photocurable resin, or a substance that does not easily deform its shape due to heat generated at the time of curing, etc., and has a glass transition temperature (T
g) is usually 100 ° C. or higher, preferably 150 ° C. or higher, and usually 250 ° C. or lower.

【0026】この目的に適する材料としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリメチルペンテン、ポリカーボ
ネート等を用いることができるが、透明性、耐熱性、強
度及び光硬化性樹脂との密着性が低い点などの点でポリ
エチレンテレフタレートが特に好ましい。また、フィル
ム4a、4bの表面には、離型性付与、滑り性改良、表
面粗さ向上、ガスバリア性向上等種々の目的によりコー
ティング処理、コロナ処理などの表面処理を施したもの
であってもよい。
As materials suitable for this purpose, polyethylene terephthalate, polymethylpentene, polycarbonate and the like can be used, but they are low in transparency, heat resistance, strength and adhesion to a photocurable resin. Polyethylene terephthalate is particularly preferred. Further, the surfaces of the films 4a and 4b may be subjected to surface treatment such as coating treatment and corona treatment for various purposes such as imparting releasability, improving slipperiness, improving surface roughness and improving gas barrier properties. Good.

【0027】フィルム4a、4bの表面は、その表面粗
さRaが20nm以下、好ましくは10nm以下である
必要がある。Raが小さいほど光硬化樹脂シートとフィ
ルムを固定した板状成形型より離型しやすく、表面状態
の良好なシートが得られる。Raがこれより大きいと、
得られる光硬化樹脂シートの表面平滑性が得られなくな
り好ましくない。
The surfaces of the films 4a and 4b need to have a surface roughness Ra of 20 nm or less, preferably 10 nm or less. The smaller Ra is, the easier it is to release from the plate-shaped mold in which the photocurable resin sheet and the film are fixed, and a sheet having a good surface condition can be obtained. If Ra is greater than this,
The surface smoothness of the obtained photocurable resin sheet cannot be obtained, which is not preferable.

【0028】また、フィルム4a、4bの表面の表面粗
さRmaxが通常150nm以下、好ましくは100n
m以下である。通常、樹脂フィルムには、スクラッチ等
の擦り傷を防止や、ハンドリング性改良のために、炭酸
カルシウム粉、シリカ粉、酸化チタン粉等のフィラーが
数百ppm程度充填されている。このフィラー充填量が
大きいと、フィルムの表面平滑性が失われ好ましくな
い。表面粗さRaが10nm以下のフィルム4a、4b
を得るための好ましいフィラー充填量は、通常100p
pm以下、好ましくは50ppm以下であり、通常3p
pm以上、好ましくは5ppm以上である。
The surface roughness Rmax of the surfaces of the films 4a and 4b is usually 150 nm or less, preferably 100 nm.
m or less. Usually, a filler such as calcium carbonate powder, silica powder, and titanium oxide powder is filled in the resin film in an amount of about several hundred ppm in order to prevent scratches and other scratches and to improve handling properties. If the filler loading is large, the surface smoothness of the film is lost, which is not preferable. Films 4a and 4b having a surface roughness Ra of 10 nm or less
The preferred filler loading for obtaining
pm or less, preferably 50 ppm or less, usually 3p
pm or more, preferably 5 ppm or more.

【0029】本発明で用いるフィルム4a、4bの厚み
は、通常10〜500μmである。フィルムの厚みが5
00μmより大きいと、フィルムのしなやかさが不足
し、光硬化樹脂シートを離型する際、光硬化樹脂シート
が破損する傾向があり、広面積の光硬化樹脂シートを成
形する際にはこの傾向が特に顕著となる。一方フィルム
の厚さが10μm未満では、フィルムを板状成形型から
除去する際に、フィルム部分が破損しやすくなる。
The thickness of the films 4a and 4b used in the present invention is usually 10 to 500 μm. 5 film thickness
When it is larger than 00 μm, the flexibility of the film is insufficient, and the photocurable resin sheet tends to be damaged when the photocurable resin sheet is released from the mold. This is particularly noticeable. On the other hand, when the thickness of the film is less than 10 μm, the film portion is easily damaged when the film is removed from the plate-shaped mold.

【0030】フィルム4a、4bは、成形体の形状安定
性を向上させる点、あるいは、成形型として繰り返し使
用を容易とする点で、好ましくは、成形型に固定して使
用される。この固定方法としては、(1)スペーサーに
よって固定する方法、(2)板状成形型2a、2bに塗
布された接着剤、粘着剤あるいは吸着剤等よりなる粘着
層によりフィルムを固定する方法、(3)フィルム4
a、4bに粘着層が予め塗布形成されたフィルムを板状
成形型2a、2bに固定する方法等が挙げられるが、フ
ィルムがたわんだり、しわが寄ったりしにくい点で、
(2)と(3)のフィルムが粘着層を介して一対の板状
成形型の各内面に固定する方法が好ましく、特に(3)
が好ましい。
The films 4a and 4b are preferably used fixed to a molding die in order to improve the shape stability of the molded product or to facilitate repeated use as a molding die. As the fixing method, (1) a method of fixing with a spacer, (2) a method of fixing a film with an adhesive layer made of an adhesive, an adhesive or an adsorbent applied to the plate-shaped molds 2a, 2b, 3) Film 4
a, a method of fixing a film in which an adhesive layer is applied and formed in advance to the plate-shaped molds 2a, 2b, etc., in that the film is not easily bent or wrinkled,
The method of fixing the films of (2) and (3) to each inner surface of a pair of plate-shaped molds via an adhesive layer is preferable, and particularly the method of (3)
Is preferred.

【0031】上記(2)、(3)において、フィルムを
固定する手段としては、ラミネータによりラミネートす
る方法等が好ましく用いられる。この場合は、成形品の
表面平滑性を確保するために、ラミネート圧力を比較的
高く設定するのが好ましく、ラミネート圧力は通常1.
5MPa以上0.5MPa以下程度である。また良好な
ラミネートを行う目的で、ラミネートロールを加熱する
ことができる。
In the above (2) and (3), as a means for fixing the film, a method of laminating with a laminator or the like is preferably used. In this case, it is preferable to set the lamination pressure relatively high in order to ensure the surface smoothness of the molded product.
It is about 5 MPa or more and about 0.5 MPa or less. The laminating roll can be heated for the purpose of performing good lamination.

【0032】このような成形型1を用いて光硬化樹脂シ
ートを形成する際は、対向する板状成形型2a、2bと
シール材3で画製されたキャビティー5に、重合開始
剤、その他の添加剤等を配合した光硬化性樹脂組成物を
注入し、活性エネルギー線透過性の板状成形型2aの方
向から活性エネルギー線6を照射して光硬化性樹脂を硬
化させる。この際、必要に応じて成形型1を加熱あるい
は冷却することができる。
When a photocurable resin sheet is formed using such a mold 1, a polymerization initiator and other components are provided in a cavity 5 defined by the opposing plate-shaped molds 2a and 2b and the sealing material 3. Is injected, and the active energy ray 6 is irradiated from the direction of the active energy ray-transmitting plate-shaped mold 2a to cure the photocurable resin. At this time, the mold 1 can be heated or cooled as needed.

【0033】活性エネルギー線は、用いる光硬化性樹脂
を硬化させるものであればよく、例えば紫外線、電子線
等が挙げられる。活性エネルギー線の照射量は用いる光
硬化性樹脂を硬化させる量であればよく、モノマー及び
重合開始剤の種類、量を参酌して、例えば、波長が20
0〜400nmの紫外線を通常0.1〜200jの範囲
で照射される。
The active energy ray may be any as long as it cures the photocurable resin used, and examples thereof include ultraviolet rays and electron beams. The irradiation amount of the active energy ray may be an amount that cures the photocurable resin to be used, and the wavelength is, for example, 20 in consideration of the types and amounts of the monomer and the polymerization initiator.
Ultraviolet rays of 0 to 400 nm are usually applied in a range of 0.1 to 200 j.

【0034】活性エネルギー線の照射は、1段で行って
も良いが、表面性状の良好な光硬化樹脂シートを得るた
めには、複数段で、少なくとも2段で行うことが好まし
い。照射を2段で行う場合、その第1段階では活性エネ
ルギー線の硬化所要量の通常15%以下、好ましくは1
0%以下、特に好ましくは7%以下を照射して、型内の
光硬化性樹脂組成物が自己保形成を有するように、即
ち、スペーサーを取外しても樹脂が漏洩しないようにゲ
ル化させる。なお、明細書において、活性エネルギー線
の硬化所要量とは、型内の光硬化性樹脂組成物のエチレ
ン性炭素−炭素二重結合の80%を消失させるのに要す
る照射量を指すものとする。なお、活性エネルギー線の
照射によるエチレン性炭素−炭素二重結合の消失の割合
は、下記式により算出される。
Irradiation with active energy rays may be carried out in one step, but in order to obtain a photocurable resin sheet having good surface properties, it is preferable to carry out irradiation in a plurality of steps, at least two steps. When the irradiation is carried out in two stages, the first stage is usually 15% or less, preferably 1% or less of the required amount of the active energy ray for curing.
Irradiation is performed at 0% or less, particularly preferably at 7% or less, to gel the photocurable resin composition in the mold so that the resin composition has a self-preserving formation, that is, the resin does not leak even if the spacer is removed. In the specification, the required curing amount of the active energy ray refers to the irradiation amount required to eliminate 80% of the ethylenic carbon-carbon double bond of the photocurable resin composition in the mold. . The rate of disappearance of the ethylenic carbon-carbon double bond due to irradiation with active energy rays is calculated by the following equation.

【0035】消失量=(1−K/M)×100(%) M=AM/BMM:活性エネルギー線照射前の赤外吸収における二重
結合のピーク面積 BM:活性エネルギー線照射前の赤外吸収におけるC−
H結合のピーク面積 K=AK/BKK:活性エネルギー線照射後の赤外吸収における二重
結合のピーク面積 BK:活性エネルギー線照射後の赤外吸収におけるC−
H結合のピーク面積 なお、二重結合のピークは1658.5〜1591cm
-1に出現し、C−H結合のピークは3210〜280
9.8cm-1に出現する。
The loss amount = (1-K / M) × 100 (%) M = A M / B M A M: the peak area of the double bonds prior to irradiation active energy ray in the infrared absorption B M: active energy ray C- in infrared absorption before irradiation
H bond peak area K = A K / B K A K: the peak area of the double bond in the infrared absorption after irradiation with an active energy ray B K: C-in infrared absorption after active energy ray irradiation
The peak area of the H bond is 1658.5 to 1591 cm.
-1 and the peak of CH bond is 3210-280.
Appears at 9.8 cm -1 .

【0036】第2段階では、モノマーの95〜100%
が反応するように照射を行い、重合を完結させる。活性
エネルギー線を照射する雰囲気は、通常の大気中または
不活性ガス雰囲気のいずれでもよい、また、照射時の温
度は、通常、第1段階が常温〜100℃、第2段階が常
温〜300℃であり、照射時間は、通常、第1段階が1
秒〜1分、第2段階が10秒〜10分である。
In the second stage, 95-100% of the monomer
Irradiation is carried out so as to react to complete the polymerization. The atmosphere for irradiating the active energy ray may be either a normal atmosphere or an inert gas atmosphere. The temperature at the time of irradiation is usually from room temperature to 100 ° C. in the first stage and from room temperature to 300 ° C. in the second stage. And the irradiation time is usually 1 in the first stage.
The second stage is 10 seconds to 10 minutes.

【0037】活性エネルギー線の光源としては、ケミカ
ルランプ、キセノンランプ、低圧水銀ランプ、高圧水銀
ランプ、メタルハライドランプ等が用いられる。活性エ
ネルギー線6を照射して硬化が完了した後、板状成形型
2a、2bを光硬化樹脂シート7から離型する。通常、
板状成形型2a、2bとフィルム4a、4bとが固定さ
れたままで、光硬化性樹脂シート7のみを離型する。光
硬化樹脂シートを通常100〜150℃程度に加熱しな
がら離型すると、フィルムが軟化してしなやかさが増
し、離型が容易となる。
As a light source of the active energy ray, a chemical lamp, a xenon lamp, a low-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or the like is used. After curing by irradiation with the active energy ray 6, the plate-shaped molds 2 a and 2 b are released from the photocurable resin sheet 7. Normal,
With the plate-shaped molds 2a, 2b and the films 4a, 4b fixed, only the photocurable resin sheet 7 is released. When the photocurable resin sheet is released from the mold while being usually heated to about 100 to 150 ° C., the film is softened, the flexibility increases, and the release becomes easy.

【0038】また、板状成形型2a、2bからフィルム
4a、4bが付着した状態の光硬化樹脂シート7を離型
した後、フィルム4a、4bを剥離してもよい。この場
合、フィルム4a、4bを板状成形型2a、2bに固定
するため粘着層として、活性エネルギー線を照射するこ
とによってその粘着力が低下するものを用いると、板状
成形型2a、2bとフィルム4a、4bとの間で容易に
離型が行えるので好ましい。
After the photocurable resin sheet 7 with the films 4a and 4b attached thereto is released from the plate-shaped molds 2a and 2b, the films 4a and 4b may be peeled off. In this case, if the adhesive layer for fixing the films 4a and 4b to the plate-shaped molds 2a and 2b, the adhesive strength of which is reduced by irradiating active energy rays is used, This is preferable because the mold can be easily released between the films 4a and 4b.

【0039】このようにして得られた光硬化樹脂シート
は、表面粗度Raが、通常20nm以下、好ましくは1
5nm以下、また、表面粗度Rmaxが、通常150n
m以下、好ましくは100nm以下であり、表面平滑性
に優れている。得られた光硬化樹脂シートの厚さは通常
50〜3000μm、複屈折は通常10nm以下、好ま
しくは5nm以下である。
The photocurable resin sheet thus obtained has a surface roughness Ra of usually 20 nm or less, preferably 1 nm or less.
5 nm or less, and the surface roughness Rmax is usually 150 n
m, preferably 100 nm or less, and is excellent in surface smoothness. The thickness of the obtained photocurable resin sheet is usually 50 to 3000 μm, and the birefringence is usually 10 nm or less, preferably 5 nm or less.

【0040】[0040]

【発明の効果】本発明の方法によれば、液晶ディスプレ
イ、タッチパネル用シート、透明導電性シート等の基板
として好適に使用できる光硬化樹脂シートの薄膜化が容
易で、広面積の光硬化樹脂シートも損傷なく成形できる
と共に、表面平滑性をはじめとする品質の良好な光硬化
樹脂シートを生産性よく製造することができる。
According to the method of the present invention, a photocurable resin sheet which can be suitably used as a substrate such as a liquid crystal display, a sheet for a touch panel, and a transparent conductive sheet can be easily thinned and has a large area. In addition, it is possible to form a photocurable resin sheet of good quality including surface smoothness with good productivity while also forming without damage.

【0041】[0041]

【実施例】以下、本発明の内容を実施例により更に詳細
に説明するが、本発明は、その要旨を越えない限り以下
の例に限定されるものではない。評価方法は次の通りで
ある。 離型性:成形型から硬化後の光硬化樹脂シートを離型す
る際に、シートが破損しないか、目視により外観を確認
した。 表面粗さ:サーフコム表面粗さ計(東京精密社製)によ
りRaとRmaxを測定した。
EXAMPLES Hereinafter, the content of the present invention will be described in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples unless it exceeds the gist. The evaluation method is as follows. Releasability: When releasing the cured photocurable resin sheet from the mold, the sheet was visually inspected for breakage or not. Surface roughness: Ra and Rmax were measured with a Surfcom surface roughness meter (manufactured by Tokyo Seimitsu Co., Ltd.).

【0042】<実施例1>2枚のガラス製平板(縦30
0mm×横300mm×厚さ5mm)にそれぞれ、片面
に粘着剤を塗布した厚さ25μmのポリエチレンテレフ
タレートフィルム(表面粗さRa=8nm;三菱化学ポ
リエステルフィルム社製)をラミネータによりラミネー
トして固定した。該ポリエチレンテレフタレートフィル
ムが固定された面が内面となるようにその2枚のガラス
製平板を対向させ、スペーサーとして幅5mm、厚さ1
mmのシリコーン板を用いキャビティーを形成させ周辺
部をテープでシールして注入型を形成した。
<Example 1> Two glass flat plates (length 30)
A 25 μm-thick polyethylene terephthalate film (surface roughness Ra = 8 nm; manufactured by Mitsubishi Chemical Polyester Film Co., Ltd.) coated with an adhesive on one side was fixed by lamination using a laminator. The two glass flat plates are opposed to each other so that the surface on which the polyethylene terephthalate film is fixed is the inner surface, and the spacer is 5 mm wide and 1 mm thick.
A cavity was formed by using a silicone plate having a thickness of 0.1 mm, and the periphery was sealed with a tape to form an injection mold.

【0043】p−ビス(β−メタクリロイルオキシエチ
ルチオ)キシリレン99重量部、ペンタエリスリトール
テトラキス(β−チオプロピオネート)1重量部、光重
合開始剤として2,4,6−トリメチルベンゾイルジフ
ェニルフォスフィンオキシド(BASF社製)0.1重
量部、ベンゾフェノン0.1重量部を均一に攪拌混合し
た後、脱泡して光硬化性樹脂組成物を得た。この光硬化
性樹脂組成物を、注入型に注入し、ガラス面より距離4
00mmで上下両面から出力80W/cmのメタルハラ
イドランプで、まず30秒間、次いで5分間の2段階に
分けて紫外線を照射し硬化させた。その後、注入型全体
を150℃のオーブンに投入し、ポリエチレンテレフタ
レートフィルムを軟化させ、光硬化樹脂シートを離型し
た。得られた光硬化樹脂シートの評価結果を表−1に示
す。
99 parts by weight of p-bis (β-methacryloyloxyethylthio) xylylene, 1 part by weight of pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate), 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine as a photopolymerization initiator 0.1 parts by weight of oxide (manufactured by BASF) and 0.1 parts by weight of benzophenone were uniformly stirred and mixed, and then defoamed to obtain a photocurable resin composition. This photocurable resin composition is injected into an injection mold, and the distance from the glass surface is 4 mm.
UV irradiation was carried out in two stages of 30 seconds and then 5 minutes using a metal halide lamp having a power of 80 W / cm from both upper and lower sides at 00 mm and cured. Thereafter, the entire casting mold was put into an oven at 150 ° C. to soften the polyethylene terephthalate film and release the photocurable resin sheet. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet.

【0044】<実施例2>スペーサーとして幅5mm、
厚さ0.5mmのシリコーン板を用いた以外は実施例1
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−1に示す。 <実施例3>ビス(オキシメチル)トリシクロ[5.
2.1.02,6]デカンジメタクリレート95重量部、
ペンタエリスリトールテトラキス(β−チオプロピオネ
ート)5重量部、光重合開始剤として2,4,6−トリ
メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキシド0.
1重量部、ベンゾフェノン0.1重量部を均一に攪拌混
合した後、脱泡して得られた光硬化性樹脂組成物を用い
た以外は実施例1と同様に行った。得られた光硬化樹脂
シートの評価結果を表−1に示す。 <実施例4>ビス(オキシメチル)トリシクロ[5.
2.1.02,6]デカンジメタクリレート94重量部、
ビス(オキシメチル)トリシクロ[5.2.1.
2,6]デカンモノメタクリレート6部、ペンタエリス
リトールテトラキス(β−チオプロピオネート)5重量
部、光重合開始剤として2,4,6−トリメチルベンゾ
イルジフェニルフォスフィンオキシド0.1重量部、ベ
ンゾフェノン0.1重量部を均一に攪拌混合した後、脱
泡して得られた光硬化性樹脂組成物を用いた以外は実施
例1と同様に行った。得られた光硬化性樹脂シートの評
価結果を表−1に示す。
<Example 2> A spacer having a width of 5 mm was used.
Example 1 except that a 0.5 mm thick silicone plate was used.
The same was done. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet. <Example 3> Bis (oxymethyl) tricyclo [5.
2.1.0 2,6 ] decanedimethacrylate 95 parts by weight,
5 parts by weight of pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate) and 0.2 parts of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide as a photopolymerization initiator.
1 part by weight and 0.1 part by weight of benzophenone were uniformly stirred and mixed, and the same procedure as in Example 1 was carried out except that a photocurable resin composition obtained by defoaming was used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet. <Example 4> Bis (oxymethyl) tricyclo [5.
2.1.0 2,6 ] decane dimethacrylate 94 parts by weight,
Bis (oxymethyl) tricyclo [5.2.1.
0 2,6 ] decane monomethacrylate 6 parts, pentaerythritol tetrakis (β-thiopropionate) 5 parts by weight, photopolymerization initiator 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide 0.1 parts by weight, benzophenone 0.1 part by weight was uniformly stirred and mixed, and the same procedure as in Example 1 was carried out except that the photocurable resin composition obtained by defoaming was used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet.

【0045】<比較例1>ポリエチレンテレフタレート
フィルムを使用しなかった以外は実施例1と同様に行っ
た。得られた光硬化樹脂シートの評価結果を表−1に示
す。 <比較例2>ポリエチレンテレフタレートフィルムの代
わりに、市販のフィルム(リンテック社製;厚さ65μ
m;表面粗さRa=40nm)を用いた以外は実施例1
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−1に示す。 <比較例3>ポリエチレンテレフタレートフィルムの代
わりに、市販のフィルム(リンテック社製;厚さ65μ
m;表面粗さRa=40nm)を用いた以外は実施例2
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−1に示す。
<Comparative Example 1> A procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the polyethylene terephthalate film was not used. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet. <Comparative Example 2> Instead of a polyethylene terephthalate film, a commercially available film (manufactured by Lintec Corporation;
m; surface roughness Ra = 40 nm)
The same was done. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet. <Comparative Example 3> Instead of a polyethylene terephthalate film, a commercially available film (manufactured by Lintec Co .;
m; surface roughness Ra = 40 nm)
The same was done. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet.

【0046】<比較例4>ポリエチレンテレフタレート
フィルムの代わりに、市販のフィルム(リンテック社
製;厚さ65μm;表面粗さRa=40nm)を用いた
以外は実施例3と同様に行った。得られた光硬化樹脂シ
ートの評価結果を表−1に示す。 <比較例5>ポリエチレンテレフタレートフィルムの代
わりに、市販のフィルム(リンテック社製;厚さ65μ
m;表面粗さRa=40nm)を用いた以外は実施例4
と同様に行った。得られた光硬化樹脂シートの評価結果
を表−1に示す。
<Comparative Example 4> The procedure of Example 3 was repeated, except that a commercially available film (manufactured by Lintec; thickness: 65 µm; surface roughness Ra: 40 nm) was used instead of the polyethylene terephthalate film. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet. <Comparative Example 5> Instead of a polyethylene terephthalate film, a commercially available film (manufactured by Lintec Co .;
m; surface roughness Ra = 40 nm)
The same was done. Table 1 shows the evaluation results of the obtained photocurable resin sheet.

【0047】[0047]

【表1】 [Table 1]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施例を示す成形型の部分切り欠き斜
視図である。
FIG. 1 is a partially cutaway perspective view of a molding die showing an embodiment of the present invention.

【符号の説明】 1 成形型 2a、2b 板状成形型 3 シール材 4a、4b フィルム 5 キャビティー 6 活性エネルギー線 7 光硬化樹脂シート[Description of Signs] 1 Mold 2a, 2b Plate-shaped mold 3 Sealing material 4a, 4b Film 5 Cavity 6 Active energy ray 7 Photocurable resin sheet

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 4F202 AA44 AD08 AG01 AJ06 AK03 CA01 CB01 CD21 CD30 CK86 CK90 CL02 CM90 CN01 CN12 CN25 4F204 AA44 AD08 AG02 AJ06 AK03 EA03 EB01 EB12 EF01 EF05 EF27 EK13 EK18 EW06  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 4F202 AA44 AD08 AG01 AJ06 AK03 CA01 CB01 CD21 CD30 CK86 CK90 CL02 CM90 CN01 CN12 CN25 4F204 AA44 AD08 AG02 AJ06 AK03 EA03 EB01 EB12 EF01 EF05 EF27 EK13 EK18 EW06

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】少なくとも一方が活性エネルギー線を透過
する一対の板状成形型を所定間隔を置いて対向させると
共に周辺部をシールして成形キャビティーを形成し、該
キャビティーに光硬化性樹脂を注入し、活性エネルギー
線を透過する板状成形型を通して、該光硬化性樹脂に活
性エネルギー線を照射して光硬化性樹脂を硬化させ、次
いで光硬化樹脂成形体を板状成形型から離型して光硬化
樹脂シートを得る方法において、一対の板状成形型の各
内面に、予め表面粗さRaが20nm以下のフィルムを
介在させた状態で成形することを特徴とする光硬化樹脂
シートの製造方法。
1. A molding cavity is formed by opposing a pair of plate-shaped molds, at least one of which transmits an active energy ray, at predetermined intervals and sealing a peripheral portion thereof, and a photocurable resin is formed in the cavity. Is injected, and the photocurable resin is irradiated with active energy rays through a plate-shaped mold that transmits active energy rays to cure the photocurable resin, and then the photocured resin molded body is separated from the plate-shaped mold. A method for obtaining a photo-curable resin sheet by molding, wherein a photo-curable resin sheet is formed on each inner surface of a pair of plate-shaped molds in advance with a film having a surface roughness Ra of 20 nm or less interposed therebetween. Manufacturing method.
【請求項2】フィルムがポリエチレンテレフタレート樹
脂からなることを特徴とする請求項1の光硬化樹脂シー
トの製造方法。
2. The method according to claim 1, wherein the film is made of polyethylene terephthalate resin.
【請求項3】フィルムのフィラー含有量が100ppm
以下のフィルムである請求項1又は2の光硬化樹脂シー
トの製造方法。
3. The film has a filler content of 100 ppm.
The method for producing a photocurable resin sheet according to claim 1 or 2, which is the following film.
【請求項4】光硬化樹脂成形体を板状成形型から離型す
る際に、光硬化樹脂成形体を加熱してフィルムを除去す
ることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかの光硬
化樹脂シートの製造方法。
4. The light according to claim 1, wherein the film is removed by heating the photocurable resin molding when releasing the photocurable resin molded product from the plate-shaped mold. A method for producing a cured resin sheet.
【請求項5】フィルムを成形型に固定して使用すること
を特徴とする請求項1ないし4いずれかの光硬化樹脂シ
ートの製造方法。
5. The method for producing a photocurable resin sheet according to claim 1, wherein the film is fixed to a mold and used.
【請求項6】表面粗さRaが20nm以下の液晶表示パ
ネル用光硬化樹脂シート。
6. A photocurable resin sheet for a liquid crystal display panel having a surface roughness Ra of 20 nm or less.
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