JP4524374B2 - 可変位相偏移を有する高周波回路 - Google Patents

可変位相偏移を有する高周波回路 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は主としてデシメートル波の分野で用いられる可変位相偏移の高周波回路に関する。本発明をデシメートル波の分野で特に複数のアンテナ要素と共に使用して、それぞれのアンテナに同じ送信信号を供給し、さらに、達成すべき方向付けと関係がある所定の位相をとるようにアンテナと関連した移相器回路を制御して、可変スキント方向付けを行うことができる。しかしながら、他の応用も可能である。本発明の目的は、回路の出力で所定の位相の信号を使用して前記所定の位相に対してオフセットした位相の信号を生成することである。本発明の原理はデシメートル波以外の分野にも同様に応用できる。
【0002】
【従来の技術】
移相器の分野では、移相回路は知られており、特に、いわゆるPINダイオードに基づいた移相回路は知られている。PINダイオードは、薄い絶縁層の両側に半導体材料のP層とN層を近接して並べて構成される。絶縁層が存在するために、PN接合の少数キャリアは速さがおそい。非常に高い周波数の信号に比較して、PINダイオードは、適当にバイアスすると、純粋な抵抗を示す回路のように動作することができる。
【0003】
PINダイオードをマイクロ波周波数のスイッチ素子の構成要素として説明する出版物もある。そのような素子で、2つの可能なアクセスから選ばれた特定の1つの伝送アクセスをオン/オフ選択することができるようになる。他の用途では、そのようなダイオードで、所定の線路と並列に反射用の線路セグメントを接続することができる。そのような2状態機能の形の応用は、そのようなダイオードによって、アクセスでの挿入損失と定在波比(SWR)を2つの切替え状態においてのみ同時に制御し決定することができるという事実と関連している。具体的には、その種の回路は、その2つの状態の中間のセッティングで使用されない限りでは、再現性があり産業化に適していることを保証できる。位相、定在波比および挿入損失を連続して同時に制御することを可能にする方法は知られていない。
【0004】
多段バラクタダイオードに基づいた、または実際には多段PINダイオードに基づいた様々な種類の回路が、可変位相偏移移相器をつくるために使用されてきた。バラクタダイオードで現れた問題は、バラクタダイオードのキャパシタンスがバイアス電圧で変化するということである。また、特に3GHz帯では、インピーダンスの相当に大きな変化量を走査するのに必要な電圧が20ボルト程度の変位を必要とするという欠点がある。チャージポンプを使用する電圧倍率器でも、そのような変位を実現することは全く困難である。さらに、バラクタダイオードは、何か他のリアクティブインピーダンスも使用しないと、補償するのが難しいリアクティブインピーダンスの変化を引き起こす。
【0005】
PINダイオードについて言えば、抵抗型の変化を与えるという利点があるが、しかしながら、寄生キャパシタンスが存在するので、3GHz以上で使用できるためには、非常に注意して製造する必要がある。無線信号を伝えるためにダイオードは直列に接続されているので、この寄生キャパシタンスで周波数の限界が生じる。さらに、数多くのPINダイオードを含む回路を使用することは、かさばりその上開発が困難な、プリント回路基板に大きな面積を占めるマイクロ波周波数回路を作ることを意味する。特に、専用PINダイオードは、手作業で取り付けるセラミックパッケージのダイオードである。このような状況で、これらのセラミックパッケージは、量産回路で挿入機により自動的に所定の位置に配置されるのに適した表面実装部品(SMC)型パッケージではない。さらに、そのようなパッケージの接続タブによってインダクタンスが生じ、それがダイオードの寄生キャパシタンスと組み合わさって、そのような回路を規定するのが非常に困難になる。
【0006】
多段バラクタまたはPINダイオードでは、入力インピーダンスと出力インピーダンスの優れた整合を維持するために、90°結合器または3dB結合器を必要とする費用の掛かる複雑な解決策を使用しなければならない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、使用されるダイオードが従来型のPINダイオード(低速の少数キャリアを有する)、すなわち自動機械を使用する表面実装に適したパッケージ中で使用可能な種類のPINダイオードである解決策を提供することによって費用の問題、特に調整の問題を解決することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明の1つのアイデアは、移相器の入口と出口の間に異なる長さの2つの伝搬経路への分離を設けることである。さらに、少なくとも1つのPINダイオードを、実際には並列の2つのPINダイオードを中間の位置でそれらの端子を介してこれらの伝搬経路の各々のノードに相互接続する。ダイオードにバイアスを加え、ダイオードが所定の抵抗を示すようにすることで、バイアス回路により、2つの伝搬経路の各々がインピーダンスを入力のところの信号が見る入力に移しかえることができるようになる。したがって、入力信号は他方の経路よりはむしろ一方の経路をたどる。伝搬経路は異なる長さであるから、出力に生じた2つの信号は互いに対して位相偏移している。その2つの信号を結合する時に、その加算の結果であり、かつこれら2つの成分それぞれの寄与に依存した位相を持つ信号が生じる。有利な信号であればあるほど容易にその信号の位相を課すこととなる。
【0009】
実際には、そのような移相器で、約20°の位相偏移が生じる。これは、軸から外れた方向または「スキント」方向に複数の放射要素を有するアンテナの狙い方向を方向付けるのに全く十分である。20°よりも大きな位相偏移が必要な場合には、本発明の移相器と同じ種類の複数の移相器を従続接続することで十分である。
【0010】
従来技術に比べて、本発明の回路には、伝えるべき信号がPINダイオードを介して進まないという利点があることを下に示す。その結果、ダイオードの寄生キャパシタンスで、回路の動作が複雑になることはない。実際には、PINダイオードの虚数インピーダンス成分を整合回路で、すなわち所望の長さの金属結線で補償できる。そのような整合には非常に広い範囲の使用にわたって有効であるという利点がある。例えば、約6.6GHzで動作している所定の回路で、6.2GHzと6.9GHzの間で、すなわち、中心周波数の10%よりも大きな範囲でその移相器を使用することは非常に容易である。
【0011】
したがって、本発明は、高周波信号用の入力、それぞれ一方の端が前記入力に接続された前記信号のための2つの伝搬経路、2つの伝搬経路各々の第1の中間ノードおよび第2の中間ノードに接続された端子を有するPINダイオード、2つの伝搬経路の他方の端に接続された位相偏移した高周波信号のための出力、およびダイオードをバイアスするための回路を含む可変位相偏移高周波回路を提供する。
【0012】
本発明は以下の説明を読み、添付の図面を参照することでよりよく理解されよう。図面は例として示したものであり、本発明を限定するものではない。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の可変位相偏移高周波回路を示す。その回路には、高周波信号の入力1がある。同様に、位相偏移された後の前記信号の出力2がある。入力1と出力2の間に、それぞれ3と4で参照される2つの経路が設けられる。経路3と4は長さが異なっている。1つの例では、経路の長さは3λ/4に等しい。ここでλは入力1に入れられた信号の波の波長である。この同じ好ましい例で、経路4は2λ/4の長さを持つ。しかしながら、特にその回路は広い周波数範囲にわたって使用できるので、これらの長さは概略のものである。しかし、下記に説明するように、本発明の回路の帯域の実質的な制限は、波長差そのものが位相偏移すべき信号の波長またはその倍数に等しくなるということと関連している。
【0014】
本発明では、回路は基本的に、1つの例では、アノード6を介して経路3の第1の中間ノード7に接続され、一方でそのカソード3が第2の経路4の第2の中間ノード9に接続されているPINダイオード5を含む。
【0015】
例では、入力1と第1の中間ノード4の間の伝搬距離は約λ/4であり、また同様に入力1と第2の中間ノード9の間の距離も約λ/4である。カソード6は、無視できない長さのセグメント24(例ではλ/4に近い)を介してノード7に接続されている。伝搬経路3と4の間に長さの差があるために、および/またはセグメント24があるために、入力1に移しかえられたダイオード8の抵抗性インピーダンスは、伝搬経路3で見る時に伝搬経路4で見る抵抗性インピーダンスとは違っている。したがって、入力1に達した信号は、前記インピーダンスの任意の所定値に対して、いずれか一方の経路を選ぶ。これが本発明の移相器を調整するために実際に使用される基準である。出力2でより大きな信号は、経路4に沿った伝搬で生じる直接の信号か、より長い経路、例えば3、に沿った伝搬で生じる遅延信号かいずれかである。どちらの信号が有利であるかによって、得られる信号は直接信号または遅延信号とより多く位相が合っている。このようにして、所望の位相偏移が得られる。
【0016】
入力と出力の整合の理由から、回路は二重にされる。第1の経路と第2の経路との間で、前記第1の経路上の第3の中間ノード11と第2の経路4上の第2の中間ノード9の間に、別のダイオード10を接続する。中間ノード7は中間ノード11から遠く離れている。例では、それらの間の距離は同様に約λ/4である。実際には、このようにして、第1の経路3は長さλ/4の3つのセグメントから構成されている。図示の例では、ダイオード5と10のカソード6と12が中間ノード7と11に接続されている。2つのダイオードそれぞれを反転し、カソード6と12の代わりにアノード8と13を中間ノード7と11に接続することは全く可能である。その場合に、カソード6と12は中間ノード9に接続する。
【0017】
ダイオード5と10をバイアスする回路は、発電機(図示されない)を含み、その発電機が正の電圧、例えば3ボルトを2つの並列抵抗器15と16の間の接続ノード14に加える。抵抗器15と16の他端はそれぞれ中間ノード7と11に接続する。中間ノード9も抵抗器17を介して接地する。ダイオードを適切に動作させるために、電圧源および抵抗器15と17で構成された発電機は電流発生器である。この目的のために、抵抗器15と17は高抵抗、例えば1kΩまたは10kΩである。その後、一方または両方の抵抗器の値、および/またはノード14に印加される電圧を変えて、ダイオード5と10をより高いまたはより低い伝導性の状態に修正することができる。例えば、ダイオードの伝導電流が小さい場合には、ダイオードは高抵抗である。反対に、電流が大きい場合には、ダイオードは低抵抗である。
【0018】
実際には、ダイオード5と10は、そのインピーダンスの実数部の変化だけを入力1と出力2にもたらすのではない。前記インピーダンスの虚数部も寄与する。しかしながら、この虚数部は電圧で殆どまたは全く変化しないという利点がある。したがって、補償するのが容易である。補償は、結線の長さ、特にカソード6を中間ノード7に接続する結線の長さおよびカソード12を中間ノード11に接続する結線の長さで行うことができる。このようにして、および入力1に入力される高周波信号の少なくとも10%の周波数範囲に対して、中間ノード7と11、同じくノード9に移しかえられるインピーダンスは、純粋に抵抗性のインピーダンスであると推定することができる。
【0019】
第2のダイオード10を使用することは、本発明の効果を得るために本質的ではないが(アプリオリに)、それによって2つの効果が生じるので、やはり特に有利である。第1に、回路が可逆的になる。信号を出力を介して入れることができる。同じ信号を前記入力1に加えた時に得られその出力で使用されるのと同じ位相偏移が入力1で得られる。それが、さらに回路のアーキテクチャが対称形である理由である。
【0020】
さらに、DC成分が回路を伝わらないようにするために、第1経路3の第1、第2および第3のセグメント21から23にそれぞれのコンデンサ18から20を配置することが必要である。実際にはλ/4に等しいそれぞれ同等の長さであるこれら3つのセグメントは、本当は異なった実質の長さである必要がある。セグメント21から23の長さは、位相回転を引き起こすコンデンサ19から20の存在に依存する。
【0021】
上記の回路は、2つのコメントを必要とする。最初に、移相効果が非常に広い周波数範囲にわたって得られる。範囲は、上述の10%よりも相当に大きい。重要なことは、2つの経路3と4が異なる長さであること、および/またはセグメント24が入力1で(および出力2でも)ダイオ−ドのインピーダンスと異なった寄与をすることである。アノード6を第1の中間ノード7に接続する結線24の長さは約λ/4であり、したがって、ダイオード5が受けるインピーダンスの変化がそのままでは第1の経路3および第2の経路4に移し変えられない。セグメント21と結線24が一緒で約λ/2になり、したがって、移しかえられたインピーダンスに直角の逆位相がある。経路長の差が約λ/4であることは実際には必要ではない。しかしながら、この差によって、この回路で得られる位相偏移が決まる。経路長の差がλ/4長から離れれば離れるほど、調整の範囲が小さくなる。第2に、対称形であることによって、設計や実施に数多くの利点が生じる。
【0022】
このように、本発明では、インピーダンス、すなわち、入力1に移しかえられたPINダイオードのインピーダンス(そのインピーダンスが小さな虚数成分を有している)で位相偏移を引き起こす。PINダイオードの代わりにショットキー型ダイオードを使用することも可能であるが、ショットキー型ダイオードでは、その接合の少数キャリアが高速なので、相互変調効果が起きる。そのようなダイオードのインピーダンスは、バイアスで設定されているDC値に加えて、高周波信号と同じ速度で変化する。
【0023】
最後に、高周波信号は本質的にダイオード5と10を通って伝搬しないで、経路3と4に沿ってのみ伝搬する。これらの経路3と4が、調整の主部分として約50オームの特性インピーダンスで作られていれば、セグメント24でアノード6から中間ノード7に移しかえられたインピーダンスは50オームと非常に異なっており、その結果、セグメント24が取り込む伝搬すべき信号はセグメント22が取り込むそれよりも少なくなる。
【0024】
図2は、経路3と4および24などの結線を構成するために使用できるプリント回路のメタライゼーションの好ましい実施形態を拡大スケールで示す。上記にしたがって、図2の回路は対称軸27のまわりに本質的に対称である。一方の側、例えば左側に、メタライゼーションの矩形領域の形の回路の入力1がある。この入力1は、開路28、すなわちメタライゼーション25の端、のインピーダンスを入力1に移しかえる整合メタライゼーション25に電気的に接続する。入力1から始まって、第1のメタライゼーション結線が、コンデンサ18を受けるためのスペースだけで表されているコンデンサ18を直列に通って、中間ノード7に通じる。セグメント24は、中間ノード7からダイオード5と10を含むパッケージ29まで形成される。回路の配置において、セグメント21とセグメント24は実質的に互いに平行である。セグメント21のメタライゼーションはセグメント24のメタライゼーションよりも広い。これらの幅は経験とシミュレーションで決められ、所望の結果を達成するためにそれぞれセグメント21と24で実現すべき特性インピーダンスに対応している。セグメント22を、中間ノード7からそれぞれノード7と11に接続する2つの対称な三日月形メタライゼーションとして形成する。2つの三日月形メタライゼーションを、コンデンサ18と同じように接続されたコンデンサ19を介して一緒に接続する。セグメント23はセグメント21に対して対称であり、出力2に通じる。入力1と同じように、出力2には整合要素26があり、同様に開路30を出力2に移しかえる。コンデンサ19の結線の両側のインピーダンス整合の理由から、2つのインピーダンス整合要素31と32が互いに向い合ってセグメント22の三日月形メタライゼーションに平行に延びるように配置される。整合要素25、26、31および32は図1に破線で示されている。
【0025】
実際には、コンデンサ18から20は、低コスト製造を可能にする表面実装型コンデンサである。それらのコンデンサは、他の部品をプリント回路に取り付けるのと同時にプリント回路に取り付ける。
【0026】
図3は2つのダイオード5と6を含むパッケージ29の好ましい実施形態を示す。ダイオードは、例えば半導体基板33(この例では、P型である)につくられる。これらのダイオードは、それぞれの絶縁層36と37を有するP基板のN型打込み領域34と35で構成されて、P領域とN領域の間の接合にPIN型ダイオードを構成する。半導体のP領域とN領域をパッケージ29の底の接続タブに接続する。1つの例では、パッケージ29はC115またはSOT323型のパッケージである。半導体のこれらの領域をパッケージのタブに接続する結線38、39、および40を、それぞれセグメント24の一方の端41およびセグメント24に対して対称なセグメント43の一方の端42に接続する。セグメント24と43を中間ノード11と9にそれぞれ接続する。
【0027】
回路はモノリシック半導体基板に完全に集積することもできる。そのような状況のもとで、λ/4に比例するリンクを同じ効果を持つインダクタとコンデンサで置換えることができる。そのような実施形態では、回路全体は、入力、出力、制御タブ14、および抵抗器17を接地に接続するタブを有する回路の形である。このタブは回路のパッケージと符号してもよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】 2つのPINダイオードを含む好ましい変形の本発明の高周波回路の機能図を示す図である。
【図2】 伝搬経路を形成する働きをするプリント回路に作られた結線のアーキテクチャの拡大図を示す図である。
【図3】 PINダイオードをSMC型パッケージに取り付けることができるようにするためにPINダイオードの製造に適した金属酸化物半導体(MOS)型集積回路の概略断面を示す図である。
【符号の説明】
1 高周波信号入力
2 高周波信号出力
3、4 伝搬経路
5 PINダイオード
6、12 カソード
7 第1の中間ノード
8、13 アノード
9 第2の中間ノード
10 PINダイオード
11 第3の中間ノード
14 接続ノード
15、16、17 抵抗器
18、19、20 コンデンサ
21、22、23、24、41、42、43 セグメント
25 整合メタライゼーション
26 整合要素
27 対称軸
28 開路(メタライゼーション25の端)
29 パッケージ
30 開路
31、32 インピーダンス整合要素
33 半導体基板
34、35 N型打込み領域
36、37 絶縁層
38、39、40 結線

Claims (9)

  1. 可変位相偏移の高周波回路であって、
    高周波信号のための入力(1)と、
    それぞれ一方の端部が前記入力に接続された前記信号のための第1および第2の伝搬経路(3、4)と、
    前記第1の伝搬経路(3)の第1の中間ノード(7)および前記第2の伝播経路(4)の第2の中間ノード(9)にそれぞれ接続された端子を有するPINダイオード(5)と、
    前記第1および第2の伝搬経路の他方の端部に接続された位相偏移した高周波信号のための出力(2)と、
    前記ダイオードをバイアスするための回路(14−19)とを含み、
    前記ダイオードをバイアスするための回路が、PINダイオード(5)に直列に結合する第1の抵抗器(15)を含み、
    前記高周波回路が、更に、第2の伝播経路(4)の第2の中間ノード(9)と第1の伝播経路(4)の第3の中間ノード(11)に接続された端子を有し、直列に結合する第2の抵抗器によって同様にバイアスされる第2のPINダイオード(10)を含み、
    直列に接続されたコンデンサ(18−20)を伝搬経路のセグメントに含む、回路。
  2. 第1および第2の抵抗器によってPINダイオードのアノード(6)かまたはカソード(8)に接続された電圧発生器を含んでおり、好ましくは前記第1及び第2の抵抗器が高抵抗である請求項に記載の回路。
  3. 2つのダイオードが同じパッケージ中に含まれており、好ましくはMOS技術によって共通の半導体基板(33)上に製造されている請求項に記載の回路。
  4. 中間ノードの間かまたは中間ノードと経路の端部との間にλ/4の長さのセグメントを有する請求項1に記載の回路。
  5. PINダイオードが表面実装型パッケージ中に含まれている請求項1に記載の回路。
  6. 第1の伝播経路(3)の長さが3λ/4で、第2の伝播経路(4)の長さが2λ/4である請求項1に記載の回路。
  7. 対称形アーキテクチャ(27)を有する請求項1に記載の回路。
  8. 整合要素(25、26)を含む請求項1に記載の回路。
  9. モノリシック半導体基板上に集積化された請求項1に記載の回路。
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