JP4524024B2

JP4524024B2 - Release film

Info

Publication number: JP4524024B2
Application number: JP2000190468A
Authority: JP
Inventors: 益史林; 一夫泰磨
Original assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Current assignee: Fujimori Kogyo Co Ltd
Priority date: 2000-06-26
Filing date: 2000-06-26
Publication date: 2010-08-11
Anticipated expiration: 2020-06-26
Also published as: JP2002001726A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、銅張積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムに関し、詳細には、電子機器などに広範に使用される積層配線基板の製造に好適に用いられる離型フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、多層の導体回路を有する積層配線基板の製造方法としては、片面又は両面に導体回路を有する内層材にプリプレグを積層し、その最外層に導体箔を配置し、熱プレスして一体化させる方法が一般的である。このような方法においては、プリプレグから生じた粉末物や他の異物が導体箔上に入り込みやすく、これが原因となって導体箔に局部的な圧力がかかり、導体箔の表面に打痕が生じる懸念がある。この問題を防止するため、導体箔と鏡面板との間に樹脂等により形成された離型フィルムを配置し、異物による局部的な圧力を緩和させるやり方が提案されている。
【０００３】
このような離型フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面乃至両面にシリコーンなどの離型剤を処理したフィルム、フッ素系フィルム、ポリオレフィン系フィルムなどが用いられていた。しかしながら、ポリエチレンテレフタレートフィルムの片面乃至両面にシリコーンなどの離型剤を処理したフィルムでは、プリプレグを直接銅箔に積層する場合には好適に使用しうるものの、フィルム自体のクッション性に乏しいため、予めビアホールを形成した複数層の積層板同志をプリプレグを介して積層化する場合、加熱プレスの際にプリプレグの樹脂がビアホールを通り離型フィルムに接触するが、そこで留まらず、離型フィルムと積層板の界面に漏れだすという問題があった。
【０００４】
また、フッ素系フィルムは耐熱性に優れているが、フィルムを構成するフッ素系樹脂自体が高価なため、製造費が高くなる問題があり、ポリオレフィン系フィルムは耐熱性が乏しいため、プレス時に１２０℃以上の温度になる用途には使用できないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたもので、ビアホールを施した複数層の積層板同志をプリプレグを介して積層化する際の樹脂留まり性が良好で、安価でかつ耐熱性の良好な離型フィルムを提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは検討の結果、クッション性と耐熱性に優れた基材を選択することで本発明の目的を達成し得ることを見出し、本発明を完成した。即ち、本発明の離型フィルムは、銅張積層板製造時のプリプレグプレス工程において使用される離型フィルムであって、ポリエステル系発泡フィルムの片面乃至両面に離型層を設けてなることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明を詳細に説明する。
本発明の離型フィルムにおいて基材として用いられるポリエステル系発泡フィルムは、クッション性に優れており、プリプレグプレス工程におけるプレス時の樹脂留まり性が改良される。本発明において発泡フィルムとは、フィルムの一部または全てが発泡体で構成されているものを包含する。
【０００８】
即ち、フィルム全体が発泡体であるもの、フィルムの中間層として発泡体層があり、その両表層面が未発泡体フィルムである複合フィルム、フィルムの片面が発泡体層であり反対面が未発泡体層フィルムである複合フィルム、発泡体フィルムの表面に有機系或いは無機系のコーティング剤を施したフィルムなどのいずれでもよい。また、複合フィルムにおいてフィルム全体に占める発泡体層の厚みは、目的とするクッション性を得られる範囲で適宜選択することができるが、発泡体層の厚みがフィルム全体の厚みの４０〜１００％の範囲であることが好ましい。
【０００９】
本発明の離型フィルム基材を構成する樹脂は、プリプレグプレス工程において、加圧と同時に加熱処理されるため、耐熱性の観点から、芳香族系ポリエステル樹脂を選択される。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの樹脂が挙げられる。
【００１０】
発泡フィルム或いはフィルム中に発泡体層を形成するためには、公知の発泡樹脂の製造方法を適用すればよく、例えば、ベースポリマー中に無機或いは有機系発泡剤を配合してフィルム形成する方法等が挙げられる。
フィルム基材の厚さには特に制限はないが、得られた離型フィルムのコストや使用時の作業性等を考えると２５〜１００μｍ程度が望ましい。
【００１１】
本発明の離型フィルムは前記フィルム基材の片面乃至両面に離型剤処理を施して離型層を形成することで得られるが、作業時に離型層を設けた面の判別が困難であることから、両面に離型層を設けたものの方が誤作業が無くなるという観点から好ましい。特に、本発明の離型フィルムがプリプレグの間にサンドされて使用される用途においては、両面に離型剤処理を施して離型層を設けたものが適している。
使用される離型剤としては、特に制限はないが、耐熱性、硬度及び離型性の観点から適宜選択され、具体的には、例えば、エポキシ樹脂、シアナート樹脂などの熱硬化性樹脂、シリコーン系化合物、シリコン、アルミなどを含有するガラス系無機化合物等が挙げられ、離型性、耐熱性に優れていることから、シリコーン系離型剤が特に望ましい。
【００１２】
離型層の形成方法としては、前記のような離型剤をフィルム基材にメイヤーバーコーティング、グラビアコーティング、ドクターコーティング、エアーナイフコーティング等の公知の塗布方法を利用して塗布したのち、加熱処理や紫外線照射、電子線照射などの離型剤に適合する公知の方法で乾燥或いは硬化する方法が挙げられる。
離型層の厚みは必要な離型効果を得られる限りにおいては、特に制限はないが、適切な離型性を得られるという観点から、０．０５〜１．０μｍ程度であることが好ましい。離型層の厚みが０．０５μｍより薄いと離型性が悪化し、１．０μｍより厚いと離型フィルム同志を重ねたときにブロッキングし易くなる。
【００１３】
なお、離型剤塗布時にフィルム基材と離型剤層との密着性向上のために、フィルム基材にコロナ放電処理や易接着コート剤塗布などの処理を行って、基材表面の濡れ性を改良したり、或いは、離型剤中に密着性向上剤等を内添するなどの手段をとってもよい。
【００１４】
このようにして得られる本発明の離型フィルムは、フィルム基材の特性より、安価で、耐熱性に優れ、さらに、基材のクッション性が良好であるため、予めビアホールを形成した複数層の積層板同志を積層化する際において、加熱プレスの際、離型フィルムがビアホールの周縁に密着し易くなるので、樹脂留まり性が良好で、離型フィルムと積層板の界面への樹脂の漏出を効果的に防止しうる。
【００１５】
【実施例】
以下に、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに制限されるものではない。
（実施例１）
厚さ７５μｍのフィルムであって、中間層が厚み７０μｍの発泡ポリエチレンテレフタレートで両表層面が未発泡のポリエチレンテレフタレートフィルムである東洋紡績製、クリスパーＧ−１２１２（商品名）の片面に、シリコーン系離型剤（東レ・ダウコーニング・シリコーン製、ＳＲＸ−２１１（商品名：触媒ＳＲＸ−２１２をＳＲＸ−２１１１００重量部に対して１重量部添加）を固形分として０．２ｇ／ｍ²となるように塗布した後、１４０℃の熱風循環式オーブン中で３０秒間加熱処理することにより乾燥硬化させて片面にシリコーン処理による離型層を形成した。その後、離型層を形成しない他の面にも同様にしてシリコーンを処理することにより、フィルム基材の両面に離型層を形成したサンプルＡを得た。
【００１６】
（比較例１）
厚さ７５μｍの末発泡のポリエチレンテレフタレートフィルム（東洋紡績製、エステルＥ−５０００：商品名）の両面に実施例１と同様にして両面に離型層を形成し、サンプルＢを得た。
【００１７】
〔離型フィルムの評価〕
得られたサンプルの離型性と樹脂留まり性を次に記載する方法で評価した。
▲１▼２層板の作成（離型性評価）
銅箔／ブリブレグ／銅箔／ブリプレグと積層したものを、実施例１及び比較例１で得られた離型フィルム（サンプルＡ、サンプルＢ）それぞれ２枚で挟み、次に、この積層品を更にステンレス板２枚で挟み込む。プレス機にて１８０℃の条件下、５０ｋｇ／ｃｍ²のプレス圧にて３０分プレス処理を行い、プリプレグ樹脂の硬化を行ない２層板を作成する。冷却後、離型フィルムがステンレス板および２層板から容易に剥離できるかどうかを観察した。
【００１８】
▲２▼４層板の作成（離型性と樹脂留まり性評価）
▲１▼で得られた２層板に直径０．２ｍｍのビアホールを５箇所形成した積層板を２枚用意する。２枚の積層板でプリプレグを挟み込み、この積層品を実施例１及び比較例１で得られた離型フィルム（サンプルＡ、サンプルＢ）それぞれ２枚で挟み、更にステンレス板２枚で挟み込む。プレス機にて１８０℃の条件下、５０ｋｇ／ｃｍ²のプレス圧にて３０分プレス処理を行ってプリプレグ樹脂の硬化を行ない４層板を作成する。冷却後、離型フィルムがステンレス板および２層板から容易に剥離できるかどうかを観察するとともに、ビアホールよリプリプレグ樹脂か流出していないかどうかの樹脂留まり性を目視にて観察した。
【００１９】
その結果、実施例１の離型フィルムは、２層板、４層板の作成のいずれにおいても、離型フィルムの熱による変質は見られず、剥離性が良好であり、ビアホールからの樹脂の流出も見られなかったことから、樹脂留まり性に優れていることがわかった。
【００２０】
一方、末発泡のポリエチレンテレフタレートフィルムを基材として用いた比較例１の離型フィルムは剥離性は良好であったが、ビアホールから樹脂の流出があり、樹脂留まり性が不良であった。
【００２１】
【発明の効果】
本発明の離型フィルムは、ビアホールを施した複数層の積層板同志をブリプレグを介して積層化する際の樹脂留まり性が良好で、安価でかつ耐熱性に優れるという効果を奏する。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a release film used in a prepreg press process at the time of manufacturing a copper-clad laminate, and in particular, relates to a release film suitably used for manufacturing a laminated wiring board widely used in electronic devices and the like. .
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a method of manufacturing a multilayer wiring board having a multilayer conductor circuit, a prepreg is laminated on an inner layer material having a conductor circuit on one side or both sides, and a conductor foil is disposed on the outermost layer, and then integrated by heat pressing. The method is common. In such a method, powders and other foreign substances generated from the prepreg are likely to enter the conductor foil, and this causes local pressure on the conductor foil, which may cause dents on the surface of the conductor foil. There is. In order to prevent this problem, a method has been proposed in which a release film formed of a resin or the like is disposed between the conductor foil and the mirror plate to relieve local pressure due to foreign matter.
[0003]
As such a release film, a film obtained by treating a release agent such as silicone on one or both sides of a polyethylene terephthalate film, a fluorine film, a polyolefin film, or the like has been used. However, in a film in which a release agent such as silicone is treated on one side or both sides of a polyethylene terephthalate film, it can be suitably used when laminating a prepreg directly on a copper foil, but because the film itself has poor cushioning properties, When laminating multiple layers of laminates with via holes through prepregs, the resin of the prepreg will contact the release film through the via holes during heating press, but it will not stay there, and the release film and laminate There was a problem of leaking to the interface.
[0004]
In addition, although the fluorine-based film has excellent heat resistance, the fluorine-based resin itself constituting the film is expensive, so there is a problem that the manufacturing cost is high, and the polyolefin-based film has poor heat resistance, so it is 120 ° C. at the time of pressing. There was a problem that it could not be used in applications where the temperature was higher.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention was made in order to solve the above-described problems, and has good resin retention when a plurality of laminated plates having via holes are laminated through a prepreg, is inexpensive and A release film having good heat resistance is provided.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of studies, the present inventors have found that the object of the present invention can be achieved by selecting a base material having excellent cushioning properties and heat resistance, and have completed the present invention. That is, the release film of the present invention is a release film used in a prepreg press process at the time of producing a copper-clad laminate, and is characterized in that a release layer is provided on one side or both sides of a polyester foam film. And
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The present invention is described in detail below.
The polyester foam film used as a base material in the release film of the present invention is excellent in cushioning properties, and the resin retention during pressing in the prepreg press process is improved . In the present invention, the foamed film includes a film in which part or all of the film is composed of a foam.
[0008]
That is, the whole film is a foam, there is a foam layer as an intermediate layer of the film, and both surface layers are unfoamed films, one side of the film is a foam layer and the other side is unfoamed Any of a composite film, which is a body layer film, and a film in which an organic or inorganic coating agent is applied to the surface of a foam film may be used. In addition, the thickness of the foam layer in the composite film can be appropriately selected within a range in which the desired cushioning property can be obtained, but the thickness of the foam layer is 40 to 100% of the thickness of the entire film. A range is preferable.
[0009]
The resin constituting the release film substrate of the present invention, in the flop Ripuregupuresu step, to be heated at the same time as pressure from the viewpoint of heat resistance, is selected an aromatic polyester resin. Specific examples include resins such as polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene isophthalate, and polyethylene naphthalate.
[0010]
In order to form a foam film or a foam layer in the film, a known method for producing a foamed resin may be applied. For example, a method of forming a film by blending an inorganic or organic foaming agent in a base polymer, etc. Is mentioned.
Although there is no restriction | limiting in particular in the thickness of a film base material, When considering the cost of the obtained release film, workability | operativity at the time of use, etc., about 25-100 micrometers is desirable.
[0011]
The release film of the present invention can be obtained by applying a release agent treatment to one or both sides of the film base to form a release layer, but it is difficult to distinguish the surface provided with the release layer during work. In view of this, it is preferable to provide release layers on both sides from the viewpoint of eliminating erroneous operations. In particular, in applications where the release film of the present invention is used by being sandwiched between prepregs, it is suitable to provide a release layer on both sides to provide a release layer.
The release agent to be used is not particularly limited, but is appropriately selected from the viewpoints of heat resistance, hardness, and release properties. Specifically, for example, thermosetting resins such as epoxy resins and cyanate resins, silicones, and the like Examples thereof include glass-based inorganic compounds containing silicon compounds, silicon, aluminum and the like, and silicone-based mold release agents are particularly desirable because they are excellent in mold release properties and heat resistance.
[0012]
As a method for forming a release layer, the release agent as described above is applied to a film base using a known application method such as Mayer bar coating, gravure coating, doctor coating, air knife coating, and then heat treatment. And a method of drying or curing by a known method suitable for a release agent such as UV irradiation, electron beam irradiation, and the like.
The thickness of the release layer is not particularly limited as long as a necessary release effect can be obtained, but is preferably about 0.05 to 1.0 μm from the viewpoint of obtaining appropriate release properties. If the thickness of the release layer is less than 0.05 μm, the releasability is deteriorated, and if it is more than 1.0 μm, blocking tends to occur when release films are stacked.
[0013]
In order to improve the adhesion between the film substrate and the release agent layer when the release agent is applied, the film substrate is subjected to a treatment such as corona discharge treatment or easy-adhesive coating agent application to improve the wettability of the substrate surface. It is also possible to take measures such as improving the above, or adding an adhesion improver or the like in the release agent.
[0014]
The release film of the present invention thus obtained is cheaper than the characteristics of the film substrate, is excellent in heat resistance, and has a good cushioning property of the substrate. When laminating the laminated plates, the release film becomes easy to adhere to the periphery of the via hole during hot pressing, so the resin retention is good and the resin leaks to the interface between the release film and the laminated plate. It can be effectively prevented.
[0015]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples, but the present invention is not limited thereto.
Example 1
On one side of Toyobo's Crisper G-1212 (trade name), which is a 75 μm thick film, a polyethylene terephthalate film with an intermediate layer of 70 μm thick foamed polyethylene terephthalate, and both surfaces are unfoamed. Molding agent (made by Toray Dow Corning Silicone Co., Ltd., SRX-211 (trade name: 1 part by weight of catalyst SRX-212 added to 100 parts by weight of SRX-211) as solid content is 0.2 g / m ^2. After being coated on the surface, it was dried and cured by heat treatment in a hot air circulation oven at 140 ° C. for 30 seconds to form a release layer by silicone treatment on one side. In the same manner, a sample A in which a release layer was formed on both surfaces of a film substrate was obtained by treating silicone.
[0016]
(Comparative Example 1)
A release layer was formed on both surfaces of a 75 μm-thick end-foamed polyethylene terephthalate film (Toyobo Co., Ltd., ester E-5000: trade name) in the same manner as in Example 1 to obtain Sample B.
[0017]
[Evaluation of release film]
The release properties and resin retention properties of the obtained samples were evaluated by the methods described below.
(1) Creation of two-layer board (evaluation of releasability)
A laminate of copper foil / brimble / copper foil / bripreg is sandwiched between two release films (sample A and sample B) obtained in Example 1 and Comparative Example 1, and then this laminate is further added. Insert it with two stainless steel plates. A press process is performed at 180 ° C. and a press pressure of 50 kg / cm ² for 30 minutes to cure the prepreg resin and prepare a two-layer plate. After cooling, it was observed whether the release film could be easily peeled from the stainless steel plate and the two-layer plate.
[0018]
(2) Preparation of 4-layer board (release and resin retention evaluation)
Prepare two laminates in which five via holes having a diameter of 0.2 mm are formed on the two-layer plate obtained in (1). The prepreg is sandwiched between two laminated plates, and this laminated product is sandwiched between two release films (sample A and sample B) obtained in Example 1 and Comparative Example 1, and further sandwiched between two stainless plates. A prepreg resin is cured by performing a press treatment for 30 minutes at a press pressure of 50 kg / cm ² under a condition of 180 ° C. with a press machine, and a four-layer board is produced. After cooling, it was observed whether the release film could be easily peeled off from the stainless steel plate and the two-layer plate, and the resin retention property of whether the prepreg resin was not discharged from the via hole was visually observed.
[0019]
As a result, the release film of Example 1 shows no deterioration due to the heat of the release film in any of the production of the two-layer plate and the four-layer plate, has good releasability, and the resin from the via hole Since no outflow was observed, it was found that the resin retention was excellent.
[0020]
On the other hand, the release film of Comparative Example 1 using a foamed polyethylene terephthalate film as a base material had good peelability, but the resin flowed out from the via hole and the resin retention was poor.
[0021]
【The invention's effect】
The release film of the present invention has the effect that resin retention is good when laminating a plurality of laminated plates provided with via holes via a prepreg, is inexpensive and has excellent heat resistance.

Claims

A release film used in a prepreg press process for producing a copper clad laminate, using a resin selected from a polyester resin group consisting of polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene isophthalate, and polyethylene naphthalate A release layer is provided on one or both sides of the polyester-based foam film produced by the above process, and the release film is pressed by a press machine at 180 ° C. under a pressing pressure of 50 kg / cm ² for 30 minutes. A release film having release properties after a prepreg press step by treatment.

The release film according to claim 1, wherein the polyester-based foamed film is formed by blending an inorganic or organic foaming agent in the polyester-based resin.