JP4501238B2 - マルチスライス放射線検出器 - Google Patents
マルチスライス放射線検出器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4501238B2 JP4501238B2 JP2000209216A JP2000209216A JP4501238B2 JP 4501238 B2 JP4501238 B2 JP 4501238B2 JP 2000209216 A JP2000209216 A JP 2000209216A JP 2000209216 A JP2000209216 A JP 2000209216A JP 4501238 B2 JP4501238 B2 JP 4501238B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- scintillator
- separator
- groove
- radiation detector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title claims description 35
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 3
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 3
- FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M sodium iodide Chemical compound [Na+].[I-] FVAUCKIRQBBSSJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 238000002603 single-photon emission computed tomography Methods 0.000 description 2
- 229910052716 thallium Inorganic materials 0.000 description 2
- -1 thallium activated sodium iodide Chemical class 0.000 description 2
- 229910016036 BaF 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005251 gamma ray Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000001579 optical reflectometry Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 235000009518 sodium iodide Nutrition 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
Images
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、マルチスライスX線CT装置、コーンビームX線CT装置、手荷物検査装置、多検出器カメラ回転型SPECT装置、リング型SPECT装置等に係わり、特に、X方向とY方向の2次元状に検出器をアレイ配置したマルチスライス放射線検出器に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来のマルチスライス放射線検出器を図2に示す。(a)は正面図、(b)は断面図を示す。マルチスライス放射線検出器は、放射線を受光することにより発光するシンチレータ1が、図3に示すように、セパレータ5によって、XおよびY方向に区切られ、光電変換を行うためのフォトダイオードアレイ(PDA)などの受光素子2がシンチレータ1に隣接して基板3上に配置され、受光素子2と対向して表面に光反射材6が配置された構造になっている。そして、受光素子2で得られた電気信号は、ケーブル4を通じて演算処理器7へ送られる。
【0003】
被検体を透過した放射線が、光反射材6を透過してシンチレータ1に入射すると、可視光に波長変換されて発光現象が起きる。その発光強度は入射放射線の強度に比例するので、シンチレータ1の発光量を、受光素子2などで計測することで、被検体を透過した放射線についての情報を得ることができる。シンチレータ1の受光面が、図3に示すように、細かく区切られているほど、より高精度な情報を得ることができる。セパレータ5や光反射材6は、区切られた一画素の発光が、隣のシンチレータ1や放射線の入射面側へ漏れることが無いようにして、受光素子2で計測するために配置されている。
【0004】
受光素子2は、区切られた各シンチレータ1に対応して、その真下に行列状に配置されたPDAで構成され、基板3上に形成されたアクティブマトリックス駆動回路(図示せず)に接続されている。アクティブマトリックス駆動回路は、走査電極と信号電極のマトリックス交点部の各画素毎に、TFTスイッチング素子と必要に応じてキャパシタンス素子を付加し集積した回路を形成し、その回路によってX線画像信号をケーブル4を介して演算処理器7に送るものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来のマルチスライス放射線検出器は以上のように構成されており、その製造方法は、図4または図5に示す工程で行なわれている。はじめに、図4について説明する。(a)素材として板状のシンチレータ1と光反射材6を準備し、その両面をフラットな面に加工する。そして、両者を接着する。(b)光反射材6を下にして、シンチレータ1側からダイシング装置またはワイヤソー装置等でXおよびY方向に縦横の溝8を切る。そして、X方向(長手方向)のセパレータ5aをその横の溝8に挿入する。(c)次に、Y方向の小片のセパレータ5cをセパレータ5aの間の縦の溝8に挿入する。この場合、図のように、短辺方向に、区切り間隔と等しい長さのセパレータ5cを挿入するには、かなりの時間と労力を要するという問題がある。(d)時間と労力をかけて出来た光反射材6、セパレータ5a、5c付きのシンチレータ1を、シンチレータ1側と基板3上に搭載された受光素子2とを正確に位置を合せて接着する。そして基板3上の信号端子にケーブル4をACF(Anisotropic Conductive Film)接続し、ケーブル4を演算処理器7と接続する。
【0006】
次に、図5について説明する。(a)素材として板状のシンチレータ1と光反射材6を準備し、その両面をフラットな面に加工する。そして両者を接着する。(b)光反射材6を下にして、シンチレータ1側からダイシング装置またはワイヤソー装置等でX方向に横の溝8を切る。そして、X方向(長手方向)のセパレータ5aをその横の溝8に挿入する。(c)次にY方向の縦の溝8を切る。図のように長辺方向の溝8を先に加工して、セパレータ5aを挿入した後に、短辺方向の溝8を長辺のセパレータ5aごと切り込んで加工しようとした場合、長辺のセパレータ5aが細かく切れるので、挿入個所から抜け出てしまうという問題がある。抜け出たセパレータ5dを元の場所に修復して、縦方向のセパレータ5bを溝8に挿入する。(d)光反射材6、修復されたセパレータ5d、5b付きのシンチレータ1を、シンチレータ1側と基板3上に搭載された受光素子2とを正確に位置を合せて接着する。そして基板3上の信号端子にケーブル4をAFC接続し、ケーブル4を演算処理器7と接続する。
【0007】
上記のように、図4の場合には、短辺方向に、区切り間隔と等しい長さのセパレータ5cを挿入するには、かなりの時間と労力を要したり、図5の場合には、長辺のセパレータ5aが細かく切れて、挿入個所から抜け出てしまうという問題がある。
【0008】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、シンチレータ1をX、Y方向に容易に区分して、セパレータ5を挿入し、基板3上の受光素子2と接合できるマルチスライス放射線検出器を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、マルチスライス放射線検出器は、放射線を受光することによりその強度に対応して発光するシンチレータと、そのシンチレータをX方向及びY方向に区切り放射線及び光を遮蔽及び反射するセパレータと、上面に設けられた光反射材と、下部に設けられた光電変換を行なう受光素子が基板上に2次元状に形成された光検出部とを組合わせたマルチスライス放射線検出器において、前記セパレータを挿入するためのX方向とY方向の溝が、前記シンチレータの前記光検出部と対向する面から切られて前記光反射材に達することで、前記光反射材にも形成されており、当該溝における前記光反射材に形成された部分の深さにX方向とY方向で差が設けられているものである。
【0010】
本発明のマルチスライス放射線検出器は上記のように構成されており、シンチレータに長辺方向のセパレータを挿入するためのX方向の溝と、短辺方向のセパレータを挿入するY方向の溝との深さに差を設けて、最初にX方向の深い溝の加工をして、長辺と同等以上の長さのセパレータを挿入した後、次に、X方向の溝の深さよりも浅い深さのY方向の溝を、長辺のセパレータごと切りこんで加工する。このように差を設けて加工すると、浅いY方向の溝を加工するとき、長辺のセパレータが下部で繋がっており、従来のように同じ深さの溝加工の場合のようにセパレータが分離して切れることが無い。さらに、短辺のセパレータも一つの長いものを用いることができる。そのため、シンチレータのXY方向の区切りが容易にでき、加工の時間と労力を節減することが出来る。
【0011】
【発明の実施の形態】
本発明のマルチスライス放射線検出器の一実施例を図1を参照しながら説明する。図1は本発明のマルチスライス放射線検出器の製造工程を示す図である。本マルチスライス放射線検出器は、溝8a、8bに対応して高さの異なるセパレータ5a、5bによってX方向とY方向に区分けされ、放射線入射側の表面に光反射材6を有した2次元状に配列したシンチレータ1と、その後部に基板3上に形成されたアクティブマトリックス駆動回路(図示せず)とマッチングして製作された受光素子2と、放射線画像信号を外部に送るためのケーブル4と、その信号を受けて処理し画像を生成する演算処理器7とから構成されている。
【0012】
次に、本マルチスライス放射線検出器の製造工程について説明する。(a)素材として板状のシンチレータ1と光反射材6を準備し、その両面をフラットな面に加工する。そして両者を接着する。(b)光反射材6を下にして、シンチレータ1側から、ダイシング装置またはワイヤソー装置等でX方向に横の溝8aを切る。この溝8aは、(c)で示す光反射材6の長辺方向の溝深さ9まで切る。そして、X方向(長手方向)のセパレータ5aをその横の溝8aに挿入し接着する。(c)次に、Y方向の縦の溝8bを切る。この溝8bは、光反射材6の短辺方向の溝深さ10まで切る。この縦の溝8bの深さは、横の溝8aの深さよりも浅く加工する。これにより長辺方向の溝8aを先に加工して、長辺と同等以上の長さのセパレータ5aを挿入し接着した後に、短辺方向の溝8bを長辺のセパレータ5aごと切り込んで加工しても、長辺のセパレータ5aが細かく切れて、挿入個所から抜け出してしまうということが無くなる。そして、Y方向のセパレータ5bをその縦の溝8bに挿入し接着する。(d)光反射材6、セパレータ5a、5b付きのシンチレータ1を、シンチレータ1側と基板3上に搭載された受光素子2とを正確に位置を合せて接着する。そして、基板3上の信号端子11にケーブル4をAFC接続し、ケーブル4を演算処理器7と接続する。
【0013】
シンチレータ1は、放射線を受けると可視光を発光するNaI(Tl)、CsI(Tl)、BGO等が用いられる。特にγ線用検出器としてのシンチレータとして、タリウム活性化沃化ナトリウムが用いられる。これは、大きな寸法のものまで製作でき、エネルギー範囲も広い。また、タリウム活性化沃化セシウムは光ダイオードの応答波長に適合している。ビスマスジャーマネイト(BGO)は単位体積当たりのγ線の光電吸収率が大きいが、高価なため用途が限定される。その他BaF2等がある。
光反射材6は、シンチレータ1で発光した光を外部に出さないように反射させるもので、光反射率のよいX線透過率の高い材料、例えば、アルミニウム板、プラスチック板等が使われる。
【0014】
セパレータ5a、5bは、シンチレータ1で発光した光を区切られた他の部分に漏らさないようにし、そして、反射させて下部に設けられた受光素子2に光を送る役割と、さらに、被検体から斜めに入射してくる散乱放射線を遮蔽する役割を有する。光の遮蔽、反射だけであれば、セパレータ5a、5bとして白色のプラスチックフイルム、アルミニウム箔等が用いられる。また、散乱放射線を遮蔽するためには加工した溝8a、8bに、鉛の箔もしくは鉛薄板を挿入して、セパレータ5a、5bとして用いられる。
【0015】
受光素子2は、シンチレータ1で発光した光を受けて電気信号に変換するもので、フォトダイオードが用いられ、区切られた各シンチレータ1に対応して、その真下に行列状に配置されたフォトダイオードアレイ(PDA)で構成され、基板3上に形成された走査電極と信号電極のマトリックス交点部の各画素毎に、TFTスイッチング素子と必要に応じてキャパシタンス素子を付加し集積したアクティブマトリックス駆動回路(図示せず)に接続されている。そして、基板3上の信号端子11からケーブル4を介して外部の演算処理器7に接続されている。
【0016】
【発明の効果】
本発明のマルチスライス放射線検出器は上記のように構成されており、縦横にセパレータで区切られたシンチレータアレイを製作する方法として、まず、長辺方向のセパレータ挿入用の溝を加工し、そのセパレータを挿入接着した後、短辺方向の溝加工を、長辺方向の溝の深さよりも浅くして行なうので、長辺のセパレータごと切溝加工しても、深く挿入された長辺のセパレータが下方で繋がっており、分離して切れることが無く、さらに、短辺のセパレータも小さな板片を用いて一つ一つ溝に挿入するのでなく、一つの長いものを用いることができ、加工の時間と労力を節減することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明のマルチスライス放射線検出器の一実施例を示す図である。
【図2】 マルチスライス放射線検出器の構成を示す図である。
【図3】 マルチスライス放射線検出器のセパレータによるシンチレータの2次元アレイを示す図である。
【図4】 従来のマルチスライス放射線検出器の製造方法を示す図である。
【図5】 従来のマルチスライス放射線検出器の他の工程による方法を示す図である。
【符号の説明】
1…シンチレータ
2…受光素子
3…基板
4…ケーブル
5、5a、5b、5c、5d…セパレータ
6…光反射材
7…演算処理器
8、8a、8b…溝
9…長辺方向の溝深さ
10…短辺方向の溝深さ
11…信号端子
Claims (1)
- 放射線を受光することによりその強度に対応して発光するシンチレータと、そのシンチレータをX方向及びY方向に区切り放射線及び光を遮蔽及び反射するセパレータと、上面に設けられた光反射材と、下部に設けられた光電変換を行なう受光素子が基板上に2次元状に形成された光検出部とを組合わせたマルチスライス放射線検出器において、
前記セパレータを挿入するためのX方向とY方向の溝が、前記シンチレータの前記光検出部と対向する面から切られて前記光反射材に達することで、前記光反射材にも形成されており、当該溝における前記光反射材に形成された部分の深さにX方向とY方向で差が設けられていることを特徴とするマルチスライス放射線検出器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000209216A JP4501238B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | マルチスライス放射線検出器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000209216A JP4501238B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | マルチスライス放射線検出器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002022836A JP2002022836A (ja) | 2002-01-23 |
JP4501238B2 true JP4501238B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=18705658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000209216A Expired - Lifetime JP4501238B2 (ja) | 2000-07-11 | 2000-07-11 | マルチスライス放射線検出器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4501238B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017227443A (ja) * | 2014-11-05 | 2017-12-28 | 株式会社島津製作所 | 検出器結合体 |
KR102560281B1 (ko) * | 2023-01-30 | 2023-07-27 | 연세대학교 산학협력단 | 매트릭스 구조를 갖는 구리 모듈에 균일하게 배열되는 광섬유를 활용한 열량 검출 장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6439577A (en) * | 1987-08-06 | 1989-02-09 | Toshiba Corp | Detector for x-ray ct |
JP2001349949A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-21 | Hitachi Medical Corp | X線検出器及びこれを用いたx線ct装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2720159B2 (ja) * | 1988-01-27 | 1998-02-25 | 株式会社日立メディコ | 多素子放射線検出器及びその製造方法 |
JP2731162B2 (ja) * | 1988-05-27 | 1998-03-25 | 株式会社東芝 | コリメータの製造方法 |
JP2918901B2 (ja) * | 1989-03-28 | 1999-07-12 | 株式会社東芝 | 多孔コリメータ及びその製造方法 |
JPH04116491A (ja) * | 1990-09-07 | 1992-04-16 | Toshiba Corp | シンチレータ用コリメータ |
JPH10153664A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-06-09 | Shimadzu Corp | 2次元アレイ型放射線検出器 |
JPH1184014A (ja) * | 1997-09-05 | 1999-03-26 | Shimadzu Corp | 2次元アレイ型放射線検出器 |
JP2000098040A (ja) * | 1998-09-24 | 2000-04-07 | Shimadzu Corp | Ct用固体検出器の製造方法 |
-
2000
- 2000-07-11 JP JP2000209216A patent/JP4501238B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6439577A (en) * | 1987-08-06 | 1989-02-09 | Toshiba Corp | Detector for x-ray ct |
JP2001349949A (ja) * | 2000-06-12 | 2001-12-21 | Hitachi Medical Corp | X線検出器及びこれを用いたx線ct装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002022836A (ja) | 2002-01-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6909097B2 (en) | Scintillation detector, system and method providing energy and position information | |
US4234792A (en) | Scintillator crystal radiation detector | |
US11782175B2 (en) | Apparatus and method for PET detector | |
US7750306B2 (en) | Reduced edge effect detector | |
US8692205B2 (en) | Combined method for detecting and positioning high energy radiation | |
US8304736B2 (en) | Enclosure for hygroscopic scintillation crystal for nuclear imaging | |
US6710349B2 (en) | Edge resolved dual scintillator gamma ray detection system and method | |
US20140030832A1 (en) | Pixelated Scintillation Detector and Method of Making Same | |
CN108888286B (zh) | Pet探测器、pet探测器的设置方法及探测方法 | |
JP2001066369A (ja) | 電磁放射の検出器 | |
US20230017148A1 (en) | X-ray high-absorptivity detection system and image imaging method | |
JP2001330677A (ja) | 放射線検出装置 | |
US20050258369A1 (en) | Radiation detector | |
US20160202361A1 (en) | Array crystal module and fabrication method thereof | |
US9612344B2 (en) | Positron emission tomography and single photon emission computed tomography based on intensity attenuation shadowing methods and effects | |
JP4501238B2 (ja) | マルチスライス放射線検出器 | |
JP2001153960A (ja) | 2次元アレイ型放射線検出器 | |
US20090242774A1 (en) | Radiation detector | |
KR20210149033A (ko) | X-선 검출기 컴포넌트, x-선 검출 모듈, 이미징 디바이스, 및 x-선 검출기 컴포넌트 제조 방법 | |
CN110797365A (zh) | 一种探测面板、其制作方法及光电检测装置 | |
JPH11295432A (ja) | Ct用固体検出器 | |
CN101939667A (zh) | 用于记录图像的设备和方法 | |
US10451750B2 (en) | Scintillation detector with a high count rate | |
KR101969024B1 (ko) | 섬광체 구조 및 그 제조 방법, 그리고 이를 포함하는 엑스선 영상 검출기 | |
JP2840941B2 (ja) | 多素子放射線検出器及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060919 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20081222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090407 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090604 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090707 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090907 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091215 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100330 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100412 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 4501238 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |