JP4495428B2 - Method for forming thin film transistor - Google Patents
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Description
本発明は、液晶表示装置に代表される表示装置やULSIに代表される半導体装置などに用いられる薄膜トランジスタの形成方法に関する。 The present invention relates to a method for forming a thin film transistor used in a display device typified by a liquid crystal display device, a semiconductor device typified by ULSI, or the like.
近年のLSI、ULSIに代表される半導体の分野における配線材料としては、従来用いられているアルミニウム(Al)を用いた配線よりも配線抵抗が低く、かつ、エレクトロマイグレーションやストレスマイグレーション等の耐性が高い銅(Cu)を用いた配線に関する検討が進められている。これは、集積度の向上による微細化の進展や、動作スピードの向上等が進んできているためである。 As a wiring material in the field of semiconductors typified by LSI and ULSI in recent years, the wiring resistance is lower than the wiring using aluminum (Al) which is conventionally used, and the resistance to electromigration and stress migration is high. Studies on wiring using copper (Cu) are underway. This is because progress in miniaturization due to improvement in the degree of integration, improvement in operation speed, and the like are progressing.
また、液晶表示装置等に代表される表示装置の分野においても、表示面積の拡大による配線長の増加や、駆動用ドライバ回路や画素内メモリと言った、様々な付加機能の取り込みによる周辺回路部分のモノリシック化等の要求がある。そのため、半導体分野と同様に低抵抗な配線の要求が高まってきている。 Also in the field of display devices such as liquid crystal display devices, peripheral circuit portions due to the increase in wiring length due to the expansion of the display area and the incorporation of various additional functions such as drive driver circuits and in-pixel memories. There is a demand for monolithic. Therefore, the demand for low-resistance wiring is increasing as in the semiconductor field.
配線材料としての銅は、前述のように、従来の配線材料であるAlと比較して、低抵抗性、耐マイグレーション性に優れていることから、次世代の配線材料として期待されている。 As described above, copper as a wiring material is expected as a next-generation wiring material because it is excellent in low resistance and migration resistance as compared with Al as a conventional wiring material.
しかしながら、従来の微細配線の形成に用いられてきたようなフォトリソグラフィー(photo-lithography)によるマスキングや反応性イオンエッチング法等の組み合わせでは、Cuを用いた微細配線を形成するのは難しい。それは、銅のハロゲン化物は、蒸気圧が低い、すなわち、蒸発しにくいためである。つまり、銅を用いて微細配線を形成しようとした場合、上記のエッチングによって形成されるハロゲン化物を揮発させて除去するために、プロセス温度として200〜300℃でのエッチング処理が必要となる。よって、銅配線のエッチングによる微細加工は困難であった。 However, it is difficult to form a fine wiring using Cu by a combination of masking by photolithography (photolithography) and a reactive ion etching method that have been used for forming a fine wiring. This is because copper halide has a low vapor pressure, that is, it is difficult to evaporate. That is, when fine wiring is to be formed using copper, an etching process at a process temperature of 200 to 300 ° C. is required in order to volatilize and remove the halide formed by the above etching. Therefore, fine processing by etching of the copper wiring is difficult.
銅を用いた微細配線の形成手法としては、いわゆる、ダマシン法がある。この方法では、まず、基板上の絶縁膜に対して、あらかじめ所望の配線パターン形状の配線溝を形成する。スパッタ法等のPVD(Physical Vapor Deposition)、めっき法、或いは、有機金属材料を用いたCVD法(Chemical Vapor Deposition)等の各種手法により、前記配線溝を埋め込むようにして、銅薄膜を前記溝内部及び絶縁膜上に全面に渡って形成する。その後、CMP(Chemical Mechanical Polishing)等の研磨法やエッチバック等を用いて、銅薄膜を埋め込まれた溝部分の上部端面まで除去する。これによって、銅薄膜を前記溝内部のみに残し、埋め込み型の銅配線パターンを形成する。 As a method for forming fine wiring using copper, there is a so-called damascene method. In this method, first, a wiring groove having a desired wiring pattern shape is formed in advance on an insulating film on a substrate. A copper thin film is embedded in the groove by embedding the wiring groove by various methods such as PVD (Physical Vapor Deposition) such as sputtering, plating, or CVD (Chemical Vapor Deposition) using an organic metal material. And over the entire surface of the insulating film. Thereafter, using a polishing method such as CMP (Chemical Mechanical Polishing), etch back, or the like, the upper end surface of the groove portion embedded with the copper thin film is removed. As a result, a copper thin film is left only in the groove, and a buried copper wiring pattern is formed.
上述した従来のダマシン法を用いた配線の形成方法の一例について説明する。図12(A)〜図12(E)は、従来のダマシン法を用いた配線の形成方法の一例を示す工程断面図である。 An example of a wiring formation method using the above-described conventional damascene method will be described. 12A to 12E are process cross-sectional views illustrating an example of a wiring formation method using a conventional damascene method.
まず、ガラス等からなる基板131上に絶縁膜132を形成し、この絶縁膜132上に研磨停止膜133を形成する。この研磨停止膜133上にフォトレジスト膜(感光性樹脂膜)134を形成する。その後、PEP(Photo Engraving Process、いわゆるフォトリソグラフィー)を利用して、フォトレジスト膜134に、配線を形成する部分に対応する形状を有する溝(開口)135を形成する(図12(A)参照)。
First, the
次に、フォトレジスト膜134をマスクとして研磨停止膜133及び絶縁膜132をエッチングすることで、配線を形成する部分に対応する形状を有する溝136を形成する(図12(B)参照)。
Next, the
次に、溝136を設けた絶縁膜132及び研磨停止膜133上に銅拡散防止膜137及び銅シード層138を形成する(図12(C)参照)。図12(C)中符号139は、銅拡散防止膜137及び銅シード層138形成後の溝である。
Next, a copper
次に、上述の各種手法のうちの1つを用いて、銅シード層138上に銅配線層140を形成する(図12(D)参照)。
Next, the
次に、研磨停止膜133上の銅配線層140、銅シード層138、及び銅拡散防止膜137を上記CMP法を用いて、研磨停止膜133が露出するまで除去する。これにより、図12(E)に示すように、銅配線層140を溝内部のみに残し、埋め込み型の銅配線パターンを形成する(例えば、特許文献1及び2参照。)。
しかしながら、上記の従来行われている種々の手法においては、以下に挙げるような課題がある。 However, the conventional methods described above have the following problems.
まず、LSI、ULSI等で盛んに検討されている上記ダマシン法については、配線を埋め込むための溝加工工程や、溝状の配線パターンや上下電極間を接続するビア形状を形成するための成膜工程、フォトリソグラフィー工程、エッチング工程、研磨停止膜の成膜工程が必要である。そのため、製造工程が複雑であり、製造コストが高くなってしまう。 First, with respect to the damascene method that is actively studied in LSI, ULSI, etc., a groove processing step for embedding wiring, and a film formation for forming a groove-shaped wiring pattern and a via shape for connecting the upper and lower electrodes. A process, a photolithography process, an etching process, and a polishing stop film forming process are required. Therefore, the manufacturing process is complicated and the manufacturing cost is increased.
また、配線抵抗を低減するために配線層厚を厚くする必要がある。このことから、アスペクト比の高い溝やビアホールを使用すると、銅の埋め込み性が劣化する問題がある。 Further, it is necessary to increase the wiring layer thickness in order to reduce the wiring resistance. For this reason, when a groove or a via hole having a high aspect ratio is used, there is a problem that copper embedding is deteriorated.
また、銅薄膜を基板全面に成膜した後に、不要部分を除去するための上記CMP工程等は、プロセスのスループットが悪いという問題がある。 Further, the CMP process for removing unnecessary portions after forming a copper thin film on the entire surface of the substrate has a problem that the throughput of the process is poor.
さらに、LSI、ULSIを作製するための直径12インチ程度のウエハサイズに対しては、大型のCMP装置が開発されている。これに対し、液晶表示装置等に代表される表示装置は、LSI等の用途と比較してより大面積での平坦性等の精度が良好な研磨工程が必要となる。そのため、液晶表示装置等に代表される表示装置への適用に関しては、実用化が困難である。 Furthermore, a large CMP apparatus has been developed for a wafer size of about 12 inches in diameter for manufacturing LSIs and ULSIs. On the other hand, a display device typified by a liquid crystal display device or the like requires a polishing process with good accuracy such as flatness in a larger area as compared with applications such as LSI. Therefore, it is difficult to put it to practical use for application to a display device represented by a liquid crystal display device or the like.
さらに、液晶表示装置のような大型基板の場合は、配線として利用される銅薄膜部分はガラス基板の面積に比較して非常に小さい。そのため、上記CMPによる全面研磨やエッチング法による除去が可能であったとしても、成膜された銅薄膜の大部分は除去され、廃棄されることとなる。この結果、材料として高価な銅の利用効率は非常に悪くなるために、製品の価格が高くなる等の問題がある。 Furthermore, in the case of a large substrate such as a liquid crystal display device, the copper thin film portion used as wiring is very small compared to the area of the glass substrate. Therefore, even if it is possible to remove the entire surface by the CMP or the etching method, most of the formed copper thin film is removed and discarded. As a result, the use efficiency of expensive copper as a material becomes very poor, and there is a problem that the price of the product becomes high.
本発明は、基体の大きさによらず、基体上に配線或いは配線構造体を選択的に形成することができ、また、配線或いは配線構造体の形成における材料の省資源化、微細配線の実現及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる薄膜トランジスタの形成方法を提供することを目的とする。 In the present invention, a wiring or a wiring structure can be selectively formed on the base regardless of the size of the base, and resource saving in the formation of the wiring or the wiring structure and the realization of a fine wiring are realized. Another object of the present invention is to provide a method of forming a thin film transistor that can realize a reduction in manufacturing cost by reducing the number of manufacturing steps.
上記課題を解決するために、本発明は、絶縁基体上に、チャネル領域の両側にソース領域およびドレイン領域を有する半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極が順に形成された薄膜トランジスタの形成方法において、
前記ゲート電極の形成工程は、
前記絶縁基体上に前記絶縁基体内に埋め込まれることなく、銅拡散防止膜を形成する工程と、
無電解メッキ法により前記銅拡散防止膜上に銅シード層を選択的に形成する工程と、
イオンドーピング法により不純物を前記半導体層に注入することにより、前記銅シード層の真下に位置する部分以外の前記半導体層の前記チャネル領域の両側に低濃度の不純物領域を形成する工程と、
前記銅シード層の上面と周面とを囲むように電解メッキにより銅配線層を成膜してゲート電極を形成する工程と、
前記銅配線層をマスクとして前記銅拡散防止膜をエッチングする工程と、
イオンドーピング法により不純物を前記半導体層に注入することにより、前記銅配線層の真下に位置する部分以外の前記低濃度の不純物領域に前記低濃度の不純物領域よりも高濃度の不純物領域を形成する工程と
を含んでなり、
前記高濃度の不純物領域は前記ソース領域およびドレイン領域であり、前記高濃度の不純物領域以外の前記低濃度の不純物領域はLDD領域であることを特徴とする。
また、絶縁基体上に、チャネル領域の両側にソース領域およびドレイン領域を有する半導体層、ゲート絶縁膜、ゲート電極が順に形成された薄膜トランジスタの形成方法において、
前記ゲート電極の形成工程は、
前記絶縁基体上に前記絶縁基体内に埋め込まれることなく、銅拡散防止膜を形成する工程と、
無電解メッキ法により前記銅拡散防止膜上に銅シード層を選択的に形成する工程と、
前記銅シード層をマスクとして前記銅拡散防止膜をエッチングする工程と、
前記銅シード層の上面と周面とを囲むように電解メッキにより銅配線層を成膜して前記銅拡散防止膜の側部より張り出したゲート電極を形成する工程と、
イオンドーピング法により、前記銅配線層の真下に位置する部分以外の前記半導体層の前記チャネル領域の両側に不純物を前記半導体層に注入し、前記ソース領域およびドレイン領域とLDD領域を形成する工程と
を含んでなることを特徴とする。
また、前記複数の薄膜トランジスタのソース電極、ドレイン電極の少なくとも一方を、前記銅拡散防止膜と、前記銅シード層と、前記銅配線層とからなる3層構造で形成することを特徴とする。
また、前記薄膜トランジスタがアクティブマトリックス型表示装置のスイッチング素子であり、
前記薄膜トランジスタに接続された走査配線、信号配線の少なくとも一方を、前記銅拡散防止膜と、前記銅シード層と、前記銅配線層とからなる3層構造で形成することを特徴とする。
さらに、前記銅シード層を形成した後、前記絶縁基体をアニールして前記銅シード層の結晶粒径を増大させる工程を有することを特徴とする。
In order to solve the above problems, the present invention provides a method for forming a thin film transistor in which a semiconductor layer having a source region and a drain region on both sides of a channel region, a gate insulating film, and a gate electrode are sequentially formed on an insulating substrate.
The step of forming the gate electrode includes:
Forming a copper diffusion prevention film on the insulating substrate without being embedded in the insulating substrate;
A step of selectively forming a copper seed layer on the copper diffusion prevention film by an electroless plating method;
Forming a low-concentration impurity region on both sides of the channel region of the semiconductor layer other than a portion located directly under the copper seed layer by injecting impurities into the semiconductor layer by an ion doping method;
Forming a gate electrode by forming a copper wiring layer by electrolytic plating so as to surround an upper surface and a peripheral surface of the copper seed layer; and
Etching the copper diffusion prevention film using the copper wiring layer as a mask;
By implanting impurities into the semiconductor layer by an ion doping method, an impurity region having a higher concentration than the low concentration impurity region is formed in the low concentration impurity region other than a portion located directly below the copper wiring layer. Process and
Comprising
The high concentration impurity region is the source region and the drain region, and the low concentration impurity region other than the high concentration impurity region is an LDD region.
Further, in a method for forming a thin film transistor in which a semiconductor layer having a source region and a drain region on both sides of a channel region, a gate insulating film, and a gate electrode are sequentially formed on an insulating substrate,
The step of forming the gate electrode includes:
Forming a copper diffusion prevention film on the insulating substrate without being embedded in the insulating substrate;
A step of selectively forming a copper seed layer on the copper diffusion prevention film by an electroless plating method;
Etching the copper diffusion prevention film using the copper seed layer as a mask;
Forming a copper wiring layer by electrolytic plating so as to surround the upper surface and the peripheral surface of the copper seed layer to form a gate electrode protruding from the side of the copper diffusion prevention film;
Implanting impurities into the semiconductor layer on both sides of the channel region of the semiconductor layer other than the portion located directly below the copper wiring layer by ion doping, and forming the source region, drain region, and LDD region;
It is characterized by comprising.
Further, at least one of the source electrode and the drain electrode of the plurality of thin film transistors is formed in a three-layer structure including the copper diffusion prevention film, the copper seed layer, and the copper wiring layer.
The thin film transistor is a switching element of an active matrix display device,
At least one of the scanning wiring and the signal wiring connected to the thin film transistor is formed in a three-layer structure including the copper diffusion prevention film, the copper seed layer, and the copper wiring layer.
The method further comprises the step of increasing the crystal grain size of the copper seed layer by annealing the insulating substrate after forming the copper seed layer.
本発明の配線及びその形成方法によれば、基体の大きさによらず、基体上に配線或いは配線構造体を選択的に形成することができ、また、配線或いは配線構造体の形成における材料の省資源化、微細配線の実現及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる配線及びその形成方法を提供することができる。 According to the wiring and the method of forming the same of the present invention , the wiring or the wiring structure can be selectively formed on the base regardless of the size of the base, and the material of the wiring or the wiring structure can be formed. It is possible to provide a wiring and a method for forming the wiring that can realize resource saving, fine wiring, and reduction in manufacturing cost by reducing the number of manufacturing steps.
以下、図面を用いて本発明の実施の形態について詳細に説明する。なお、以下で説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings described below, components having the same function are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof is omitted.
実施の形態1
以下、図1、図4(A)〜図4(F)、及び図5を参照して本発明の実施の形態1を説明する。
Embodiment 1
Hereinafter, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. 1, FIG. 4 (A) to FIG. 4 (F), and FIG.
図4(A)〜図4(F)は、本発明の実施の形態1の配線の形成方法を工程順に説明するための工程断面図である。 4A to 4F are process cross-sectional views for explaining the wiring forming method according to the first embodiment of the present invention in the order of processes.
本実施の形態1は、銅拡散防止膜と銅シード層と銅配線層から成る配線、及び、無電解メッキ法と電解メッキ法とを組み合わせることにより基体上に選択的に形成された配線の形成方法に関するものである。 In the first embodiment, a wiring formed of a copper diffusion prevention film, a copper seed layer, and a copper wiring layer, and a wiring selectively formed on a substrate by combining an electroless plating method and an electrolytic plating method are formed. It is about the method.
まず、PE−CVD法(Plasma-Enhanced Chemical Vapor Deposition)により、下地の絶縁膜12としての酸化シリコン膜(SiO2膜)をガラス等からなる基板11上(上面上)に堆積させる。その後、銅拡散防止膜14として窒化タンタル膜(TaN膜)をスパッタ法により成膜する(図4(A)参照)。これは、スパッタリングガスとしてアルゴンガスと窒素ガスとをそれぞれ7sccm、3sccmで流しながら、ターゲットにタンタルを使用することにより実現可能である。あるいは、銅拡散防止膜14として、窒化タンタル膜の代わりに、タンタル膜(Ta膜)をスパッタ法により成膜してもよい。これは、スパッタリングガスとしてアルゴンガスを10sccmで流しながら、ターゲットにタンタルを使用することにより実現可能である。さらに、銅拡散防止膜14としては、この他、TiN膜、TaSiN膜、WSiN膜などが使用可能である。本実施の形態1では、ガラス等からなる絶縁基板11と下地絶縁膜12を合わせて絶縁基体13としている。すなわち、絶縁基体13は、基板11とこの基板11上に設けられた下地絶縁膜12とを有する。
First, a silicon oxide film (SiO 2 film) as a
なお、絶縁基体13は、絶縁基板13とこの基板13上に設けられた下地絶縁膜12とを有するものに限定されない。絶縁基体13は、少なくとも配線が設けられる領域が絶縁性であるものであればよい。したがって、絶縁基体13は、例えば、導電性基板とこの基板上に設けられた下地絶縁膜12とを有するものとしてもよい。
The insulating
前述のように、従来の銅配線の形成に用いられるダマシン法では、銅拡散防止膜の成膜前にCMP(Chemical Mechanical Polishing)のための研磨停止膜(図12(A)の133)の成膜、及び配線を埋め込むための溝(図12(B)の136)を形成するエッチング工程が必要であるが、本実施の形態1ではこれらの工程は必要ではない。したがって、本実施の形態1では工程数を削減することができ、したがって製造コストの削減を行うことができる。 As described above, in the conventional damascene method used for forming a copper wiring, a polishing stop film (133 in FIG. 12A) for CMP (Chemical Mechanical Polishing) is formed before the copper diffusion prevention film is formed. Although an etching process for forming a film and a groove (136 in FIG. 12B) for embedding the wiring is required, these processes are not necessary in the first embodiment. Therefore, in the first embodiment, the number of steps can be reduced, and thus the manufacturing cost can be reduced.
次に、銅拡散防止膜14の表面の有機物及びパーティクルの除去のために、銅拡散防止膜14が形成された絶縁基体13にアセトンを用いた超音波洗浄を施す。その後、銅拡散防止膜14の表面酸化膜を除去するために、銅拡散防止膜14が形成された絶縁基体13に濃度5%のフッ化水素酸溶液を用いた洗浄を施す。そして、PEP(Photo Engraving Process、いわゆるフォトリソグラフィー)を利用して、配線を形成しない箇所にのみ、銅拡散防止膜14が形成された絶縁基体13にフォトレジスト膜(感光性樹脂膜)15をパターニングする。すなわち、銅拡散防止膜14の上(上面14a上)に、フォトレジスト膜15を形成した後、PEPによりフォトレジスト膜15に、配線を形成する部分に対応する形状を有する溝、つまり、銅シード層18を形成する領域(予め定められた配線形成領域)に対応する形状の溝16を形成する(図4(B)参照)。
Next, in order to remove organic substances and particles on the surface of the copper
次に、基板17(図4(B)参照)を塩化第1スズ溶液に浸漬して、露出された銅拡散防止膜14の表面(上面14aの露出領域)に第1スズイオン(Sn2+)を付着させる。その後、基板17を塩化パラジウム溶液に浸漬して、露出された銅拡散防止膜14上に、無電解銅メッキ反応において触媒として作用するPdを析出させる。このとき、基板17の表面では、
Sn2++Pd2+→Sn4++Pd
という酸化還元反応が起こる。そして、銅拡散防止膜14の表面に残留しているSn2+及びSn4+を除去するため、基板17を硫酸により洗浄する。その後、基板17を無電解銅メッキ溶液に浸漬し、銅拡散防止膜14が露出している箇所にのみ選択的に銅からなる銅シード層18を成膜して基板19を形成する(図4(C)参照)。
Next, the substrate 17 (see FIG. 4B) is immersed in a stannous chloride solution, and stannous ions (Sn 2+ ) are applied to the exposed surface of the copper diffusion prevention film 14 (exposed region of the
Sn 2+ + Pd 2+ → Sn 4+ + Pd
This redox reaction occurs. Then, in order to remove Sn 2+ and Sn 4+ remaining on the surface of the copper
次に、銅シード層18を形成した基板17を、純水を用いて洗浄及び乾燥させる。その後、有機溶剤を用いて、銅シード層18を形成した基板17からフォトレジスト膜15を除去する(図4(D)参照)。そして、銅シード層18を形成した基板17を真空中において400℃、10分間のアニールを行う。
Next, the
アニールの結果、銅シード層18の結晶粒径が増大し、表面粗さ(凹凸)が増大し、比抵抗が低減し、そして膜応力が低減した。
As a result of annealing, the crystal grain size of the
図5に、銅シード層18の膜応力のアニールによる変化を示す。
銅シード層18上に電解メッキ法により成膜する薄膜の膜応力は、下地のシード層の膜応力を反映する。そのため、この銅シード層18の膜応力を低減させて、その上に電解メッキ法により配線材料例えば銅膜を成膜する。この結果、銅配線層20の膜応力が低減される。これにより、銅配線層20の形成時に発生する銅拡散防止膜14に対する銅配線層20の膜剥がれを抑制することが可能となる。
FIG. 5 shows changes in the film stress of the
The film stress of the thin film formed on the
アニール後の基板19に対する表面酸化膜除去のため、基板19を濃度5%のフッ化水素酸溶液を用いて洗浄する。その後、基板19をカソードにするとともに電解メッキ槽内に設けられた白金電極(図示せず)をアノードに設置して、硫酸銅溶液中で定電流装置を用いて電極間に電流を流すという電解メッキ法により電解メッキを行う。これにより、銅シード層18の表面上には銅配線層20が成膜される(図4(E)参照)。電解メッキ法では、カソードにおける銅の析出反応に銅シード層18の存在が不可欠である。そのため、銅拡散防止膜14上(上面14a上)には銅配線層20は堆積せず、銅シード層18上(銅シード層18上面18a上及び周面18b上)に選択的に銅配線層20を成膜できる。このように、本実施の形態1では、CMPを用いることなく基体13上に選択的に配線を形成することができる。また、配線材料の除去・廃棄を行わないので、配線材料の省資源化が可能となる。
In order to remove the surface oxide film on the
電解メッキ処理の終了後、銅配線層20を成膜した基板19を、純水を用いて洗浄及び乾燥させる。その後、銅配線層20をマスクとしてRIE法(Reactive Ion Etching)により銅拡散防止膜14のエッチングを行い、配線部以外の箇所の銅拡散防止膜14を除去する(図4(F)参照)。
After the completion of the electrolytic plating process, the
以上で配線層材料として銅を用いた配線が完成する。その構造は、図4(F)に示すように、銅配線層20が銅シード層18の上部と側部を囲んでおり、銅拡散防止膜14の側面には銅が堆積しておらず、かつ、銅配線層20の側部と銅拡散防止膜14の側部の位置が揃っているという特徴を有する。すなわち、金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14は、外部に露出する周面14bを有している。金属シード層としての銅シード層18は、上面10aと周面18bとを有している。金属配線層としての銅配線層20は、銅拡散防止膜14の周面14bと同一面上となる周面20bを有して、銅シード層18の上面18aと周面18bとを囲んでいる。
Thus, a wiring using copper as a wiring layer material is completed. As shown in FIG. 4 (F), the
このように、本実施の形態1では、CMP(化学的機械研磨法)を用いることなく、配線層材料として銅を用いた配線を形成することができることから、CMPが困難である大面積の基体に対しても適用可能である。 As described above, in the first embodiment, since a wiring using copper as a wiring layer material can be formed without using CMP (Chemical Mechanical Polishing), a large-area substrate that is difficult to perform CMP. It is applicable to.
なお、液晶表示装置(LCD)のスイッチング回路、ロジック回路の配線用として形成した各膜の膜厚の例は、絶縁膜12が400nm、銅拡散防止膜14が50nm、無電解メッキ法で成膜した銅シード層18が50nm、電解メッキ法で成膜した銅配線層20が400nmである。
As an example of the thickness of each film formed for wiring of a switching circuit and a logic circuit of a liquid crystal display device (LCD), the insulating
図1は本実施の形態1の配線の構造を示す断面図である(図4(F)と同じ)。
本実施の形態1の配線は、図1に示すように、絶縁基体13上に設けられた配線であって、絶縁基体13内に埋め込まれることなく(溝を形成することなく)絶縁基体13上に設けられた金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14と、この銅拡散防止膜14上に設けられた金属シード層としての銅シード層18と、この銅シード層18上に設けられた金属配線層としての銅配線層20とからなる3層構造を有している。
FIG. 1 is a cross-sectional view showing the wiring structure of the first embodiment (same as FIG. 4F).
As shown in FIG. 1, the wiring according to the first embodiment is a wiring provided on the insulating
また、銅配線層20が銅シード層18の上部と側部を囲んでおり、銅拡散防止膜14の側部には銅配線層20が成膜しておらず、銅配線層20の側部と銅拡散防止膜14の側部の位置が揃っている構造を有することを特徴とする。すなわち、金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14は、外部に露出する周面14bを有しており、金属シード層としての銅シード層18は、上面10aと周面18bとを有しており、金属配線層としての銅配線層20は、銅シード層18の周面18b上に形成される周部を有しているとともに銅拡散防止膜14の周面14bと同一面上となる周面20bを有して、銅シード層18の上面18aと周面18bとを囲んでいる。
In addition, the
また、本実施の形態1の配線の形成方法は、絶縁基体13上に銅拡散防止膜14を形成する工程と、無電解メッキ法により、銅拡散防止膜14上(上面14a上)に銅シード層18を選択的に形成する工程と、電解メッキ法により、銅シード層18上(上面18a上及び周面18b上)に銅配線層20を選択的に形成する工程と、銅配線層20をマスクとして銅拡散防止膜14をエッチングする工程と、を具備している。さらに、銅シード層18を形成した後に、アニールを行って銅シード層18の膜応力を低下させる工程をさらに具備している。また、無電解メッキ法により銅拡散防止膜14上に銅シード層18を選択的に形成する工程を、感光性樹脂からなり、かつ、銅シード層18を形成する領域に対応する形状の溝16を有するマスクを用いて、無電解メッキ法により前記溝16から露出する銅拡散防止膜14上(上面14a上)に銅シード層18を形成する工程としている。
Further, the wiring forming method of the first embodiment includes a step of forming a copper
すなわち、この実施の形態1によれば、配線基板上に予め定められた配線パターンに相当する金属シード層のパターンを形成する。この金属シード層上に金属配線層を電解メッキにより形成して配線を得ることができる。 That is, according to the first embodiment, a metal seed layer pattern corresponding to a predetermined wiring pattern is formed on a wiring board. A wiring can be obtained by forming a metal wiring layer on the metal seed layer by electrolytic plating.
本実施の形態1の配線の形成方法によれば、無電解メッキ法と電解メッキ法とを組み合わせることにより、従来のダマシン法のようにCMPを用いることなく、配線を選択的に形成することが可能となる。また、CMPが困難であるような大きさの基体に対しても、低抵抗配線材料の銅等からなる配線の選択的な形成が実現できる。さらに、CMPを用いることなく基体上に選択的に配線を形成することができる、すなわち、配線材料の除去・廃棄を行わないので、配線材料の省資源化が可能となる。また、CMPのための研磨停止膜の成膜工程や配線を埋め込むための溝形成工程が本実施の形態1では不要である。よって、製造工程数が減少するため、製造コストの削減を実現できる。 According to the wiring forming method of the first embodiment, by combining the electroless plating method and the electrolytic plating method, the wiring can be selectively formed without using CMP as in the conventional damascene method. It becomes possible. Moreover, selective formation of wiring made of copper or the like of a low resistance wiring material can be realized even for a substrate having a size that makes CMP difficult. Furthermore, wiring can be selectively formed on the substrate without using CMP, that is, since the wiring material is not removed or discarded, it is possible to save the wiring material. In addition, the polishing stop film forming process for CMP and the groove forming process for embedding wiring are not required in the first embodiment. Therefore, since the number of manufacturing steps is reduced, the manufacturing cost can be reduced.
以上のように、本実施の形態によれば、基体13の大きさによらず、基体13上に配線或いは配線構造体を選択的に形成することができ、また、配線或いは配線構造体の形成における材料の省資源化、微細配線の実現及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる配線及び配線の形成方法が得られる。
As described above, according to the present embodiment, it is possible to selectively form a wiring or a wiring structure on the base 13 regardless of the size of the
実施の形態2
以下、図2及び図6(A)〜図6(F)を参照して本発明の実施の形態2を説明する。
Embodiment 2
The second embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 2 and FIGS. 6 (A) to 6 (F).
図6(A)〜図6(F)は、本発明の実施の形態2の配線の形成方法を示す工程断面図である。 6 (A) to 6 (F) are process cross-sectional views illustrating the wiring forming method according to the second embodiment of the present invention.
本実施の形態2も、無電解メッキ法と電解メッキ法とを組み合わせることにより、銅拡散防止膜と銅シード層と銅配線層から成る配線を基体上に選択的に形成する方法に関するものである。 The second embodiment also relates to a method of selectively forming a wiring composed of a copper diffusion prevention film, a copper seed layer, and a copper wiring layer on a substrate by combining an electroless plating method and an electrolytic plating method. .
上記実施の形態1の図4(A)における基板11上への下地の絶縁膜12及び銅拡散防止膜14の成膜から、図4(D)における銅シード層18の成膜及びアニールまでは、本実施の形態2の図6(A)〜図6(D)と全く同様なので、説明を省略する。
From the formation of the underlying insulating
図6(D)に示すように、銅シード層18を成膜して、アニールを行った後、銅シード層18をマスクとしてRIE法により銅拡散防止膜14のエッチングを行う。これにより、配線部以外の箇所の銅拡散防止膜14を除去する(図6(E)参照)。
As shown in FIG. 6D, after the
表面酸化膜除去のため、エッチング後の基板21に対して、濃度5%のフッ化水素酸溶液を用いて洗浄を行う。その後、基板21をカソードにするとともに白金電極をアノードに設置して、硫酸銅溶液中で定電流装置を用いて電極間に電流を流すという電解メッキ法を行う。これにより、銅配線層20が成膜される(図6(F)参照)。電解メッキ法では、カソードにおける銅の析出反応に銅シード層18の存在が不可欠である。そのため、下地絶縁膜12上及び銅拡散防止膜14上(周面14b上)には銅配線層20は堆積せず、銅シード層18上(上面18a上及び周面18b上)に選択的に銅配線層20を成膜できる(図6(F)参照)。このように、本実施の形態2では、基体13上において選択的に配線を形成することができる。また、配線材料の除去・廃棄を行わないので、配線材料の省資源化が可能となる。電解メッキ処理の終了後、銅配線層20を成膜した基板21を、純水を用いて洗浄し、乾燥を行う。
In order to remove the surface oxide film, the etched
以上で配線層材料として銅を用いた配線が完成する。その構造は、図6(F)に示すように、銅配線層20が銅シード層18の上部と側部を囲んでおり、銅拡散防止膜14の側面には銅が堆積しておらず、かつ、銅配線層20の側部が銅拡散防止膜14の側部より張り出しているという特徴を有する。すなわち、金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14は、外部に露出する周面14bを有している。金属シード層としての銅シード層18は、上面10aと周面18bとを有している。金属配線層としての銅配線層20は、銅拡散防止膜14の周面14bよりも外側に向かって張り出している周面20bを有して、銅シード層18の上面18aと周面18bとを囲んでいる。
Thus, a wiring using copper as a wiring layer material is completed. As shown in FIG. 6 (F), the
このように、本実施の形態2においても、CMP(化学的機械研磨法)を用いることなく、配線層材料として銅を用いた配線を形成することができることから、CMPが困難である大面積の基体に対しても適用可能である。 As described above, also in the second embodiment, since a wiring using copper as a wiring layer material can be formed without using CMP (Chemical Mechanical Polishing), it is difficult to perform CMP. It can also be applied to a substrate.
なお、液晶表示装置(LCD)のスイッチング回路、ロジック回路の配線用として形成した各膜の膜厚の例は、絶縁膜12が400nm、銅拡散防止膜14が50nm、無電解メッキ法で成膜した銅シード層18が50nm、電解メッキ法で成膜した銅配線層20が400nmである。
As an example of the thickness of each film formed for wiring of a switching circuit and a logic circuit of a liquid crystal display device (LCD), the insulating
図2は本実施の形態2の配線の構造を示す断面図である(図6(F)と同じ)。
本実施の形態2の配線は、図2に示すように、銅配線層20が銅シード層18の上部と側部を囲んでおり、銅拡散防止膜14の側部には銅配線層20が成膜しておらず、銅配線層20の側部が銅拡散防止膜14の側部より張り出している構造を有することを特徴とする。すなわち、金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14は、外部に露出する周面14bを有しており、金属シード層としての銅シード層18は、上面10aと周面18bとを有しており、金属配線層としての銅配線層20は、銅拡散防止膜14の周面14bよりも外側に向かって張り出している周面20bを有して、銅シード層18の上面18aと周面18bとを囲んでいる。
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the wiring structure of the second embodiment (same as FIG. 6F).
In the wiring of the second embodiment, as shown in FIG. 2, the
また、本実施の形態2の配線の形成方法は、絶縁基体13上に銅拡散防止膜14を形成する工程と、無電解メッキ法により、銅拡散防止膜14上(上面14a上)に銅シード層18を選択的に形成する工程と、銅シード層18をマスクとして銅拡散防止膜14をエッチングする工程と、銅シード層18上(上面18a上及び周面18b上)に、電解メッキ法により金属配線層を選択的に形成する工程と、を具備している。さらに、銅シード層18を形成した後に、アニールを行って銅シード層18の膜応力を低下させる工程をさらに具備している。また、無電解メッキ法により銅拡散防止膜14上に銅シード層18を選択的に形成する工程を、感光性樹脂からなり、かつ、銅シード層18を形成する領域に対応する形状の溝16を有するマスクを用いて、無電解メッキ法により前記溝16から露出する銅拡散防止膜14上(上面14a上)に銅シード層18を形成する工程としている。
Further, the wiring forming method of the second embodiment includes a step of forming a copper
本実施の形態2によれば、実施の形態1と同様の効果が得られる。 According to the second embodiment, the same effect as in the first embodiment can be obtained.
実施の形態3
以下、図3、及び図7(A)〜図7(D)を参照して本発明の実施の形態3を説明する。
Embodiment 3
The third embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. 3 and FIGS. 7 (A) to 7 (D).
図7(A)〜図7(D)は、本発明の実施の形態3の配線の形成方法を示す工程断面図である。 FIG. 7A to FIG. 7D are process cross-sectional views illustrating the wiring formation method according to the third embodiment of the present invention.
本実施の形態3も、無電解メッキ法と電解メッキ法とを組み合わせることにより、銅拡散防止膜と銅シード層と銅配線層から成る配線を基体上に選択的に形成する方法に関するものである。 The third embodiment also relates to a method of selectively forming a wiring composed of a copper diffusion prevention film, a copper seed layer, and a copper wiring layer on a substrate by combining an electroless plating method and an electrolytic plating method. .
上記実施の形態2の図6(A)における基板11上への下地の絶縁膜12及び銅拡散防止膜14の成膜から、図6(C)における銅シード層18の成膜までは、本実施の形態3と全く同様なので、説明を省略する。
From the formation of the underlying insulating
図7(A)に示すように、銅シード層18を成膜した後、表面酸化膜除去のため、銅シード層18を形成した基板に対して、濃度5%のフッ化水素酸溶液を用いて洗浄を行う。その後、この基板をカソードにするとともに白金電極をアノードに設置して、硫酸銅溶液中で定電流装置を用いて電極間に電流を流すという電解メッキ法を行う。これにより、銅配線層20を成膜される(図7(B)参照)。電解メッキ法では、カソードにおける銅の析出反応に銅シード層18の存在が不可欠である。そのため、フォトレジスト膜15上(上面上)には銅配線層20は堆積せず、銅シード層18上(上面18a)上に選択的に銅配線層20が成膜できる。このように、本実施の形態3では、基体13上において選択的に配線を形成することができる。また、配線材料の除去・廃棄を行わないので、配線材料の省資源化が可能となる。電解メッキ処理の終了後、銅シード層18及び銅配線層20を成膜した基板を、純水を用いて洗浄し、乾燥を行う。その後、フォトレジスト膜15を除去する(図7(C)参照)。次いで、銅配線層20をマスクとしてRIE法により銅拡散防止膜14のエッチングを行い、配線部以外の箇所の銅拡散防止膜14を除去する(図7(D)参照)。
As shown in FIG. 7A, after the
以上で配線層材料として銅を用いた配線が完成する。その構造は、図7(D)に示すように、銅配線層20が銅シード層18の上部に堆積しており、銅シード層18と銅拡散防止膜14の側面には銅が堆積しておらず、かつ、銅配線層20と銅シード層18と銅拡散防止膜14の側面が基板11に対して垂直であり、その面が揃っているという特徴を有する。すなわち、金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14は、上面14aと外部に露出する周面14bを有している。金属シード層としての銅シード層18は、上面18aと外部に露出する周面18bとを有して、銅拡散防止膜14の上面14a上に堆積している。金配線層としての銅配線層20は、外部に露出する上面20aと外部に露出する周面20bとを有して、銅シート層18の上面18a上に堆積している。そして、銅配線層20の周面20bと銅シード層18の周面18bと銅拡散防止膜14の周面14bとが同一面上に位置している。このように、配線の周面が垂直であることから、配線線幅の制御が容易となる。したがって、本実施の形態3の配線は微細パターンを作成する際に有利となる。
Thus, a wiring using copper as a wiring layer material is completed. As shown in FIG. 7D, the
このように、本実施の形態3においても、CMP(化学的機械研磨法)を用いることなく、配線層材料として銅を用いた配線を形成することができることから、CMPが困難である大面積の基体に対しても適用可能である。 As described above, also in the third embodiment, since a wiring using copper as a wiring layer material can be formed without using CMP (Chemical Mechanical Polishing), it is difficult to perform CMP. It can also be applied to a substrate.
なお、液晶表示装置(LCD)のスイッチング回路、ロジック回路の配線用として形成した各膜の膜厚の例は、絶縁膜12が400nm、銅拡散防止膜14が50nm、無電解メッキ法で成膜した銅シード層18が100nm、電解メッキ法で成膜した銅配線層20が400nmである。
As an example of the thickness of each film formed for wiring of a switching circuit and a logic circuit of a liquid crystal display device (LCD), the insulating
図3は本実施の形態3の配線の構造を示す断面図である(図7(D)と同じ)。 FIG. 3 is a cross-sectional view showing the wiring structure of the third embodiment (same as FIG. 7D).
本実施の形態3の配線は、図3に示すように、銅配線層20が銅シード層18の上部に堆積しており、銅シード層18の側部と銅拡散防止膜14の側部には銅が堆積しておらず、銅配線層20と銅シード層18と銅拡散防止膜14の側部の位置が揃っている構造を有することを特徴とする。すなわち、金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14は、外部に露出する周面14bを有しており、金属シード層としての銅シード層18は、上面10aと外部に露出する周面18bとを有しており、金属配線層としての銅配線層20は、外部に露出する周面20bを有して銅シード層18の上面18a上に堆積しており、かつ、銅配線層20の周面20bと銅シード層18の周面18bと銅拡散防止膜14の周面14bとが同一面上に位置している。
As shown in FIG. 3, in the wiring of the third embodiment, the
また、本実施の形態3の配線の形成方法は、絶縁基体13上に銅拡散防止膜14を形成する工程と、無電解メッキ法により、銅拡散防止膜14上(上面14a上)に銅シード層18を選択的に形成する工程と、電解メッキ法により、銅シード層18上(上面18a上)に銅配線層20を選択的に形成する工程と、銅配線層20をマスクとして銅拡散防止膜14をエッチングする工程と、を具備している。また、無電解メッキ法により銅拡散防止膜14上に銅シード層18を選択的に形成する工程を、感光性樹脂からなり、かつ、銅シード層18を形成する領域に対応する形状の溝16を有するマスクを用いて、無電解メッキ法により前記溝16から露出する銅拡散防止膜14上(上面14a上)に銅シード層18を形成する工程としている。
In addition, the wiring formation method of the third embodiment includes a step of forming a copper
実施の形態4
本発明の実施の形態4では、表示装置としての液晶表示装置に適用した例について説明する。図8及び図9は、表示装置としてのアクティブマトリックス型の液晶表示装置51を示している。この液晶表示装置51は、一対の絶縁基板としての一対の基板52,11、液晶層54、アンダーコート膜31、画素電極56、走査配線57、信号配線58、対向電極59、薄膜トランジスタ(以下、TFTという)60、走査線駆動回路61、信号線駆動回路62、コントローラ63等を備えている。
Embodiment 4
In Embodiment 4 of the present invention, an example applied to a liquid crystal display device as a display device will be described. 8 and 9 show an active matrix liquid
一対の透明基板52,11としては、例えば一対のガラス板を用いることができる。これら基板52,11は、図示しない枠状のシール材を介して接合されている。液晶層54は、一対の透明基板52,11の間の前記シール材により囲まれた領域に設けられている。
For example, a pair of glass plates can be used as the pair of
アンダーコート膜31、行方向及び列方向にマトリックス状に設けられた複数の画素電極56、複数の画素電極56と夫々電気的に接続された複数のTFT60、複数のTFT60と電気的に接続された走査配線57、及び複数のTFT60と電気的に接続された信号配線58は、一対の透明基板52,11のうちの一方の透明基板、例えば後側(図9において下側)の透明基板11の内面に設けられている。
The
アンダーコート膜31としては、例えば窒化シリコン(SiNx)等を用いることができる。画素電極56は、例えばITO等からなる。走査配線57は、画素電極56の行方向(図8において左右方向)に夫々沿わせて設けられている。これら走査配線57の一端は夫々走査線駆動回路61と電気的に接続されている。
As the
一方、信号配線58は、画素電極56の列方向(図8において上下方向)に夫々沿わせて設けられている。これら信号配線58の一端は夫々信号線駆動回路62と電気的に接続されている。
On the other hand, the
走査線駆動回路61および信号線駆動回路62は各々コントローラ63に接続されている。コントローラ63は、例えば外部から供給される画像信号及び同期信号を受け取り、画素映像信号Vpix、垂直走査制御信号YCT、及び水平走査制御信号XCTを発生する。
The scanning
TFT60としては、例えば、MOS構造n型TFT(トップゲート型のポリシリコンTFT)が用いられている。このTFT60は、半導体層33、ゲート絶縁膜34、ゲート電極35、ソース電極(図示せず)、及びドレイン電極(図示せず)等を備えている。
As the
詳しくは、アンダーコート膜31上には、チャネル領域39aと、このチャネル領域39aの両側に設けられたソース領域39b及びドレイン領域39cを有する半導体層(ポリシリコン膜)33が設けられている。ゲート絶縁膜34は、半導体層33及びアンダーコート膜31を覆うように設けられている。このゲート絶縁膜34としては、例えば酸化シリコン(SiO2)等を用いることができる。ゲート絶縁膜34上には、チャネル領域39aと対向するようにゲート電極35が設けられている。なお、ゲート電極35及びゲート絶縁膜34を覆うように、層間絶縁層をさらに設けても良い。
Specifically, on the
ゲート絶縁膜34は、ソース電極及びドレイン電極に夫々つながる配線37b,37cを半導体層33のソース領域39b及びドレイン領域39cと電気的に接続させるためのコンタクトホール36を有している。ソース電極及びドレイン電極は、ソース電極及びドレイン電極に夫々つながる配線37b,37cと一体に形成することができる。なお、ソース電極、ドレイン電極、及びこれら電極に夫々つながる配線37b,37cを覆うようにパシベーション膜をさらに設けても良い。
The
他方の透明基板である前側(図9において上側)の透明基板52の内面には、複数の画素電極56に対向する一枚膜状の透明な対向電極59が設けられている。対向電極59は、例えばITO等の透明電極からなる。また、透明基板52の内面には、複数の画素電極56と対向電極59とが互いに対向する複数の画素領域に対応させてカラーフィルタを設けてもよい。さらに、透明基板52の内面には、前記画素領域の間の領域に対応させて遮光膜を設けてもよい。
On the inner surface of the
一対の透明基板52,11の外側には、図示しない偏光板が設けられている。また、液晶表示装置51を透過型とする場合、後側の透明基板11の後方に図示しない面光源が設けられている。なお、液晶表示装置51は、反射型或いは半透過反射型であってもよい。
A polarizing plate (not shown) is provided outside the pair of
図10(A)〜図10(F)は、本発明の実施の形態4のMOS構造n型TFT60の形成方法を示す工程断面図である。
10A to 10F are process cross-sectional views illustrating a method for forming the MOS structure n-
まず、ガラス等からなる基板11上にPE−CVD法により、不純物の拡散を防ぐアンダーコート膜31を堆積させた後、その上に活性層となるアモルファスシリコン膜32を堆積させる。次に、アンダーコート膜31及びアモルファスシリコン膜32を積層させた基板11を500℃でアニールすることでアモルファスシリコン膜32中の水素を脱離させる(図10(A)参照)。
First, after depositing an
そして、ELA(Excimer Laser Anneal)法により、アモルファスシリコン膜32(図10(A)参照)をポリシリコン膜33に再結晶化し、PEPによりレジストコートする。その後、CDE(Chemical Dry Etching)法を用いてポリシリコン膜33をアイランド状に加工する(図10(B)参照)。その後、PE−CVD法によりゲート絶縁膜34を形成する(図10(C)参照)。なお、本実施の形態4では、ガラス等からなる基板11、アンダーコート膜31、半導体層33、及びゲート絶縁膜34とを合わせて絶縁基体13としている。すなわち、絶縁基体13は、絶縁基板11、アンダーコート膜31、半導体層33、及びゲート絶縁膜34を有している。
Then, the amorphous silicon film 32 (see FIG. 10A) is recrystallized into a
その後、図10(D)に示すように、銅拡散防止膜14を成膜した後、PEPによりレジストコートして、無電解メッキ法により銅シード層18を選択的に形成する。レジスト膜を除去した後、PH3をドーピングガスに用いてイオンドーピング法によりドナーとなるリンをポリシリコン膜33に低濃度に注入する(ドーズ量3.0×1013/cm2、加速電圧10keV)。このとき、打ち込まれたリンが銅拡散防止膜14を透過するのに対し、銅シード層18は透過しないことから、ポリシリコン膜33の銅シード層18の真下に位置する部分にはリンが注入されない。リンが注入された部分は低濃度不純物領域(LDD(Lightly Doped Drain)領域38(図10(E)参照))となる。
Thereafter, as shown in FIG. 10D, after forming a copper
その後、図10(E)に示すように、電界メッキ法により、銅シード層18上に銅配線層20を選択的に成膜する。その後、銅配線層20をマスクとして。銅拡散防止膜14のエッチングを行う。このような上記実施の形態1で示した通りの方法によって、ゲート電極35が形成される。このようにすることにより、銅拡散防止膜14と銅シード層18と銅配線層20からなる3層構造を有する配線構造体としてのゲート電極35が得られる。なお、走査配線57は、ゲート電極35の形成時にこのゲート電極35と一体に形成してもよい。これにより、走査配線57もまた、銅拡散防止膜14と銅シード層18と銅配線層20からなる3層構造を有する配線とすることができる。
Thereafter, as shown in FIG. 10E, a
その後、PH3をドーピングガスに用いてイオンドーピング法によりドナーとなるリンをポリシリコン膜33に高濃度に注入する(ドーズ量2.5×1015/cm2、加速電圧70keV)。このとき、ポリシリコン膜33の銅配線層20の真下に位置する部分にはリンが注入されない。また、その他の部分は高濃度不純物領域(ソース領域39b及びドレイン領域39c)となり、LDD構造ができ上がる。LDD構造の形成に際して、従来はフォトリソグラフを用いているため、1μm以下での位置制御が困難であるが、本発明による配線を用いると、銅配線層20の膜厚によって位置制御が可能なことから0.1μm単位での制御が可能となり、微細パターンを実現できる。また、注入された不純物は500℃でアニールすることで十分に活性化される。
Thereafter, phosphorus serving as a donor is injected into the
次に、PEPによりレジストコートした後、ゲート絶縁膜34をエッチングすることでコンタクトホール36をポリシリコン膜33の表面まで開口させる。さらに、AlNd/Moのように2層構造からなるソース電極及びドレイン電極に夫々つながる配線37b,37cをスパッタ法により成膜した後、PEPによりレジストコートし、エッチングし加工する(図10(F)参照)。その後、ソース電極及びドレイン電極を形成する。なお、ソース電極及びドレイン電極は、配線37b,37cと一体に形成してもよい。さらに、信号配線58は、ソース電極及びドレイン電極のうちの一方の電極と一体に形成することができる。
Next, after resist coating by PEP, the
以上のような工程でMOS構造n型TFTが形成される。なお、成膜した各膜の膜厚は、アンダーコート膜31が150nm、アモルファスシリコン膜32が50nm、ゲート絶縁膜34が135nm、ゲート電極35が500nm、配線37のAlNd/Mo膜が640/50nmである。
A MOS structure n-type TFT is formed through the above-described steps. The film thickness of each film formed is 150 nm for the
上述のように、本実施の形態4のTFT60は、チャネル領域39aと、このチャネル領域39aの両側に設けられたソース領域39b及びドレイン領域39cとを有する半導体層33と、半導体層33上に設けられたゲート絶縁膜34と、チャネル領域39aと対向するようにゲート絶縁膜34上に設けられたゲート電極35と、ソース領域39bと電気的に接続するソース電極と、ドレイン領域39cと電気的に接続するドレイン電極と、を具備するTFT60であって、ゲート電極35が、ゲート絶縁膜34内(絶縁基体13内)に埋め込まれることなくゲート絶縁膜34上(絶縁基体13上)に設けられた金属拡散防止膜としての銅拡散防止膜14と、銅拡散防止膜14上に設けられた金属シード層としての銅シード層18と、銅シード層18上に設けられた銅配線層20とからなる3層構造を有している。したがって、ゲート電極35を形成する工程を利用して、ゲート電極35の形成とともにLDD構造を形成することができる。よって、LDD構造を形成するためのPEP工程を削減でき、低コスト化が図れる。また、LDD領域の位置の制御性が向上するので、パターンのさらなる微細化が可能である。しかも、ゲート絶縁膜34に溝を形成したり、溝を有するゲート絶縁膜34とは別の絶縁膜を形成したりすることなく、ゲート絶縁膜34上にゲート電極35を選択的に形成することができる。よって、配線構造体の形成における材料の省資源化、及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる。
As described above, the
また、本実施の形態4の液晶表示装置51は、マトリックス状に設けられた複数のTFTを具備する表示装置であって、前記TFTの各々を、上述したTFT60としている。したがって、ゲート絶縁膜34上にゲート電極35を選択的に形成することができる。よって配線構造体の形成における材料の省資源化、及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる。
The liquid
以上のように、本実施の形態によれば、基体13の大きさによらず、基体13上に配線或いは配線構造体35を選択的に形成することができ、また、配線或いは配線構造体35の形成における材料の省資源化、微細配線の実現及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる薄膜トランジスタ及び表示装置が得られる。
As described above, according to the present embodiment, the wiring or
なお、本実施の形態4の表示装置が備えるTFT60は、上述したTFT60に限定されない。例えば、本実施の形態5にて説明するTFT60を適用してもよい。
Note that the
実施の形態5
図11(A)〜図11(F)は、本発明の実施の形態5のMOS構造n型TFTの形成方法を示す工程断面図である。
Embodiment 5
11A to 11F are process cross-sectional views illustrating a method for forming a MOS structure n-type TFT according to the fifth embodiment of the present invention.
上記実施の形態4の図10(A)における基板11へのアンダーコート膜31及びアモルファスシリコン膜32の成膜から、図10(C)におけるゲート絶縁膜34の成膜までは全く同様なので、説明を省略する。
Since the formation of the
ゲート絶縁膜34を成膜する(図11(C)参照)。その後、銅拡散防止膜14を成膜する。さらに、PEPによりレジストコートして、無電解メッキ法により銅シード層18を選択的に形成する。その後、レジスト膜を除去し、銅シード層18をマスクとして銅拡散防止膜14のエッチングを行い。その後、電解メッキ法により銅配線層20を銅シード層18上に選択的に成膜する。このような上記実施の形態2で示した通りの方法によって、ゲート電極35が形成される(図11(D)参照)。
A
その後、図11(E)に示すように、PH3をドーピングガスに用いてイオンドーピング法によりドナーとなるリンをポリシリコン膜33に注入する(ドーズ量2.5×1015/cm2、加速電圧70keV)。このとき、ポリシリコン膜33の銅配線層20の側部が銅拡散防止膜14の側部より張り出している箇所の真下に位置する部分にはリンが注入されず、高抵抗領域となる。注入された不純物は、500℃でアニールすることで十分に活性化させることができる。このようにすることにより、ソース領域39b及びドレイン領域39cとLDD領域とを備える構造体が1回のドーピング処理で形成される。
Thereafter, as shown in FIG. 11E, phosphorus serving as a donor is implanted into the
すなわち、本実施形態では、従来2回のイオンドーピング処理で形成していた構造体と同程度にリーク電流を抑制できる構造体を1回のドーピング処理で形成することができる。また、ソース領域39b及びドレイン領域39cとLDD領域とを同時に形成することができるので、製造工程数を削減させることができる。
That is, in the present embodiment, a structure that can suppress leakage current to the same extent as a structure that has been formed by two ion doping processes can be formed by a single doping process. Further, since the
次に、図9(F)に示すように、PEPによりレジストコートした後、ゲート絶縁膜34をエッチングすることでコンタクトホール36をポリシリコン膜33の表面まで開口させる。さらに、AlNd/Moのように2層構造からなるソース及びドレイン電極につながる配線37b、37cをスパッタ法により成膜した後、PEPによりレジストコートし、エッチングし加工する。
Next, as shown in FIG. 9F, after resist coating by PEP, the
以上のような工程でMOS構造n型TFTが形成される。なお、成膜した各膜の膜厚は、アンダーコート膜31が150nm、アモルファスシリコン膜32が50nm、ゲート絶縁膜34が135nm、ゲート電極35が500nm、配線37のAlNd/Mo膜が640/50nmである。本実施の形態5によれば、実施の形態4と同様の効果が得られる。
A MOS structure n-type TFT is formed through the above-described steps. The film thickness of each film formed is 150 nm for the
以上本発明を実施の形態1〜5に基づいて具体的に説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは勿論である。例えば、上記実施の形態1〜5では、配線の材料として銅を用いたが、これに限定されず、銅を含む合金やその他の金属の配線に適用してもよい。 Although the present invention has been specifically described based on the first to fifth embodiments, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It is. For example, in Embodiments 1 to 5 described above, copper is used as the wiring material. However, the present invention is not limited to this, and the present invention may be applied to an alloy containing copper or other metal wiring.
本発明は、トップゲート型のTFT60が備えるゲート電極35に適用することで、LDD構造或いはLDD構造と同等の効果を持つ構造を位置制御が良好な状態で形成することができる。また、LDD構造を形成するためのPEP工程を削減させることができる。しかしながら、本発明は、トップゲート型のTFT60が備えるゲート電極35に限定されるものではない。本発明は、ソース電極、ドレイン電極、これらにつながる配線37b,37c、走査配線57、或いは信号配線58等に適用してもよい。ソース電極、ドレイン電極、これらにつながる配線37b,37c、走査配線57、或いは信号配線58を、金属拡散防止膜と、前記金属拡散防止膜上に設けられた金属シード層と、前記金属シード層上に設けられた金属配線層とからなる3層構造とすることで、これら配線又は配線構造体を選択的に形成することができる。また、配線又は配線構造体の形成における材料の省資源化、及び製造工程数の削減による製造コストの削減を実現できる。
By applying the present invention to the
また、本発明は、液晶表示装置に限定されるものではなく、有機EL装置或いは無機EL装置等の表示装置にも適用することができる。 The present invention is not limited to a liquid crystal display device, and can be applied to a display device such as an organic EL device or an inorganic EL device.
11…基板、 12…下地絶縁膜、 13…絶縁基体、 14…金属拡散防止膜(銅拡散防止膜)、 14b…(金属拡散防止膜の)周面、 15…マスク(フォトレジスト膜)、 16…溝、 18…金属シード層(銅シード層)、 18a…(金属シード層の)上面、 18b…(金属シード層の)周面、 20…金属配線層(銅配線層)、 20b…(金属配線層の)周面、 33…半導体層、 39a…チャネル領域、 39b…ソース領域、 39c…ドレイン領域、 34…ゲート絶縁膜、 35…ゲート電極、 51…表示装置(液晶表示装置)、 57…走査配線、 58…信号配線、 60…薄膜トランジスタ、
DESCRIPTION OF
Claims (5)
前記ゲート電極の形成工程は、 The step of forming the gate electrode includes:
前記絶縁基体上に前記絶縁基体内に埋め込まれることなく、銅拡散防止膜を形成する工程と、 Forming a copper diffusion prevention film on the insulating substrate without being embedded in the insulating substrate;
無電解メッキ法により前記銅拡散防止膜上に銅シード層を選択的に形成する工程と、 A step of selectively forming a copper seed layer on the copper diffusion prevention film by an electroless plating method;
イオンドーピング法により不純物を前記半導体層に注入することにより、前記銅シード層の真下に位置する部分以外の前記半導体層の前記チャネル領域の両側に低濃度の不純物領域を形成する工程と、 Forming a low-concentration impurity region on both sides of the channel region of the semiconductor layer other than a portion located directly under the copper seed layer by injecting impurities into the semiconductor layer by an ion doping method;
前記銅シード層の上面と周面とを囲むように電解メッキにより銅配線層を成膜してゲート電極を形成する工程と、 Forming a gate electrode by forming a copper wiring layer by electrolytic plating so as to surround an upper surface and a peripheral surface of the copper seed layer; and
前記銅配線層をマスクとして前記銅拡散防止膜をエッチングする工程と、 Etching the copper diffusion prevention film using the copper wiring layer as a mask;
イオンドーピング法により不純物を前記半導体層に注入することにより、前記銅配線層の真下に位置する部分以外の前記低濃度の不純物領域に前記低濃度の不純物領域よりも高濃度の不純物領域を形成する工程と By implanting impurities into the semiconductor layer by an ion doping method, an impurity region having a higher concentration than the low concentration impurity region is formed in the low concentration impurity region other than a portion located directly below the copper wiring layer. Process and
を含んでなり、 Comprising
前記高濃度の不純物領域は前記ソース領域およびドレイン領域であり、前記高濃度の不純物領域以外の前記低濃度の不純物領域はLDD領域であることを特徴とする薄膜トランジスタの形成方法。 The method of forming a thin film transistor, wherein the high-concentration impurity regions are the source region and the drain region, and the low-concentration impurity regions other than the high-concentration impurity regions are LDD regions.
前記ゲート電極の形成工程は、 The step of forming the gate electrode includes:
前記絶縁基体上に前記絶縁基体内に埋め込まれることなく、銅拡散防止膜を形成する工程と、 Forming a copper diffusion prevention film on the insulating substrate without being embedded in the insulating substrate;
無電解メッキ法により前記銅拡散防止膜上に銅シード層を選択的に形成する工程と、 A step of selectively forming a copper seed layer on the copper diffusion prevention film by an electroless plating method;
前記銅シード層をマスクとして前記銅拡散防止膜をエッチングする工程と、 Etching the copper diffusion prevention film using the copper seed layer as a mask;
前記銅シード層の上面と周面とを囲むように電解メッキにより銅配線層を成膜して前記銅拡散防止膜の側部より張り出したゲート電極を形成する工程と、 Forming a copper wiring layer by electrolytic plating so as to surround an upper surface and a peripheral surface of the copper seed layer to form a gate electrode protruding from a side portion of the copper diffusion prevention film;
イオンドーピング法により、前記銅配線層の真下に位置する部分以外の前記半導体層の前記チャネル領域の両側に不純物を前記半導体層に注入し、前記ソース領域およびドレイン領域とLDD領域を形成する工程と Implanting impurities into the semiconductor layer on both sides of the channel region of the semiconductor layer other than the portion located directly below the copper wiring layer by ion doping, and forming the source region, the drain region, and the LDD region;
を含んでなることを特徴とする薄膜トランジスタの形成方法。 A method for forming a thin film transistor, comprising:
前記薄膜トランジスタに接続された走査配線、信号配線の少なくとも一方を、前記銅拡散防止膜と、前記銅シード層と、前記銅配線層とからなる3層構造で形成することを特徴とする請求項1または2記載の薄膜トランジスタの形成方法。 2. The scanning wiring and the signal wiring connected to the thin film transistor are formed in a three-layer structure including the copper diffusion prevention film, the copper seed layer, and the copper wiring layer. 3. A method for forming a thin film transistor according to 2.
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