JP4491850B2 - レーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置及びシーム位置検出装置 - Google Patents
レーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置及びシーム位置検出装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、溶接材の突合せ部(シーム部)を、レーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機において、レーザ照射位置及びシーム位置を検出する装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、溶接鋼管の製造方法の一つとして、熱延鋼板などをパイプ形状に曲げ、その突き合わせ部(以下シーム部という)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接法が用いられている。このような溶接方法では、レーザの照射位置が正確にシーム部に当たるよう、常に正確な位置合わせが必要となる。しかもシーム位置とレーザ照射位置は、溶接途中においても製造ラインの条件や入熱の条件等により変動する。そのため、レーザ溶接部におけるレーザの照射位置とシーム部の位置を監視し、両者が一致するように位置制御を行うことが行われてきた。
【0003】
レーザ溶接部の監視方法としては、既に特公昭55−18439号公報(電子ビームまたはレーザビーム溶接方法及びその装置)に示されるように、レーザ溶接部をテレビカメラで直接観察し、溶接線(シーム位置)、溶融池中心位置を検出する方法が知られている。この方式においては、溶接部を外部照明で照明し、観察した場合、シーム部は暗く、溶融池は明るく観察されることを前提として、画面上の水平方向(溶接鋼管の走行方向と直角な方向)に、シーム検出用と、溶接池検出用に各々1ラインの位置を決めて、その水平ラインの輝度パターンを2値化して、シーム部及び溶融池の位置を検出している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、例えばレーザ溶接管製造時の溶接部画像等は、溶接材突き合わせ部のエッジ形状の変動やエッジ部の汚れ等により、必ずしも溶接線センタを中心として左右対称にはなっておらず、かつ、母材の表面性状により反射率も異なるので、単純に2値化しただけでは、安定したシーム位置の検出は困難である。また、溶融池の形状についても同様に溶融池センタを中心とした左右対称形状にはなっていないため、十分な信頼性が得られない。すなわち、溶接線、及び溶融池の中心位置を、各々1ラインのデータから輝度を2値化して求めただけでは、十分な信頼性と測定精度が得られないという問題があった。
【0005】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、実際の溶接条件の下においても、正確にレーザ照射点位置(すなわち溶融池位置)及びシーム位置を検出可能な装置を提供することを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第1の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像を2値化する手段と、2値化された高輝度部の重心位置を算出しレーザ照射点として検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置である。
【0007】
レーザの照射点においては、高輝度のプラズマが発生するので、撮像装置においては、この部分に対応する画素の輝度が他の部分に比べて高くなっている。よって、高いレベルの閾値を設けて、撮像装置の画素を2値化し、高輝度に対応する画素(2次元)の重心位置を求め、この位置をレーザ照射点の中心とすることにより、レーザ照射点を正確に検出できる。なお、レーザ照射点には溶融池が形成されるので、レーザ照射点を求めることは、溶融池の位置を求めることと等価である。
【0008】
前記課題を解決するための第2の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、レーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、レーザ照射点を検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置)である。
【0009】
プラズマ光は炎のような光であり、実際の溶接機においては、プラズマ光の形状、大きさは時間と共に変化している。よって、ある一瞬のプラズマ光の画像を使ってプラズマ光の位置を求めると、炎の形によって位置計測の誤差を生じる。
【0010】
本手段においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてレーザ照射点を検出している。これにより、正確な位置検出ができる。適用されるレーザ照射点の検出方法は、公知のものでもよく、本明細書に記載される発明でもよい。
【0011】
前記課題を解決するための第3の手段は、前記第2の手段であって、レーザ照射点を検出する手段が、前記最小輝度を有する画素によって構成される画像を2値化する手段と、2値化された高輝度部の重心位置を算出しレーザ照射点として検出する手段とを有してなることを特徴とするものである。
【0012】
本手段は、前記第1の手段と第2の手段を組み合わせたものであり、両者の作用を併せて有するので、正確なレーザ照射点位置検出が可能となる。
【0013】
前記課題を解決するための第4の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。
【0014】
溶接前のシーム部の検出は、照明装置により溶接部を照明し、撮像装置により溶接部を撮像して、シーム部は反射光がないので暗く映り、溶接材部は反射光により明るく映ることを利用して行われる。しかしながら、溶接中はレーザによって溶かされた材料が飛ぶスパッタという現象を生じることがある。溶けた材料が飛ぶため、その飛散位置がシーム部と一致すると、暗いはずのシーム部が明るく撮像され、シーム位置を計測する場合にノイズとなることがある。また、シーム部についても材科の汚れ、プラズマ光の輝度変化に起因して輝度変化等が生じることがある。
【0015】
本手段においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてシーム位置を決定している。従って、前記スパッターの影響を除去することができると共に、シーム部を最も暗い状態で画像として認識することができるので、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。適用されるシーム部位置判定の方法は、公知のものでも、本明細書に記載される発明でもよい。
【0016】
前記課題を解決するための第5の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素のうち、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、一定時間内の積分値を計算する手段と、算出された積分値に基づいて溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。
【0017】
溶接前のシーム部は、照明装置からの反射光がないので溶接材に比して輝度が低くなる。これを利用してシーム部の検出を行うが、シーム部の輝度、溶接材の輝度は時間と共に変化しているので、1ライン分の測定データに基づいて測定を行うと正確な位置測定ができない場合がある。
【0018】
本手段においては、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、一定時間内の積分値を計算し、算出された積分値に基づいて溶接前のシーム位置を検出するようにしている。これは、溶接鋼管の走行方向に直角な方向の複数ライン分の平均値に基づいてシーム位置を検出していることに相当し、各ライン(時間)ごとのばらつきが抑えられるので、正確なシーム位置の検出ができる。適用されるシーム部位置判定の方法は、公知のものでも、本明細書に記載される発明でもよい。
【0019】
前記課題を解決するための第6の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素のうち、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、時間的な移動平均値を計算する手段と、算出された移動平均値に基づいて溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。
【0020】
本手段においては、前記第5の手段の積分値の代わりに、時間的な移動平均を使用している。よって、前記第5の手段と異なり、連続的にシーム位置の検出が可能であり、かつ正確にシーム位置を検出することができる。
【0021】
前記課題を解決するための第7の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素の輝度を、所定範囲に亘って、溶接材の走行方向に平行な方向に積算する手段と、算出された積算値に基づいて溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。
【0022】
溶接器の走行方向をy座標、それに直角な方向をx座標で表し、各画素を(xi,yj)で示し、各画素の輝度をB(xi,yj)とする。本手段においては、a≦j≦bの範囲において、B(xi,yj)をjについて積算し、積算値SB(xi)を求める。そして、このSB(xi)に基づいて溶接前のシーム位置を検出する。よって、前記第5の手段、第6の手段と同様に、溶接鋼管の走行方向に直角な方向の複数ライン分の平均値に基づいてシーム位置を検出することができるので、ばらつきが抑えられて正確なシーム位置の検出が可能となる。
【0023】
なお、本手段によって算出されたSB(xi)を、前記第5の手段又は第6の手段における「溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度」の代わりに使って、一定時間内の積分値ないし時間的な移動平均を求め、これらに基づいて溶接前のシーム位置を検出してもよく、このようなものも、本手段の範囲に含まれるものである。
【0024】
前記課題を解決するための第8の手段は、溶接材の突合せ部(シーム部)をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、レーザ照射点検出装置を併せて有し、このレーザ照射点検出装置によって求まったレーザ照射点を基準にして、レーザ照射点から一定範囲内に限ってシーム位置の探索を行う機能を有することを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。
【0025】
実際の設備における定常状態においては、レーザの照射点と溶接前のシーム位置は一致するように制御されているので、両者の位置があまりずれることがない。
よって、レーザの照射点を検出し、それを基準とした一定範囲内にシーム位置があるものとしてシームの探索を行うようにすることで、ノイズの影響を除いてシーム位置の決定を行うことができる。とくに、シーム位置検出装置が、溶接部を照明装置で照明し、溶接部からの反射光を撮像装置で検出することによってシームの検出を行うものである場合には、照明光の当たり具合によってシーム部以外の部分が暗く映ることがあり、また、溶接鋼管の場合には、シーム部と共に撮像装置の視野の周辺部が暗く映って、シーム部検出のノイズとなることがある。本手段においては、このような場合でも、ノイズの影響を受けずにシーム位置を検出することができる。
【0026】
前記課題を解決するための第9の手段は、前記第8の手段であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、撮像された画像の画素のうち、溶接材の走行方向に直角な方向の1ライン又は複数ラインについて、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最小となる画素を求める手段と、当該画素を中心として両側に、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最大となる画素を別々に求める手段と、求められた2つの画素の輝度のうち低い方の輝度を閾値として画像を2値化し、輝度が閾値以下である画素について、その重心位置を求め、この重心位置をシーム中心位置と判定する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置である。
【0027】
本手段においては、シーム部を決定するために画像を2値化する閾値を自動的に決定するようにしている。溶接部を照明した反射光を受光した場合、多くの場合においては、溶接材部からの反射光はシーム部の直近で輝度が極大値を持つ傾向にある。そこで、後に詳しく説明するように、レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最小となる画素を求め、当該画素を中心として両側に、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最大となる画素を別々に求め、求められた2つの画素の輝度のうち低い方の輝度を閾値として画像を2値化し、輝度が閾値以下である画素について、その重心位置を求め、この重心位置をシーム中心位置と判定することにより、反射光量の変化にかかわらず、シーム中心位置を正確に求めることができる。
【0028】
なお、「複数ラインについて、前記レーザ照射点から一定範囲内において輝度が最小となる画素を求める」というのは、前記第7の手段で述べたように複数のラインについてSB(xi)を算出し、前記レーザ照射点から一定範囲内においてSB(xi)が最小となるiを求めることに相当する。また、SB(xi)を求める代わりに、前記第5の手段で述べた一定時間内の積分値、第6の手段で述べた時間的な移動平均値を使用してもよい。
【0029】
前記課題を解決するための第10の手段は、前記第8の手段または第9の手段のいずれかであって、レーザ照射点検出装置が、前記第1の手段から第3の手段のいずれかであることを特徴とするものである。
【0030】
本手段においては、前記第1の手段から第3の手段のいずれかをレーザ照射点検出装置として用いているので、レーザ照射点が正確に求まり、これに伴なってシーム位置も正確に求まることになる。
【0031】
前記課題を解決するための第11の手段は、前記第5の手段から第10の手段のいずれかであって、一定時間内に撮像装置により撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段を有し、撮像された画像をそのままその後の信号処理に使用する代わりに、抽出された最小輝度を有する画像をその後の信号処理に使用することを特徴とするものである。
【0032】
本手段においては、抽出された最小輝度を有する画像に基づいて、その後の信号処理を行っているので、第4の手段で述べたように、前記スパッターの影響を除去することができると共に、シーム部を最も暗い状態で画像として認識することができ、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。
【0033】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態の例について図を用いて説明する。図1は、本発明の実施の形態の1例である装置の構成を示す概要図である。図1において1は溶接材料である鋼板、2はレーザ、3はレーザ光、4は溶接前のシーム部、5は溶接ビード、6は投光器、7は撮像装置、8はレーザ照射位置検出手段、9はシーム位置検出手段、10は自動閾値設定手段である。
【0034】
鋼板1はパイプ形状に曲げられ、その付き合わせ部(シーム部)にレーザ2からレーザ光3が照射される。これにより、レーザ光の照射部においてはシーム部3の温度が上昇し、鋼板が溶解すると共にプラズマが発生する。シーム部3が溶解して溶接され、溶接ビード5が形成されて、溶接鋼管が製造される。溶接鋼管は図の右側に走行し、溶接は連続的に行われる。
【0035】
投光器6からの光は溶接部(レーザ光照射部の近傍)に照射されている。撮像装置7は、鋼板1によって反射されるこの照射光と、プラズマからの光を撮像する。プラズマからの光は、鋼板1からの反射光に比して非常に強いため、撮像装置の感度を、プラズマからの光により撮像素子が飽和しないような感度とすると、鋼板1からの反射光が十分に観察できなくなる。
【0036】
よって、投光器6からの照射光を紫外光とし、撮像装置7の前に紫外線透過フィルタを設けて、そこでレーザ光と、高温で溶けた材料から出るプラズマ光の可視及び赤外光の光量を低減させる。これにより、照射を行っているレーザそのものは見えなくなるが、溶けた材料から出るプラズマ光は減光されて検出することができる。このプラズマ光の位置はレーザを照射し溶けた材料の位置で発生するため、プラズマ光の位置を検出することでレーザ照射位置及び溶融池の位置を検出したことと等価になる。
【0037】
レーザ照射位置検出手段8では、撮像装置7によって撮像されたプラズマ光からレーザ照射位置を検出する。前述のように、プラズマ光はレーザが照射され材料の溶けた位置から発生し、周囲の鋼板1からの反射光と比べて輝度が高いため、周囲の鋼板からの反射光が抽出されないように高い閾値を設定し、2値化を行うとプラズマ光のみが抽出される。この2値画像の重心位置を求めることでプラズマ光すなわちレーザ照射位置を求めることができる。
【0038】
この検出方法の例を図2に示す。以下の図において、前出の図において示された要素と同じ要素には同じ符号を付してその説明を省略する。図2において、12はプラズマ光、13は2値化画像である。図2(a)は、撮像された画像の例を示し、溶接前のシーム部4が最も暗く、次いで鋼板1面と溶接ビード5が薄明るく、プラズマ光12が最も明るく写っている。この画像を2値化することによって、2値化後の画像は図2(b)に示されるようになり、プラズマ光12に対応する部分のみが2値化画像13として抽出される。レーザ照射位置検出手段8は、2値化画像13の重心を算出して、それをレーザ照射位置とする。
【0039】
ところで、実際にはプラズマ光12は炎のような光であり、その大きさや形状、明るさが刻々変化している。よって、単に前述のように撮像画像を2値化し、その重心位置を求めるだけでは、レーザ照射位置を誤検出してしまうことがある。このような問題点の発生を防止する本発明の実施の形態の概要図を図3に示す。図3に示す実施の形態においては、撮像装置7の後に最小輝度画像演算手段11が設けられている点が図1に示す実施の形態と異なっている。
【0040】
最小輝度画像演算手段11は、撮像された画像の各画素について、一定時間の間で最小であった輝度を求め、それをその画素の最小輝度とする。すなわち、座標が(i,j)である画素の、撮像タイミングtにおける輝度をAt(i,j)とし、前記一定時間を10撮像タイミングとすると、最小輝度画像演算手段11は、A1(i,j)〜A10(i,j)のうち最小のものを、各画素毎に選択する。そして、これをAmin(i,j)とし、Amin(i,j)によって形成される画像を形成する。そして、この動作を、10撮像タイミング毎に繰り返す。なお、10撮像タイミング毎に最小値を求める変わりに、最初はA1(i,j)〜A10(i,j)のうち最小のものを、次の撮像タイミングではA2(i,j)〜A11(i,j)のうち最小のものを…、というように、最小値を求める対象をひとつずつずらせて、毎撮像タイミング毎に最小値を求めるようにしてもよい。
【0041】
図3において、Amin(i,j)によって形成される画像は、レーザ照射位置検出手段8に与えられ、レーザ照射位置検出手段8は、図1に示した実施の形態における場合と同じように、画像を2値化してその2値化画像の重心を求めることにより、レーザ照射位置を検出する。この方法によれば、プラズマ光12の大きさや形状、明るさが刻々変化しても、安定してレーザ照射位置を検出することができる。
【0042】
その様子を図4に示す。図4において(a)〜(c)は実際の撮像画像であり、(a)はプラズマ光12が小さい場合、(b)はプラズマ光が大きく、炎のように流れている場合、(c)はプラズマ光は大きいがほぼ円形をしている場合を示している。(d)は最小輝度画像演算手段11の出力画像であり、プラズマ光12が最小のものとなり、(b)のように流れた画像が消去されているのがわかる。このような理由により、最小輝度画像演算手段11を設ければ、安定してレーザ照射位置を検出することができる。なお、最小輝度画像演算装置11を通った後の画像を、別の方法で処理してレーザ照射位置を求める場合でも、この効果は同様に得られる。
【0043】
最適な溶接を行うためにはレーザ照射位置を検出すると同時にシーム4の位置を検出し位置関係を制御する必要がある。溶接前のシーム部4は、溶接する材料を付き合わせ、多少隙間があいた状態になっており、光を当ててもシーム4位置からは光が反射しにくい。この性質を利用して、図1、図3の投光器6によってシーム4位置周辺の材料に光を当て、撮像装置7でその照射面を撮像し、シーム位置検出手段9により、シーム位置を、撮像画面において、周辺より暗い場所として検出する。
【0044】
シーム位置検出装置9は、撮像画像面において、プラズマ光12が撮像される位置から離れた、溶接鋼管の方向とは直角な方向の1ライン分の画素の輝度を入力する。この様子を図5に示す。図5において(a)は撮像された画像を示すものである。図においては画面の下方向に溶接鋼管が進行しており、プラズマ光12の受光面より少し離れた位置にある、鋼管進行方向と直角な方向(図においては水平方向)の1ライン14分の輝度がシーム位置検出装置9に入力される。
【0045】
入力された輝度の例を図5(b)、(c)示す。これらの図において横軸は水平方向位置であり、縦軸は、各々の位置に対応する画素の輝度を示す。これらの図においてシーム4の位置で輝度が大きく低下しているので、この位置を検出することでシーム4の位置を検出することができる。しかしながら、(b)と(c)とを比較すると分かるように、シーム部4での輝度の低下の割合は時間によって変化し、かつ、図では明らかでないが、鋼板1部の輝度も変化する。よって、1ラインだけの情報でシーム4の位置を検出すると誤検出につながる場合がある。
【0046】
そこで、シーム位置検出装置9は、この1ライン分の各画素の輝度を、各画素毎に一定時間積分する。これにより、図5(d)に示すような積分値が得られる。図5(a)でみると、鋼管が下方に進行しているので、シーム部の所定長さの範囲の輝度が積分されることになる。これにより、短時間のノイズや細かな変動が除去される。図示はしないが、積分の変わりに、時間的な移動平均をとっても同じ結果が得られる。また、1ライン分の各画素の輝度を各画素毎に一定時間積分したり、移動平均をとる代わりに、図5(a)において輝度積算範囲と記載されている部分の画素の輝度を、溶接鋼管の長さ方向(図5(a)の縦方向)について積算しても同じ効果が得られる。
【0047】
シーム位置検出装置9は、この積分値を処理することにより、シーム4の位置を検出する。その例を図6に示す。図6(a)においては、輝度が最低となる点をシーム位置(シーム中心)と判定している。図6(b)においては、閾値を設け、それにより2値化を行い、輝度が閾値以下となっている部分Aの重心の位置をシーム位置(シーム中心)と判定する。
【0048】
溶接対象物が鋼管である場合には、図7(a)に示すように画像の周辺部の輝度が低下して撮像される。このような場合の、シーム検出用の1ラインの画素の時間積分値は、図7(b)のようになり、閾値を下回る部分が、シーム部と両端に発生し、場合によっては両端の輝度の方がシーム部の輝度よりも低くなることがある。よって、このような場合に図6の(a)、(b)のような演算をすると、誤検出となる恐れがある。
【0049】
これに対する対策として、シーム位置検出装置9が、レーザ照射点(プラズマ光位置と同一)を基準にして、レーザ照射点から一定範囲内に限ってシーム位置の探索を行う機能を有するようにする。この機能を図8により説明する。図8は、図7(b)に対応するものであり、横軸は画像の水平方向の位置、縦軸は、検出されている1ライン分の各画素毎の輝度の、一定時間内の積分値を示す。プラズマ光位置は、たとえば前述の方法により検出されている。
【0050】
図8に示すように、シーム位置検出処理の対象となるデータは、このプラズマ光位置を中心として左右に一定の距離以内にあるデータに限られる。定常の溶接状態においては、レーザ光の照射位置とシーム位置とはあまりずれないので、このようにデータ処理の対象となる範囲を限定することにより、周辺の輝度が低下する点をシーム部検出の処理データから除外することができ、図7に示すような状況においても、シーム位置を正確に検出することができる。シーム位置検出方法としては、たとえば、処理の対象とされたデータについてのみ、図6に示したような処理を行えばよい。
【0051】
ところが、このような手段をとっても、なお、シーム部の検出が不安定になることがある。その様子を図9に示す。図9(a)、(b)、(c)は、図5(d)に対応するもので、検出されている1ライン分の各画素毎の輝度の、一定時間内の積分値を示す。このように、鋼板1部から反射される反射光量の輝度、シーム部の輝度が、場合によって大きく変化し、図6(b)に示した閾値による2値化が使用できなくなったり、輝度の最低点がシーム中心を示すのかどうかがはっきりしなくなったりすることがある。
【0052】
これに対する対策として、図1に示すように、自動閾値決定手段10を設け、その出力をシーム位置検出装置9に与える。自動閾値決定手段10の動作を、図10を用いて説明する。図10では、プラズマ光検出位置を基準にして、図8に示した手法により決定したシーム位置検出処理対象範囲内(P−P’間)で輝度が最小となる位置Sを求める。次にSからP、P’の方向にそれぞれ輝度を見て行き、最初に最高輝度となる位置A、A’を求める。次にA、A’のそれぞれの輝度の内小さい方の輝度を閾値と決定してシーム位置検出手段9に与える。その後は、シーム位置検出手段9が、図6(b)に示した手法と同じように、閾値以下のシーム部領域Bの重心位置Cを求めることでシーム位置が求まる。これにより、材科表面の輝度変化・表面性状変化、プラズマ光の強度変化があったとしても、レーザ照射位置とシーム位置を正確にかつ安定して計測することが可能になる。
【0053】
溶接中に、レーザによって溶かされた材料が飛ぶスパッタという現象を生じることがある。スパッタによって溶けた材料がシーム位置を飛ぶと、輝度の低いシーム位置を計測する場合にノイズとなることがある。また、シーム部についても材科の汚れ、プラズマ光の輝度変化に起因して輝度変化等が生じる。これらの影響を除去するために、図3に示すように、シーム位置検出装置9の入力信号として、レーザ照射点検出装置において使用した最小輝度画像演算手段11を通過した信号を用いることが好ましい。
【0054】
すなわち、図4(a)〜(c)に示すように、シーム部4の輝度が場所によって変化している場合でもあっても、最小輝度画像演算手段11を通過した信号は(d)に示すように最も輝度の低い信号が選択されているので、シーム部の暗さが強調されることになる。また、スパッターにより溶けた材料がシーム4の上を横切ることがあっても、その影響は最小輝度画像演算手段11に消去される。よって、シーム4の位置を正確に測定することができる。
【0055】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては、高いレベルの閾値を設けて、撮像装置の画素を2値化し、高輝度に対応する画素(2次元)の重心位置を求め、この位置をレーザ照射点の中心とすることにより、レーザ照射点を正確に検出できる。
【0056】
また、本発明においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてレーザ照射点を検出しているので、正確なレーザ照射点の位置検出ができる。
【0057】
また、本発明においては、上述した発明を組み合わせているので、正確なレーザ照射点位置検出が可能となる。
【0058】
また、本発明においては、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち、最小のものの輝度を抽出し、抽出された輝度を各々の画素の輝度とする画像を得て、この画像に基づいてシーム位置を決定しているので、スパッターの影響を除去することができると共に、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。
【0059】
また、本発明においては、溶接材の走行方向に直角な方向の1ラインの各々の画素の輝度の、一定時間内の積分値を計算し、算出された積分値に基づいて溶接前のシーム位置を検出するようにしているので、正確なシーム位置の検出ができる。
【0060】
また、本発明においては、時間的な移動平均を使用しているので、連続的にシーム位置の検出が可能であり、かつ正確にシーム位置を検出することができる。
【0061】
また、本発明においては、撮像された画像の画素の輝度を、所定範囲に亘って、溶接材の走行方向に平行な方向に積算し、算出された積算値に基づいて溶接前のシーム位置を検出しているので、上述した発明と同等の効果が得られる。
【0062】
また、本発明においては、レーザの照射点を検出し、それを基準とした一定範囲内にシーム位置があるものとしてシームの探索を行うようにすることで、ノイズの影響を除いてシーム位置の決定を行うことができる。
【0063】
また、本発明においては、2値化の閾値を自動的に決定しているので、反射光量の変化にかかわらず、シーム中心位置を正確に求めることができる。
【0064】
また、本発明においては、上述した発明に係るレーザ照射点検出装置として用いているので、レーザ照射点が正確に求まり、これに伴なってシーム位置も正確に求まることになる。
【0065】
また、本発明においては、撮像された画像をそのままその後の信号処理に使用する代わりに、抽出された最小輝度を有する画像をその後の信号処理に使用しているので、スパッターの影響を除去することができると共に、シーム部を最も暗い状態で画像として認識することができ、シーム部が強調されて、正確な位置判定が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態の1例である装置の構成を示す概要図である。
【図2】2値化処理によるレーザ照射点検出方法を説明する図である。
【図3】本発明の実施の形態の他の例である装置の構成を示す概要図である。
【図4】最小輝度画像演算の方法を説明する図である。
【図5】積分処理によるシーム位置検出方法を説明する図である。
【図6】シーム位置検出方式の例を示す図である。
【図7】溶接材が管材である場合の画像と、輝度の積分値の分布を示す図である。
【図8】シーム探索範囲を限定した場合の処理方法を説明する図である。
【図9】シーム部の輝度が変化する場合の輝度の積分値の変化の様子を示す図である。
【図10】自動閾値設定処理方法を説明する図である。
【符号の説明】
1…溶接材料である鋼板
2…レーザ
3…レーザ光
4…溶接前のシーム部
5…溶接ビード
6…投光器
7…撮像装置
8…レーザ照射位置検出手段
9…シーム位置検出手段
10…自動閾値設定手段
11…最小輝度画像演算手段
12…プラズマ光
13…2値化画像
14…検出対象ライン
Claims (3)
- 溶接材の突合せ部をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機におけるレーザ照射点を検出する装置であって、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、レーザ照射点を検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置。
- 請求項1に記載のレーザ照射点検出装置であって、レーザ照射点を検出する手段が、前記最小輝度を有する画素によって構成される画像を2値化する手段と、2値化された高輝度部の重心位置を算出しレーザ照射点として検出する手段とを有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるレーザ照射点検出装置。
- 溶接材の突合せ部をレーザ光を熱源として溶接するレーザ溶接機における溶接前のシームの位置を検出する装置であって、溶接部を照明する照明装置と、溶接部を撮像する撮像装置と、一定時間内に撮像された画像の各々の画素の輝度のうち最小のものの輝度を抽出する最小輝度抽出手段と、抽出された最小輝度を有する画素によって構成される画像に基づいて、溶接前のシーム位置を検出する手段を有してなることを特徴とするレーザ溶接機におけるシーム位置検出装置。
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