JP4487755B2 - プリント基板支持構造 - Google Patents
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Description
本発明は、プリント基板支持構造に関し、特に、プリント基板に反りを発生させずデッ
ドスペースが小さくてコストダウンを図ることができるようにしたものである。
ドスペースが小さくてコストダウンを図ることができるようにしたものである。
従来、プリント基板支持構造として特許文献１などに記載したものがあり、その一例を
図８〜図１０に基づいて説明すると、これは、金属シャーシ１の四隅から起立する起立板
２の先端から側方に直角に折り曲げられた支持板３が設けられ、該各支持板３にねじ孔４
が形成されており、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）などの半導体チップＩＣを実装した
プリント基板Ｐをその下面に形成した半田盛りパターン６を介して各支持板３上に載置し
、該プリント基板Ｐの四隅に貫設した貫通孔５を通って各ねじ孔４に締付ねじ７をねじ込
み、その締付ねじ７の締付力Ｆで半田盛りパターン６を各支持板３に圧接させることによ
り、プリント基板Ｐをシャーシ１にアース接続（グラウンド）すると共に、該プリント基
板Ｐと各支持板３との間の隙間Ｓを一定に保持して、そのプリント基板Ｐが反らないよう
にしている。
図８〜図１０に基づいて説明すると、これは、金属シャーシ１の四隅から起立する起立板
２の先端から側方に直角に折り曲げられた支持板３が設けられ、該各支持板３にねじ孔４
が形成されており、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）などの半導体チップＩＣを実装した
プリント基板Ｐをその下面に形成した半田盛りパターン６を介して各支持板３上に載置し
、該プリント基板Ｐの四隅に貫設した貫通孔５を通って各ねじ孔４に締付ねじ７をねじ込
み、その締付ねじ７の締付力Ｆで半田盛りパターン６を各支持板３に圧接させることによ
り、プリント基板Ｐをシャーシ１にアース接続（グラウンド）すると共に、該プリント基
板Ｐと各支持板３との間の隙間Ｓを一定に保持して、そのプリント基板Ｐが反らないよう
にしている。
上記構成によれば、締付ねじ７による締付力Ｆのばらつきや半田盛りパターン６の高さ
の誤差により、プリント基板Ｐと各支持板３との間の隙間Ｓを一定に揃えることが困難で
あり、その隙間Ｓの不揃いによりプリント基板Ｐに反りが発生し、その反りにより半導体
チップＩＣがプリント基板Ｐから浮き上がって、該半導体チップＩＣの端子とプリント基
板Ｐの導体パターンとの接続箇所が剥離したり破断されることがある。
の誤差により、プリント基板Ｐと各支持板３との間の隙間Ｓを一定に揃えることが困難で
あり、その隙間Ｓの不揃いによりプリント基板Ｐに反りが発生し、その反りにより半導体
チップＩＣがプリント基板Ｐから浮き上がって、該半導体チップＩＣの端子とプリント基
板Ｐの導体パターンとの接続箇所が剥離したり破断されることがある。
上記問題点を解消するため、本発明の発明者は既に出願（Ｐ２００４−１４２５９２）
した技術を開発した。これは、図１１〜図１５に示すように、起立板２の先端から所定間
隔をおいて直角に折り曲げられた左右一対の支持板９と、該両支持板９間で前記起立板２
の先端から直角に折り曲げられその両支持板９よりも所定間隔αだけ低く位置決めされた
側面視直線状弾性板１０とを有し、該弾性板１０の先端部にねじ孔４が形成され、前記両
支持板９の先端部どうしを連結板１１を介して一体連結すると共に、該連結板１１及び一
方の支持板９の側縁から直角に折り曲げられた略Ｌ字状補強リブ１２が設けられている。
上記以外の構成は図８〜図１０に示す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を
付してその説明を省略する。
した技術を開発した。これは、図１１〜図１５に示すように、起立板２の先端から所定間
隔をおいて直角に折り曲げられた左右一対の支持板９と、該両支持板９間で前記起立板２
の先端から直角に折り曲げられその両支持板９よりも所定間隔αだけ低く位置決めされた
側面視直線状弾性板１０とを有し、該弾性板１０の先端部にねじ孔４が形成され、前記両
支持板９の先端部どうしを連結板１１を介して一体連結すると共に、該連結板１１及び一
方の支持板９の側縁から直角に折り曲げられた略Ｌ字状補強リブ１２が設けられている。
上記以外の構成は図８〜図１０に示す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を
付してその説明を省略する。
上記構成において、プリント基板Ｐを両支持板９上に載置して補強リブ１２に当接させ
ることにより、該プリント基板Ｐの貫通孔５と弾性板１０のねじ孔４とを同心状に位置決
めし、その貫通孔５を通ってねじ孔４に締付ねじ７をねじ込み、その締付力Ｆで弾性板１
０を弾性変位させることにより、プリント基板Ｐを両支持板９に固定すると共に、該プリ
ント基板Ｐの半田盛りパターン６を弾性板１０に圧接させる。
ることにより、該プリント基板Ｐの貫通孔５と弾性板１０のねじ孔４とを同心状に位置決
めし、その貫通孔５を通ってねじ孔４に締付ねじ７をねじ込み、その締付力Ｆで弾性板１
０を弾性変位させることにより、プリント基板Ｐを両支持板９に固定すると共に、該プリ
ント基板Ｐの半田盛りパターン６を弾性板１０に圧接させる。
この場合、半田盛りパターン６を弾性板１０に圧接させることにより、プリント基板Ｐ
とシャーシ１とを確実にアース接続させることができる。また、プリント基板Ｐが両支持
板９により直接に支持されているので、そのプリント基板Ｐを所定高さ位置に精密に位置
決めすることができる。
特開平９−２６６３８８号
とシャーシ１とを確実にアース接続させることができる。また、プリント基板Ｐが両支持
板９により直接に支持されているので、そのプリント基板Ｐを所定高さ位置に精密に位置
決めすることができる。
上記構成では、図１２に示すように、ねじ孔４にねじ込んだ締付ねじ７が起立板２から
所定間隔ｈだけ位置ずれして離れているため、その締付ねじ７による締付力Ｆで両支持板
９の根元部９ａを支点にして該両支持板９に対して曲げモーメントＭが発生し、その曲げ
モーメントＭにより両支持板９が下向きに傾いてプリント基板Ｐに反りが発生し、その反
りにより半導体チップＩＣがプリント基板Ｐから浮き上がって、該半導体チップＩＣの端
子とプリント基板Ｐの導体パターンとの接続箇所が剥離したり破断されるおそれがある。
所定間隔ｈだけ位置ずれして離れているため、その締付ねじ７による締付力Ｆで両支持板
９の根元部９ａを支点にして該両支持板９に対して曲げモーメントＭが発生し、その曲げ
モーメントＭにより両支持板９が下向きに傾いてプリント基板Ｐに反りが発生し、その反
りにより半導体チップＩＣがプリント基板Ｐから浮き上がって、該半導体チップＩＣの端
子とプリント基板Ｐの導体パターンとの接続箇所が剥離したり破断されるおそれがある。
そこで、両支持板９を側方に延ばすと共に、連結板１１と補強リブ１２とで補強するこ
とにより、該両支持板９が傾かないようにその強度を大きくしているが、これでも、プリ
ント基板Ｐの反りを確実に解消することが困難である。また、両支持板９によるプリント
基板Ｐに対するデッドスペースＤ〔図１４の二点鎖線Ｌで囲まれた部分〕が大きくなり、
そのデッドスペースＤが大きい分だけ電子部品を実装するのに支障が生じ、プリント基板
Ｐの有効利用範囲が狭められる。
とにより、該両支持板９が傾かないようにその強度を大きくしているが、これでも、プリ
ント基板Ｐの反りを確実に解消することが困難である。また、両支持板９によるプリント
基板Ｐに対するデッドスペースＤ〔図１４の二点鎖線Ｌで囲まれた部分〕が大きくなり、
そのデッドスペースＤが大きい分だけ電子部品を実装するのに支障が生じ、プリント基板
Ｐの有効利用範囲が狭められる。
更に、両支持板９が傾かないように治具（図示せず）で支えることも行われているが、
これでは、作業工程数が増加して、作業能率が悪くなり、コストアップになる。
これでは、作業工程数が増加して、作業能率が悪くなり、コストアップになる。
本発明は、上記従来の欠点に鑑み、プリント基板に反りを発生させずデッドスペースが
小さくてコストダウンを図ることができるようにしたプリント基板支持構造を提供するこ
とを目的としている。
小さくてコストダウンを図ることができるようにしたプリント基板支持構造を提供するこ
とを目的としている。
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、金属シャーシから起立する起立板
の先端から所定間隔をおいて直角に折り曲げられた左右一対の支持板と、該両支持板間で
前記起立板の先端から直角に折り曲げられその両支持板よりも低く位置決めされた弾性板
とを有し、該弾性板の先端部にねじ孔が形成されており、半導体チップを実装したプリン
ト基板を前記両支持板上に載置し、該プリント基板に貫設した貫通孔を通って弾性板のね
じ孔に締付ねじをねじ込み、その締付力で弾性板を弾性変位させることにより、プリント
基板を両支持板に固定すると共に、該プリント基板の貫通孔の周辺に形成した半田盛りパ
ターンを弾性板に圧接させて電気的に導通させるようにしたプリント基板支持構造におい
て、前記弾性板が、起立板の先端から直角に折り曲げられた根元片と、該根元片に一体延
設された弯曲片と、該弯曲片に一体延設された遊端片とにより、側面視横転Ｕ字状に形成
され、前記遊端片にねじ孔が形成され、該ねじ孔の軸心を前記起立板を縦断する縦断仮想
線と一致させ、前記起立板の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板を有し、
該各補強板の先端部を両支持板よりも外方に突出させて位置決め片が形成され、該各位置
決め片に対向してプリント基板に位置決め部が形成されており、プリント基板の各位置決
め部を各位置決め片に係合させ、該プリント基板を前記両支持板上に載置し、プリント基
板の貫通孔を通ってねじ孔に締付ねじをねじ込み、その締付力で弾性板を弾性変位させる
ことにより、プリント基板を両支持板に固定すると共に、該プリント基板の半田盛りパタ
ーンを弾性板に圧接させて電気的に導通させるようにしたことを特徴としている。
の先端から所定間隔をおいて直角に折り曲げられた左右一対の支持板と、該両支持板間で
前記起立板の先端から直角に折り曲げられその両支持板よりも低く位置決めされた弾性板
とを有し、該弾性板の先端部にねじ孔が形成されており、半導体チップを実装したプリン
ト基板を前記両支持板上に載置し、該プリント基板に貫設した貫通孔を通って弾性板のね
じ孔に締付ねじをねじ込み、その締付力で弾性板を弾性変位させることにより、プリント
基板を両支持板に固定すると共に、該プリント基板の貫通孔の周辺に形成した半田盛りパ
ターンを弾性板に圧接させて電気的に導通させるようにしたプリント基板支持構造におい
て、前記弾性板が、起立板の先端から直角に折り曲げられた根元片と、該根元片に一体延
設された弯曲片と、該弯曲片に一体延設された遊端片とにより、側面視横転Ｕ字状に形成
され、前記遊端片にねじ孔が形成され、該ねじ孔の軸心を前記起立板を縦断する縦断仮想
線と一致させ、前記起立板の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板を有し、
該各補強板の先端部を両支持板よりも外方に突出させて位置決め片が形成され、該各位置
決め片に対向してプリント基板に位置決め部が形成されており、プリント基板の各位置決
め部を各位置決め片に係合させ、該プリント基板を前記両支持板上に載置し、プリント基
板の貫通孔を通ってねじ孔に締付ねじをねじ込み、その締付力で弾性板を弾性変位させる
ことにより、プリント基板を両支持板に固定すると共に、該プリント基板の半田盛りパタ
ーンを弾性板に圧接させて電気的に導通させるようにしたことを特徴としている。
請求項２に記載の発明は、金属シャーシから起立する起立板の先端から所定間隔をおい
て直角に折り曲げられた左右一対の支持板と、該両支持板間で前記起立板の先端から直角
に折り曲げられその両支持板よりも低く位置決めされた弾性板とを有し、該弾性板の先端
部にねじ孔が形成されており、半導体チップを実装したプリント基板を前記両支持板上に
載置し、該プリント基板に貫設した貫通孔を通って弾性板のねじ孔に締付ねじをねじ込み
、その締付力で弾性板を弾性変位させることにより、プリント基板を両支持板に固定する
と共に、該プリント基板の貫通孔の周辺に形成した半田盛りパターンを弾性板に圧接させ
て電気的に導通させるようにしたプリント基板支持構造において、前記弾性板のねじ孔の
軸心を前記起立板を縦断する縦断仮想線と一致させたことを特徴としている。
て直角に折り曲げられた左右一対の支持板と、該両支持板間で前記起立板の先端から直角
に折り曲げられその両支持板よりも低く位置決めされた弾性板とを有し、該弾性板の先端
部にねじ孔が形成されており、半導体チップを実装したプリント基板を前記両支持板上に
載置し、該プリント基板に貫設した貫通孔を通って弾性板のねじ孔に締付ねじをねじ込み
、その締付力で弾性板を弾性変位させることにより、プリント基板を両支持板に固定する
と共に、該プリント基板の貫通孔の周辺に形成した半田盛りパターンを弾性板に圧接させ
て電気的に導通させるようにしたプリント基板支持構造において、前記弾性板のねじ孔の
軸心を前記起立板を縦断する縦断仮想線と一致させたことを特徴としている。
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記弾性板が、起立板の先
端から直角に折り曲げられた根元片と、該根元片に一体延設された弯曲片と、該弯曲片に
一体延設された遊端片とにより、側面視横転Ｕ字状に形成され、前記遊端片にねじ孔が形
成されていることを特徴としている。
端から直角に折り曲げられた根元片と、該根元片に一体延設された弯曲片と、該弯曲片に
一体延設された遊端片とにより、側面視横転Ｕ字状に形成され、前記遊端片にねじ孔が形
成されていることを特徴としている。
請求項４に記載の発明は、請求項２または３に記載の発明において、前記起立板の両側
縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板を有し、該各補強板の先端部を両支持板よ
りも外方に突出させて位置決め片が形成され、該各位置決め片に対向してプリント基板に
位置決め部が形成されており、プリント基板の各位置決め部を各位置決め片に係合させ、
該プリント基板を前記両支持板上に載置することにより、そのプリント基板に貫設した貫
通孔と弾性板のねじ孔とを同心状に位置決めするようにしたことを特徴としている。
縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板を有し、該各補強板の先端部を両支持板よ
りも外方に突出させて位置決め片が形成され、該各位置決め片に対向してプリント基板に
位置決め部が形成されており、プリント基板の各位置決め部を各位置決め片に係合させ、
該プリント基板を前記両支持板上に載置することにより、そのプリント基板に貫設した貫
通孔と弾性板のねじ孔とを同心状に位置決めするようにしたことを特徴としている。
請求項１に記載の発明は実施の一形態（図１〜図７参照）に対応するものであって、こ
れによれば、弾性板のねじ孔の軸心を起立板を縦断する縦断仮想線と一致させており、そ
の起立板が縦断方向の負荷に対して極めて大きい強度を備えているから、プリント基板の
貫通孔を通って弾性板のねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その締付力が両支持板
の根元部を介して起立板により縦断方向に沿って直接的に受支され、両支持板には曲げモ
ーメントが作用しない。従って、従来のように両支持板が曲げモーメントにより下向きに
傾いてプリント基板に反りを生じさせることがなくなり、プリント基板の反りにより半導
体チップが浮き上がって該半導体チップの端子とプリント基板の導体パターンとの接続箇
所が剥離したり破断されるという難点を解消することができる。
れによれば、弾性板のねじ孔の軸心を起立板を縦断する縦断仮想線と一致させており、そ
の起立板が縦断方向の負荷に対して極めて大きい強度を備えているから、プリント基板の
貫通孔を通って弾性板のねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その締付力が両支持板
の根元部を介して起立板により縦断方向に沿って直接的に受支され、両支持板には曲げモ
ーメントが作用しない。従って、従来のように両支持板が曲げモーメントにより下向きに
傾いてプリント基板に反りを生じさせることがなくなり、プリント基板の反りにより半導
体チップが浮き上がって該半導体チップの端子とプリント基板の導体パターンとの接続箇
所が剥離したり破断されるという難点を解消することができる。
また、締付ねじの締付力が両支持板の根元部以外の部分にはあまりかからないから、そ
の両支持板を小さくすると共に、従来の両支持板を補強するための連結板や補強リブを省
略して、その両支持板によるプリント基板に対するデッドスペースを従来に比べて著しく
小さくし、そのデッドスペースを小さくした分だけプリント基板の有効利用範囲を拡大し
て該プリント基板に対して電子部品を実装し易くできる。
の両支持板を小さくすると共に、従来の両支持板を補強するための連結板や補強リブを省
略して、その両支持板によるプリント基板に対するデッドスペースを従来に比べて著しく
小さくし、そのデッドスペースを小さくした分だけプリント基板の有効利用範囲を拡大し
て該プリント基板に対して電子部品を実装し易くできる。
更に、両支持板が傾かないように治具で支える必要がないから、作業工程数が増加せず
、効率良く取付作業を行うことができ、コストダウンを図ることができる。
、効率良く取付作業を行うことができ、コストダウンを図ることができる。
また更に、弾性板が根元片と弯曲片と遊端片とにより側面視横転Ｕ字状に形成されてい
るから、遊端片のねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その弾性板を適度に弾性変位
させて所望の締付力を発生させ、その締付力によりプリント基板を両支持板に確実に固定
することができると共に、該プリント基板の半田盛りパターンを弾性板に適正圧で圧接さ
せて、そのプリント基板とシャーシとを確実にアース接続させることができる。
るから、遊端片のねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その弾性板を適度に弾性変位
させて所望の締付力を発生させ、その締付力によりプリント基板を両支持板に確実に固定
することができると共に、該プリント基板の半田盛りパターンを弾性板に適正圧で圧接さ
せて、そのプリント基板とシャーシとを確実にアース接続させることができる。
しかも、起立板の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板により該起立板の
強度を一層大きくすることができ、また、各補強板の先端部に形成した位置決め片にプリ
ント基板の位置決め部を係合させることにより、該プリント基板の貫通孔が弾性板のねじ
孔に同心状に位置決めされるから、その貫通孔を通ってねじ孔に締付ねじを迅速容易にね
じ込むことができる。
強度を一層大きくすることができ、また、各補強板の先端部に形成した位置決め片にプリ
ント基板の位置決め部を係合させることにより、該プリント基板の貫通孔が弾性板のねじ
孔に同心状に位置決めされるから、その貫通孔を通ってねじ孔に締付ねじを迅速容易にね
じ込むことができる。
請求項２に記載の発明は基本形態に対応するものであって、これによれば、弾性板のね
じ孔の軸心を起立板を縦断する縦断仮想線と一致させており、その起立板が縦断方向の負
荷に対して極めて大きい強度を備えているから、プリント基板の貫通孔を通って弾性板の
ねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その締付力が両支持板の根元部を介して起立板
により縦断方向に沿って直接的に受支され、両支持板には曲げモーメントが作用しない。
従って、従来のように両支持板が曲げモーメントにより下向きに傾いてプリント基板に反
りを生じさせることがなくなり、プリント基板の反りにより半導体チップが浮き上がって
該半導体チップの端子とプリント基板の導体パターンとの接続箇所が剥離したり破断され
るという難点を解消することができる。
じ孔の軸心を起立板を縦断する縦断仮想線と一致させており、その起立板が縦断方向の負
荷に対して極めて大きい強度を備えているから、プリント基板の貫通孔を通って弾性板の
ねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その締付力が両支持板の根元部を介して起立板
により縦断方向に沿って直接的に受支され、両支持板には曲げモーメントが作用しない。
従って、従来のように両支持板が曲げモーメントにより下向きに傾いてプリント基板に反
りを生じさせることがなくなり、プリント基板の反りにより半導体チップが浮き上がって
該半導体チップの端子とプリント基板の導体パターンとの接続箇所が剥離したり破断され
るという難点を解消することができる。
また、締付ねじの締付力が両支持板の根元部以外の部分にはあまりかからないから、そ
の両支持板を小さくすると共に、従来の両支持板を補強するための連結板や補強リブを省
略して、その両支持板によるプリント基板に対するデッドスペースを従来に比べて著しく
小さくし、そのデッドスペースを小さくした分だけプリント基板の有効利用範囲を拡大し
て該プリント基板に対して電子部品を実装し易くできる。
の両支持板を小さくすると共に、従来の両支持板を補強するための連結板や補強リブを省
略して、その両支持板によるプリント基板に対するデッドスペースを従来に比べて著しく
小さくし、そのデッドスペースを小さくした分だけプリント基板の有効利用範囲を拡大し
て該プリント基板に対して電子部品を実装し易くできる。
更に、両支持板が傾かないように治具で支える必要がないから、作業工程数が増加せず
、効率良く取付作業を行うことができ、コストダウンを図ることができる。
、効率良く取付作業を行うことができ、コストダウンを図ることができる。
請求項３に記載の発明によれば、弾性板が根元片と弯曲片と遊端片とにより側面視横転
Ｕ字状に形成されているから、遊端片のねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その弾
性板を適度に弾性変位させて所望の締付力を発生させ、その締付力によりプリント基板を
両支持板に確実に固定することができると共に、該プリント基板の半田盛りパターンを弾
性板に適正圧で圧接させて、そのプリント基板とシャーシとを確実にアース接続させるこ
とができる。
Ｕ字状に形成されているから、遊端片のねじ孔に締付ねじをねじ込むことにより、その弾
性板を適度に弾性変位させて所望の締付力を発生させ、その締付力によりプリント基板を
両支持板に確実に固定することができると共に、該プリント基板の半田盛りパターンを弾
性板に適正圧で圧接させて、そのプリント基板とシャーシとを確実にアース接続させるこ
とができる。
請求項４に記載の発明によれば、起立板の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の
補強板により該起立板の強度を一層大きくすることができ、また、各補強板の先端部に形
成した位置決め片にプリント基板の位置決め部を係合させることにより、該プリント基板
の貫通孔が弾性板のねじ孔に同心状に位置決めされるから、その貫通孔を通ってねじ孔に
締付ねじを迅速容易にねじ込むことができる。
補強板により該起立板の強度を一層大きくすることができ、また、各補強板の先端部に形
成した位置決め片にプリント基板の位置決め部を係合させることにより、該プリント基板
の貫通孔が弾性板のねじ孔に同心状に位置決めされるから、その貫通孔を通ってねじ孔に
締付ねじを迅速容易にねじ込むことができる。
図１〜図７は本発明の実施の一形態であるプリント基板支持構造を示すものであって、
起立板２の先端から直角に折り曲げられた根元片１０ａと、該根元片１０ａに一体延設さ
れた弯曲片１０ｂと、該弯曲片１０ｂに一体延設されて根元片１０ａとほぼ平行する遊端
片１０ｃとからなる側面視略横転Ｕ字状弾性板１０が用いられ、前記遊端片１０ｃに形成
したねじ孔４の軸心Ｏ１を起立板２を縦断する縦断仮想線Ｏ２とほぼ一致させ、前記起立
板２の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板２ａを有し、該各補強板２ａの
先端部を両支持板９よりも外方に突出させて位置決め片１４が形成され、該各位置決め片
１４に対向してプリント基板Ｐに位置決め孔（位置決め部）１５と位置決め凹部（位置決
め部）１６とが形成されている。なお、図４中、１７は遊端片１０ｃに形成した段部であ
って、プリント基板Ｐに実装した電子部品に弾性板１０が接近しないようにする。上記以
外の構成は図８〜図１５に示す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付して
その説明を省略する。
起立板２の先端から直角に折り曲げられた根元片１０ａと、該根元片１０ａに一体延設さ
れた弯曲片１０ｂと、該弯曲片１０ｂに一体延設されて根元片１０ａとほぼ平行する遊端
片１０ｃとからなる側面視略横転Ｕ字状弾性板１０が用いられ、前記遊端片１０ｃに形成
したねじ孔４の軸心Ｏ１を起立板２を縦断する縦断仮想線Ｏ２とほぼ一致させ、前記起立
板２の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板２ａを有し、該各補強板２ａの
先端部を両支持板９よりも外方に突出させて位置決め片１４が形成され、該各位置決め片
１４に対向してプリント基板Ｐに位置決め孔（位置決め部）１５と位置決め凹部（位置決
め部）１６とが形成されている。なお、図４中、１７は遊端片１０ｃに形成した段部であ
って、プリント基板Ｐに実装した電子部品に弾性板１０が接近しないようにする。上記以
外の構成は図８〜図１５に示す構成とほぼ同じであるから、同一部分に同一符号を付して
その説明を省略する。
プリント基板Ｐの取付手順を説明すると、プリント基板Ｐの位置決め孔１５及び位置決
め凹部１６を各位置決め片１４に係合させ、該プリント基板Ｐを両支持板９上に載置する
ことにより、そのプリント基板Ｐに貫設した貫通孔５と弾性板１０のねじ孔４とを同心状
に位置決めし、その貫通孔５を通ってねじ孔４に締付ねじ７をねじ込み、その締付力Ｆで
弾性板１０を弾性変位させることにより（図５参照）、プリント基板Ｐを両支持板９に固
定すると共に、該プリント基板Ｐの半田盛りパターン６を弾性板１０の遊端片１０ｃに圧
接させて電気的に導通させる（図４参照）。
め凹部１６を各位置決め片１４に係合させ、該プリント基板Ｐを両支持板９上に載置する
ことにより、そのプリント基板Ｐに貫設した貫通孔５と弾性板１０のねじ孔４とを同心状
に位置決めし、その貫通孔５を通ってねじ孔４に締付ねじ７をねじ込み、その締付力Ｆで
弾性板１０を弾性変位させることにより（図５参照）、プリント基板Ｐを両支持板９に固
定すると共に、該プリント基板Ｐの半田盛りパターン６を弾性板１０の遊端片１０ｃに圧
接させて電気的に導通させる（図４参照）。
上記構成によれば、弾性板１０のねじ孔４の軸心Ｏ１を起立板２を縦断する縦断仮想線
Ｏ２とほぼ一致させており、その起立板２が縦断方向の負荷に対して極めて大きい強度を
備えているから、プリント基板Ｐの貫通孔５を通って弾性板１０のねじ孔４に締付ねじ７
をねじ込むことにより、その締付力Ｆが両支持板９の根元部９ａを介して起立板２により
縦断方向に沿って直接的に受支され、両支持板９には曲げモーメントＭが作用しない。従
って、図１１〜図１５に示す従来例のように両支持板９が曲げモーメントＭにより下向き
に傾いてプリント基板Ｐに反りを生じさせることがなくなり、プリント基板Ｐの反りによ
り半導体チップＩＣが浮き上がって該半導体チップＩＣの端子とプリント基板Ｐの導体パ
ターンとの接続箇所が剥離したり破断されるという難点を解消することができる。
Ｏ２とほぼ一致させており、その起立板２が縦断方向の負荷に対して極めて大きい強度を
備えているから、プリント基板Ｐの貫通孔５を通って弾性板１０のねじ孔４に締付ねじ７
をねじ込むことにより、その締付力Ｆが両支持板９の根元部９ａを介して起立板２により
縦断方向に沿って直接的に受支され、両支持板９には曲げモーメントＭが作用しない。従
って、図１１〜図１５に示す従来例のように両支持板９が曲げモーメントＭにより下向き
に傾いてプリント基板Ｐに反りを生じさせることがなくなり、プリント基板Ｐの反りによ
り半導体チップＩＣが浮き上がって該半導体チップＩＣの端子とプリント基板Ｐの導体パ
ターンとの接続箇所が剥離したり破断されるという難点を解消することができる。
また、締付ねじ７の締付力Ｆが両支持板９の根元部９ａ以外の部分にはあまりかからな
いから、その両支持板９を小さくすると共に、従来の両支持板９を補強するための連結板
１１や補強リブ１２（図１５参照）を省略して、その両支持板９によるプリント基板Ｐに
対するデッドスペースＤ〔図６の二点鎖線Ｌで囲まれた部分〕を従来に比べて著しく小さ
くし、そのデッドスペースＤを小さくした分だけプリント基板Ｐの有効利用範囲を拡大し
て該プリント基板Ｐに対して電子部品を実装し易くできる。
いから、その両支持板９を小さくすると共に、従来の両支持板９を補強するための連結板
１１や補強リブ１２（図１５参照）を省略して、その両支持板９によるプリント基板Ｐに
対するデッドスペースＤ〔図６の二点鎖線Ｌで囲まれた部分〕を従来に比べて著しく小さ
くし、そのデッドスペースＤを小さくした分だけプリント基板Ｐの有効利用範囲を拡大し
て該プリント基板Ｐに対して電子部品を実装し易くできる。
更に、両支持板９が傾かないように治具で支える必要がないから、作業工程数が増加せ
ず、効率良く取付作業を行うことができ、コストダウンを図ることができる。
ず、効率良く取付作業を行うことができ、コストダウンを図ることができる。
また更に、弾性板１０が根元片１０ａと弯曲片１０ｂと遊端片１０ｃとにより側面視略
横転Ｕ字状に形成されているから、遊端片１０ｃのねじ孔４に締付ねじ７をねじ込むこと
により、その弾性板１０を適度に弾性変位させて所望の締付力Ｆを発生させ、その締付力
Ｆによりプリント基板Ｐを両支持板９に確実に固定することができると共に、該プリント
基板Ｐの半田盛りパターン６を弾性板１０に適正圧で圧接させて、そのプリント基板Ｐと
シャーシ１とを確実にアース接続させることができる。
横転Ｕ字状に形成されているから、遊端片１０ｃのねじ孔４に締付ねじ７をねじ込むこと
により、その弾性板１０を適度に弾性変位させて所望の締付力Ｆを発生させ、その締付力
Ｆによりプリント基板Ｐを両支持板９に確実に固定することができると共に、該プリント
基板Ｐの半田盛りパターン６を弾性板１０に適正圧で圧接させて、そのプリント基板Ｐと
シャーシ１とを確実にアース接続させることができる。
しかも、起立板２の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板２ａにより該起
立板２の強度を一層大きくすることができ、また、各補強板２ａの先端部に形成した位置
決め片１４にプリント基板Ｐの位置決め孔１５及び位置決め凹部１６を係合させることに
より、該プリント基板Ｐの貫通孔５が弾性板１０のねじ孔４に同心状に位置決めされるか
ら、その貫通孔５を通ってねじ孔４に締付ねじ７を迅速容易にねじ込むことができる。
立板２の強度を一層大きくすることができ、また、各補強板２ａの先端部に形成した位置
決め片１４にプリント基板Ｐの位置決め孔１５及び位置決め凹部１６を係合させることに
より、該プリント基板Ｐの貫通孔５が弾性板１０のねじ孔４に同心状に位置決めされるか
ら、その貫通孔５を通ってねじ孔４に締付ねじ７を迅速容易にねじ込むことができる。
１ シャーシ
２ 起立板
２ａ 補強板
４ ねじ孔
５ 貫通孔
６ 半田盛りパターン
７ 締付ねじ
９ 支持板
１０ 弾性板
１０ａ 根元片
１０ｂ 弯曲片
１０ｃ 遊端片
１１ 連結板
１２ 補強リブ
１４ 位置決め片
１５ 位置決め孔（位置決め部）
１６ 位置決め凹部（位置決め部）
Ｐ プリント基板
ＩＣ 半導体チップ
Ｆ 締付力
Ｏ１ ねじ孔の軸心
Ｏ２ 縦断仮想線
２ 起立板
２ａ 補強板
４ ねじ孔
５ 貫通孔
６ 半田盛りパターン
７ 締付ねじ
９ 支持板
１０ 弾性板
１０ａ 根元片
１０ｂ 弯曲片
１０ｃ 遊端片
１１ 連結板
１２ 補強リブ
１４ 位置決め片
１５ 位置決め孔（位置決め部）
１６ 位置決め凹部（位置決め部）
Ｐ プリント基板
ＩＣ 半導体チップ
Ｆ 締付力
Ｏ１ ねじ孔の軸心
Ｏ２ 縦断仮想線
Claims (4)
- 金属シャーシから起立する起立板の先端から所定間隔をおいて直角に折り曲げられた左
右一対の支持板と、該両支持板間で前記起立板の先端から直角に折り曲げられその両支持
板よりも低く位置決めされた弾性板とを有し、該弾性板の先端部にねじ孔が形成されてお
り、半導体チップを実装したプリント基板を前記両支持板上に載置し、該プリント基板に
貫設した貫通孔を通って弾性板のねじ孔に締付ねじをねじ込み、その締付力で弾性板を弾
性変位させることにより、プリント基板を両支持板に固定すると共に、該プリント基板の
貫通孔の周辺に形成した半田盛りパターンを弾性板に圧接させて電気的に導通させるよう
にしたプリント基板支持構造において、前記弾性板が、起立板の先端から直角に折り曲げ
られた根元片と、該根元片に一体延設された弯曲片と、該弯曲片に一体延設された遊端片
とにより、側面視横転Ｕ字状に形成され、前記遊端片にねじ孔が形成され、該ねじ孔の軸
心を前記起立板を縦断する縦断仮想線と一致させ、前記起立板の両側縁から直角に折り曲
げられた左右一対の補強板を有し、該各補強板の先端部を両支持板よりも外方に突出させ
て位置決め片が形成され、該各位置決め片に対向してプリント基板に位置決め部が形成さ
れており、プリント基板の各位置決め部を各位置決め片に係合させ、該プリント基板を前
記両支持板上に載置し、プリント基板の貫通孔を通ってねじ孔に締付ねじをねじ込み、そ
の締付力で弾性板を弾性変位させることにより、プリント基板を両支持板に固定すると共
に、該プリント基板の半田盛りパターンを弾性板に圧接させて電気的に導通させるように
したことを特徴とするプリント基板支持構造。 - 金属シャーシから起立する起立板の先端から所定間隔をおいて直角に折り曲げられた左
右一対の支持板と、該両支持板間で前記起立板の先端から直角に折り曲げられその両支持
板よりも低く位置決めされた弾性板とを有し、該弾性板の先端部にねじ孔が形成されてお
り、半導体チップを実装したプリント基板を前記両支持板上に載置し、該プリント基板に
貫設した貫通孔を通って弾性板のねじ孔に締付ねじをねじ込み、その締付力で弾性板を弾
性変位させることにより、プリント基板を両支持板に固定すると共に、該プリント基板の
貫通孔の周辺に形成した半田盛りパターンを弾性板に圧接させて電気的に導通させるよう
にしたプリント基板支持構造において、前記弾性板のねじ孔の軸心を前記起立板を縦断す
る縦断仮想線と一致させたことを特徴とするプリント基板支持構造。 - 前記弾性板が、起立板の先端から直角に折り曲げられた根元片と、該根元片に一体延設
された弯曲片と、該弯曲片に一体延設された遊端片とにより、側面視横転Ｕ字状に形成さ
れ、前記遊端片にねじ孔が形成されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント基
板支持構造。 - 前記起立板の両側縁から直角に折り曲げられた左右一対の補強板を有し、該各補強板の
先端部を両支持板よりも外方に突出させて位置決め片が形成され、該各位置決め片に対向
してプリント基板に位置決め部が形成されており、プリント基板の各位置決め部を各位置
決め片に係合させ、該プリント基板を前記両支持板上に載置することにより、そのプリン
ト基板に貫設した貫通孔と弾性板のねじ孔とを同心状に位置決めするようにしたことを特
徴とする請求項２または３に記載のプリント基板支持構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004361038A JP4487755B2 (ja) | 2004-12-14 | 2004-12-14 | プリント基板支持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2004361038A JP4487755B2 (ja) | 2004-12-14 | 2004-12-14 | プリント基板支持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006173229A JP2006173229A (ja) | 2006-06-29 |
| JP4487755B2 true JP4487755B2 (ja) | 2010-06-23 |
Family
ID=36673666
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004361038A Expired - Fee Related JP4487755B2 (ja) | 2004-12-14 | 2004-12-14 | プリント基板支持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4487755B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210060262A (ko) | 2019-11-18 | 2021-05-26 | 한국단자공업 주식회사 | 자동차용 블럭 |
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|---|---|---|---|---|
| JP4902392B2 (ja) | 2007-02-22 | 2012-03-21 | 京セラミタ株式会社 | ガイドコロユニット及びこれを備えた画像形成装置 |
| JP4888161B2 (ja) * | 2007-03-06 | 2012-02-29 | 船井電機株式会社 | 基板位置決め構造、および薄型表示装置 |
| JP5707910B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | 積層型冷却器 |
| US20140168913A1 (en) * | 2012-12-18 | 2014-06-19 | Enphase Energy, Inc. | Method and apparatus for reducing stress on mounted electronic devices |
| JP2017103264A (ja) * | 2015-11-30 | 2017-06-08 | 日本精機株式会社 | 電子機器の接地部材 |
-
2004
- 2004-12-14 JP JP2004361038A patent/JP4487755B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210060262A (ko) | 2019-11-18 | 2021-05-26 | 한국단자공업 주식회사 | 자동차용 블럭 |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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