JP4481986B2 - 複合金属マトリックス鋳物およびはんだ組成物、並びに方法 - Google Patents
複合金属マトリックス鋳物およびはんだ組成物、並びに方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4481986B2 JP4481986B2 JP2006522667A JP2006522667A JP4481986B2 JP 4481986 B2 JP4481986 B2 JP 4481986B2 JP 2006522667 A JP2006522667 A JP 2006522667A JP 2006522667 A JP2006522667 A JP 2006522667A JP 4481986 B2 JP4481986 B2 JP 4481986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- organic functional
- functional group
- poss
- inorganic oxide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 0 C*(C)*(*(C)C)=N* Chemical compound C*(C)*(*(C)C)=N* 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C32/00—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ
- C22C32/001—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
- C22C32/0015—Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides with only single oxides as main non-metallic constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
- B23K35/025—Pastes, creams, slurries
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
- B23K35/262—Sn as the principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering, brazing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3601—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with inorganic compounds as principal constituents
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Oxygen, Ozone, And Oxides In General (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
本発明は、一般的に、複合鋳物およびろう付け等のはんだに係り、より具体的には、本発明は、有機官能性無機酸化物粒子を含有する複合鋳物およびはんだに関する。さらに、本発明は、無鉛複合はんだに関する。
重量を減少させるために、鋳鉄の代替として、軽量鋳物がますます使用されつつある。鋳物は、特に自動車および航空宇宙産業において、多くの用途を有する。しばしば、軽量鋳物は、鉄鋳物の性能および信頼性を持たない。この問題に対する1つのアプローチは、軽量鋳物中に臨界応力点にある高強度インサートを設けることである。
本発明は、金属マトリックス、および表面に化学的に結合した有機官能基を有する無機酸化物粒子を含み、前記粒子が、前記金属マトリックス中に分散されている複合組成物を提供する。
従って、本発明の目的は、実用性能を増大させるべく、所望レベルの粒子サイズと、鋳物およびはんだとしての低融点金属中の分散を達成するために、独特の有機官能性無機酸化物を利用することである。
この明細書で引用した全ての特許、特許出願、政府刊行物、政府規則および参照文献は、その全体を参照によりここに含める。抵触の場合、定義を含め本明細書の記述が支配する。以下の用語についての定義は、本発明のさらなる理解を助成するために提供される。
マルチコア・ソルダー社により供給された製品番号NC63の共晶96.5重量パーセントスズ(Sn)−3.5重量パーセント銀(Ag)中に含められたシクロヘキシルPOSS−トリオールからなるはんだ接合を作製した。(マルチコア・ソルダーは、今は、ヘンケルの一部である)。シクロヘキシルPOSS−トリオールは、化学式(C6H11)7Si7O9(OH)3と構造:
マルチコア・ソルダー社により供給された製品番号NC63の共晶96.5重量パーセントスズ(Sn)−3.5重量パーセント銀(Ag)中に含められたフェニルPOSS−トリオールからなるはんだ接合を作製した。(マルチコア・ソルダーは、今は、ヘンケルの一部である)。フェニルPOSS−トリオールは、化学式(C6H5)7Si7O9(OH)3と構造:
別のはんだ供給者からの共晶Sn−Agを用いて実験を繰り返した。(ケスター;製品番号R520A)。製品番号R520Aのケスター共晶Sn−3.5Agを用いて複合はんだを調製した。0.2765グラムのPOSS−シクロヘキシルトリオールを5.1674グラムのはんだに添加し、それにより共晶Sn−3.5Ag中に混合された5.07重量パーセントの粒子を生成させた。(表1参照)。共晶Sn−3.5Ag中に混合された粒子のおおよその体積パーセントは、20体積パーセントである。
製品番号R520Aのケスター共晶Sn−3.5Agを用いてPOSS−フェニルトリオール複合はんだを調製した。0.2745グラムのPOSS−フェニルトリオールを5.0639グラムのはんだに添加し、それにより共晶Sn−3.5Ag中に混合された5.14重量パーセントの粒子を生成させた。(表1参照)。共晶Sn−3.5Ag中に混合された粒子のおおよその体積パーセントは、20体積パーセントである。
以下の例は、POSS分子の異なる量および化学基を含有する共晶Sn−Agの剪断強度を示す。
例5 シクロヘキセニル−トリオール(2wt%)
例6 シクロヘキセニル−トリオール(3wt%)
例7 エチル−トリオール(3wt%)
例8 フェニル−トリオール(2wt%)
例9 フェニル−トリオール(3wt%)
例10および11 シクロヘキシル−ジオール(2wt%および3wt%)。ここで、Rは、式
一般的に、POSS含有複合はんだ接合は、POSS粒子の種類にかかわらず、はんだマトリックス中に均一に分散された極めて微細なサイズの粒子を示す。(以下の図35A〜35H参照)。
シングル−剪断ラップはんだ接合を、先に記述し、図36に示される標準的な方法を用いて作製した。
はんだ接合は、種々の熱的環境中で使用されるものである。この評価の一部として、はんだ接合を、図43に示す現実的な熱サイクル条件に暴露した。種々の暴露時間での表面損傷をSEMを用いてモニターした。1000回の熱サイクルに暴露したとき、接合を標準的な剪断条件で試験し、残留強度を評価した。TMF試験のために、シクロヘキセニル−POSSトリオールの2つの異なる重量のフラクションを含有する共晶Sn−Agを用いた。接合の構成は、図36に示す通りであった。はんだ接合の幾何学形状は、犬骨形状のシングル剪断ラップはんだ接合であった。
図44A〜図44Dに見ることができるように、共晶Sn−Agはんだ接合では、TMFサイクル数が増すにつれ、表面損傷の有意な進行が観察された。
初めに、POSSは、はんだ接合の強度を増大させる(表7および図48参照)。
POSSは、はんだ接合の強度を増大させる。TMFは、POSS含有はんだ接合に最小の均一表面損傷をもたらす一方、同じ条件下で、はんだ/基板界面近傍の有意な局在化損傷が、POSSを含有しないはんだで作られた接合には生じる。
POSS強化材は、機械的に混合して商用はんだペーストとすることができる。
、はんだ接合の熱機械疲労(TMF)損傷の原因となるプロセスである粒界すべりを防止するために極めて重要である。
。かかる条件下で認められた最小損傷は、はんだ接合表面上により均一に分布される。かかる条件下で、はんだ/基板IMC界面近傍の甚大な局在化損傷の欠如は向上したTMF性能にとって極めて重要である。
Claims (27)
- (a)金属はんだ、および
(b)前記はんだ中に分散された、(i)シラノール基と(ii)粒子表面上に化学的に結合した有機官能基を含む、有機官能基を有する無機酸化物粒子
を含む複合組成物。 - 前記有機官能基を有する無機酸化物粒子が、多面体オリゴマーシルセスキオキサン(POSS)、多面体オリゴマーシリケート(POS)、有機官能性シリケートおよびそれらの混合物からなる群の中から選ばれる請求項1に記載の複合組成物。
- (a)金属はんだ、および
(b)前記はんだ中に分散された、(i)多面体オリゴマーシルセスキオキサン(POSS)-ジオール、POSS-トリオール、多面体オリゴマーシリケート(POS)-トリオールおよびそれらの混合物からなる群の中から選ばれ(ii)粒子表面上に化学的に結合した有機官能基を含む、有機官能基を有する無機酸化物粒子
を含む複合組成物。 - 前記有機官能基が、脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基およびそれらの組み合わせからなる群の中から選ばれる請求項1から5のいずれか1項記載の複合組成物。
- 前記有機官能基が、アルキル、シクロアルキル、アルケニル、シクロアルケニル、アルキニル、シクロアルキニル、アリール、ヘテロアリールおよびそれらの組み合わせからなる群の中から選ばれる請求項6に記載の複合組成物。
- 前記有機官能基が、ヘキシル、ヘプチル、オクチル、シクロヘキシル、ビニル、アリル、ヘキセニル、ヘプテニル、オクテニル、フェニルおよびそれらの組み合わせからなる群の中から選ばれる請求項6に記載の複合組成物。
- 前記有機官能基が、アルキル、シクロアルキル、アリール、ヘテロアリールおよびそれらの組み合わせからなる群の中から選ばれる請求項6に記載の複合組成物。
- 前記金属はんだが、250℃未満で溶融するものである請求項1から9のいずれか1項記載の複合組成物。
- 前記金属はんだが、スズ(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)、ビスマス(Bi)、亜鉛(Zn)、インジウム(In)、金(Au)、ニッケル(Ni)、アンチモン(Sb)、パラジウム(Pd)、白金(Pt)、ゲルマニウム(Ge)およびそれらの混合物からなる群の中から選ばれる請求項1から9のいずれか1項記載の複合組成物。
- 前記金属はんだが、スズ(Sn)を含む請求項11に記載の複合組成物。
- 前記金属はんだが、金属合金である請求項1から12のいずれか1項に記載の複合組成物。
- 前記金属はんだが、Sn−Agである請求項13に記載の複合組成物。
- 前記金属はんだが、96.5wt%Sn−3.5wt%Agを含む共晶組成物である請求項13に記載の複合組成物。
- 前記金属はんだが、無鉛である請求項1から15のいずれか1項記載の複合組成物。
- 前記有機官能基を有する無機酸化物粒子が、金属はんだと化学結合を形成する請求項1から16のいずれか1項に記載の複合組成物。
- 前記複合組成物が、溶融して、はんだマトリックス中に分散した有機官能基を有する無機酸化物粒子と共にが、はんだを形成することができるはんだペーストの形である請求項1から17のいずれか1項に記載の複合組成物。
- 前記複合組成物が、固体プリフォームマトリックスの形であり、有機官能基を有する無機酸化物粒子が、固体プリフォームマトリックス中に分散している請求項1から17のいずれか1項に記載の複合組成物。
- (a)粒子表面に化学的に結合した有機官能基を有する無機酸化物粒子を、粒状金属はんだ中に導入し、ここで、前記有機官能基を有する無機酸化物粒子は、請求項1から9のいずれか1項記載のものであり、および
(b)有機官能基を有する無機酸化物粒子と粒状金属はんだを機械的に混合して、はんだペースト組成物を提供することを包含するはんだペースト組成物の製造方法。 - 金属はんだが、請求項10から16のいずれか1項で定義される、請求項20に記載の方法。
- (a)請求項1から19のいずれか1項記載の複合組成物を提供する工程、および
(b)2またはそれ以上の部品を接合するために、前記はんだを、前記はんだを溶融させて前記2またはそれ以上の部品を接合させるはんだ付け手段を用いて、適用する工程を包含するはんだ付け方法。 - (a)1またはそれ以上の電子部品、および
(b)請求項1から19のいずれか1項記載の複合組成物を包含し、前記複合組成物は、加熱により前記電子部品に結合されている電子装置。 - (a)粒子表面に化学的に結合した有機官能基を有する無機酸化物粒子を、粒状金属はんだ中に導入し、ここで、前記有機官能基を有する無機酸化物粒子は、請求項1から9のいずれか1項記載のものであり、
(b)前記有機官能基を有する無機酸化物粒子と粒状金属はんだを機械的に混合してペーストを形成し、
(c)前記ペーストを溶融させてはんだプリフォーム組成物を形成し、ここで、前記有機官能基を有する無機酸化物粒子がはんだプリフォーム組成物に分散されている
ことを包含するはんだプリフォーム組成物の製造方法。 - 前記金属はんだが、請求項10から16のいずれか1項で定義される請求項24に記載の方法。
- (a)粒子表面に化学的に結合した有機官能基を有する無機酸化物粒子を金属はんだおよびフラックス中に導入し、ここで、前記有機官能基を有する無機酸化物粒子は、請求項1から9のいずれか1項記載のものであり
(b)前記有機官能基を有する無機酸化物粒子と金属はんだを機械的に混合し、
(c)前記金属はんだを溶融させ、前記粒子を溶融金属はんだ中に分散させ、これを所望の造形はんだ組成物に鋳造し、
(d)前記造形品を冷却し、
(e)前記造形品から前記フラックスを取り除いて造形はんだ組成物を提供する
ことを包含する造形はんだ組成物の製造方法。 - 前記金属はんだが、請求項10から16のいずれか1項で定義される請求項26に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US49280603P | 2003-08-06 | 2003-08-06 | |
PCT/US2004/025013 WO2005016580A2 (en) | 2003-08-06 | 2004-08-03 | Composite metal matrix castings, solder compositions, and methods |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007512136A JP2007512136A (ja) | 2007-05-17 |
JP4481986B2 true JP4481986B2 (ja) | 2010-06-16 |
Family
ID=34193152
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006522667A Expired - Fee Related JP4481986B2 (ja) | 2003-08-06 | 2004-08-03 | 複合金属マトリックス鋳物およびはんだ組成物、並びに方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7572343B2 (ja) |
EP (1) | EP1667807A4 (ja) |
JP (1) | JP4481986B2 (ja) |
CN (1) | CN101076446A (ja) |
RU (1) | RU2006106711A (ja) |
SG (1) | SG130193A1 (ja) |
WO (1) | WO2005016580A2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10319888A1 (de) | 2003-04-25 | 2004-11-25 | Siemens Ag | Lotmaterial auf SnAgCu-Basis |
US7017795B2 (en) * | 2003-11-03 | 2006-03-28 | Indium Corporation Of America | Solder pastes for providing high elasticity, low rigidity solder joints |
US7422141B2 (en) * | 2004-01-22 | 2008-09-09 | Hrl Laboratories, Llc | Microparticle loaded solder preform allowing bond site control of device spacing at micron, submicron, and nanostructure scale |
WO2006124625A2 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-23 | Nanosys, Inc. | Use of nanoparticles in film formation and as solder |
US8562755B1 (en) | 2008-02-06 | 2013-10-22 | Lockheed Martin Corporation | Anti-tin whisker solder |
US9308604B1 (en) | 2008-02-06 | 2016-04-12 | Lockheed Martin Corporation | Anti-tin whisker solder and method of manufacture thereof |
US20100012708A1 (en) * | 2008-07-16 | 2010-01-21 | Schlumberger Technology Corporation | Oilfield tools comprising modified-soldered electronic components and methods of manufacturing same |
WO2010011311A1 (en) * | 2008-07-22 | 2010-01-28 | Cape Town University | Nanolabeling of metals |
JP4987823B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2012-07-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US9355986B2 (en) * | 2012-02-14 | 2016-05-31 | Mitsubishi Materials Corporation | Solder joint structure, power module, power module substrate with heat sink and method of manufacturing the same, and paste for forming solder base layer |
JP2014097529A (ja) * | 2012-10-18 | 2014-05-29 | Fuji Electric Co Ltd | 発泡金属による接合方法、半導体装置の製造方法、半導体装置 |
MY160570A (en) * | 2012-11-21 | 2017-03-15 | Univ Tunku Abdul Rahman | A lead free solder alloy containing platinum particles as reinforcement |
WO2018111686A1 (en) * | 2016-12-14 | 2018-06-21 | The Charles Stark Draper Laboratory, Inc. | Reactively assisted ink for printed electronic circuits |
CN111630646A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-09-04 | Jx金属株式会社 | 焊料接合部 |
CN111872600B (zh) * | 2020-07-08 | 2021-06-08 | 中国矿业大学 | 一种MOFs碳化产物及制备方法和在无铅钎料改性中的应用 |
CN114871626B (zh) * | 2022-06-27 | 2024-02-06 | 浙江亚通新材料股份有限公司 | 一种锡银铜钎料 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US606819A (en) * | 1898-07-05 | davis | ||
US1926853A (en) * | 1932-07-30 | 1933-09-12 | Aluminum Co Of America | Solder |
US2473887A (en) * | 1945-12-29 | 1949-06-21 | Westinghouse Electric Corp | Protecting metal surfaces during soldering and brazing processes |
US3503721A (en) * | 1967-02-16 | 1970-03-31 | Nytronics Inc | Electronic components joined by tinsilver eutectic solder |
US4541876A (en) * | 1983-10-31 | 1985-09-17 | Scm Corporation | Nonaqueous powdered metal paste composition |
DE3464739D1 (en) * | 1983-11-09 | 1987-08-20 | Aerospatiale | Method for temporarily joining by the use of peelable strips for mechanical release by peeling |
US4661173A (en) * | 1986-07-25 | 1987-04-28 | Mcdonnell Douglas Corporation | Alloy-enriched solder cream |
US5127969A (en) * | 1990-03-22 | 1992-07-07 | University Of Cincinnati | Reinforced solder, brazing and welding compositions and methods for preparation thereof |
US5234506A (en) | 1991-07-17 | 1993-08-10 | Church & Dwight Co., Inc. | Aqueous electronic circuit assembly cleaner and method |
US5333668A (en) | 1991-12-09 | 1994-08-02 | Reynolds Metals Company | Process for creation of metallurgically bonded inserts cast-in-place in a cast aluminum article |
US5346723A (en) * | 1993-07-12 | 1994-09-13 | Dow Corning Corporation | Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials |
US6184475B1 (en) | 1994-09-29 | 2001-02-06 | Fujitsu Limited | Lead-free solder composition with Bi, In and Sn |
TW301843B (en) | 1994-11-15 | 1997-04-01 | Ibm | Electrically conductive paste and composite and their use as an electrically conductive connector |
JPH11514300A (ja) | 1995-10-06 | 1999-12-07 | ブラウン ユニバーシティ リサーチ ファウンデーション | はんだ付けの方法及び配合物 |
US5858544A (en) * | 1995-12-15 | 1999-01-12 | Univ Michigan | Spherosiloxane coatings |
US5738269A (en) * | 1996-04-19 | 1998-04-14 | Motorola, Inc. | Method for forming a solder bump |
US6284696B1 (en) | 1996-06-07 | 2001-09-04 | Asahi Kasei Kogyo Kabushiki Kaisha | Mesopore molecular sieve and process for the production thereof |
JP3685901B2 (ja) | 1997-03-19 | 2005-08-24 | 本田技研工業株式会社 | Al基複合体の製造方法 |
US5928404A (en) | 1997-03-28 | 1999-07-27 | Ford Motor Company | Electrical solder and method of manufacturing |
US6770724B1 (en) * | 1998-03-03 | 2004-08-03 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Altering of poss rings |
US6251159B1 (en) * | 1998-12-22 | 2001-06-26 | General Electric Company | Dispersion strengthening by nanophase addition |
US6649083B1 (en) | 1999-08-12 | 2003-11-18 | Board Of Trustees Of Michigan State University | Combined porous organic and inorganic oxide materials prepared by non-ionic surfactant templating route |
US6484790B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-11-26 | Cummins Inc. | Metallurgical bonding of coated inserts within metal castings |
US6443211B1 (en) | 1999-08-31 | 2002-09-03 | Cummins Inc. | Mettallurgical bonding of inserts having multi-layered coatings within metal castings |
US6569252B1 (en) | 2000-06-30 | 2003-05-27 | International Business Machines Corporation | Semi-aqueous solvent cleaning of paste processing residue from substrates |
JP2003166007A (ja) * | 2001-03-28 | 2003-06-13 | Tamura Kaken Co Ltd | 金属微粒子の製造方法、金属微粒子含有物及びソルダーペースト組成物 |
WO2003064490A2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-08-07 | Hybrid Plastics Llp | Process for the functionalization of polyhedral oligomeric silsesquioxanes |
US6936663B1 (en) | 2003-07-07 | 2005-08-30 | Conano Corporation | Powder coating compositions containing POSS compounds |
-
2004
- 2004-08-03 CN CNA2004800261773A patent/CN101076446A/zh active Pending
- 2004-08-03 EP EP04779934A patent/EP1667807A4/en not_active Withdrawn
- 2004-08-03 RU RU2006106711/02A patent/RU2006106711A/ru not_active Application Discontinuation
- 2004-08-03 SG SG200700825-3A patent/SG130193A1/en unknown
- 2004-08-03 JP JP2006522667A patent/JP4481986B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-08-03 WO PCT/US2004/025013 patent/WO2005016580A2/en active Search and Examination
- 2004-08-03 US US10/910,810 patent/US7572343B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050034791A1 (en) | 2005-02-17 |
JP2007512136A (ja) | 2007-05-17 |
RU2006106711A (ru) | 2006-09-10 |
EP1667807A4 (en) | 2010-03-24 |
SG130193A1 (en) | 2007-03-20 |
WO2005016580A3 (en) | 2007-04-12 |
US7572343B2 (en) | 2009-08-11 |
EP1667807A2 (en) | 2006-06-14 |
WO2005016580A2 (en) | 2005-02-24 |
CN101076446A (zh) | 2007-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4481986B2 (ja) | 複合金属マトリックス鋳物およびはんだ組成物、並びに方法 | |
US11699632B2 (en) | Methods for attachment and devices produced using the methods | |
US7771547B2 (en) | Methods for producing lead-free in-situ composite solder alloys | |
Subramanian et al. | Composite lead-free electronic solders | |
EP3184234B1 (en) | Lead-free solder alloy composition and method for preparing lead-free solder alloy | |
Lee et al. | Development of nanocomposite lead-free electronic solders | |
Manikam et al. | Sintering of silver–aluminum nanopaste with varying aluminum weight percent for use as a high-temperature die-attach material | |
Ide et al. | Influence of bonding condition on bonding process using Ag metallo-organic nanoparticles for high temperature lead-free packaging | |
Shen et al. | SiC power device die attach for extreme environments | |
Lee et al. | Effects of Co addition in eutectic Sn–3.5 Ag solder on shear strength and microstructural development | |
Skwarek et al. | Influence of SiC reinforcement on microstructural and thermal properties of SAC0307 solder joints | |
Bashir et al. | Effects of tin particles addition on structural and mechanical properties of eutectic Sn–58Bi solder joint | |
Chen et al. | Silver sintering and soldering: Bonding process and comparison | |
EP4025379A1 (en) | Solder alloy and solder paste containing said alloy | |
KR20190080529A (ko) | 브레이징 합금 조성물 및 그 제조방법, 브레이징 합금 조성물을 이용한 접합방법 | |
Tatsumi et al. | Evaluation of stiffness-reduced joints by transient liquid-phase sintering of copper-solder-resin composite for SiC die-attach applications | |
KR20190103760A (ko) | 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 압전소자 제조방법 | |
KR20070017932A (ko) | 복합 금속 매트릭스 주물 및 땜납 조성물, 및 방법 | |
Thekkut | Mechanistic Understanding of Sintered Nano Copper Based Joints | |
Hanim et al. | Intermetallic Growth of SAC237 Solder Paste Reinforced with MWCNT. | |
EP4306234A1 (en) | Sintering paste and method for producing a sintering paste | |
Bakhtiar | Effect of iron and bismuth addition on the microstructure and mechanical properties of sac105 solder under severe thermal environment/Bakhtiar Ali | |
Ani et al. | TIO2 Nanoparticles Reinforced Lead-Free 96.5 Sn–3.0 Ag–0.5 Cu Solder Paste for Ultra-Fine Package Assembly in Reflow Soldering Process | |
Capela et al. | Solder Paste Additives for Thermal Expansion Control | |
Tsao et al. | Joining of SiO2 glass and substrate using In49Sn active solder in air |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090908 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091207 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100216 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100318 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130326 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140326 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |