JP4478100B2 - 半導体記録素子 - Google Patents
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図3に示す半導体記録素子を作製して実験を行った。この際、情報記録用薄膜は、情報記録相として疑二元系のGe-Sb-Teを、高融点相としてCr-Te、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbそれぞれを用い、高融点相の体積百分率を、0.1、0.5、1.0、5.0、10.0vol.%と可変させて、それぞれ情報記録用薄膜を形成した。この際、Ge-Sb-Te としてGe1Sb4Te7、Ge1Sb2Te4、Ge2Sb2Te5、Ge35Sb12Te53、Ge45Sb4Te50の各組成を有する材料を選択して、それぞれにCr-Te として、Cr1-xTe(x=0〜0.1)、および、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbをそれぞれ分散させて情報記録用薄膜を形成した。このとき、情報記録相として用いたGe-Sb-Teと例えば高融点相として用いたCr-Teとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。また、情報記録相として用いたGe-Sb-Teと例えば高融点相として用いたZnTeとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。情報記録相として用いたGe-Sb-Teと例えば高融点相として用いたGe-Nとの融点差は、同様に約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。
高融点相の体積百分率を、20.0、30.0vol.%と可変させて、情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例1と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-Sb-Teと高融点相として用いたCr-Te等との融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、35vol/%で情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例1と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-Sb-Teと高融点相として用いたCr-Te等との融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
実施例1と同様に、図3に示す半導体記録素子10を作製して実験を行った。この際、情報記録相として疑二元系のGe-Sb-Te-Biに、高融点相としてCr-Te、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbをそれぞれ分散させた構成とした。この際、Ge-Sb-Te-Bi としてGe35Sb12Te53、Ge45Sb4Te50の組成を有する材料それぞれにBi/Sbを10〜90 %の範囲で添加した材料を用い、例えばZnTe等の体積百分率を、0.1、0.5、1.0、5.0、10.0vol.%と可変させて、それぞれ情報記録用薄膜を形成した。情報記録相として用いたGe-Sb-Te-Biと例えば高融点相として用いたCr-Teとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。また、情報記録相として用いたGe-Sb-Tee-Biと例えば高融点相として用いたZnTeとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。情報記録相として用いたGe-Sb-Te-Biと例えば高融点相として用いたGe-Nとの融点差は、同様に約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、20.0、30.0vol.%と可変させて、情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例3と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-Sb-Te-Biと高融点相として用いたZnTe等との融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、35vol.%で情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例3と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-Sb-Te-Biと高融点相として用いたZnTe等との融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
実施例1と同様に、図3に示す半導体記録素子10を作製して実験を行った。この際、情報記録相として疑二元系のGe-Bi-Teに、高融点相としてCr-Te、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbを分散させた構成とした。この際、Ge-Bi-TeとしてGe35Bi12Te53、Ge45 Bi 4Te51の組成を有する材料に対して例えばGe-N等の体積百分率を、0.1、0.5、1.0、5.0、10vol.%と可変させて、それぞれ情報記録用薄膜を形成した。情報記録相として用いたGe- Bi-Teと例えば高融点相として用いたCr-Teとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。また、情報記録相として用いたGe- Bi-Teと例えば高融点相として用いたZnTeとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。情報記録相として用いたGe- Bi-Teと例えば高融点相として用いたGe-Nとの融点差は、同様に約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、20、30vol.%と可変させて、情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例5と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-Bi-Teと高融点相として用いたGe-N等との融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、35vol.%で情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例5と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-Bi-Teと高融点相として用いたGe-N等との融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
実施例1と同様に、図3に示す半導体記録素子10を作製して実験を行った。この際、情報記録相として疑二元系のIn-Sb-Teに、高融点相としてCr-Te、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbを分散させた構成とした。この際、In-Sb-TeとしてInSbTe3、In6Sb5Te、In7SbTe6、In7Sb3Te15の組成を有する材料に対してAl-Teの体積百分率を、0.1、0.5、1.0、5.0、10vol.%と可変させて、それぞれ情報記録用薄膜を形成した。このとき、情報記録相として用いたIn-Sb-Teと例えば高融点相として用いたAl-Teとの融点差は、100[℃]と300[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、20、30vol.%と可変させて、情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例7と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたIn-Sb-Teと高融点相として用いたAl-Teとの融点差は、100[℃]と300[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、35vol.%で情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例7と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたIn-Sb-Teと高融点相として用いたAl-Teとの融点差は、100[℃]と300[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
実施例1と同様に、図3に示す半導体記録素子10を作製して実験を行った。この際、情報記録相として共晶系のAg-In-Sb-Te-Geに、高融点相としてCr-Te、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbをそれぞれ用いて分散させた構成とした。この際、Ag-In-Sb-Te-Geに対して、Cr-Te、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbそれぞれの体積百分率を、0.1、0.5、1.0、5.0、10vol.%と可変させて、それぞれ情報記録用薄膜を形成した。このとき、情報記録相として用いたAg-In-Sb-Te-Geと例えば高融点相として用いたAl-Sbとの融点差は、約500[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、20、30vol.%と可変させて、情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例9と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたAg-In-Sb-Te-Geと高融点相として用いたAl-Sbとの融点差は、約500[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、35vol.%で情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例9と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたAg-In-Sb-Te-Geと高融点相として用いたAl-Sbとの融点差は、約500[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
実施例1と同様に、図2に示す半導体記録素子10を作製して実験を行った。この際、情報記録用薄膜は、疑二元系のGeSbTeのみで形成された構成として、実施例1と同様に、SET(結晶)、RESET(アモルファス)それぞれの状態の各素子の電気抵抗、パルス印加時間を評価したところ、RESETパルスは、1.5[mA]、SETパルスのパルス印加時間は100[nsec]であった。この電流値では消費電力では、大き過ぎ不十分である。そのため、書き換え耐久性について評価を実施しなかった。従って、半導体素子または半導体装置として十分な特性を得ることができなかった。
実施例1と同様に、図2に示す半導体記録素子10を作製して実験を行った。この際、情報記録用薄膜は、共晶系のAg-In-Sb-Teのみで形成された構成として、実施例1と同様に、SET(結晶)、RESET(アモルファス)それぞれの状態の各素子の電気抵抗、パルス印加時間、及び、書き換え耐久性を評価したところRESETパルスは、1.0[mA]、SETパルスのパルス印加時間は150[nsec]であった。消費電力は、比較的小さく抑えることができたが、その一方で、書き換え耐久性は、1000回の書き換えにてエラービットが数回発生してしまった。従って、半導体記録素子として十分な特性を得ることができなかった。
実施例1と同様に、図3に示す半導体記録素子10を作製して実験を行った。この際、情報記録相として疑二元系のGe-In -Bi-Teに、高融点相としてCr-Te、Zn-Te、GeN、In-Te、AlTe、AlSbそれぞれを分散させた構成とした。この際、Ge-In-Bi-TeとしてGe35 In Bi12Te53、Ge45 In Bi 4Te51の組成を有する材料に対してIn-Te等の体積百分率を、0.1、0.5、1.0、5.0、10vol.%と可変させて、それぞれ情報記録用薄膜を形成した。このとき、情報記録相として用いたGe-In-Bi-Teと例えば高融点相として用いたIn-Teとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、20、30vol.%と可変させて、情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例11と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-In-Bi-Teと高融点相として用いたIn-Teとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
高融点相の体積百分率を、35vol.%で情報記録用薄膜を形成した以外は、実施例11と同様な材料および条件にて図3に示す半導体記録素子10を作製した。このとき、情報記録相として用いたGe-In-Bi-Teと高融点相として用いたIn-Teとの融点差は、約600[℃]であり、両者の電気抵抗率比は103以上であり、また、熱伝導率比は0.9以下であった。ここで行った電気抵抗率比および熱伝導率比の評価は、実施例1と同様な方法で行っている。
2 情報記録相
3 高融点相
4 結晶粒界
10 半導体記録素子
11 基板
12 MOSトランジスタ
13 層間絶縁膜
14 導電性プラグ
15 ビアホール
16 スペーサ
17 発熱部
18 情報記録用薄膜
19 金属配線
Claims (6)
- トランジスタと、
前記トランジスタ上に設けられた発熱部と、
前記発熱部上に設けられた情報記録用薄膜と、を備え、
前記情報記録用薄膜は、加熱により相変化して情報を記録する情報記録相と、前記情報記録相より高融点の材料で構成された高融点相と、を備え、前記高融点相は、前記情報記録相間の結晶粒界に配置され、前記高融点相の平均粒径をs、前記情報記録相の平均粒径をdとするとき、前記s及びdは、s≦d/2の関係式を満たし、かつ前記情報記録用薄膜内での前記高融点相の体積百分率は、0.1〜30.0vol.%の範囲内であることを特徴とする半導体記録素子。 - 前記高融点相と前記情報記録相とを構成する材料の融点の差が100℃以上であることを特徴とする請求項1に記載の半導体記録素子。
- 前記高融点相の電気抵抗率をρH、前記情報記録相の電気抵抗率をρIとするとき、ρH/ρIで定義される高融点相と情報記録相との電気抵抗率比(ρH/ρI)は、10以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体記録素子。
- 前記高融点相の熱伝導率をкH、前記情報記録相の熱伝導率をкIとするとき、кH/кIで定義される高融点相と情報記録相との熱伝導率比(кH/кI)は、0.9以下であることを特徴とする請求項1から3いずれか1項に記載の半導体記録素子。
- 前記情報記録相を構成する材料は、(Ge、Sn)(Sb、Bi)Te系、(Ge、Sn)−In−(Sb、Bi)Te系、In−Sb−Te系、(Ag、Ge)In−Sb−Te系、又は、(Ga、In)(Sb、Te)系で構成されていることを特徴とする請求項1から4いずれか1項に記載の半導体記録素子。
- 前記高融点相を構成する材料は、Te、Sb、Ge、Sn、Bi、Ag、In、Cr、Znからなる群から選ばれる少なくとも一つの元素より構成される少なくとも一つの単体またはその化合物で構成されていることを特徴とする請求項1から5いずれか1項に記載の半導体記録素子。
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