JP4469200B2 - 電子装置及び携帯端末装置 - Google Patents
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Description
C=ε・Sm/r=ε・Sm/d ・・・(1)
となる。εは樹脂層30の誘電率である。この式(1)から明らかなように、接触面積Smが大きくなれば、静電容量Cが増大し、間隔dが小さくなれば、同様に静電容量Cが増大するから、容量結合が顕著になる。
本発明の第1の実施形態について、図8ないし図11を参照して説明する。図8は携帯電話機のヒンジ部の拡大断面を示す図、図9はフロントケースの一部及びヒンジ部の内面側を示した図、図10は配線部材を配置したヒンジ部等を示す図、図11はヒンジ部と配線部材との関係を示す一部断面図である。
本発明の第2の実施形態について、図13ないし図15を参照して説明する。図13はフロントケースの一部及びヒンジ部の内面側を示した図、図14は配線部材を配置したヒンジ部等を示す図、図15はヒンジ部と配線部材との関係を示す一部断面図である。第1の実施形態と同一部分には同一符号を付してある。
本発明の第3の実施形態について、図17を参照して説明する。図17はヒンジ部と配線部材との関係を示す一部断面図である。第1又は第2の実施形態と同一部分には同一符号を付してある。
本発明の第4の実施形態について、図18を参照して説明する。図18は電子装置の一例である携帯型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された突部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部とを前記突部により接触させる構成としたことを特徴とする電子装置。
前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された凹部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部との接触に前記凹部を介在させる構成としたことを特徴とする電子装置。
前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された突部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部とを前記突部により接触させる構成としたことを特徴とする携帯端末装置。
前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された凹部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部との接触に前記凹部を介在させる構成としたことを特徴とする携帯端末装置。
42、44 筐体部
46 ヒンジ部
64 フレキシブルプリント基板(配線部材)
68 接触部
70 突部
80 リブ
84 凹部
88 携帯型パーソナルコンピュータ
Claims (5)
- 複数の筐体部を連結するとともに、前記筐体部間に跨がって設置される配線部材を通過させるヒンジ部を備える電子装置であって、
前記複数の筐体部の何れかにアンテナを設け、該アンテナが金属部分を含む前記ヒンジ部と隣接して設置され、前記ヒンジ部と容量結合を生じる前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された突部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部とを前記突部により接触させる構成としたことを特徴とする電子装置。 - 複数の筐体部を連結するとともに、前記筐体部間に跨がって設置される配線部材を通過させるヒンジ部を備える電子装置であって、
前記複数の筐体部の何れかにアンテナを設け、該アンテナが金属部分を含む前記ヒンジ部と隣接して設置され、前記ヒンジ部と容量結合を生じる前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された凹部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部との接触に前記凹部を介在させる構成としたことを特徴とする電子装置。 - 前記突部は線状のリブで構成し、前記配線部材とを線接触させたことを特徴とする請求項1記載の電子装置。
- 複数の筐体部を連結するとともに、前記筐体部間に跨がって設置される配線部材を通過させるヒンジ部を備える携帯端末装置であって、
前記複数の筐体部の何れかにアンテナを設け、該アンテナが金属部分を含む前記ヒンジ部と隣接して設置され、前記ヒンジ部と容量結合を生じる前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された突部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部とを前記突部により接触させる構成としたことを特徴とする携帯端末装置。 - 複数の筐体部を連結するとともに、前記筐体部間に跨がって設置される配線部材を通過させるヒンジ部を備える携帯端末装置であって、
前記複数の筐体部の何れかにアンテナを設け、該アンテナが金属部分を含む前記ヒンジ部と隣接して設置され、前記ヒンジ部と容量結合を生じる前記配線部材と前記ヒンジ部の接触部に前記配線部材又は前記ヒンジ部と一体に形成された凹部を備え、前記配線部材と前記ヒンジ部との接触に前記凹部を介在させる構成としたことを特徴とする携帯端末装置。
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